线路板的金手指连接结构及线路板

摘要

本申请提供一种线路板的金手指连接结构及线路板。上述的线路板的金手指连接结构包括金手指接口机构及金手指插头机构。金手指接口机构包括第一基板、金手指接触片组件及第二基板，第一基板、金手指接触片组件及第二基板依次层叠设置，金手指接触片组件包括多个条状金属片体，第二基板开设有多个连通槽，每一连通槽贯穿第二基板，并且多个连通槽一一对应设置多个条状金属片体，以使多个条状金属片体一一对应裸露于多个连通槽中。金手指插头机构包括插入部及插头接触片组件。本发明能够有效的减少金手指接触片组件遭受外界事物碰撞的可能性，进而有效的保护金手指接触片组件、延长金手指接口机构的使用寿命。

权利要求

1.一种线路板的金手指连接结构，其特征在于，包括：金手指接口机构，所述金手指接口机构包括第一基板、金手指接触片组件及第二基板，所述第一基板、所述金手指接触片组件及所述第二基板依次层叠设置，所述金手指接触片组件包括多个条状金属片体，所述第二基板开设有多个连通槽，每一所述连通槽贯穿所述第二基板，并且多个所述连通槽一一对应设置多个所述条状金属片体，以使多个所述条状金属片体一一对应裸露于多个所述连通槽中；

金手指插头机构，所述金手指插头机构包括插入部及插头接触片组件，所述插入部包括插头基板和多个条状连接块，多个所述条状连接块均与所述插头基板连接，所述插头接触片组件包括多个条状导电片体，多个条状导电片体与多个条状连接块一一对应连接，多个所述条状连接块一一对应插置在多个所述连通槽中，多个所述条状导电片体与多个所述条状金属片体一一对应抵接；每一所述条状连接块的横截面积沿插入相应的所述连通槽内的方向逐渐增大，每一所述连通槽的形状与相应的所述条状连接块相适配。

2.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，所述第二基板开设有多个滑槽，多个所述滑槽与多个连通槽一一对应连通；所述金手指插头机构还包括多个滑接部，多个所述滑接部与多个所述条状连接块一一对应连接，每一所述滑接部位于所述滑槽内并与所述第二基板滑动连接。

3.根据权利要求2所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，每一所述滑槽的长度与相应的所述滑接部的长度相等。

4.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，多个所述条状金属条均连接于所述第一基板的边缘位置处，多个所述连通槽均设置于所述第二基板的边缘位置处，并且多个所述连通槽均延伸至所述第二基板的边缘侧壁处。

5.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，每一所述连通槽的槽口内壁设有第一倒角。

6.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，所述金手指接口机构还包括多个第一磁块，多个所述第一磁块一一对应设置在多个所述连通槽上，所述金手指插头机构还包括多个第二磁块，多个所述第二磁块一一对应连接在多个所述条状连接块上，多个所述第一磁块与多个所述第二磁块一一对应磁吸连接。

7.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，所述金手指接口机构还包括固化片，所述固化片位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板、所述固化片及所述第二基板依次层叠设置，所述固化片开设有与所述金手指接触片组件对应的缺口。

8.根据权利要求1所述的线路板的金手指连接结构，其特征在于，每一所述条状连接块插入所述连通槽的端部设有第二倒角。

9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括权利要求1至8中任一所述的线路板的金手指连接结构。

说明书

线路板的金手指连接结构及线路板

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的金手指连接结构及线路板。

背景技术

[0002] 金手指，是指用于插入卡槽、并与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和
一层金，所以通称为金手指。

[0003] 传统的线路板的金手指一般设置在线路板的板体表面，金手指的金属接触片不仅直接裸露在外部，并且接触片基本与板体表面平齐，在日常使用中，接触片容易与外界的物
体进行碰撞或剐蹭，导致金手指的接触片容易受损，进而影响信息传输效率甚至导致金手
指失效，因此传统的线路板金手指往往使用寿命不长。另外，位于插接口处的金手指，由于
日常生活中的频繁插拔，长期使用后将会产生连接处松动、进而断开连接的情况，造成使用
不便。

发明内容

[0004] 本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够减少金手指接触片组件遭遇的碰撞或剐蹭、能够延长金手指的使用寿命、连接时不易松动、可靠性更强的线路板
的金手指连接结构及线路板。

[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

[0006] 一种线路板的金手指连接结构，包括：

[0007] 金手指接口机构，所述金手指接口机构包括第一基板、金手指接触片组件及第二基板，所述第一基板、所述金手指接触片组件及所述第二基板依次层叠设置，所述金手指接
触片组件包括多个条状金属片体，所述第二基板开设有多个连通槽，每一所述连通槽贯穿
所述第二基板，并且多个所述连通槽一一对应设置多个所述条状金属片体，以使多个所述
条状金属片体一一对应裸露于多个所述连通槽中；

[0008] 金手指插头机构，所述金手指插头机构包括插入部及插头接触片组件，所述插入部包括插头基板和多个条状连接块，多个所述条状连接块均与所述插头基板连接，所述插
头接触片组件包括多个条状导电片体，多个条状导电片体与多个条状连接块一一对应连
接，多个所述条状连接块一一对应插置在多个所述连通槽中，多个所述条状导电片体与多
个所述条状金属片体一一对应抵接。

