一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，再次对基板及导电铜层进行清洁；S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层；S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干；S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；S5:第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；S6:烘干电路板。S7:第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化；S8:第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨；S9:烘干电路板。可有效消除导通孔内的阻焊油墨，保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。
1.一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:清洁基板（1）及基板（1）表面的导电铜层（2）：利用打磨装置（10）对导电铜层（2）的表面进行粗化，用于提高阻焊油墨的结合性，再次对基板（1）及导电铜层（2）进行清洁；
其中，采用磨刷及喷丸的方式对导电铜层（2）表面进行粗化，打磨装置（10）沿输送方向依次设置有磨刷机构（11）、喷射机构（12）及吹气机构（15），磨刷机构（11）与喷射机构（12）均设于打磨装置（10）的第一腔室（101），吹气机构（15）单独设置于打磨装置（10）的第二腔室（102）内，粗化步骤为：
S11:打磨装置（10）采用滚轮对电路板进行输送，滚轮包括下辊组（13）及上辊组（14），通过下辊组（13）驱动电路板移动，通过上辊组（14）压紧输送的电路板；
S12:在输送中，利用磨刷机构（11）上下布置的磨刷滚轮（111）同时旋转对电路板的上下表面进行粗化处理；
S13:继续输送，利用喷射机构（12）上下布置的压力管（121）沿长度方向设置的多个喷嘴（122）喷出的沙粒对电路板上下表面进行粗化；
S14:继续输送，利用吹气机构（15）上下布置的气管（151）上沿长度方向设置的吹气口（152），对电路板的上下表面进行吹气，吹气口（152）倾斜朝向电路板的输入方向；
S2:丝印，在导电铜层（2）上印刷出预定要求颜色的油墨层（3），此时导通孔（4）内也被阻焊油墨填充；
S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干，用于防止曝光时沾底片；
S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部（5）将导通孔（4）及周边进行遮蔽，导通孔（4）的边沿与菲林的遮光部（5）边沿的间距为6至8mil；
S5 :第一次显影，去除被菲林的遮光部（5）遮蔽位置的油墨；
S7 :第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层（3）进行第二次光固化，确保导通孔（4）周边的油墨层（3）侧壁油墨的光固化效果，从而确保第二次显影时不会出现油墨缺失，导通孔（4）的边沿与菲林的遮光部（5）边沿的间距为6至8mil；
S8 :第二次显影，去除导通孔（4）内部残留的阻焊油墨；
2.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S2丝印时使用43T白网双面钉床印刷。
3.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S3预烤的预烘干温度为75°，烘干时间为40min‑50min。
4.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S6和步骤S9的烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。
5.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S4第一次曝光的曝光能量为9‑11格，步骤S7第二次曝光的曝光能量为12‑13格。
6.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S5第一次显影的显影压力为1.2kg/cm²，显影速度为4.5m/min～4.8m/min，步骤S7第一次采用的显影条件为：显影压力为1.2kg/cm²、显影速度为3.8m/min～4.5m/min。
7.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，适用于导通孔（4）的孔径为0.2mm至0.5mm的电路板。
8.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，第一腔室（101）与第二腔室（102）底部具有通孔，用于回收沙粒，沙粒采用氧化铝制作或采用火山灰。
一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法
技术领域
[0001] 本发明属于电路板生产领域，尤其涉及一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法。
背景技术
[0002] 在印制电路板的制作过程当中，防焊油墨印刷时油墨会将小孔径的导通孔堵住，而客户要求导通孔内不能有残留的油墨时，现有的方式是在印刷网板上对应导通孔的位置
设置挡板或堵头，但是这种方式印刷网板的制作难度较大，且成本高，而且挡板后堵头的位
置精度不易控制，无法完全有效避免阻焊油墨进入导通孔内，并且这种方法只能采取单面
印刷，再制作双面电路板时需要对两面分别进印刷，生产效率较低。另一种方法则是对阻焊
油墨进入导通孔的不良品进行返显影，而这种方法会导致第二次显影时出现显影过度，呈
现出如图7所示的状态导致导通孔边沿的油墨缺失，甚至出现IC之间的阻焊桥隔断等不良
现象，造成电路板返工或报废。
发明内容
[0003] 为解决现有技术不足，本发明提供一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，可有效消除导通孔内的阻焊油墨，并且保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。
