电感器部件

摘要

本发明提供能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低的电感器部件。电感器部件具备：电感器配线，在平面上延伸；磁性层(21)，由含有磁性粉(73)的有机树脂(72)构成并覆盖电感器配线；以及非磁性体的绝缘层(61)，由含有绝缘性的非磁性粉(81)的有机树脂(82)构成并覆盖磁性层(21)的主面(21a)。另外，电感器部件具备密接层(91)，上述密接层(91)位于磁性层(21)与绝缘层(61)之间，包含磁性粉(73)、非磁性粉(81)、以及有机树脂(92)。

权利要求

1.一种电感器部件，其特征在于，具备：电感器配线，在平面上延伸；

磁性层，由含有磁性粉的有机树脂构成并覆盖所述电感器配线；

非磁性体的绝缘层，由含有绝缘性的非磁性粉的有机树脂构成并覆盖所述磁性层的主面；以及密接层，位于所述磁性层与所述绝缘层之间，包含所述磁性粉、所述非磁性粉、以及有机树脂，所述密接层所包含的所述磁性粉中的至少一个为非球形状，在将所述磁性层所包含的磁性粉比率设为1的情况下，所述密接层在所述磁性层与所述绝缘层之间，磁性粉比率在0.3以上0.8以下的范围。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其特征在于，所述磁性层中的所述磁性粉的填充率为50vol%以上90vol%以下。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，所述密接层中的所述磁性粉的填充率随着从所述磁性层侧朝向所述绝缘层侧而减少。

4.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，所述密接层的厚度为所述绝缘层的厚度的1／10以上1／3以下。

5.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，所述电感器部件具备外部端子，所述外部端子设置于所述磁性层的所述主面，所述外部端子将所述绝缘层的表面的至少一部分包覆。

6.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，若将所述电感器部件的厚度设为T，则所述绝缘层的厚度为T／100以上T／20以下。

7.一种电感器部件，其特征在于，具备：电感器配线，在平面上延伸；

磁性层，由含有磁性粉的有机树脂构成并覆盖所述电感器配线；

非磁性体的绝缘层，由含有绝缘性的非磁性粉的有机树脂构成并覆盖所述磁性层的主面；以及密接层，位于所述磁性层与所述绝缘层之间，包含所述磁性粉、所述非磁性粉、以及有机树脂，所述非磁性粉存在多个种类，

在将所述磁性层所包含的磁性粉比率设为1的情况下，所述密接层在所述磁性层与所述绝缘层之间，磁性粉比率在0.3以上0.8以下的范围。

8.根据权利要求7所述的电感器部件，其特征在于，存在多个种类的所述非磁性粉中的至少两个种类的非磁性粉具有彼此1.5倍以上的尺寸差。

9.根据权利要求7或8所述的电感器部件，其特征在于，存在多个种类的所述非磁性粉中的至少一个种类的非磁性粉包含Si和O。

10.根据权利要求7或8所述的电感器部件，其特征在于，存在多个种类的所述非磁性粉中的至少一个种类的非磁性粉包含Ba和S。

11.根据权利要求7或8所述的电感器部件，其特征在于，存在多个种类的所述非磁性粉中的至少一个种类的非磁性粉是非球形状。

12.根据权利要求7或8所述的电感器部件，其特征在于，所述电感器部件具备外部端子，所述外部端子设置于所述磁性层的所述主面，所述外部端子将所述绝缘层的表面的至少一部分包覆。

13.根据权利要求7或8所述的电感器部件，其特征在于，若将所述电感器部件的厚度设为T，则所述绝缘层的厚度为T／100以上T／20以下。

说明书

电感器部件

技术领域

[0001] 本公开涉及电感器部件。

背景技术

[0002] 搭载于电子设备的电感器部件例如如专利文献1所记载那样，具有电感器配线、由含有磁性粉的有机树脂构成并夹持电感器配线的一对磁性层以及覆盖磁性层的主面的绝缘层。在专利文献1中，绝缘层的形成是通过用磷酸盐处理磁性层的主面而进行的，形成无机膜。

[0003] 专利文献1：日本专利第6024243号公报

[0004] 在现有的那样的结构的电感器部件中，大多使用阻焊剂那样的有机树脂代替无机膜的绝缘层。本申请发明人发现，对于由这样的有机树脂构成的绝缘层，有时与磁性层的主面的密接性降低。

发明内容

[0005] 本公开的目的在于提供一种能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低的电感器部件。

[0006] 解决上述课题的电感器部件具备：电感器配线，在平面上延伸；磁性层，由含有磁性粉的有机树脂构成并覆盖上述电感器配线；非磁性体的绝缘层，由含有绝缘性的非磁性粉的有机树脂构成并覆盖上述磁性层的主面；以及密接层，位于上述磁性层与上述绝缘层之间，包含上述磁性粉、上述非磁性粉、以及有机树脂。

[0007] 根据上述方式，设置于磁性层与绝缘层之间的密接层包含磁性层所含有的磁性粉和绝缘层所含有的非磁性粉的双方。因此，密接层容易与磁性层密接并且也容易与绝缘层密接。这样，在磁性层与绝缘层之间夹有与这些磁性层以及绝缘层密接的密接层，从而能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低。

[0008] 此外，本说明书中“电感器配线”是指在电流流过的情况下在磁性层产生磁通，从而对电感器部件赋予电感的配线，其构造、形状、材料等没有特别限定。

[0009] 根据本公开的一个方式，能够抑制绝缘层与磁性层的主面的密接性的降低。

附图说明

[0010] 图1是一个实施方式中的电感器部件的透视俯视图。

[0011] 图2是一个实施方式中的电感器部件的剖视图(图1中的X1‑X1剖视图)。

[0012] 图3是一个实施方式中的电感器部件的放大剖视图。

[0013] 图4是一个实施方式中的电感器部件的截面照片。

[0014] 图5是一个实施方式中的电感器部件的截面照片。

[0015] 图6是表示一个实施方式的电感器部件中的EDX分析结果的图表。

[0016] 图7是用于说明一个实施方式的电感器部件中的密接层的说明图。

[0017] 图8是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0018] 图9是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0019] 图10是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0020] 图11是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0021] 图12是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0022] 图13是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0023] 图14是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0024] 图15是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0025] 图16是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0026] 图17是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0027] 图18是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0028] 图19是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0029] 图20是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0030] 图21是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0031] 图22是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0032] 图23是对一个实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。

[0033] 附图标记说明

[0034] 1…电感器部件；11…作为电感器配线的一个例子的螺旋配线；21、22…磁性层；21a、22a…主面；51～53…外部端子；72…有机树脂；73…磁性粉；61、62…绝缘层；61d、
62d…表面；82…有机树脂；81、81a、81b…非磁性粉；91…密接层；92…有机树脂；B…绝缘层的厚度；S1…平面；T…电感器部件的厚度；T1…密接层的厚度。

