显示装置

摘要

显示装置包括第一基板、绝缘层、多个显示元件、多个第一间隔件和第二基板。第一基板包括透射区、围绕透射区的至少一部分的显示区以及放置在透射区和显示区之间的第一非显示区。绝缘层布置在显示区和第一非显示区中的第一基板上。多个显示元件设置在显示区中的绝缘层上。多个第一间隔件各自具有岛形状并且在第一非显示区中的绝缘层上彼此间隔开。第二基板面向第一基板。

权利要求

1.一种显示装置，包括：

第一基板，所述第一基板包括透射区、围绕所述透射区的至少一部分的显示区以及放置在所述透射区和所述显示区之间的第一非显示区；

绝缘层，所述绝缘层布置在所述显示区和所述第一非显示区中的所述第一基板上；

多个显示元件，所述多个显示元件设置在所述显示区中的所述绝缘层上；

多个第一间隔件，所述多个第一间隔件各自具有岛形状并且在所述第一非显示区中的所述绝缘层上彼此间隔开；和面向所述第一基板的第二基板。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述绝缘层包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层，并且所述至少一个有机绝缘层在所述至少一个无机绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中所述多个显示元件中的每一个包括第一电极、面向所述第一电极的第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的发射层，并且放置在所述多个显示元件的第一电极之间的像素限定层布置在所述至少一个有机绝缘层上。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述多个第一间隔件在布置在所述第一非显示区中的所述像素限定层上。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第二电极覆盖所述像素限定层和所述多个第一间隔件。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多个第一间隔件包括有机绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括第二间隔件，所述第二间隔件布置在所述第一非显示区中的绝缘层上并且具有围绕所述透射区的环形状。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述第二间隔件邻近于所述透射区，并且所述多个第一间隔件布置在所述第二间隔件周围。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述第二间隔件包括有机绝缘材料。

10.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括多个第三间隔件，所述多个第三间隔件放置在所述显示区中的所述绝缘层上，各自具有岛形状，并且布置在所述多个显示元件之间。

11.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括密封剂，所述密封剂使所述第一基板联接至所述第二基板并且布置在围绕所述显示区的第二非显示区中的所述第一基板上。

12.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括金属层，所述金属层被提供在所述第二基板上并且与所述多个第一间隔件重叠。

13.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第二基板具有放置为对应于所述透射区的沟槽，并且所述沟槽在面向所述第一基板的表面上形成为所述第二基板的凹陷区。

14.一种显示装置，包括：

第一基板，所述第一基板包括透射区、围绕所述透射区的至少一部分的显示区以及放置在所述透射区和所述显示区之间的第一非显示区；

第一电极，所述第一电极布置在所述第一基板上的所述显示区中；

绝缘层，所述绝缘层布置在所述第一基板上的所述显示区和所述第一非显示区中，并且包括暴露所述显示区中的所述第一电极的一部分的开口并且包括对应于所述透射区的通孔；

多个第一间隔件，所述多个第一间隔件放置在所述第一非显示区中的所述绝缘层上，各自具有岛形状，并且沿着所述通孔的圆周布置在所述通孔周围；

发射层，所述发射层设置在所述绝缘层的所述开口内；和第二电极，所述第二电极面向所述显示区中的所述第一电极，并且覆盖所述第一非显示区中的所述多个第一间隔件。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中所述多个第一间隔件包括有机绝缘材料。

16.根据权利要求14所述的显示装置，进一步包括第二间隔件，所述第二间隔件布置在所述第一非显示区中的所述绝缘层上并且具有围绕所述透射区的环形状，其中所述第二间隔件在所述通孔和所述多个第一间隔件之间。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中所述第二间隔件包括有机绝缘材料。

18.根据权利要求14所述的显示装置，进一步包括面向所述第一基板的第二基板。

19.根据权利要求18所述的显示装置，进一步包括金属层，所述金属层被提供在所述第二基板上并且与所述多个第一间隔件重叠。

20.根据权利要求18所述的显示装置，其中所述第二基板具有放置为对应于所述透射区的沟槽，所述沟槽在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上。

21.一种显示装置，包括：

第一基板，所述第一基板包括透射区、围绕所述透射区的至少一部分的显示区以及放置在所述透射区和所述显示区之间的第一非显示区；

绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一基板上并且布置在所述显示区和所述第一非显示区中；

多条绕行布线，所述多条绕行布线设置在所述第一非显示区中的所述绝缘层中；

多个第一间隔件，所述多个第一间隔件各自具有岛形状并且在所述第一非显示区中的所述绝缘层上彼此间隔开；

面向所述第一基板的第二基板；和

金属层，所述金属层被提供在所述第二基板上并且与所述多个第一间隔件和所述多条绕行布线重叠，所述金属层配置为防止经所述透射区入射的外部光到达所述多条绕行布线。

22.根据权利要求21所述的显示装置，进一步包括在面向所述第一基板的表面上形成为所述第二基板的凹陷区的沟槽，其中所述沟槽放置为对应于所述透射区，并且不与所述多个第一间隔件重叠。

说明书

显示装置

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求于2019年9月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0108939号的权益，其公开通过引用以其整体并入本文。

技术领域

[0003] 本公开的示例性实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及包括透射区的显示装置。

背景技术

[0004] 显示装置的应用最近已经变得更加多样化。而且，随着显示装置变得更薄且更轻，它们的用途已经扩展到宽范围的电子产品。同时，随着显示装置的显示区所占的区增加，可添加应用或关联到显示装置的各种功能。为了增加显示区所占的区并且也添加各种功能，已经对在显示区内具有用于添加除了图像显示之外的各种功能的区的显示装置进行了研究。

发明内容

[0005] 本公开的示例性实施方式包括高质量显示装置，其在显示区内包括能够透射光的透射区，作为用于添加各种功能的区。然而，示例性实施方式仅为示例，并且本公开的范围不限于此。

[0006] 另外的方面将部分地在如下的描述中阐述，并且将部分地从描述中显而易见，或可通过实践本公开呈现的示例性实施方式而获知。

[0007] 根据本公开的示例性实施方式，显示装置包括第一基板、绝缘层、多个显示元件、多个第一间隔件和第二基板。第一基板包括透射区、围绕透射区的至少一部分的显示区以及放置在透射区和显示区之间的第一非显示区。绝缘层布置在显示区和第一非显示区中的第一基板上。多个显示元件设置在显示区中的绝缘层上。多个第一间隔件各自具有岛形状并且在第一非显示区中的绝缘层上彼此间隔开。第二基板面向第一基板。

[0008] 绝缘层可包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层，并且至少一个有机绝缘层可在至少一个无机绝缘层上。

[0009] 多个显示元件中的每一个可包括第一电极、面向第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的发射层，并且放置在多个显示元件的第一电极之间的像素限定层可布置在至少一个有机绝缘层上。

[0010] 多个第一间隔件可在布置在第一非显示区中的像素限定层上。

[0011] 第二电极可覆盖像素限定层和多个第一间隔件。

[0012] 多个第一间隔件可包括有机绝缘材料。

[0013] 显示装置可进一步包括第二间隔件，该第二间隔件布置在第一非显示区中的绝缘层上并且具有围绕透射区的环形状。

[0014] 第二间隔件可邻近于透射区放置，并且多个第一间隔件可布置在第二间隔件周围。

[0015] 第二间隔件可包括有机绝缘材料。

[0016] 显示装置可进一步包括放置在显示区中的绝缘层上的多个第三间隔件，各自具有岛形状，并且布置在多个显示元件之间。

[0017] 显示装置可进一步包括密封剂，该密封剂使第一基板联接至第二基板并且布置在围绕显示区的第二非显示区中的第一基板上。

[0018] 显示装置可进一步包括提供在第二基板上并且与多个第一间隔件重叠的金属层。

[0019] 第二基板可具有放置为对应于透射区的沟槽，并且沟槽在面向第一基板的表面上形成为第二基板的凹陷区。

[0020] 根据本公开的示例性实施方式，显示装置包括第一基板、第一电极、绝缘层、多个第一间隔件、发射层和第二电极。第一基板包括透射区、围绕透射区的至少一部分的显示区以及放置在透射区和显示区之间的第一非显示区。第一电极布置在第一基板上的显示区中。绝缘层布置在第一基板上的显示区和第一非显示区中，并且包括暴露显示区中的第一电极的一部分的开口并且还包括对应于透射区的通孔。多个第一间隔件放置在第一非显示区中的绝缘层上，各自具有岛形状，并且沿着通孔的圆周布置在通孔周围。发射层设置在绝缘层的开口内。第二电极面向显示区中的第一电极并且覆盖第一非显示区中的多个第一间隔件。

[0021] 多个第一间隔件可包括有机绝缘材料。

[0022] 显示装置可进一步包括第二间隔件，该第二间隔件布置在第一非显示区中的绝缘层上并且具有围绕透射区的环形状，其中第二间隔件可在通孔和多个第一间隔件之间。

[0023] 第二间隔件可包括有机绝缘材料。

[0024] 显示装置可进一步包括面向第一基板的第二基板。

[0025] 显示装置可进一步包括提供在第二基板上并且与多个第一间隔件重叠的金属层。

[0026] 第二基板可在第二基板的面向第一基板的表面上具有放置为对应于透射区的沟槽。

[0027] 根据本公开的示例性实施方式，显示装置包括第一基板、第一电极、绝缘层、多条绕行布线、多个第一间隔件、第二电极和金属层。第一基板包括透射区、围绕透射区的至少一部分的显示区以及放置在透射区和显示区之间的第一非显示区。绝缘层形成在第一基板上并且布置在显示区和第一非显示区中。多条绕行布线设置在第一非显示区中的绝缘层中。各自具有岛形状的多个第一间隔件在第一非显示区中的绝缘层上彼此间隔开。第二基板面向第一基板。金属层提供在第二基板上并且与多个第一间隔件和多条绕行布线重叠，金属层配置为防止经透射区入射的外部光到达多条绕行布线。

