复介电常数测量方法、射频器件、集成电路及无线电器件

摘要

本申请实施例公开了一种复介电常数测量方法、射频器件、集成电路及无线电器件。用于测试复介电常数的天线结构包括：依次叠置的天线层、介质层和金属地层；设置在天线层中的辐射单元；与辐射单元连接的馈线；以及设置在馈线上或者临近馈线设置的谐振结构；其中，辐射单元用于辐射无线电信号，以基于无线电信号在预设频段范围的极值增益得到谐振结构的实测谐振频率；以及基于实测谐振频率和极值增益可得到介质层的复介电常数。本申请实施例提供的复介电常数测量方法，操作简单，效果直观，精度较高。

权利要求

1.一种用于测试复介电常数的天线结构，其特征在于，包括：依次叠置的天线层、介质层和金属地层；

设置在所述天线层中的辐射单元；

与所述辐射单元连接的馈线；以及

设置在所述馈线上或者临近所述馈线设置的谐振结构；

其中，所述辐射单元用于辐射无线电信号，以基于所述无线电信号在预设频段范围的极值增益得到所述谐振结构的实测谐振频率；以及基于所述实测谐振频率和所述极值增益可得到所述介质层的复介电常数。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述谐振结构自身构成电感结构，所述谐振结构与所述馈线构成电容结构。

3.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述谐振结构的形状为圆环形、椭圆环形或多边环形。

4.一种天线结构中介质层的复介电常数测量方法，其特征在于，所述天线结构为权利要求1‑3中任一项所述的天线结构；

所述复介电常数测量方法包括：

获取在预设频段范围内所述天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益所对应所述无线电信号的频率；以及基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率得到所述介质层的复介电常数。

5.根据权利要求4所述的复介电常数测量方法，其特征在于，还包括：预置参考数据库；以及

基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率从所述参考数据库中获取所述介质层的复介电常数；

其中，所述参考数据库包括所述复介电常数与信号频率和信号增益对应的多组数据。

6.根据权利要求5所述的复介电常数测量方法，其特征在于，所述复介电常数包括介电常数和损耗正切；所述参考数据库包括第一数据对和第二数据对，所述第一数据对包括所述介电常数与对应的信号频率，所述第二数据对包括各所述信号频率下所述损耗正切与对应的信号增益；

其中，所述基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率从所述参考数据库中获取所述介质层的复介电常数，包括：基于所述极值增益和所述第一数据对获取所述介电常数；

基于所述极值增益所对应所述无线电信号的频率和所述第二数据对获取所述损耗正切。

7.根据权利要求5所述的复介电常数测量方法，其特征在于，还包括：基于仿真数据获取所述参考数据库。

8.一种射频器件，其特征在于，包括：高频介质；以及

基于所述高频介质的复介电常数设计的射频结构，设置在所述高频介质上；

其中，基于如权利要求4‑7中任一项所述的复介电常数测量方法得到所述高频介质的复介电常数。

9.根据权利要求8所述的射频器件，其特征在于，所述射频结构包括：天线，用于辐射无线电信号；以及

馈线，与所述天线电连接。

10.根据权利要求9所述的射频器件，其特征在于，所述射频结构还包括：用于滤波的谐振结构，设置在所述馈线上或者临近所述馈线设置的谐振结构；

其中，所述谐振结构设置在所述馈线上时，所述谐振结构的谐振频率与所述射频器件所发射无线电信号的中心频率一致；以及所述谐振结构临近所述馈线设置时，所述谐振结构的谐振频率与所述射频器件所发射无线电信号的中心频率相异。

11.一种集成电路，其特征在于，包括：如权利要求8‑10中任一项所述的射频器件，用于收发无线电信号；以及信号处理模块，用于对所接收的无线电信号进行信号处理，以实现通信和/或目标检测。

12.根据权利要求11所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路为毫米波雷达芯片。

13.根据权利要求11或12所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路为AiP芯片。

14.一种无线电器件，其特征在于，包括：承载体；以及

如权利要求11‑13中任一项所述的集成电路，设置在所处承载体上。

15.一种设备，其特征在于，包括：

设备本体；以及

设置于所述设备本体上的如权利要求14所述的无线电器件，以向所述设备本体提供通信信息或辅助控制信息。

说明书

复介电常数测量方法、射频器件、集成电路及无线电器件

技术领域

[0001] 本申请实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种复介电常数测量方法、射频器件、集成电路及无线电器件。