[0009] 在其中一个实施例中，所述第二基板开设有多个滑槽，多个所述滑槽与多个连通槽一一对应连通；所述金手指插头机构还包括多个滑接部，多个所述滑接部与多个所述条
状连接块一一对应连接，每一所述滑接部位于所述滑槽内并与所述第二基板滑动连接。

[0010] 在其中一个实施例中，每一所述滑槽的长度与相应的所述滑接部的长度相等。

[0011] 在其中一个实施例中，多个所述条状金属条均连接于所述第一基板的边缘位置处，多个所述连通槽均设置于所述第二基板的边缘位置处，并且多个所述连通槽均延伸至
所述第二基板的边缘侧壁处。

[0012] 在其中一个实施例中，每一所述连通槽的槽口内壁设有第一倒角。

[0013] 在其中一个实施例中，所述金手指接口机构还包括多个第一磁块，多个所述第一磁块一一对应设置在多个所述连通槽上，所述金手指插头机构还包括多个第二磁块，多个
所述第二磁块一一对应连接在多个所述条状连接块上，多个所述第一磁块与多个所述第二
磁块一一对应磁吸连接。

[0014] 在其中一个实施例中，所述金手指接口机构还包括固化片，所述固化片位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板、所述固化片及所述第二基板依次层叠设置，
所述固化片开设有与所述金手指接触片组件对应的缺口。

[0015] 在其中一个实施例中，每一所述条状连接块插入所述连通槽的端部设有第二倒角。

[0016] 在其中一个实施例中，每一所述条状连接块的横截面积沿插入相应的所述连通槽内的方向逐渐增大，每一所述连通槽的形状与相应的所述条状连接块相适配。

[0017] 一种线路板，所述线路板包括上述任一实施例中所述的线路板的金手指连接结构。

[0018] 与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

[0019] 1、由于金手指接触片组件的多个条状金属片体一一位于连通槽的内部，当金手指接口机构与外界物体相碰撞时，狭窄的连通槽槽口能够将大部分的外界物体阻隔在连通槽
的槽口处，即大部分外界物体仅能与第二基板进行直接碰撞，而无法从连通槽的槽口进入
并与条状金属片体接触，因此能够有效的减少金手指接触片组件遭受外界事物碰撞的可能
性，进而有效的保护金手指接触片组件、延长金手指接口机构的使用寿命。

[0020] 2、由于每一条状连接块的形状与连通槽的形状相匹配，因此金手指插头插入金手指接口后，每一连通槽能够对相应的条状连接块起到限位的作用，能够有效限制条状连接
块的自由度，即条状连接块在连通槽中仅能做滑动脱离连通槽的运动，因此在金手指接口
的外壳与金手指插口的外壳之间发生松动时，条状连接块与连通槽能够通过相互配合保持
稳定，防止因松动导致条状导电片体与条状金属片体之间相互分离，进而起到防止条状导
电片体与条状金属片体在信号传输过程意外断开、信息丢失的情况，有效的提高了金手指
接口与金手指插头的插装稳定性。

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。

[0022] 图1为一实施例中的金手指接口机构的结构示意图；

[0023] 图2为图1所示的金手指接口机构的另一视角的结构示意图；

[0024] 图3为一实施例中的金手指插头机构的结构示意图；

[0025] 图4为图1所示的金手指插头机构的另一视角的结构示意图；

[0026] 图5为一实施例中金手指线路板加工方法的流程示意图；

[0027] 图6至9为采用图5所示金手指线路板加工方法进行加工的加工过程示意图。

具体实施方式

[0028] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更
加透彻全面。

[0029] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0030] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个
相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0031] 一实施例的线路板的金手指连接结构包括金手指接口机构100及金手指插头机构200。如图1和图2所示，金手指接口机构100包括第一基板110、金手指接触片组件130及第二
基板120，第一基板110、金手指接触片组件130及第二基板120依次层叠设置，金手指接触片
组件130包括多个条状金属片体131，第二基板120开设有多个连通槽121，每一连通槽121贯
穿第二基板120，并且多个连通槽121一一对应设置多个条状金属片体131，以使多个条状金
属片体131一一对应裸露于多个连通槽121中。如图2和图3所示，金手指插头机构200包括插
入部210及插头接触片组件220，插入部210包括插头基板211和多个条状连接块212，多个条
状连接块212均与插头基板211连接，插头接触片组件220包括多个条状导电片体221，多个
条状导电片体221与多个条状连接块212一一对应连接，多个条状连接块212一一对应插置
在多个连通槽121中，多个条状导电片体221与多个条状金属片体131一一对应抵接。

[0032] 如图1和图2所示，在本实施例中，金手指接触片组件130位于第一基板110和第二基板120之间，第一基板110上印制有电路，金手指接触片组件130与第一基板110上印制的
电路连接，使得金手指接触片组件130能够与第一基板110上印制的电路进行信息传输，金
手指接触片组件130用于与外部电路进行连接，进而将外部电路与金手指所在的线路板相
互连接，使得外部电路与金手指所在的线路板之间能够进行信息传输。金手指接触片组件
130包括多个条状金属片体131，条状金属片体131用于与线路板印制的电路相连。

