用于压实粉末材料的方法

摘要

一种用于压实陶瓷粉末的方法，该方法包括：将未压实的陶瓷粉末层传送到加压装置，该加压装置具有结构化的接触表面并且与粉末材料接触以便获得具有结构化表面的压实粉末材料层；该加压装置包括第一层和布置在第一层上的表面层；至少磨损一部分表面层，以便至少暴露一部分第一层，并至少获得向外暴露的第一层的区域；借助于利用UV辐射的照射，使向外暴露的第一层的区域硬化。

权利要求

1.一种用于压实包括陶瓷粉末的粉末材料的方法；所述方法至少包括第一压实步骤和传送步骤，在所述第一压实步骤期间，在工作站(3)处压实所述粉末材料以便获得压实粉末材料层，并且具有结构化接触表面(8)的加压装置(7)与所述粉末材料接触，使得所述压实粉末材料层具有结构化表面；在所述传送步骤期间，将所述粉末材料沿着给定路径的第一段(PA)传送到所述工作站(3)，并且沿着所述给定路径的第二段(PB)传送来自所述工作站(3)的所述压实粉末材料层；

所述加压装置(7)包括至少第一层(10)和布置成相对于外部至少部分地覆盖所述第一层(10)的表面层(11)；

在所述第一压实步骤期间，所述表面层(11)与所述粉末材料接触，并且磨损所述表面层(11)的至少一部分，以便暴露所述第一层(10)的至少一部分，并且至少获得向外暴露的所述第一层(10)的区域；

所述方法至少包括第一硬化步骤，所述第一硬化步骤至少部分地与所述第一压实步骤同时和/或在所述第一压实步骤之后，并且在所述第一硬化步骤期间，硬化向外暴露的所述第一层(10)的区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层(10)至少包括第一聚合物材料，并且在所述第一硬化步骤期间，所述第一聚合物材料交联；所述加压装置(7)包括按压带。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一层(10)至少由第一聚合物材料制成；所述加压装置(7)是按压带。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，至少通过电磁辐射来照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，至少通过UV辐射照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

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7.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，通过在6至12J/m范围内的比能量照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤之前，相比于所述第一层(10)的硬度，所述表面层(11)具有更大的硬度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层(10)包括第一聚合物材料，并且所述表面层(11)包括其它聚合物材料，相比于所述第一聚合物材料的交联度，所述其它聚合物材料具有更大的交联度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤之前，相比于所述第一聚合物材料的交联度，所述其它聚合物材料具有更大的交联度。

11.根据权利要求1所述的方法，包括制备所述加压装置(7)的制备步骤，所述制备步骤包括：第一沉积子步骤，在第一沉积子步骤期间，至少将所述第一层(10)沉积在所述加压装置(7)的基层(9)的顶部上；

第一硬化子步骤，其至少部分地在所述第一沉积子步骤之后，并且在所述第一硬化子步骤期间，将所述第一层(10)硬化；

第二沉积子步骤，其至少部分地在所述第一硬化子步骤之后，并且在所述第二沉积子步骤期间，将所述表面层(11)沉积在所述第一层(10)上；以及第二硬化子步骤，其至少部分地在所述第二沉积子步骤之后，并且在所述第二硬化子步骤期间，相比于所述第一层(10)在所述第一硬化子步骤期间硬化的程度，将所述表面层(11)硬化到更大的程度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述第一硬化子步骤期间，将所述第一层(10)部分地硬化。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一层(10)包括第一聚合物材料，并且所述表面层(11)包括其它聚合物材料；在所述第一硬化子步骤期间，所述第一聚合物材料交联；在所述第二硬化子步骤期间，所述其它聚合物材料比所述第一聚合物材料更加交联。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述第一硬化子步骤期间，至少通过电磁辐射来照射所述第一层(10)；在所述第二硬化子步骤期间，通过其它电磁辐射照射所述表面层(11)，所述其它电磁辐射具有在所述第一硬化子步骤期间用于照射所述第一层(10)的比能量的2至8倍。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述第一硬化子步骤期间，至少通过UV辐射来照射所述第一层(10)。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述其它电磁辐射具有在所述第一硬化子步骤期间用于照射所述第一层(10)的比能量的3至6倍的比能量。

2

17.根据权利要求14所述的方法，其中，相对于所述第一层(10) 通过在1至2J/m范围内2

的比能量照射所述第一层(10)；相对于所述表面层(11)的表面通过在6至12J/m 范围内的比能量照射所述表面层(11)。

18.根据权利要求1所述的方法，至少包括第二压实步骤，在所述第二压实步骤期间，在所述工作站(3)处压实所述粉末材料，以便获得所述压实粉末材料层，并且具有所述结构化接触表面(8)的所述加压装置(7)与所述粉末材料接触，使得所述压实粉末材料层具有所述结构化表面；

所述加压装置(7)至少包括第二层(12)；将所述第一层(10)布置成相对于外部至少部分地覆盖所述第二层(12)；

在所述第二压实步骤期间，使所述第一层(10)的至少一部分与所述粉末材料接触并磨损，以便暴露所述第二层(12)的至少一部分并至少获得向外暴露的所述第二层(12)的区域；