背景技术

[0002] 高频介质作为重要的电磁波传输媒质，被广泛的应用于各种高频电路、天线等各个领域设计、中。高频介质材料的电磁参数一般指复介电常数和复磁导率，通常以复数的形式表示。实际天线设计中，复介电常数往往采用介电常数和损耗正切两个参数来衡量。不同厂家或者同一厂家不同批次的微波介质的复介电常数往往存在差异，影响产品的设计、调试和生产。因此快速精确得测量微波介质的复介电常数对于射频天线的设计至关重要。

发明内容

[0003] 本申请实施例提供一种复介电常数测量方法、射频器件、集成电路及无线电器件，以实现快速精确得测量微波介质的复介电常数的效果。

[0004] 本申请实施例提供了一种用于测试复介电常数的天线结构，所述天线结构包括：

[0005] 依次叠置的天线层、介质层和金属地层；

[0006] 设置在所述天线层中的辐射单元；

[0007] 与所述辐射单元连接的馈线；以及

[0008] 设置在所述馈线上或者临近所述馈线设置的谐振结构；

[0009] 其中，所述辐射单元用于辐射无线电信号，以基于所述无线电信号在预设频段范围的极值增益得到所述谐振结构的实测谐振频率；以及

[0010] 基于所述实测谐振频率和所述极值增益可得到所述介质层的复介电常数。

[0011] 本申请实施例提供的用于测试复介电常数的天线结构，通过在其内设置谐振结构，且通过辐射单元辐射的无线电信号在预设频段范围内的极值增益得到该谐振结构的实测谐振频率，进而基于实测谐振频率和极值增益可得到介质层的复介电常数，即通过该天线结构即可确定介质层的复介电常数，操作简单，效果直观，精度较高。

[0012] 在一个可选的实施例中，所述谐振结构自身构成电感结构，所述谐振结构与所述馈线构成电容结构。

[0013] 在一个可选的实施例中，所述谐振结构的形状可为圆环形、椭圆环形或多边环形等。

[0014] 可以理解的是，谐振结构的形状包括但不限于上述示例，本领域技术人员可以根据实际情况设置谐振结构的形状。

[0015] 本申请实施例还提供了一种天线结构中介质层的复介电常数测量方法，所述天线结构中设置有谐振结构，所述复介电常数测量方法包括：

[0016] 获取在预设频段范围内所述天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益所对应所述无线电信号的频率；以及

[0017] 基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率得到所述介质层的复介电常数。

[0018] 本申请实施例提供的天线结构中介质层的复介电常数测量方法，通过在天线结构内设置谐振结构，基于该谐振结构获取在预设频段范围内天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益所对应无线电信号的频率，进而基于该极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率得到介质层的复介电常数，操作简单，效果直观，精度较高。

[0019] 在一个可选的实施例中，还包括：

[0020] 预置参考数据库；以及

[0021] 基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率从所述参考数据库中获取所述介质层的复介电常数；

[0022] 其中，所述参考数据库包括所述复介电常数与信号频率和信号增益对应的多组数据。

[0023] 在一个可选的实施例中，所述复介电常数包括介电常数和损耗正切；所述参考数据库包括第一数据对和第二数据对，所述第一数据对包括所述介电常数与对应的信号频率，所述第二数据对包括各所述信号频率下所述损耗正切与对应的信号增益；

[0024] 其中，所述基于所述极值增益和该极值增益所对应所述无线电信号的频率从所述参考数据库中获取所述介质层的复介电常数，包括：

[0025] 基于所述极值增益和所述第一数据对获取所述介电常数；

[0026] 基于所述极值增益所对应所述无线电信号的频率和所述第二数据对获取所述损耗正切。

[0027] 在一个可选的实施例中，还包括：

[0028] 基于仿真数据获取所述参考数据库。

[0029] 本领域技术人员可以理解，所述参考数据库的获取并不限于仿真数据获取，现有任意一种能够获取该参考数据库的方式均落入本发明的保护范围，在此不再赘述。

[0030] 在一个可选的实施例中，所述天线结构为如上述任一实施例所述的天线结构。

[0031] 本申请实施例还提供了一种射频器件，所述射频器件包括：

[0032] 高频介质；以及

[0033] 基于所述高频介质的复介电常数设计的射频结构，设置在所述高频介质上；

[0034] 其中，基于如上述任一实施例所述的复介电常数测量方法得到所述高频介质的复介电常数。

[0035] 本申请实施例提供的射频器件，不仅可以测试出该射频器件中的高频介质的复介电常数，同时还可以用于无线通信，即无需在射频器件中预留额外的测试结构，即可完成对高频介质的复介电常数的测试，同时还不会影响射频器件的射频性能，操作简单，效果直观，精度高。

