一种芯片脱焊回收装置

摘要

本发明公开了一种芯片脱焊回收装置，包括外壳，所述外壳内设有外壳空腔，所述外壳空腔内设有芯片检测装置，所述芯片检测装置包括检测安装板，所述检测安装板固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，本发明内置芯片检测装置，通过摆正芯片位置后通电检测，将好坏芯片通过检测分离开，从而提高良品芯片回收效率，本发明内置芯片加热脱焊回收装置，通过给芯片进行风热脱焊处理，将芯片从pcb板上脱离下来，本发明内置芯片运输装置，将芯片通过运输带运输到指定位置，进行检测或者拆除，提高批量回收的效率。

权利要求

1.一种芯片脱焊回收装置，包括外壳,其特征在于：所述外壳内设有向前开口的外壳空腔，所述外壳空腔内设有芯片检测装置，所述芯片检测装置包括检测安装板，所述检测安装板固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，所述检测安装板内设有检测升降滑槽，所述检测升降滑槽内滑动设有升降电动滑块，所述升降电动滑块前端固定设有升降连接块，所述升降连接块前端固定设有升降基板，所述升降基板内设有开口朝下的夹紧滑槽，所述夹紧滑槽内设有夹紧电磁铁，所述夹紧电磁铁固定设置在所述夹紧滑槽上侧内壁上，所述夹紧电磁铁前后两侧设有两个夹紧滑块，两个所述夹紧滑块前后对称，所述夹紧滑块滑动设置在所述夹紧滑槽内，所述夹紧滑块与所述夹紧电磁铁之间通过夹紧复位弹簧连接，所述夹紧滑块下端固定设有夹紧连接块，所述夹紧连接块下端固定设有夹紧板，两个所述夹紧板之间设有升降电机，所述升降电机固定设置在所述升降基板下端，所述升降电机下端转动设有升降丝杆，所述升降丝杆上滑动设有升降筒，所述升降筒与所述升降丝杆之间通过螺纹啮合传动，所述升降电机右侧设有辅助轴，所述辅助轴固定设置在所述升降基板下端，所述辅助轴上滑动设有辅助套筒，所述升降筒与所述辅助套筒下端固定设有检测板，所述检测板上固定设有检测模块；

所述芯片检测装置右侧设有芯片脱焊装置，所述芯片脱焊装置包括横移滑槽，所述横移滑槽设置在所述外壳空腔上侧壁内，所述横移滑槽内滑动设有横移电动滑块，所述横移电动滑块下端固定设有横移底板，所述横移底板内设有下压滑槽，所述下压滑槽内滑动设有下压电动滑块，所述下压电动滑块前端固定设有下压连接块，所述下压连接块前端固定设有下压底板，所述下压底板下侧设有下压罩，所述下压底板与所述下压罩之间通过两个下压弹簧连接，两个所述下压弹簧左右对称，所述下压罩内设有开口朝下的下压罩空腔，所述下压罩空腔下端固定设有出风罩，所述出风罩内设有上下开口的出风罩空腔，所述出风罩空腔内设有多个出风口，所述出风口贯穿所述出风罩空腔周壁，所述下压罩空腔内设有热风机，所述热风机固定设置在所述下压罩空腔周壁上；

所述外壳空腔内设有运输传递装置，所述运输传递装置包括放置口，所述放置口下侧设有存放仓，所述存放仓固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，所述存放仓内设有开口朝上的存放空腔，所述存放空腔内堆放设有六个PCB板，所述PCB板上端焊接设有芯片，所述存放空腔内设有扫落口，所述扫落口前后开口，所述扫落口开口朝左，所述存放仓后侧设有带轮电机，所述带轮电机固定设置在所述外壳空腔后侧内壁上，所述带轮电机前端转动设有主动带轮轴，所述主动带轮轴上固定设有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮上侧设有旋转底座，所述旋转底座内转动设有扫落转轴，所述扫落转轴下端固定设有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮与所述主动锥齿轮通过齿轮啮合传动，所述扫落转轴上端固定设有扫落板，所述扫落板通过所述扫落口，所述主动带轮轴上固定设有主动带轮，所述主动带轮右侧设有从动带轮轴，所述从动带轮轴上固定设有从动带轮，所述从动带轮与所述主动带轮之间通过皮带摩擦传动，所述皮带内设有放置槽，所述放置槽贯穿所述皮带工作表面。

