防止弯折区偏移的线路板制备方法

摘要

本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径。使第一软板、AD胶和第二软板依次堆叠成多层板。对多层板进行压合，压合后，在第一软板背向AD胶的端面上形成第一线路图形，在第二软板背向AD胶的端面上形成第二线路图形。对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。本发明制备方法避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。

权利要求

1.一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔，其中，任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径；

使任意一个定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板；

对所述多层板进行压合，在所述多层板被压合后，所述第二识别孔由于所述AD胶发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔的直径依然大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径，且在所述多层板被压合后，任意一个所述第一识别孔中无第二软板露出；

在对所述多层板压合后，从所述第一软板背向所述AD胶的端面对多个所述第一识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第一软板背向所述AD胶的端面上形成第一线路图形；

在对所述多层板压合后，从所述第二软板背向所述AD胶的端面对多个所述第三识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第二软板背向所述AD胶的端面上形成第二线路图形；

对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。

2.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，任意一个所述第三识别孔的直径大于任意一个所述第二识别孔的直径。

3.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述第一软板具有至少一个弯折区，所述AD胶对应于所述第一软板的任意一个弯折区设有第一窗口。

4.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，任意一个所述第一对位孔、任意一个所述第二对位孔和任意一个所述第三对位孔的直径相同，任意一个所述第一对位孔的直径与所述定位柱的直径是适配的。

5.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述步骤“使任意一个所述定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板”中，在所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板堆叠后，对所述AD胶的预设区域加热，以使所述第一软板和所述第二软板均与所述AD胶的预设区域连接。

6.根据权利要求5所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述AD胶的预设区域避开任意一个第二对位孔和任意一个第二识别孔。

7.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述步骤“对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路”中，在制作线路后，在所述第一软板背向所述AD胶的端面贴合第一保护膜，在所述第二软板背向所述AD胶的端面贴合第二保护膜。

8.根据权利要求7所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，在所述第一软板贴合所述第一保护膜后，在所述第一保护膜背向所述第一软板的端面贴合第一硬板，并在所述第一硬板背向所述第一保护膜的端面印刷保护油墨，所述第一硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第二窗口。

9.根据权利要求7所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，在所述第二软板贴合所述第二保护膜后，在所述第二保护膜背向所述第二软板的端面贴合第二硬板，并在所述第二硬板背向所述第二保护膜的端面印刷保护油墨，所述第二硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第三窗口。

说明书

防止弯折区偏移的线路板制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板加工技术领域，具体的是一种防止弯折区偏移的线路板制备方法。

背景技术

[0002] 传统的具有弯折区(Airgap区)的线路板加工方法为：在第一软板上开设多个第一对位孔，在AD胶上开设多个第二对位孔，在第二软板上开设多个第三对位孔，使任意一个定
位柱依次穿过与其对应的第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔，从而使得第一软板、AD胶
和第二软板依次堆叠成多层板，再将多层板进行压合、制作线路、贴合外层板以及制备外层
板线路。

[0003] 由于压合是一种高温处理过程，因此压合后AD胶会融化而出现溢胶，从而在第一对位孔和第三对位孔中出现溢胶，即AD胶从第一对位孔和第三对位孔中漏出。若不清除溢
胶，则无法利用第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔来对多层板进行光学定位，进而形成
线路图形。因此在压合后，需要进行二次钻孔，使钻头依次穿过任意一个第一对位孔、与该
第一对位孔对应的第二对位孔和与该第一对位孔对应的第三对位孔，从而去除第二对位孔
处溢出的AD胶。或者使钻头依次穿过任意一个第三对位孔、与该第三对位孔对应的第二对
位孔和与该第三对位孔对应的第二对位孔，从而去除第二对位孔处溢出的AD胶。

[0004] 而二次钻孔，相当于对任意一个第一对位孔、任意一个第二对位孔和任意一个第三对位孔重复钻孔。在压合后，第一软板和第二软板会发生涨缩，以第一软板为例，在压合
后，第一软板上的多个第一对位孔之间的孔距会发生变大或变小。因此重复钻孔后，最终孔
位必然会出现偏差。

