一种高强度高导电铜银合金线材的制备方法转让专利
申请号 : CN202011617275.1
文献号 : CN112501471B
文献日 : 2021-12-21
发明人 : 陈辉明 , 汤林胜 , 罗鑫 , 谢伟滨 , 肖翔鹏 , 汪航 , 杨斌
申请人 : 江西理工大学
摘要 :
权利要求 :
1.一种高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,原料组分为4.5‑8.0wt.%的Ag,杂质总量不大于0.1%,余量为Cu;包括如下步骤:‑1
1)将原料加入到真空连续熔炼与铸造炉内,对熔炼炉、保温炉进行抽真空到<10 Pa后,充入氩气至炉内气压0.85‑0.95Mpa;
在熔炼炉内进行熔炼,熔炼温度1130‑1180℃;待完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1130‑1180℃,熔体中氧含量<10ppm;
2)通过水平连续铸造设备牵引、制备得到Cu‑Ag合金杆坯,牵引温度为1130‑1180℃;
3)对Cu‑Ag合金杆坯进行时效处理;
4)对Cu‑Ag合金杆坯进行多道次拉拔;Cu‑Ag合金的多道次拉拔总加工率>90%。
2.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,原料中所述Ag和所述Cu的纯度为质量百分比均不小于99.95%。
3.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,步骤1)中加料室、熔炼室、保温室均采用独立腔室,加工过程中分别对所述独立腔室进行抽真空到<‑1
10 Pa,充入氩气至室内气压0.85‑0.95MPa的降氧处理,缩短加料过程、熔炼过程、保温过程和铸造过程的转换时间。
4.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,所述熔炼‑1
室至少进行两次抽真空到<10 Pa,充入氩气至室内气压0.85‑0.95MPa的降氧处理。
5.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,步骤3)中,合金的时效温度为350℃‑450℃,保温时间为30‑600min。
6.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,步骤2)中,水平牵引速度1‑12mm/s,节距2‑6mm,停顿时间0.1‑0.5s,冷却水流量50‑300L/min,冷却水入口温度25℃‑40℃,水平连续铸造制备的Cu‑Ag合金杆材直径为8mm‑20mm,杆坯的氧含量<10ppm。
7.如权利要求1所述的高强度高导电铜银合金线材的制备方法,其特征在于,步骤4)中,道次变形量控制在10%‑50%。
说明书 :
一种高强度高导电铜银合金线材的制备方法
技术领域
背景技术
求。微合金化是合金强化的重要方式,向Cu合金添加Ag可以大幅提高合金的强度,同时保留
合金的高导电率。由于运用于强磁场、强磁体的线圈材料,在使用过程中需要承受很强的洛
仑磁力,因此要求电磁线必须拥有很高的抗拉强度。而为了避免产生大量的焦耳热,同时电
磁线材料导电率必须大于60%IACS。目前Cu‑Ag合金线与其他材料相比具有更加的强度和导
电率的匹配关系,是一种运用较为广泛的电磁线材料。然而,为了获得高的强度,目前对性
能要求高的电磁线使用的都是银含量>8wt.%的Cu‑Ag合金,甚至银含量更高的Cu‑Ag复合
材料,其主要就是为了在Cu‑Ag合金中获得大量Ag相,在配以大的变形量,从而使Ag相形成
细小的Ag纤维,形成一种双相复合强化效果,以获得大的合金强度。而当Ag含量低于8wt.%
时,合金中的Ag相非常少,变形后不足以形成复合强化的效果,合金强度无法满足电磁线高
强度的使用要求。而且Ag价格昂贵,导致高性能Cu‑Ag电磁线的生产成本非常高。
材的可拉性和获得时效析出强化效果,再进行450℃时效处理,即其工艺流程为:铸态—均
匀化—固溶—拉拔—时效—拉拔。这种工艺存在以下三个不足:①固溶处理会导致基体中
获得大量的固溶Ag原子,而且后期时效过程中并不能完全把固溶原子析出。因而,固溶处理
导致的Ag原子固溶原子大量剩余,将恶化后期Cu‑Ag合金线材导电率。②在拉拔过程中为了
提高线材的可拉相和提高合金的时效析出强化效果而进行的时效处理,并不能完全将固溶
处理的固溶Ag原子析出,导致时效后合金仍有较高的固溶度,在后期大变形过程中容易导
致合金形变储能升高从而发生再结晶,不利于合金线材强度的提升。③在拉拔变形后再进
行时效处理,会导致形变储能大的Cu‑Ag合金发生部分的回复和再结晶,从而造成合金线材
强度的降低,影响了线材的最终性能。
发明内容
证合金性能的前提下,降低Ag含量,降低生产成本;该方法使Cu‑Ag合金线材的制备工艺流
程更短,节能降耗。具体技术方案为:
连续熔炼与铸造炉内,对熔炼炉、保温炉进行抽真空到<10 Pa后,充入氩气至炉内气压
0.85‑0.95MPa。在熔炼炉内进行熔炼,熔炼温度1130‑1180℃;待完全熔化后倒入保温炉内