[0004] 为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：
[0005] 一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：
[0006] S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，提高阻焊油墨的结合性，再次对基板及导电铜层进行清洁；
[0007] S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层，此时导通孔内也被阻焊油墨填充；
[0008] S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干，防止曝光时沾底片；
[0009] S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；
[0010] S5 :第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；
[0011] S6:利用烘干装置烘干电路板；
[0012] S7 :第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化，确保导通孔周边油墨层侧壁油墨的光固化效果，从而确保第二次显影时不会出现油墨缺失；
[0013] S8 :第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨。
[0014] S9:利用烘干装置烘干电路板。
[0015] 步骤S2丝印时使用43T白网双面钉床印刷。
[0016] 步骤S3预烤的预烘干温度为75°，烘干时间为40min‑50min。
[0017] 步骤S6和步骤S9的烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。
[0018] 步骤S5和步骤S7中导通孔的边沿与菲林遮光部边沿的间距为6至8mil。
[0019] 步骤S4第一次曝光的曝光能量为9‑11格，步骤S7第二次曝光的曝光能量为12‑13格。
[0020] 步骤S5第一次显影的显影压力为1.2kg/cm2，显影速度为4.5m/min～4.8m/min，步骤S7第一次采用的显影条件为：显影压力为1.2kg/cm2、显影速度为3.8m/min～4.5m/min）。
[0021] 进一步的，本方法适用于导通孔的孔径为0.2mm至0.5mm的电路板。
[0022] 进一步的，采用磨刷及喷丸的方式对导电铜层表面进行粗化，磨刷机构及喷射机构均设置于所述打磨装置，所述打磨装置采用滚轮对电路板进行输送，滚轮包括下辊组及
上辊组，所述下辊组用于驱动电路板移动，所述上辊组用于压紧电路板，所述磨刷机构包括
呈上下布置的磨刷滚轮，所述磨刷滚轮同时旋转对电路板的上下表面进行粗化处理，所述
喷射机构包括呈上下布置的压力管，所述压力管均沿长度方向阵列设有多个喷嘴，所述压
力管同时对电路板的上下表面进行进一步粗化处理，所述磨刷机构与所述喷射机构均设于
所述打磨装置的第一腔室内，所述第一腔室底部具有通孔，用于回收砂粒，所述砂粒采用不
锈钢制作。
[0023] 进一步的，所述打磨装置还设有吹气机构，沿电路板的输送方向所述吹气机构位于所述喷射机构的后方，所述吹气机构单独设置于所述打磨装置的第二腔室内，所述吹气
机构包括呈上下设置的气管，所述气管均具有吹气口，所述吹气口沿所述气管的长度方向
设置，所述吹气口均倾斜朝向电路板的输入方向。
[0024] 本发明的有益效果在于：
[0025] 1、与传统的采用挡板或堵头的方式相比，本申请的方法可同时对双面电路板的两面进行印刷，生产效率高；不需要再印刷网板上设置挡板或堵头，降低印刷网版的生产制作
难度，降低印刷网板的制作成本，同时降低印刷时的对位精度；对导通孔内的阻焊油墨去除
更加彻底。
[0026] 2、相比于对不良品进行返显影的方式，本申请对导通孔第一次显影后保留的阻焊油墨进行第二次对位曝光，将阻焊桥及显影区域周边的阻焊油墨进行再次光固化，保证第
二次显影时不会显影过度和掉阻焊桥现象，
[0027] 3、采用专用的打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，打磨装置设置有磨刷机构及喷射机构对电路板的进行粗化处理，使导电铜层的表面粗化效果更好，有效提高阻焊油墨
附着力，而且磨刷机构与喷射机构可同时对电路板的上下面进行粗化处理，不仅可用于单
面电路板还可用于双面电路板。
[0028] 4、因为沙粒在长期使用过程中不可避免的存在磨损，会产生一些粉尘，打磨装置设置有吹气机构，电路板在进入第二次清洁前通过吹气机构进行初步清洁，防止粉尘附着
在电路板的表面，提高对电路板的清洁效果。
附图说明
[0029] 本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。
[0030] 图1示出了本申请的工艺流程框图；
[0031] 图2示出了步骤S2丝印之后电路板的截面图；
[0032] 图3示出了步骤S5第一次显影之后电路板的截面图；
[0033] 图4示出了步骤S8第二次显影之后电路板的截面图；
[0034] 图5示出了菲林的遮光部与导通孔位置关系的一种实施例；
[0035] 图6示出了菲林的遮光部与导通孔位置关系的另一种实施例；
[0036] 图7示出了现有的返显影方法消除油墨后电路板的截面图；
[0037] 图8示出了打磨装置的内部构造图；
[0038] 图9示出了A处的局部放大图。
[0039] 图中标记：1‑基板、2‑导电铜层、3‑油墨层、4‑导通孔、5‑遮光部、10‑打磨装置、101‑第一腔室、102‑第二腔室、11‑磨刷机构、111‑磨刷滚轮、12‑喷射机构、121‑压力管、
122‑喷嘴、13‑下辊组、14‑上辊组、15‑吹气机构、151‑气管、152‑吹气口。
具体实施方式
[0040] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的
实施例。
[0041] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0042] 在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该