具体实施方式

[0035] 以下，对电感器部件的一个实施方式进行说明。此外，附图有时为了容易理解而放大构成要素地示出。构成要素的尺寸比率有时与实际的不同，或者与其他图中的不同。另外，在剖视图中标注阴影线，但为了容易理解，有时将一部分的构成要素的阴影线省略。

[0036] 图1所示的电感器部件1例如是搭载于个人计算机、DVD影碟机、数码相机、电视、手机、汽车自控装置等电子设备的表面安装型的电感器部件。电感器部件1作为在电子设备中产生阻抗的部件，具有阻抗匹配、滤波、共振、平滑、整流、蓄电、变压、分配、结合、转换等功能。

[0037] 如图1至图3所示，电感器部件1具备作为在平面上延伸的电感器配线的一个例子的螺旋配线11和由含有磁性粉73的有机树脂72构成并覆盖螺旋配线11的磁性层21、22。另外，电感器部件1具备由含有绝缘性的非磁性粉81的有机树脂82构成并覆盖磁性层21、22的主面21a、22a的非磁性体的绝缘层61、62。并且，电感器部件1具备位于磁性层21、22与绝缘层61、62之间，且包含磁性粉73、非磁性粉81、以及有机树脂92的密接层91。

[0038] 此外，本说明书中“螺旋配线”是指在平面(包含假想平面)上延伸的曲线(二维曲线)的配线，该曲线绘出的匝数可以超过1周，也可以小于1周，另外，可以是在不同的方向上卷绕的具有多个曲线的配线，也可以是具有一部分直线部的配线。另外，电感器配线不限于螺旋配线，也能够使用弯曲配线等公知的各种形状的配线。

[0039] 如图1和图2所示，本实施方式的电感器部件1形成长方体状。此外，在本说明书中，“长方体状”也包括在各面的一部分或者全部具有凹凸的形状。另外，在本说明书中的“长方体状”中，各面和其相反侧的面不一定必须完全平行，也可以有一些倾斜(即，邻接的面也可以不必形成为直角)。另外，电感器部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多棱柱状、圆锥台形状、多棱锥台形状等。

[0040] 电感器部件1具有螺旋配线11、磁性体20、绝缘体31、垂直配线41、42、43、外部端子51、52、53、绝缘层61、62。

[0041] 螺旋配线11由导电性材料构成，卷绕在平面上。将相对于卷绕有螺旋配线11的平面S1的垂直方向如图中那样设为Z方向。并且，在图2中的上下方向中，将正向Z方向设为上方向、将反向Z方向设为下方向。而且，Z方向相当于电感器部件1的厚度方向。此外，Z方向在变更例中也同样。从上侧观察，螺旋配线11从内周端11a朝向外周端11b沿逆时针方向形成为漩涡状。

[0042] 在本实施方式中，螺旋配线11的匝数为2.5匝。优选螺旋配线11的匝数为5匝以下。如果匝数为5匝以下，则对于向电感器部件1输入的50MHz～150MHz这样的高频信号能够减小邻近效应的损失。另一方面，在1MHz这样的低频信号输入到电感器部件1的情况下，优选螺旋配线11的匝数为2.5匝以上。通过增多螺旋配线11的匝数，能够提高电感器部件1的电感并减小在电感器部件1中产生的脉动电流。

[0043] 作为螺旋配线11的材料，例如能够使用Cu(铜)、Ag(银)、Au(金)等低电阻的金属。优选使用由Cu或Cu化合物构成的导体作为螺旋配线11的材料。这样，能够使螺旋配线11的制造成本减少，并且使螺旋配线11中的直流电阻减少。另外，优选螺旋配线11由通过SAP(Semi Additive Process：半加成法)而形成的镀铜构成。这样，能够廉价地得到低电阻且窄间距的螺旋配线11。此外，螺旋配线11也可以通过SAP以外的镀覆法、溅射法、蒸镀法、涂覆法等而形成。

[0044] 磁性体20由磁性材料构成。磁性体20由第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24构成。

[0045] 第一磁性层21和第二磁性层22处于从Z方向的两侧夹着螺旋配线11的位置。具体而言，第一磁性层21位于螺旋配线11的下侧并从下侧覆盖螺旋配线11，并且第二磁性层22位于螺旋配线11的上侧并从上侧覆盖螺旋配线11。即，螺旋配线11被夹在第一磁性层21与第二磁性层22之间。内磁路部23配置于螺旋配线11的内侧。即，内磁路部23在磁性体20中是在螺旋配线11的内侧被夹在第一磁性层21与第二磁性层22之间的部分。外磁路部24配置于螺旋配线11的外侧。即，外磁路部24在磁性体20中是在螺旋配线11的外侧被夹在第一磁性层21与第二磁性层22之间的部分。而且，内磁路部23和外磁路部24与第一磁性层21和第二磁性层22连接。这样，磁性体20相对于螺旋配线11形成闭合磁路。此外，如图2所示，第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24可以一体化，也可以相互的边界不明确。

[0046] 如图2和图3所示，磁性体20、即第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24分别由含有磁性粉73的有机树脂72构成。另外，本实施方式的有机树脂72还含有非磁性粉74。但是，有机树脂72也可以不一定含有非磁性粉74。

[0047] 优选第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24所包含的有机树脂72包括环氧基系树脂和丙烯酸系树脂中的至少一方的树脂。但是，第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24所包含的有机树脂72也可以未必包括环氧基系树脂和丙烯酸系树脂中的至少一方的树脂。

[0048] 作为磁性粉73的材料，例如能够使用含有Fe(铁)的磁性的金属。Fe可以以单体包含在磁性粉73中，也可以作为含有Fe的合金包含在磁性粉73中。作为含有Fe的磁性粉73的材料，例如能够使用Fe‑Si(硅)‑Cr(铬)合金等Fe‑Si系合金、Fe‑Co(钴)系合金、NiFe(强磁性铁镍合金)等Fe系合金、或者它们的非晶体合金。在本实施方式中，磁性粉73是Fe‑Si‑Cr合金的粉状体。

[0049] 另外，优选第一磁性层21和第二磁性层22中的磁性粉73的填充率为50vol％以上90vol％以下。在内磁路部23和外磁路部24中也同样，优选磁性粉73的填充率为50vol％以上90vol％以下。但是，第一磁性层21和第二磁性层22中的磁性粉73的填充率以及内磁路部
23和外磁路部24中的磁性粉73的填充率也可以未必是50vol％以上90vol％以下。此外，上述的填充率是将第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23、外磁路部24的整体体积作为分母时的磁性粉73的体积的比例。例如，第一磁性层21中的磁性粉73的填充率是将第一磁性层21的整体体积作为分母时的第一磁性层21所包含的磁性粉73的体积的比例。

