一种印刷电路板的塞孔方法

摘要

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括：提供一双面基板，双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔；将第一面塞孔铝板设置于双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔；将第二面塞孔铝板设置于双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于双面基板的第一面，对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔；烘烤并研磨双面基板。本发明提供的印刷电路板的塞孔方法可用于对双面钻孔的印刷电路板进行连续塞孔。

权利要求

1.一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：提供一双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面和第二面；

在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，所述导孔包括背钻孔、通孔、盲孔或跨层盲孔中的至少一种；

根据所述双面基板制作第一面塞孔垫板和第二面塞孔垫板，所述第一面塞孔垫板上设有与第一面上的背钻孔及通孔对应的第一通气孔，所述第二面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第二通气孔；

根据所述双面基板制作第一面塞孔铝板和第二面塞孔铝板，所述第一面塞孔铝板上设有与第一面上的导孔对应的第一导流孔，所述第二面塞孔铝板上设有与第二面上的导孔对应的第二导流孔，记所述导孔直径为D1，与其对应的所述第一导流孔或所述第二导流孔的直径为D2，则D1、D2满足以下关系式：当所述导孔为背钻孔时，D2＝D1+12mil，当所述导孔为通孔时，D2＝D1+12mil，当所述导孔为跨层盲孔时，D2＝D1+8mil，当所述导孔为盲孔时，D2＝D1+

10mil；

在对应所述背钻孔和所述通孔的所述第一导流孔及所述第二导流孔的边缘粘贴胶带，所述胶带粘贴于距所述第一导流孔或所述第二导流孔的边缘5mm的位置处；

将所述第一面塞孔铝板设置于所述双面基板的第一面，并将所述第一面塞孔垫板设置于所述双面基板的第二面，对所述双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔；

将所述第二面塞孔铝板设置于所述双面基板的第二面，并将所述第二面塞孔垫板设置于所述双面基板的第一面，使所述第二面塞孔垫板上的第二通气孔与所述双面基板的第一面上的导孔对应连通，对所述双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔；

烘烤并研磨所述双面基板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，所述双面基板的第一面上的背钻孔数量大于第二面上的背钻孔数量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，利用钻机在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，根据所述双面基板制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板，包括：收集所述钻机的涨缩数据；

根据所述涨缩数据确定所述第一导流孔的位置，并在所述第一面塞孔铝板上开设所述第一导流孔，其中，所述第一导流孔与所述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置；

根据所述涨缩数据确定所述第二导流孔的位置，并在所述第二面塞孔铝板上开设所述第二导流孔，其中，所述第二导流孔与所述双面基板的第二面上的导孔一一对应设置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，所述胶带的延伸方向与塞孔所用刮刀的行进方向相同。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，烘烤并研磨所述双面基板包括：

烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂半固化；

研磨所述双面基板；

烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂固化。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，进行塞孔处理之前，所述塞孔方法还包括：

棕化处理所述双面基板。

说明书

一种印刷电路板的塞孔方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的塞孔方法。

背景技术

[0002] 印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品的复杂化、智能化，越来越多的产品需要使用高多层印刷电路板。特别是随着5G
技术的发展，基站通讯、数据中心、AI和边缘计算设计的领域对未来高多层印刷电路板的需
求前景广阔。对于高多层印刷电路板，为了实现各层间电气连接以及方便固定元器件，通常
需要在基板上开设埋孔、盲孔或通孔等导孔。当印刷电路板上开设导孔后，为防止印刷电路
板在波峰焊时，锡从导孔贯穿元件造成短路，后续通常需要进行塞孔处理。

[0003] 相关技术中，通常采用单面树脂塞孔的方法进行塞孔。这样，当印刷电路板双面均具有导孔时，需要对其零件面(Component Side)及焊锡面(Soldering Side)依次进行塞孔
处理。具体地，塞孔方法包括以下步骤：前序步骤、塞孔前烘烤、零件面树脂塞孔、烘烤固化、
树脂研磨、塞孔前烘烤、焊锡面树脂塞孔、烘烤固化、树脂研磨、树脂塞孔AOI及后续步骤。