[0005] 光学定位形成线路图形的原理为：将多层板置于机台上，机台的上方设有光源，光源向下照射多层板，光能从孔中通过，而无孔的区域则无光通过，由此形成了一个黑白影
像，黑白影像的白色区域是由各个孔所形成。在操作屏幕上有电子档的线路板预设外形图
像，将生成的黑白影像和操作屏幕上的预设外形图像对位，将黑白影像的白色区域和预设
外形图像的各个孔对位，由此完成定位。

[0006] 由于在二次钻孔后，最终孔位必然会出现偏差，由此，在光学定位形成线路图形时，会出现线路图形位置的偏移，最终导致线路出现偏移。而弯折区对应于线路的特定位置
设置，线路出现偏移，弯折区必然也要随之改变位置，以适应线路。在线路板的加工过程中，
弯折区处是没有硬板的，并且弯折区处的各个软板层之间也是分层的效果，即弯折区是没
有AD胶的。因此若弯折区出现偏移，很可能偏移至存在硬板或AD胶的区域，由此导致产品报
废。

[0007] 基于上述，有必要对现有技术中线路板的加工方法进行改进。

发明内容

[0008] 为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，其使得线路层的重合度较高，避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配
精度。

[0009] 本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：

[0010] 在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔，其中，任意
一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔
对应的第一识别孔的直径；

[0011] 使任意一个定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板；

[0012] 对所述多层板进行压合，在所述多层板被压合后，所述第二识别孔由于所述AD胶发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔的直径依然大于与该第二识别孔对应的第一识别
孔的直径，且在所述多层板被压合后，任意一个所述第一识别孔中无第二软板露出；

[0013] 在对所述多层板压合后，从所述第一软板背向所述AD胶的端面对多个所述第一识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第一软板背向所述AD胶的端面上形成第一线路图
形；

[0014] 在对所述多层板压合后，从所述第二软板背向所述AD胶的端面对多个所述第三识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第二软板背向所述AD胶的端面上形成第二线路图
形；

[0015] 对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。

[0016] 作为优选，任意一个所述第三识别孔的直径大于任意一个所述第二识别孔的直径。

[0017] 作为优选，所述第一软板具有至少一个弯折区，所述AD胶对应于所述第一软板的任意一个弯折区设有第一窗口。

[0018] 作为优选，任意一个所述第一对位孔、任意一个所述第二对位孔和任意一个所述第三对位孔的直径相同，任意一个所述第一对位孔的直径与所述定位柱的直径是适配的。

[0019] 作为优选，所述步骤“使任意一个所述定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠
成多层板”中，在所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板堆叠后，对所述AD胶的预设区域
加热，以使所述第一软板和所述第二软板均与所述AD胶的预设区域连接。

[0020] 进一步优选，所述AD胶的预设区域避开任意一个第二对位孔和任意一个第二识别孔。

[0021] 作为优选，所述步骤“对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路”中，在制作线路后，在所述第一软板背向所述AD胶的端面贴合第一保护膜，在所述第二软板
背向所述AD胶的端面贴合第二保护膜。

[0022] 进一步优选，在所述第一软板贴合所述第一保护膜后，在所述第一保护膜背向所述第一软板的端面贴合第一硬板，并在所述第一硬板背向所述第一保护膜的端面印刷保护
油墨，所述第一硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第二窗口。

[0023] 进一步优选，在所述第二软板贴合所述第二保护膜后，在所述第二保护膜背向所述第二软板的端面贴合第二硬板，并在所述第二硬板背向所述第二保护膜的端面印刷保护
油墨，所述第二硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第三窗口。

[0024] 本发明的有益效果如下：

[0025] 本发明防止弯折区偏移的线路板制备方法通过设置任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直
径，在所述多层板被压合后，所述第二识别孔由于所述AD胶发生膨胀后缩小，但缩小后的第
二识别孔的直径依然大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径，从而在压合后，第二
识别孔处的溢胶不会漏出至第一识别孔处，由此不需要二次钻孔去除溢胶，减少了加工工
序，降低了加工难度，避免线路出现偏移，避免弯折区偏移，保持加工的精确度，提升线路层
和弯折区的匹配精度，提高线路板产品的良率。

