电子设备

摘要

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括壳体和控制主板。通过在电子设备壳体的主体外表面设置电致发光涂层，并通过设置在主体内表面的导电体使电致发光涂层与控制主板导电连接，以使电致发光涂层能够在控制主板的控制下发光或不发光。设置在壳体主体内表面的导电体能够直接与控制主板的电连接件导电连接，因此降低了导通结构的复杂度，提升了电子设备的空间利用率。而设置在壳体主体外表面的电致发光涂层不仅实现了可明可暗的光影效果，且厚度小、便于加工，因此提升了电子设备的轻薄性、美观性、降低了加工成本。

权利要求

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和控制主板；

所述壳体包括主体和电致发光涂层，所述电致发光涂层覆盖所述主体外表面的至少一部分区域，所述主体的内表面设有与所述电致发光涂层导电连接的导电体；

所述控制主板设置在所述电子设备内部，且包括发光电路和电连接件，所述电连接件分别与所述导电体及所述发光电路导电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体包括中框和自所述中框朝向所述控制主板延伸形成的延伸部，所述导电体设置在所述延伸部上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电连接件包括垂直于所述控制主板的第一弹片；所述延伸部包括垂直于所述控制主板的第一侧面，所述导电体设置在所述第一侧面上，且与所述第一弹片导电连接。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电连接件包括平行于所述控制主板的第二弹片；所述延伸部包括平行于所述控制主板的第二侧面，所述导电体设置在所述第二侧面上，且与所述第二弹片导电连接。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电致发光涂层覆盖所述中框的外表面。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电致发光涂层间隔的设置在所述中框外表面上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体包括后盖，所述电致发光涂层覆盖所述后盖的至少一部分区域。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电连接件设置在所述控制主板的边缘区域，且与所述导电体位置对应。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电体包括导电涂层或金属。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括感光传感器，所述感光传感器与所述发光电路电连接，以根据电子设备外部光线强弱控制所述发光电路。

说明书

电子设备

技术领域

[0001] 本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电子设备。

背景技术

[0002] 在相关技术中，例如手机等电子设备的壳体通常采用金属阳极、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)等工艺形成外观效果，然而，采用上述工艺得到的壳体在昏暗光线下的颜色、质感等外观效果均无法辨识，降低了用户体验。所以，如何提升电子设备壳体在弱光线下的外观效果成为当前领域研究的热点问题。

发明内容

[0003] 本公开提供一种电子设备，以提升电子设备及其壳体的外观效果。

[0004] 根据本公开的实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和控制主板；

[0005] 所述壳体包括主体和电致发光涂层，所述电致发光涂层覆盖所述主体外表面的至少一部分区域，所述主体的内表面设有与所述电致发光涂层导电连接的导电体；

[0006] 所述控制主板设置在所述电子设备内部，且包括发光电路和电连接件，所述电连接件分别与所述导电体及所述发光电路导电连接。

[0007] 可选的，所述主体包括中框和自所述中框朝向所述控制主板延伸形成的延伸部，所述导电体设置在所述延伸部上。

[0008] 可选的，所述电连接件包括垂直于所述控制主板的第一弹片；所述延伸部包括垂直于所述控制主板的第一侧面，所述导电体设置在所述第一侧面上，且与所述第一弹片导电连接。

[0009] 可选的，所述电连接件包括平行于所述控制主板的第二弹片；所述延伸部包括平行于所述控制主板的第二侧面，所述导电体设置在所述第二侧面上，且与所述第二弹片导电连接。

[0010] 可选的，所述电致发光涂层覆盖所述中框的外表面。

[0011] 可选的，所述电致发光涂层间隔的设置在所述中框外表面上。

[0012] 可选的，所述主体包括后盖，所述电致发光涂层覆盖所述后盖的至少一部分区域。

[0013] 可选的，所述电连接件设置在所述控制主板的边缘区域，且与所述导电体位置对应。

[0014] 可选的，所述导电体包括所述导电涂层或金属。

[0015] 可选的，所述电子设备还包括感光传感器，所述感光传感器与所述发光电路电连接，以根据电子设备外部光线强弱控制所述发光电路。

[0016] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

[0017] 本公开通过在电子设备壳体的主体外表面设置电致发光涂层，并通过设置在主体内表面的导电体使电致发光涂层与控制主板导电连接，以使电致发光涂层能够在控制主板的控制下发光或不发光。设置在壳体主体内表面的导电体能够直接与控制主板的电连接件导电连接，因此降低了导通结构的复杂度，提升了电子设备的空间利用率。而设置在壳体主体外表面的电致发光涂层不仅实现了可明可暗的光影效果，且厚度小、便于加工，因此提升了电子设备的轻薄性、美观性、降低了加工成本。