[0033] 进一步地，在本实施例中，如图1和图2所示，各条状金属片体131相互平行设置并且多个条状金属片体131呈线性排列设置，以便于与外部电路进行对位和连接，多个条状金
属片均位于第一基板110和第二基板120之间，第一基板110与第二基板120相互平行，并且
第一基板110和第二基板120通过相互压合固定连接，第二基板120开设有多个连通槽121，
每一连通槽121均贯穿第二基板120，多个连通槽121呈线性排列设置，相邻两个连通槽121
之间的距离相等，并且相邻两个连通槽121的中心点之间距离与相邻两个条状金属片体131
的中心点之间的距离相等，使得多个连通槽121能够一一对应的设置在多个条状金属片体
131的相对位置，进而使得每一连通槽121中的条状金属片体131能与外界接触，即外部电路
能够通过进入连通槽121中与条状金属片体131连接。

[0034] 进一步地，如图1和图2所示，金手指接触片组件130的每一个条状金属片体131分别通过一个连通槽121与外界相连，即是每一条状金属片体131一一对应的位于连通槽121
内部，相邻两个条状金属片体131被第二基板120所隔开。该金手指接口机构100在日常使用
时，由于金手指接触片组件130的多个条状金属片体131一一位于连通槽121的内部，当金手
指接口机构100与外界物体相碰撞时，狭窄的连通槽121槽口能够将大部分的外界物体阻隔
在连通槽121的槽口处，即大部分外界物体仅能与第二基板120进行直接碰撞，而无法从连
通槽121的槽口进入并与条状金属片体131接触，因此能够有效的减少金手指接触片组件
130遭受外界事物碰撞的可能性，进而有效的保护金手指接触片组件130、延长金手指接口
机构100的使用寿命。

[0035] 进一步地，该金手指接口机构100在与外部电路连接时，外部电路需要通过与本申请相配对的金手指接口机构100连接，进而与金手指接触片组件130连接，以完成信息传输，
金手指插头机构200包括插入部210及插头接触片组件220，插入部210包括插头基板211和
多个条状连接块212，多个条状连接块212均与插头基板211连接，插头接触片组件220用于
与外部电路连接，插头接触片组件220包括多个条状导电片体221，多个条状导电片体221与
多个条状连接块212一一对应连接。金手指接口机构100与金手指插头机构200的连接过程
如下，由于每一条状连接块212的形状与连通槽121的形状相匹配，金手指插头机构200的多
个条状连接块212能够一一对应插入多个连通槽121中，使得位于条状连接块212上的条状
导电片体221与连通槽121内的条状金属片体131相接触，即可将金手指与外部电路连接，进
而完成信息的传输。

[0036] 进一步地，由于每一条状连接块212的形状与连通槽121的形状相匹配，因此金手指插头插入金手指接口后，每一连通槽121能够对相应的条状连接块212起到限位的作用，
能够有效限制条状连接块212的自由度，即条状连接块212在连通槽121中仅能做滑动脱离
连通槽121的运动，因此在金手指接口的外壳与金手指插口的外壳之间发生松动时，条状连
接块212与连通槽121能够通过相互配合保持稳定，防止因松动导致条状导电片体221与条
状金属片体131之间相互分离，进而起到防止条状导电片体221与条状金属片体131在信号
传输过程意外断开、信息丢失的情况，有效的提高了金手指接口与金手指插头的插装稳定
性。

[0037] 在其中一个实施例中，如图2所示，所述第二基板120开设有多个滑槽123，多个所述滑槽123与多个连通槽121一一对应连通；如图3和图4所示，所述金手指插头机构200还包
括多个滑接部230，多个所述滑接部230与多个所述条状连接块212一一对应连接，每一所述
滑接部230位于所述滑槽123内并与所述第二基板120滑动连接。金手指作为与外界电路连
接的结构，在日常使用中会经常与外界电路进行接触及断开，传统将金手指与外界电路连
接固定的方式是通过金手指的外壳与外界电路的外壳进行过盈配合，二者的外壳直接产生
静摩擦力，进而相互固定以维持金手指接触片组件130与外界电路接触连接状态，而在长期
使用后，二者的外壳会发生一定磨损，过盈配合逐渐变为过渡配合甚至是间隙配合，二者的
壳体在连接时就会发生松动，致使金手指接触片组件130与外界电路脱离断开，在本实施例
中，连接时，条状连接块212插入连通槽121中，并且条状连接块212的滑接部230至连通槽
121的滑槽123中，滑接部230与滑槽123的相互连接能够起到对条状连接块212的限位作用，
限制条状连接块212在连接槽中的活动自由度，因此在接口外壳与插头外壳之间配合不紧
密时，滑接部230和滑槽123能够使条状连接块212稳定的插装在连通槽121中，防止条状连
接块212在连通槽121内松动、进而防止连接断开的情况。滑接部230与滑槽123的相互连接
还能够增加金手指接口机构100与金手指插头机构200之间的总静摩擦力，使得金手指插头
机构200与金手指接口机构100插装后不易松脱，进而提升连接的可靠性。

[0038] 在其中一个实施例中，如图3所示，每一所述滑槽123与相应的所述滑接部230相等。条状连接块212在插入连通槽121后，滑接部230和滑槽123之间为滑动连接状态，条状连
接块212通过滑接部230及滑槽123的限位作用下、稳定的插置在连通槽121中，为了加强条
状连接块212插置在连通槽121的稳定性，使条状连接块212在连通槽121中更不易松动，在
本实施例中，每一所述滑槽123与相应的所述滑接部230相等，即滑接部230能够在条状连接
块212的全段设置，同理，滑槽123也能够在连通槽121的全段设置，如此，在条状连接块212
插置在连通槽121中时，滑接部230与滑槽123相互连接对在条状连接块212的全段进行限
位，条状连接块212的长度方向上的各个点位均不易在连通槽121中发生松动，进而加强了
条状连接块212插置在连通槽121中的稳定性。另外，该结构能够增加滑接部230与滑槽123
之间的接触面积，进而增大条状连接块212与连通槽121之间的静摩擦力，使得在非人为操
作情况下，金手指插头更不易与金手指接口脱离，进而增加了金手指插头与金手指接口的
连接稳定性。