[0026] 本发明防止弯折区偏移的线路板制备方法通过设置任意一个第二识别孔和任意一个第三识别孔的直径均大于任意一个第一识别孔的直径，任意一个第三识别孔的直径大
于任意一个第二识别孔的直径，从而在线路蚀刻制程中，第一软板和第二软板之间不会藏
蚀刻药水，便于后续制程的进行。

[0027] 本发明防止弯折区偏移的线路板制备方法通过设置任意一个第二识别孔和任意一个第三识别孔的直径均大于任意一个第一识别孔的直径，且在压合后，任意一个所述第
一识别孔中无第二软板露出，从而当第一软板和第二软板之间错位偏移时，也不会影响线
路曝光设备对第一识别孔和第三识别孔进行光学识别的准确性，从而使得第一线路图形和
第二线路图形能够高度重合。

[0028] 为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1是本发明实施例中线路板的剖面示意图；

[0031] 图2是本发明实施例中第一软板的示意图；

[0032] 图3是本发明实施例中AD胶的示意图；

[0033] 图4是本发明实施例中第二软板的示意图；

[0034] 图5是本发明实施例中多层板的第二软板侧的示意图；

[0035] 图6是本发明实施例中多层板的部分区域剖面图，主要为了展示第一识别孔、第二识别孔和第三识别孔之间的配合关系；

[0036] 以上附图的附图标记：1‑第一软板；2‑AD胶；3‑第二软板；4‑第一硬板；5‑第一保护膜；6‑第二保护膜；7‑第二硬板；8‑保护油墨；9‑PP板；10‑弯折区域；101‑第一对位孔；102‑
第一识别孔；201‑第二对位孔；202‑第二识别孔；203‑第一窗口；301‑第三对位孔；302‑第三
识别孔。

具体实施方式

[0037] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0038] 本实施例提供了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，本实施例中制备的线路板为一种软硬结合的线路板。参考附图1，本实施例中的线路板包括第一硬板4、第一保护膜
5、第一软板1、AD胶2、第二软板3、第二保护膜6和第二硬板7。

[0039] 本实施例中第一软板1具有至少一个弯折区。第二软板3对应于第一软板1的任意一个弯折区处也为弯折区。AD胶2对应于第一软板1的任意一个弯折区设有第一窗口203。第
一窗口203即贯穿AD胶2厚度方向的开口。第一窗口203的设置，使得任意一个弯折区处无AD
胶2，任意一个弯折区处的第一软板1和第二软板3之间不连接，而是分层状态，由此，使得弯
折区处柔性高，便于弯折和进行三维组装。

[0040] 本实施例中防止弯折区偏移的线路板制备方法包括以下步骤：

[0041] 参考附图2‑6，在第一软板1上开设五个第一对位孔101，在AD胶2上开设五个第二对位孔201，在第二软板3上开设五个第三对位孔301。五个第一对位孔101、五个第二对位孔
201和五个第三对位孔301是一一对应设置的。任意一个第一对位孔101的直径为2mm且与定
位柱的直径是适配的，任意一个第二对位孔201的直径为2mm，任意一个第三对位孔301的直
径为2mm。

[0042] 在所述第一软板1上开设四个第一识别孔102，任意一个第一识别孔102的直径为2mm。

[0043] 在所述AD胶2上开设四个第二识别孔202，任意一个第二识别孔202的直径为3mm。

[0044] 在所述第二软板3上开设四个第三识别孔302，任意一个第三识别孔302的直径为4mm。

[0045] 在任意一个第一对位孔101、第二对位孔201、第三对位孔301、第一识别孔102、第二识别孔202和第三识别孔302均开设完成后，使任意一个定位柱依次穿过与其对应的第一
对位孔101、第二对位孔201和第三对位孔301，以使第一软板1、AD胶2和第二软板3依次堆叠
成多层板。在一个可选的实施方案中，使任意一个定位柱依次穿过与其对应的第三对位孔
301、第二对位孔201和第一对位孔101，以使第二软板3、AD胶2和第三软板依次堆叠成多层
板。在堆叠后，对AD胶2的预设区域加热，以使第一软板1和第二软板3均与AD胶2的预设区域
连接。AD胶2的预设区域为废料区，能避开任意一个第二对位孔201和任意一个第二识别孔
202，在线路板的每一层都制作完成后，会对线路板进行成型裁切，将废料部分裁切去除，因
此预设区域设在废料区，不会对线路板的性能造成影响。其中，在堆叠后，任意一个所述第
一识别孔102和与其对应的所述第二识别孔202、与其对应的所述第三识别孔302是同轴的。

