用于填充单壁碳纳米管同轴硅通孔的建模方法转让专利
申请号 : CN202011459440.5
文献号 : CN112541312B
文献日 : 2022-09-06
发明人 : 董刚 , 谈豪 , 朱思曈 , 朱樟明 , 杨银堂
摘要 :
本发明涉及一种填充单壁碳纳米管同轴硅通孔的建模方法,包括如下步骤:计算填充单壁碳纳米管的同轴硅通孔内耗尽层外径和硅介质外径;根据碳纳米管的物理属性计算碳纳米管的电阻、电容以及电感参数;计算同轴硅通孔等效电路电容、电导和电感参数;建立填充单壁碳纳米管同轴硅通孔等效电路模型。本发明提出一种填充单壁碳纳米管的同轴硅通孔,在高频信号情况下具有更小的损耗,所建立的等效电路模型更加精确,同时计算简单。