一种发光芯片及发光单元

摘要

本发明提供了一种发光芯片，该发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n×m个b极电极；每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n×m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；其中，1≤i≤n，n≥1，m＞1；n，m，i为整数。该发光芯片具有转移难度低、基板加工精度要求低、基板设计难度低等特点，具有良好的实用性。另外，本发明还提供了一种发光单元。

权利要求

1.一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n×m个b极电极；

每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n×m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；

第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；

其中，n≥1，m＞1，1≤i≤n；

n，m，i为整数。

2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述n×m个b极电极在所述发光芯片的一面上阵列设置为n行m列，所述n个共a极电极在所述n×m个b极电极一侧沿直线排列。

3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，基于发光颜色分类，所述发光部包括红光发光部、蓝光发光部和绿光发光部中的一种或多种。

4.如权利要求1或3所述的发光芯片，其特征在于，所述第i行上的m个发光部的发光颜色相同。

5.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，每个所述发光部上设置有色彩转换部；

基于经所述色彩转换部后的出射光线颜色分类，所述色彩转换部包括出射光线为蓝光的蓝光色彩转换部、出射光线为红光的红光色彩转换部和出射光线为绿光的绿光色彩转换部中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的发光芯片，其特征在于，第i行上的m个发光部上设置的色彩转换部的类型相同；

或第j列上的n个发光部上设置的色彩转换部的类型相同，其中，1≤j≤m，j为整数。

7.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，每一个所述发光部包括衬底、a极层、发光层、b极层，所述a极层为所述发光部的a极，所述b极层为所述发光部的b极；

第i行上的m个发光部具有同一个衬底，所述第i行上的m个发光部具有同一个a极层，所述同一个a极层设置在所述同一个衬底上；

所述第i行上的m个发光部具有m个发光层，所述m个发光层相互独立的设置在所述同一个a极层上；

所述第i行上的m个发光部具有m个b极层，所述m个b极层中的任一个b极层设置在所述m个发光层中所对应的一个发光层上；

在所述发光芯片中，所述n个共a极电极中任一共a极电极与所对应的一个a极层电性连接，所述n×m个b极电极中任一b极电极与所对应的一个b极层电性连接。

8.一种发光单元，其特征在于，所述发光单元包括s个权利要求1至7任一项所述的发光芯片和基板，其中，s≥1；

所述基板上设置有s×n个a极焊盘和s×n×m个b极焊盘；

所述s×n×m个b极焊盘划分为m组，第j组b极焊盘中的b极焊盘数量为s×n个，且所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘相互间电性连接，其中，1≤j≤m，j为整数；

所述s个发光芯片设置在所述基板上，所述s个发光芯片一共具有s×n个共a极电极和s×n×m个b极电极；

所述s×n个共a极电极中任一共a极电极与所述s×n个a极焊盘中所对应的一个a极焊盘电性连接，所述s×n×m个b极电极中任一b极电极与所述s×n×m个b极焊盘中所对应的一个b极焊盘电性连接。

9.如权利要求8所述的发光单元，其特征在于，所述基板上设置有m个共b极连接点和s×n个a极连接点；

所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘与所述m个共b极连接点中相对应的一个共b极连接点电性连接；

所述s×n个a极焊盘分别与所述s×n个a极连接点中所对应的一个a极连接点电性连接。

10.如权利要求8所述的发光单元，其特征在于，所述s个发光芯片中任一发光芯片的n个共a极电极和n×m个b极电极设置在所述发光芯片的一面上；

所述基板上的s×n个a极焊盘设置位置分别与所述s×n个共a极电极设置位置相对应；

所述基板上的s×n×m个b极焊盘设置位置分别与所述s×n×m个b极电极设置位置相对应。

说明书

一种发光芯片及发光单元

技术领域

[0001] 本发明涉及LED发光芯片领域，具体涉及到一种发光芯片及发光单元。

背景技术

[0002] 为了提高显示装置的分辨率而减少发光芯片尺寸时，对发光芯片批量转移的要求更高，发光芯片尺寸越小，同一面积内所需封装的发光芯片数量越多，传统生产工艺和设备很难高效实现相关功能

[0003] 以110寸4k液晶电视为例，像素点数量约为800万个，每个像素点需要使用3颗发光芯片；用传统生产工艺将2400万颗发光芯片固晶完成，需要一台固晶设备工作至少20天，制作周期长，制作成本高，不利于工厂批量化生产。