进行保温,保温温度为1130‑1180℃;
<10 Pa后,充入氩气至室内气压0.85‑0.95MPa,实现加料过程、熔炼过程、保温过程和铸造
过程的连续。
为8mm‑20mm,杆坯的氧含量<10ppm。
续制备和生产。(1)通过真空熔炼与真空连续铸造技术制备Cu‑Ag合金杆材,避免了熔炼过
程中氧化物等夹杂带入合金基体中,影响Cu‑Ag合金线材的稳定拉制;(2)通过真空熔炼与
真空连续铸造技术制备Cu‑Ag合金杆材,能很好地将合金熔体中的氧含量浓度控制在<
10ppm以内,提高了合金的纯度和合金的导电率;(3)通过控制真空连续铸造Cu‑Ag合金的冷
却强度,能获得合适的固溶Ag原子的含量,同时获得离异型共晶组织中的单质Ag颗粒;(4)
通过对铸态的Cu‑Ag合金直接时效, 使Cu‑Ag合金铸造过程中形成的固溶Ag原子析出形成
细小的纳米Ag颗粒,能有效降低固溶Ag原子的浓度,提高合金的强度和导电率,最大限度减
小了固溶Ag原子对合金导电率的影响;(5)时效后直接冷拉拔至所需规格的Cu‑Ag合金线
材,不仅能是铸造过程中形成的细小单质Ag相被拉长形成细小的Cu+Ag的两相纤维强化相,
同时能将细小的析出纳米Ag颗粒拉成宽度更细的纳米长条形纳米Ag相,增大了纳米相与基
体的接触面积,大大提高了析出相的析出强化效果。(6)本发明Cu‑Ag合金线材的工艺制备
方案,将固溶Ag原子的浓度通过工艺控制的形式降低至最小,并将固溶Ag原子最大限度地
析出形成更为细小的析出Ag相,最大限度的弱化了对合金导电率的影响。并充分利用了Cu、
Ag晶格类型一样、晶格参数相近具有很好的协同变形的特性,避免了拉拔过程中的时效,实
现了Cu‑Ag合金线材的连续冷拉拔,保证了合金的强度。
附图说明
具体实施方式
示出的方位之外,空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果图中的
装置被倒置,被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因
此,示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位(旋转90度或位于
其他方位),这里所用的空间相对说明可相应地解释。
到0.08Pa,充入氩气至0.9MPa后,启动熔炼炉电源进行熔炼,熔炼温度为1150℃±10℃。待
完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1150℃±5℃。
却水入口温度37℃。如图1所示,通过控制真空连续铸造Cu‑Ag合金的冷却强度,能获得合适
的固溶Ag原子的含量,同时获得离异型共晶组织中的单质Ag颗粒1。
金直接时效,使Cu‑Ag合金铸造过程中形成的固溶Ag原子析出形成细小的纳米Ag颗粒2。
程中形成的细小单质Ag相被拉长形成细小的纤维状的共晶Ag相3(Cu+Ag的两相纤维强化
相);同时能将细小的析出纳米Ag颗粒拉成宽度更细的纳米析出Ag纤维4(纳米长条形纳米
Ag相),如图4所示,经过上述工艺处理,增大了纳米相与基体的接触面积,在冷变形过程中
阻碍位错运用,形成大量的位错缠结,大大提高了析出相的析出强化效果。经过拉拔后φ
1.1mm的Cu‑Ag合金线材的抗拉强度760.8 MPa,85.2 %IACS,合金线材的位错密度达到2.38
15 ‑2
×10 mm 。
到0.1Pa,充入氩气至0.95MPa后,启动熔炼炉电源进行熔炼,熔炼温度为1140℃±10℃。待
完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1140℃±5℃。熔体熔化后在倒入保温炉之
前,对熔炼室进行“独立抽真空到0.1Pa,充入氩气至0.95MPa”2个循环操作。
min,冷却水入口温度27℃。
15 ‑2
线材的位错密度达到4.37×10 mm 。
到0.05Pa,充入氩气至0.85MPa后,启动熔炼炉电源进行熔炼,熔炼温度为1170℃±10℃。待
完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1160℃±5℃。熔体熔化后在倒入保温炉之
前,对熔炼室进行“独立抽真空到0.05Pa,充入氩气至0.85MPa”1个循环操作。
min,冷却水入口温度30℃。
15 ‑2
线材的位错密度达到3.28×10 mm 。
到0.1Pa,充入氩气至0.95MPa后,启动熔炼炉电源进行熔炼,熔炼温度为1170℃±10℃。待
完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1170℃±5℃。
min,冷却水入口温度28℃。
15 ‑2
线材的位错密度达到1.97×10 mm 。
到0.9Pa,充入氩气至0.90MPa后,启动熔炼炉电源进行熔炼,熔炼温度为1145℃±10℃。待
完全熔化后倒入保温炉内进行保温,保温温度为1140℃±5℃。
冷却水入口温度25℃。
15 ‑2
金线材的位错密度达到4.42×10 mm 。