一种开短路测试系统自动编程方法

摘要

本发明实施例公开了集成电路技术领域的一种开短路测试系统自动编程方法。包括如下步骤：S1、选择良品芯片A作为参考基准，并设置装置中的电流源施加电流的范围与充电时间范围值；将电流源接至该芯片A的任意一个未进行测试的管脚B，并将芯片其他管脚通过开关矩阵与GND相连接；S2、分析管脚B的电压测量值与施加电流值和充电时间的关系。本发明通过简单配置实现芯片测试程序的自我学习与调整功能，可以实现在大规模集成电路开短路测试系统中，完成对正式测试程序的自动编程处理；通过在不同连接方式下的管脚测试，结合分类判别，可以快速方便的实现对未知类型芯片管脚的区分。

权利要求

1.一种开短路测试系统自动编程方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选择良品芯片A作为参考基准，并设置系统中的电流源施加电流的范围与充电时间范围值；将电流源接至该芯片A的任意一个未进行测试的管脚B，并将芯片其他管脚通过开关矩阵与GND相连接；

S2、分析管脚B的电压测量值与施加电流值和充电时间的关系，计算确认最佳的施加电流以及充电时间；同时根据管脚B的电压测量值判断芯片A的管脚B的管脚类型；管脚类型包括独立管脚、管脚组、容性负载管脚和开路管脚；

S3、重复S1‑S2，得到所有管脚的施加电流值、充电时间和管脚类型；

S4、根据管脚类型特性分类，完成独立管脚、容性负载管脚和开路管脚的判断条件设置，结合此三类管脚已经完成的施加电流值和充电时间，完成此三类管脚的测试程序学习；

S5、选择良品芯片A作为待测芯片，将电流源连接到为管脚组分类的任意一个管脚M，并选择管脚组中剩余管脚中的一个管脚N与GND连接，其余管脚悬空，施加电流对M管脚进行电压测量，根据管脚M脚的电压测量值判断M与N是否为一组同类型管脚；

S6、重复S5，判断得到管脚组中所有管脚之间的关系，得到多组不同类型的细分管脚组；

S7、根据S6得到的细分管脚组，分析各个细分管脚组的测试施加电流、充电时间和良品判断条件，完成管脚组的测试程序学习，最后与S4得到的独立管脚、容性负载管脚和开路管脚的测试程序结合，完成芯片A所有管脚的测试程序学习，生成正式芯片A的测试程序。

2.根据权利要求1所述的一种开短路测试系统自动编程方法，其特征在于，所述S2中管脚电压的测量包括以下步骤：

根据所述S1中电流源施加电流范围以及充电时间范围值，逐一在不同充电时间的情况下施加不同的电流，对芯片A的管脚电压数据进行逐一测取。

说明书

一种开短路测试系统自动编程方法

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种开短路测试系统自动编程方法。

背景技术

[0002] IC芯片(集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成
电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、
电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已
组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导
体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；

[0003] 现有的大规模集成电路IC成品测试过程中，由于测试时间与成本非常高，测试厂商通常会先使用开短路测试系统进行IC的开短路测试，剔除IC管脚异常的芯片，节约成品
测试时间，而现有大规模IC芯片，往往管脚数目非常多，并且存在多个管脚为同一定义的情
况，测试工厂的开发工程师经常不清楚被测IC的管脚定义，而且现有设备只能对正常IO管
脚，短路管脚，开路管脚进行初始自动识别编程，不能够区分多个短路管脚组之间是否存在
短路情况的判断，并且现有设备对芯片内部集成容性负载的管脚，无法进行正确的识别与
判断。

[0004] 基于此，本发明设计了一种开短路测试系统自动编程方法，以解决上述问题。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种开短路测试系统自动编程方法，以解决背景技术中提及的技术问题。

[0006] 本发明实施例提供一种开短路测试系统自动编程方法。在一种可行的方案中，包括如下步骤：

[0007] S1、选择良品芯片A作为参考基准，并设置系统中的电流源施加电流的范围与充电时间范围值；将电流源接至该芯片A的任意一个未进行测试的管脚B，并将芯片其他管脚通
过开关矩阵与GND相连接；

