一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器转让专利
申请号 : CN202011614931.2
文献号 : CN112649975B
文献日 : 2022-03-18
发明人 : 郑耀辉 , 焦南婧 , 李瑞鑫 , 田龙 , 王雅君
申请人 : 山西大学
摘要 :
权利要求 :
1.一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器,其特征在于:包括底座(16),在底座(16)上通过螺钉连接有绝缘垫片(15),在所述绝缘垫片(15)上设置有温控铜炉;
所述温控铜炉还包括温控铜炉外壳(5)、TEC半导体制冷器(6)、隔热片(7)、温控铜炉盖(8)、温控铜炉座(9)、楔形晶体(10)、走线隔热片(11)、DC端电极(12)温控铜炉外底座(13)和AC端电极(14);
所述温控铜炉外底座(13)与温控铜炉外壳(5)走线隔热片(11)通过螺钉连接,形成闭合空腔;所述温控铜炉外底座(13)呈L形,通过螺钉连接在所述绝缘垫片(15)上,且使得温控铜炉外底座(13)的下底面与绝缘垫片(15)的上顶面紧密贴合;所述温控铜炉外壳(5)呈冂字形,在所述温控铜炉外壳(5)的两侧侧壁中心上开有通光孔(504),温控铜炉外壳(5)顶壁上设置有温控铜炉外壳热敏电阻通孔(502);所述温控铜炉外底座(13)上设置有两个方型槽(131),
所述闭合空腔内部设置有温控铜炉座(9),在温控铜炉座(9)侧面开有一横槽,在所述横槽中部设置有温控铜炉座凸棱(903)用以粘贴楔形晶体(10)的非电极面,使其精密接触以提高温控效率,且楔形晶体(10)与所述温控铜炉外壳(5)的两侧侧壁中心上开有的通光孔(504)相对应,在所述温控铜炉座(9)开有横槽的侧面上还设置有温控铜炉座槽孔(902),用以装入热敏电阻,隔热片(7)通过螺钉活动设置在温控铜炉座(9)与温控铜炉外底座(13)的侧面之间,能使温控铜炉不与温控铜炉外壳(5)接触防止导热;所述楔形晶体(10)的两侧电极面分别设置有AC端电极(14)和DC端电极(12);
温控铜炉盖(8)通过螺钉活动设置在温控铜炉座(9)与走线隔热片(11)之间,且接触面紧密贴合,温控铜炉盖通孔(802)设置在温控铜炉盖(8)表面,且与温控铜炉座槽孔(902)相对应,用以通过热敏电阻;
所述温控铜炉座(9)上顶面和下底面分别设置两个TEC半导体制冷器(6),所述温控铜炉座(9)下底面的两个TEC半导体制冷器(6)固定在所述温控铜炉外底座(13)上设置的两个方型槽(131)内;
电路板底座(3)呈L形,通过螺钉活动设置在温控铜炉外壳(5)顶部,在电路板底座(3)侧壁上设置有DC端SMA接口(301)用以接输入DC信号的接头,还设置有AC端SMA接口(302)用以接输入AC信号的接头,其中输入AC信号的接头与LC共振电路板(2)相连,还设置有温控端接口(303)用以连接温控仪;所述电路板底座(3)的底板上设置有与所述热敏电阻通孔(502)对应的电路板底座通孔(304),用于穿过热敏电阻;所述LC共振电路板(2)通过螺钉活动设置在电路板底座(3)的底板上;电路板外壳(1)呈冂字形,扣设在电路板底座(3)上部,通过螺钉固定;
双层盖(4)设置在电路板外壳(1)和温控铜炉外壳(5)的前侧面,使电路板外壳(1)和温控铜炉外壳(5)形成闭合空间。
2.根据权利要求1所述的一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器,其特征在于:所述楔形晶体(10)一侧的端面设置有4度的倾角。
3.根据权利要求2所述的一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器,其特征在于:所述AC端电极(14)略长于DC端电极(12),AC端电极(14)设置在靠近设有倾角的一端,且两个端电极不接触。
4.根据权利要求3所述的一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器,其特征在于:所述底座(16)的底面设有方型槽(162)用于减少接触面积。
