多层整流桥框架组装装置及组装方法转让专利
申请号 : CN202110268073.9
文献号 : CN112687593B
文献日 : 2021-06-04
发明人 : 曾尚文 , 陈久元 , 杨利明 , 李洪贞
申请人 : 四川晶辉半导体有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.多层整流桥框架组装装置,其特征在于,包括:直线输送机构(10),其上滑动设有移动平台(11),用于承载框架托盘(20),沿直线输送机构(10)直线方向依次设有第一上料机构(30)、第二上料机构(40)以及第三上料机构(50);第一上料机构(30)用于向框架托盘(20)放置多层整流桥框架的底层框架,第二上料机构(40)用于在底层框架上方放置多层整流桥框架的中间框架,第三上料机构(50)用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架;
芯片承载机构(60),包括承载板(61),承载板(61)设有第一腔室(611)以及第二腔室(612),第一腔室(611)与第二腔室(612)均用于放置芯片托盘(62),承载板(61)设置为可沿第一腔室(611)与第二腔室(612)的连线方向往复移动;
锡膏槽(70),用于存放并刮平锡膏,设于芯片承载机构(60)的一侧;
芯片安装机构(80),沿直线输送机构(10)的直线方向设于第一上料机构(30)与第二上料机构(40)之间,芯片安装机构(80)包括水平移动的针板(81),针板(81)的移动方向与移动平台(11)的滑动方向垂直,针板(81)用于蘸取锡膏及组装芯片;以及托盘送入机构(90),用于向移动平台(11)装入框架托盘(20),托盘送入机构(90)包括夹持机构(91)以及托盘滑动座(92),夹持机构(91)沿水平方面滑动设置,滑动方向与移动平台(11)的滑动方向垂直,并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部,夹持机构(91)设有一对平行的夹持板(93),夹持板(93)分别连接于两个气缸,夹持板(93)的侧壁用于夹持框架托盘(20),托盘滑动座(92)通过轨道滑动设于工作台(1),并通过丝杆电机组件实现往复移动。
2.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置,其特征在于,夹持板(93)用于与框架托盘(20)接触的侧壁设有凸条(931),凸条(931)水平设置,框架托盘(20)两端对应凸条(931)的位置加工有凹槽(201),在夹持框架托盘(20)时,凸条(931)嵌设于凹槽(201)内,框架托盘(20)与移动平台(11)以及托盘滑动座(92)均通过底部的定位孔进行连接机定位,相应的移动平台(11)与托盘滑动座(92)顶面均设有与定位孔对应的定位销。
3.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置,其特征在于,直线输送机构(10)的末端设有托盘移出机构(95),用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘(20)一同移出直线输送机构(10),托盘移出机构(95)包括与托盘送入机构(90)相同结构的夹持机构(91)。
4.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置,其特征在于,第一上料机构(30)、第二上料机构(40)以及第三上料机构(50)均包括水平设置的调节板(21),调节板(21)具有一对平行的条形孔(211),条形孔(211)的长度方向垂直于移动平台(11)的滑动方向,条形孔(211)用于连接框架吸盘(22),框架吸盘(22)沿条形孔(211)的长度方向位置可调,调节板(21)通过升降装置及滑轨连接于安装板(23),安装板(23)连接于直线电机(24)的滑动部件,升降装置用于使框架吸盘(22)实现上下移动,直线电机(24)用于使框架吸盘(22)实现水平移动,水平移动的方向垂直于移动平台(11)的滑动方向,针板(81)通过调节板(21)以及安装板(23)连接于第一龙门架(82),第一龙门架(82)设有一对滑轨,安装板(23)通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动,调节板(21)沿竖直方向滑动连接于安装板(23)。
5.根据权利要求4所述的多层整流桥框架组装装置,其特征在于,第一上料机构(30)、第二上料机构(40)以及第三上料机构(50)均设有一对框架吸盘(22),每个框架吸盘(22)设有至少6根吸管,吸管均与真空泵相连,工作台(1)上设有多个框架料框(25),框架料框(25)用于叠放框架,框架料框(25)底部通过定位孔与定位销配合的方式连接于工作台(1)台面,第一上料机构(30)、第二上料机构(40)以及第三上料机构(50)均设有对应框架料框(25),框架料框(25)的数量及位置与框架吸盘(22)对应,托盘送入机构(90)与移动平台(11)均设置两块框架托盘(20),芯片安装机构(80)设有一对针板(81)。