所述方法至少包括第二硬化步骤，所述第二硬化步骤至少部分地与所述第二压实步骤同时和/或在所述第二压实步骤之后，并且在所述第二硬化步骤期间，硬化向外暴露的所述第二层(12)的区域。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第二层(12)至少包括第二聚合物材料，并且在所述第二硬化步骤期间，所述第二聚合物材料交联。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第二层(12)至少由第二聚合物材料制成。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，在所述第二硬化步骤期间，照射向外暴露的所述第二层(12)的区域。

22.根据权利要求21所述的方法，其中，在所述第二硬化步骤期间，至少通过电磁辐射照射向外暴露的所述第二层(12)的区域。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，在所述第二硬化步骤期间，至少通过UV辐射照射向外暴露的所述第二层(12)的区域。

24.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一压实步骤期间，所述结构化接触表面(8)的至少一个区域和所述粉末材料沿至少部分共同的前进方向移动；在所述第一硬化步骤期间，由辐射源(18)至少照射向外暴露的所述第一层(10)的区域，所述辐射源沿与所述前进方向(A)相交的另一方向(B)移动。

25.根据权利要求24所述的方法，其中，在所述结构化接触表面(8)的所述区域和所述粉末材料沿所述前进方向(A)移动的同时，所述辐射源(18)沿所述另一方向(B)以由下列等式给出的速度移动：其中，L是所述辐射源(18)的发射宽度，LN是整个结构化接触表面(8)在所述前进方向(A)上的线性展开长度，vC是所述结构化接触表面(8)在所述前进方向(A)上的速度，vB是所述辐射源(18)在所述另一方向(B)上的速度。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述结构化接触表面(8)的所述区域和所述粉末材料沿所述前进方向(A)被传送。

27.一种用于制造陶瓷产品(T)的流程；所述流程包括：根据前述权利要求中任一项所述的方法；以及烧制步骤，在所述烧制步骤期间，烧制所述压实粉末材料层的至少一部分。

28.根据权利要求27所述的流程，至少包括切割步骤，在所述切割步骤期间，横向切割所述压实粉末材料层，以便获得作为所述压实粉末材料层的一部分的基底制品(31)；在所述烧制步骤期间，使所述基底制品(31)经受至少500℃的温度 。

29.根据权利要求28所述的流程，其中，在所述烧制步骤期间，使所述基底制品(31)经受至少900℃的温度。

30.根据权利要求29所述的流程，其中，在所述烧制步骤期间，使所述基底制品(31)经受至少1000℃的温度。

说明书

用于压实粉末材料的方法

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本专利申请要求于2018年8月1日提交的意大利专利申请No.102018000007737的优先权，该意大利专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

[0003] 本发明涉及压实粉末材料的方法和制造陶瓷产品的流程。

背景技术

[0004] 在陶瓷制品生产领域中，已知使用机器来压实陶瓷粉末以生产板坯，优选地生产具有表面(通常是预定保持暴露的一侧的表面)的薄板(例如瓷砖)，该表面具有多个脊部和凹部。通常，这种类型的表面被称为结构化表面或具有结构化效果。

[0005] 结构化效果赋予陶瓷产品特别的美学价值和吸引力，例如在希望模仿天然材料如木材或石材的美学效果的情况下。

[0006] 在一些情况下，这些机器包括压实机和传送组件，压实机布置在工作站处并且适于压实粉末材料以便获得具有结构化表面的压实粉末材料层；传送组件，传送组件用于沿着给定路径基本上连续地传送陶瓷粉末通过工作站。该压实机包括具有结构化接触表面的按压带，该结构化接触表面适于从上方按压粉末材料以获得压实粉末材料层的结构化表面。

[0007] 结构化接触表面由于与粉末材料的持续接触而经受逐渐磨损，并且因此必须定期且频繁地更换。此外，在大多数情况下，仅在已经生产了给定数量的具有不可接受质量的板坯之后才发现需要更换。这些板坯必须被丢弃。

[0008] 还注意到，未被丢弃的一部分板坯不具有均匀的质量。

[0009] 在这方面，应当考虑到，当与相同批次的初始的板坯相比时，由相同带生产的批次的最后的板坯(即使是可接受的)具有较低高度的脊部和较浅深度的凹部。此外，高度和深度的变化可以在板与板之间不同或在同一板中不同。

[0010] 相同申请人的公开号为No.WO2015114433A1和No.WO2018073783的专利申请描述了按压带的特定实施例，该按压带包括基层，聚合物材料的接触层沉积在该基层上，该接触层具有适于在粉末材料层上产生期望的(三维的)起伏几何形状的结构化接触表面。在这些情况下，鉴于制造接触层的材料相对易于磨损的事实，上述缺点尤其明显。

