一种电极片料带检测、上胶及模切生产线转让专利
申请号 : CN202110310930.7
文献号 : CN112698144B
文献日 : 2021-12-21
发明人 : 宋光辉 , 王玉亮 , 赵长喜 , 宋信信 , 姜腾飞 , 李光强
申请人 : 山东华滋自动化技术股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:包括模切机架,所述模切机架上安装有检测刀座,所述检测刀座上安装有用于检测电极片料带上电极扣导电性的导电检测机构及喷码标识机构,所述检测刀座的出料端连接有衬纸分离刀座,所述模切机架上还安装有水凝胶阻尼输送料盘,所述水凝胶阻尼输送料盘的水凝胶料带输送至所述衬纸分离刀座,并通过所述衬纸分离刀座将所述水凝胶料带的底层衬纸与水凝胶分离,分离后的所述水凝胶料带输送至水凝胶转移刀座,所述水凝胶转移刀座上安装有水凝胶裁切辊及水凝胶转移支架,所述水凝胶转移支架将所述水凝胶料带上的水凝胶转移到离型膜上,带有水凝胶的所述离型膜与所述电极片料带共同输送至输送压合刀座,所述输送压合刀座的出料端连接保护膜贴附刀座,通过所述保护膜贴附刀座将保护膜附着于所述离型膜的表面,所述保护膜贴附刀座的出料端连接外形裁切刀座,通过所述外形裁切刀座裁切后的废料收集于废料收集辊上,所述外形裁切刀座的出料端连接输送刀座,所述输送刀座的出料端连接料带虚线打孔刀座,所述料带虚线打孔刀座的出料端连接保护膜分离刀座,通过所述保护膜分离刀座分离后的保护膜收集于保护膜收集辊上;
所述导电检测机构包括检测支撑架,所述检测支撑架安装于所述检测刀座的立板上,所述检测支撑架上安装有导电检测摆块,所述导电检测摆块与所述电极片料带上的电极扣对应设置,所述导电检测摆块的上部对应设置有导电检测导辊,所述导电检测导辊也安装于所述检测刀座的立板上,所述导电检测导辊与所述导电检测摆块之间形成对电极扣导电检测的空间;
所述检测支撑架上设置有用于安装所述导电检测摆块的第一滑槽;
所述导电检测摆块包括检测块和安装块,所述检测块安装于所述安装块的安装槽内,且所述检测块与所述安装块之间设置有扭簧,所述安装块的底部设有与所述第一滑槽相适配的第一限位凸台,所述第一限位凸台的底部连接有用于固定的锁紧块;
所述外形裁切刀座的输入端还安装有光标定位机,所述光标定位机与电极片料带上预先加工的光标定位孔对应设置。
2.如权利要求1所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述喷码标识机构包括喷码支架,所述喷码支架安装于所述检测刀座的立板上;
所述喷码支架包括第一连接杆及相互连接的若干连接块,所述第一连接杆安装于所述连接块上,所述第一连接杆上安装有喷码固定架,所述喷码固定架上安装有喷码器,所述喷码器的喷码方向朝向所述电极片料带。
3.如权利要求1所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述外形裁切刀座包括由驱动装置驱动的外形裁切辊,所述外形裁切辊上排列设置有外形裁切刃,所述外形裁切辊的两端分别设置有第一支撑轴肩,所述外形裁切刀座上还转动安装有第一裁切支撑辊,所述第一裁切支撑辊与所述外形裁切辊传动连接,所述第一支撑轴肩与所述第一裁切支撑辊的表面相抵触。
4.如权利要求1所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述料带虚线打孔刀座包括由驱动装置驱动的虚线打孔刀辊,所述虚线打孔刀辊上排列设置有第一虚线打孔刀刃和第二虚线打孔刀刃,所述虚线打孔刀辊的两端分别设置有第二支撑轴肩,所述料带虚线打孔刀座上还转动安装有第二裁切支撑辊,所述第二裁切支撑辊与所述虚线打孔刀辊传动连接,所述第二支撑轴肩与所述第二裁切支撑辊的表面相抵触。
5.如权利要求1所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述模切机架上还安装有水凝胶料带分切机构和料带间隔导向机构,所述水凝胶料带通过所述水凝胶料带分切机构进行分切,分切后的所述水凝胶料带通过所述料带间隔导向机构输送至所述衬纸分离刀座。