[0036] 在一个可选的实施例中，所述射频结构包括：

[0037] 天线，用于辐射无线电信号；以及

[0038] 馈线，与所述天线电连接。

[0039] 在一个可选的实施例中，所述射频结构还包括：

[0040] 用于滤波的谐振结构，设置在所述馈线上或者临近所述馈线设置的谐振结构；

[0041] 其中，所述谐振结构设置在所述馈线上时，所述谐振结构的谐振频率与所述射频器件所发射无线电信号的中心频率一致；以及

[0042] 所述谐振结构临近所述馈线设置时，所述谐振结构的谐振频率与所述射频器件所发射无线电信号的中心频率相异。

[0043] 本申请实施例中，通过在射频结构内设置谐振结构，通过谐振结构将天线所发射的预设频段之外的所有信号进行滤除。

[0044] 本申请实施例还提供了一种集成电路，所述集成电路包括：

[0045] 如上述任一实施例所述的射频器件，用于收发无线电信号；以及

[0046] 信号处理模块，用于对所接收的无线电信号进行信号处理，以实现通信和/或目标检测。

[0047] 本申请实施例提供的集成电路，包括上述实施例中的所述射频器件，且由于该射频器件不仅可以测试出该射频器件中的高频介质的复介电常数，同时还可以用于无线通信，即无需在射频器件中预留额外的测试结构，即可完成对高频介质的复介电常数的测试，同时还不会影响集成电路的性能，操作简单，效果直观，精度高。

[0048] 在一个可选的实施例中，所述集成电路为毫米波雷达芯片。

[0049] 在一个可选的实施例中，所述集成电路为AiP芯片。

[0050] 本申请实施例还提供了一种无线电器件，该无线电器件包括：

[0051] 承载体；以及

[0052] 如上述任一实施例所述的集成电路，设置在所处承载体上。

[0053] 本申请实施例提供的无线电器件，包括上述实施例中的所述集成电路，且该集成电路内的射频器件不仅可以测试出该射频器件中的高频介质的复介电常数，同时还可以用于无线通信，即无需在射频器件中预留额外的测试结构，即可完成对高频介质的复介电常数的测试，同时还不会影响无线电器件的性能，操作简单，效果直观，精度高。

[0054] 本申请实施例还提供了一种设备，该设备包括：

[0055] 设备本体；以及

[0056] 设置于所述设备本体上的如上述任一实施例所述的无线电器件，以向所述设备本体提供通信信息或辅助控制信息。

[0057] 在本实施例中，设备本体可为智能交通运输设备(如汽车、自行车、摩托车、船舶、地铁、火车等)、安防设备(如摄像头)、智能穿戴设备(如手环、眼镜等)、智能家居设备(如电视、空调、智能灯等)、各种通信设备(如手机、平板电能等)等，以及诸如道闸、智能交通指示灯、智能指示牌、交通摄像头及各种工业化机械手(或机器人)等。

[0058] 本申请实施例提供的设备，通过采用前述所述的无线电器件，且由于该无线电器件内的射频器件不仅可以测试出该射频器件中的高频介质的复介电常数，同时还可以用于无线通信，即无需在射频器件中预留额外的测试结构，即可完成对高频介质的复介电常数的测试，同时还不会影响设备的探测性能，操作简单，效果直观，精度高。