[0011] 本发明的目的是提供一种压实粉末材料的方法和一种制造陶瓷产品的流程，该方法能够至少部分地克服现有技术的缺点，同时该方法和流程对制造来说简单且经济。

发明内容

[0012] 根据本发明，提供了如随附的权利要求书中所限定的用于压实粉末材料的方法和用于制造陶瓷产品的流程。

附图说明

[0013] 下面参考附图描述本发明，附图示出了本发明的一些非限制性实施例，其中：

[0014] 图1是用于实施根据本发明的流程的成套设备的示意性侧视图；

[0015] 图2是图1的成套设备的机器的示意性侧视图，并且该机器适于实施根据本发明的方法；

[0016] 图3是图2的机器的细节的平面图；

[0017] 图4是图3的细节的放大比例的横截面；

[0018] 图5示意性地示出了图4的细节在后续操作步骤中的一部分；

[0019] 图6是图2的机器的一部分的透视图；

[0020] 图7是图6的该部分的俯视图；

[0021] 图8示意性地示出了图6的该部分的细节；

[0022] 图9是图1的成套设备的一部分的俯视图；

[0023] 图10是用于制造图1的成套设备的部件的机器的示意性侧视图；以及[0024] 图11是图10的机器的正视图。

具体实施方式

[0025] 在图1中，数字1作为整体表示制造陶瓷产品T的成套设备，特别地，陶瓷产品T是板坯(更准确地说是瓷砖)。

[0026] 成套设备1包括压实机2以及传送组件4，压实机布置在工作站3处，并且适于压实粉末材料CP(包括陶瓷粉末)，以便获得具有结构化表面的压实粉末材料KP层；传送组件用于沿着给定路径的第一段PA(从输入站5)将粉末材料CP(在前进方向A上)传送至工作站3，并且沿着给定路径的第二段PB将压实陶瓷粉末KP层从工作站3传送(至输出站6‑在方向A上)。

[0027] 特别地，传送组件4还适于从下方支撑粉末材料CP和压实粉末材料KP。

[0028] 通常，给定路径由段PA和PB组成。

[0029] 压实机2包括加压装置7(特别地，参见图3和4)，该加压装置具有结构化接触表面8并适于与粉末材料CP接触以获得压实粉末材料KP层的结构化表面。

[0030] 根据一些非限制性实施例，接触表面8(和/或压实粉末材料KP层的结构化表面)具有高达3mm的脊部‑凹部高度差，更精确地高达1mm。

[0031] 特别地，接触表面8(和/或压实粉末材料KP层的结构化表面)具有至少0.1mm(更精确地，至少0.5mm)的最大脊部‑凹部高度差。

[0032] 更准确地说，接触表面8的凹部和脊部适于再现诸如木材和/或石材的天然材料的美学效果。

[0033] 根据一些非限制性实施例，加压装置7具有(连续的)基层9，在一些情况下(不是必须的)，基层9包括金属和/或复合材料(更精确地由其制成)，复合材料又包括玻璃纤维、碳和/或凯夫拉纤维。特别地，基层9包括钢(不锈钢)(更精确地由其制成)。

[0034] 特别参考图5，加压装置7包括至少一个层10和布置成(在层10的顶部上)相对于外部至少部分地覆盖层10的表面层11(更精确地但不是必须地，表面层11完全覆盖层10)。

[0035] 特别地，表面层11与层10直接接触(并与其结合)。

[0036] 特别地，层10布置在表面层11和基层9之间。

[0037] 根据一些非限制性实施例，层10包括聚合物材料(由其组成)，特别是一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物。特别地，层10的聚合物材料包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0038] 根据一些非限制性实施例，表面层11包括聚合物材料(由其组成)，特别是一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物。特别地，聚合物材料表面层11包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0039] 有利地但不是必须地，表面层11和层10包括相同的材料(更准确地，相同的聚合物材料)(由其制成)。替代地，表面层11包括与层10所包括的材料(由其制成)不同的材料(由其制成)。

[0040] 有利地但不是必须地，加压装置7包括至少一个层12；层10被布置(在层12的顶部上)以便相对于外部至少部分地覆盖层12。

[0041] 根据一些非限制性实施例，层12包括聚合物材料(由其组成)，特别是一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物。特别地，层12的聚合物材料包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0042] 有利地但不是必须地，层12和层10包括相同的材料(更准确地，相同的聚合物材料)(由其制成)。

[0043] 替代地，层12包括与层10所包括的材料(由其制成)不同的材料(由其制成)。

[0044] 特别地，层12与层10直接接触(并与其结合)。

[0045] 特别地，层12布置在层10和基层9之间。

[0046] 根据一些非限制性实施例，层10(和/或表面层11和/或层12)的聚合物材料由可硬化的(更准确地说，可交联的)初始材料获得。特别地，初始材料是光硬化的，更特别地是光硬化的、可光交联的(甚至更特别地，如果经受UV辐射，则其可以被硬化)。

[0047] 有利地但不是必须地，加压装置7包括(更准确地说是)按压带。特别地，按压带自身是闭合的(特别地，成环形)。

[0048] 特别参照图2、图6和图7，压实机2包括前辊13和至少一个后辊14，按压带围绕前辊和后辊缠绕。特别地，两个辊13和14中的至少一个是机动化的，以便允许按压带移动通过工作站3(在方向A上)。

