线路板及其棕化工艺

摘要

本申请提供一种线路板及其棕化工艺。上述的线路板的棕化工艺包括：对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层；成型出树脂塞件，使树脂塞件形成有贯穿孔；对沉铜操作后的板件的通孔进行灌铜浆操作；将树脂塞件塞入板件的通孔内，使铜浆部分通过贯穿孔溢出至树脂塞件表面；提供铜覆盖体，使铜覆盖体与台阶孔相适配；将铜覆盖体安装于台阶孔内，使铜覆盖体通过铜浆与树脂塞件连接。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。

权利要求

1.一种线路板的棕化工艺，其特征在于，包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件形成有通孔；

对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相连通的台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述通孔的直径；

成型出树脂塞件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔；

对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作；

将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面；

提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配；

将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接；

对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；

对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述线路板的第一铜层和所述铜覆盖体的背离所述树脂塞件 的表面分别成型有第二铜层；

对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。

2.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，所述树脂塞件的最大直径与所述通孔相适配。

3.根据权利要求2所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，所述树脂塞件为锥台结构。

4.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，所述铜覆盖体的厚度大于或等于所述台阶孔的深度。

5.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，所述树脂塞件和所述铜覆盖体的数目均为两个，两个所述树脂塞件与两个所述铜覆盖体一一对应设置；所述台阶孔的数目分别为两个，两个所述台阶孔分别开设于所述板件的两侧，每一所述树脂塞件分别安装于相应的所述台阶孔内。

6.根据权利要求5所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面的步骤具体为：将两个所述树脂塞件分别从所述板件的两侧塞入所述通孔内，使铜浆部分通过两个所述树脂塞件的贯穿孔分别溢出至所述树脂塞件的表面；

将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接的步骤包括：

将其中一个所述铜覆盖体安装于其中一个所述台阶孔内；

将所述线路板翻转180°；

将另外一个所述铜覆盖体安装于另外一个所述台阶孔内。

7.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，所述第二铜层的厚度等于减薄后的所述第一铜层的厚度。

8.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化工艺还包括：

对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；

对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。

9.根据权利要求1所述的线路板的棕化工艺，其特征在于，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：

对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；

对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；

对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；

将蚀刻后所述板件表面的干膜进行去除操作。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的棕化工艺对线路板进行棕化处理。

说明书

线路板及其棕化工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种线路板及其棕化工艺。

背景技术

[0002] 导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在线路板的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为线路板的层压工序的第一道工
步，是线路板压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产
生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生
成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了线路板的抗热冲击和
抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合
力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。

[0003] 然而，传统的线路板的棕化工艺在对线路板进行棕化过程中，线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，使线路板压合结合力较差，进而使线路板在铜浆塞孔内因爆板而
报废。

发明内容

[0004] 本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板压合结合力较好的线路板及其棕化工艺。

[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

[0006] 一种线路板的棕化工艺，包括：

[0007] 对板件进行钻孔处理，使所述板件形成有通孔；

[0008] 对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相连通的台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述通孔的直径；

[0009] 成型出树脂塞件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔；

[0010] 对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作；

[0011] 将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面；

[0012] 提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配；

[0013] 将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接；

[0014] 对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；

[0015] 对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述线路板的第一铜层和所述铜覆盖体的背离所述树脂塞体的表面分别成型有第二铜层；

[0016] 对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。

[0017] 在其中一个实施例中，所述树脂塞件的最大直径与所述通孔相适配。

[0018] 在其中一个实施例中，所述树脂塞件为锥台结构。

[0019] 在其中一个实施例中，所述铜覆盖体的厚度大于或等于所述台阶孔的深度。

[0020] 在其中一个实施例中，所述树脂塞件和所述铜覆盖体的数目均为两个，两个所述树脂塞件与两个所述铜覆盖体一一对应设置；所述台阶孔的数目分别为两个，两个所述台
阶孔分别开设于所述板件的两侧，每一所述树脂塞件分别安装于相应的所述台阶孔内。

[0021] 在其中一个实施例中，将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面的步骤具体为：将两个所述树脂塞件分别从所述板件
的两侧塞入所述通孔内，使铜浆部分通过两个所述树脂塞件的贯穿孔分别溢出至所述树脂
塞件的表面；