[0050] 上述磁性粉73的填充率通过用SEM(Scanning Electron Microscope：扫描式电子显微镜)拍摄成为计测对象的各层(即，第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23或者外磁路部24)的截面，在拍摄的图像中观察磁性粉73进行计测。具体而言，对于各层的主体区域(如果可能则优选接近中心)中的五处断面，根据用SEM以1万倍的倍率取得的图像来测定磁性粉73的平均面积率。而且，将测定的磁性粉73的平均面积率设为磁性粉73的填充率。

[0051] 作为非磁性粉74的材料，能够使用SiO2(二氧化硅(硅石))。此外，作为磁性体20所包含的非磁性粉74的材料，不限于SiO2，例如，也能够使用硫酸钡(BaSO4)、氮化硼(BN)。

[0052] 在本实施方式的电感器部件1中，第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24均由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。

[0053] 如图1和图2所示，绝缘体31是具有电绝缘性的部件，在第一磁性层21与第二磁性层22之间，配置于磁性体20与螺旋配线11之间。在本实施方式中，绝缘体31分别配置于第一磁性层21与螺旋配线11之间、第二磁性层22与螺旋配线11之间、内磁路部23与螺旋配线11之间、外磁路部24与螺旋配线11之间。而且，绝缘体31从上侧、下侧、横侧与螺旋配线11接触，并且覆盖螺旋配线11的表面。绝缘体31确保螺旋配线11的配线间的绝缘性。另外，在绝缘体31从下侧(Z方向)接触有第一磁性层21，并且从上侧(反向Z方向)接触有第二磁性层22。而且，绝缘体31的表面被磁性体20覆盖。此外，如图2所示，绝缘体31的一部分可以从磁性体20露出，也可以绝缘体31的整体被磁性体20覆盖。

[0054] 绝缘体31由非磁性的绝缘性材料构成。在本实施方式中，绝缘体31由绝缘性树脂形成，绝缘性树脂由含有无机粉状体的有机树脂构成。此外，在图1中，以使磁性体20和绝缘体31透明的图表示，但磁性体20和绝缘体31也可以是透明、半透明、不透明的任一种。另外，磁性体20以及绝缘体31也可以是有色的。

[0055] 作为绝缘体31的材料，例如能够使用含有SiO2的粉状体的有机树脂。但是，绝缘体31也可以未必含有SiO2的粉状体。另外，绝缘体31所包含的树脂只要是绝缘性的树脂即可，但优选包括环氧基系树脂、丙烯酸系树脂、苯系树脂、聚酰亚胺系树脂以及液晶聚合物系树脂中的至少一个树脂。

[0056] 垂直配线41～43由导电性材料构成。各垂直配线41～43从螺旋配线11到磁性体20的表面，在磁性体20中的磁性层21、22的层叠方向上贯通磁性体20。此外，磁性体20的表面是磁性体20中的朝向电感器部件1的外侧的面。

[0057] 第一垂直配线41和第二垂直配线42从螺旋配线11沿Z方向延伸，并且贯通第二磁性层22。第一垂直配线41包括从螺旋配线11的内周端11a的上表面向上侧延伸并在Z方向贯通绝缘体31的第一通孔导体41a、和从第一通孔导体41a向上侧延伸并在Z方向贯通第二磁性层22的第一柱状配线41b。第二垂直配线42包括从螺旋配线11的外周端11b的上表面向上侧延伸并在Z方向贯通绝缘体31的第二通孔导体42a、和从第二通孔导体42a向上侧延伸并在Z方向上贯通第二磁性层22的第二柱状配线42b。

[0058] 第三垂直配线43从螺旋配线11沿反向Z方向延伸并且贯通第一磁性层21。第三垂直配线43包括从螺旋配线11的外周端11b的下表面向下侧延伸并在反向Z方向上贯通绝缘体31的第三通孔导体43a、和从第三通孔导体43a向下侧延伸并在反向Z方向上贯通第一磁性层21的第三柱状配线43b。第二垂直配线42和第三垂直配线43分别位于夹持螺旋配线11的Z方向的两侧。

[0059] 作为垂直配线41～43(通孔导体41a～43a以及柱状配线41b～43b)的材料，例如，能够使用Cu、Ag、Au等低电阻的金属。优选使用由Cu或Cu化合物构成的导体作为垂直配线41～43的材料。这样，能够使垂直配线41～43的制造成本减少，并且使垂直配线41～43中的直流电阻减少。另外，优选垂直配线41～43由通过SAP而形成的镀铜构成。这样，能够廉价地获得低电阻的垂直配线41～43。此外，垂直配线41～43也可以是通过SAP以外的镀覆方法、溅射法、蒸镀法、涂覆法等而形成的。

[0060] 外部端子51～53由导电性材料构成。外部端子51～53形成于磁性层21、22的主面21a、22a。外部端子51～53配置于从磁性层21、22的主面21a、22a露出的垂直配线41～43的端面上。

[0061] 此外，“主面”是在Z方向上朝向电感器部件1的外侧的面，是各磁性层21、22中的层叠方向的端面。具体而言，第一磁性层21的主面21a是第一磁性层21的下表面，第二磁性层22的主面22a是第二磁性层22的上表面。此外，在层叠有包含内磁路部23、外磁路部24的多个磁性层的构造中，磁性层间的界面不是“主面”。

[0062] 另外，垂直配线41～43从磁性层21、22的主面21a、22a露出的情况下的“露出”并不限于向电感器部件1的外部的完全的露出，只要是从磁性体20的露出即可。即，该“露出”也包括垂直配线41～43从磁性体20向其他的部件露出的情况。因此，例如，垂直配线41～43中的从磁性体20露出的部分也可以被绝缘被膜(例如，绝缘层61、62)、电极(例如，外部端子51～53)等其他的部件覆盖。

[0063] 第一外部端子51设置于第二磁性层22的主面22a并且覆盖从主面22a露出的第一垂直配线41的端面(即，第一柱状配线41b的上端面)。第二外部端子52设置于第二磁性层22的主面22a并且覆盖从主面22a露出的第二垂直配线42的端面(即，第二柱状配线42b的上端面)。第三外部端子53设置于第一磁性层21的主面21a并且覆盖从主面21a露出的第三垂直配线43的端面(即，第三柱状配线43b的下端面)。第二外部端子52和第三外部端子53分别位于夹持螺旋配线11的Z方向的两侧。