2.根据权利要求 1 所述的一种芯片脱焊回收装置，其特征在于：所述检测板下端固定设有两个检测底座，所述检测底座内设有触头滑道，所述触头滑道开口朝下，所述触头滑道上侧设有触碰滑道，所述触碰滑道开口朝下，所述触碰滑道连通所述触头滑道，所述触头滑道内滑动设有检测触点，所述检测触点与所述触头滑道上侧内壁之间通过缓冲弹簧连接，所述检测触点上端固定设有导电轴，所述导电轴滑动设置在所述触碰滑道内，所述导电轴上侧设有导电触点，所述导电触点固定设置在所述触碰滑道上侧内壁上。

3.根据权利要求 1 所述的一种芯片脱焊回收装置，其特征在于：所述下压罩空腔内设有吸盘滑道，所述吸盘滑道固定设置在所述下压罩空腔上侧内壁上，所述吸盘滑道内设有开口朝下的吸盘滑腔，所述吸盘滑腔内滑动设有吸盘联动滑块，所述吸盘联动滑块上侧设有吸盘电磁铁，所述吸盘电磁铁固定设置在所述吸盘滑腔上侧内壁上，所述吸盘电磁铁与所述吸盘联动滑块之间通过吸盘复位弹簧连接，所述吸盘联动滑块下端固定设有吸盘。

4.根据权利要求 1所述的一种芯片脱焊回收装置，其特征在于：所述皮带后侧设有工作台，所述工作台固定设置在所述外壳空腔下侧内壁上，所述工作台内设有工作空腔，所述工作空腔开口朝前，所述工作空腔内滑动设有两个限位轴，两个所述限位轴前端固定设有顶板，所述限位轴贯穿所述工作空腔后侧壁，所述工作空腔后侧设有密闭复位空腔，所述限位轴后端固定设有限定板，所述限定板后侧设有入仓触点，所述入仓触点固定设置在所述复位空腔后侧内壁上，所述限定板与所述复位空腔后侧内壁之前通过出仓弹簧连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片脱焊回收装置，其特征在于：所述皮带前侧设有推动仓，所述推动仓固定设置在所述外壳空腔前侧内壁上，所述推动仓内设有开口朝后的推动空腔，所述推动空腔内滑动设有推动板，所述推动板前侧设有推板复位电磁铁，所述推板复位电磁铁固定设置在所述推动空腔前侧内壁上，所述推动板与所述推板复位电磁铁之间通过推动弹簧连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片脱焊回收装置，其特征在于：所述横移底板右侧设有芯片放置仓，所述芯片放置仓固定设置在所述外壳空腔右侧内壁上，所述芯片放置仓内设有开口朝上的芯片放置空腔，所述从动带轮右侧设有废弃仓，所述废弃仓固定设置在所述外壳空腔右侧内壁上，所述废弃仓内设有开口朝上的废弃空腔。

说明书

一种芯片脱焊回收装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备相关领域，具体为一种芯片脱焊回收装置。

背景技术

[0002] 电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，电子设备在近几年高速发展，为了满足人们日益增加对于性能的要求，老
旧设备淘汰越来越快，其中老旧芯片残余较多，直接丢弃比较浪费，由于大多数芯片都是焊
接封装在pcb板上，个人难以拆除，使得回收困难，容易损坏芯片。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种芯片脱焊回收装置，克服上述情况。