[0028] 显示装置可进一步包括在面向第一基板的表面上形成为第二基板的凹陷区的沟槽，其中沟槽放置为对应于透射区，并且不与多个第一间隔件重叠。

附图说明

[0029] 本公开的上述和其他方面以及特征将从结合所附附图的下述描述中更显而易见，其中：

[0030] 图1A和图1B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性透视图；

[0031] 图2A和图2B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性截面图；

[0032] 图3A为根据本公开的示例性实施方式的显示面板的示意性平面图，并且图3B为沿着图3A的线II-II’截取的截面图；

[0033] 图4为根据本公开的示例性实施方式的显示面板的示意性平面图，并且图5为显示面板的一个像素的示意性等效电路图；

[0034] 图6A和图6B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性平面图；

[0035] 图7示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的显示面板的一部分；

[0036] 图8为沿着图7的线III-III’截取的显示面板的该部分的截面图；

[0037] 图9A和图9B分别为图7的第二区A2(区A)和第三区A3(区B)的局部放大图；

[0038] 图10为沿着图9A的线IV-IV’截取的第二区A2的截面图；

[0039] 图11至图13分别示出了沿着图7的线III-III’截取的其他截面；

[0040] 图14为根据本公开的示例性实施方式的显示面板上的输入感测层的示意性平面图；

[0041] 图15为根据本公开的示例性实施方式的输入感测层的堆叠结构的截面图；

[0042] 图16为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的一部分的平面图；

[0043] 图17为根据本公开的示例性实施方式的沿着图16的线V-V’截取的显示装置的该部分的截面图；

[0044] 图18为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性截面图；

[0045] 图19示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的显示面板的一部分；并且[0046] 图20为包括沿着图19的线VI-VI’截取的截面的显示装置的截面图。

[0047] 因为图1A至图20中的附图旨在用于说明性目的，所以附图中的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚的目的，一些元件可被放大或夸大。

具体实施方式

[0048] 现将详细地参考本公开的示例性实施方式，在所附附图中示出示例性实施方式的示例，其中相同的附图标记通篇指相同的元件。就此而言，本示例性实施方式可具有不同的形式并且不应解释为限于本文阐述的描述。相应地，通过参考图，下面只是描述示例性实施方式，以解释本公开的方面。如本文使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关的列举项目的任何和全部组合。在本公开通篇中，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b二者、a和c二者、b和c二者、a、b和c的全部，或其变型。

[0049] 将理解，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。

[0050] 如本文使用的，单数形式“一个(a)”、“一种(an)”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。

[0051] 将进一步理解，本文使用的术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”表明存在所陈述的特征或元件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征或元件。

[0052] 将理解，当层、区域或元件被称为“形成在”另一个层、区域或元件“上”时，其可直接或间接形成在另一个层、区域或元件上。即，例如，可存在中间层、区域或元件。

[0053] 在本说明书中，“A和/或B”表示A或B，或A和B。表述“A和B中的至少一个”指示仅a、仅b、a和b二者，或其变型。

[0054] 在下述示例性实施方式中，布线在第一方向上或第二方向上延伸的含义不仅涵盖在直线上延伸而且涵盖在第一方向上或第二方向上以之字形或以曲线延伸。

[0055] 在下述示例性实施方式中，当提及“平面”时，其意指当从上方观察目标时，并且当提及“截面”时，其意指当从侧面观察通过垂直切割目标形成的截面时。在下述示例性实施方式中，当提及“重叠”时，其涵盖“平面”重叠和/或“截面”重叠。然而，一般而言，术语“重叠”意指在垂直于基板的顶部表面的方向上重叠。

[0056] 图1A和图1B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置1的示意性透视图。

[0057] 参考图1A，显示装置1可包括第一区A1和围绕第一区A1的至少一部分的第二区A2。在第二区A2中，可布置多个像素，例如，像素的阵列，并且经像素的阵列可显示图像。根据本公开的示例性实施方式，多个像素可布置为矩阵形状，但是本公开不限于此。例如，多个像素可布置为蜂窝状(pentile)矩阵形状，或菱形形状。第二区A2可对应于能够显示图像的显示区。第一区A1的至少一部分可被第二区A2围绕。如图1A中显示，第一区A1的一部分不被第二区A2围绕。根据本公开的示例性实施方式，如图1B中显示，第一区A1可完全被第二区A2围绕。在第一区A1中，组件可布置为能够向显示装置1提供各种功能的电子元件。第一区A1可为能够透射从组件输出至外侧或从外侧朝向组件行进的光和/或声音的透射区。例如，当组件包括使用光的传感器或摄像机时，第一区A1可为能够透射传感器的光或朝向摄像机行进的光的透射区。

[0058] 第三区A3可设置在第一区A1和第二区A2之间。第三区A3可为其中没有布置像素的非显示区。与第三区A3一样，围绕第二区A2的第四区A4也可为其中没有布置像素的非显示区。在第四区A4中，可布置各种类型的布线和电路等。如图1A中显示，第三区A3可连接至第四区A4。如图1B中显示，第三区A3可为不连接至第四区A4的独立的区。例如，如图1B中显示，第三区A3可完全被第二区A2围绕，第二区A2可完全被第四区A4围绕，并且第一区A1可完全被第三区A3围绕。

[0059] 显示装置1中包括的多个像素中的每一个可包括作为能够发射某一颜色的光的显示元件的发光二极管。发光二极管可包括有机发光二极管，该有机发光二极管包括有机材料作为发射层。可替代地，发光二极管可包括无机发光二极管。可替代地，发光二极管可包括量子点和/或量子棒作为发射层。为了便于解释，现将描述其中发光二极管包括有机发光二极管的情况。

[0060] 尽管在图1A和图1B中，第一区A1布置在显示装置1的宽度方向(例如，x方向)上第二区A2的中心部分处，但是本公开不限于此。这里，x方向包括正方向和负方向二者，而不仅仅是图1A和图1B中显示的x的箭头方向。根据本公开的示例性实施方式，第一区A1可布置为在显示装置1的宽度方向(例如，x方向)上向左侧或右侧偏移。第一区A1可布置在各种位置处，如布置在显示装置1的长度方向(例如，y方向)上的上侧、中心或下侧上。这里，y方向包括正方向和负方向二者，而不仅仅是图1A和图1B中显示的y的箭头方向。

[0061] 在图1A和图1B中，显示装置1包括单个第一区A1。然而，根据本公开的示例性实施方式，显示装置1可包括多个第一区A1。第一区A1的形状、尺寸和位置可改变。例如，根据本公开的示例性实施方式，可以以各种方式，比如，例如，圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、星形形状或菱形形状，修改第一区A1的形状。当提供两个或更多个第一区A1时，第一区A1可具有相同的形状或不同的形状，并且可具有相同的尺寸或不同的尺寸。

[0062] 图2A和图2B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置1的示意性截面图，并且可各自对应于沿着图1A和图1B的线I-I’截取的截面。

[0063] 参考图2A，显示装置1可包括显示面板10、顺序布置在显示面板10上的输入感测层40和光学功能层50。显示面板10、输入感测层40和光学功能层50可被窗60覆盖。窗60可经粘附层(比如，光学透明粘合剂OCA)联接至窗60下方的元件，例如，光学功能层50。可在任何各种电子设备，比如，例如，移动电话、平板个人计算机(PC)、笔记本计算机和智能手表中包括显示装置1。

[0064] 显示面板10可显示图像，并且可包括布置在第二区A2中的多个发光二极管。输入感测层40可根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。输入感测层40可包括感测电极(或触摸电极)和连接至感测电极的迹线，并且可布置在显示面板10上。输入感测层40可根据互电容方法或自电容方法感测外部输入。例如，输入感测层40可通过在两个感测电极之间的电容的改变而获得有关外部输入的信息。

[0065] 输入感测层40可直接形成在显示面板10上。可替代地，输入感测层40可分开形成，并且然后经粘附层(比如，光学透明粘合剂OCA)联接至显示面板10。根据本公开的示例性实施方式，如图2A中显示，输入感测层40可直接形成在显示面板10上，并且在该情况下，粘附层可不提供在输入感测层40和显示面板10之间。例如，输入感测层40和显示面板10可集成在显示装置1内的单个基底基板中。因此，可减小显示装置1的厚度。尽管如图2A中显示，输入感测层40放置在显示面板10和光学功能层50之间，但是本公开不限于此。例如，根据本公开的示例性实施方式，输入感测层40可放置在光学功能层50之上。

[0066] 光学功能层50可包括抗反射层。抗反射层可减小通过窗60从外部源朝向显示面板10入射的光(外部光)的反射率，并且可包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可为膜型或液体涂层型，并且可包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可为膜型或液体涂层型。膜型的偏振器可包括可伸缩的合成树脂膜，并且液体涂层型的偏振器可包括以预定的布置而布置的液晶。例如，当偏振器和相位延迟器二者都为膜型时，λ/4相位延迟器膜(或λ/2相位延迟器膜)可通过光学透明粘合剂OCA层粘结并层压到偏振器的一个表面上。相位延迟器和偏振器可分别进一步包括透明的保护膜。

[0067] 根据本公开的示例性实施方式，抗反射层可包括比如黑矩阵和滤色器的结构。可通过考虑通过显示面板10的像素发射的光束的颜色布置滤色器。因此，可通过用滤色器过滤通过像素中的每一个发射的光而实现期望的颜色。根据本公开的示例性实施方式，抗反射层可包括相消干涉结构。相消干涉结构可包括布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可彼此相消干涉，并且因此可减小外部光的反射比。

[0068] 光学功能层50可包括透镜层。透镜层可增强从显示面板10发射的光的发射效率或减小从显示面板10发射的光的颜色偏差。透镜层可包括具有凹透镜形状或凸透镜形状的层，和/或可包括分别具有不同的折射率的多个层。根据本公开的示例性实施方式，透镜层的透镜的阵列可覆盖像素的阵列，其中透镜中的至少一个可覆盖像素中的至少一个。光学功能层50可包括抗反射层和透镜层二者，或可包括抗反射层和透镜层中的一个。