[0022] 将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接的步骤包括：

[0023] 将其中一个所述铜覆盖体安装于其中一个所述台阶孔内；

[0024] 将所述线路板翻转180°；

[0025] 将另外一个所述铜覆盖体安装于另外一个所述台阶孔内。

[0026] 在其中一个实施例中，所述第二铜层的厚度等于减薄后的所述第一铜层的厚度。

[0027] 在其中一个实施例中，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化工艺还包括：

[0028] 对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；

[0029] 对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。

[0030] 在其中一个实施例中，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：

[0031] 对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；

[0032] 对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；

[0033] 对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；

[0034] 将蚀刻后所述板件表面的干膜进行去除操作。

[0035] 一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的棕化工艺对线路板进行棕化处理。

[0036] 与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

[0037] 首先对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相连通的台阶孔，所述台阶孔
的直径大于通孔的直径；然后成型出树脂塞件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔；然后对沉铜
操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作，使通孔内填充有铜浆；然后将所述树脂塞件塞
入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面，即使铜浆部
分溢出至树脂塞件的邻近所述板件的表面的端面；然后提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与
所述台阶孔相适配；然后将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆
与所述树脂塞件连接，使铜覆盖体与树脂塞件通过铜浆固化后牢固连接；然后对塞孔操作
后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；然后对减铜操作后
的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和覆铜盖体的背离所述树脂塞体的表面分别
成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于线路板的第一铜层和覆铜盖体表面，由于先对塞
孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第二铜层符合线路板的铜厚要
求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第
一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表面，避免了线路板的铜浆塞孔
内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。

附图说明

[0038] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。

[0039] 图1为一实施例的线路板的棕化工艺的流程图；

[0040] 图2为采用图1所示线路板的棕化工艺的棕化处理得到的线路板的结构示意图；

[0041] 图3为图2所示线路板的中间导电柱与铜覆盖体连接的剖视图；

[0042] 图4为图3所示中间导电柱的树脂塞件的结构示意图；

[0043] 图5为另一实施例的线路板的结构示意图；

[0044] 图6为图1所示线路板的棕化工艺的步骤S107的流程图。

具体实施方式

[0045] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更
加透彻全面。

[0046] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0047] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个
相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0048] 本申请提供一种线路板的棕化工艺包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件形成有通孔；对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件形成有第一铜层，所述第一铜层形
成有与所述通孔相连通的台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述通孔的直径；成型出树脂塞
件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔；对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作；将所
述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表
面；提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配；将所述铜覆盖体安装于所述台阶
孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接；对塞孔操作后的所述板件进行减铜
操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使
所述线路板的第一铜层和所述铜覆盖体的背离所述树脂塞体的表面分别成型有第二铜层；
对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。

[0049] 上述的线路板的棕化工艺，首先对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相
连通的台阶孔，所述台阶孔的直径大于通孔的直径；然后成型出树脂塞件，使所述树脂塞件
形成有贯穿孔；然后对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作，使通孔内填充有铜
浆；然后将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述
树脂塞件表面，即使铜浆部分溢出至树脂塞件的邻近所述板件的表面的端面；然后提供铜
覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配；然后将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，
使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接，使铜覆盖体与树脂塞件通过铜浆固化后牢
固连接；然后对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的
厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和覆铜盖体的背离
所述树脂塞体的表面分别成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和
覆铜盖体表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第
二铜层符合线路板的铜厚要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，由于第二铜
层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表
面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。

[0050] 如图1所示，其为一实施例线路板的棕化工艺的流程图。

[0051] 一实施例的线路板的棕化工艺用于对线路板进行棕化处理。在其中一个实施例中，棕化工艺包括以下步骤的部分或全部：

[0052] S101，对板件进行钻孔处理，使所述板件形成有通孔。

[0053] 同时参见图2，在本实施例中，对板件100进行钻孔处理，使所述板件形成有通孔110。

[0054] S103，对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件形成有第一铜层。

[0055] 同时参见图2，在本实施例中，对钻孔后的板件100进行沉铜操作，使所述板件形成有第一铜层200，所述第一铜层形成有与所述通孔110相连通的台阶孔120，所述台阶孔的直
径大于所述通孔的直径。当然，板件表面上开设有通孔110及台阶孔120的内壁上也可以形
成第一铜层200。进一步地，通过化学镀铜工艺对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成
第一铜层。具体地，通孔和台阶孔均为圆形孔，使通孔和台阶孔的形状较简单。在其他实施
例中，通孔和台阶孔还可以为椭圆孔，使通孔和台阶孔的加工难度较低。