[0004] 另外，当发光芯片尺寸较小时，发光芯片正负电极之间的间距变小，对基板线路的加工精度要求以及固晶工艺的工艺要求增大。同时，单颗发光芯片尺寸较小时，由于每个发光芯片都具有正负两个电极，每颗发光芯片均需求独立控制，单基板上的发光芯片设置数量较多时，基板线路设计的复杂度增加，基板设计难度变大。

发明内容

[0005] 为了克服现有发光芯片的缺陷，本发明提供了一种发光芯片及发光单元，该发光芯片中设置有n行m列发光部，每一行发光部的其中一个电极在发光芯片中采用共极结构，与每一个发光部采用独立电极的方式相对比，减少了发光芯片整体的电极数量。该发光芯片具有转移难度低、基板加工精度要求低、基板设计难度低等特点，具有良好的实用性。

[0006] 相应的，本发明提供了一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n×m个b极电极；

[0007] 每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n×m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；

[0008] 第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；

[0009] 其中，n≥1，m>1，1≤i≤n；

[0010] n，m，i为整数。

[0011] 可选的实施方式，所述n×m个b极电极在所述发光芯片的一面上阵列设置为n行m列，所述n个共a极电极在所述n×m个b极电极一侧沿直线排列。

[0012] 可选的实施方式，基于发光颜色分类，所述发光部包括红光发光部、蓝光发光部和绿光发光部中的一种或多种。

[0013] 可选的实施方式，所述第i行上的m个发光部的发光颜色相同。

[0014] 可选的实施方式，每个所述发光部上设置有色彩转换部；

[0015] 基于经所述色彩转换部后的出射光线颜色分类，所述色彩转换部包括出射光线为蓝光的蓝光色彩转换部、出射光线为红光的红光色彩转换部和出射光线为绿光的绿光色彩转换部中的一种或多种。

[0016] 可选的实施方式，第i行上的m个发光部上设置的色彩转换部的类型相同；

[0017] 或第j列上的n个发光部上设置的色彩转换部的类型相同,其中，1≤j≤m，j为整数。

[0018] 可选的实施方式，每一个所述发光部包括衬底、a极层、发光层、b极层，所述a极层为所述发光部的a极，所述b极层为所述发光部的b极；

[0019] 第i行上的m个发光部具有同一个衬底，所述第i行上的m个发光部具有同一个a极层，所述同一个a极层设置在所述同一个衬底上；

[0020] 所述第i行上的m个发光部具有m个发光层，所述m个发光层相互独立的设置在所述同一个a极层上；

[0021] 所述第i行上的m个发光部具有m个b极层，所述m个b极层中的任一个b极层设置在所述m个发光层中所对应的一个发光层上；

[0022] 在所述发光芯片中，所述n个共a极电极中任一共a极电极与所对应的一个a极层电性连接，所述n×m个b极电极中任一b极电极与所对应的一个b极层电性连接。

[0023] 相应的，本发明提供了一种发光单元，所述发光单元包括s个以上任一项所述的发光芯片和基板，其中，s≥1；

[0024] 所述基板上设置有s×n个a极焊盘和s×n×m个b极焊盘；

[0025] 所述s×n×m个b极焊盘划分为m组，第j组b极焊盘中的b极焊盘数量为s×n个，且所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘相互间电性连接，其中，1≤j≤m，j为整数；

[0026] 所述s个发光芯片设置在所述基板上，所述s个发光芯片一共具有s×n个共a极电极和s×n×m个b极电极；

[0027] 所述s×n个共a极电极中任一共a极电极与所述s×n个a极焊盘中所对应的一个a极焊盘电性连接，所述s×n×m个b极电极中任一b极电极与所述s×n×m个b极焊盘中所对应的一个b极焊盘电性连接。

[0028] 可选的实施方式，所述基板上设置有m个共b极连接点和s×n个a极连接点；

[0029] 所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘与所述m个共b极连接点中相对应的一个共b极连接点电性连接；