附图说明

[0059] 图1是本申请实施例提供的一种用于测试复介电常数的天线结构的膜层结构示意图；

[0060] 图2是图1中天线层的结构示意图；

[0061] 图3是图1中中间层的结构示意图；

[0062] 图4是本申请实施例提供的一种天线结构中介质层的复介电常数测量方法的流程图；

[0063] 图5是本申请实施例提供的基于谐振结构进行仿真之后的介电常数与对应的信号频率的曲线图；

[0064] 图6是本申请实施例提供的基于谐振结构进行仿真之后的损耗正切与天线结构增益的曲线图；

[0065] 图7是本申请实施例提供的一种射频器件的结构示意图；

[0066] 图8是图7中天线层的结构示意图；

[0067] 图9是图7中中间层的结构示意图；

[0068] 图10是本申请实施例提供的一种中间层的结构示意图；

[0069] 图11是本申请实施例提供的一种谐振结构的结构示意图；

[0070] 图12是本申请实施例提供的又一种中间层的结构示意图；

[0071] 图13是本申请实施例提供的又一种中间层的结构示意图；

[0072] 图14是本申请实施例提供的一种集成电路的结构示意图。

具体实施方式

[0073] 下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

[0074] 图1是本申请实施例提供的一种用于测试复介电常数的封装天线的膜层结构示意图，图2是图1中天线层的结构示意图，图3是图1中中间层的结构示意图，如图1、图2和图3所示，本申请实施例提供的用于测试复介电常数的封装天线100例如可以包括依次叠置的天线层M1、介质层10和金属地层M3；用于测试复介电常数的封装天线100还包括辐射单元20、与辐射单元20连接的馈线30以及设置在馈线30上或者临近馈线30设置的谐振结构40；例如，用于测试复介电常数的封装天线100还包括中间层M2，设置于天线层M1和金属地层M3之间；辐射单元20例如设置在天线层M1，馈线30与谐振结构40例如设置于中间层M2。当辐射单元20设置在天线层M1；馈线30以及谐振结构40设置在中间层M2时，示例性的，天线层M1蚀刻了一个矩形贴片辐射单元20，主要依靠矩形贴片21和矩形缝隙22辐射，矩形贴片辐射单元20的工作中心频率例如可以在10GHz、77GHz、180GHz等；馈线30以及谐振结构40设置在中间层M2，即馈线30以及谐振结构40可为在同一金属层采用相同或同一刻蚀工艺而形成的器件结构；金属地层M3为地，但不构成对本申请的限定，本领域技术人员可以根据实际情况对用于测试复介电常数的天线结构的结构进行设定。在其他可选实施例中，还可以将谐振结构
40设置于天线层M1；或者，用于测试复介电常数的封装天线100还可以不设置中间层，馈线
30与谐振结构40均位于天线层M1中，即辐射单元20、馈线30以及谐振结构40可为在同一天线层M1采用相同或同一刻蚀工艺而形成的器件结构。

[0075] 其中，用于测试复介电常数的封装天线100中的辐射单元20用于辐射无线电信号，以基于该无线电信号在预设频段范围的极值增益得到谐振结构40的实测谐振频率；进而基于实测谐振频率和极值增益可得到介质层10的复介电常数。

[0076] 也就是说通过上述天线结构100即可确定介质层10的复介电常数。具体的，谐振结构40自身构成电感结构，谐振结构40与馈线30构成电容结构。当在馈线30和临近馈线30设置谐振结构40时，辐射单元20辐射的无线电信号就会发生变化。基于此，对前述内容得到的用于测试复介电常数的天线结构100的辐射无线电信号进行测试，以得到无线电信号在预设频段范围的极值增益，以及基于增益得到谐振结构40的实测谐振频率。在此之前，例如已经知道了参考数据库，该参考数据库包括极值增益和与该极值增益对应的无线电信号的频率与介质层的复介电常数的对应关系，所以当对天线结构100的辐射无线电信号进行测试得到无线电信号在预设频段范围的极值增益以及基于增益得到谐振结构的实测谐振频率后，即可确定介质层10的复介电常数，操作简单，效果直观，且精度高。

[0077] 可选的，谐振结构40的形状例如可以包括圆环形、椭圆环形或多边环形等，本实施例不做具体限定。

[0078] 当谐振结构40为圆环形、椭圆环形或多边环形结构等时，在天线结构100设置谐振结构40时，例如可以参考如下关系式进行设置，关系式为：

[0079] 2*π*r＝n*c/(f*εeff^0.5)