[0018] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

[0019] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

[0020] 图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的截面结构示意图；

[0021] 图2是本公开一示例性实施例中一种电子设备的立体结构示意图；

[0022] 图3是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；

[0023] 图4是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；

[0024] 图5是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的截面结构示意图；

[0025] 图6是本公开又一示例性实施例中一种电子设备的截面结构示意图；

[0026] 图7是本公开再一示例性实施例中一种电子设备的截面结构示意图；

[0027] 图8是本公开一示例性实施例中一种电子设备的侧面结构示意图；

[0028] 图9是本公开一示例性实施例中一种电子设备的使用场景示意图；

[0029] 图10是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的使用场景示意图。

具体实施方式

[0030] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0031] 在相关技术中，例如手机等电子设备的壳体通常采用金属阳极、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)等工艺形成外观效果，然而，采用上述工艺得到的壳体在昏暗光线下的颜色、质感等外观效果均无法辨识，无法体现电子设备及其壳体的整体美感，降低了用户体验。

[0032] 图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图。如图1所示，所述电子设备1包括：壳体11和控制主板12。其中，壳体11包括主体111和电致发光涂层112，电致发光涂层112覆盖主体111外表面的至少一部分区域，主体111的内表面设有与电致发光涂层112导电连接的导电体113。控制主板12设置在电子设备1内部，且包括发光电路121和电连接件122，电连接件122分别与导电体113及发光电路121导电连接。

[0033] 通过在电子设备1壳体11的主体111外表面设置电致发光涂层112，并通过设置在主体111内表面的导电体113使电致发光涂层112与控制主板12导电连接，以使电致发光涂层112能够在控制主板12的控制下发光或不发光。设置在壳体11主体111内表面的导电体113能够直接与控制主板12的电连接件122导电连接，因此降低了导通结构的复杂度，提升了电子设备1的空间利用率。而设置在壳体11主体111外表面的电致发光涂层112不仅实现了可明可暗的光影效果，且厚度小、便于加工，因此提升了电子设备1的轻薄性、美观性、降低了加工成本。

[0034] 需要说明的是，所述主体111可以包括中框1111和后盖1113，电致发光涂层112可以是由涂覆在中框1111和/或后盖1113上的发光涂料形成的涂层，本公开并不对此进行限制。下面以电致发光涂层112覆盖主体111的中框1111为例，针对设置在中框1111上的电致发光涂层112与控制主板12的电连接件122之间的导电配合关系进行示例性说明：

[0035] 如图2所示，所述主体111包括中框1111和自中框1111朝向控制主板12延伸形成的延伸部1112，导电体113设置在延伸部1112上。通过在中框1111内表面上设置延伸部1112，使其在指定方向上靠近控制主板12，避免对控制主板12位置的挪动，减少了对电子设备1内部结构的过多改动，且提升了导电体113与电连接件122导电连接时在配合位置上的便利性。

[0036] 在如图3所示的实施例中，所述电连接件122包括垂直于控制主板12的第一弹片1221，延伸部1112包括垂直于控制主板12的第一侧面1112a，导电体113设置在第一侧面
1112a上，且与第一弹片1221导电连接。利用垂直于控制主板12的第一弹片1221与导电体
113配合，降低了电连接件122在电子设备1宽度方向上的空间占用，提升了电子设备1内部的空间利用率。

[0037] 在如图4所示的实施例中，电连接件122包括平行于控制主板12的第二弹片1222，延伸部1112包括平行于控制主板12的第二侧面1112b，导电体113设置在第二侧面1112b上，且与第二弹片1222导电连接。利用平行于控制主板12的第二弹片1222与导电体113配合，使第二弹片1222与导电体113形成上下叠置的配合关系，不仅增强了电连接件122与导电体113之间的配合稳定性，还降低了电连接件122在电子设备1厚度方向上的空间占用，提升了电子设备1内部的空间利用率。

[0038] 在上述实施例中，所述电致发光涂层112可以覆盖中框1111的整个外表面，当控制主体111的发光电路121导通时，呈现整个中框1111全部点亮的效果，提升电子设备1的外部美观性。

[0039] 或者，所述电致发光涂层112可以覆盖中框1111外表面在电子设备厚度方向上的一部分，以在控制主体111的发光电路121导通时，形成窄于中框1111的环形点亮效果。其中，如图5所示，所述电致发光涂层112可以是覆盖中框1111靠近屏幕的窄边以增加屏幕显示的光影效果，也可以是如图6所示覆盖中框1111中心位置处的窄边，还可以是如图7所示覆盖靠近后盖1113处的窄边，本公开并不对此进行限制。