[0056] S105，成型出树脂塞件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔。

[0057] 同时参见图2和图3，在本实施例中，成型出树脂塞件310，使所述树脂塞件形成有贯穿孔312，即贯穿孔沿树脂塞件的轴向完全贯穿，以使后续铜浆能够从树脂塞件的一端面
通过贯穿孔溢出至树脂塞件的另一端面。

[0058] S107，对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作。

[0059] 同时参见图2，在本实施例中，对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作，使铜浆填充于通孔内壁的预定深度位置。在通孔110内预先灌入铜浆，使铜浆与通孔110内
壁预先接触，使铜浆与通孔110内壁的连接更加紧密牢固，有利于提高通孔110的导电性。

[0060] S109，将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面。

[0061] 同时参见图2和图3，在本实施例中，将所述树脂塞件310塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面，即使铜浆能够从树脂塞件的一端面
通过贯穿孔溢出至树脂塞件的另一端面。

[0062] S111，提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配。

[0063] 同时参见图2，在本实施例中，提供铜覆盖体600，使所述铜覆盖体与所述台阶孔210相适配，即使铜覆盖体的外形尺寸与台阶孔相适配，进而使铜覆盖体与台阶孔的内壁可
靠地连接。可以理解，铜覆盖体的表面覆盖有铜层，使铜覆盖体具有导电性，进而使铜覆盖
体能够与板体表面的铜层电连接。

[0064] S113，将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接。

[0065] 同时参见图2和图3，在本实施例中，将所述铜覆盖体600安装于所述台阶孔210内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接，即使铜覆盖体600通过溢出树脂塞件310端
面的铜浆与树脂塞件固化连接，铜浆固化形成铜浆块320，使铜覆盖体600通过铜浆块320与
树脂塞件310牢固连接，同时使铜覆盖体通过固化的铜浆进行导电，确保通孔的导电性。

[0066] S115，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度。

[0067] 在本实施例中，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层200的厚度，避免板件两侧的第一铜层200的厚度过大。

[0068] S117，对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述线路板的第一铜层和所述铜覆盖体的背离所述树脂塞体的表面分别成型有第二铜层。

[0069] 同时参见图2和图3，在本实施例中，对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述线路板的第一铜层200和所述铜覆盖体600的背离所述树脂塞体320的表面分别成型有第
二铜层400，即使第二铜层400成型覆盖于板体表面，同时使铜覆盖体通过第二铜层与第一
铜层牢固连接，进一步地提高铜覆盖体与第一铜层连接的强度，同时确保铜覆盖体与板体
表面的铜层的导电性。

[0070] S119，对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。

[0071] 同时参见图2，在本实施例中，对板镀操作后的板件进行棕化处理，使第二铜层400表面形成有棕化层，即使板件表面形成有棕化层500。

[0072] 上述的线路板的棕化工艺，首先对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相
连通的台阶孔，所述台阶孔的直径大于通孔的直径；然后成型出树脂塞件，使所述树脂塞件
形成有贯穿孔；然后对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作，使通孔内填充有铜
浆；然后将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述
树脂塞件表面，即使铜浆部分溢出至树脂塞件的邻近所述板件的表面的端面；然后提供铜
覆盖体，使所述铜覆盖体与所述台阶孔相适配；然后将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，
使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接，使铜覆盖体与树脂塞件通过铜浆固化后牢
固连接；然后对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的
厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和覆铜盖体的背离
所述树脂塞体的表面分别成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和
覆铜盖体表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第
二铜层符合线路板的铜厚要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，由于第二铜
层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表
面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。