[0030] 所述s×n个a极焊盘分别与所述s×n个a极连接点中所对应的一个a极连接点电性连接。

[0031] 可选的实施方式，所述s个发光芯片中任一发光芯片的n个共a极电极和n×m个b极电极设置在所述发光芯片的一面上；

[0032] 所述基板上的s×n个a极焊盘设置位置分别与所述s×n个共a极电极设置位置相对应；

[0033] 所述基板上的s×n×m个b极焊盘设置位置分别与所述s×n×m个b极电极设置位置相对应。

[0034] 本发明提供了一种发光芯片，该发光芯片中设置有n行m列发光部，每一行发光部的其中一个电极在发光芯片中采用共极结构，与每一个发光部采用独立电极的方式相对比，减少了发光芯片整体的电极数量；该发光单元具有接线数量少、布板难度低、转移难度低、基板加工精度要求低等特点，具有良好的实用性。相应的，本发明还提供了一种发光单元，发光芯片中每n个发光部的其中一个电极在基板上采用共极结构，发光单元整体供外部电性连接的连接点数量进一步减少，具有良好的实用性。

附图说明

[0035] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0036] 图1示出了本发明实施例一的发光芯片结构示意图；

[0037] 图2示出了本发明实施例一的发光芯片电路电性连接结构示意图；

[0038] 图3示出了本发明实施例三的发光芯片的结构示意图；

[0039] 图4示出了本发明实施例四的发光芯片局部放大结构示意图；

[0040] 图5示出了本发明实施例六的发光芯片剖面结构示意图；

[0041] 图6示出了本发明实施例六的发光芯片基体的剖面结构示意图；

[0042] 图7示出了本发明实施例六的经步骤S102和步骤S103处理的发光芯片基体结构示意图；

[0043] 图8示出了本发明实施例六加工有共a极电极的发光芯片基体结构示意图；

[0044] 图9示出了本发明实施例八的发光单元电路结构示意图；

[0045] 图10示出了本发明实施例八的发光单元结构示意图；

[0046] 图11示出了本发明实施例九的发光单元结构示意图。

具体实施方式

[0047] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0048] 实施例一：

[0049] 图1示出了本发明实施例的发光芯片结构示意图，图2示出了本发明实施例的发光芯片电路电性连接结构示意图。需要说明的是，图1所示的发光芯片结构示意图中电极的示意仅用于表示其数量，具体实施中，电极的设置位置可根据需求进行位置设计；图2所示的发光芯片电路电性连接结构中发光部仅用于示意其数量，具体实施中，发光芯片的设置位置可根据需求进行位置设计。

[0050] 本发明实施例提供了一种发光芯片101，所述发光芯片101内阵列设置有多个发光部102，多个发光部102排列为n行m列，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极104和n×m个b极电极103。

[0051] 所述排列为n行m列的发光部上的每个发光部102具有极性相反的a极和b极，每个发光部102的b极与n×m个b极电极103中所对应的一个b极电极电性连接，第i行上所有发光部102(即第i行上的m个发光部102)的a极与发光芯片的第i个共a极电极104电性连接。

[0052] 其中，1≤i≤n，n≥1，m>1；n，m，i为整数。

[0053] 具体的，本发明实施例以发光芯片101包括三行三列发光部为例进行说明，即n＝3，m＝3。本发明实施例以a极为负极，b极为正极为例进行说明，相应的，共a极电极为共负极电极，b极电极为正极电极。

[0054] 结合附图图1示出的发光芯片结构示意图和附图图2示出的发光芯片电路结构示意图，发光芯片101表面设置有九个正极电极103和三个共负极电极104；在发光芯片101中，九个发光部102阵列为三行三列，每一行上的三个发光部102的负极与所对应的一个共负极电极104电性连接，每一个发光部102的正极与所对应的一个正极电极103电性连接，具体的，所述每一行上的发光部102的负电极电性连接后与所对应的一个共负极电极电性连接。

[0055] 一方面，本发明实施例的发光芯片将多个发光部整合至一个发光芯片中，可增加发光芯片的尺寸大小，降低发光部的转移难度；另一方面，通过对每一行发光部的共负极设计，与每一个发光部的两个电极独立电性连接的实施方式相对比，在同样发光部数量规模下，可降低整体所需的电极数量，降低基板的电路设计难度以及加工精度要求。

[0056] 实施例二：

[0057] 具体的，所述n行m列发光部可以为单色发光部，所述n行m列发光部也可以采用不同发光类型的发光部。具体实施中，针对发光芯片所需应用的场合以及发光芯片的发光模式进行设计。