6.如权利要求5所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述水凝胶料带分切机构包括分切支架,所述分切支架安装于所述模切机架上,所述分切支架上安装有分切支撑平台,所述分切支撑平台的进料端及出料端分别设有导向杆,两所述导向杆均转动安装于所述分切支架上,所述分切支架上还安装有可位置调节及固定的分切刃,所述分切刃与所述分切支撑平台对应设置。
7.如权利要求6所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述分切刃安装于固定块上,所述固定块安装于固定座上,所述固定块的顶部抵触有位置调整杆,所述位置调整杆螺纹安装于所述固定座上;
所述固定座滑动套装于所述分切支架的第二连接杆上,所述第二连接杆轴向设置有限位槽,所述固定座上设置有活动连接的限位块,所述限位块与所述限位槽相适配,所述限位块上抵触有锁紧旋钮,所述锁紧旋钮螺纹安装于所述固定座上。
8.如权利要求5所述的一种电极片料带检测、上胶及模切生产线,其特征在于:所述料带间隔导向机构包括间隔支架,所述间隔支架安装于所述模切机架上,所述间隔支架上安装有间隔块,所述间隔块的进料端及出料端分别设有间隔导杆,两所述间隔导杆均转动安装于所述间隔支架上,所述间隔块上设有料带移动限位槽,所述料带移动限位槽上排列设有若干限位杆,若干所述限位杆与所述料带移动限位槽的侧壁之间形成对所述水凝胶料带间隔限位的空间。
说明书 :
一种电极片料带检测、上胶及模切生产线
技术领域
背景技术
次性医用电极片、一次性硅胶电极片、一次性发热电极片等,电极片按照外观形状可以分为
方形、圆形、纽扣形等。
带上电极扣自动检测、水凝胶自动上料及自动模切成型等功能,需要人工手动参与,大大降
低了电极片的生产效率。
发明内容
凝胶自动上料及自动模切成型等功能,需要人工手动参与,电极片生产效率低的问题。
喷码标识机构,所述检测刀座的出料端连接有衬纸分离刀座,所述模切机架上还安装有水
凝胶阻尼输送料盘,所述水凝胶阻尼输送料盘的水凝胶料带输送至所述衬纸分离刀座,并
通过所述衬纸分离刀座将所述水凝胶料带的底层衬纸与水凝胶分离,分离后的所述水凝胶
料带输送至水凝胶转移刀座,所述水凝胶转移刀座上安装有水凝胶裁切辊及水凝胶转移支
架,所述水凝胶转移支架将所述水凝胶料带上的水凝胶转移到离型膜上,带有水凝胶的所
述离型膜与所述电极片料带共同输送至输送压合刀座,所述输送压合刀座的出料端连接保
护膜贴附刀座,通过所述保护膜贴附刀座将保护膜附着于所述离型膜的表面,所述保护膜
贴附刀座的出料端连接外形裁切刀座,通过所述外形裁切刀座裁切后的废料收集于废料收
集辊上,所述外形裁切刀座的出料端连接输送刀座,所述输送刀座的出料端连接料带虚线
打孔刀座,所述料带虚线打孔刀座的出料端连接保护膜分离刀座,通过所述保护膜分离刀
座分离后的保护膜收集于保护膜收集辊上。
所述电极片料带上的电极扣对应设置,所述导电检测摆块的上部对应设置有导电检测导
辊,所述导电检测导辊也安装于所述检测刀座的立板上,所述导电检测导辊与所述导电检
测摆块之间形成对电极扣导电检测的空间。
相适配的第一限位凸台,所述第一限位凸台的底部连接有用于固定的锁紧块。
述喷码器的喷码方向朝向所述电极片料带。
肩,所述外形裁切刀座上还转动安装有第一裁切支撑辊,所述第一裁切支撑辊与所述外形
裁切辊传动连接,所述第一支撑轴肩与所述第一裁切支撑辊的表面相抵触。
孔刀辊的两端分别设置有第二支撑轴肩,所述料带虚线打孔刀座上还转动安装有第二裁切
支撑辊,所述第二裁切支撑辊与所述虚线打孔刀辊传动连接,所述第二支撑轴肩与所述第
二裁切支撑辊的表面相抵触。
料带通过所述料带间隔导向机构输送至所述衬纸分离刀座。
及出料端分别设有导向杆,两所述导向杆均转动安装于所述分切支架上,所述分切支架上
还安装有可位置调节及固定的分切刃,所述分切刃与所述分切支撑平台对应设置。
限位块上抵触有锁紧旋钮,所述锁紧旋钮螺纹安装于所述固定座上。