[0008] S2、分析管脚B的电压测量值与施加电流值和充电时间的关系，计算确认最佳的施加电流以及充电时间；同时根据管脚B的电压测量值判断芯片A的管脚B的管脚类型；管脚类
型包括独立管脚、管脚组、容性负载管脚和开路管脚；

[0009] S3、重复S1‑S2，得到所有管脚的施加电流值、充电时间和管脚类型；

[0010] S4、根据管脚类型特性分类，完成独立管脚、容性负载管脚和开路管脚的判断条件设置，结合此三类管脚已经完成的施加电流值和充电时间，完成此三类管脚的测试程序学
习；

[0011] S5、选择良品芯片A作为待测芯片，将电流源连接到为管脚组分类的任意一个管脚M，并选择管脚组中剩余管脚中的一个管脚N与GND连接，其余管脚悬空，施加电流对M管脚进
行电压测量，根据管脚M脚的电压测量值判断M与N是否为一组同类型管脚；

[0012] S6、重复S5，判断得到管脚组中所有管脚之间的关系，得到多组不同类型的细分管脚组；

[0013] S7、根据S6得到的细分管脚组，分析各个细分管脚组的测试施加电流、充电时间和良品判断条件，完成管脚组的测试程序学习，最后与S4得到的独立管脚、容性负载管脚和开
路管脚的测试程序结合，完成芯片A所有管脚的测试程序学习，生成正式芯片A的测试程序。

[0014] 本发明实施例提供一种开短路测试系统自动编程方法，在一种可行的方案中，所述S2中管脚电压的测量包括以下步骤：

[0015] 根据所述S1中电流源施加电流范围以及充电时间范围值，逐一在不同充电时间的情况下施加不同的电流，对芯片A的管脚电压数据进行逐一测取。

[0016] 基于上述方案可知，本发明通过简单配置实现芯片测试程序的自我学习与调整功能，可以实现在大规模集成电路开短路测试系统中，完成对正式测试程序的自动编程处理；
通过在不同连接方式下的管脚测试，结合分类判别，可以快速方便的实现对未知类型芯片
管脚的区分。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发
明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。

[0018] 图1为本发明自动编程方法的流程框图；

[0019] 图2为本发明实施例中被测芯片的管脚示意图。

[0020] 附图中部件列表如下：

[0021] 部件1‑质控单元；部件2‑可调电流源；部件3‑电压测量单元；部件4‑矩阵开关；部件5‑待测芯片。

具体实施方式

[0022] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员
在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0023] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0024] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是
机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的
间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含
义。

[0025] 下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

[0026] 图1为本发明提供的一种开短路测试系统自动编程方法，包括如下步骤：

[0027] S1、选择良品芯片A作为参考基准，并设置系统中的电流源施加电流的范围与充电时间范围值；将电流源接至该芯片A的任意一个未进行测试的管脚B，并将芯片其他管脚通
过开关矩阵与GND相连接；

[0028] S2、分析管脚B的电压测量值与施加电流值和充电时间的关系，计算确认最佳的施加电流以及充电时间；同时根据管脚B的电压测量值判断芯片A的管脚B的管脚类型；管脚类
型包括独立管脚、管脚组、容性负载管脚和开路管脚；

[0029] S3、重复S1‑S2，得到所有管脚的施加电流值、充电时间和管脚类型；

[0030] S4、根据管脚类型特性分类，完成独立管脚、容性负载管脚和开路管脚的判断条件设置，结合此三类管脚已经完成的施加电流值和充电时间，完成此三类管脚的测试程序学
习；

[0031] S5、选择良品芯片A作为待测芯片，将电流源连接到为管脚组分类的任意一个管脚M，并选择管脚组中剩余管脚中的一个管脚N与GND连接，其余管脚悬空，施加电流对M管脚进
行电压测量，根据管脚M脚的电压测量值判断M与N是否为一组同类型管脚；

[0032] S6、重复S5，判断得到管脚组中所有管脚之间的关系，得到多组不同类型的细分管脚组；

[0033] S7、根据S6得到的细分管脚组，分析各个细分管脚组的测试施加电流、充电时间和良品判断条件，完成管脚组的测试程序学习，最后与S4得到的独立管脚、容性负载管脚和开
路管脚的测试程序结合，完成芯片A所有管脚的测试程序学习，生成正式芯片A的测试程序。