[0058] 针对发光芯片应用的场合，发光芯片可采用同一发光颜色的发光部，发光芯片可用于背光模组等需要统一发光颜色的产品中；或发光芯片可采用不同发光颜色的发光部，通过不同颜色发光部的颜色控制，实现发光芯片的多彩化显示，发光芯片可用于显色模组等需要多发光颜色的产品中。

[0059] 针对发光芯片发光模式的不同，发光芯片的基本结构具有一定的差异性。如发光芯片中的发光部的发出光线可直接透出发光芯片进行显色，则发光部的发光颜色由发光芯片所需发出的颜色进行决定；或发光芯片中的发光部的发出光线需通过色彩转换部进行色彩转换后再从发光芯片中射出，则发光部可采用单色发光部，通过设置不同色彩转换类型的色彩转换部对单色发光部的发出光线进行处理，实现发光芯片的多彩化显示。

[0060] 实施例三：

[0061] 可选的，基于经所述色彩转换部后的出射光线颜色分类，所述色彩转换部包括出射光线为蓝光的蓝光色彩转换部、出射光线为红光的红光色彩转换部和出射光线为绿光的绿光色彩转换部中的一种或多种。

[0062] 针对于显示屏设备等全彩化设备，具体实施中，每一个发光芯片可作为一个发光像素进行使用。为了实现发光像素的全彩化，在本发明实施例中，所述n行m列发光部的数量大于或等于三个；基于发光颜色进行分类，所述n行m列发光部包括红光发光部、蓝光发光部和绿光发光部。

[0063] 图3示出了本发明实施例的发光芯片的结构示意图。在实施例一的基础上，通过对发光芯片的发光部的发光类型设计，可实现发光芯片的全彩化。

[0064] 可选的，所述发光芯片中每一行发光部102的发光颜色相同。

[0065] 具体的，在本发明实施例中，第1行发光部102为红光发光部(R)，第2行发光部102为绿光发光部(G)，第3行发光部102为蓝光发光部(B)。在单个发光芯片中，通过采用三种不同发光颜色的发光部102，可实现发光芯片的全彩化显示，具有良好的实用性。

[0066] 可选的，所述发光芯片中每一行发光部102的发光颜色不同。

[0067] 具体的，在本发明实施例中，所述第i行上的m个发光部，基于发光颜色分类，所述发光部包括红光发光部、蓝光发光部和绿光发光部。

[0068] 实施例四：

[0069] 除了实施例三所述的实施方式外，实现发光芯片的全彩化显示的实施方式还有很多种，本发明还提供了一种实现发光芯片全彩化显示的发光芯片结构。

[0070] 具体的，图4示出了本发明实施例的发光芯片局部放大结构示意图。针对发光芯片的显色而言，本发明实施例的发光芯片显色效果与实施例三所述的发光芯片显色效果相类似。

[0071] 具体的，本发明实施例的所有发光部102发光颜色相同，发光部102的发光颜色可以不同，可选的，发光部102所发出的光线可以为蓝光、紫外光等同一颜色光线；需要说明的是，由于不同发光部结构与材料的细微差异，发光部的具体发光波长以及发光颜色会具有细微的差异性，因此，本发明实施例所指的发光颜色相同的光线，是指处于一定波长范围内的光线，并非是指发光波长完全相同、发光颜色完全相同的光线。通过在发光部102上设置色彩转换部105，可通过色彩转换部105对发光部102发出的光线进行色彩转换，将单色光线转换为所需色彩的出射光线后射出，实现发光芯片的全彩化显示。

[0072] 可选的，基于经所述色彩转换部后的出射光线颜色分类，所述色彩转换部包括出射光线为蓝光的蓝光色彩转换部、出射光线为红光的红光色彩转换部和出射光线为绿光的绿光色彩转换部中的一种或多种。一般的，红光色彩转换部和绿光色彩转换部分别由相应的荧光转换材料组成，而蓝光色彩转换部的结构则根据发光部的发光颜色进行确定。当发光部102为蓝光发光部时，蓝光色彩转换部可采用空窗结构或透明封装胶体，蓝光发光部的发出光线可直接透出；当发光部102为紫光发光部时，蓝光色彩转换部可由相应的荧光转换材料组成。