[0064] 作为外部端子51～53的材料，例如，能够使用Cu、Ag、Au等低电阻的金属。优选使用由Cu或Cu化合物构成的导体作为外部端子51～53的材料。这样，能够使外部端子51～53的制造成本减少并且使外部端子51～53的直流电阻减少。此外，通过将螺旋配线11、垂直配线41～43、外部端子51～53的材料设为以Cu为主体的导体，从而能够使螺旋配线11与垂直配线41～43之间、以及垂直配线41～43与外部端子51～53之间的接合力、导电性提高。另外，优选外部端子51～53是由非电解镀层而形成的铜。这样，能够容易地将外部端子51～53形成得较薄。此外，外部端子51～53也可以是通过非电解镀层以外的镀覆方法、溅射法、蒸镀法、涂覆法等而形成的。

[0065] 优选对各外部端子51～53实施防锈处理。在这里，防锈处理是指由Ni(镍)、Au、Sn(锡)等在表面侧形成被膜。由此，能够抑制由钎焊引起的铜侵蚀、锈、离子迁移等，因此能够提高电感器部件1的安装可靠性。

[0066] 此外，垂直配线41～43和外部端子51～53也可以仅形成于第一磁性层21或第二磁性层22。另外，也可以在第一磁性层21的主面21a或第二磁性层22的主面22a设置作为不与螺旋配线11电连接的外部端子的虚设端子。虚设端子具有导电性，因此导热率高。因此，能够使电感器部件1中的散热性提高，因此能够提高电感器部件1的可靠性(获得高环境耐性)。

[0067] 如图2所示，第一绝缘层61覆盖第一磁性层21的主面21a。另外，第二绝缘层62覆盖第二磁性层22的主面22a。另外，在图1中，省略了绝缘层61、62的图示。第一绝缘层61在主面21a覆盖除了第三外部端子53以外的区域，并且使第三外部端子53的下端面露出。第二绝缘层62在主面22a覆盖除了第一外部端子51和第二外部端子52以外的区域，并且使第一外部端子51的上端面和第二外部端子52的上端面露出。

[0068] 另外，在本实施方式的电感器部件1中，外部端子51、52的表面位于比第二磁性层22的主面22a靠Z方向的外侧，并且外部端子53的表面位于比第一磁性层21的主面21a靠反向Z方向的外侧。因此，外部端子51、52的表面不与第二磁性层22的主面22a在同一平面上，并且，外部端子53的表面不与第一磁性层21的主面21a在同一平面上。在本实施方式中，外部端子51、52的表面位于比第二绝缘层62的表面62d(上表面)靠Z方向的外侧，并且外部端子53的表面位于比第一绝缘层61的表面61d(下表面)靠反向Z方向的外侧。而且，能够独立地设定第一磁性层21的主面21a与外部端子53的表面的位置关系以及第二磁性层22的主面
22a与外部端子51、52的表面的位置关系，因此能够提高外部端子51～53的厚度的自由度。
另外，能够调整电感器部件1中的外部端子51～53的表面的高度位置，因此例如在将电感器部件1嵌入基板的情况下，能够使外部端子51～53的表面的高度位置与其他的嵌入部件的外部端子的高度位置匹配。因此，通过使用这样的电感器部件1，能够使基板的通孔形成时的激光的对焦工序合理化，因此能够使搭载电感器部件1的基板的制造效率提高。

[0069] 另外，如图1和图2所示，对于本实施方式的电感器部件1来说，从Z方向观察，覆盖垂直配线41～43的端面(柱状配线41b～43b的端面)的外部端子51～53的面积比垂直配线41～43的面积大。因此，安装时的接合面积变大，因此能够使电感器部件1的安装可靠性提高。另外，在安装于基板时，对于基板配线与电感器部件1的接合位置，能够确保定位余量，因此据此也能够提高安装可靠性。另外，无论柱状配线41b～43b的体积如何，都能够提高安装可靠性，因此通过减小从Z方向观察的柱状配线41b～43b的截面积，从而能够抑制第一磁性层21或第二磁性层22的体积的减少，抑制电感器部件1的特性降低。

[0070] 如图2和图5所示，外部端子51、52包覆第二绝缘层62的表面62d的至少一部分。另外，外部端子53包覆第一绝缘层61的表面61d的至少一部分。此外，绝缘层61、62的表面61d、62d是在Z方向上朝向电感器部件1的外侧的外表面。

[0071] 在本实施方式中，在第二绝缘层62，在与第一垂直配线41的上端面对应的位置，形成有比第一垂直配线41的上端面大的开口部62a，并且在与第二垂直配线42的上端面对应的位置，形成有比第二垂直配线42的上端面大的开口部62b。而且，设置为第一外部端子51埋入开口部62a，第二外部端子52埋入开口部62b。另外，第一外部端子51和第二外部端子52的表面位于比第二绝缘层62的表面62d靠Z方向的外侧。并且，在第一外部端子51中位于比第二绝缘层62的表面62d靠Z方向的外侧的部分的外形比开口部62a大，并且包覆该表面62d中的开口部62a的外周部分。同样地，在第二外部端子52中位于比第二绝缘层62的表面62d靠Z方向的外侧的部分的外形比开口部62b大，并且包覆该表面62d中的开口部62b的外周部分。而且，外部端子51、52中的位于比第二绝缘层62的表面62d靠Z方向的外侧的部分在与第二磁性层22之间夹着第二绝缘层62。另外，在第一绝缘层61，在与第三垂直配线43的下端面对应的位置，形成有比第三垂直配线43的下端面大的开口部61c。而且，第三外部端子53设置为埋入开口部61c并且第三外部端子53的表面位于比第一绝缘层61的表面61d靠反向Z方向的外侧。并且，在第三外部端子53中位于比第一绝缘层61的表面61d靠反向Z方向的外侧的部分的外形比开口部61c大，并且包覆该表面61d中的开口部61c的外周部分。而且，外部端子53中的位于比第一绝缘层61的表面61d靠反向Z方向的外侧的部分在与第一磁性层21之间夹着第一绝缘层61。

[0072] 此外，在本实施方式中，外部端子51、52遍及整周地包覆第二绝缘层62的表面62d中的开口部62a、62b的外周部分，但也可以部分地包覆。同样地，外部端子53遍及整周地包覆第一绝缘层61的表面61d中的开口部61c的外周部分，但也可以部分地包覆。另外，外部端子51～53也可以未必包覆绝缘层61、62的表面61d、62d。

[0073] 如图2和图3所示，若将电感器部件1的厚度设为T，则优选绝缘层61、62的各自的厚度B为T/100以上T/20以下。电感器部件1的厚度T例如为140～700μm的情况下，优选将各绝缘层61、62的厚度B设为例如7μm。但是，电感器部件1的厚度T不限于此。