[0039] 在其中一个实施例中，如图1所示，多个条状金属条均连接于第一基板110的边缘位置处，多个连通槽121均设置于第二基板120的边缘位置处，并且多个连通槽121均延伸至
第二基板120的边缘侧壁处。金手指插头机构200与金手指接口机构100连接时，金手指插头
机构200的条状连接块212可以从垂直于第二基板120的方向插装至连通槽121中，以使插头
接触片组件220与金手指接触片组件130进行接触连接，金手指插头机构200的条状连接块
212也可以从平行与第二基板120的方向插装至连通槽121中，以使插头接触片组件220与金
手指接触片组件130进行接触连接。考虑到目前市面上的金手指插接位置一般都是设置在
线路板的边缘位置，线路板的电路布局和设计也是基本遵循此原则，为了与目前的行业生
产方式以及消费者的使用习惯相适应，本实施例的多个条状金属片体131均连接于第一基
板110的边缘位置处，多个连通槽121均则设置于第二基板120的边缘位置处并延伸至第二
基板120的边缘侧壁处，当金手指接触片组件130的多个条状金属片体131位于第一基板110
的边缘位置时，金手指插头机构200的条状连接块212能够直接在第二基板120的边缘位置、
以与第二基板120平行的方向插装进第二基板120边缘的连通槽121中，保证了金手指接口
机构100与金手指插头机构200插装操作的便利性。需要说明的是，金手指接触片组件130的
不仅限于位于第一基板110的板面边缘位置，还可以是位于第一基板110的板面中央位置。

[0040] 在其中一个实施例中，如图1和图2所示，每一所述连通槽121的槽口内壁设有第一倒角122。在金手指插头机构200的条状连接块212插装至金手指接口机构100的连通槽121
的过程中，由于连通槽121的槽口较小，在条状连接块212的插入端将难以与连通槽121的槽
口进行对位，导致条状连接块212在插入时非常不便，另外，在插装过程中，由于条状连接块
212难以对位插入连通槽121中，因此条状连接块212的插入端非常容易与第二基板120的边
缘侧壁进行碰撞，长期使用后将导致条状连接块212的插入端以及第二基板120的边缘侧壁
破损。为了解决以上问题，在本实施例中，每一连通槽121上开设有第一倒角122，第一倒角
122设置于连通槽121的槽口处，由于连通槽121的槽口处开设有第一倒角122，连通槽121的
槽口得到扩大，因此，当条状连接块212的插入端在插装过程中与连通槽121未精准地对位
时，连通槽121槽口处的第一倒角122能够引导条状连接块212的插入端逐渐的移动到准确
的插入位置，即能够降低条状连接块212与连通槽121连接时的定位难度，使得条状连接块
212与连通槽121的插装操作更加方便，同时也能减少条状连接块212的插入端与第二基板
120的边缘侧壁的碰撞，起到减少插装过程对金手指接口机构100的损坏、提高金手指接口
机构100使用寿命的效果。

[0041] 在其中一个实施例中，如图1和图2所示，金手指接口机构100还包括多个第一磁块150，多个第一磁块150一一对应设置在多个连通槽121上，如图3和图4所示，金手指插头机
构200还包括多个第二磁块240，多个第二磁块240一一对应连接在多个条状连接块212上，
多个第一磁块150与多个第二磁块240一一对应磁吸连接。由于日常生活中的频繁插拔，长
期使用后，金手指接口的外壳与金手指插头的外壳将会产生连接松动、进而断开连接的情
况，造成使用不便。为了增加金手指接口与金手指插头的连接强度，使得金手指插头在非人
为操作情况下不易从金手指接口处脱离，在本实施例中，在对应连接的连通槽121及条状连
接块212中，连通槽121中设置有第一磁块150，条状连接块212连接有第二磁块240，金手指
插头与金手指接口连接时，条状连接块212带动第二磁块240插入连通槽121中，当条状连接
块212上的条状导电片体221与连通槽121中的条状金属片体131接触连接时，第一磁块150
也恰好与第二磁块240接触连接，第一磁块150和第二磁块240的之间通过磁场力相互吸引，
由于第一磁块150和第二磁块240分别与连通槽121的槽壁及条状连接块212连接，因此条状
连接块212和连通槽121之间能通过磁场力维持接触连接状态，在非人为操作的情况下，条
状连接块212能够稳定的插置在连通槽121中，进而达到增加金手指接口与金手指插头的连
接强度，起到防止金手指插头从金手指接口中松动脱离的效果。