[0073] 需要说明的是，色彩转换部的结构具有多种实施方式，可选的，可采用附图所示的结构，色彩转换部覆盖在发光部102顶面上；或色彩转换部可覆盖所述发光部102的所有表面上；由于色彩转换部的设置结构较多，本发明实施例不一一进行说明。

[0074] 针对于图3所示发光芯片中发光部的显色方式，可选的，在发光芯片中，每一行发光部102所采用的色彩转换部105色彩转换类型相同，即第i行内的m个发光部102所采用的色彩转换部105色彩转换类型相同。或可选的，在发光芯片中，每一列发光部102所采用的色彩转换部105色彩转换类型相同，即第j列内的n个发光部102所采用的色彩转换部105色彩转换类型相同。

[0075] 实施例五：

[0076] 具体的，针对实施例三和实施例四的发光芯片结构，具体实施中，可将发光芯片拆分为若干个子发光芯片，通过若干个子发光芯片组成所需的发光芯片。

[0077] 具体的，将具有相同颜色的同一行或同一列发光部整合至一个子发光芯片中，通过该设置方式，每一个子发光芯片的发光颜色相同，各子发光芯片为相互独立结构，无论是采用实施例三还是实施例四的发光模式，每一个子发光芯片中的各个发光部结构相同，子发光芯片加工更为便利，具有良好的加工便利性。

[0078] 实施例六：

[0079] 具体的，针对实施例要求一至实施例五所介绍的发光芯片，本发明实施例提供一种发光芯片具体结构。

[0080] 基本的，本发明实施例的发光芯片包括n行m列发光部，每一个所述发光部包括衬底、a极层、发光层、b极层，所述a极层为所述发光部a极，所述b极层为所述发光部b极；

[0081] 所述第i行上的m个发光部具有同一个衬底，所述第i行上的m个发光部具有同一个a极层，所述同一个a极层设置在所述同一个衬底上；

[0082] 所述第i行上的m个发光部具有m个发光层，所述m个发光层相互独立的设置在所述同一个a极层上；

[0083] 所述第i行上的m个发光部具有m个b极层，所述m个b极层中的任一个b极层设置在m个发光层中所对应的一个发光层上；

[0084] 在所述发光芯片中，所述n个共a极电极中任一共a极电极与所对应的一个a极层电性连接，所述n×m个b极电极中任一b极电极与所对应的一个b极层电性连接。

[0085] 图5示出了本发明实施例的发光芯片剖面结构示意图。针对发光芯片整体而言，本发明实施例的发光芯片最底层设置有供所有发光部共用的衬底110，在所述衬底110上方设置有n个相互独立的a极层111；在每个a极层111上，设置有m个相互独立的发光层112；在每一个发光层112上设置有b极层113；在每一个b极层113上设置有b极电极103，每一个b极电极103分别与对应的b极层113电性连接；相应的，每一个a极层111分别对与对应的一个共a极电极104电性连接。具体实施中，可选的，可使用钝化层114对共a极电极104进行支撑以及对a极层111实现保护，使共a极电极104与b极电极顶面处于同一高度上，便于外部连接。

[0086] 需要说明的是，附图图5所示的为发光芯片其中一个截面的结构示意图，所示意的为其中一行发光芯片的剖面结构。不同行发光部之间的a极层111相互绝缘。

[0087] 具体的，针对本发明实施例的发光芯片，本发明实施例还提供了一种发光芯片制作方法，该发光芯片制作方法包括以下步骤：

[0088] S101：制备发光芯片基体；

[0089] 图6示出了发光芯片基体的剖面结构示意图。所述发光芯片基体包括依次层叠设置的衬底110、a极材料层121、发光材料层122和b极材料层123。

[0090] S102：将b极材料层123分割为n行m列的b极层113；

[0091] S103：将发光材料层122分割为n行m列的发光层112；

[0092] 图7示出了经步骤S102和步骤S103处理的发光芯片基体结构示意图。具体实施中，通常使用蚀刻的方式，根据发光部的尺寸大小，将b极材料层123和发光材料层122分割为n行m列，形成发光部的发光层112和b极层113。

[0093] S104：制作共a极电极；

[0094] 倒装结构器件的正极电极和负极电极需设置在发光芯片的同一侧上，以便于焊接使用。发光芯片基体在经过步骤S102和S103加工后，发光部器件结构成型，发光部的电极需要与发光芯片的电极进行电性连接，完成发光芯片的成型。