[0069] 输入感测层40和光学功能层50可分别包括对应于第一区A1的孔。例如，输入感测层40可包括完全穿透输入感测层40的第一孔40H，并且光学功能层50可包括完全穿透光学功能层50的第二孔50H。第一孔40H和第二孔50H可布置在第一区A1中并且可彼此重叠。可替代地，根据本公开的示例性实施方式，选自输入感测层40和光学功能层50中的一个或两个可不具有对应于第一区A1的孔。当设置在窗60和光学功能层50之间的粘附层包括光学透明粘合剂OCA时，粘附层可不包括对应于第一区A1的孔，如图2A中显示。根据本公开的示例性实施方式，如图2B中显示，光学透明粘合剂OCA可包括对应于第一区A1的第三孔OCAH。

[0070] 组件20可放置在第一区A1中。组件20可包括电子元件。例如，组件20可为使用光或声音的电子元件。例如，电子元件可包括接收和输出光的传感器，如红外传感器、接收光和捕获图像的摄像机、输出和感测光或声音以测量距离或识别指纹等的传感器、输出光的小灯或输出声音的扬声器。使用光的电子元件可使用各种波长带中的光，比如可见光、红外光和紫外光。根据本公开的示例性实施方式，第一区A1可为能够透射从组件20输出至外侧或从外侧朝向组件20行进的光的透射区。例如，组件20可包括摄像机、扬声器、灯、光检测传感器和热检测传感器中的至少一种。组件20可检测通过第一区A1接收的外部目标，或可通过第一区A1将声音信号(比如语音)提供至外侧。另外，组件20可包括多个配置，并且不限于任何一个示例性实施方式。

[0071] 根据本公开的示例性实施方式，当显示装置1用作智能手表或用于汽车的仪表面板时，组件20可为比如时钟的针或指示预定的信息(例如，车辆的速度)的针的构件。当显示装置1包括时钟的针或用于汽车的仪表面板时，组件20可通过窗60暴露于外侧，并且窗60可包括对应于第一区A1的开口。

[0072] 如上所述，组件20可包括能够将功能添加至显示装置1的一个或多个元件，或可包括比如增加显示面板10的美感的附件的元件。组件20可设置在第一区A1中，以与第一孔40H和第二孔50H重叠。相应地，因为在平面图中，组件20装配为与第一孔40H和第二孔50H重叠，所以它可容易地通过第一孔40H和第二孔50H与外侧沟通。

[0073] 图3A为根据本公开的示例性实施方式的显示面板10的示意性平面图，并且图3B为沿着图3A的线II-II’截取的截面图。

[0074] 参考图3A和图3B，显示面板10包括设置在基板100上的显示层200。基板100可包括玻璃材料和/或聚合物树脂，并且可具有单个层结构或多层结构。例如，基板100可包括主要含有氧化硅(SiO2)的玻璃材料，和/或聚合物树脂，比如增强塑料。根据本公开的示例性实施方式，基板100可具有多层结构，并且可包括一个或多个基底层和一个或多个屏障层。聚合物树脂可为透明的，并且可被提供使得显示面板10的至少一部分可容易地弯折。可替代地，可以以刚性状态提供基板100。

[0075] 显示层200可放置为对应于第二区A2，并且可包括多个像素P。显示层200中包括的多个像素P中的每一个可包括像素电路和电连接至像素电路的显示元件。像素电路可包括晶体管和存储电容器，并且显示元件可包括发光二极管，例如，有机发光二极管OLED(见图5)。

[0076] 显示层200可被封装构件300覆盖。封装构件300可为包括玻璃材料和/或聚合物树脂的封装基板。例如，封装构件300可包括主要含有氧化硅(SiO2)的玻璃材料，和/或聚合物树脂，比如增强塑料。当基板100包括聚合物树脂并且封装构件300包括聚合物树脂时，可增强显示面板10的柔性。封装构件300可布置为面向基板100，并且密封剂ST可设置在基板100和封装构件300之间。封装构件300可与显示层200和/或基板100间隔开预定的间隙，并且可通过密封剂ST保持间隙。密封剂ST可放置在第四区A4中，并且可沿着基板100在基板100和封装构件300之间连续布置，并且可完全围绕显示层200。当从垂直于基板100的上表面的方向(或在平面图中)观察时，第二区A2可完全被密封剂ST围绕。密封剂ST将基板100与封装构件300联接，并且因此可用于防止例如氧气或水分等进入显示层200，并且可用于增加仪器强度。

[0077] 密封剂ST可为无机材料，例如，熔料(frit)。可根据点胶(dispenser)方法或丝网印刷方法通过涂布而形成密封剂ST。熔料可包括结晶的(完全结晶的和/或部分结晶的)基底玻璃或母体玻璃。熔料一般意指用于制造玻璃的粉末状材料，但是也可意指其中将激光吸收材料或红外吸收材料、有机粘结剂和用于减小热膨胀系数的填料添加至主材料(比如氧化硅(SiO2))的糊状材料。糊状熔料可经干燥或烧制工艺，由于去除有机粘结剂和水分而固化。激光吸收材料或红外吸收材料可包括过渡金属化合物。激光可用作用于固化密封剂ST的热源，以将基板100附接至封装构件300。

[0078] 可去除显示层200的一部分，例如，对应于第一区A1的一部分。就此而言，图3B示出了显示层200包括第四孔200H。除了上述像素电路和上述显示元件之外，显示层200可进一步包括布置在连接至每个像素电路的布线之间、电极之间，和/或显示元件的电极之间的绝缘层。例如，可通过显示层200中包括的绝缘层的彼此重叠的相应孔形成第四孔200H(见图8、图11至图13、图18和图20)。显示层200的第四孔200H可形成为从显示层200的顶部表面至显示层200的底部表面，完全穿透显示层200。然而，如图3B中显示，基板100可不具有对应于第一区A1的通孔，并且封装构件300可不具有对应于第一区A1的通孔。布置在第三区A3中的显示层200可不包括像素电路并且不包括显示元件。

[0079] 间隔件SPC可布置在第三区A3中。间隔件SPC可布置在从第二区A2延伸至第三区A3的至少一个绝缘层上方，并且可包括有机材料。间隔件SPC可布置在第一区A1周围。根据本公开的示例性实施方式，间隔件SPC可包括第一间隔件SPC1(见图7)，第一间隔件SPC1是彼此间隔开的多个岛形绝缘图案。根据本公开的示例性实施方式，间隔件SPC可包括第一间隔件SPC1(第一间隔件SPC1是彼此间隔开的多个岛形绝缘图案)和第二间隔件SPC2(见图19)(第二间隔件SPC2是围绕第一区A1的环形绝缘图案)。间隔件SPC可用于保持基板100和封装构件300之间的间隙，并且支撑封装构件300，并且可用于将第一区A1与第二区A2分开，以防止经第一区A1引入的物质，比如，例如，氧气或水分等渗透显示层200。为了便于示出，图3A和图3B示意性示出了间隔件SPC，并且示出了间隔件SPC放置在显示层200上。然而，间隔件SPC可为显示层200的一部分。

[0080] 包括多个焊盘的焊盘单元140可布置在第四区A4的一侧上。焊盘单元140可通过不被绝缘层覆盖而暴露，并且可电连接至印刷电路板(PCB)。根据本公开的示例性实施方式，柔性印刷电路板(FPCB)可电连接至放置在第四区A4中的显示面板10的一侧处的焊盘单元140。FPCB可弯折并且电连接至显示面板10。相应地，通过焊盘单元140，FPCB可将信号输出至显示面板10或从显示面板10接收信号。焊盘单元140可布置在密封剂ST外侧。密封剂ST可布置在多个连接线(该多个连接线将连接至第二区A2的像素的布线连接至焊盘单元140)的上方，并且可与多个连接线中的一些重叠。

[0081] 图4为根据本公开的示例性实施方式的显示面板10的示意性平面图，并且图5为显示面板10的一个像素P的示意性等效电路图。

[0082] 显示面板10的图可与上面参考图3A和图3B描述的显示面板10的图实际上相同。例如，如图4中显示，显示面板10可包括第一区A1、围绕第一区A1的第二区A2、放置在第一区A1和第二区A2之间的第三区A3以及围绕第二区A2的第四区A4。

[0083] 显示面板10可包括布置在第二区A2中的多个像素P。如图5中显示，像素P中的每一个可包括像素电路PC和连接至像素电路PC的作为显示元件的有机发光二极管OLED。像素电路PC可包括第一晶体管T1、第二晶体管T2和电容器Cst。像素P中的每一个可发射例如红光、绿光或蓝光，或可经有机发光二极管OLED，发射红光、绿光、蓝光或白光。第一晶体管T1和第二晶体管T2可使用薄膜晶体管实施。显示面板10可根据电信号，通过从布置在第二区A2中的多个像素P发射的光，显示预定的图像。

[0084] 作为用于控制像素P的导通和截止的开关晶体管的第二晶体管T2可连接至扫描线SL和数据线DL，并且基于经扫描线SL接收的开关电压，可将经数据线DL接收的数据信号传输至第一晶体管T1。电容器Cst可连接至第二晶体管T2和驱动电压线PL，并且可存储对应于从第二晶体管T2接收的电压和供应至驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差的电压。

[0085] 作为驱动晶体管的第一晶体管T1可连接至驱动电压线PL和电容器Cst，并且按照存储在电容器Cst中的电压值，可控制从驱动电压线PL流动至有机发光二极管OLED的驱动电流。根据驱动电流，有机发光二极管OLED可发射具有某一亮度的光。可根据存储在电容器Cst中的电压的量确定第一晶体管T1的导通时间。然后第一晶体管T1可在导通时间期间将通过驱动电压线PL传输的第一电源电压ELVDD提供至有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED的相对电极(例如，阴极)可接收第二电源电压ELVSS。

[0086] 尽管图5中示出了其中像素电路PC包括两个晶体管和一个存储电容器的情况，但是本公开不限于此。晶体管的数量和存储电容器的数量可根据像素电路PC的设计而改变。例如，像素电路PC可包括三个、四个、五个或更多个晶体管而不是上面两个晶体管。而且，在像素电路PC中可包括超过一个存储电容器。