[0073] 在其中一个实施例中，所述树脂塞件的最大直径与所述通孔相适配，即所述树脂塞件的最大直径与所述通孔的内径相等，使树脂塞件与通孔过渡配合，避免因树脂塞件过
大而导致组装时引发板件变形的问题，或因树脂塞件过小而造成铜浆固化过程中容易溢出
的问题，进而使树脂塞件更好地对通孔进行封塞。

[0074] 同时参见图2至图4，在其中一个实施例中，所述树脂塞件为锥台结构，使树脂塞件塞入通孔110的过程中，通孔110内的铜浆能够快速进入树脂塞件与通孔110内壁之间的间
隙中，如此铜浆固化形成的铜浆块连接于树脂塞件处形成锥台面结构，进而使树脂塞件通
过铜浆块与通孔110内壁连接。可以理解，在其他实施例中，所述树脂塞件不仅限为锥台结
构，还可以为圆锥结构。

[0075] 进一步地，在将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接的步骤S113之后，以及在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤
S115之前，棕化工艺还包括：对板件进行固化操作，使铜浆固化形成铜浆块，使铜覆盖体与
树脂塞件可靠连接，避免后续对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的过程中触碰到铜覆
盖体导致铜覆盖体脱落的情形。

[0076] 进一步地，将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接的步骤具体为：将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通
过铜浆与所述树脂塞件连接，并使铜浆部分压入铜覆盖体与台阶孔的内壁上，这样使铜覆
盖体与树脂塞件之间、铜覆盖体与台阶孔内壁之间均覆盖有铜浆，待铜浆固化后，使铜覆盖
体分别与树脂塞件和台阶孔内壁牢固连接，更好地避免铜覆盖体松脱的情形，同时可以减
少对沉铜操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作的铜浆量的把控难度，毕竟多余的铜浆
量可以压入铜覆盖体与台阶孔的内壁之间，更好地避免灌入铜浆量过多溢出台阶孔的情
形。

[0077] 如图4所示，进一步地，树脂塞件连接于铜浆块的端部开设有环形槽316，铜浆块部分成型于环形槽内，使树脂塞件与铜浆块之间的连接更加牢固，同时增加允许铜浆量灌入
通孔内的过盈范围。进一步地，环形槽的数目为多个，多个环形槽沿树脂塞件的轴向间隔分
布，使树脂塞件与铜浆块之间的连接更加牢固。可以理解，在其他实施例中，环形槽的数目
不仅限于多个，还可以是一个。在其中一个实施例中，环形槽沿树脂塞件的周向呈螺旋状环
绕开设，使铜浆块更好地连接于树脂塞件。

[0078] 进一步地，树脂塞件连接于铜浆块的端部形成有环形凸边，铜浆块包覆固化于环形凸边上，使树脂塞件与铜浆块牢固连接。进一步地，环形凸边的截面呈L性，使铜浆块与环
形凸边之间不易脱离，进而使铜浆块与环形凸边更加牢固地连接。

[0079] 当然，在对灌铜浆操作后的板件进行塞树脂操作的过程中，可能存在铜浆溢出通孔110后堆积于线路板10的第一铜层200的邻近通孔110周缘的位置处，进而使第二铜层400
成型于第一铜层200表面的效果较差，也就是说，对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需
要对灌入通孔110内的铜浆量需要较为精确地控制，同时对树脂塞件的外形的轮廓的精度
要求较高，增加了线路板10的制造难度。为降低线路板10的的制造难度，如图4所示，进一步
地，树脂塞件310的背离铜浆块320的端部开设有容浆槽313，容浆槽分别与通孔110和贯穿
孔312连通，在树脂塞件塞入通孔110的过程中，若铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时，铜浆
会进入容浆槽内固化，大大减少了铜浆溢出通孔110的情形，如此对沉铜操作后的板件进行
灌铜浆操作时对灌入通孔110内的铜浆量无需较为精确地控制，同时对树脂塞件的外形的
轮廓的精度要求较低。为使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内，进
一步地，树脂塞件310的背离铜浆块的端部还开设有与容浆槽连通的开口槽314，开口槽沿
树脂塞件的横截面的径向的延伸方向的宽度大于容浆槽的宽度，使铜浆溢出至与容浆槽对
应的位置时能够快速进入容浆槽内。在本实施例中，开口槽的沿铜浆的进入方向呈收缩状，
使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时沿开口槽进入的速度逐渐减缓，更好地避免铜浆溢出
容浆槽内的情形。进一步地，开口槽沿铜浆的进入方向的截面呈梯形状，使铜浆进入开口槽
内具有更好地缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的周壁上
沿铜浆的进入方向开设有多个相互平行的缓冲条槽，使铜浆进入开口槽内部分进入缓冲条
槽内，进一步地提高了开口槽的缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步
地，开口槽的数目为多个，多个开口槽沿树脂塞件的周向间隔分布，更好地避免铜浆溢出容
浆槽内的情形。进一步地，树脂塞件310的背离铜浆块320的端部还开设有容纳槽315，容纳
槽分别与贯穿孔312和多个开口槽314连通，使进入开口槽内的铜浆还可以通过开口槽流入
容纳槽内，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。