[0046] 对所述多层板进行压合，以使得AD胶2融化，从而使第一软板1、AD胶2和第二软板3相互粘合。压合后将多层板冷却，以使AD胶2凝固成固体状。在所述多层板被压合后，所述第
二识别孔202由于所述AD胶2发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔202的直径依然大于
与该第二识别孔202对应的第一识别孔102的直径，且在所述多层板被压合后，任意一个所
述第一识别孔102中无第二软板3露出。

[0047] 在对所述多层板压合后，采用线路曝光设备，从所述第一软板1背向所述AD胶2的端面对多个所述第一识别孔102进行光学定位，光学定位后在所述第一软板1背向所述AD胶
2的端面上形成第一线路图形。

[0048] 在对所述多层板压合后，采用线路曝光设备，从所述第二软板3背向所述AD胶2的端面对多个所述第三识别孔302进行光学定位，光学定位后在所述第二软板3背向所述AD胶
2的端面上形成第二线路图形。

[0049] 对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。所述的制作线路，即，将具有第一线路图形和第二线路图形的多层板置于蚀刻药水中，使第一软板1和第二软板3上
暴露的铜层完全被腐蚀掉时即完成线路制作。

[0050] 在对多层板制作线路后，在所述第一软板1背向所述AD胶2的端面贴合第一保护膜5，在所述第二软板3背向所述AD胶2的端面贴合第二保护膜6。

[0051] 在贴合所述第一保护膜5和所述第二保护膜6后，在所述第一保护膜5背向所述第一软板1的端面贴合第一硬板4，并在所述第二保护膜6背向所述第二软板3的端面贴合第二
硬板7。第一硬板4对应于第一软板1的任意一个弯折区具有第二窗口，第二窗口即贯穿第一
硬板4厚度方向的开口。第二硬板7对应于第二软板3的任意一个弯折区具有第三窗口，第三
窗口即贯穿第二硬板7厚度方向的开口。第一硬板4和第一保护膜5之间通过PP板9贴合，第
二硬板7和第二保护膜6之间也通过PP板9贴合。在第一硬板4置于第一保护膜5上，第二硬板
7置于第二保护膜6上后，进行层压，使得PP板9融化、流动、凝固，从而使得第一硬板4和第一
保护膜5贴合，第二硬板7和第二保护膜6贴合。

[0052] 在第一硬板4和第二硬板7贴合后，在第一硬板4背向第一保护膜5的端面印刷保护油墨8，并在第二硬板7背向第二保护膜6的端面印刷保护油墨8。

[0053] 在第一硬板4和第二硬板7均印刷保护油墨8后，即完成本实施例中线路板的制作。

[0054] 本实施例中所述步骤“使任意一个定位柱依次穿过与其对应的第一对位孔101、第二对位孔201和第三对位孔301”中，采用叠板装置，叠板装置包括底座和设于底座上的五个
定位柱，任意一个定位柱垂直于底座设置，且五个定位柱平行设置。将第一软板1的五个第
一对位孔101分别穿设于对应的定位柱上，再将AD胶2的五个第二对位孔201分别穿设在对
应的定位柱上，然后将第二软板3的五个第三对位孔301分别穿设于对应的定位柱上。

[0055] 本实施例中第一软板1包括第一PI层和设于第一PI层上的第一铜层。第二软板3包括第二PI层和设于第二PI层上的第二铜层。第一PI层和第二PI层均与AD胶2连接。第一保护
膜5设于第一铜层上，第二保护膜6设于第二铜层上。