5.根据权利要求4所述的一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器,其特征在于:所述绝缘垫片(15)为长方体结构,且通过胶粘合在温控铜炉上。
说明书 :
一种减小剩余振幅调制的共振型电光调制器
技术领域
背景技术
系统的性能是获得高压缩度量子压缩态的关键技术。
对光波的相位进行调制,利用两调制边带的幅度相等、位相相反的特性,来获得鉴频信号的
谱线而将光学腔长以及相对位相锁定在该谱线的中心过零点处,实现光学腔长以及相对位
相的稳定。
的等幅反相,而且这种边带的不对称性还会随着环境和实验条件的变化而发生变化。使腔
长和相位的锁定点随环境温度的变化而漂移。腔长和相位锁定点的漂移等效于相位噪声,
降低了系统的压缩度和长期稳定性。
其他原因,会产生较大的剩余振幅调制。
发明内容
底面与绝缘垫片的上顶面紧密贴合;所述温控铜炉外壳呈冂字形,在所述温控铜炉外壳的
两侧侧壁中心上开有通光孔,温控铜炉外壳顶壁上设置有温控铜炉外壳热敏电阻通孔;所
述温控铜炉外底座上设置有两个方型槽,
率,且楔形晶体与所述温控铜炉外壳的两侧侧壁中心上开有的通光孔相对应,在所述温控
铜炉座开有横槽的侧面上还设置有温控铜炉座槽孔,用以装入热敏电阻,隔热片通过螺钉
活动设置在温控铜炉座与温控铜炉外底座的侧面之间,能使温控铜炉不与温控铜炉外壳接
触防止导热;所述楔形晶体的两侧电极面分别设置有AC端电极和DC端电极;
阻;
接头,其中输入AC信号的接头与LC共振电路板相连,还设置有温控端接口用以连接温控仪;
所述电路板底座的底板上设置有与所述热敏电阻通孔对应的电路板底座通孔,用于穿过热
敏电阻;所述LC共振电路板通过螺钉活动设置在电路板底座的底板上;电路板外壳呈冂字
形,扣设在电路板底座上部,通过螺钉固定;
阻,以此用温控仪来监视晶体温度的变化,保温铜炉的上下两个横截面全部贴敷上用以反
馈控温的半导体制冷器(TEC)。
的电容,如果直接单纯的给晶体加交流或直流电压是可行的;但本申请装置中使用LC共振
电路,并通过放大共振频率处的电压来达到减小直接输出的电压幅值的目的;LC共振电路
同时会与直流端通过耐高压电容加载到晶体整个形成回路,从而形成新的LC共振,偏离原
共振频率点,使得交流加载失真。而在同一晶体的不同区域分别加载交流直流电压方案更
可行,对晶体单独加载交流电压并放到光路里主要是为了进行位相调制,单独加直流电压
是为了振幅调制,但是不可避免的引入的剩余振幅调制;因此通过在一块晶体上的不同区
域加载上交流电压进行位相调制后,通过给另一区域加载适当的振幅调制,以产生负反馈
效果补偿剩余振幅调制,来达到降低剩余振幅调制的目的。
在空间上分开,这样就可以消除载波和互相垂直的两个边带之间的干涉,将相位调制过程
中由于入射线偏振光偏振方向偏差引起的剩余幅度调制的影响减弱。另外楔形晶体也可以
消除标准具效应。
附图说明
302—AC端SMA接口、303—温控端接口、304—通孔、305—内环M2底部螺纹孔、306—外环M2
底部螺纹孔、307—M2侧面底部螺纹孔、4—双层盖、401—双层盖顶部M2螺纹孔、402—双层
盖侧面M2底部螺纹孔、5—温控铜炉外壳、501—温控铜炉外壳通孔、502—温控铜炉外壳热
敏电阻通孔、503—温控铜炉外壳M2顶部螺纹孔、504—通光孔、505—温控铜炉外壳底部中
心M2十字凹头螺钉锥孔、506—温控铜炉外壳底部侧M2十字凹头螺钉锥孔、6—TEC(半导体
制冷器)、7—隔热片、8—温控铜炉盖、801—温控铜炉盖M2十字凹头螺钉锥孔、802—温控铜
炉盖通孔、9—温控铜炉座、901—温控铜炉座M2底部螺纹孔、902—温控铜炉座圆槽孔、
903—温控铜炉座凸棱、10—楔形晶体、11—走线隔热片、111—电极走线孔、112—走线隔热
片上部M2十字凹头螺钉锥孔、113—走线隔热片下部M2十字凹头螺钉锥孔、114—TCE走线
槽、12—DC端电极、13—温控铜炉外底座、131—方形槽、132—温控铜炉外底座前面M2底部
螺纹孔、133—温控铜炉外底座侧面M2底部螺纹孔、134—温控铜炉外底座底面M2底部螺纹
孔、14—AC端电极、15—绝缘垫片、151—绝缘垫片M2沉头孔、152—绝缘垫片M4底部螺纹孔、
16—底座、161—底座M4沉头孔、162—底座方形槽。