[0042] 在其中一个实施例中，如图2所示，金手指接口机构100还包括固化片160，固化片160位于第一基板110和第二基板120之间，第一基板110、固化片160及第二基板120依次层
叠设置，固化片160与所述金手指接触片组件130对应的缺口。第一基板110与第二基板120
之间相互堆叠连接，为了使得第一基板110和第二基板120能够紧密的固定贴合，第一基板
110和第二基板120之间设置有固化片160，固化片160在加工前为半固化的PP片材，将第一
基板110、半固化的PP片材及第二基板120顺序堆叠并压合，压合过程中半固化的PP片材将
变成全固化状态的固化片160，并且固化片160的两面分别紧密地与第一基板110及第二基
板120粘合，使得三者形成稳定的整体，即达到了将第一基板110和第二基板120能够紧密的
固定贴合的效果。固化片160上开有缺口，缺口位置与金手指接触片组件130位置相对，因此
固化片160不会遮挡金手指接触片组件130。

[0043] 在其中一个实施例中，如图3和图4所示，每一条状连接块212插入所述连通槽121的端部设有第二倒角212a。在金手指插头机构200的条状连接块212插装至金手指接口机构
100的连通槽121的过程中，由于连通槽121的槽口较小，在条状连接块212的插入端将难以
与连通槽121的槽口进行对位，导致条状连接块212在插入时非常不便，另外，在插装过程
中，由于条状连接块212难以对位插入连通槽121中，因此条状连接块212的插入端非常容易
与第二基板120的边缘侧壁进行碰撞，长期使用后将导致条状连接块212的插入端以及第二
基板120的边缘侧壁破损。为了解决以上问题，每一条状连接块212的插入端处设置有第二
倒角212a，由于条状连接块212的插入端设置有第二倒角212a，使得条状连接块212的插入
端的横截面积减小，因此，当条状连接块212的插入端在插装过程中与连通槽121未精准地
对位时，条状连接块212的插入端处的第二倒角212a能够引导条状连接块212的插入端逐渐
的移动到准确的插入位置，即能够降低条状连接块212与连通槽121连接时的定位难度，使
得条状连接块212与连通槽121的插装操作更加方便，同时也能减少条状连接块212的插入
端与第二基板120的边缘侧壁的对撞，起到减少插装过程对金手指接口机构100的损坏、提
高金手指接口机构100使用寿命的效果。

[0044] 在其中一个实施例中，如图3所示，每一条状连接块212的横截面积沿插入相应的所述连通槽121内的方向逐渐增大，如图4所示，每一所述连通槽121的形状与相应的所述条
状连接块212相适配。为了便于金手指插头与金手指接口连接的定位，以及减少条状连接块
212的插入端与第二基板120的边缘侧壁的对撞，在本实施例中，每一条状连接块212的插入
端至末端的横截面积逐渐增大，每一连通槽121的连接端至末端的横截面积逐渐减小，通过
上述结构，能够在保证条状连接块212与连通槽121之间配合紧密的前提下，使得连通槽121
的连接端的横截面积大于条状连接块212的插入端的横截面积，因此条状连接块212插入连
通槽121时无需经过准确的对位，条状连接块212与连通槽121的插装操作也就更加方便，同
时也能减少条状连接块212的插入端与第二基板120的边缘侧壁的对撞，起到减少插装过程
对金手指接口机构100的损坏、提高金手指接口机构100使用寿命的效果。

[0045] 本申请还提供一种线路板，线路板包括上述任一实施例中的线路板的金手指连接结构。在其中一个实施例中，线路板的金手指连接结构包括金手指接口机构100及金手指插
头机构200。金手指接口机构100包括第一基板110、金手指接触片组件130及第二基板120，
第一基板110、金手指接触片组件130及第二基板120顺序堆叠连接，金手指接触片组件130
包括多个条状金属片体131，第二基板120开设有多个连通槽121，每一连通槽121均贯穿第
二基板120，并且多个连通槽121一一对应设置于多个条状金属片体131的相对位置处，以使
多个条状金属片体131一一对应裸露于多个连通槽121中。金手指插头机构200包括插入部
210及插头接触片组件220，插入部210包括插头基板211和多个条状连接块212，多个条状连
接块212均与插头基板211连接，插头接触片组件220包括多个条状导电片体221，多个条状
导电片体221与多个条状连接块212一一对应连接，多个条状连接块212一一对应插置在多
个连通槽121中，多个条状导电片体221与多个条状金属片体131一一对应抵接。

[0046] 在本实施例中，金手指接触片组件130的每一个条状金属片体131分别通过一个连通槽121与外界相连，即是每一条状金属片体131一一对应的位于连通槽121内部，相邻两个
条状金属片体131被第二基板120所隔开。该金手指接口机构100在日常使用时，由于金手指
接触片组件130的多个条状金属片体131一一位于连通槽121的内部，当金手指接口机构100
与外界物体相碰撞时，狭窄的连通槽121槽口能够将大部分的外界物体阻隔在连通槽121的
槽口处，即大部分外界物体仅能与第二基板120进行直接碰撞，而无法从连通槽121的槽口
进入并与条状金属片体131接触，因此能够有效的减少金手指接触片组件130遭受外界事物
碰撞的可能性，进而有效的保护金手指接触片组件130、延长金手指接口机构100的使用寿
命。