[0004] 本发明是通过以下技术方案来实现的。

[0005] 本发明的一种芯片脱焊回收装置，包括外壳，所述外壳内设有向前开口的外壳空腔，所述外壳空腔内设有芯片检测装置，所述芯片检测装置包括检测安装板，所述检测安装
板固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，所述检测安装板内设有检测升降滑槽，所述检测
升降滑槽内滑动设有升降电动滑块，所述升降电动滑块前端固定设有升降连接块，所述升
降连接块前端固定设有升降基板，所述升降基板内设有开口朝下的夹紧滑槽，所述夹紧滑
槽内设有夹紧电磁铁，所述夹紧电磁铁固定设置在所述夹紧滑槽上侧内壁上，所述夹紧电
磁铁前后两侧设有两个夹紧滑块，两个所述夹紧滑块前后对称，所述夹紧滑块滑动设置在
所述夹紧滑槽内，所述夹紧滑块与所述夹紧电磁铁之间通过夹紧复位弹簧连接，所述夹紧
滑块下端固定设有夹紧连接块，所述夹紧连接块下端固定设有夹紧板，两个所述夹紧板之
间设有升降电机，所述升降电机固定设置在所述升降基板下端，所述升降电机下端转动设
有升降丝杆，所述升降丝杆上滑动设有升降筒，所述升降筒与所述升降丝杆之间通过螺纹
啮合传动，所述升降电机右侧设有辅助轴，所述辅助轴固定设置在所述升降基板下端，所述
辅助轴上滑动设有辅助套筒，所述升降筒与所述辅助套筒下端固定设有检测板，所述检测
板上固定设有检测模块；

[0006] 所述芯片检测装置右侧设有芯片脱焊装置，所述芯片脱焊装置包括横移滑槽，所述横移滑槽设置在所述外壳空腔上侧壁内，所述横移滑槽内滑动设有横移电动滑块，所述
横移电动滑块下端固定设有横移底板，所述横移底板内设有下压滑槽，所述下压滑槽内滑
动设有下压电动滑块，所述下压电动滑块前端固定设有下压连接块，所述下压连接块前端
固定设有下压底板，所述下压底板下侧设有下压罩，所述下压底板与所述下压罩之间通过
两个下压弹簧连接，两个所述下压弹簧左右对称，所述下压罩内设有开口朝下的下压罩空
腔，所述下压罩空腔下端固定设有出风罩，所述出风罩内设有上下开口的出风罩空腔，所述
出风罩空腔内设有多个出风口，所述出风口贯穿所述出风罩空腔周壁，所述下压罩空腔内
设有热风机，所述热风机固定设置在所述下压罩空腔周壁上；

[0007] 所述外壳空腔内设有运输传递装置，所述运输传递装置包括放置口，所述放置口下侧设有存放仓，所述存放仓固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，所述存放仓内设有开
口朝上的存放空腔，所述存放空腔内堆放设有六个PCB板，所述PCB板上端焊接设有芯片，所
述存放空腔内设有扫落口，所述扫落口前后开口，所述扫落口开口朝左，所述存放仓后侧设
有带轮电机，所述带轮电机固定设置在所述外壳空腔后侧内壁上，所述带轮电机前端转动
设有主动带轮轴，所述主动带轮轴上固定设有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮上侧设有旋转
底座，所述旋转底座内转动设有扫落转轴，所述扫落转轴下端固定设有从动锥齿轮，所述从
动锥齿轮与所述主动锥齿轮通过齿轮啮合传动，所述扫落转轴上端固定设有扫落板，所述
扫落板通过所述扫落口，所述主动带轮轴上固定设有主动带轮，所述主动带轮右侧设有从
动带轮轴，所述从动带轮轴上固定设有从动带轮，所述从动带轮与所述主动带轮之间通过
皮带摩擦传动，所述皮带内设有放置槽，所述放置槽贯穿所述皮带工作表面。