[0080] 如图2所示，为使第二铜层与铜覆盖体牢固连接，在其中一个实施例中，所述铜覆盖体600的厚度大于或等于所述台阶孔210的深度，使第二铜层更好地成型于铜覆盖体表
面，进而使第二铜层与铜覆盖体牢固连接。在本实施例中，所述铜覆盖体的厚度等于所述台
阶孔的深度，使铜覆盖体安装于台阶孔之后与第一铜层的表面平齐，有利于后续进行可靠
地减铜操作，如在第一铜层200表面进行平整地贴干膜操作。

[0081] 如图5所示，当然，在其他实施例中，铜覆盖体的厚度还可以大于所述台阶孔的深度，即铜覆盖体凸出于第一铜层的表面，在线路板10压接后，第二铜层400和第一铜层200受
挤压而使树脂塞件发生轻微形变，使树脂塞件更牢固连接于通孔110内，进一步地提高了线
路板10压合结合力。

[0082] 可以理解，通孔110可以为线路板10上的盲埋孔或贯通孔。对于盲埋孔，仅需在板件的一侧的通孔的开口处塞入一所述树脂塞件和所述铜覆盖体即可。对于贯通孔，需在板
件的两侧的通孔的开口处分别塞入一所述树脂塞件和所述铜覆盖体。

[0083] 在其中一个实施例中，所述树脂塞件和所述铜覆盖体的数目均为两个，两个所述树脂塞件与两个所述铜覆盖体一一对应设置。所述台阶孔的数目分别为两个，两个所述台
阶孔分别开设于所述板件的两侧，每一所述树脂塞件分别安装于相应的所述台阶孔内。

[0084] 在其中一个实施例中，将所述树脂塞件塞入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面的步骤具体为：将两个所述树脂塞件分别从所述板件
的两侧塞入所述通孔内，使铜浆部分通过两个所述树脂塞件的贯穿孔分别溢出至所述树脂
塞件的表面。

[0085] 进一步地，将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆与所述树脂塞件连接的步骤包括：将其中一个所述铜覆盖体安装于其中一个所述台阶孔内；将
所述线路板翻转180°；将另外一个所述铜覆盖体安装于另外一个所述台阶孔内，使每一所
述树脂塞件分别安装于相应的所述台阶孔内，并使两个铜覆盖体分别与相应的树脂塞件连
接。

[0086] 可以理解，在对板件进行钻孔处理时，会在短时间内产生高温，使加工出的通孔110内壁残留树脂残渣，即在通孔110内壁形成环氧树脂钻污，进一步地，在对钻孔后的板件
进行沉铜操作的步骤之前，以及在对板件进行钻孔处理的步骤之后，棕化工艺还包括：对板
件与通孔110对应的位置进行二钻处理，以去除首次钻孔在孔壁上产生高温产生的环氧树
脂钻污，避免树脂钻污与通孔110的孔壁的结合力较差的问题。