[0074] 第一绝缘层61是覆盖第一磁性层21的主面21a的非磁性体。另外，第二绝缘层62是覆盖第二磁性层22的主面22a的非磁性体。此外，非磁性体不含有磁性粉。绝缘层61、62由含有绝缘性的非磁性粉81的有机树脂82构成，并且该有机树脂82不含有磁性粉。作为有机树脂82，例如，能够使用环氧基系树脂、苯系树脂以及聚酰亚胺系树脂等具有绝缘性的有机树脂。而且，绝缘层61、62通过由含有非磁性粉81的有机树脂82构成的感光性抗蚀剂、阻焊剂形成。

[0075] 绝缘层61、62所包含的非磁性粉81可以是一种，但优选存在多个种类。另外，优选存在多个种类的非磁性粉81中的至少一种的非磁性粉包含Si(硅)和O(氧)。另外，优选存在多个种类的非磁性粉81中的至少一种非磁性粉包含Ba(钡)和S(硫磺)。但是，非磁性粉81也可以未必包含Si和O。另外，非磁性粉81也可以未必包含Ba和S。

[0076] 在本实施方式中，非磁性粉81具有非磁性粉81a和非磁性粉81b这两种。但是，非磁性粉81不限于两种，也可以是三种以上。非磁性粉81a由SiO2构成并且是球形。但是，非磁性粉81a也可以未必是球形。非磁性粉81b由BaSO4(硫酸钡)构成。另外，非磁性粉81b是粉碎填料，是非球形状。在本说明书中，“非球形状”包括一部分缺损的球形、不仅由光滑的表面构成而具有尖的部分的形状。此外，非磁性粉81b也可以未必是非球形状。

[0077] 另外，在本实施方式中，存在多个种类的非磁性粉81中两种的非磁性粉81a、81b具有彼此1.5倍以上的尺寸差。具体而言，由SiO2构成的非磁性粉81a具有由BaSO4构成的非磁性粉81b的1.5倍以上的尺寸。在图3中，较大地图示了非磁性粉81b，因此图3所图示的非磁性粉81a和非磁性粉81b以与实际的尺寸关系不同的大小进行图示。另外，尺寸差例如能够通过比较非磁性粉的外形的最大尺寸而得到。另外，尺寸差能够使用长边方向的尺寸、短边方向的尺寸、直径等任何可测定的方式得到。此外，存在多个种类的非磁性粉81中的两种的非磁性粉81a、81b也可以是彼此小于1.5倍的尺寸差。

[0078] 如图2～图4所示，在第一磁性层21与覆盖该第一磁性层21的主面21a的第一绝缘层61之间、第二磁性层22与覆盖该第二磁性层22的主面22a的第二绝缘层62之间分别设置有密接层91。图3表示第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91。虽然省略了图3那样的放大图，但在第二磁性层22与第二绝缘层62之间存在有同样的密接层91。位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91与第一磁性层21的下表面(主面21a)和第一绝缘层61的上表面密接。位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91与第二磁性层22的上表面(主面22a)和第二绝缘层62的下表面密接。

[0079] 密接层91包含磁性粉73、非磁性粉81以及有机树脂92。有机树脂92包括第一磁性层21以及第二磁性层22所包含的有机树脂72、和绝缘层61、62所包含的有机树脂82。密接层91所包含的磁性粉73与第一磁性层21以及第二磁性层22所包含的磁性粉73相同。另外，密接层91所包含的非磁性粉81与绝缘层61、62所包含的非磁性粉81相同。

[0080] 因此，在本实施方式中，密接层91所包含的磁性粉73是Fe‑Si‑Cr合金的粉状体。另外，密接层91所包含的非磁性粉81有非磁性粉81a和非磁性粉81b这两种。而且，非磁性粉81a由SiO2构成并且是球形。并且，非磁性粉81b由BaSO4构成并且是粉碎填料，是非球形状。
另外，在本实施方式中，密接层91所包含的存在多个种类的非磁性粉81中的两种的非磁性粉81a、81b具有彼此1.5倍以上的尺寸差。具体而言，由SiO2构成的非磁性粉81a具有由BaSO4构成的非磁性粉81b的1.5倍以上的尺寸。

[0081] 另外，优选密接层91所包含的磁性粉73的至少一个是非球形状(例如，一部分缺损的球状(半球状等))。但是，在密接层91所包含的磁性粉73中，也可以未必包含呈非球形状的物质。

[0082] 设置于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91中的磁性粉73的填充率沿着反向Z方向(即，电感器部件1的厚度方向)随着从第一磁性层21侧朝向第一绝缘层61侧而减少。同样地，设置于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91中的磁性粉73的填充率沿着Z方向随着从第二磁性层22侧朝向第二绝缘层62侧而减少。另外，在各密接层91中，优选密接层91的整体中的磁性粉73的填充率为1vol％以上60vol％以下。

[0083] 如图3所示，优选密接层91的厚度T1为0.1μm以上5μm以下。但是，密接层91的厚度T1也可以小于0.1μm，或者大于5μm。另外，优选密接层91的厚度T1为各绝缘层61、62的厚度B的1/10以上1/3以下。例如，在第一绝缘层61的厚度B为例如7μm的情况下，优选将位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91的厚度T1设为例如1.13μm。对于位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91也是同样的。此外，密接层91的厚度T1也可以小于各绝缘层61、62的厚度B的1/10，或者大于厚度B的1/3。

[0084] 在这里，密接层91在将第一磁性层21或第二磁性层22所包含的磁性粉比率设为1的情况下，分别在第一磁性层21与第一绝缘层61之间、以及第二磁性层22与第二绝缘层62之间，磁性粉比率在0.3以上0.8以下的范围。

[0085] 如图6和图7所示，在与第一磁性层21的主面21a垂直的方向(在图2中与Z方向相同的方向)上进行EDX分析(Energy dispersive X‑ray spectrometry：能量分散型X射线分析)，从而确认位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91的范围。EDX分析在电感器部件1中的第一磁性层21和第一绝缘层61的双方所存在的范围内，在沿着与主面21a平行的一个方向的多处实施。具体而言，在电感器部件1中，在成为大约1μm的间隔的20处(19μm左右的区域)，在与主面21a垂直的方向上分别实施组成的线分析，取得20个组成的线分析数据。而且，如图6所示，绘制20个线分析数据的平均值。此外，第一磁性层21所包含的磁性粉73在本实施方式中是Fe‑Si‑Cr合金的粉状体，因此着眼于Fe进行绘制。另外，对于第一绝缘层61所包含的非磁性粉81，着眼于仅包含于绝缘层61、62的Ba成分(非磁性粉81b的BaSO4的Ba成分)进行绘制。并且，如图7所示，取得将第一磁性层21所包含的磁性粉比率(平均值)设为1的组成分布数据。而且，根据该组成分布数据，获得在第一磁性层21与第一绝缘层61之间磁性粉比率成为0.3以上0.8以下的范围，即位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91的范围。由此，在电感器部件1中，能够确认与厚度B为7±2μm的第一绝缘层61相邻，厚度T1为1.126μm的密接层91存在的情况。另外，密接层91的厚度T1是第一绝缘层61的厚度B的1/(6.2)。另外，若参照图7所示的图表，则能够确认在密接层91中包含非磁性粉81(具体而言非磁性粉81b)所包含的Ba成分。