6.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置,其特征在于,锡膏槽(70)底部具有矩形槽(701),用于存储锡膏,锡膏槽(70)设有伸缩气缸(71)以及刮板(72),刮板(72)的底面与锡膏槽(70)的底面接触。
7.多层整流桥框架组装方法,其特征在于,利用权利要求1 6中任一项所述的多层整流~
桥框架组装装置实现,包括步骤:
S100:第一上料机构(30)将底层框架装入框架托盘(20);
S200:针板(81)移动至锡膏槽(70)上方,然后下降预定高度,在锡膏槽(70)内蘸取锡膏;针板(81)升起并移动至框架托盘(20)上方,再下降预定高度将锡膏涂在底层框架的引脚上;
S300:针板(81)升起,移动至芯片托盘(62)上方,下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘(62)内粘取芯片;针板(81)升起并再次移动至框架托盘(20)上方;针板(81)下降预定高度,将芯片装在底层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上;
S400:移动平台(11)将框架托盘(20)输送至第二上料机构(40)处,第二上料机构(40)将中间框架叠放在底层框架上,利用中间框架的引脚将前工序组装的芯片压紧;
S500:将锡膏槽(70)内的锡膏进行刮平;承载板(61)移动,将下一步将要组装的芯片移动至针板(81)的吸取位置;
S600:针板(81)移动至锡膏槽(70)上方,然后下降预定高度,在锡膏槽(70)内蘸取锡膏;针板(81)升起并移动至框架托盘(20)上方,再下降预定高度将锡膏涂在中间框架的引脚上;
S700:针板(81)升起,移动至芯片托盘(62)上方,下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘(62)内粘取芯片;针板(81)升起并再次移动至框架托盘(20)上方,再次下降预定高度,将芯片装在中件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上;
S800:移动平台(11)将框架托盘(20)输送至第三上料机构(50)处,第三上料机构(50)将顶层框架叠放在中间框架上,利用顶层框架的引脚将中间框架引脚上组装的芯片压紧。
说明书 :
多层整流桥框架组装装置及组装方法
技术领域
背景技术
中间框架的两面,从而缩小封装体的轮廓尺寸,而现有的整流桥框架组装装置无法实现三
片式线框架的组装,如果采用人工组装则生产效率较低,因此研发一款适合多层整流桥框
架组装的装置是非常有必要的。
发明内容
托盘放置多层整流桥框架的底层框架,第二上料机构用于在底层框架上方放置多层整流桥
框架的中间框架,第三上料机构用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架;
用于蘸取锡膏及组装芯片。
方向垂直,并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部,夹持机构设有一对平行的夹持板,
夹持板分别连接于两个气缸,夹持板的侧壁用于夹持框架托盘,托盘滑动座通过轨道滑动
设于工作台,并通过丝杆电机组件实现往复移动。
平台以及托盘滑动座均通过底部的定位孔进行连接机定位,相应的移动平台与托盘滑动座
顶面均设有与定位孔对应的定位销。
夹持机构。
孔用于连接框架吸盘,框架吸盘沿条形孔的长度方向位置可调,调节板通过升降装置及滑
轨连接于安装板,安装板连接于直线电机的滑动部件,升降装置用于使框架吸盘实现上下
移动,直线电机用于使框架吸盘实现水平移动,水平移动的方向垂直于移动平台的滑动方
向,针板通过调节板以及安装板连接于第一龙门架,第一龙门架设有一对滑轨,安装板通过
滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动,调节板沿竖直方向滑动连接于安装
板。
料框用于叠放框架,框架料框底部通过定位孔与定位销配合的方式连接于工作台台面,第
一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构均设有对应框架料框,框架料框的数量及位
置与框架吸盘对应,托盘送入机构与移动平台均设置两块框架托盘,芯片安装机构设有一
对针板。
层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上;
件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上;
以及芯片的自动化生产,提高了生产效率。
吸取的方式对引线框架进行移载组装;用于承载引线框架的框架托盘通过托盘送入机构实
现空托盘的送入,并利用托盘移出机构完成整流桥堆成品及框架托盘的输出;锡膏槽利用
伸缩气缸及刮板对锡膏进行自动刮平,可有效控制针板蘸取锡膏的量,同时保证针板的每
根针均可蘸取相同量的锡膏。
板的位置以及框架吸盘的位置均可在调节板的条形孔内进行调节,以适应不同结构的整流
桥堆框架。
附图说明