[0004] 上述塞孔方法虽然简单容易操作，但流程繁琐，塞孔效率低，且需要反复进行塞孔和研磨处理，影响印刷电路板的质量。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板在进行塞孔处理时流程繁琐、效率低以及质量差的技术问题。

[0006] 为解决上述问题，本发明提供一种印刷电路板的塞孔方法，包括：

[0007] 提供一双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面和第二面；

[0008] 在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，所述导孔包括背钻孔、通孔、盲孔或跨层盲孔中的至少一种；

[0009] 将第一面塞孔铝板设置于所述双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对所述双面基板的第一面上的背钻孔及通孔进行树脂塞孔，其中，所述第
一面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第一通气孔，所述第一面塞孔铝板上设有与
第一面上的导孔对应的第一导流孔；

[0010] 将第二面塞孔铝板设置于所述双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于所述双面基板的第一面，对所述双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第二面
塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第二通气孔，所述第二面塞孔铝板上设有与第二
面上的导孔对应的第二导流孔；

[0011] 烘烤并研磨所述双面基板。

[0012] 进一步地，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：

[0013] 根据所述双面基板的第一面制作所述第一面塞孔垫板，所述第一面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔数量相等的所述第一通气孔，且所述第一通
气孔与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔一一对应设置；

[0014] 根据所述双面基板的第二面制作所述第二面塞孔垫板，所述第二面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的导孔数量相等的所述第二通气孔，且所述第二通气孔与所
述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置。

[0015] 进一步地，所述双面基板的第一面上的背钻孔数量大于第二面上的背钻孔数量。

[0016] 进一步地，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：根据所述双面基板制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板。

[0017] 进一步地，利用钻机在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，根据所述双面基板上的导孔制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板包括：

[0018] 收集所述钻机的涨缩数据；

[0019] 根据所述涨缩数据确定所述第一导流孔的位置，并在所述第一面塞孔铝板上开设第一导流孔，其中，所述第一导流孔与所述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置；

[0020] 根据所述涨缩数据确定所述第二导流孔的位置，并在所述第二面塞孔铝板上开设第二导流孔，其中，所述第二导流孔与所述双面基板的第二面上的导孔一一对应设置。

[0021] 进一步地，根据所述双面基板制作第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板还包括：

[0022] 对所述第一导流孔和所述第二导流孔进行预大处理；

[0023] 其中，记所述导孔直径为D1，与其对应的所述第一导流孔或所述第二导流孔的直径为D2，则D1、D2满足以下关系式：

[0024] 当所述导孔为背钻孔时，D2＝D1+12mil；

[0025] 当所述导孔为通孔时，D2＝D1+12mil；

[0026] 当所述导孔为跨层盲孔时，D2＝D1+8mil；

[0027] 当所述导孔为盲孔时，D2＝D1+10mil。

[0028] 进一步地，所述双面基板的第一面和第二面上均开设有背钻孔和/或通孔，根据所述双面基板上的导孔制作第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板还包括：在对应所述背钻
孔和所述通孔的所述第一导流孔及所述第二导流孔的边缘粘贴胶带。

[0029] 进一步地，所述胶带的粘贴延伸方向与塞孔所用刮刀的行进方向相同。

[0030] 进一步地，烘烤并研磨所述双面基板包括：烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂半固化；研磨所述双面基板；烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂固化。