设有间隔导杆,两所述间隔导杆均转动安装于所述间隔支架上,所述间隔块上设有料带移
动限位槽,所述料带移动限位槽上排列设有若干限位杆,若干所述限位杆与所述料带移动
限位槽的侧壁之间形成对所述水凝胶料带间隔限位的空间。
胶料带上的水凝胶裁切成段,并通过水凝胶转移支架将水凝胶转移到离型膜上,通过设置
输送压合刀座,实现离型膜与电极片料带的压合输送,通过保护膜贴附刀座可以在离型膜
上添加上保护膜,便于后续料带的输送;
独分离;
隔导向机构,实现了对分切后水凝胶料带的定间距分离,避免分切后的水凝胶料带相互靠
近黏连,影响后序的使用。
低的问题。
附图说明
扭簧,408、第一限位凸台,409、锁紧块,5、喷码标识机构,501、喷码支架,502、第一连接杆,
503、连接块,504、喷码固定架,505、喷码器,6、衬纸分离刀座,7、水凝胶阻尼输送料盘,701、
送料轴,702、送料盘,703、环形摩擦片,704、第一限位环,705、压缩弹簧,706、第二限位环,
8、水凝胶料带,9、水凝胶转移刀座,10、水凝胶裁切辊,11、水凝胶转移支架,12、离型膜,13、
输送压合刀座,14、保护膜贴附刀座,15、保护膜,16、外形裁切刀座,17、废料收集辊,18、输
送刀座,19、料带虚线打孔刀座,20、保护膜分离刀座,21、保护膜收集辊,22、驱动装置,23、
外形裁切辊,24、外形裁切刃,2401、第一弧段,2402、第二弧段,25、第一支撑轴肩,26、第一
裁切支撑辊,27、虚线打孔刀辊,28、第一虚线打孔刀刃,29、第二虚线打孔刀刃,30、第二支
撑轴肩,31、第二裁切支撑辊,32、水凝胶料带分切机构,3201、分切支架,3202、分切支撑平
台,3203、导向杆,3204、分切刃,3205、固定块,3206、固定座,3207、位置调整杆,3208、第二
连接杆,3209、限位槽,3210、限位块,3211、锁紧旋钮,33、料带间隔导向机构,3301、间隔支
架,3302、间隔块,3303、间隔导杆,3304、料带移动限位槽,3305、限位杆,34、水凝胶,35、衬
纸分离板,36、底层衬纸收集辊,37、上层衬纸收集辊,38、剥离刀,39、光标定位机,40、第三
限位环,41、离型膜送料辊,42、支撑输送辊,43、第一导辊,44、保护膜输送辊。
具体实施方式
发明的保护范围局限于此。
极扣导电性的导电检测机构4及喷码标识机构5,其中,导电检测机构4安装于检测刀座2的
进料端方向,喷码标识机构5安装于检测刀座2的出料端方向;
置22驱动的送料轴701,送料轴701上转动套装有送料盘702,送料盘702的两侧分别设有环
形摩擦片703,环形摩擦片703抵靠于送料盘702上,其中一环形摩擦片703远离送料盘702的
一端抵靠有第一限位环704,另一环形摩擦片703远离送料盘702的一端抵靠有压缩弹簧
705,压缩弹簧705远离环形摩擦片703的一端抵靠有第二限位环706,第一限位环704与第二
限位环706均套装于送料轴701上;
送料轴701上的定位安装,在加工过程中,当料带的抻力较大时,送料盘702与送料轴701同
步转动,实现平缓送料,当料带的抻力较小,难以克服压缩弹簧705及环形摩擦片703与送料
盘702之间的摩擦力时,送料盘702不转动,仅送料轴701转动,避免料带输送太多,出现下垂
问题;
34分离,分离后的底层衬纸收集于底层衬纸收集辊36上,分离后的水凝胶料带8输送至水凝
胶转移刀座9,水凝胶转移刀座9上安装有水凝胶裁切辊10及水凝胶转移支架11,水凝胶裁
切辊10与支撑输送辊42对应设置,且均转动安装于水凝胶转移刀座9上,通过水凝胶裁切辊
10可以将水凝胶料带8上的水凝胶34裁切成段,并通过水凝胶转移支架11将水凝胶34转移
到离型膜12上,实现了水凝胶34的转移,同时,实现水凝胶34与上层衬纸的分离,转移水凝
胶34后的上层衬纸收集于上层衬纸收集辊37上,其中,离型膜12安装于离型膜送料辊41上,
离型膜送料辊41安装于模切机架1上,转移支架上安装有若干第一导辊43,离型膜12分别绕
