ESD器件和包含其的集成电路转让专利

申请号 : CN202011361978.2

文献号 : CN112447854A

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发明人 : 方明旭陈瑜陈华伦

申请人 : 华虹半导体(无锡)有限公司

摘要 :

本申请公开了一种ESD器件和包含其的集成电路,该器件包括:衬底,其中形成有环绕设置的STI结构,STI结构环绕的区域为ESD器件的有源区;栅氧,其形成于有源区的衬底上;栅极,其形成于栅氧上;其中,有源区的衬底中形成有阱掺杂区,栅氧两侧的衬底中形成有源区和漏区,源区和漏区形成于阱掺杂区内,源区内形成有源区金属硅化物层,漏区内形成有漏区金属硅化物层,源区金属硅化物层与栅氧不接触,漏区金属硅化物层和栅氧之间形成有STI阻挡层。本申请通过在ESD器件的漏区中设置位于漏区金属硅化物层和栅氧之间STI阻挡层,降低了衬底表面的掺杂离子的浓度,增加了表面电阻,增加了电流路径长度,从而增加了总电阻,进而增强了ESD器件的均匀导通性及鲁棒性。