[0008] 优选地，所述检测板下端固定设有两个检测底座，所述检测底座内设有触头滑道，所述触头滑道开口朝下，所述触头滑道上侧设有触碰滑道，所述触碰滑道开口朝下，所述触
碰滑道连通所述触头滑道，所述触头滑道内滑动设有检测触点，所述检测触点与所述触头
滑道上侧内壁之间通过缓冲弹簧连接，所述检测触点上端固定设有导电轴，所述导电轴滑
动设置在所述触碰滑道内，所述导电轴上侧设有导电触点，所述导电触点固定设置在所述
触碰滑道上侧内壁上。

[0009] 优选地，所述下压罩空腔内设有吸盘滑道，所述吸盘滑道固定设置在所述下压罩空腔上侧内壁上，所述吸盘滑道内设有开口朝下的吸盘滑腔，所述吸盘滑腔内滑动设有吸
盘联动滑块，所述吸盘联动滑块上侧设有吸盘电磁铁，所述吸盘电磁铁固定设置在所述吸
盘滑腔上侧内壁上，所述吸盘电磁铁与所述吸盘联动滑块之间通过吸盘复位弹簧连接，所
述吸盘联动滑块下端固定设有吸盘。

[0010] 优选地，所述皮带后侧设有工作台，所述工作台固定设置在所述外壳空腔下侧内壁上，所述工作台内设有工作空腔，所述工作空腔开口朝前，所述工作空腔内滑动设有两个
限位轴，两个所述限位轴前端固定设有顶板，所述限位轴贯穿所述工作空腔后侧壁，所述工
作空腔后侧设有密闭复位空腔，所述限位轴后端固定设有限定板，所述限定板后侧设有入
仓触点，所述入仓触点固定设置在所述复位空腔后侧内壁上，所述限定板与所述复位空腔
后侧内壁之前通过出仓弹簧连接。

[0011] 优选地，所述皮带前侧设有推动仓，所述推动仓固定设置在所述外壳空腔前侧内壁上，所述推动仓内设有开口朝后的推动空腔，所述推动空腔内滑动设有推动板，所述推动
板前侧设有推板复位电磁铁，所述推板复位电磁铁固定设置在所述推动空腔前侧内壁上，
所述推动板与所述推板复位电磁铁之间通过推动弹簧连接。

[0012] 优选地，所述横移底板右侧设有芯片放置仓，所述芯片放置仓固定设置在所述外壳空腔右侧内壁上，所述芯片放置仓内设有开口朝上的芯片放置空腔，所述从动带轮右侧
设有废弃仓，所述废弃仓固定设置在所述外壳空腔右侧内壁上，所述废弃仓内设有开口朝
上的废弃空腔。

[0013] 本发明的有益效果 ：本发明内置芯片检测装置，通过摆正芯片位置后通电检测，将好坏芯片通过检测分离开，从而提高良品芯片回收效率，本发明内置芯片加热脱焊回收
装置，通过给芯片进行风热脱焊处理，将芯片从pcb板上脱离下来，本发明内置芯片运输装
置，将芯片通过运输带运输到指定位置，进行检测或者拆除，提高批量回收的效率。

附图说明

[0014] 为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明
的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其他的附图。