于第一导辊43上,其中一个第一导辊43与支撑输送辊42对应设置,剥离刀38位于第一导辊
43与水凝胶裁切辊10之间,且剥离刀38的剥离刃靠近水凝胶裁切辊10设置,通过剥离刃可
以将水凝胶料带8上的水凝胶34剥离下来,并转移到离型膜12上;
13,实现离型膜12与电极片料带3的压合输送,输送压合刀座13的出料端连接保护膜贴附刀
座14,模切机架1上安装有保护膜输送辊44,保护膜输送辊44上安装有保护膜15,保护膜15
的自由端输送至保护膜贴附刀座14,并通过保护膜贴附刀座14将保护膜15附着于离型膜12
的表面,保护膜贴附刀座14的出料端连接外形裁切刀座16,通过设置外形裁切刀座16,可以
直接在电极片料带3上裁切出电极片的外形轮廓,通过外形裁切刀座16裁切后的废料收集
于废料收集辊17上,外形裁切刀座16的出料端连接输送刀座18,输送刀座18的出料端连接
料带虚线打孔刀座19,通过设置料带虚线打孔刀座19可以对电极片料带3进行虚线打孔,便
于后续电极片使用时进行单独分离,料带虚线打孔刀座19的出料端连接保护膜分离刀座
20,保护膜分离刀座20的出料端安装有保护膜分离板,保护膜分离板实现保护膜15与电极
片料带3的分离,分离后的保护膜15收集于保护膜收集辊21上,去除保护膜15后的电极片料
带3输送至收集区进行收集;
与电极片料带3上预先加工的光标定位孔对应,以检测电极片料带3在输送过程中是否出现
偏斜。
电检测摆块402与电极片料带3上的电极扣对应设置,导电检测摆块402的上部对应设置有
导电检测导辊403,导电检测导辊403也安装于检测刀座2的立板上,导电检测导辊403与导
电检测摆块402之间形成对电极扣导电检测的空间,导电检测摆块402和导电检测导辊403
均通过导线连接导电检测仪器,导电检测仪器连接PLC控制器,PLC控制器连接喷码器505,
可以控制喷码器505喷码标识,PLC控制器未在图中标示出,导电检测仪器及PLC控制器位于
模切机架1背面底部的控制箱内,未在图中标示出。
销上,扭簧407的扭臂分别抵靠于检测块405和安装块406的侧壁上,当检测块405碰触到电
极片料带3上电极扣底部的凸包时,在料带运动的过程中,检测块405紧贴电极扣的凸包且
逐渐的转动,实现导电检测且不影响料带的顺畅移动,当电极扣离开之后,在扭簧407的弹
性作用下恢复到最初的状态,由此实现自动连续导电检测;
只能沿第一滑槽404移动,第一限位凸台408的底部通过锁紧件连接有用于固定的锁紧块
409,通过锁紧件可以将锁紧块409锁紧,实现安装块406的固定,由此便于调整导电检测摆
块402在检测支撑架401上的位置,以便于与电极片料带3上电极扣的位置相对应,调整方便
快捷,适用性好。
502上通过锁紧件安装有喷码固定架504,通过松开锁紧件可以沿第一连接杆502调整喷码
固定架504的位置,进而调整喷码器505的位置,喷码固定架504上通过锁紧件安装有喷码器
505,喷码器505的喷码方向朝向电极片料带3;
切外形,外形裁切刃24呈圆形结构,外形裁切刃24与电极片料带3上的电极扣相对应,外形
裁切辊23上且位于外形裁切刃24的内侧设有用于避位电极片上设置的电极扣的第一避位
槽,外形裁切刃24包括第一弧段2401和第二弧段2402,第一弧段2401的裁切刃高度大于第
二弧段2402的裁切刃高度,第一弧段2401用于裁切电极片料带3的离型膜12,第二弧段2402
用于裁切电极片料带3的水凝胶34,由此既可以裁切出电极片的外形,同时,使电极片在使
用时可以方便的揭下离型膜12;
因裁切压力过大,出现崩刀问题;
连接的方式可以是齿轮啮合传动,也可以是齿轮链条传动,本实施例中,第一裁切支撑辊26
与外形裁切辊23之间通过齿轮啮合传动连接,第一支撑轴肩25与第一裁切支撑辊26的表面
相抵触。
刃29,第一虚线打孔刀刃28沿虚线打孔刀辊27周向设置,第二虚线打孔刀刃29沿虚线打孔
刀辊27轴向设置,通过设置第一虚线打孔刀刃28和第二虚线打孔刀刃29,可以对电极片料
带3进行虚线打孔,便于后续电极片单独使用时的分离,任意两第二虚线打孔刀刃29之间分
