ESD器件和包含其的集成电路转让专利
申请号 : CN202011361978.2
文献号 : CN112447854A
文献日 : 2021-03-05
发明人 : 方明旭 , 陈瑜 , 陈华伦
申请人 : 华虹半导体(无锡)有限公司
摘要 :
本申请公开了一种ESD器件和包含其的集成电路,该器件包括:衬底,其中形成有环绕设置的STI结构,STI结构环绕的区域为ESD器件的有源区;栅氧,其形成于有源区的衬底上;栅极,其形成于栅氧上;其中,有源区的衬底中形成有阱掺杂区,栅氧两侧的衬底中形成有源区和漏区,源区和漏区形成于阱掺杂区内,源区内形成有源区金属硅化物层,漏区内形成有漏区金属硅化物层,源区金属硅化物层与栅氧不接触,漏区金属硅化物层和栅氧之间形成有STI阻挡层。本申请通过在ESD器件的漏区中设置位于漏区金属硅化物层和栅氧之间STI阻挡层,降低了衬底表面的掺杂离子的浓度,增加了表面电阻,增加了电流路径长度,从而增加了总电阻,进而增强了ESD器件的均匀导通性及鲁棒性。