[0015] 图 1 是本发明实施例的结构示意图；

[0016] 图 2 是本发明实施例图1中A‑A方向示意图；

[0017] 图 3 是本发明实施例图1中B处放大示意图；

[0018] 图 4 是本发明实施例图3中C‑C方向示意图；

[0019] 图 5是本发明实施例图1中D处放大示意图；

[0020] 图 6是本发明实施例图5中E‑E方向示意图；

[0021] 图 7是本发明实施例图1中F‑F方向示意图；

[0022] 图 8是本发明实施例图3中G处放大示意图。

具体实施方式

[0023] 下面结合图1‑8对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

[0024] 结合附图1‑8所述的一种芯片脱焊回收装置，包括外壳10，所述外壳10内设有向前开口的外壳空腔11，所述外壳空腔11内设有芯片检测装置96，所述芯片检测装置96包括检
测安装板29，所述检测安装板29固定设置在所述外壳空腔11上侧内壁上，所述检测安装板
29内设有检测升降滑槽50，所述检测升降滑槽50内滑动设有升降电动滑块51，所述升降电
动滑块51前端固定设有升降连接块52，所述升降连接块52前端固定设有升降基板39，所述
升降基板39内设有开口朝下的夹紧滑槽40，所述夹紧滑槽40内设有夹紧电磁铁54，所述夹
紧电磁铁54固定设置在所述夹紧滑槽40上侧内壁上，所述夹紧电磁铁54前后两侧设有两个
夹紧滑块41，两个所述夹紧滑块41前后对称，所述夹紧滑块41滑动设置在所述夹紧滑槽40
内，所述夹紧滑块41与所述夹紧电磁铁54之间通过夹紧复位弹簧53连接，所述夹紧滑块41
下端固定设有夹紧连接块42，所述夹紧连接块42下端固定设有夹紧板72，两个所述夹紧板
72之间设有升降电机45，所述升降电机45固定设置在所述升降基板39下端，所述升降电机
45下端转动设有升降丝杆46，所述升降丝杆46上滑动设有升降筒47，所述升降筒47与所述
升降丝杆46之间通过螺纹啮合传动，所述升降电机45右侧设有辅助轴43，所述辅助轴43固
定设置在所述升降基板39下端，所述辅助轴43上滑动设有辅助套筒44，所述升降筒47与所
述辅助套筒44下端固定设有检测板49，所述检测板49上固定设有检测模块48；

[0025] 所述芯片检测装置96右侧设有芯片脱焊装置97，所述芯片脱焊装置97包括横移滑槽33，所述横移滑槽33设置在所述外壳空腔11上侧壁内，所述横移滑槽33内滑动设有横移
电动滑块32，所述横移电动滑块32下端固定设有横移底板34，所述横移底板34内设有下压
滑槽57，所述下压滑槽57内滑动设有下压电动滑块70，所述下压电动滑块70前端固定设有
下压连接块71，所述下压连接块71前端固定设有下压底板55，所述下压底板55下侧设有下
压罩58，所述下压底板55与所述下压罩58之间通过两个下压弹簧56连接，两个所述下压弹
簧56左右对称，所述下压罩58内设有开口朝下的下压罩空腔59，所述下压罩空腔59下端固
定设有出风罩67，所述出风罩67内设有上下开口的出风罩空腔68，所述出风罩空腔68内设
有多个出风口69，所述出风口69贯穿所述出风罩空腔68周壁，所述下压罩空腔59内设有热
风机60，所述热风机60固定设置在所述下压罩空腔59周壁上；

[0026] 所述外壳空腔11内设有运输传递装置98，所述运输传递装置98包括放置口12，所述放置口12下侧设有存放仓13，所述存放仓13固定设置在所述外壳空腔11上侧内壁上，所
述存放仓13内设有开口朝上的存放空腔14，所述存放空腔14内堆放设有六个PCB板15，所述
PCB板15上端焊接设有芯片16，所述存放空腔14内设有扫落口17，所述扫落口17前后开口，
所述扫落口17开口朝左，所述存放仓13后侧设有带轮电机35，所述带轮电机35固定设置在
所述外壳空腔11后侧内壁上，所述带轮电机35前端转动设有主动带轮轴20，所述主动带轮
轴20上固定设有主动锥齿轮36，所述主动锥齿轮36上侧设有旋转底座38，所述旋转底座38
内转动设有扫落转轴19，所述扫落转轴19下端固定设有从动锥齿轮37，所述从动锥齿轮37
与所述主动锥齿轮36通过齿轮啮合传动，所述扫落转轴19上端固定设有扫落板18，所述扫
落板18通过所述扫落口17，所述主动带轮轴20上固定设有主动带轮21，所述主动带轮21右
侧设有从动带轮轴26，所述从动带轮轴26上固定设有从动带轮25，所述从动带轮25与所述
主动带轮21之间通过皮带22摩擦传动，所述皮带22内设有放置槽23，所述放置槽23贯穿所
述皮带22工作表面。