[0031] 进一步地，进行塞孔处理前，所述塞孔方法还包括：棕化处理所述双面基板。

[0032] 采用上述方法对双面均具有导孔的双面基板进行树脂塞孔时，可先将第一面塞孔垫板和第二面塞孔垫板固定至一平台上，而后将双面基板第一面朝上放置于第一面塞孔垫
板上、将第一面塞孔铝板放置于双面基板的第一面上，并将第一面塞孔铝板、双面基板及第
一面塞孔垫板上的开孔对齐，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔。当第一面塞孔
完成后，翻转双面基板将其第二面朝上放置于第二面塞孔垫板上、将第二面塞孔铝板放置
于双面基板的第二面上，并将第二面塞孔铝板、双面基板及第二面塞孔垫板上的开孔对齐，
对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔。待第二面塞孔完成后，再对双面基板进行后
续加工。综上，采用上述塞孔方法进行树脂塞孔时，可以对印刷电路板的双面连续塞孔，实
现两次印刷连续作业，从而能够有效简化塞孔流程、提高塞孔效率。

附图说明

[0033] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。

[0034] 图1为本发明实施例提供的印刷电路板的塞孔方法的步骤流程图；

[0035] 图2为本发明实施例提供的双面基板的第一面的结构示意图；

[0036] 图3为本发明实施例提供的双面基板的第二面的结构示意图；

[0037] 图4为本发明实施例提供的双面基板的导孔的结构示意图；

[0038] 图5为本发明实施例提供的第一面塞孔铝板的结构示意图；

[0039] 图6为本发明实施例提供的第一面塞孔垫板的结构示意图；

[0040] 图7为本发明实施例提供的第二面塞孔铝板的结构示意图；

[0041] 图8为本发明实施例提供的第二面塞孔垫板的结构示意图；

[0042] 图9为根据双面基板制作第一面塞孔垫板和第二面塞孔垫板的步骤流程图；

[0043] 图10为根据双面基板制作第一面塞孔铝板和第二面塞孔铝板的步骤流程图；

[0044] 图11为本发明实施例提供的烘烤研磨的步骤流程图。

[0045] 图中标记的含义为：

[0046] 1、双面基板；2、导孔；21、背钻孔；22、通孔；23、盲孔；24、跨层盲孔；3、第一面塞孔铝板；31、第一导流孔；4、第一面塞孔垫板；41、第一通气孔；5、第二面塞孔铝板；51、第二导
流孔；6、第二面塞孔垫板；61、第二通气孔；7、胶带。

具体实施方式

[0047] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不
用于限定本发明。

[0048] 需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间
接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须
具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、
“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征
的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0049] 参照图1‑8，本发明实施例提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括以下步骤：

[0050] 步骤S100：提供一双面基板1，双面基板1包括相对设置的第一面和第二面。

[0051] 步骤S200：在双面基板1的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔2，导孔2包括背钻孔21、通孔22、盲孔23或跨层盲孔24中的至少一种。

[0052] 本实施例中，如图2、图3和图4所示，双面基板1的第一面和第二面均开设了多个背钻孔21、通孔22、盲孔23及跨层盲孔24，目的在于清楚地解释本申请，并不能对本申请的保
护范围造成限定。其中，由于背钻孔21连通双面基板1的第一面和第二面，因此在双面基板1
的两侧均可示出，例如图2中A所示为开设于双面基板1的第二面上的背钻孔21，例如图3中B
所示为开设于双面基板1的第一面上的背钻孔21。

[0053] 步骤S300：将第一面塞孔铝板3设置于双面基板1的第一面，并将第一面塞孔垫板4设置于双面基板1的第二面，对双面基板1的第一面上的导孔2进行树脂塞孔，其中，第一面
塞孔垫板4上设有与第一面上的背钻孔21及通孔22对应的第一通气孔41，第一面塞孔铝板3
上设有与第一面上的导孔2对应的第一导流孔31。

[0054] 需要说明的是，第一通气孔41为对应双面基板1的第一面上的背钻孔21及通孔22所开出的孔，若双面基板1的第一面上未开设背钻孔21及通孔22，第一面塞孔垫板4上也不
需要开设第一通气孔41。

[0055] 另外，进行树脂塞孔时，还需要调整第一面塞孔铝板3和第一面塞孔垫板4的位置，使第一导流孔31和第一通气孔41均与双面基板1上的导孔2连通。其中，第一导流孔31与导
孔2连通，用于供树脂穿过；第一通气孔41与背钻孔21及通孔22连通，用于导气。