[0047] 进一步地，该金手指接口机构100在与外部电路连接时，外部电路需要通过与本申请相配对的金手指接口机构100连接，进而与金手指接触片组件130连接，以完成信息传输，
金手指插头机构200包括插入部210及插头接触片组件220，插入部210包括插头基板211和
多个条状连接块212，多个条状连接块212均与插头基板211连接，插头接触片组件220用于
与外部电路连接，插头接触片组件220包括多个条状导电片体221，多个条状导电片体221与
多个条状连接块212一一对应连接。金手指接口机构100与金手指插头机构200的连接过程
如下，由于每一条状连接块212的形状与连通槽121的形状相匹配，金手指插头机构200的多
个条状连接块212能够一一对应插入多个连通槽121中，使得位于条状连接块212上的条状
导电片体221与连通槽121内的条状金属片体131想接触，即可将金手指与外部电路连接，进
而完成信息的传输。

[0048] 进一步地，由于每一条状连接块212的形状与连通槽121的形状相匹配，因此金手指插头插入金手指接口后，每一连通槽121能够对相应的条状连接块212起到限位的作用，
能够有效限制条状连接块212的自由度，即条状连接块212在连通槽121中仅能做滑动脱离
连通槽121的运动，因此在金手指接口的外壳与金手指插口的外壳之间发生松动时，条状连
接块212与连通槽121能够通过相互配合保持稳定，防止因松动导致条状导电片体221与条
状金属片体131之间相互分离，进而起到防止条状导电片体221与条状金属片体131在信号
传输过程意外断开、信息丢失的情况，有效的提高了金手指接口与金手指插头的插装稳定
性。

[0049] 在其中一个实施例中，金手指连接结构采用金手指连接结构的加工方法加工而成。金手指连接结构的加工方法包括如下步骤部分或全部：如图5和图6所示，在第一基板
100上制作金手指400，并根据金手指400的位置在固化片300上开窗；将第一基板100、固化
片300及第二基板200顺序堆叠；如图5和图7所示，将第一基板100、固化片300及第二基板
200进行压合，以使第一基板100、固化片300及第二基板200固定连接，得到金手指结构半成
品；如图5和图8所示，在金手指结构半成品的第二基板200上根据金手指400的多个条状金
属片体410的位置依次进行控深铣加工，以使第二基板200上形成多个贯穿第二基板200的
连通槽210，并且多次控深铣的位置与金手指400的多个条状金属片体410的位置一一对应，
以使金手指400中的多个条状金属片体410一一对应裸露在多个连通槽210中；如图5和图9
所示，对金手指结构半成品进行电镀，以使金手指400的多个条状金属片体410表面覆盖有
金镀层420。

[0050] 为了更好的理解本发明的金手指线路板加工方法，以下对本发明的金手指线路板加工方法作进一步的解释说明，一实施例的金手指线路板加工方法用于加工含有金手指接
口的线路板。金手指线路板加工方法包括以下步骤：

[0051] S100：在第一基板100上制作金手指400，并根据金手指400的位置在固化片300上开窗。在本步骤中，第一基板100和第二基板200均属于多层线路板的一部分，第一基板100
和第二基板200均可以是一层或者是多层压合结构。本步骤首先在第一基板100的表面通过
电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在第一基板100的表面制作出铜线路及金手指400，
金手指400与铜线路连接，以进行信息传输，在第一基板100制作金手指400后，需要将带第
一基板100与第二基板200固定堆叠连接，第一基板100和第二基板200通过固化片300的粘
结作用而紧密结合，由于第一基板100上的金手指400需要与外部的电路进行连接，因此需
要更具金手指400的位置即尺寸在固化片300上的相应位置开窗，使得压合后的固化片300
不会遮挡金手指400。

[0052] S200：如图6所示，将第一基板100、固化片300及第二基板200顺序堆叠。在本步骤中，将第一基板100、固化片300及第二基板200依次置于压合机中，需要注意的是，第一基板
100上印制有金手指400的一面与固化片300相对，并对第一基板100、固化片300及第二基板
200的三者进行定位，令固化片300的开窗位置正好位于金手指400的上方，使得固化片300
不会遮挡金手指400，并且三者的边角相互对齐，以减少第一基板100和第二基板200之间的
粘接空隙，增加第一基板100和第二基板200的粘合稳定性。

[0053] S300：如图7所示，将第一基板100、固化片300及第二基板200进行压合，以使第一基板100、固化片300及第二基板200固定连接。在本步骤中，第一基板100、固化片300及第二
基板200定位后，通过压合机对第一基板100、固化片300及第二基板200进行压合，半固化状
态的固化片300在高温压合下转变为全固化状态，并将第一基板100和第二基板200牢固的
结合。

[0054] S400：如图8所示，根据金手指400的位置在第二基板200上进行多次控深铣，以使第二基板200上形成多个贯穿第二基板200的连通槽210，并且多次控深铣的位置与金手指
400的多个条状金属片体410的位置一一对应，以使金手指400中的多个条状金属片体410一
一对应裸露在多个连通槽210中。在本步骤中，需要对第二基板200的板边缘进行多次控深
铣，使得第二基板200的板边缘形成多个贯穿第二基板200的连通槽210，金手指400包括多
个条状金属片体410，每次控深铣的位置均位于其中一个条状金属片体410的正上方，因此
铣削完成后，每一条状金属片体410将裸露在对应的连通槽210中。

[0055] S500：如图9所示，对金手指400进行电镀，以使多个金手指400的表面覆盖有金镀层420。对第二基板200进行控深铣后，金手指400的多个条状金属片体410均裸露在连通槽
210中，条状金属片体410能够通过连通槽210与外界连通，在本步骤中，对第二基板200进行
控深铣后，通过对金手指400进行电镀，使得金手指400的表面覆盖金镀层420，以增加金手
指400的耐磨性、导电性和抗腐蚀性。