[0087] 返回参考图4，第三区A3可围绕第一区A1。第三区A3为其中不布置显示元件(比如，有机发光二极管OLED)的区。配置为将信号提供至布置在第一区A1周围的像素P的信号线可横跨第三区A3。在第四区A4中，可布置各自将扫描信号提供至像素P中的每一个的第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200、将数据信号提供至像素P中的每一个的数据驱动器1300以及用于提供第一电源电压ELVDD和第二电源电压ELVSS的主电源布线。第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200可各自放置在第四区A4中，并且可分别布置在第二区A2的两侧上，第二区A2设置在第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200之间。第一扫描驱动器
1100、第二扫描驱动器1200和数据驱动器1300可布置在布置在第四区A4中的密封剂ST外侧。

[0088] 在图4中，数据驱动器1300放置在基板100的一个边缘上。然而，根据本公开的示例性实施方式，数据驱动器1300可放置在电连接至布置在显示面板10的一侧上的焊盘(例如，焊盘单元140)的柔性印刷电路板(FPCB)上。相应地，FPCB可将信号输出至显示面板10或从显示面板10接收信号。

[0089] 图6A和图6B为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性平面图。

[0090] 参考图6A，在第二区A2中形成的像素P中的一些可在第一区A1周围彼此间隔开。例如，第一区A1可放置在布置在图6A的x方向上的两个像素P之间。类似地，第一区A1可放置在布置在图6A的y方向上的两个像素P之间。因为第三区A3为在平面图中其中不放置的像素P的区，所以像素P中的一些可放置在第三区A3上方和下方(y方向)，并且像素P中的一些可放置在第三区A3的左边和右边(x方向)。

[0091] 布置在y方向上的两个像素P(第一区A1放置在其之间)可电连接至相同的数据线DL，并且数据线DL可在第三区A3中弯曲。例如，数据线DL的一部分可弯曲并且在第三区A3中沿着第一区A1的边缘(例如，沿着第一区A1的圆弧)延伸。数据线DL可包括在y方向上延伸并且横跨第二区A2以将数据信号施加至像素P的第一部分DL-L1和第二部分DL-L2，以及连接至第一部分DL-L1和第二部分DL-L2并且在第三区A3内沿着第一区A1的圆弧延伸的第三部分DL-D。根据本公开的示例性实施方式，第一部分DL-L1、第二部分DL-L2和第三部分DL-D可在相同的层上整体形成为布线。根据本公开的示例性实施方式，第一部分DL-L1和第二部分DL-L2可在相同的层上彼此不连接，并且第三部分DL-D可布置在与其上布置第一部分DL-L1和第二部分DL-L2的层不同的层上，并且可经接触孔电连接至第一部分DL-L1和第二部分DL-L2。

[0092] 布置在x方向上的两个像素P(第一区A1放置在其之间)可分别电连接至不同的扫描线SL。第一区A1的左侧上的扫描线SL可电连接至上面参考图4描述的第一扫描驱动器1100，并且第一区A1的右侧上的扫描线SL可电连接至上面参考图4描述的第二扫描驱动器
1200。当如图4中显示，显示面板10包括两个扫描驱动器时，在第一区A1的两侧上的像素P可电连接至彼此间隔开的扫描线SL。

[0093] 根据本公开的示例性实施方式，如图6B中显示，当省略第二扫描驱动器1200时，布置在x方向上的两个像素P(第一区A1放置在其之间)可连接至相同的扫描线，并且如数据线DL一样，扫描线可包括在第三区A3内沿着第一区A1的圆弧延伸的一部分。例如，扫描线SL可包括在x方向上延伸以将扫描信号施加至像素P并且横跨第二区A2的第一部分SL-L1和第二部分SL-L2，以及连接至第一部分SL-L1和第二部分SL-L2并且在第三区A3内沿着第一区A1的圆弧延伸的第三部分SL-D。根据本公开的示例性实施方式，第一部分SL-L1、第二部分SL-L2和第三部分SL-D可整体形成为在相同的层上的布线。根据本公开的示例性实施方式，第一部分SL-L1和第二部分SL-L2可在相同的层上彼此不连接，并且第三部分SL-D可布置在与其上布置第一部分SL-L1和第二部分SL-L2的层不同的层上，并且可经接触孔电连接至第一部分SL-L1和第二部分SL-L2。

[0094] 图7示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的显示面板10的一部分。图8示出了沿着图7的线III-III’截取的显示面板的该部分的截面。图9A和图9B分别为图7的第二区A2的局部放大图(区A的放大图)和第三区A3的局部放大图(区B的放大图)，并且图10为沿着图9A的线IV-IV’截取的第二区A2的截面图。图11至图13分别示出了沿着图7的线III-III’截取的其他截面。

[0095] 图7示出了包括第一区A1和围绕第一区A1的第三区A3的显示面板10的一部分。图7的平面图PV指在xy平面上限定的图，并且图7的截面图CSV指在xz平面上限定的图。图7的截面图CSV可对应于沿着图7的平面图PV的线III-III’截取的截面。

[0096] 参考图7，多个第一间隔件SPC1可布置在显示面板10的第三区A3中。第一间隔件SPC1可布置在基板100上方的至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL的堆叠体上。第一间隔件SPC1可为岛形绝缘图案。第一间隔件SPC1可以以有规律的间隔布置在第三区A3中。换句话说，各自具有岛形状并且彼此间隔开的多个第一间隔件SPC1可形成在第三区A3中的绝缘层上，绝缘层包括至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL，其中至少一个有机绝缘层OL可形成在至少一个无机绝缘层IL上，并且堆叠在多个第一间隔件SPC1和至少一个无机绝缘层IL之间。第一间隔件SPC1中的一些可布置在第二区A2和第三区A3之间的边界处，并且因此可布置在第二区A2和第三区A3二者中。换句话说，第一间隔件SPC1中的每一个包括布置在第三区A3中的至少一部分。

[0097] 在显示面板10的第二区A2中，可布置多个第三间隔件SPC3。第三间隔件SPC3可布置在基板100上方的至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL的堆叠体上。第三间隔件SPC3可为岛形绝缘图案。第三间隔件SPC3可以以有规律的间隔布置在第二区A2中。换句话说，多个第三间隔件SPC3可放置在第二区A2中的绝缘层上，各自具有岛形状，并且布置在多个显示元件之间(见图9A)，其中至少一个有机绝缘层OL可形成在至少一个无机绝缘层IL上，并且堆叠在多个第三间隔件SPC3和至少一个无机绝缘层IL之间。第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可为具有相同形状的绝缘图案。根据本公开的示例性实施方式，第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可包括相同的材料。根据本公开的示例性实施方式，第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可包括彼此不同的材料。在x方向上的第一间隔件SPC1中的每一个的宽度Wa可等于或不同于在x方向上的第三间隔件SPC3中的每一个的宽度Wc。

[0098] 至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL可为各自从第二区A2延伸至第三区A3的绝缘层。例如，至少一个无机绝缘层IL可包括图8和图10的缓冲层201、栅绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的至少一个。至少一个有机绝缘层OL可包括图8和图10的第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和像素限定层215中的至少一个。
例如，如图7(CSV)、图8和图10中显示，至少一个有机绝缘层OL形成在至少一个无机绝缘层IL上。

[0099] 参考图8和图10，像素电路PC可布置在基板100上，并且电连接至像素电路PC的有机发光二极管OLED可布置在像素电路PC上。如上面参考图3A和图3B描述，基板100可包括例如玻璃材料或聚合物树脂。基板100可为单个层或多个层。当基板100具有多个层时，基板100可包括一个或多个基底层和一个或多个屏障层。

[0100] 缓冲层201用于防止杂质渗入到薄膜晶体管TFT的半导体层Act中，并且可布置在基板100上。缓冲层201可包括无机绝缘(绝缘的)材料，比如，例如，氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)或氧化硅(SiO2)，并且可为包括无机绝缘材料的单个层或多个层。

[0101] 像素电路PC可布置在缓冲层201上。像素电路PC可包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst。薄膜晶体管TFT可包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。栅电极GE可与半导体层Act重叠。与栅电极GE重叠的半导体层Act的该部分可为薄膜晶体管TFT的沟道区域。薄膜晶体管TFT的源区域和漏区域可包括放置在沟道区域的两侧处的半导体层Act的该部分。图10的薄膜晶体管TFT可对应于上面参考图5描述的晶体管中的一个，例如，驱动晶体管(图5的第一晶体管T1)。根据本示例性实施方式，薄膜晶体管TFT为顶栅型，其中栅电极GE布置在半导体层Act上，栅绝缘层203插在它们之间。然而，本公开不限于此。例如，根据本公开的示例性实施方式，薄膜晶体管TFT可为底栅型。

[0102] 半导体层Act可包括多晶硅(聚-Si)。可替代地，半导体层Act可包括，例如，非晶硅(a-Si)、氧化物半导体或有机半导体。栅电极GE可包括低电阻金属材料。栅电极GE可包括包含例如银(Ag)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)或其合金等的导电材料，并且可形成为包括上述材料的多层或单个层。

[0103] 设置在半导体层Act和栅电极GE之间的栅绝缘层203可包括无机绝缘材料，比如，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化镧(La2O3)、氧化锆(ZrO2)或氧化铪(HfO2)等。栅绝缘层203可为包括上述材料的单个层或多层。

[0104] 作为电连接至半导体层Act的连接电极的源电极SE和漏电极DE可放置在与数据线DL(见图6A和图6B)的层相同的层上，并且可包括与数据线DL的材料相同的材料。连接至源电极SE或漏电极DE的半导体层Act的该部分可掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。源电极SE和漏电极DE可包括高导电材料。源电极SE和漏电极DE中的每一个可包括包含例如银(Ag)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)或其合金等的导电材料，并且可为包括上述材料的多层或单个层。根据本公开的示例性实施方式，源电极SE和漏电极DE中的每一个可形成为钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的多层。

[0105] 电容器Cst可包括彼此重叠的下电极CE1和上电极CE2，第一层间绝缘层205设置在下电极CE1和上电极CE2之间。电容器Cst和薄膜晶体管TFT可彼此重叠。就此而言，图10示出了其中薄膜晶体管TFT的栅电极GE为电容器Cst的下电极CE1的情况。根据本公开的示例性实施方式，电容器Cst和薄膜晶体管TFT可不彼此重叠。电容器Cst可被第二层间绝缘层207覆盖。电容器Cst的上电极CE2可包括包含例如银(Ag)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)或其合金等的导电材料，并且可为包括上述材料的多层或单个层。