[0080] 其中，r是谐振结构内外径的周长平均值，n是大于1的整数谐波数，f为谐振结构的预设谐振频率，εeff为预期的介质层的介电常数，如此，确定谐振结构40在封装天线100中的位置。

[0081] 基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种天线结构中介质层的复介电常数测量方法。需要说明的是，此时天线结构中需要设置谐振结构。图4是本申请实施例提供的一种天线结构中介质层的复介电常数测量方法的流程图，如图4所示，该复介电常数测量方法包括：

[0082] S1、获取在预设频段范围内天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益所对应无线电信号的频率。

[0083] 其中，本实施例不对谐振结构的结构、位置等进行限定，只要当在天线结构中设置该谐振结构时，基于天线结构内设置的谐振结构，可以获取在预设频段范围内天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益所对应无线电信号的频率即可。其中，该天线结构例如可以为上述实施例所述的用于测试复介电常数的天线结构100。

[0084] 具体的，当在天线结构中设置谐振结构时，可以得到预设频段范围内天线结构所辐射无线电信号的极值增益，以及该极值增益对应的无线电信号的频率。

[0085] S2、基于极值增益和该极值增益所对应无线电信号的频率得到介质层的复介电常数。

[0086] 示例性的，在步骤S1之前，已经确定参考数据库，参考数据库包括复介电常数与信号频率和信号增益对应的多组数据。所以当对天线结构100的辐射无线电信号进行测试得到无线电信号在预设频段范围的极值增益以及该极值增益所对应所述无线电信号的频率后，即可确定介质层的复介电常数，操作简单，效果直观，且精度高。

[0087] 在上述方案的基础上，可选的，复介电常数包括介电常数和损耗正切；参考数据库包括第一数据对和第二数据对，第一数据对包括介电常数与对应的信号频率，第二数据对包括各信号频率下损耗正切与对应的信号增益；其中，基于极值增益和该极值增益所对应无线电信号的频率从参考数据库中获取介质层的复介电常数，包括：基于极值增益和第一数据对获取介电常数；基于极值增益所对应无线电信号的频率和第二数据对获取损耗正切。

[0088] 其中，复介电常数包括介电常数和损耗正切；参考数据库包括第一数据对和第二数据对，第一数据对包括介电常数与对应的信号频率，第二数据对包括各信号频率下损耗正切与对应的信号增益。也就是说，在步骤S1之前，介电常数与对应的信号频率的对应关系以及各信号频率下损耗正切与对应的信号增益的对应关系在步骤S1之前已经确定的。当介电常数与对应的信号频率以及各信号频率下损耗正切与对应的信号增益确定之后，可将步骤S1中得到极值增益与介电常数与对应的信号频率的对应关系进行比对，以获取介电常数；以及将步骤S1中得到的极值增益所对应无线电信号的频率与各信号频率下损耗正切与对应的信号增益的对应关系进行比对，以获取损耗正切。进而基于介电常数和损耗正切确定复介电常数。

[0089] 可选的，天线结构中介质层的复介电常数测量方法，还包括：基于仿真数据获取参考数据库。即通过仿真数据来获取参考数据库。可选的，当复介电常数包括介电常数和损耗正切；参考数据库包括第一数据对和第二数据对，即通过仿真数据获取介电常数与对应的信号频率的多组对应关系，通过仿真数据获取各信号频率下损耗正切与对应的信号增益的多组对应关系。

[0090] 需要说明的是，参考数据库、第一数据对以及第二数据对的获取包括但不限于仿真数据，本领域技术人员可以根据实际情况获取参考数据库、第一数据对以及第二数据对。

[0091] 下面以仿真数据确定第一数据对和第二数据对为例对复介电常数的确定进行说明。

[0092] 示例性的，图5是本申请实施例提供的基于谐振结构进行仿真之后的介电常数与对应的信号频率的曲线图；图6是本申请实施例提供的基于谐振结构进行仿真之后的损耗正切与天线结构增益的曲线图。如图5所示，在信号频率处，其中，信号频率例如为75GHz，天线的增益有大约5dB的跌落，如此，确定介质层的介电常数为3.2。即对应的信号频率处，通过天线增益跌落，就可以直观的判断出介质层的介电常数；此外，通过图5可知，介电常数每变化0.2，谐振频率大约变化1～2GHz，精度很高。如图6所示，信号频率相同但是该信号的增益不同时损耗正切是不同的，所以基于该增益可以确定介质层的损耗正切。因此，当介质层的介电常数以及损耗正切确定之后，即可确定介质层的复介电常数。