[0056] 进一步地，通过对第二基板200进行多次控深铣，使得金手指400上方形成多个连通槽210，金手指400的多个条状金属片体410通过一一与连通槽210的位置对应，进而使得
多个条状金属条体一一对应裸露在多个连通槽210中，如此，在后续加工中，当外部设备或
者人手即将与金手指400接触时，将会被连通槽210的槽口处，进而无法与金手指400的条状
金属片体410直接触碰，即能防止加工过程中金手指400的表面受损、进而导致信息传输效
率受影响的情况，有效的提高金手指400的加工质量。通过该加工方法加工后的金手指线路
板，在日常使用时，由于金手指400的多个条状金属片体410一一位于连通槽210的内部，当
金手指400与外界物体相碰撞时，狭窄的连通槽210槽口能够将大部分的外界物体阻隔在连
通槽210的槽口处，即大部分外界物体仅能与第二基板200进行直接碰撞，而无法从连通槽
210的槽口进入并与条状金属片体410接触，因此能够有效的减少金手指400遭受外界事物
碰撞的可能性，进而有效的保护金手指400、延长线路板的金手指400结构的使用寿命。在线
路板的加工过程中，由于对金手指400进行电镀的工序位于对第二基板200开槽的工序之
后，即金手指400表面的金镀层420是在对第二基板200开槽后再加工得到的，因此在对第二
基板200开槽的过程中，能够避免因铣削深度不够精确而导致的金手指400镀层被铣去的情
况，进而能够有效的防止金手指400镀层表面剐蹭受损、影响信号传输的情况。

[0057] 在其中一个实施例中，在将第一基板、固化片及第二基板顺序堆叠的步骤前，还包括如下步骤：在金手指的多个条状金属片体上粘贴多个耐高温保护胶带，以使每一条状金
属片体的表面均覆盖有相应的耐高温保护胶带。在对第一基板、固化片及第二基板进行压
合时，由于压合前固化片为半固化状态，因此在压合的过程中固化片会受力变形，受力变形
状态下的固化片将朝水平方向张开，因此可能会被挤压至金手指的条状金属片体上，而附
着有固化片的残胶的条状金属片体在后续电镀时将会产生电镀不完全的情况，严重影响金
手指的信息传输效率。在本实施例中，每一条状金属片体的表面均覆盖有耐高温保护胶带，
该耐高温保护胶带具体为聚酰亚胺胶带，酰亚胺胶带具有优异的绝缘性、耐穿性、耐酸碱，
可耐高温300度/10分钟，180度可长时间使用，在第一基板、固化片及第二基板的高温压合
过程中，由于耐高温保护胶带具有良好的耐高温性，因此能够牢固覆盖在条状金属片体的
正上方，当固化片残胶将要附着在条状金属片体上方时，耐高温保护胶带能够阻隔固化片
残胶，防止被固化片粘附在条状金属片体上，避免条状金属片体后续电镀不完全的情况发
生。当压合完成后，对第二基本进行开槽，耐高温保护胶带便裸露在连通槽中，便可撕掉耐
高温保护膜，以对条状金属片体进行电镀。

[0058] 在其中一个实施例中，每一耐高温保护胶带的面积均大于条状金属片体的面积。为了进一步增加耐高温保护胶带对条状金属片体的保护作用，在本实施例中，耐高温保护
胶带的面积均大于条状金属片体，因此耐高温保护胶带能够全面地对条状金属片体进行覆
盖，使得条状金属片体的表面完全与外界隔绝，当固化片受热挤压变形时，耐高温保护胶带
能够更有效的对固化片残胶进行阻隔，使得固化片残胶无任何可渗入至条状金属片体表面
的角度，达到进一步提升对条状金属片体的保护效果，确保电镀过程中金镀层能完整覆盖
条状金属片体的表面。

[0059] 在其中一个实施例中，在金手指结构半成品的第二基板上根据金手指的多个条状金属片体的位置依次进行控深铣加工的步骤包括：在第二基板上根据金手指的每一条状金
属片体的位置进行第一铣削操作，以铣削出贯穿第二基板的连通槽；在第二基板上根据金
手指的相应的条状金属片体的位置进行第二铣削操作，以对连通槽的槽壁进行精铣。为了
降低连通槽的槽壁粗糙度、提高连通槽的槽壁表面质量及减少加工毛刺，同时为了保证连
通槽的加工效率，在本实施例中，每次控深铣的过程包括第一铣削过程和第二铣削过程，第
一铣削过程的铣刀进给速度大于第二铣削过程的铣刀进给速度，以达到快速的在第二基板
上铣削出连通槽的效果，进而提高连通槽的加工速度，保证加工效率，第二铣削过程是对第
一铣削过程得到的连通槽的表面进行精铣，第二铣削过程的铣刀进给速度较慢，以提高连
通槽表面的质量，降低连通槽的表面粗糙度。