[0086] 对于位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91，也能够通过同样的方法确认。

[0087] 此外，图6所示的图表表示第一绝缘层61、密接层91、以及第一磁性层21中的厚度方向的位置与该各层(第一绝缘层61、密接层91或者第一磁性层21)中的Fe成分的填充率(wt％)以及Ba成分的填充率(wt％)的关系。若参照图6和图7，则能够确认在密接层91中，磁性粉73所包含的Fe成分的填充率，即磁性粉73的填充率随着从第一磁性层21侧朝向第一绝缘层61侧而逐渐减少。

[0088] 如图2和图3所示，在密接层91与第一磁性层21的边界部分，存在横跨密接层91和第一磁性层21的双方的磁性粉73。通过由该磁性粉73得到的锚定效应，提高了密接层91与第一磁性层21的主面21a的密接性。另外，在第一绝缘层61与密接层91的边界部分，存在横跨第一绝缘层61和密接层91的双方的非磁性粉81。通过由该非磁性粉81得到的锚定效应，提高了第一绝缘层61与密接层91的密接性。而且，第一磁性层21的主面21a与第一绝缘层61经由密接层91而密接。

[0089] 同样地，在密接层91与第二磁性层22的边界部分，存在横跨密接层91和第二磁性层22的双方的磁性粉73。通过由该磁性粉73得到的锚定效应，提高了密接层91和第二磁性层22的主面22a的密接性。另外，在第二绝缘层62与密接层91的边界部分，存在横跨第二绝缘层62和密接层91的双方的非磁性粉81。通过由该非磁性粉81得到的锚定效应，提高了第二绝缘层62和密接层91的密接性。而且，第二磁性层22的主面22a和第二绝缘层62经由密接层91密接。

[0090] 如上述那样构成的本实施方式的电感器部件1的芯片尺寸例如是1.3mm×1.6mm。但是，电感器部件1的芯片尺寸不限于此，也可以适当地变更。

[0091] 另外，本实施方式的电感器部件1是安装于基板的表面上的表面安装型的部件，但另外也可以是嵌入设置于基板的孔中而安装的嵌入式的部件。另外，电感器部件1也能够用作安装在半导体封装等的IC(集成电路)封装内的三维连接用的部件。例如，电感器部件1能够安装在IC封装所包含的衬底的表面上，或者嵌入设置于该衬底的孔中进行安装。

[0092] 此外，在本实施方式中，在第一磁性层21侧也设置外部端子53，但在第一磁性层21侧不设置外部端子53的情况下，也可以省略第一绝缘层61。

[0093] (制造方法)

[0094] 接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。

[0095] 如图8所示，准备虚设芯基板100。虚设芯基板100具有绝缘基板101和设置在绝缘基板101的两面的基底金属层102。在本实施方式中，绝缘基板101是玻璃环氧基板，基底金属层102是Cu箔。虚设芯基板100的厚度不影响电感器部件1的厚度，因此在虚设芯基板100中，由于加工上的翘曲等原因，可以使用容易适当地处理的厚度的部件。

[0096] 接下来，如图9所示，在基底金属层102的面上粘接虚设金属层111。在本实施方式中，虚设金属层111是Cu箔。虚设金属层111与基底金属层102的圆滑面粘接，因此能够减弱虚设金属层111和基底金属层102的粘接力。因此，在后工序中，能够容易将虚设芯基板100从虚设金属层111剥离。优选将虚设芯基板100的基底金属层102和虚设金属层111粘接的粘接剂是低粘接剂。另外，为了减弱基底金属层102和虚设金属层111的粘接力，优选将基底金属层102和虚设金属层111的粘接面设为光泽面。

[0097] 接下来，如图10所示，在虚设金属层111上层叠绝缘体112。绝缘体112通过真空层压机、冲压机等，被热压接于虚设金属层111后被热固化。

[0098] 接下来，如图11所示，通过激光加工等在绝缘体112形成开口部112a。

[0099] 然后，如图12所示，在绝缘体112上形成虚设铜113a和螺旋配线113b。详细而言，在绝缘体112上通过非电解镀层、溅射、蒸镀等形成用于SAP的供电膜(省略图示)。在供电膜的形成后，在供电膜上通过涂覆、粘贴来形成感光性的抗蚀剂。而且，通过光刻在成为配线图案的部位形成感光性抗蚀剂的开口部。然后，将虚设铜113a以及相当于螺旋配线113b的金属配线形成于感光性抗蚀剂层的开口部。在金属配线的形成后，在通过药液剥离除去感光性抗蚀剂后，通过蚀刻除去供电膜。然后，将该金属配线作为供电部，实施追加的铜电镀，从而获得狭窄空间的螺旋配线113b。另外，在开口部112a通过SAP填充Cu。

[0100] 接下来，如图13所示，用绝缘体114覆盖虚设铜113a以及螺旋配线113b。绝缘体114通过真空层压机、冲压机等被热压接后被热固化。

[0101] 接下来，如图14所示，通过激光加工等在绝缘体114形成开口部114a。

[0102] 然后，如图15所示，将虚设芯基板100从虚设金属层111剥离。

[0103] 而且，如图16所示，通过蚀刻等除去虚设金属层111。另外，通过蚀刻等除去虚设铜113a。由此，形成与内磁路部23对应的孔部115a以及与外磁路部24对应的孔部115b。

[0104] 然后，如图17所示，通过激光加工等在绝缘体112、114形成开口部114b。

[0105] 而且，如图18所示，通过SAP，在开口部114b填充Cu形成通孔导体116a后，在绝缘体112、114上形成柱状配线116b。

[0106] 接下来，如图19所示，用磁性体117覆盖螺旋配线113b、绝缘体112、114以及柱状配线116b，从而形成电感器基板130。磁性体117由含有磁性粉73以及非磁性粉74的有机树脂72、即磁性材料118构成(参照图3)。磁性材料118(磁性体117)通过真空层压机、冲压机等，被热压接后被热固化。此时，磁性材料118也填充在孔部115a、115b中。