具体实施方式
外底座13的下底面与绝缘垫片15的上顶面紧密贴合;所述温控铜炉外壳5呈冂字形,在所述
温控铜炉外壳5的两侧侧壁中心上开有通光孔504,温控铜炉外壳5顶壁上设置有温控铜炉
外壳热敏电阻通孔502;所述温控铜炉外底座13上设置有两个方型槽131,
高温控效率,且楔形晶体10与所述温控铜炉外壳5的两侧侧壁中心上开有的通光孔504相对
应,在所述温控铜炉座9开有横槽的侧面上还设置有温控铜炉座圆槽孔902,用以装入热敏
电阻,隔热片7通过螺钉活动设置在温控铜炉座9与温控铜炉外底座13的侧面之间,能使温
控铜炉不与温控铜炉外壳5接触防止导热;所述楔形晶体10的两侧电极面分别设置有AC端
电极14和DC端电极12;
用以通过热敏电阻;
131内;
入AC信号的接头,其中输入AC信号的接头与LC共振电路板2相连,还设置有温控端接口303
用以连接温控仪;所述电路板底座3的底板上设置有与所述温控铜炉外壳热敏电阻通孔502
对应的电路板底座通孔304,用于穿过热敏电阻;所述LC共振电路板2通过螺钉活动设置在
电路板底座3的底板上;电路板外壳1呈冂字形,扣设在电路板底座3上部,通过螺钉固定;
M4沉头孔161和两个绝缘垫片M4底部螺纹孔152,将底座16与绝缘垫片15固定连接;
面M2底部螺纹孔134,螺钉穿过4个绝缘垫片M2沉头孔151和4个温控铜炉外底座底面M2底部
螺纹孔134,将温控铜炉外底座13和绝缘垫片15固定连接;
侧面上设置有4个温控铜炉座M2底部螺纹孔901,在温控铜炉盖8上设置有4个温控铜炉盖M2
十字凹头螺钉锥孔801;在所述温控铜炉座9开有横槽的侧面上还设置有温控铜炉座圆槽孔
902,用以装入热敏电阻;
置设置在靠近设有倾角的一端的电极面上,且两个端电极不接触,将楔形晶体10安装在温
控铜炉座凸棱903内粘贴楔形晶体10的非电极面,使楔形晶体10精密接触温控铜炉座9以提
高温控效率;温控铜炉盖通孔802设置在温控铜炉盖8表面,且与温控铜炉座圆槽孔902相对
应,用以通过热敏电阻;
TEC半导体制冷器6,所述温控铜炉座9下底面的两个TEC半导体制冷器6固定在所述温控铜
炉外底座13上设置的两个方型槽131内;
热片下部M2十字凹头螺钉锥孔113,螺钉穿过温控铜炉外底座前面M2底部螺纹孔132和走线
隔热片下部M2十字凹头螺钉锥孔113将走线隔热片11与温控铜炉外底座13固定链接;走线
隔热片11上设置有两个走线隔热片上部M2十字凹头螺钉锥孔112;
的侧部与走线隔热片11上的两个走线隔热片上部M2十字凹头螺钉锥孔112,对应设置有两
个温控铜炉外壳M2顶部螺纹孔503,螺钉穿过两个走线隔热片上部M2十字凹头螺钉锥孔112
和两个温控铜炉外壳M2顶部螺纹孔503将走线隔热片11固定在温控铜炉外壳5上;
底部中心M2十字凹头螺钉锥孔505和两个M2底部螺纹孔将温控铜炉外壳固定在温控铜炉外
底座13上;
螺纹孔306将电路板底座3固定在温控铜炉外壳5上;
共振电路板2相连,还设置有温控端接口303用以连接温控仪;
底座3的底板上;电路板外壳1呈冂字形,扣设在电路板底座3上部,
部螺纹孔307和两个电路板外壳底部M2十字凹头螺钉锥孔102将电路板外壳1固定在电路板
底座3上
两个温控铜炉外壳底部侧M2十字凹头螺钉锥孔506,在双层盖4两个侧端面底部设置有两个
双层盖侧面M2底部螺纹孔402;
1上,螺钉穿过两个温控铜炉外壳底部侧M2十字凹头螺钉锥孔506和两个双层盖侧面M2底部
螺纹孔402将双层盖4固定在温控铜炉外壳5上,使电路板外壳1和温控铜炉外壳5形成闭合
空间。
号发生器给电光振幅调制器加调制信号;
取来自光隔离器(OI2)的OPO反射信号。调整本地信号的相位,在混频器输出中给出最大误
差信号。
零基线漂移ZBD峰峰值被有效地降低,即为完成测试。
发明,但应该清楚,本发明不限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员来
讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内,这些变化是显
而易见的,一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。