[0095] 图8示出了加工有共a极电极的发光芯片基体结构示意图，可选的，首先通过MESA(台阶法)蚀刻a极材料层121的预设位置，得到所需的a极层111；然后在对应位置上设置钝化层114，钝化层114可对a极层111形成保护，一般的，钝化层114高度与b极层113高度相同；然后通过所述钝化层114或在钝化层114中加工出通孔供共a极电极104与a极层111形成电性连接；最后，将共a极电极104设置在钝化层114顶面上，共a极电极104穿过所述钝化层114与a极层111形成电性连接。

[0096] S105：制作b极电极。

[0097] 结合附图图5示出的发光芯片剖面结构示意图，通过在b极层113的顶面上分别制作与所述b极层113电性连接的b极电极103，本发明实施例的发光芯片整体加工完成。需要说明的是，附图5所给出的发光芯片剖面结构示意图只是其中的一种示意结构，b极电极和共a极电极的位置及数量等可根据实际情况进行调整。

[0098] 与现有的倒装结构发光芯片加工工艺对比，本发明实施例所介绍的发光芯片在不大幅改变制造工艺的条件下，通过对b极材料层和发光材料层的分割，以及保留a极材料层的实施方式，实现发光芯片中多个发光部共a极的设置结构，生产效率较高，具有良好的实用性。

[0099] 实施例七：

[0100] 可选的，为了便于发光芯片的焊接使用，具体实施中，发光芯片中n×m个b极电极在所述发光芯片的一面上阵列设置为n行n列，所述n个共a极电极在所述发光芯片沿直线排布在所述n×m个b极电极一侧上。

[0101] 为了进一步减少接线数量，本发明还提供了一种发光单元，基本的，所述发光单元包括s个以上任一项所述的发光芯片和基板，s≥1；

[0102] 所述基板上设置有s×n个a极焊盘和s×n×m个b极焊盘；

[0103] 所述s×n×m个b极焊盘划分为m组，第j组b极焊盘中的b极焊盘数量为s×n个，且所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘相互间电性连接，其中，1≤j≤m，j为整数；

[0104] 所述s个发光芯片设置在所述基板上，所述s个发光芯片一共具有s×n个共a极电极和s×n×m个b极电极；

[0105] 所述s×n个共a极电极中任一共a极电极与所述s×n个a极焊盘中所对应的一个a极焊盘电性连接，所述s×n×m个b极电极中任一b极电极与所述s×n×m个b极焊盘中所对应的一个b极焊盘电性连接。

[0106] 可选的，所述基板上设置有m个共b极连接点和s×n个a极连接点；

[0107] 所述第j组b极焊盘中的s×n个b极焊盘与所述m个共b极连接点中相对应的一个共b极连接点电性连接；

[0108] 所述s×n个a极焊盘分别与所述s×n个a极连接点中所对应的一个a极焊盘电性连接。

[0109] 可选的，所述s个发光芯片中任一发光芯片的n个共a极电极和n×m个b极电极设置在所述发光芯片的一面上；

[0110] 所述基板上的s×n个a极焊盘设置位置分别与所述s×n个共a极电极设置位置相对应；

[0111] 所述基板上的s×n×m个b极焊盘设置位置分别与所述s×n×m个b极电极设置位置相对应。

[0112] 以下通过实施例八和实施例九对本发明所提供的发光单元进行说明。

[0113] 实施例八：

[0114] 图9示出了本发明实施例的发光单元电路结构示意图，进一步的，为了进一步减少接线数量，本发明实施例还提供了一种发光单元结构，在以上所述的任一实施例的基础上，所述发光单元还包括基板200，即本发明实施例的发光单元包括一个发光芯片101和基板200，s＝1。

[0115] 由于基板200需对应发光芯片结构进行设计，附图图9中以包括三行三列发光部的发光芯片所对应的发光芯片结构为例进行说明。

[0116] 所述基板200上分别设置有n个a极焊盘204和n×m个b极焊盘203，其中，n×m个b极焊盘203划分为m组，第j组b极焊盘中的b极焊盘数量为n个，且所述第j组b极焊盘中的所有b极焊盘相互间电性连接，其中，0