[0049] 根据一些非限制性实施例(参见图2)，压实机2还包括至少一个按压辊15和适于将按压辊15推动(向下并朝向)传送组件4的致动器16(具体地，流体动力致动器)。

[0050] 按压辊15适于在加压装置7上(特别是在按压带上)施加压力以压缩粉末材料CP，从而获得具有结构化表面的压实粉末材料KP层。

[0051] 在使用中，表面层11(其限定结构化接触表面8)与粉末材料CP接触，并且磨损表面层11的至少一部分，以便暴露层10的至少一部分，并且获得向外暴露的层10的至少多个区域(图5)。

[0052] 压实机2还包括适于硬化(特别是通过发射电磁辐射)向外暴露的层10的至少部分区域的硬化装置17(图2、图6和图7)。

[0053] 有利地但不是必须地，硬化装置17包括辐射源18，辐射源适于朝向加压装置7(更精确地，按压带)，特别是朝向向外暴露的层10的区域发射电磁辐射。

[0054] 根据一些非限制性实施例，辐射源18适于发射紫外线和/或红外线(特别是紫外线)。更准确地说，源18至少发射UVC。有利地但不是必须地，源18发射UVA、UVB和UVC。

[0055] 有利地但不是必须地，硬化装置17包括操作组件19，以在横向于(特别地，基本上垂直于)前进方向A的方向B上移动源18。更特别地，操作组件19包括横向构件20(更精确地，由布置在第一段PA的侧部处的两个立柱21支撑)和适于沿着横向构件20移动并设置有源18的组件22。

[0056] 根据替代性实施例，源18是静止的，并且具有至少等于加压装置7(按压带)的宽度(横向于方向A)，更精确地至少等于接触表面8(特别是层10)的宽度。

[0057] 在这些情况下，源18可以例如具有细长形状。替代地或附加地，可以提供横向于方向A(具体地，在方向B上)连续布置的一系列源18。

[0058] 有利地但不是必须地，硬化装置(特别是源18)布置在后辊14处。

[0059] 根据一些非限制性实施例，源18是汞灯和/或LED(特别是汞灯)。

[0060] 有利地但不是必须地(特别地，当源18包括汞灯时)，硬化装置17包括适于遮蔽源18(当不需要照射接触表面8时)的隔板系统23(图8)。当源18包括汞灯或需要相当长的时间来被“激活”并发射期望的波长的另一类型的灯时，这是特别有用的。

[0061] 在这些情况下，特别地，隔板系统23包括一对挡板24，挡板由气动致动器或电动致动器25移动。

[0062] 根据一些非限制性实施方案(特别参见图1)，成套设备1还包括进料组件26，进料组件适于在输入站5处将陶瓷粉末CP供应至传送组件4，特别地，进料组件26以基本上连续的方式将陶瓷粉末CP供应至传送组件4。

[0063] 根据一些实施例，传送组件4包括传送带27，传送带从输入站5延伸(并且适于移动)并且沿着前述给定路径(更准确地，前述给定路径的一部分)通过工作站3。

[0064] 在一些情况下，进料组件26适于将粉末材料CP(未压实)运送至(在输入站处的)传送带27(上)；压实机2适于横向于(特别是垂直于)传送带27的表面在粉末材料CP上施加压力。

[0065] 根据一些非限制性实施例(图2)，压实机2包括至少两个按压辊15和15’，按压辊布置在传送带27的相反侧(上方和下方)上以在粉末材料CP上施加压力，从而压实粉末材料CP。

[0066] 替代地或附加地，也可以提供多个按压辊28，按压辊布置在传送带27的上方和下方，例如专利EP1641607B1中所述。

[0067] 有利地(如图2所示的实施例)，但不是必须地，加压装置7的带沿前进方向A朝向传送带27会聚，在该前进方向上，传送组件4将粉末材料CP供应到压实机2。这样，施加了沿方向A逐渐增大的压力(从顶部向下)在粉末材料CP上，以便压实粉末材料CP。

[0068] 根据特定的非限制性实施例(例如图1和图2中所示的那些)，压实装置还包括布置在传送带27的相对于按压带的相反侧上的对向带29(特别地，由橡胶或类似材料制成)，以与传送带27协作，从而对由按压带施加的向下的力提供充分的反作用。在这些情况下，特别地，对向带29(主要)由金属(钢)制成，使得当压力施加在陶瓷粉末上时，对向带基本上不会变形。

[0069] 根据未示出的一些实施例，对向带29和传送带27是相同的。换句话说，传送带27(主要)由金属(钢)制成，并且没有对向带29。

[0070] 有利地但不是必须地，传送带27终止于工作站3(的端部)处。在这些情况下，传送组件4包括至少另一传送带(或辊式传送机)，该至少另一传送带被布置在紧靠压实机2的下游，并且适于以相对于传送带27将陶瓷粉末CP传送至(并通过)工作站3的速度不同的速度(特别地，以更大的速度)(在方向A上)供应压实粉末材料KP层。更精确地，另一传送带的速度适应(对应于)压实粉末材料层离开压实机2的速度。