[0106] 第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可各自包括无机绝缘材料，比如，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)或氧化铪(HfO2)等。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的每一个可为包括上述材料的单个层或多层。

[0107] 包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst的像素电路PC可用第一有机绝缘层209覆盖。第一有机绝缘层209为平坦化绝缘层，并且其上表面可包括近似平坦的表面。第一有机绝缘层209可包括有机绝缘(绝缘的)材料，比如，例如，商用聚合物(比如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚基类基团的聚合物衍生物、丙烯酸基类聚合物、酰亚胺基类聚合物、芳基醚基类聚合物、酰胺基类聚合物、氟基类聚合物、对二甲苯基类聚合物、乙烯醇基类聚合物或其掺混物。根据本公开的示例性实施方式，第一有机绝缘层209可包括聚酰亚胺(PI)。

[0108] 连接金属电极CM可在第一有机绝缘层209上。连接金属电极CM可通过在第一有机绝缘层209中形成的接触孔接触薄膜晶体管TFT(例如，接触薄膜晶体管TFT的漏电极DE)，并且像素电极221可通过在第二有机绝缘层211中形成的接触孔接触连接金属电极CM。连接金属电极CM可包括包含例如钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)或其合金等的导电材料，并且可形成为包括上述材料的多层或单个层。连接金属电极CM可包括与薄膜晶体管TFT的源电极SE或漏电极DE中包括的材料相同的材料。例如，连接金属电极CM可形成为钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的多层。

[0109] 第二有机绝缘层211可设置在连接金属电极CM上。第二有机绝缘层211的上表面可包括近似平坦的表面。第二有机绝缘层211可包括有机绝缘材料，比如，例如，商用聚合物(比如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚基类基团的聚合物衍生物、丙烯酸基类聚合物、酰亚胺基类聚合物、芳基醚基类聚合物、酰胺基类聚合物、氟基类聚合物、对二甲苯基类聚合物、乙烯醇基类聚合物或其掺混物。根据本公开的示例性实施方式，第二有机绝缘层211可包括聚酰亚胺(PI)。根据本公开的示例性实施方式，第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211中的每一个可通过旋转涂布而形成。无机绝缘层可进一步布置在第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211之间。

[0110] 像素电极221可设置在第二有机绝缘层211上。像素电极221可包括导电氧化物，比如，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。根据本公开的示例性实施方式，像素电极221可包括反射层，该反射层包括，例如，银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或这些材料的化合物。根据本公开的示例性实施方式，像素电极221可进一步包括在上述反射层上方/下方的由例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)形成的膜。像素电极221可经连接金属电极CM电连接至像素电路PC的薄膜晶体管TFT。

[0111] 像素限定层215可设置在像素电极221上。像素限定层215可包括开口OP(经开口OP暴露像素电极221的一部分的上表面)，并且可覆盖像素电极221的边缘。像素限定层215的开口OP可限定光发射区EA。像素限定层215可设置在多个像素电极221之间，并且可包括有机绝缘材料。可替代地，像素限定层215可包括无机绝缘材料，比如，例如，氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)或氧化硅(SiO2)。可替代地，像素限定层215可包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。

[0112] 放置在像素电极221和相对电极223之间的中间层222可包括发射层222b。发射层222b可包括例如有机材料。发射层222b可包括发射某一颜色的光的低分子量有机材料或高分子量有机材料。中间层222可包括设置在发射层222b下方的第一功能层222a，和/或设置在发射层222b上方的第二功能层222c。根据本公开的示例性实施方式，发射层222b可包括发射红光、绿光和蓝光的材料中的至少一种，并且可包括荧光材料或磷光材料。

[0113] 第一功能层222a可为单个层或多个层。例如，当第一功能层222a包括高分子量有机材料时，第一功能层222a为具有单层结构的空穴传输层(HTL)，并且可包括，例如，聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。当第一功能层222a包括低分子量材料时，第一功能层222a可包括空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。

[0114] 第二功能层222c可为任选的。例如，当第一功能层222a和发射层222b包括高分子量材料时，可形成第二功能层222c。第二功能层222c可为单个层或多个层。第二功能层222c可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。例如，中间层222可包括空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子注入层(EIL)和电子传输层(ETL)中的至少一个。

[0115] 中间层222的发射层222b可布置在第二区A2中的每个像素中。发射层222b可布置为与像素限定层215的开口OP和/或像素电极221的一部分重叠。中间层222的第一功能层222a和第二功能层222c中的每一个为作为单个体的连续层，并且相应地可不仅在第二区A2中形成，而且在第三区A3中形成，而发射层222b仅在第二区A2中形成。

[0116] 相对电极223可包括具有低功函数的导电材料。例如，相对电极223可包括包含例如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或这些材料的合金的(半)透明层。可替代地，相对电极223可进一步包括在包含任何上述材料的(半)透明层上的由比如，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)形成的层。作为单个体的连续层的相对电极223可在第二区A2中形成，以覆盖多个像素电极221，并且也可在第三区A3中形成。可经热沉积形成中间层222和相对电极223。

[0117] 封盖层230可放置在相对电极223上。封盖层230可包括氟化锂(LiF)、无机材料和/或有机材料。根据本公开的示例性实施方式，可省略封盖层230。

[0118] 如图9A和图10中显示，第三间隔件SPC3可形成在第二区A2中的像素限定层215上。第三间隔件SPC3可包括有机绝缘材料，比如，聚酰亚胺(PI)。可替代地，第三间隔件SPC3可包括无机绝缘材料，比如，例如，氮化硅(Si3N4)或氧化硅(SiO2)，或可包括无机绝缘材料和有机绝缘材料。第三间隔件SPC3可包括与像素限定层215中包括的材料不同的材料。可替代地，第三间隔件SPC3可包括与像素限定层215中包括的材料相同的材料。在该情况下，像素限定层215和第三间隔件SPC3可通过光刻工艺使用半色调掩模等一起形成。根据本公开的示例性实施方式，像素限定层215和第三间隔件SPC3可包括聚酰亚胺(PI)。

[0119] 多个第三间隔件SPC3可以以有规律的间隔布置在非光发射区NEA中，非光发射区NEA放置在光发射区EA之间。显示元件(比如有机发光二极管OLED)可形成在光发射区EA中。光发射区EA可包括发射第一颜色的光的第一光发射区EA1、发射第二颜色的光的第二光发射区EA2和发射第三颜色的光的第三光发射区EA3。光发射区EA可发射例如红光、绿光、蓝光或白光。在图9A中，光发射区EA形成蜂窝状布置。然而，根据本公开的示例性实施方式，光发射区EA可以以各种布局(比如，例如，条纹布置和/或马赛克布置)布置。每个第一光发射区EA1可与经像素限定层215的开口OP暴露的第一像素电极221a的一部分重叠。每个第二光发射区EA2可与经像素限定层215的开口OP暴露的第二像素电极221b的一部分重叠。每个第三光发射区EA3可与经像素限定层215的开口OP暴露的第三像素电极221c的一部分重叠。

[0120] 第三间隔件SPC3可布置在在x方向上布置的第二像素电极221b之间，和/或可布置在在y方向上彼此交替的第一像素电极221a和第三像素电极221c之间。换句话说，第三间隔件SPC3可布置在在x方向上布置的第二光发射区EA2之间和/或在y方向上彼此交替的第一光发射区EA1和第三光发射区EA3之间的非光发射区NEA的部分中。例如，第三间隔件SPC3可布置在可发射例如红光、绿光或蓝光，或可发射红光、绿光、蓝光或白光的多个显示元件(比如有机发光二极管OLED)之间的非光发射区NEA的部分中。在图9A中，第三间隔件SPC3中的每一个为矩形并且大于第二光发射区EA2中的每一个。然而，这只是示例。第三间隔件SPC3中的每一个的位置、形状和尺寸可取决于光发射区EA中的每一个的布局、形状和尺寸。例如，第三间隔件SPC3可布置在在y方向上布置的第二光发射区EA2之间和/或在x方向上彼此交替的第一光发射区EA1和第三光发射区EA3之间的非光发射区NEA的部分中。第三间隔件SPC3可各自为多边形和/或圆形，比如，例如，正方形、圆形、三角形或椭圆形，并且可各自具有比第二光发射区EA2的尺寸小的尺寸或与第二光发射区EA2的尺寸相同的尺寸。

[0121] 如图8中显示，可存在设置在像素之间的第一区A1，像素包括例如作为显示元件的发光二极管，每个发光二极管包括像素电极221、发射层222b和相对电极223的堆叠体。相对电极223面向像素电极221，并且发射层222b设置在像素电极221和相对电极223之间。显示层200可包括放置在第一区A1中的第四孔200H。

[0122] 在分别在显示层200的绝缘层中形成的通孔彼此重叠的同时，可形成第四孔200H。显示层200的绝缘层，例如，缓冲层201、栅绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层
207、第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和像素限定层215，可分别包括放置在第一区A1中的通孔。第四孔200H的尺寸可由显示层200的绝缘层中的限定最小孔的绝缘层限定。根据本公开的示例性实施方式，图8示出了第四孔200H由缓冲层201的通孔的尺寸限定。

[0123] 而且，可通过分别在对应于第一区A1的第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和封盖层230中形成的通孔的重叠而形成第五孔5H，并且第五孔5H的尺寸可由这些层的最小通孔限定。根据本公开的示例性实施方式，图8示出了第五孔5H由第一功能层222a的通孔的尺寸限定。在该情况下，第五孔5H的宽度W2(直径)可大于第四孔200H的宽度W1(直径)。

[0124] 布置在第三区A3中的多条扫描线SL(见图6A和图6B)的相应第三部分SL-D可放置在栅绝缘层203和第一层间绝缘层205之间。布置在第三区A3中的多条数据线DL(见图6A和图6B)的相应第三部分DL-D可放置在第二层间绝缘层207和第一有机绝缘层209之间。根据本公开的示例性实施方式，多条扫描线SL的相应第三部分SL-D和/或多条数据线DL的相应第三部分DL-D可放置在第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207之间。