[0093] 在另一个可选的实施例中，参见图6可知，损耗正切的变化几乎不会影响谐振频率，而改变损耗正切，则会对谐振曲线的深度(即带宽)影响很大。同时，损耗正切还会电路的品质因数Q，且Q＝ω*U/W；其中ω是谐振角频率，U表示谐振电路一个周期内存储的能量，W表示每个周期平均损耗的能量。即Q值越大，说明电路的选频效果越好，能量损耗越小。即品质因数Q和谐振带宽成反比，故而随着损耗正切增大，能量损耗会变大，相应的Q值就会减小，进而使得谐振带宽增加。因此，基于图6所示可知，基于谐振带宽的大小，也可获取介质层的损耗正切，具体可结合其它实施例所记载的内容来实现。

[0094] 基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种射频器件。图7是本申请实施例提供的一种射频器件的结构示意图，如图7所示，本申请实施例提供的射频器件200包括高频介质10’；以及基于高频介质10’的复介电常数设计的射频结构20’，设置在高频介质10’上；其中，基于上述实施例中的天线结构中介质层的复介电常数测量方法得到高频介质10’的复介电常数。

[0095] 也就是说，本实施例中的射频器件200不仅可以测试出该射频器件200中的高频介质10’的复介电常数，同时还可以用于无线通信，即无需在射频器件200中预留额外的测试结构，即可完成对高频介质10’的复介电常数的测试，同时还不会影响射频器件200的射频性能，操作简单，效果直观，精度高。

[0096] 可选的，射频结构包括：天线，用于辐射无线电信号；以及馈线，与天线电连接。

[0097] 示例性的，图8是图7中天线层的结构示意图，图9是图7中中间层的结构示意图，如图7、图8和图9所示，射频器件200包括依次叠置的天线层M1’、中间层M2’、高频介质10’和金属地层M3’；天线层M1’蚀刻了一个矩形贴片天线21’，主要依靠矩形贴片211’和矩形缝隙212’辐射，矩形贴片天线21’的工作中心频率例如可以在10GHz、77GHz、180GHz等。中间层M2’刻蚀出馈线30’，可利用金属通孔AA为天线层M1’的天线21’馈电。

[0098] 可选的，继续参见图9，射频器件200还包括：用于滤波的谐振结构40’，设置在馈线30’上或者临近馈线30’设置的谐振结构40’；其中，谐振结构40’设置在馈线30’上时，谐振结构40’的谐振频率与射频器件200所发射无线电信号的中心频率一致；以及谐振结构40’临近馈线30’设置时，谐振结构40’的谐振频率与射频器件200所发射无线电信号的中心频率相异。即在射频器件200内设置谐振结构40’，通过谐振结构40’将天线所发射的预设频段之外的所有信号进行滤除。

[0099] 示例性的，参见图9，谐振结构40’临近馈线30’设置，例如谐振结构40’设置在馈线30’两侧，谐振结构40’的谐振频率与射频器件200所发射无线电信号的中心频率一致，如此，既可以通过谐振结构40’将天线21’所发射的预设频段之外的所有信号进行滤除，同时还不会影响射频器件200的性能。

[0100] 示例性的，图10是本申请实施例提供的又一种中间层的结构示意图，如图10所示，谐振结构40’设置在馈线30’上，例如馈线30’包括延伸方向相同的第一分部31’和第二分部32’，第一分部31’和第二分部32’互不连接；沿垂直于谐振结构40’所在平面的方向，谐振结构40’位于第一分部31’和第二分部32’的间隙，即谐振结构40’插入馈线30’当中。同时谐振结构40’的谐振频率与射频器件200所发射无线电信号的中心频率相异，如此，既可以通过谐振结构40’将天线21’所发射的预设频段之外的所有信号进行滤除，同时还不会影响射频器件200的性能。

[0101] 可选地，继续参见图9，当谐振结构40’位于馈线30’的两侧时，谐振结构40’可以与馈线30’同层设置，谐振结构40’也可以不与馈线30’同层设置，例如，谐振结构40’位于天线层M1’，馈线30’位于中间层M2’；只要谐振结构40’在馈线30’所在平面的垂直投影位于馈线30’两侧，且谐振结构40’所在的金属层邻近馈线30’所在的膜层，谐振结构40’与馈线30’构成电容结构即可。