[0060] 在其中一个实施例中，在第二基板上根据金手指的每一条状金属片体的位置进行第一铣削操作的铣刀水平进给速度为2cm/s‑4cm/s，在第二基板上根据金手指的相应的条
状金属片体的位置进行第二铣削操作的铣刀水平进给速度为1cm/s‑2cm/s。铣削过程的铣
刀水平进给速度对于连通槽的加工效率和加工质量起到重要的影响，当铣刀水平进给速度
较快时，虽有助于提升加工速度，但是连通槽的槽壁的表面粗糙度高，毛刺也会相应增加，
而铣刀水平进给速度较慢时，虽有助于提升加工质量，当时加工效率则会相应下降，在本实
施例中，第一铣削过程的铣刀进给速度为2cm/s‑4cm/s，在该进给速度范围内，连通槽的成
型速度较快，并且表面粗糙度适中，能够方便后续进一步的精铣加工，在第二铣削过程中的
铣刀进给速度为1cm/s‑2cm/s，在该进给速度范围内，能够基本消除铣削过程出现的毛刺，
并且连通槽的槽壁的粗糙度较低，有助于方便后续对槽壁的进一步加工。

[0061] 在其中一个实施例中，在金手指结构半成品的第二基板上根据金手指的每一条状金属片体的位置进行第一铣削操作的过程中，当第二基板的待铣削的深度大于0.5mm时，采
用机械控深铣对第二基板进行铣削，当第二基板的待铣削的深度小于0.5mm时，采用激光切
割对第二基板进行切割。第二基板的控深铣加工需要在第二基板上加工出贯穿第二基板的
连通槽，连通槽是由铣刀逐层铣出的，而由于铣刀难以与连通槽最低部的槽壁充分接触，因
此容易产生毛刺或飞边，严重的影响连通槽的成型质量，并且铣刀的切削深度也不易控制，
非常容易产生切削深度不足、连通槽切削不完全，或者切削过深、导致金手指的条状金属片
受损的情况。在本实施例中，第一铣削过程中，铣刀在第二基板的外表面逐层向下的铣削出
连通槽的形状，当待铣削的深度小于0.5mm时，采用激光切割对剩余的第二基板薄片进行切
割，使得连通槽贯穿第二基板，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，激光切割能够获
得较好的切割质量，因此连通槽的最深处位置的切口光滑平整，进而有效的达到去毛刺、提
高连通槽铣削质量的效果。

[0062] 在其中一个实施例中，在第二基板上根据金手指的多个条状金属片体的位置依次进行控深铣加工的步骤之后，还包括如下步骤：对每一连通槽的槽口位置进行切削加工，以
使连通槽的槽口形成45°的倒角。外界的电路连接件，需要通过进入连通槽内才能与金手指
的条状金属片体进行接触连接，而由于连通槽的槽口较小、难以对位，因此电路连接件的接
触片在伸入连通槽内时较为不便，另外，由于外部的电路连接件难以对位插入连通槽中因
此电路连接件的连接端容易与第二基板的边缘侧壁对撞，长期使用后容易导致电路连接件
的插入端以及第二基板的边缘侧壁破损。为了解决以上问题，在本实施例中，在第二基板进
行多次控深铣、形成多个连通槽之后，还需对每个连通槽的槽口位置进行切削加工，使得连
通槽的槽口形成45°的倒角，槽口开设倒角后能够使得连通槽的槽口得到扩大，电路连接件
的插入端在进入连通槽时将更容易定位，使得连接操作更加方便快捷，同时由于定位难度
降低，电路连接件与第二基板的边缘侧壁的对撞次数也能明显减少，进而起到保护线路板
和外部电路连接件的作用。

[0063] 在其中一个实施例中，在第二基板上根据金手指的每一条状金属片体的位置进行第一铣削操作的过程中，铣刀每次垂直进给量为0.5mm～1mm。第一铣削过程是在第二基板
上铣削出贯穿第二基板的连通槽，具体的切削方式如下：铣刀在第二基板的一侧进入，铣刀
沿着与第二基板板面平行的方向运动，在铣出连通槽形状的平面之后铣刀退回至第二基板
的一侧，然后铣刀沿着与第二基板板面垂直的方向进给，并再次沿着与第二基板板面平行
的方向运动，对第二基板进行铣削，即铣刀通过逐层铣削，最终在第二基板上铣削出贯穿第
二基板的连通槽，而铣刀的每次沿着与第二基板板面垂直方向进给量对加工效率及加工质
量有重要影响，垂直进给量较小时，加工效率低，影响经济效益，而垂直进给量较大时，会对
第二基板造成较大的加工残留应力，导致线路板的形变，因此，在本实施例中，控深铣的铣
刀每次垂直进给量为0.5mm‑1mm，在该铣削垂直进给量范围中，铣削加工具有较快的加工速
度，能够保证连通槽的加工效率，同时对第二基板造成的加工残留应力较低，第二基板不易
产生形变，进而保证了连通槽及第二基板的加工质量。

[0064] 在其中一个实施例中，在金手指结构半成品的第二基板上根据金手指的多个条状金属片体的位置依次进行控深铣加工的步骤之后，还包括如下步骤：对铣削后的金手指结
构半成品进行清洗。在对第二基板进行控深铣后，由于铣削过程会产生很多加工碎屑，加工
碎屑会附着在连通槽内以及板面上，因此需要对铣削后的整个板体进行清洗，清洗过程如
下：将板体浸泡在清洗槽的清洗液中，并通过超声波清洗剂震荡清洗液，清洗温度为30℃‑
40℃，清洗时间为3‑4分钟，通过对板体进行清洗后，能够有效的清除连通槽内及板面的加
工碎屑，并且有助于除去板体表面附着的杂质或灰尘，使得板体洁净度提升，进而便于后续
对板体的进一步加工。

[0065] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来
说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护
范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。