[0125] 第一间隔件SPC1可围绕第一区A1并且可以以有规律的间隔布置在第三区A3中。例如，第一间隔件SPC1可放置在第三区A3中的绝缘层或像素限定层215上，各自具有岛形状，并且沿着第四孔200H的圆周布置在第四孔200H(或分别在显示层200的绝缘层中形成的通孔)周围。如图9B中显示，第一间隔件SPC1可以以有规律的间隔布置在x方向和/或y方向上。尽管图9B示出了各自具有矩形形状的第一间隔件SPC1，但是这只是示例。例如，第一间隔件SPC1中的每一个可为多边形和/或圆形，比如，例如，正方形、圆形、三角形或椭圆形。根据本公开的示例性实施方式，第一间隔件SPC1的布局方向以及第一间隔件SPC1中的每一个的形状和尺寸可与第三间隔件SPC3的那些相同。根据本公开的示例性实施方式，第一间隔件SPC1的布局方向以及第一间隔件SPC1中的每一个的形状和尺寸中的至少一种可不同于第三间隔件SPC3的布局方向以及第三间隔件SPC3中的每一个的形状和尺寸中的至少一种。在x方向和y方向上第一间隔件SPC1之间的间隔可与在x方向和y方向上第三间隔件SPC3之间的间隔相同或不同。例如，在x方向和y方向上第一间隔件SPC1之间的间隔可小于在x方向和y方向上第三间隔件SPC3之间的间隔。

[0126] 第一间隔件SPC1可包括有机绝缘材料，比如，聚酰亚胺(PI)。可替代地，第一间隔件SPC1可包括无机绝缘材料，比如，例如，氮化硅(Si3N4)或氧化硅(SiO2)，或可包括无机绝缘材料和有机绝缘材料。第一间隔件SPC1可包括与像素限定层215中包括的材料不同的材料。可替代地，第一间隔件SPC1可包括与像素限定层215中包括的材料相同的材料。在该情况下，像素限定层215和第一间隔件SPC1可通过光刻工艺使用半色调掩模等一起形成。根据本公开的示例性实施方式，像素限定层215和第一间隔件SPC1可包括聚酰亚胺(PI)。第一间隔件SPC1可包括与第三间隔件SPC3中包括的材料不同的材料。可替代地，第一间隔件SPC1可包括与第三间隔件SPC3中包括的材料相同的材料。在该情况下，第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可在相同的工艺中同时形成。

[0127] 第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和封盖层230可覆盖第一间隔件SPC1、第一间隔件SPC1之间的间隙、第三间隔件SPC3以及第三间隔件SPC3之间的间隙。例如，第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和封盖层230可从第二区A2延伸至第三区A3，以覆盖第三间隔件SPC3和第一间隔件SPC1二者。因此，当像素电极221被称为第一电极并且相对电极223被称为第二电极时，第二电极可面向显示区(例如，第二区A2)中的第一电极，并且可覆盖非显示区(例如，第三区A3)中的像素限定层215和多个第一间隔件SPC1。

[0128] 第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可具有相同的高度，并且可保持第二区A2和第三区A3中的每一个中的基板100和封装构件300之间的间隙。例如，第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可用于保持基板100和封装构件300之间的间隙，并且同时可支撑封装构件300。

[0129] 封装构件300布置为面向基板100。在第一区A1中，显示层200中包括的材料不布置在封装构件300的下表面和基板100的上表面之间。换句话说，在第一区A1中，基板100的上表面可直接面向封装构件300的下表面。封装构件300可包括与基板100的材料相同的材料，并且可具有与基板100的折射率相同的折射率。例如，基板100和封装构件300中的每一个可具有约1.3至约1.7的折射率，例如，约1.5的折射率。例如，封装构件300可为面向基板100的封装基板。因此，当基板100被称为第一基板时，封装构件300可被称为第二基板。由基板100和封装构件300可在第一区A1中形成空气间隙。

[0130] 如图11中显示，封装构件300可包括在面向基板100的第一表面300a上形成的沟槽TR。沟槽TR可从封装构件300的第一表面300a在远离基板100的方向上凹陷。沟槽TR可放置为至少对应于第一区A1，并且可具有大于第一区A1的宽度W1的宽度W3。封装构件300的沟槽TR可具有不与第一间隔件SPC1重叠的宽度W3。例如，凹陷区(沟槽TR)中的封装构件300不与第一间隔件SPC1重叠。换句话说，沟槽TR的宽度W3可小于第五孔5H的宽度W2。因为封装构件300包括对应于在第一区A1的位置处的沟槽TR，所以第一区A1的透射率可增强。例如，当封装构件300更薄时，光的透射率可更高。

[0131] 在图8中，封盖层230的上表面直接接触封装构件300。然而，根据本公开的示例性实施方式，如图12中显示，封盖层230的上表面可不接触封装构件300并且可彼此间隔开某一距离。在该情况下，封装构件300可与显示层200和/或基板100间隔开预定的间隙，并且间隙可主要通过密封剂ST保持。

[0132] 如图13中显示，虚设层DM可进一步布置在第三区A3中。虚设层DM可布置在第一间隔件SPC1之间的间隙中并且可包括发光材料。虚设层DM可放置在各自从第二区A2延伸至第三区A3的第一功能层222a和第二功能层222c之间。

[0133] 图14为根据本公开的示例性实施方式的显示面板上的输入感测层40的示意性平面图。

[0134] 参考图14，输入感测层40可包括第一感测电极410、连接至第一感测电极410的第一迹线415-1至415-4、第二感测电极420以及连接至第二感测电极420的第二迹线425-1至425-5。第一感测电极410和第二感测电极420可布置在第二区A2中，并且第一迹线415-1至
415-4和第二迹线425-1至425-5可布置在第四区A4中。

[0135] 第一感测电极410可布置在y方向上并且第二感测电极420可布置在与y方向相交的x方向上。布置在y方向上的第一感测电极410可经设置在其之间的第一连接电极411彼此连接，并且可形成在y方向上延伸的第一感测线410C1至410C4。布置在x方向上的第二感测电极420可经设置在其之间的第二连接电极421彼此连接，并且可形成在x方向上延伸的第二感测线420R1至420R5。第一感测线410C1至410C4和第二感测线420R1至420R5可彼此相交。例如，第一感测线410C1至410C4可垂直于第二感测线420R1至420R5。如图14中显示，作为示例，第一感测线410C1至410C4比第二感测线420R1至420R5长。

[0136] 第一感测线410C1至410C4可通过在第四区A4中提供的第一迹线415-1至415-4连接至感测信号焊盘单元440的焊盘。例如，第一迹线415-1至415-4可具有双路径(double routing)结构，其中它们连接至第一感测线410C1至410C4的顶部和底部中的每一个。连接至第一感测线410C1至410C4的顶部和底部的第一迹线415-1至415-4可分别连接至对应的焊盘。例如，第一迹线415-1至415-4分别连接至第一感测线410C1至410C4的两个端部。

[0137] 第二感测线420R1至420R5可通过在第四区A4中提供的第二迹线425-1至425-5连接至感测信号焊盘单元440的焊盘。例如，第二迹线425-1至425-5可分别连接至对应的焊盘。例如，第二迹线425-1至425-5分别连接至第二感测线420R1至420R5的一个端部。

[0138] 如上面参考图2A和图2B描述，第一区A1为其中可布置组件的区。因此，没有感测电极布置在第一区A1中。金属层450可布置在第一区A1的附近，例如，布置在第三区A3中，并且稍后将描述。

[0139] 图14示出了双路径结构，其中第一迹线415-1至415-4连接至第一感测线410C1至410C4的顶部和底部中的每一个。该双路径结构可增加感测灵敏度。因为第一感测线410C1至410C4比第二感测线420R1至420R5长，所以出现检测信号(或传输信号)的电压降并且因此感测灵敏度可减小。根据本示例性实施方式，通过连接至第一感测线410C1至410C4的两个相对端部的第一迹线415-1至415-4提供检测信号(或传输信号)，可防止检测信号(或传输信号)的电压降，并且因此可防止感测灵敏度的减小。根据本公开的示例性实施方式，第一迹线415-1至415-4可具有单路径结构，其中它们连接至第一感测线410C1至410C4的顶部或底部。

[0140] 图15为根据本公开的示例性实施方式的输入感测层40的堆叠结构的截面图。

[0141] 参考图15，输入感测层40可包括第一导电层CML1和第二导电层CML2。第一绝缘层43可提供在第一导电层CML1和第二导电层CML2之间，并且第二绝缘层45可提供在第二导电层CML2上。

[0142] 第一导电层CML1和第二导电层CML2可包括例如金属层和/或透明导电层。金属层可包括例如钼(Mo)、钔(Md)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或其合金。透明导电层可包括透明导电氧化物，比如，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)。可替代地，透明导电层可包括导电聚合物(例如，聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT))、金属纳米线或石墨烯等。

[0143] 第一导电层CML1和第二导电层CML2可为单个层或多层。当第一导电层CML1和第二导电层CML2为单个层时，它们可各自包括金属层或透明导电层，并且金属层和透明导电层的材料可如上面描述。第一导电层CML1或第二导电层CML2可包括单个金属层。第一导电层CML1或第二导电层CML2可包括多层金属层。多层金属层可包括，例如，Ti层/Al层/Ti层的三层，或Mo层/Md层的两层。可替代地，多层金属层可包括金属层和透明导电层。第一导电层CML1和第二导电层CML2可具有彼此不同的堆叠结构或可具有相同的堆叠结构。例如，第一导电层CML1可包括金属层并且第二导电层CML2可包括透明导电层。可替代地，第一导电层CML1和第二导电层CML2可包括相同的金属层。