[0056] 本实施例第一硬板4包括第一FR‑4层和设于第一FR‑4层上的第三铜层，第二硬板7包括第二FR‑4层和设于第二FR‑4层上的第四铜层。第一FR‑4层通过PP板9与第一保护膜5连
接，第二FR‑4层通过PP板9与第二保护膜6连接。

[0057] 传统的线路板加工方法中，未设置第一识别孔102、第二识别孔202和第三识别孔302。对第一软板1、AD胶2和第二软板3的堆叠，以及后续的光学识别制作线路图形都是利用
第一对位孔101、第二对位孔201和第三对位孔301。在高温压合时，AD胶2融化而从各个对位
孔中溢出，因此在压合后需要对多层板进行二次钻孔以去除各个对位孔中的溢胶。二次钻
孔，相当于对任意一个第一对位孔101、任意一个第二对位孔201和任意一个第三对位孔301
重复钻孔。在压合后，由于多层板的涨缩，多个第一对位孔101之间的孔距发生改变，多个第
三对位孔301之间的孔距也发生改变。因此二次钻孔时，各孔位会出现改变。由此，在利用各
个对位孔进行光学定位来制作线路图形时，会出现线路图形位置的偏移，最终导致线路出
现偏移。而弯折区对应于线路的特定位置设置，线路出现偏移，弯折区必然也要随之改变位
置，以适应线路，由此造成弯折区也出现偏移。

[0058] 本实施例通过设置任意一个所述第二识别孔202和任意一个所述第三识别孔302的直径均大于任意一个所述第一识别孔102的直径，设置在所述多层板被压合后，所述第二
识别孔202由于所述AD胶2发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔202的直径依然大于与
该第二识别孔202对应的第一识别孔102的直径，从而在压合后，不需要二次钻孔去除溢胶，
由此，在进行线路图形制备时，可以直接利用第一识别孔102、第二识别孔202和第三识别孔
302进行光学识别，由于不需要二次钻孔，减少了加工工序，降低了加工难度，避免二次钻孔
改变孔位之间的间距，从而避免线路出现偏移，避免弯折区偏移，保持加工的精确度，提升
线路层和弯折区的匹配精度，提高线路板产品的良率。

[0059] 光学定位形成线路图形的原理为：将多层板置于机台上，机台的上方设有光源，光源向下照射多层板，光能从孔中通过，而无孔的区域则无光通过，由此形成了一个黑白影
像，黑白影像的白色区域是由各个孔所形成。在操作屏幕上有电子档的线路板预设外形图
像，将生成的黑白影像和操作屏幕上的预设外形图像对位，将黑白影像的白色区域和预设
外形图像的各个孔对位，由此完成定位。

[0060] AD胶2在压合过程中，受温度影响，由固状变成流体流动，最终再变成固态，由此在压合后，第一软板1和第二软板3的相对位置会发生改变，使得任意一个第一对位孔101和与
其对应的第二对位孔201、与其对应的第三对位孔301之间会发生不同程度的错位。由于本
实施例未经过二次钻孔，第一软板1和第二软板3之间在压合后会发生错位，若任意一个第
三识别孔302的直径与任意一个第一识别孔102的直径相同，则会造成第二软板3从任意一
个第一识别孔102中漏出，而第一线路图形的制作需从第一识别孔102处进行光学识别，第
二线路图形的制作需从第三识别孔302处进行光学识别，由此在光学定位时，从第一软板1
面形成的黑白影像和从第二软板3面形成的黑白影像是偏移错位的，造成第一线路图形和
第二线路图形错位，导致最终线路的重合度差，影响线路板产品的性能。

[0061] 本实施例通过设置第三识别孔302的直径大于第二识别孔202的直径，第二识别孔202的直径大于第一识别孔102的直径，且在压合后，任意一个所述第一识别孔102中无第二
软板3露出，从而当第一软板1和第二软板3之间错位偏移时，第二软板3不会从第一识别孔
102中漏出，从而不会影响线路曝光设备对第一识别孔102和第三识别孔302进行光学识别
的准确性，从而使得第一线路图形和第二线路图形能够高度重合。

[0062] 本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，
依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内
容不应理解为对本发明的限制。