[0040] 此外，如图8所示，电致发光涂层112可以覆盖中框1111外表面沿电子设备长度方向上的一部分，一方面能够对组装于电子设备1中框1111上的功能组件进行避让，另一方面保证了电致发光涂层112的整体光影效果。进一步的，电致发光涂层112还可以间隔的设置在中框1111外表面上。其中，电致发光涂层112可以在中框1111沿电子设备的厚度方向上间隔设置，也可以如图8所示，沿电子设备长度方向上间隔设置，本公开并不对此进行限制。间隔设置的电致发光涂层112，不仅能够对组装于电子设备1中框1111上的功能组件16进行避让，还可以使电致发光涂层112获得不同的光影效果，使得中框1111的发光效果更加丰富多样，提升用户的使用趣味性。

[0041] 针对所述主体111的后盖1113而言，所述电致发光涂层112同样可以覆盖后盖1113的全部或部分区域，本公开并不对此进行限制。当电致发光涂层112覆盖后盖1113的部分区域时，所述部分区域可以是预设的任意形状，也可以是指定的LOGO区域，本公开也不对此进行限制。

[0042] 进一步的，所述电连接件122设置在控制主板12的边缘区域，且与导电体113位置对应。将电连接件122设置在控制主板12的边缘区域，一方面减少了电连接件122对控制主板12中心区域的占用、以及对控制主板12上其他电子元器件的结构干扰，另一方面还能够最大程度的接近位于壳体11内表面上的导电体113，便于电连接件122与导电体113在结构关系上的导电配合。

[0043] 需要说明的是，所述导电体113可以是导电涂层或金属。当导电体113为电致发光涂层时，能够直接通过喷涂、印刷等工艺完成导电体113的设置及其与主体111外表面上的电致发光涂层112的连接，减少了组装步骤，工艺简单易操作。当导电体113为金属时能够提升其分别与电致发光涂层112及电连接件122之间的配合可靠性，减少由于导电体113与电致发光涂层112或电连接的连接失效而使壳体11失去发光功能。

[0044] 此外，所述控制主板12的发光电路121可以通过电子设备1的实体按键或触控按键控制实现导通和断开。或者，所述电子设备1还可以包括感光传感器13，感光传感器13与发光电路121电连接，以根据电子设备1外部光线强弱控制发光电路121，提升电致发光涂层112的使用智能性。例如，感光传感器13与发光电路121电连接，以根据电子设备1外部光线强弱控制发光电路121通断，进而控制电致发光涂层112发光或不发光。

[0045] 举例来讲，如图9所示，当外部光线亮度小于预设值时，感光传感器13的探头感应到光线后将光线信号传递给控制主板12的发光电路121，发光电路121判断光线值符合条件后导通，以使设置在主体111外表面的电致发光涂层112点亮，形成预设的光影效果。如图10所示，当外部光线亮度大于或等于预设值时，感光传感器13的探头感应到光线后将光线信号传递给控制主板12的发光电路121，发光电路121判断光线值符合条件后断开，以使设置在主体111外表面的电致发光涂层112不发光。其中，控制主板12可以与电子设备1的电源14相连，以利用电源14电量完成发光控制功能。

[0046] 需要说明的是，所述感光传感器13的探头可以设置在电子设备1的正面或任意侧，本公开并不对此进行限制。所述电子设备1还可以进一步包括屏幕模组15，当屏幕模组15配合于电子设备1正面部分区域时，可以将感光传感器13的探头设置在电子设备1正面的边缘等其他区域。当屏幕模组15配合于电子设备1正面的全部区域时，可以将感光传感器13的探头设置在屏幕模组15下，还可以将感光传感器13的探头设置在电子设备1的任意侧面，本公开并不对此进行限制。

[0047] 通过在电子设备1壳体11的主体111外表面设置电致发光涂层112，并通过设置在主体111内表面的导电体113使电致发光涂层112与控制主板12导电连接，以使电致发光涂层112能够在控制主板12的控制下发光或不发光。设置在壳体11主体111内表面的导电体113能够直接与控制主板12的电连接件122导电连接，因此降低了导通结构的复杂度，提升了电子设备1的空间利用率。而设置在壳体11主体111外表面的电致发光涂层112不仅实现了可明可暗的光影效果，且厚度小、便于加工，因此提升了电子设备1的轻薄性、美观性、降低了加工成本。

[0048] 需要说明的是，所述电子设备1可以是手机、平板电脑、车载设备、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

[0049] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

[0050] 应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。