[0056] 步骤S400：将第二面塞孔铝板5设置于双面基板1的第二面，并将第二面塞孔垫板6设置于双面基板1的第一面，对双面基板1的第二面上的导孔2进行树脂塞孔，其中，第二面
塞孔垫板6上设有与第一面上的导孔2对应的第二通气孔61，第二面塞孔铝板5上设有与第
二面上的导孔2对应的第二导流孔51。

[0057] 需要说明的是，进行树脂塞孔时，还需要调整第二面塞孔铝板5和第二面塞孔垫板6的位置，使第二导流孔51和第二通气孔61均与双面基板1上的导孔2连通。其中，第二导流
孔51与导孔2连通，用于供树脂穿过；第二通气孔61与导孔2连通，用于导气及防污。

[0058] 步骤S500：烘烤并研磨双面基板1。

[0059] 采用上述方法对双面均具有导孔2的双面基板1进行树脂塞孔时，可先将第一面塞孔垫板4和第二面塞孔垫板6固定至一平台上，而后将双面基板1第一面朝上放置于第一面
塞孔垫板4上、将第一面塞孔铝板3放置于双面基板1的第一面上，并将第一面塞孔铝板3、双
面基板1及第一面塞孔垫板4上的开孔对齐，对双面基板1的第一面上的导孔2进行树脂塞
孔。当第一面塞孔完成后，翻转双面基板1将其第二面朝上放置于第二面塞孔垫板6上、将第
二面塞孔铝板5放置于双面基板1的第二面上，并将第二面塞孔铝板5、双面基板1及第二面
塞孔垫板6上的开孔对齐，对双面基板1的第二面上的导孔2进行树脂塞孔。待第二面塞孔完
成后，再对双面基板1进行后续加工。综上，采用上述塞孔方法进行树脂塞孔时，可以对印刷
电路板的双面连续塞孔，实现两次印刷连续作业，从而能够有效简化塞孔流程、提高塞孔效
率。

[0060] 需要说明的是，本发明实施例提供的印刷电路板的塞孔方法，由于需要对双面进行连续塞孔，所以需两台机器配合连续作业。在使用时，一机器用于放置第一面塞孔垫板4
和第一面塞孔铝板3，一机器用于放置第二面塞孔垫板6和第二面塞孔铝板5。

[0061] 在本发明提供的一个实施例中，如图9所示，在双面基板1的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔2之后，上述印刷电路板的塞孔方法还包括：

[0062] 步骤S1：根据双面基板1制作第一面塞孔垫板4和第二面塞孔垫板6。

[0063] 具体地，步骤S1包括：

[0064] 步骤S11：如图2和图7所示，根据双面基板1的第一面制作第一面塞孔垫板4，第一面塞孔垫板4上设有与双面基板1的第一面上的背钻孔21和通孔22数量相等的第一通气孔
41，且第一通气孔41与双面基板1的第一面上的背钻孔21和通孔22一一对应设置。

[0065] 对双面基板1的第一面进行塞孔时，第一面塞孔垫板4起到支撑及导气的作用，因此，仅需要在对应双面基板1的第一面上的背钻孔21及通孔22的位置处开设第一通气孔41
即可。

[0066] 步骤S12：如图2和图8所示，根据双面基板1的第二面制作第二面塞孔垫板6，第二面塞孔垫板6上设有与双面基板1的第一面上的导孔2数量相等的第二通气孔61，且第二通
气孔61与双面基板1的第一面上的导孔2一一对应设置。