[0027] 有益地，所述检测板49下端固定设有两个检测底座73，所述检测底座73内设有触头滑道91，所述触头滑道91开口朝下，所述触头滑道91上侧设有触碰滑道87，所述触碰滑道
87开口朝下，所述触碰滑道87连通所述触头滑道91，所述触头滑道91内滑动设有检测触点
74，所述检测触点74与所述触头滑道91上侧内壁之间通过缓冲弹簧90连接，所述检测触点
74上端固定设有导电轴89，所述导电轴89滑动设置在所述触碰滑道87内，所述导电轴89上
侧设有导电触点88，所述导电触点88固定设置在所述触碰滑道87上侧内壁上。

[0028] 有益地，所述下压罩空腔59内设有吸盘滑道61，所述吸盘滑道61固定设置在所述下压罩空腔59上侧内壁上，所述吸盘滑道61内设有开口朝下的吸盘滑腔63，所述吸盘滑腔
63内滑动设有吸盘联动滑块65，所述吸盘联动滑块65上侧设有吸盘电磁铁62，所述吸盘电
磁铁62固定设置在所述吸盘滑腔63上侧内壁上，所述吸盘电磁铁62与所述吸盘联动滑块65
之间通过吸盘复位弹簧64连接，所述吸盘联动滑块65下端固定设有吸盘66。

[0029] 有益地，所述皮带22后侧设有工作台24，所述工作台24固定设置在所述外壳空腔11下侧内壁上，所述工作台24内设有工作空腔80，所述工作空腔80开口朝前，所述工作空腔
80内滑动设有两个限位轴79，两个所述限位轴79前端固定设有顶板81，所述限位轴79贯穿
所述工作空腔80后侧壁，所述工作空腔80后侧设有密闭复位空腔75，所述限位轴79后端固
定设有限定板78，所述限定板78后侧设有入仓触点76，所述入仓触点76固定设置在所述复
位空腔75后侧内壁上，所述限定板78与所述复位空腔75后侧内壁之前通过出仓弹簧77连
接。

[0030] 有益地，所述皮带22前侧设有推动仓82，所述推动仓82固定设置在所述外壳空腔11前侧内壁上，所述推动仓82内设有开口朝后的推动空腔84，所述推动空腔84内滑动设有
推动板86，所述推动板86前侧设有推板复位电磁铁83，所述推板复位电磁铁83固定设置在
所述推动空腔84前侧内壁上，所述推动板86与所述推板复位电磁铁83之间通过推动弹簧85
连接。

[0031] 有益地，所述横移底板34右侧设有芯片放置仓30，所述芯片放置仓30固定设置在所述外壳空腔11右侧内壁上，所述芯片放置仓30内设有开口朝上的芯片放置空腔31，所述
从动带轮25右侧设有废弃仓27，所述废弃仓27固定设置在所述外壳空腔11右侧内壁上，所
述废弃仓27内设有开口朝上的废弃空腔28。

[0032] 初始状态时，带轮电机35不工作，夹紧电磁铁54不通电，夹紧复位弹簧53处于正常状态，下压弹簧56处于拉伸状态，吸盘电磁铁62不通电，吸盘复位弹簧64处于正常状态，下
压电动滑块70不工作，出仓弹簧77处于正常状态，推板复位电磁铁83通电，推动弹簧85处于
压缩状态，缓冲弹簧90处于正常状态。