[0071] 根据一些非限制性实施例(图1和图9)，成套设备1包括至少一个切割组件30以横向切割压实粉末KP层，以便获得作为压实粉末KP层的一部分的基底制品31。

[0072] 特别地，切割组件30沿路径P布置(更特别地，在压实机2的下游)。有利地但不是必须地，传送组件4适于将压实粉末KP层供应到切割组件30，并在切割组件30的下游传送基底制品31。

[0073] 根据一些非限制性实施例，成套设备1还包括干燥器32(图1)，干燥器沿着给定路径的第二段PB布置在压实机2的下游(更准确地说，在切割组件30的下游)。

[0074] 根据一些非限制性实施例，成套设备1还包括至少一个烘干器33以烧结基底制品31(的压实粉末KP层)以便获得陶瓷产品T。特别地，烘干器33沿着给定路径的第二段PB布置在压实机2的下游(并且在干燥器32的下游)。

[0075] 根据一些非限制性实施例，可以提供印刷单元34以装饰压实粉末KP层(特别是，基底制品31)的至少一部分的表面。

[0076] 通常，但不是必须的，印刷单元34布置在烘干器33的上游(并且，特别地，布置在干燥器32的下游)。

[0077] 有利地但不是必须地(特别地，参见图9)，切割组件30包括切割刀片35以及处理单元，切割刀片适于与压实粉末材料KP层接触以将其切割，处理单元沿着相对于方向A倾斜的轨迹移动切割刀片35。这样，可以提供具有基本上垂直于方向A的端部边缘的基底制品31，同时以连续运动供应压实粉末材料KP层。

[0078] 根据一些实施例，切割组件30还包括两个其它刀片36，两个其它刀片布置在段PB的相反侧上并且适于切割压实粉末材料KP层并且限定基本上垂直于端部边缘(并且基本上平行于方向A)的基底制品31的侧面边缘。在一些特定的情况下，切割组件30如公开号为No.EP1415780的专利申请中所述。

[0079] 有利地但不是必须地，压实机2还包括清洗系统(未示出)，以从加压装置7(更准确地说，从接触表面8)去除粉末材料CP(和/或表面层11)的任何残留物。

[0080] 这样，移除可能遮蔽(覆盖)层10(和/或层12)的任何元件；更准确地说，层10和/或层12的向外暴露的区域在源18照射加压装置7时被移除，因此，清洗系统的存在使得能够获得层10和/或层12的向外暴露的区域的更有效的硬化。

[0081] 根据一些非限制性实施例，清洗系统包括横向于方向A(或相对于方向A横向地移动)的毛刷系统和/或用于收集粉末材料CP(和/或表面层11)的残留物的抽吸系统。

[0082] 根据本发明的一个方面，提供了一种用于压实粉末材料CP的方法。有利地但不是必须地，该方法由如上所述的压实机2实施。

[0083] 该方法至少包括第一压实步骤和传送步骤，在该第一压实步骤期间，在工作站3处压实粉末材料CP，以便获得压实粉末材料KP层，并且具有结构化接触表面8的加压装置7与粉末材料CP接触，使得压实粉末材料KP层具有结构化表面；在该传送步骤期间，将粉末材料CP(特别地，基本上连续地)沿着给定路径的第一段PA传送至工作站3(特别地，从输入站5传送)，并且将压实粉末材料KP层从工作站3沿着给定路径的第二段PB传送。

[0084] 加压装置7包括至少一个层10和布置成(在层10上方)相对于外部至少部分地覆盖第一层10的表面层11(更精确地但不是必须地，表面层11完全覆盖层10)。

[0085] 在第一压实步骤期间，表面层11(其至少部分地限定结构化接触表面8)与粉末材料CP接触，并且磨损表面层11的至少一部分，以便暴露层10的至少一部分，并且获得向外暴露的层10的至少一些区域(图5)。

[0086] 该方法还包括至少第一硬化步骤，该第一硬化步骤至少部分地与第一压实步骤同时和/或在第一压实步骤之后，并且在该第一硬化步骤期间，向外暴露的层10的区域被硬化。

[0087] 这样，通过实验意外地观察到，加压装置7的处理时间(即，可以用于保持压实粉末材料KP层上的结构化效果的足够质量的时间)显著增加。

[0088] 有利地但不是必须地，层10包括至少一种聚合物材料(特别地，由其制成)，并且在第一硬化步骤期间，层10的聚合物材料交联。

[0089] 有利地但不是必须地，在第一硬化步骤期间，特别地至少通过电磁辐射照射向外暴露的层10的区域。根据一些非限制性实施例，向外暴露的层10的区域由如上所述的硬化装置17(特别是由源18)照射。

[0090] 根据一些非限制性实施例，在第一硬化步骤期间，向外暴露的层10的区域至少通过UV辐射照射。

[0091] 特别地，在第一硬化步骤期间，向外暴露的层10的区域至少通过5J/m2(更特别地，2
至少6J/m)的比能量(也称为曝光)照射。更精确地但不是必须地，向外暴露的层10的区域
2 2
通过高达(小于或等于)13J/m(更特别地，高达12J/m)的比能量照射。