[0067] 对双面基板1的第二面进行塞孔时，由于双面基板1的第一面上的印刷的树脂还未固化，容易反粘垫板，因此，制作第二面塞孔垫板6时，除在对应双面基板1的第二面上的背
钻孔21及通孔22的位置处开设第二通气孔61外，还需要在对应双面基板1的第一面上的导
孔2位置处开设第二通气孔61。由于第二面上的背钻孔21及通孔22同时贯穿双面基板1的第
一面和第二面，这样，仅需在对应第一面上的导孔2的位置处开设第二通气孔61即可满足要
求。上述第二面塞孔垫板6在使用时，第二通气孔61与双面基板1的第一面上的导孔2对应，
能够容纳双面基板1的第一面上未固化的树脂，从而能够防止已进入第一面的导孔2内的树
脂直接接触第二面塞孔垫板6并被第二面塞孔垫板6粘走，进而保证塞孔效果不受影响。采
用上述结构设计的第二面塞孔垫板6，不仅具有支撑及导气作用，还具有较好的防污效果。

[0068] 需要说明的是，进行连续塞孔时，在第一面塞孔完成后，需要翻转双面基板1再对第二面进行塞孔，从而在制作第二面塞孔垫板6时，应根据第一面塞孔垫板4和第二面塞孔
垫板6的摆放位置、及双面基板1的翻转方向，将双面基板1的第一面上的导孔2镜像到第二
面塞孔垫板6上。例如图2和图8所示，选择左右镜像，在第二面塞孔垫板6上开设与双面基板
1的第一面的导孔2对应的第二通气孔61。

[0069] 另外，背钻孔21两面孔径大小不同，为了优化塞孔流程和塞孔效率，在对双面基板1进行塞孔时，需要优先从背钻孔21数较多的一面进行塞孔。

[0070] 进一步地，在本发明提供的一个实施例中，如图10所示，在双面基板1的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔2之后，上述印刷电路板的塞孔方法还包括：

[0071] 步骤S2：根据双面基板1上的导孔2制作第一面塞孔铝板3和第二面塞孔铝板5。

[0072] 具体地，利用钻机在双面基板1的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔2，根据双面基板1制作第一面塞孔铝板3和第二面塞孔铝板5包括：

[0073] 步骤S21：收集钻机的涨缩数据；

[0074] 步骤S22：如图2和图5所示，根据涨缩数据确定第一导流孔31的位置，并在第一面塞孔铝板3上开设第一导流孔31，其中，第一导流孔31与双面基板1的第一面上的导孔2一一
对应设置。

[0075] 步骤S23：如图2和图6所示，根据涨缩数据确定第二导流孔51的位置，并在第二面塞孔垫板6上开设第二导流孔51，其中，第二导流孔51与双面基板1的第二面上的导孔2一一
对应设置。

[0076] 印刷电路板在制作过程中，受温度和湿度的影响，会发生不同程度的涨缩，通过收集钻机每批板及每个主轴的涨缩数据，并根据涨缩数据确定第一导流孔31和第二导流孔51
的位置，可以使开孔位置更加准确，进而保证后续塞孔效果。

[0077] 需要说明的是，利用钻机开设导孔2时，根据导孔2的类型不同，选用钻机的类型也不同。具体地，利用CCD钻机开设背钻孔21和通孔22，利用镭射钻机开设盲孔23和跨层盲孔
24。另外，在开设导孔2时，需要先利用镭射钻机开设盲孔23和跨层盲孔24，而后利用CCD钻
机开设通孔22，孔内镀铜处理后再利用CCD钻机开设背钻孔21。

[0078] 由于双面基板1上开孔密集区容易产生凹陷，且利用CCD钻机钻孔过程中由于自动涨缩会引起孔位偏差，均会影响塞孔下墨，导致塞孔效果较差，为解决上述问题，在本发明
提供的一个实施例中，如图2、图3和图4所示，双面基板1上的导孔2包括背钻孔21、通孔22、
盲孔23和跨层盲孔24，步骤S2还包括：

[0079] 对第一导流孔31和第二导流孔51进行预大处理。其中，记导孔2直径为与其D1，与其对应的第一导流孔31或第二导流孔51的直径为D2，则D1、D2满足以下关系式：