[0102] 可选地，继续参见图10，当谐振结构40’插入馈线30’当中时，谐振结构40’可以与馈线30’同层设置，谐振结构40’也可以不与馈线30’同层设置，例如，谐振结构40’位于天线层M1’，馈线30’位于中间层M2’；只要谐振结构40’在馈线30’所在平面的垂直投影位于第一分部31’和第二分部32’的间隙，且谐振结构40’所在的金属层邻近馈线30’所在的金属层，谐振结构40’与馈线30’构成电容结构即可。

[0103] 需要说明的是，图9和图10仅以谐振结构40’的形状为圆环形为例示例性说明，但不构成对本申请的限定，本领域技术人员可以根据实际情况设定谐振结构40’的形状。在其他可选的实施例中，谐振结构40’的形状还可以包括椭圆环形或多边环形中的至少一种等，示例性的，图11是本申请实施例提供的一种谐振结构的结构示意图，如图11所示，谐振结构40’包括矩形环41’、位于矩形环41’内相互平行的两条金属条42’以及连接金属条42’和矩形环41’的连接单元43’。

[0104] 还需要说明的是，图9仅以封装天线包括两个谐振结构40’为例，但不构成对本申请的限定，本领域技术人员可以根据实际情况设定谐振结构40’的个数，图12是本申请实施例提供的又一种中间层的结构示意图，如图12所示，射频器件200包括三个谐振结构40’。

[0105] 可选地，图13是本申请实施例提供的又一种中间层的结构示意图，如图13所示，辐射器件200还包括分支结构50’，位于第一分部31’和第二分部32’靠近谐振结构40’的一端；在平行于谐振结构40’且垂直于馈线30’的方向上，分支结构50’的长度大于馈线30’的线宽。

[0106] 具体的，通过设置分支结构50’，以调整馈线30’与谐振结构40’构成电容结构的电容值，进而实现谐振频率的调节。例如，调整分支结构50’和谐振结构40’之间的相对面积大小和间距，其中，分支结构50’越长，分支结构50’与谐振结构40’之间的间距越小，耦合电容越大，谐振频率越低，即实现谐振频率的调节。

[0107] 可选地，分支结构50’例如可以包括圆弧形或直线形等。

[0108] 基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种集成电路。图14是本申请实施例提供的一种集成电路的结构示意图，如图14所示，本申请实施例提供的集成电路400包括：如上述实施例所述的射频器件200，用于收发无线电信号；以及信号处理模块300，用于对所接收的无线电信号进行信号处理，以实现通信和/或目标检测。

[0109] 其中，集成电路例如可以为毫米波雷达芯片；或者，为AiP芯片。可选的，当本申请提供的集成电路包括毫米波雷达芯片或AiP芯片时，可以应用至通信领域、自动辅助驾驶领域、安检成像领域以及搜救设备领域等。其中，射频器件发射无线电信号，并接收无线电信号，信号处理模块基于接收的无线电信号生成通信数据、辅助驾驶数据、安检成像数据和/或人体生命特征参数数据等。本申请的集成电路由于包括前述所述的射频器件，所以具备与射频器件相同的有益效果，具体有益效果可以参见前述的描述，在此不再赘述。

[0110] 基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种无线电器件。本发明实施例提供的无线电器件包括：承载体；以及上述任一实施例所述的集成电路，设置在所处承载体上。其中，上述的承载体可为PCB板等支撑板材或结构。

[0111] 基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种设备。本发明实施例提供的设备包括：设备本体；以及设置于所述设备本体上的任一实施例所述的无线电器件，以向设备本体提供通信信息或辅助控制信息。

[0112] 在本实施例中，设备本体可为智能交通运输设备(如汽车、自行车、摩托车、船舶、地铁、火车等)、安防设备(如摄像头)、智能穿戴设备(如手环、眼镜等)、智能家居设备(如电视、空调、智能灯等)、各种通信设备(如手机、平板电能等)等，以及诸如道闸、智能交通指示灯、智能指示牌、交通摄像头及各种工业化机械手(或机器人)等。

[0113] 注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。