发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语
“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂
直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0043] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体
地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于
本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
[0044] 如图1所示，一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，本发明的方法适用于导通孔4的孔径为0.2mm至0.5mm的电路板，例如0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.45mm、
0.5mm均可。
[0045] 本实施例以双面电路板为例，方法包括以下步骤：
[0046] S1:清洁基板1及基板1表面的导电铜层2，利用打磨装置10对导电铜层2的表面进行粗化，提高阻焊油墨的结合性，再次对基板1及导电铜层2进行清洁，两次清洁采用水洗或
是超声波的方式进行，以去除电路板表面的粉尘及杂质。
[0047] S2:丝印，在导电铜层2上印刷出预定求颜色的油墨层3，此时如图2所示导通孔4内也被阻焊油墨填充。
[0048] S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干，防止曝光时沾底片，预烤的预烘干温度为75°，烘干时间为40min‑50min，根据阻焊油墨丝印的厚度设置烘干时间的长短，阻焊油墨
越厚时间越长。
[0049] S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部5将导通孔4及周边进行遮蔽；
[0050] S5 :第一次显影，去除被菲林的遮光部5遮蔽位置的油墨，包括导通孔4孔内的油墨以及导通孔4周边被遮光部5遮蔽的油墨。经过第一次显影后电路板呈现出如图3所示的
状态，此时导通孔4内通常还残留有少量阻焊油墨。
[0051] S6:利用烘干装置烘干电路板去除电路板表面的显影液及水分，烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。
[0052] S7 :第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层3进行第二次光固化，确保导通孔4周边的油墨层3侧壁油墨的光固化效果，从而确保第二次显影时不会出现油墨
缺失，防止经第二次显影后出现如图7所示的a处阻焊油墨缺失的状态。
[0053] S8 :第二次显影，去除导通孔4内部残留的阻焊油墨，经第二次显影后电路板呈现出如图4所示的状态，此时导通孔4内的阻焊油墨被完全清除。
[0054] S9:利用烘干装置烘干电路板，烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。。
[0055] 更具体的，步骤S2丝印时使用43T白网双面钉床印刷。
[0056] 优选的，如图5和图6所示，步骤S5和步骤S7中导通孔4的边沿与菲林的遮光部5边沿的间距为6至8mil。
[0057] 更具体的，步骤S4第一次曝光的曝光能量为9‑11格，步骤S7第二次曝光的曝光能量为12‑13格。
[0058] 更具体的，为达到阻焊油墨的去除效果，步骤S5第一次显影的显影压力为1.2kg/cm²，显影速度为4.5m/min～4.8m/min，显影速度选择4.5m/min、4.6m/min、4.7m/min以及
4.8m/min均可，步骤S7第一次采用的显影条件为：显影压力为1.2kg/cm²、显影速度为3.8m/
min～4.5m/min，显影速度选择3.8m/min、3.9m/min、4.0m/min、4.1m/min、4.3m/min均可。
[0059] 采用磨刷及喷丸的方式对导电铜层2的上下表面同时进行粗化处理。磨刷机构11及喷射机构12均设置于打磨装置10。
[0060] 打磨装置10采用滚轮对电路板进行输送，滚轮包括下辊组13及上辊组14，下辊组13连接于驱动电机用于驱动电路板移动，上辊组14用于压紧电路板防止电路板晃动。
[0061] 磨刷机构11包括呈上下布置的磨刷滚轮111，磨刷滚轮111各自都连接有驱动电机，磨刷滚轮111同时旋转对电路板的上下表面进行粗化处理，利用磨刷滚轮111的刷毛对
电路板表面进行粗化。
[0062] 喷射机构12包括呈上下布置的压力管121，压力管121均沿长度方向阵列设有多个喷嘴122，利用喷嘴122喷出的沙粒对电路板表面进行粗化处理，使电路板表面形成微小的
凹坑，以增加阻燃油墨的附着力，压力管121同时对电路板的上下表面进行粗化处理，磨刷
机构11与喷射机构12均设于打磨装置10的第一腔室101内，防止沙粒掉落出打磨装置10。打
磨装置10底部具有通孔，用于回收砂粒，砂粒采用采用氧化铝制作或采用火山灰。
[0063] 当砂粒采用氧化铝制作时，沿电路板的输送方向喷射机构12位于磨刷机构11的后方，可直接对电路板的上下表面进行粗化处理。当砂粒采用火山灰时，沿电路板的输送方向
喷射机构12位于磨刷机构11的前方，通过磨刷滚轮111连通火山灰一起对电路板表面进行
磨擦式的粗化处理。
[0064] 打磨装置10还设有吹气机构15，沿电路板的输送方向吹气机构15位于喷射机构12的后方，吹气机构15单独设置于打磨装置10的第二腔室102内，第二腔室102与第一腔室101
均由打磨装置10的侧壁以及前后方向的端板构成，在端板中部具有缺口用于通过电路板。
第二腔室102位于打磨装置10底部的通孔上方，沉降的粉尘将通过通孔落下。
[0065] 吹气机构15包括呈上下设置的气管151，气管151均具有吹气口152，吹气口152沿气管151的长度方向设置，吹气管151的长度大于电路板的宽度，如图8和图9所示吹气口152
均倾斜朝向电路板的输入方向。
[0066] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均
属于本发明保护的范围。