[0117] 可选的，在本发明实施例中，n个a极焊盘204分别与n个a极连接点201电性连接。

[0118] 可选的，在本发明实施例中，所述第j组b极焊盘中的所有b极焊盘分别与所对应的一个共b极连接点202电性连接；

[0119] 所述发光芯片101设置在所述基板200上，所述n个a极电极分别与所述n个a极焊盘204电性连接，所述n×m个b极电极分别与所述n×m个b极焊盘203电性连接。

[0120] 可选的，为了便于外部接线，或便于外部电路的设计，a极连接点201和共b极连接点202可设置在基板200的边缘上。进一步的，a极连接点201和共b极连接点202分别设置在基板200的两侧边缘上。

[0121] 图10示出了本发明实施例的发光单元结构示意图。可选的，可参照实施例六所介绍的发光芯片结构，所述发光芯片的n个共a极电极和n×m个b极电极设置在所述发光芯片的一面上；所述基板200上的n个a极焊盘设置位置与所述n个共a极电极设置位置相对应；所述基板200上的n×m个b极焊盘设置位置分别与所述n×m个b极电极设置位置相对应。

[0122] 具体的，为了同时示意出发光芯片和基板200的结构，附图图10中，粗实线轮廓为基板200结构，细实线轮廓为发光芯片底部结构，虚线轮廓为发光芯片上的b极电极和共a极电极结构。本发明实施例的发光芯片101一面上设置有三行三列排列的b极电极103和设置在所述b极电极一侧沿直线排列的三个共a极电极104。相应的，本发明实施例的基板200上对应设置有三行三列的b极焊盘203和沿直线排列的三个a极焊盘204，三个a极焊盘204分别与三个a极连接点201电性连接；由于同一列的b极焊盘203与其中一个共b极连接点202电性连接，因此，本发明实施例同一列的b极焊盘203采用一体结构。

[0123] 具体的，发光芯片设置在基板200上，同一列的b极电极103通过基板200与基板200上的其中一个共b极连接点202电性连接，每一个共a极电极104分别通过基板200与基板200上的其中一个a极连接点201电性连接。

[0124] 通过本发明实施例的实施结构，发光单元整体供外部电性连接的连接点数量进一步精简为n+m个，可简化具体实施时的接线数量或布板难度，具有良好的实用性。

[0125] 实施例九

[0126] 图11示出了本发明实施例九的发光单元结构示意图，其中，粗实线轮廓为基板200结构，细实线轮廓为发光芯片底部结构，虚线轮廓为发光芯片上的b极电极和共a极电极结构。

[0127] 本发明实施例的发光单元包括三个发光芯片101和基板200，即s＝3，三个发光芯片101排列设置为三行；每个发光芯片101上设置三个发光部，三个发光部排列设置为一行三列；相应的，每个发光芯片101底面上设置有三个b极电极103和一个共a极电极104。

[0128] 相应的，基板200上设置有九个b极焊盘203，所述九个b极焊盘203排列设置为三行三列，其中，每一列的三个b极焊盘203之间相互电性连接；基板200上还设置有三个a极焊盘104；在基板200两侧，分别设置有三个a极连接点201和三个共b极连接点202，其中，每一个a极连接点201与其中一个a极焊盘104对应电性连接，每一个共b极连接点202与其中一列的三个b极焊盘203对应电性连接。

[0129] 可选的，每一行发光部的发光颜色相同。

[0130] 本发明实施例的发光单元中每一行发光部分别采用一独立的发光芯片形成，当发光单元中每一行发光部采用同一颜色发光部时，由于发光部结构的一致性，通过本发明实施例的实施方式，可以降低发光芯片的生产难度，降低生产成本。

[0131] 综上，本发明实施例提供了一种发光芯片，该发光芯片中设置有n行m列发光部，每一行发光部的其中一个电极在发光芯片中采用共极结构，与每一个发光部采用独立电极的方式相对比，减少了发光芯片整体的引脚数量；该发光单元具有接线数量少、布板难度低、转移难度低、基板加工精度要求低等特点，具有良好的实用性。相应的，本发明还提供了一种发光单元，发光芯片中每n个发光部的另外一个电极在基板上采用共极结构，发光单元整体供外部电性连接的连接点数量进一步减少，具有良好的实用性。

[0132] 以上对本发明实施例所提供的一种发光芯片及发光单元进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。