[0144] 可通过考虑感测灵敏度确定第一导电层CML1和第二导电层CML2的材料，以及第一导电层CML1和第二导电层CML2中包括的感测电极的布局。阻容(RC)延迟可影响感测灵敏度。因为包括金属层的感测电极具有比包括透明导电层的那些更小的电阻，所以可减小RC值。相应地，可减小限定在感测电极之间的电容器的充电时间段。与包括金属层的感测电极相比，包括透明导电层的感测电极不被用户视觉识别，并且可增加输入区，从而增加电容。为了防止包括金属层的感测电极被用户观察到，包括金属层的感测电极可具有网筛形状。
网筛形感测电极可增加柔性并且减小显示面板上的噪声。

[0145] 第一绝缘层43和第二绝缘层45中的每一个可包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。无机绝缘材料可包括例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)或氮氧化硅(SiON)，并且有机绝缘材料可包括有机聚合物材料。

[0146] 上面参考图14描述的第一感测电极410、第一连接电极411、第二感测电极420和第二连接电极421可各自包括在第一导电层CML1或第二导电层CML2中。

[0147] 根据本公开的示例性实施方式，第一导电层CML1可包括第一连接电极411，并且第二导电层CML2可包括第一感测电极410和第二感测电极420以及第二连接电极421。根据本公开的示例性实施方式，第一导电层CML1可包括第一感测电极410和第二感测电极420以及第二连接电极421，并且第二导电层CML2可包括第一连接电极411。根据本公开的示例性实施方式，第一导电层CML1可包括第一感测电极410和第一连接电极411，并且第二导电层CML2可包括第二感测电极420和第二连接电极421。在该情况下，第一感测电极410和第一连接电极411包括在相同的层上并且彼此整体形成，并且第二感测电极420和第二连接电极421也包括在相同的层上。因此，第一导电层CML1和第二导电层CML2之间的绝缘层可不包括接触孔。例如，在第二感测电极420和第二连接电极421相交的同时，第一感测电极410(其与第一连接电极411连接)与第二感测电极420(其与在第一绝缘层43上形成的第二连接电极
421连接)绝缘(例如，不与第二感测电极420接触)。

[0148] 图15示出了输入感测层40包括第一导电层CML1、第一绝缘层43、第二导电层CML2和第二绝缘层45。然而，根据本公开的示例性实施方式，包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的缓冲层可进一步布置在第一导电层CML1下方。

[0149] 图16为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的一部分的平面图。

[0150] 参考图16，第一感测电极410可布置在y方向上，并且第二感测电极420可布置在x方向上。相邻的第二感测电极420可通过放置在其之间的第二连接电极421彼此连接。相邻的第一感测电极410可通过第一连接电极411彼此连接。第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421可具有网筛(或网格或格子)形状。当第一感测电极410和第二感测电极420包括金属层时，第一感测电极410和第二感测电极420可具有网筛形状，以防止对用户的可见性和/或透射从每个像素的发光二极管发射的光。如图16的放大图中显示，第一感测电极410和第二感测电极420可为分别包括孔410H和孔420H的网筛形金属层。孔410H和孔420H可布置为与像素的光发射区EA重叠。换句话说，第一感测电极
410和第二感测电极420的相应网筛线ML可放置为对应于非光发射区NEA。如图9A中示出，光发射区EA可包括发射第一颜色的光的第一光发射区EA1、发射第二颜色的光的第二光发射区EA2以及发射第三颜色的光的第三光发射区EA3。光发射区EA可发射例如红光、绿光、蓝光或白光。第一连接电极411和第二连接电极421可分别包括网筛形金属层。在图16中，孔410H和孔420H示出为具有相同的形状。然而，本公开不限于此。例如，可形成对应于三种类型的光发射区(比如第一光发射区至第三光发射区EA1、EA2和EA3)的三种类型的网筛孔。

[0151] 第一连接电极411可包括与第一感测电极410间隔开的岛部分411b。岛部分411b可布置在形成在第二连接电极421中的孔内，并且可与第二连接电极421间隔开，以与第二连接电极421电绝缘。

[0152] 相邻的第一感测电极410中的一个可通过第一桥部分411a连接至岛部分411b，并且另一个第一感测电极410可通过第二桥部分411c连接至岛部分411b。在第一连接电极411中，第一桥部分411a、岛部分411b和第二桥部分411c可彼此连接。根据本公开的示例性实施方式，岛部分411b可布置在与其上布置第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421的层相同的层上。例如，图15的第二导电层CML2可包括岛部分411b、第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421。另一方面，第一桥部分411a和第二桥部分411c可布置在与其上布置岛部分411b的层不同的层上。例如，图15的第一导电层CML1可包括第一桥部分411a和第二桥部分411c。因此，第一桥部分411a、岛部分411b和第二桥部分411c可通过形成在第一绝缘层43中的接触孔彼此连接。

[0153] 虚设电极430可布置在彼此邻近的第一感测电极410和第二感测电极420之间。例如，如图16中显示，虚设电极430可包括各自沿着第一感测电极410或第二感测电极420的边缘延伸的第一虚设电极431和第二虚设电极432。例如，第一虚设电极431和第二虚设电极432可各自以之字形形状延伸。可布置虚设电极430以增加感测灵敏度，并且虚设电极430可为浮置电极。虚设电极430或浮置电极可与第一感测电极410和第二感测电极420电分开。

[0154] 布置在第一区A1周围的第一感测电极410和第二感测电极420可与其他感测电极具有不同的形状。布置在第一区A1周围的第一感测电极410和第二感测电极420可比其他感测电极具有更小的区。例如，可在第一区A1中去除第一感测电极410和第二感测电极420的部分。

[0155] 邻近于第一区A1的第一感测电极410和第二感测电极420中的每一个可具有圆形边缘，并且第一感测电极410和第二感测电极420的相应圆形边缘的布置可具有围绕第一区A1的形状。

[0156] 金属层450可布置在第一区A1与第一感测电极410和第二感测电极420之间。第一感测电极410和第二感测电极420可布置在作为有源区的第二区A2中，并且金属层450可布置在第三区A3中。金属层450可用于覆盖布置在第三区A3中的绕行布线，例如，数据线DL的第三部分DL-D(见图6B、图8和图11至图13)和扫描线SL的第三部分SL-D(见图6B、图8和图11至图13)。如果没有布置金属层450并且因此绕行布线通过不被覆盖而暴露，则经第一区A1入射的外部光可被图17的绕行布线DWL反射并且可被视觉识别，或可影响可布置在第一区A1中的组件的特性。根据本公开的示例性实施方式，金属层450可提供在第二基板(例如，封装构件300)上并且可与设置在第一基板(例如，基板100)上的多个第一间隔件SPC1和多条绕行布线DWL重叠，金属层450配置为防止经透射区(例如，第一区A1)入射的外部光到达多条绕行布线DWL。

[0157] 根据本公开的示例性实施方式，布置在第一区A1周围(例如，第三区A3中)的金属层450可通过阻挡倾斜地行进的外部光而使反射光的影响最小化。

[0158] 金属层450可围绕第一区A1并且具有某一宽度，并且在平面图中可具有围绕第一区A1的环形形状。金属层450可包括例如钼(Mo)、钔(Md)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或其合金。金属层450可为浮置状态，其中其不电连接至其周围的元件，例如，第一感测电极410和第二感测电极420以及虚设电极430。金属层450可与第三区A3的第一间隔件SPC1重叠。根据本公开的示例性实施方式，金属层450可设置在第一绝缘层43和第二绝缘层45中的至少一个中。

[0159] 图17为根据本公开的示例性实施方式的沿着图16的线V-V’截取的显示装置的该部分的截面图。

[0160] 参考图17，布置在基板100上的显示层200包括布置在第二区A2中的多个像素，例如，有机发光二极管OLED。显示层200包括布置在第三区A3中的绕行布线DWL。第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可布置在显示层200上。第一间隔件SPC1可布置在第三区A3中，并且第三间隔件SPC3可布置在第二区A2的非光发射区NEA中。第一间隔件SPC1中的一些可布置在第三区A3和第二区A2之间的边界处。尽管在图17中，第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3布置在显示层200上，但是第一间隔件SPC1和第三间隔件SPC3可为显示层200的一部分。

[0161] 封装构件300可布置为覆盖显示层200。封装构件300封装显示层200，并且可为刚性封装基板。

[0162] 金属层450可放置在封装构件300上，并且可包括对应于第一区A1的第六孔450H。金属层450可布置在与其上布置输入感测层40的层相同的层上。金属层450可布置在第一感测电极410下方，输入感测层40的第一绝缘层43放置在金属层450和第一感测电极410之间，并且第一感测电极410可被第二绝缘层45覆盖。金属层450可从输入感测层40浮置，并且因此可与输入感测层40电绝缘。例如，金属层450可与第一感测电极410和第二感测电极420电绝缘。金属层450可布置为与布置在显示层200的第三区A3中的绕行布线DWL和第一间隔件SPC1重叠。

[0163] 因为第一区A1能够透射光，所以布置在第一区A1中的组件(比如传感器或摄像机CMR)可朝向外侧发射光和/或接收外部光。因为光在各个方向上行进，所以当没有金属层450时，如通过图17中的虚线指示，朝向基板100倾斜地入射的外部光ETL可朝向显示层200行进。然而，根据本公开的示例性实施方式，金属层450布置为围绕第一区A1并且因此反射倾斜地入射的外部光ETL，从而防止外部光ETL朝向显示层200的行进。

[0164] 根据本示例性实施方式，第六孔450H的边缘可比绕行布线DWL中最邻近于第一区A1的绕行布线DWL更靠近第一区A1。因此，可防止倾斜地行进的外部光ETL到达绕行布线DWL。如果外部光ETL到达绕行布线DWL，则它可被绕行布线DWL反射，并且因此可干扰布置在第一区A1中的组件(比如传感器或摄像机CMR)的性能。

[0165] 光学功能层50可放置在输入感测层40上。光学功能层50可包括对应于第一区A1放置的第二孔50H。光学功能层50可包括外部光反射元件，比如，相位延迟器和/或偏振器，以防止外部光ETL的反射。可替代地，光学功能层50可包括外部光反射元件，比如，滤色器和黑矩阵的组合或相消干涉结构，以防止外部光ETL的反射。