[0107] 接下来，如图20所示，通过磨削方法使电感器基板130的上下的磁性材料118薄层化。此时，通过磨削磁性材料118而使柱状配线116b的一部分露出，从而在磁性材料118的同一平面上形成柱状配线116b的露出部。此外，将磁性材料118磨削至足以获得电感值的厚度，从而能够实现电感器部件1的薄型化。

[0108] 接下来，如图21所示，通过印刷方法在磁性体117的表面(上表面以及下表面)形成绝缘层119。绝缘层119由含有绝缘性的非磁性粉81的有机树脂82构成，并且该有机树脂82不含有磁性粉。因此，在磁性体117的表面形成不含有磁性粉的非磁性体的绝缘层119。而且，在磁性体117的表面形成绝缘层119时，同时，在绝缘层119与磁性体117之间形成密接层91。另外此时，在磁性体117与密接层91的边界部分设置横跨磁性体117和密接层91的双方的磁性粉73。并且，在绝缘层119与密接层91的边界部分，设置横跨绝缘层119和密接层91的双方的非磁性粉81。另外，在图21中，省略了磁性粉73以及非磁性粉81的图示。

[0109] 此外，作为密接层91的形成方法，具体而言，例如，在磁性体117的表面涂覆溶剂后，通过涂覆或者层压等形成绝缘层119。由此，溶剂使磁性体117以及绝缘层119溶解、混合，能够在两者之间形成密接层91。此外，密接层91的形成方法并不限于该方法。也可以在磁性体117的表面例如涂覆硅烷偶联剂等表面改质剂，从而将磁性体117以及绝缘层119中的磁性粉73以及非磁性粉81引导、固定于磁性体117与绝缘层119之间而形成密接层91。

[0110] 形成于磁性体117的表面的绝缘层119具有开口部119a。该开口部119a是形成有外部端子121的部分。在本实施方式中，使用印刷方法形成具有开口部119a的绝缘层119，但也可以通过光刻法形成开口部119a。

[0111] 接下来，如图22所示，形成外部端子121。外部端子121通过非电解镀层、电镀等，形成为Cu、Ni、Au、Sn等金属膜。

[0112] 然后，如图23所示，在虚线L通过切割进行分片化，从而获得图2所示的电感器部件1。此外，图23所示的螺旋配线113b相当于图2所示的螺旋配线11。另外，图22所示的绝缘体
112、114相当于图2所示的绝缘体31。另外，图23所示的磁性体117相当于图2所示的磁性体
20、即第一磁性层21、第二磁性层22、内磁路部23以及外磁路部24。另外，图23所示的三个通孔导体116a相当于图2所示的通孔导体41a～43a，并且图23所示的三个柱状配线116b相当于图2所示的柱状配线41b～43b。另外，图23所示的三个外部端子121相当于图2所示的外部端子51～53。并且，图23所示的两个绝缘层119相当于图2所示的绝缘层61、62。

[0113] 如上所述，在本实施方式的电感器部件1中，螺旋配线11不是像以往那样形成于印刷基板。因此，不具备形成有螺旋配线的印刷基板，与此对应，有利于电感器部件1的薄型化。此外，如以往那样在印刷基板形成螺旋配线的结构的情况下，难以省略基板。

[0114] 图12以后，省略了图示，但也可以在虚设芯基板100的两面形成电感器基板130。这样，能够提高生产性。

[0115] 对本实施方式的作用以及效果进行说明。

[0116] (1)电感器部件1具备在平面上延伸的螺旋配线11、由含有磁性粉73的有机树脂72构成并覆盖螺旋配线11的磁性层21、22以及由含有绝缘性的非磁性粉81的有机树脂82构成并覆盖磁性层21、22的主面21a、22a的非磁性体的绝缘层61、62。另外，电感器部件1具备位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间、以及第二磁性层22与第二绝缘层62之间，且包含磁性粉73、非磁性粉81、以及有机树脂92的密接层91。

[0117] 设置于第一磁性层21与覆盖第一磁性层21的主面21a的第一绝缘层61之间的密接层91包括第一磁性层21所包含的磁性粉73、和第一绝缘层61所包含的非磁性粉81的双方。因此，该密接层91容易与第一磁性层21密接，并且也容易与第一绝缘层61密接。这样，在第一磁性层21与覆盖该第一磁性层21的主面21a的第一绝缘层61之间，夹有与这些第一磁性层21以及第一绝缘层61密接的密接层91，从而能够抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低。同样地，设置于第二磁性层22与覆盖该第二磁性层22的主面22a的第二绝缘层62之间的密接层91包括第二磁性层22所包含的磁性粉73、和第二绝缘层62所包含的非磁性粉81的双方。因此，该密接层91容易与第二磁性层22密接，并且也容易与第二绝缘层62密接。这样，在第二磁性层22与覆盖该第二磁性层22的主面22a的第二绝缘层62之间，夹有与这些第二磁性层22以及第二绝缘层62密接的密接层91，从而能够抑制第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0118] (2)第一磁性层21以及第二磁性层22中的磁性粉73的填充率为50vol％以上90vol％以下。因此，在第一磁性层21以及第二磁性层22中的磁性粉73的填充率为50vol％以上90vol％以下的电感器部件1中，能够抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0119] (3)密接层91中的磁性粉73的填充率随着从第一磁性层21侧朝向第一绝缘层61侧而减少。因此，位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91在第一磁性层21侧的部分，是更接近第一磁性层21的组成，在第一绝缘层61侧的部分，是更接近第一绝缘层61的组成。因此，密接层91更容易分别与第一磁性层21以及第一绝缘层61密接。另外，密接层91的磁性粉比率从第一磁性层21侧朝向第一绝缘层61侧逐渐变化，因此能够缓和在第一磁性层21的主面21a与覆盖该主面21a的第一绝缘层61之间产生的应力。其结果，能够进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低。

[0120] 同样地，密接层91中的磁性粉73的填充率随着从第二磁性层22侧朝向第二绝缘层62侧而减少。因此，位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91在第二磁性层22侧的部分，是更接近第二磁性层22的组成，在第二绝缘层62侧的部分，是更接近第二绝缘层62的组成。因此，密接层91更容易分别与第二磁性层22以及第二绝缘层62密接。另外，密接层
91的磁性粉比率从第二磁性层22侧朝向第二绝缘层62侧逐渐变化，因此能够缓和在第二磁性层22的主面22a与覆盖该主面22a的第二绝缘层62之间产生的应力。其结果，能够进一步抑制第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0121] (4)密接层91的厚度T1为绝缘层61、62的厚度B的1/10以上1/3以下。因此，密接层91比各绝缘层61、62薄，因此能够抑制因密接层91而电感器部件1变厚的情况，并且抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层
22的主面22a的密接性的降低。