[0033] 当开始回收时，带轮电机35开始工作，带轮电机35驱动主动带轮轴20转动，主动带轮轴20带动主动锥齿轮36转动，主动锥齿轮36通过齿轮啮合传动带动从动锥齿轮37转动，
从动锥齿轮37带动扫落转轴19转动，扫落转轴19带动扫落板18周向运动，扫落板18逆时针
转动通过扫落口17时，将最下侧的PCB板15连同芯片16推入到放置槽23内，同时，主动带轮
轴20带动主动带轮21转动，主动带轮21通过摩擦传动带动皮带22顺时针滚动，皮带22带动
PCB板15和芯片16向右运动，当PCB板15运动到检测安装板29下侧时，带轮电机35停止工作；

[0034] 此时升降电动滑块51向下滑动，升降电动滑块51通过升降连接块52带动升降基板39向下运动，升降基板39带动两个夹紧板72向下运动，直至两个夹紧板72分别处于PCB板15
前后两侧时，夹紧电磁铁54通电产生吸引力，两个夹紧滑块41靠近夹紧电磁铁54方向运动，
两个夹紧滑块41通过两个夹紧连接块42带动两个夹紧板72相互靠近运动，两个夹紧板72向
中间夹紧PCB板15，使得PCB板15处于中间位置，然后，升降电机45开始工作，升降电机45驱
动升降丝杆46转动，升降丝杆46通过螺纹啮合传动带动升降筒47向下运动，辅助套筒44在
辅助轴43上向下滑动，从而限制检测板49偏转，升降筒47协同辅助套筒44一起带动检测板
49向下运动，检测板49带动检测底座73向下运动，检测底座73带动检测触点74向下运动，直
至检测触点74接触PCB板15，复位空腔75继续向下运动，检测底座73带动导电触点88向下运
动，导电触点88接触导电轴89时，检测触点74通电，从而检测芯片16是否正常工作；

[0035] 如果检测出芯片16不可用，升降电机45驱动升降丝杆46反向转动，检测板49回到初始位置，带轮电机35继续工作，PCB板15连同芯片16一起掉落在废弃空腔28内，如若检测
到芯片16可用，则皮带22带动PCB板15运动到横移底板34时，带轮电机35停止工作，此时，推
板复位电磁铁83断电，由于推动弹簧85具有弹性势能，推动弹簧85向后推动推动板86，推动
板86向后推动PCB板15和芯片16，PCB板15向后运动，PCB板15向后推动顶板81，顶板81带动
两个限位轴79向后运动，直至限位轴79接触入仓触点76，然后下压电动滑块70向下滑动，下
压电动滑块70通过下压电动滑块70带动下压底板55向下运动，下压底板55通过下压弹簧56
带动下压罩58向下运动，下压罩58带动出风罩67向下运动，直至出风罩67紧压PCB板15，然
后热风机60向下吹热风，一段时间后，PCB板15与芯片16之间的锡被熔化，吸盘66吸住芯片
16，吸盘电磁铁62通电产生吸引力，吸盘电磁铁62向上吸引吸盘联动滑块65，吸盘联动滑块
65带动吸盘66向上运动，吸盘66带动芯片16向上运动；

[0036] 然后下压电动滑块70向上运动回到初始位置，进而下压罩58回到初始位置，横移电动滑块32向右运动，横移电动滑块32带动横移底板34向右运动，横移底板34带动下压罩
58向右运动，下压罩58带动吸盘66向右运动，吸盘66带动芯片16向右运动，当吸盘66处于芯
片放置仓30上侧时，吸盘66停止吸附芯片16，芯片16掉落在芯片放置空腔31内，并且PCB板
15停留在工作空腔80内，推板复位电磁铁83通电产生吸引力，推板复位电磁铁83吸引推动
板86向前运动，由于出仓弹簧77具有弹性势能。出仓弹簧77向前推动限定板78，限定板78向
前带动限位轴79，两个限位轴79向前推动顶板81，顶板81向前推动PCB板15，PCB板15回到放
置槽23内，然后带轮电机35继续工作，皮带22继续转动，PCB板15掉落在废弃空腔28内，至此
工作完成。

[0037] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明
精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。