构、50‑第三上料机构、60‑芯片承载机构、61‑承载板、611‑第一腔室、612‑第二腔室、62‑芯
片托盘、70‑锡膏槽、701‑矩形槽、71‑伸缩气缸、72‑刮板、80‑芯片安装机构、81‑针板、82‑第
一龙门架、90‑托盘送入机构、91‑夹持机构、92‑托盘滑动座、93‑夹持板、95‑托盘移出机构。
具体实施方式
实施例。
发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语
“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂
直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。
地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于
本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
60、锡膏槽70以及芯片安装机构80。
30、第二上料机构40以及第三上料机构50。
62,承载板61设置为沿第一腔室611与第二腔室612的连线方向往复移动,以便于更换芯片
托盘62以及及时使芯片处于针板81抓取位置的下方。如图10所示承载板61滑动设置于一对
平行的滑轨上,利用丝杆电机机构实现往复移动。使用时,当其中一个腔室内芯片托盘62的
芯片使用完了之后,另一个腔室预先放置的芯片托盘62比那移动至上料位置,实现芯片不
间断的组装。
动方向与移动平台11的滑动方向垂直。针板81主要有两个用途,其一是用于蘸取锡膏并向
底层框架以及中间框架的引脚涂抹锡膏;其二是用于在芯片托盘62内粘取芯片并向底层框
架以及中间框架安装。
91沿水平方面滑动设置,滑动方向与移动平台11的滑动方向垂直,并通过滑轨及升降装置
设于组装装置的顶部,夹持机构91设有一对平行的夹持板93,夹持板93分别连接于两个气
缸,利用夹持板93的侧壁夹持框架托盘20,托盘滑动座92通过轨道滑动设于工作台1,托盘
滑动座92利用丝杆电机组件实现往复移动。
931嵌设于凹槽201内。当组装不同的整流桥框架时需要更换不同的框架托盘20,通过凸条
931与凹槽201的结构配合可以适应框架托盘20的不同宽度。
位销。
入机构90相同结构的夹持机构91,托盘移出机构95连接于第二龙门架96,第二龙门架96通
过一对滑轨对托盘移出机构95进行支撑,并通过丝杆电机组件实现托盘移出机构95的左右
移动。
的滑动方向,条形孔211用于连接框架吸盘22,框架吸盘22沿条形孔211的方向位置可调,调
节板21通过升降装置及滑轨连接与安装板23,安装板23连接于直线电机24的滑动部件。升
降装置使框架吸盘22实现上下移动,直线电机24使框架吸盘22实现水平移动,水平移动方
向垂直于移动平台11的滑动方向。如图14所示针板81通过调节板21以及安装板23连接于第
一龙门架82,第一龙门架82设有一对滑轨,安装板23通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆
电机组件进行驱动,调节板21沿竖直方向滑动连接于安装板23。
个框架吸盘22设有至少6根吸管,吸管均与真空泵相连,利用通过吸管利用真空对底层框
架、中间框架以及顶层框架进行吸附。吸管伸出长度以及相互之间的间距均可调节,以便于
适应不同规格的框架,以及调节不同的吸取位置。具体的结构如图12所示,吸管均安装于单
个的调节板,调节板具有条形孔,固定调节板的螺钉穿过条形孔,利用螺钉与条形孔的连接
结构,使吸管可以调节相互间的位置。吸管通过两颗螺母连接于调节板,通过移动螺母的位
置便可以调节吸管的高度位置。
孔与定位销配合的方式连接于工作台面,框架料框25的数量及位置与框架吸盘22对应均为
两个一组。托盘送入机构90与移动平台11均可设置两块框架托盘20,如图14所示芯片安装
机构80设有一对针板81。
板72往复移动使矩形槽701内的锡膏表面平整。
30下方,第一上料机构30通过框架吸盘22从旁边的框架料框25内取出底层框架,将底层框
架装入框架托盘20;直线输送机构10将移动平台11转移至针板81下方。
时大量的锡膏将粘在引脚上。每一次蘸取锡膏之后刮板72均对锡膏槽70内的锡膏进行一次
刮平处理。
将芯片装在底层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上。因为下方引脚上的锡膏较多,当芯片
与引脚上的锡膏接触后,引脚上锡膏的吸附力将大于针板81对芯片的吸附力,从而使芯片
脱离针板81。
利用中间框架的引脚将前工序组装的芯片压紧。
方,再下降预定高度将锡膏涂在中间框架的引脚上。
芯片装在中件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上。
上,利用顶层框架的引脚将中间框架引脚上组装的芯片压紧。最后通过直线输送机构10将
移动平台11转移至托盘移出机构95下方,通过托盘移出机构95将框架托盘20与组装完成的
整流桥一同移出移动平台11,以便于移动平台11继续进行下一次组装。
属于本发明保护的范围。