别设有用于避位电极片上设置的电极扣的第二避位槽;
到保护作用,避免第一虚线打孔刀刃28和第二虚线打孔刀刃29因裁切压力过大,出现崩刀
问题;
打孔刀辊27对电极片料带3进行虚线打孔,第二支撑轴肩30与第二裁切支撑辊31的表面相
抵触;
料带8通过料带间隔导向机构33输送至衬纸分离刀座6,通过设置水凝胶料带分切机构32,
可以实现对水凝胶料带8的分切,使一条水凝胶料带8可以分割成多条料带,节省了输送料
盘702的数量,进而节省了装置的空间,通过设置料带间隔导向机构33,实现了对分切后水
凝胶料带8的定间距分离,避免分切后的水凝胶料带8相互靠近黏连,影响后序的使用。
3202的进料端及出料端分别设有导向杆3203,两导向杆3203均通过轴承转动安装于分切支
架3201上,导向杆3203上均套装有第三限位环40,第三限位环40通过锁紧件安装于导向杆
3203上,分切支架3201上还安装有可位置调节及固定的分切刃3204,分切刃3204与分切支
撑平台3202对应设置,通过分切刃3204对料带进行分切。
台,固定座3206上设置有与第二限位凸台相适配的第二滑槽,固定块3205通过第二限位凸
台滑动安装于固定座3206的第二滑槽内,第二滑槽内设置有若干用于连接的螺纹孔,固定
块3205上设置有用于锁紧件穿过的椭圆形通孔,锁紧件通过椭圆形通孔与螺纹孔连接,进
而将固定块3205固定于固定座3206上,通过设置第二限位凸台和第二滑槽,使固定块3205
只能沿竖直方向调整,固定块3205的顶部抵触有位置调整杆3207,位置调整杆3207螺纹安
装于固定座3206上,通过设置位置调整杆3207可以将固定块3205在竖直方向固定住,避免
固定块3205出现受力上移的问题,同时,在松开固定块3205的锁紧件时,通过转动位置调整
杆3207可以沿竖直方向微调固定块3205的位置,由此,实现分切刃3204沿竖直方向的位置
调整及固定,便于水凝胶料带8裁切深度的调整;
限位块3210,限位块3210与限位槽3209相适配,限位块3210上抵触有锁紧旋钮3211,锁紧旋
钮3211螺纹安装于固定座3206上,通过松开锁紧旋钮3211可以调整固定座3206在第二连接
杆3208上的位置,通过拧紧锁紧旋钮3211,可以推动限位块3210紧紧抵靠于第二连接杆
3208的限位槽3209内,使固定座3206的位置可以固定,由此,实现了分切刃3204在水平方向
的位置调整及固定,便于水凝胶料带8分切时的料带宽度的调整,调整简便。
料端分别设有间隔导杆3303,两间隔导杆3303均通过轴承转动安装于间隔支架3301上,间
隔导杆3303上均套装有间隔环,间隔环通过锁紧件固定于间隔导杆3303上,通过松开锁紧
件可以调整间隔环位于间隔导杆3303上的位置,便于间隔环两侧间隙的调整;
位的空间,本实施例中,料带由水凝胶料带分切机构32分切为两条,对应的料带移动限位槽
3304设置有两个;
分离刀座20均通过底部设置的滑块滑动安装于模切机架1的滑轨上,并通过顶紧件进行锁
紧固定,通过设置滑块及滑轨,便于根据现场的实际安装情况,来调整各个刀座之间的间
距。
行喷码标识,之后,电极片料带3输送至衬纸分离刀座6;
进行定间距分离,之后,水凝胶料带8输送至衬纸分离刀座6;
转移到离型膜12上;
层保护膜15,之后,输送至外形裁切刀座16,通过外形裁切刃24裁切电极片的外形轮廓,裁
切后的废料收集于废料收集辊17上,裁切后的电极片料带3输送至输送刀座18,通过输送刀
座18输送至料带虚线打孔刀座19,通过料带虚线打孔刀座19对电极片料带3进行虚线打孔,
便于后续单独撕开使用,虚线打孔后的电极片料带3输送至保护膜分离刀座20,通过保护膜
分离刀座20将电极片料带3上的保护膜15分离,并通过保护膜收集辊21进行收集,去除保护
膜15后的电极片料带3输送至产品收集区进行收集。
效率低的问题。
种改动、修改和/或变型,所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保
护范围之内。