[0122] (5)密接层91所包含的磁性粉73中的至少一个是非球形状。因此，通过作为非球形状的磁性粉73容易获得锚定效应。因此，能够进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0123] (6)非磁性粉81存在多个种类。通过包含不同种类的非磁性粉(在本实施方式中，非磁性粉81a和非磁性粉81b的两种的非磁性粉)，密接层91能够承受种类不同的应力。因此，能够进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0124] (7)存在多个种类的非磁性粉81中的至少两种非磁性粉81a、81b具有彼此1.5倍以上的尺寸差。具有1.5倍以上的尺寸差的非磁性粉81a和非磁性粉81b以混在一起的形态包含于密接层91，从而密接层91的强度变高。因此，通过密接层91，能够进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0125] (8)存在多个种类的非磁性粉81中的至少一种的非磁性粉包含Si和O。在本实施方式中，存在两种的非磁性粉81中的一种非磁性粉81a是包含Si和O的SiO2。包含Si和O的非磁性粉81a容易廉价地得到，因此能够使电感器部件1的制造成本减少，并且能够获得量产性优异的电感器部件1。

[0126] (9)存在多个种类的非磁性粉81中的至少一种非磁性粉包含Ba和S。在本实施方式中，有两种的非磁性粉81中的一种非磁性粉81b是包含Ba和S的BaSO4。包含Ba和S的非磁性粉81b容易廉价得到，因此能够使电感器部件1的制造成本减少，并且能够获得量产性优异的电感器部件1。

[0127] (10)存在多个种类的非磁性粉81中的至少一种非磁性粉是非球形状。在本实施方式中，存在两种的非磁性粉81中的一种非磁性粉81b是非球形状。非球形状的非磁性粉81b(例如，粉碎填料)容易相对于有机树脂92扎入(即难以拔出)。因此，在第一绝缘层61被剥离的方向上产生应力的情况下，通过位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91所包含的非球形状的非磁性粉81b，抑制第一绝缘层61从第一磁性层21剥离。同样地，在第二绝缘层62被剥离的方向上产生应力的情况下，通过位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91所包含的非球形状的非磁性粉81b，抑制第二绝缘层62从第二磁性层22剥离。因此，能够更进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0128] (11)电感器部件1具备设置于磁性层21、22的主面21a、22a的外部端子51～53。外部端子51～53包覆绝缘层61、62的表面61d、62d的至少一部分。因此，覆盖第二磁性层22的主面22a的第二绝缘层62被外部端子51、52向第二磁性层22侧按压。因此，在第二绝缘层62中表面62d被外部端子51、52包覆的部分，通过外部端子51、52阻止向远离主面22a的方向的移动。同样地，覆盖第一磁性层21的主面21a的第一绝缘层61被外部端子53向第一磁性层21侧按压。因此，在第一绝缘层61中表面61d被外部端子53包覆的部分，通过外部端子53阻止向远离主面21a的方向的移动。因而，能够更进一步抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低。

[0129] (12)若将电感器部件1的厚度设为T，则绝缘层61、62的厚度B为T/100以上T/20以下。若各绝缘层61、62的厚度B为T/100以上，则能够增大电感器部件1的强度。另一方面，若各绝缘层61、62的厚度B比T/20厚，则在电感器部件1中，作为非磁性体的绝缘层61的体积(比例)变大，因此电感降低。因此，通过将各绝缘层61、62的厚度设为T/20以下，能够抑制电感的降低。因此，强度变大，并且抑制电感的降低，进而，能够提供抑制第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的降低，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的降低的电感器部件1。

[0130] (13)密接层91的整体中的磁性粉73的填充率为1vol％以上60vol％以下。若在密接层91中过度增加磁性粉73的填充量，则非磁性粉81进入的部位变少。即，在位于第一磁性层21与第一绝缘层61之间的密接层91中，有助于提高第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性的非磁性粉81进入的部位变少。同样地，在位于第二磁性层22与第二绝缘层62之间的密接层91中，有助于提高第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性的非磁性粉81进入的部位变少。于是，有可能难以确保第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性。另一方面，若在密接层91中过度减少磁性粉73的填充量，则有机树脂92的比率变高，因此有可能难以确保第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性。因此，通过将密接层91的整体中的磁性粉73的填充率设为1vol％以上60vol％以下，从而容易确保第一绝缘层61与第一磁性层21的主面21a的密接性，以及第二绝缘层62与第二磁性层22的主面22a的密接性

[0131] ＜变更例＞

[0132] 本实施方式能够如以下那样变更来实施。本实施方式以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合而实施。

[0133] ·在上述实施方式中，电感器部件1是仅具备一个螺旋配线11的结构。然而，电感器部件1也可以具备多个螺旋配线11。具体而言，电感器部件也可以是在同一平面上具有多个螺旋配线的部件。例如，在上述实施方式的电感器部件1中，也可以在同一平面上设置多个螺旋配线11。另外，电感器部件也可以是在一对磁性层之间具有已层叠的多个螺旋配线的部件。例如，在上述实施方式的电感器部件1中，也可以构成为在第一磁性层21与第二磁性层22之间夹持已层叠的多个螺旋配线11的结构。另外，也可以构成为在一对磁性层之间具有已层叠的多个螺旋配线的电感器部件中，进而，在同一平面上具有多个螺旋配线。

[0134] ·在上述实施方式中，磁性体20具有第一磁性层21以及第二磁性层22这两个磁性层。然而，磁性体20也可以是具备三个以上由含有磁性粉的有机树脂构成并覆盖螺旋配线11的磁性层的结构。

[0135] ·在上述实施方式中，也可以构成第一磁性层21以及第二磁性层22的有机树脂72还含有铁氧体粉。也可以构成内磁路部23以及外磁路部24的有机树脂72也还含有铁氧体粉。这样，通过第一磁性层21以及第二磁性层22还包含铁氧体粉，从而能够提高电感。

[0136] ·绝缘体31的形状、垂直配线41～43的形状、外部端子51～53的形状并不限于上述实施方式的形状，也可以适当地变更。例如，绝缘体31也可以是局部包覆螺旋配线11的表面的形状。另外，垂直配线以及外部端子的数量也不局限于上述实施方式的数量，也可以适当地变更。

[0137] ·在上述实施方式的电感器部件1中，优选磁性层21、22、绝缘体31以及绝缘层61、62的体积电阻率为1MΩ·cm以上。这样，能够减少电感器部件1的电流泄漏。特别是，优选绝缘体31以及绝缘层61、62的体积电阻率为1TΩ·cm以上。该情况下，绝缘体31以及绝缘层
61、62例如由阻焊剂、聚酰亚胺构成。