[0092] 在这些情况下，比能量(也称为曝光)相对于向外暴露的层10的区域的表面延伸来表示。

[0093] 特别地，考虑以下关系式，考虑发射源的功率P、材料(例如，向外暴露层10的区域)暴露于辐射的时间T和材料的表面S(例如，向外暴露的层10的区域)来估计比能ES：

[0094] ES＝P×T/S

[0095] 特别地，加压装置7包括(特别地，是)按压带。

[0096] 根据一些非限制性实施例，接触表面8(和/或压实粉末材料KP层的结构化表面)具有高达3mm的脊部‑凹部高度差，更精确地高达1mm。

[0097] 特别地，接触表面8(和/或压实粉末材料KP层的结构化表面)具有至少0.1mm(更精确地，至少0.5mm)的最大脊部‑凹部高度差。

[0098] 更准确地说，接触表面8的凹部和脊部适于再现诸如木材和/或石材的天然材料的美学效果。

[0099] 接触表面8由表面层11限定，并且当表面层11被磨损时，由层10限定。

[0100] 有利地但不是必须地，该方法至少包括第二压实步骤，在该第二压实步骤期间，在工作站3处压实粉末材料CP，以便获得压实粉末材料KP层，并且具有结构化接触表面8的加压装置7与粉末材料CP接触，使得压实粉末材料KP层具有结构化表面。

[0101] 特别地，加压装置7包括至少一个层12。层10被布置成(在层12上方)相对于外部至少部分地(更特别地，完全地)覆盖层12。

[0102] 在第二压实步骤期间，层10的至少一部分(其至少部分地限定结构化接触表面8)与粉末材料CP接触并磨损，以便暴露层12的至少一部分并获得向外暴露层12的至少多个区域。在这些情况下，有利地但不是必须地，该方法包括至少第二硬化步骤，该第二硬化步骤至少部分地与第二压实步骤同时和/或在第二压实步骤之后，并且在该第二硬化步骤期间，硬化向外暴露的层12的区域。

[0103] 这样，通过实验意外地观察到，加压装置7的操作时间(即，可以用于在压实粉末材料层上保持足够质量的结构化效果的时间)显著增加。层12的上述区域能够与粉末材料CP接触，从而减少可能的损坏。

[0104] 在这方面，必须注意的是，随着层10被消耗，接触表面8越来越多地由层12限定。

[0105] 特别地，在第一压实步骤和第二压实步骤之间没有中断。通常，但不是必须的，第二压实步骤至少部分地在第一压实步骤之后。

[0106] 有利地但不是必须地，层12包括至少一种聚合物材料(特别地，由其制成)，并且在第二硬化步骤期间，层12的聚合物材料交联。

[0107] 有利地但不是必须地，在第二硬化步骤期间，向外暴露的层12的区域被硬化，特别是至少通过电磁辐射硬化。根据一些非限制性实施例，向外暴露的层12的区域由如上所述的硬化装置17(特别是由源18)照射。

[0108] 根据一些非限制性实施方案，在第一硬化步骤期间，向外暴露的层12的区域至少通过UV辐射照射。

[0109] 有利地但不是必须地，在第二硬化步骤期间，向外暴露的层12的区域用至少5J/m22
(更特别地，至少6J/m)的比能量照射。更精确地但不是必须地，向外暴露的层12的区域用
2 2
高达(小于或等于)13J/m(更特别地，高达12J/m)的比能量照射。

[0110] 根据一些非限制性实施例，加压装置7具有(连续的)基层9。在一些情况下(不是必须的)，基层9包括金属和/或复合材料(更精确地由其制成)，复合材料又包括玻璃纤维、碳和/或凯夫拉纤维。特别地，基层9包括钢(不锈钢)(更精确地由其制成)。

[0111] 特别地，表面层11与层10直接接触(并与其结合)。

[0112] 特别地，层10布置在表面层11和基层9之间。

[0113] 特别地，层10与层12直接接触(并与其结合)。

[0114] 特别地，层12布置在层10和基层9之间。

[0115] 根据一些非限制性实施方案，层10的聚合物材料包含一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物(由其组成)。特别地，层10的聚合物材料包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0116] 根据一些非限制性实施例，表面层11包括聚合物材料(由其组成)，特别是一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物。特别地，表面层11的聚合物材料包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0117] 有利地但不是必须地，相比于层10的聚合物材料的交联度，表面层11的聚合物材料具有更大的交联度(尤其是在第一硬化步骤之前)。

[0118] 通过由FT‑IR分析测量双键C＝C的频率衰减特性来测量材料的交联度。交联度由‑1 ‑1实验获得的标度给出。例如，对于丙烯酸酯，测量双键C＝C在809cm 或1407cm 的峰值中的一个峰值和根据分析的特定材料按时间选择的参考峰值。

[0119] 特别地，在交联之前测量双键的峰值中的一个峰值与参考峰值之间的第一比率，并且在交联之后测量前述双键的峰值与参考峰值之间的第二比率；第二比率和第一比率之间的比率相对于1的补数表示交联百分比。