[0166] 光学功能层50的第二孔50H的宽度(直径)W5可大于金属层450的第六孔450H的宽度(直径)W4。因为光学功能层50能够防止外部光ETL的反射，所以当光学功能层50的第二孔50H形成为具有与金属层450的第六孔450H的宽度基本上相同宽度，并且摄像机CMR用作组件时，光学功能层50可限制摄像机CMR(例如，广角摄像机)的视野。例如，在该情况下，仅从外侧以小角度入射的光可到达摄像机CMR，并且从外侧以大角度入射的光可被光学功能层
50阻挡。换句话说，摄像机CMR可不能够从宽范围的入射角捕获光。当光学功能层50包括外部光反射组件(比如相对厚的偏振器)时，可更显著地发生视野的限制。由于在显示装置的制造期间，在将光学功能层50的第二孔50H与第一区A1对准的工艺中可产生的工艺误差，也可更显著地发生视野的限制。

[0167] 根据本公开的示例性实施方式，光学功能层50的第二孔50H形成为具有比金属层450的第六孔450H大的宽度，从而防止上述摄像机CMR的视野的限制的发生，并且也防止对摄像机CMR的所捕获的图像的损坏。窗60可通过光学透明粘合剂OCA布置在光学功能层50上。

[0168] 图18为根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性截面图。

[0169] 参考图18，缓冲层201、栅绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211布置在基板100上。每个像素电路PC可包括薄膜晶体管和电容器，并且薄膜晶体管的半导体层和电极以及电容器的电极可布置在上面参考图8和图10描述的绝缘层上。

[0170] 像素电极221可经第二有机绝缘层211的接触孔连接至连接金属电极CM，并且连接金属电极CM可经第一有机绝缘层209的接触孔连接至像素电路PC的薄膜晶体管。根据本公开的示例性实施方式，可省略连接金属电极CM，并且像素电极221可经第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211的相应接触孔连接至像素电路PC的薄膜晶体管。

[0171] 布置在像素电极221上的像素限定层215可包括与像素电极221的一部分重叠并且暴露像素电极221的一部分的开口，并且像素限定层215的开口可限定光发射区EA。第一功能层222a、发射层222b、第二功能层222c、相对电极223和封盖层230可顺序堆叠在像素限定层215上。发射层222b可布置为与像素限定层215的开口重叠。布置在基板100上的显示层200的材料和特征与上面参考图8和图10描述的那些相同。

[0172] 在显示层200中包括的绝缘层、第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和封盖层230中，可不发生外部光的反射。这里，绝缘层如上面参考图8和图10描述。显示层200中包括的绝缘层、第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和/或封盖层230可通过不被金属层450完全覆盖而部分地暴露。

[0173] 封装构件300可布置为面向基板100。在第一区A1中，显示层200中包括的材料不布置在封装构件300的下表面和基板100的上表面之间。例如，在基板100和封装构件300之间的第一区A1中可形成空气间隙。换句话说，在第一区A1中，基板100的上表面可直接面向封装构件300的下表面。

[0174] 金属层450可布置在第三区A3中，并且可与布置在第三区A3中的绕行布线DWL和第一间隔件SPC1重叠。

[0175] 金属层450可直接接触封装构件300的上表面，并且可在形成输入感测层40的工艺(例如，形成第一迹线415和第一连接电极411的工艺)中形成。图18示出了放置在第四区A4中的第一迹线415和放置在第三区A3中的金属层450直接布置在封装构件300的上表面上。放置在第四区A4中的迹线中的至少一个，例如，第一迹线415，可与密封剂ST重叠。

[0176] 由例如氮化硅(Si3N4)、氧化硅(SiO2)或氮氧化硅(SiON)形成的第一绝缘层43可布置在金属层450上。感测电极和第二绝缘层45可顺序布置在第一绝缘层43上。第一绝缘层43和第二绝缘层45可分别包括放置在第一区A1中的孔43H和孔45H。

[0177] 第一绝缘层43的端部可覆盖金属层450的内边缘，并且第二绝缘层45的端部可覆盖第一绝缘层43的端部。第一绝缘层43和第二绝缘层45可包括相同的材料或可包括彼此不同的材料。第一绝缘层43和第二绝缘层45中的每一个可包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。

[0178] 图18示出了金属层450在第一绝缘层43下方。第一绝缘层43可放置在金属层450和第一感测电极410之间，第一感测电极410不与金属层450重叠，并且第一感测电极410可被第二绝缘层45覆盖。然而，本公开不限于此。例如，根据本公开的示例性实施方式，包括第一感测电极410的感测电极和第二连接电极可布置在第一绝缘层43下方，迹线可布置在第一绝缘层43上方，并且当形成迹线时，金属层450可与迹线一起形成，并且因此可布置在第一绝缘层43上方。

[0179] 光学功能层50可布置为覆盖金属层450的一部分，并且光学透明粘合剂OCA和窗60可布置在光学功能层50上。如图2B中显示，通过从光学透明粘合剂OCA去除对应于第一区A1的部分，光学透明粘合剂OCA可包括第三孔OCAH。遮光单元61可布置在窗60的后表面上，以覆盖布置在第四区A4中的元件，例如，第一迹线415。覆盖死区的遮光单元61可包括有色层。例如，遮光单元61可为打印或沉积在第四区A4中的窗60的后侧上的一个或多个有色层。例如，遮光单元61可包括比如白色、黑色、银色、金色和粉红色的各种颜色的层。遮光单元61可具有围绕第二区A2的多边形环或框架的形状。例如，遮光单元61可具有近似四边形环或框架的形状。

[0180] 光学功能层50的第二孔50H可与金属层450的第六孔450H重叠。对于在显示装置的组装期间的对准误差和/或当组件20为摄像机时由于摄像机的视野而通过摄像机捕获的图像的质量，金属层450的第六孔450H的宽度W4可小于光学功能层50的第二孔50H的宽度W5。例如，摄像机可能够捕获以相对较大的角度入射的光。

[0181] 图19示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的显示面板的一部分。图20为包括沿着图19的线VI-VI’截取的截面的显示装置的截面图。

[0182] 图19示出了包括第一区A1和围绕第一区A1的第三区A3的显示面板的一部分。图19的截面图CSV可对应于沿着图19的平面图PV的线VI-VI’截取的截面。

[0183] 参考图19，第三区A3可包括第一子区A31和第二子区A32。第二子区A32可邻近于第一区A1并且可围绕第一区A1，并且第一子区A31可围绕第二子区A32并且可邻近于第二区A2。多个第一间隔件SPC1可布置在第一子区A31中，并且第二间隔件SPC2可布置在第二子区A32中。第一间隔件SPC1和第二间隔件SPC2可布置在基板100上方的至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL的堆叠体上。例如，如图19(CSV)和图20中显示，至少一个有机绝缘层OL形成在至少一个无机绝缘层IL上。

[0184] 第一间隔件SPC1可为岛形绝缘图案。第一间隔件SPC1可以以有规律的间隔布置在第一子区A31中。第一间隔件SPC1中的一些可布置在第二区A2和第三区A3之间的边界处，并且因此可布置在第二区A2和第三区A3中。在第二子区A32内，第二间隔件SPC2可沿着第一区A1的圆弧布置，以具有闭环形状，比如环形形状或圆环形状。因此，第二间隔件SPC2可邻近于第一区A1，并且第一间隔件SPC1可布置在第二间隔件SPC2周围。第二间隔件SPC2可包括与第一间隔件SPC1中包括的材料相同的材料。根据本公开的示例性实施方式，第二间隔件SPC2可包括与第一间隔件SPC1中包括的材料不同的材料。根据本公开的示例性实施方式，第二间隔件SPC2可包括有机绝缘材料。在x方向上第二间隔件SPC2的宽度Wb可大于在x方向上第一间隔件SPC1中的每一个的宽度Wa。第一间隔件SPC1、第二间隔件SPC2和第三间隔件SPC3可用于保持基板100和封装构件300之间的间隙，并且支撑封装构件300，并且第二间隔件SPC2可用于将第一区A1与第二区A2分开，以防止经第一区A1引入的外来物质，比如，例如，氧气或水分等穿透进入显示区(第二区A2)中以使显示元件的性能劣化。金属层450可放置在封装构件300上，并且可与布置在第三区A3中的绕行布线DWL、第一间隔件SPC1和第二间隔件SPC2重叠。

[0185] 图19和图20示出了其中包括单个第二间隔件SPC2的示例。根据本公开的示例性实施方式，两个或更多个第二间隔件SPC2可彼此间隔开预定的距离。更远离第一区A1的第二间隔件SPC2可围绕更靠近第一区A1的第二间隔件SPC2。两个或更多个第二间隔件SPC2可具有彼此相同的宽度或彼此不同的宽度。在该情况下，可确定第二间隔件SPC2的数量，以防止第三区A3的尺寸过度增加，并且可减小布置在第三区A3中的第一间隔件SPC1的数量。

[0186] 根据图19和图20的示例性实施方式，岛形间隔件和环形间隔件一起布置在第三区A3中，以便可更均匀地支撑封装构件300并且因此可有效防止封装构件300的下垂和/或断裂。其他组件与上面参考图7至图18描述的那些相同，并且因此将省略其描述。

[0187] 上述示例性实施方式的附图示出了其中第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211布置在像素电路PC和像素电极221之间的示例，但是本公开不限于此。例如，根据本公开的示例性实施方式，对应于第一有机绝缘层209和/或第二有机绝缘层211的单个有机绝缘层可布置在像素电路PC和像素电极221之间，并且可省略连接金属电极CM。在该情况下，像素电极221可经单个有机绝缘层的接触孔接触像素电路PC的薄膜晶体管TFT(见图10)，并且因此可与其电连接。

[0188] 根据本公开的示例性实施方式，在显示区中包括透射区的显示装置的透射区可不被视觉识别，并且可防止显示装置被损坏。这些效果仅为示例，并且本公开不限于此。

[0189] 应理解，本文描述的示例性实施方式应仅以描述性意义考虑而不是为了限制的目的。每个示例性实施方式中的特征或方面的描述应通常认为可用于其他示例性实施方式中的其他类似的特征或方面。尽管已经参考图描述了特定的示例性实施方式，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如由所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。