[0080] 当导孔2为背钻孔21时，D2＝D1+12mil；

[0081] 当导孔2为通孔22时，D2＝D1+12mil；

[0082] 当导孔2为跨层盲孔24时，D2＝D1+8mil；

[0083] 当导孔2为盲孔23时，D2＝D1+10mil。

[0084] 上述塞孔方法中，通过对第一导流孔31和第二导流孔51进行预大处理，可以保证塞孔时具有足够的下墨量，同时还能保证第一导流孔31和第二导流孔51完全覆盖印刷电路
板上的导孔2，从而保证塞孔效果。

[0085] 需要说明的是，第一导流孔31和第二导流孔51的预大数值依据实际的孔位对位情况以及下墨量而定，并结合树脂烘烤研磨难度进行调整。

[0086] 为了进一步提升塞孔效果，在本发明提供的一个实施例中，双面基板1的第一面和第二面均开设有背钻孔21和通孔22，步骤S2还包括：

[0087] 步骤S24：如图6和图7所示，在对应背钻孔21和通孔22的第一导流孔31及第二导流孔51的边缘粘贴胶带7。

[0088] 在背钻孔21及通孔22密集区域，板面容易出现凹陷，通过在第一导流孔31及第二导流孔51边缘粘贴胶带7，能够缓冲因板面凹陷导致的塞孔铝板与待塞孔双面基板1之间的
高位差，进而避免出现印刷树脂时刮刀受力不均、下墨量不易控制的问题，确保塞孔铝板具
有较好的塞孔效果。

[0089] 进一步地，为了使板面受力更均匀，胶带7的延伸方向与塞孔所用刮刀的行进方向相同。

[0090] 优选地，胶带7粘贴在塞孔铝板上不需要接触刮刀的一面，且对称粘贴在密集孔区域的相对两侧。

[0091] 另外，为保证下墨效果，可选用3M胶带7，并将其粘贴于距第一导流孔31或第二导流孔51的边缘5mm的位置处。

[0092] 本发明提供的塞孔方法中，通过对第一导流孔31及第二导流孔51进行预大处理、以及在第一导流孔31和第二导流孔51边缘粘贴胶带7，能够加大塞孔下墨量，保证塞孔效
果，但也会引起板面连墨问题，导致后续研磨困难。为解决上述问题，在本发明提供的一个
实施例中，如图11所示，步骤S500包括：

[0093] S510：烘烤双面基板1，使其导孔2内树脂半固化。

[0094] 具体地，塞孔完成后，以120℃温度烘烤双面基板1，烘烤时间为60min，以对导孔2内的树脂进行预固化。

[0095] S520：研磨双面基板1。

[0096] 具体地，采用砂带及陶瓷刷对双面基板1进行一次研磨。检查双面基板1研磨效果，若密集孔凹陷区域研磨不净，利用气动打磨机搭配砂纸对密集孔凹陷区进行二次研磨。

[0097] S530：烘烤双面基板1，使其导孔2内树脂固化。

[0098] 具体地，研磨完成后，以160℃温度烘烤双面基板1，烘烤时间为60min，使导孔2内的树脂完全固化。

[0099] 上述塞孔方法，通过分段固化研磨，即在树脂半固化的状态下进行研磨，能够有效解决密集孔区树脂印刷后积墨研磨困难的问题，既保证了研磨效果，同时还能避免过度研
磨影响双面基板1的面铜厚度，保证双面基板1的品质不受影响。

[0100] 进一步地，烘烤研磨双面基板1后，上述塞孔方法还包括：对双面基板1进抛光处理。其中，为了保证抛光效果，可采用放射型不织布对双面基板1进行抛光处理。

[0101] 为了进一步提高塞孔效果，在本发明提供的一个实施例中，进行塞孔处理前，塞孔方法还包括：棕化处理双面基板1。

[0102] 棕化处理双面基板1后，能够使导孔2内壁上形成棕化层，进而能够提高树脂与板面底铜的结合力，从而确保塞孔效果。

[0103] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各
实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改
或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应
包含在本申请的保护范围之内。