[0120] 层10的较小的交联度允许层10和表面层11之间更好地连接。

[0121] 特别地(在第一硬化步骤之前)，层10的聚合物材料具有小于或等于80％(更特别地，小于或等于75％)的交联度。更精确地但不是必须地，层10的聚合物材料(在第一硬化步骤之前)具有至少65％(特别地，至少70％)的交联度。

[0122] 根据一些非限制性实施方案，在第一硬化步骤之后，层10的聚合物材料具有至少90％(特别地，至少95％)的交联度。

[0123] 有利地但不是必须地，表面层11的材料具有至少90％(特别地，至少95％)的交联度。

[0124] 有利地但不是必须地，表面层11和层10包括相同的材料(更准确地，相同的聚合物材料)(由其制成)。替代地，表面层11包括与层10所包括的材料(由其制成)不同的材料(由其制成)。

[0125] 根据一些非限制性实施方案，层12的聚合物材料包括(特别是)一种或多种丙烯酸和/或环氧聚合物。特别地，层12的聚合物材料包括一种或多种聚合物(由其组成)，如公开号为No.WO2016071304的专利申请中所述。

[0126] 有利地但不是必须地，层12和层10包括相同的材料(更准确地，相同的聚合物材料)(由其制成)。或者，层12包括与层10所包括的材料(由其制成)不同的材料(由其制成)。

[0127] 特别地，层12与层10直接接触(并与其结合)。

[0128] 特别地，层12布置在层10和基层9之间。

[0129] 有利地但不是必须地，相比于层12的聚合物材料的交联度，表面层11的聚合物材料具有更大的交联度(在第二硬化步骤之前)。

[0130] 层12的较低的交联度允许与层10更好地连接(粘附)。

[0131] 特别地，层12的聚合物材料(在第二硬化步骤之前)具有小于或等于80％(更特别地，小于或等于75％)的交联度。更精确地但不是必须地，层12的聚合物材料(在第二硬化步骤之前)具有至少65％(特别地，至少70％)的交联度。

[0132] 根据一些非限制性实施例，加压装置7包括接触涂层，该接触涂层包括表面层11、层10、层12和布置在层12与基层9之间的多个其它层(由其组成)。特别地，接触涂层具有大约1mm的总厚度。特别地，该其它层被限定为层12。

[0133] 有利地但不是必须地，表面层11具有从大约5μm到大约15μm(特别地，从大约8μm到大约12μm)的厚度。替代地或附加地，层10具有从大约5μm到大约15μm(特别地，从大约8μm到大约12μm)的厚度。可选地或附加地，层12具有从大约5μm至大约15μm(特别地，从大约8μm至大约12μm)的厚度。替代地或附加地，该其它层各自具有约5μm至约15μm(具体地，约8μm至约12μm)的厚度。

[0134] 有利地但不是必须地，相比于层10的硬度(根据于2013年审核并确认的EN ISO 868：2003测量)，表面层11具有更大的硬度(根据于2013年审核并确认的EN ISO 868：2003测量)(特别是在第一硬化步骤之前)。

[0135] 这样，可以在表面层11和层10之间获得更强的连接。

[0136] 有利地但不是必须地，相比于层12的硬度(根据于2013年审核并确认的EN ISO 868：2003测量)，表面层11具有更大的硬度(根据于2013年审核并确认的EN ISO 868：2003测量)(特别是在第二硬化步骤之前)。

[0137] 这样，可以在层10和层12之间获得更强的连接。

[0138] 根据一些非限制性实施例，该方法包括加压装置7的准备步骤，该准备步骤包括：

[0139] 第一沉积子步骤，在第一沉积子步骤期间，至少将层10沉积在加压装置7的基层9(如上文所定义)的顶部上；第一硬化子步骤，第一硬化子步骤(至少部分地)在第一沉积子步骤之后，且在第一硬化子步骤期间，将层10部分地硬化(具体地，以便具有上文所指示的相应的交联度)；第二沉积子步骤，第二沉积子步骤(至少部分地)在第一硬化子步骤之后，并且在该第二沉积子步骤期间，将表面层11沉积在层10上；以及第二硬化子步骤，第二硬化子步骤(至少部分地)在第二沉积子步骤之后，并且在该第二硬化子步骤期间，相比于层10在第一硬化子步骤期间被硬化的程度，将表面层11硬化到更大的程度(具体地，以便具有上文所指示的相应的交联度)。具体地，在第二硬化子步骤期间，表面层11的聚合物材料比第一硬化子步骤期间的层10的聚合物材料更加交联。

[0140] 有利地但不是必须地，该方法包括：第三沉积子步骤，在该第三沉积子步骤期间，至少将层12沉积在加压装置7(如上文所限定)的基层9的顶部上(具体地，在基层9上)(在该情况下，在第一沉积步骤期间，将层10沉积在层12上)；第三硬化子步骤，第三硬化子步骤(至少部分地)在第三沉积子步骤之后(第一沉积子步骤至少部分地在第三硬化子步骤之后)，且在第三硬化子步骤期间，将层12部分地硬化(具体地，以便具有上文所指示的相应的交联度)。