[0034] 通过上述内容不难发现，在利用本发明的开短路测试系统自动编程方法对集成电路IC芯片进行自动编程学习过程中，通过使用一颗经过验证良品的芯片A做为参考，设置装
置中的电流源施加电流的范围与充电时间范围，并把电流源接到被测芯片任意一个管脚，
被测的芯片A其它管脚使用开关矩阵接到GND，电流源根据设置的电流的范围与充电时间范
围，逐一在不同充电时间的情况下施加不同的电流并测量芯片A管脚的电压，通过判断测量
值的波动情况，确认最佳的施加电流与充电时间，并且根据测量值判断芯片管脚分类，且管
脚分类优选为单独的独立管脚、管脚组、容性负载管脚和开路管脚，通过此种方式得到独立
管脚、容性负载管脚和开路管脚的测试条件与判断条件；然后再对该基准芯片A的管脚组类
型管脚进行自动学习测试，在自主学习管脚组类型管脚时，通过把电流源接到被测芯片A管
脚组中的任意一个管脚M，逐一选择剩余短路管脚组的一个管脚N接GND，将芯片剩余管脚悬
空处理，施加电流并测量芯片管M脚的电压，判断管脚M与N是否为同一组类型，进而得到管
脚组类型管脚的细分管脚组与各个细分管脚组的测试条件与判断条件，通过在不同连接方
式下的管脚测试，结合分类判别，可以快速方便的实现对未知类型芯片管脚的区分。

[0035] 可选地，所述S2中管脚电压的测量包括以下步骤：

[0036] 根据所述S1中电流源施加电流范围以及充电时间范围值，逐一在不同充电时间的情况下施加不同的电流，对芯片A的管脚电压数据进行逐一测取。值得说明的是，在本实施
例中，在进行管脚电压测量过程中，通过除与电流源相连接管脚的管脚与GND逐一连接，并
对各连接后的电压值测量，以便于根据测量值判断芯片A所有管脚分类情况。

[0037] 此外，所述S2中管脚分类信息包括独立管脚、管脚组、容性负载管脚和开路管脚；通过对管脚的分类信息的采集，以便对管脚组类型管脚进行细分测试。

[0038] 再具体地说，所述S5中的管脚M与电流源连接，管脚N与GND连接后，将剩余管脚悬空处理，通过将剩余管脚的悬空处理，可以避免在管脚M和管脚N分别连接后，剩余管脚对自
动学习造成干扰。

[0039] 实施例

[0040] 如图2所示，被测芯片有14个管脚，其中包含特殊管脚：VCC、GND(有可能存在容性负载)；标准单独输入输出管脚：1A‑4A，1Y‑4Y；两组输入输出管脚组：5A，5Y；通常测试工厂，
测试程序开发人员不知道被测芯片的管脚类型以及管脚之间的相互关系，或者由于管脚数
目非常多，常规手段编写芯片测试程序非常困难。通过利用本发明的开短路测试系统自动
编程方法，通过控制单元自动完成S1‑S7的工作：

[0041] 1、准备好样品与测试条件；

[0042] 2、完成管脚1‑14的扫描测量，分别得到特殊管脚(容性负载管脚)VCC、GND的测试条件与判断标准，单独管脚1A‑4A、1Y‑4Y的测试条件，以及5A、5Y是管脚组的判断；

[0043] 3、从5A(11脚)开始测量11脚与13、10、12脚之间的关系，分辨出11脚与13脚为一组；

[0044] 4、从5Y(10脚)开始测量10脚与12脚之间的关系，分辨出10脚与12脚为一组；

[0045] 5、完成5A管脚组的测试条件与判断标准，5Y管脚组的测试条件与判断标准；

[0046] 6、结合VCC、GND、1‑4A、1‑4Y的测试条件与合格判断条件以及5A、5Y管脚组的测试条件与合格判断条件，完成芯片的测试程序自动学习。

[0047] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。

[0048] 而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之
下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水
平高度低于第二特征。

[0049] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域
的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进
行结合和组合。

[0050] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依
然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进
行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术
方案的范围。