[0141] 在第二硬化子步骤期间，相比于第一层12在第三硬化子步骤期间硬化的程度，将表面层11硬化到更大的程度(特别地，以便具有上文所指示的相应的交联度)。具体地，在第二硬化子步骤期间，表面层11的聚合物材料比在第三硬化子步骤期间的层12的聚合物材料更加交联。

[0142] 有利地但不是必须地，在第一硬化子步骤期间，至少通过电磁辐射，特别是至少通过UV辐射来照射层10。在第二硬化子步骤期间，通过其它电磁辐射(特别是至少通过UV辐射)来照射表面层11，该其它电磁辐射具有在相对于在第一硬化子步骤期间照射层10的比2
能量的2至8倍(特别是3至6倍)范围内的比表面能。特别地，相对于层表面通过1至2J/m 范
2
围内的比能量来照射层10；相对于表面层11的表面通过6至12J/m范围内的比能量来照射表面层11。

[0143] 附加地或替代地，在第三硬化子步骤期间，至少通过电磁辐射、特别是至少通过UV辐射来照射层12。在第二硬化子步骤期间，通过其它电磁辐射(特别是至少通过UV辐射)照射表面层11，该其它电磁辐射具有相对于在第三硬化子步骤期间照射层12的比能量的2至82
倍(特别是3至6倍)范围内的比表面能。特别地，相对于层12表面通过1至2J/m的比能量来
2
照射层12；相对于表面层11的表面通过6至12J/m范围内的比能量来照射表面层11。

[0144] 特别地，在第一压实步骤期间，至少结构化接触表面8的区域和粉末材料CP沿至少部分共同的前进方向A移动(通过工作站3)。在第一硬化步骤期间，至少通过辐射源18照射向外暴露的层10的区域(如上所限定)，该辐射源沿横向于前进方向A的另一方向B移动。

[0145] 根据一些非限制性实施例，辐射源18在另一方向B上移动，同时接触表面8的区域和粉末材料CP在前进方向A上移动(具体来说是被传送)；特别地，源18以由以下关系式给定的速度移动：

[0146]

[0147] 其中，L是辐射源18的发射宽度(即，辐射源18的辐射所穿过的开口的宽度)，LN是接触表面(在前进方向A上)的线性展开长度(linear development)，vC是带在前进方向A上的速度，VB是辐射源18(在方向B上)的速度。

[0148] 有利地但不是必须地，该方法包括清洗步骤，该清洗步骤至少部分地在第一(和/或第二)压实步骤之后并且至少部分地在第一(和/或第二)硬化步骤之前。在清洗步骤期间，从加压装置7(更准确地说，从接触表面8)清洗接触表面8(特别地，以便移除粉末材料CP和/或表面层11的任何残留物)。在清洗步骤期间，接触表面8通过毛刷和/或抽吸和/或空气喷射进行处理。

[0149] 图10和图11示意性地示出了制造加压装置7(按压带)的机器38的非限制性示例。机器38包括一对辊39，该对辊中至少一个辊是机动的，并且基层9安装在该辊上(具体地，闭合成环)。

[0150] 还提供了梁40，其布置在辊39(和基层9)上方，横向于基层9延伸，并且支撑具有多个喷墨头和用于发射UV射线的灯42的印刷头41。致动器装置(本身已知且未示出)适于使打印头41沿着梁40移动。

[0151] 机器38还包括热源43，热源相对于辊39施加在基层9上的移动方向布置在印刷头41的下游。

[0152] 在使用中，当基层9围绕辊39移动时，操作印刷头41以便通过如上所述的材料(聚合物材料)涂敷基层9的表面。来自灯42的UV射线决定了墨状物的第一部分硬化。该硬化由热源43终止，以便获得上述接触涂层(并因此获得加压装置7)。此时，将所获得的加压装置7(按压带)从机器38上取下并安装在压实机2上，在那里使用它直到用新的加压装置更换。

[0153] 机器38和/或加压装置7的生产的进一步的特征和细节可以从同一申请人的公开号为No.WO2015114433A1的专利申请中推出。

[0154] 根据本发明的另一方面，提供了一种制造陶瓷产品T的流程，该流程包括：如上所述的用于压实粉末材料CP的方法；烧制步骤，在该步骤中，烧制压实粉末材料KP层的至少一部分(特别是在烘干器33中)。

[0155] 有利地但不是必须地，该流程由上述成套设备1实施。

[0156] 根据一些非限制性实施例，该流程至少包括切割步骤，在该切割步骤期间横向切割压实粉末KP层以便获得作为压实粉末KP层的一部分的基底制品31。在烧制步骤期间，使基底制品31经受至少500℃(特别是至少900℃，更特别是至少1000℃)的温度。

[0157] 除非特别指出相反的情况，否则本文中引用的参考文献(文章、书籍、专利申请等)的内容全部并入本文。特别地，所提及的参考文献通过引用并入本文。