[0087] 在其中一个实施例中，第二铜层400的厚度等于减薄后的第一铜层200的厚度，使第二铜层400可靠地成型于第一铜层200表面，同时使后续第一铜层200与第二铜层400可靠
地压接，避免压接过程中因第一铜层200和第二铜层400的板厚不同容易出现层裂的问题，
提高了线路板10的制造良率。

[0088] 在其中一个实施例中，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化工艺还包括：对板镀操
作后的板件进行内层线路处理，以在板件表面加工出内层线路，同时减少板件进行棕化处
理所需的材耗。在本实施例中，对板镀操作后的板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线
路处理后的板件进行棕化处理。

[0089] 如图6所示，在其中一个实施例中，对塞孔操作后的板件进行减铜操作的步骤S107包括：

[0090] S107A，对塞孔操作后的板件两侧分别进行贴干膜操作；

[0091] S107B，对贴干膜后的板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的第一铜层200对应的干膜，使待减薄的第一铜层200处呈裸露状态；

[0092] S107C，对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄板件两侧的第一铜层200的厚度；

[0093] S107D，将蚀刻后板件表面的干膜进行去除操作。

[0094] 为使第一铜层200表面成型出的第二铜层400的厚度更好地符合线路板10的铜厚要求，在其中一个实施例中，减薄后的第一铜层200的厚度为18μm～24μm，使第一铜层200表
面成型出的第二铜层400的厚度更好地符合线路板10的铜厚要求。在本实施例中，减薄后的
第一铜层200的厚度为22μm，使减薄后的第一铜层200的厚度较适中。

[0095] 如图2至图4所示，本申请还提供一种线路板10，采用上述任一实施例所述的线路板10的棕化工艺对线路板10进行棕化处理。在其中一个实施例中，线路板10包括板件100、
第一铜层200、中间导电柱300、铜覆盖体600、第二铜层400以及棕化层500。所述板件开设有
通孔110。所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所述第一板件的相对
两侧面，每一所述第一铜层开设有与所述通孔相连通的台阶孔210。所述中间导电柱填充于
所述通孔内，所述中间导电柱300包括铜浆块320和两个树脂塞件310，每一所述树脂塞件开
设有贯穿孔312，两个所述树脂塞件相对设置，且两个所述树脂塞件分别与所述铜浆块的两
端连接，所述铜浆块穿设于每一所述贯穿孔内并与所述树脂塞件连接，且所述铜浆块部分
凸出于每一所述树脂塞件的背离相应的所述树脂塞件的端部，使中间导电柱的两端及中间
部位均具有导电性的铜浆块，进而使中间导电柱整体具有较好的导电性。

[0096] 铜覆盖体600的数目分别为两个，两个铜覆盖体分别为第一铜覆盖体610和第二铜覆盖体620。所述第一铜覆盖体盖设于其中一个所述第一铜层的台阶孔内，且所述第一铜覆
盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接。所述第二铜覆盖体盖设于另
外一个所述第一铜层的台阶孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端
部的所述铜浆块连接。在本实施例中，第一铜覆盖体和第二铜覆盖体分别盖设于两个第一
铜层的台阶孔内，且第一铜覆盖体和第二铜覆盖体分别与凸出于中间导电柱的两端的铜浆
块电连接。所述第二铜层的数目为两个，两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层
的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二
铜覆盖体。所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜层的背
离相应的所述第一铜层的一面。

[0097] 由于两个树脂塞件相对设置于通孔内，且两个树脂塞件分别与铜浆块的两端连接，铜浆块穿设于每一贯穿孔内并与树脂塞体连接，铜浆块分别与两个树脂塞件可靠连接，
且铜浆块和两个树脂塞件均位于通孔内，又由于第一铜覆盖体盖设于其中一个第一铜层的
台阶孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接，
使第一铜覆盖体分别与其中一个第一铜层和凸出于相应的所述树脂塞件的端部的铜浆块
连接，同时使第一铜层通过第一铜覆盖体和铜浆块电连接；同理，第二铜覆盖体分别与另外
一个第一铜层和凸出于相应的所述树脂塞件的端部的铜浆块连接，同时使第一铜层通过第
二铜覆盖体和铜浆块电连接，如此使分别位于板件两侧的第一铜层电连接；由于两个所述
第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分
别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体，使通孔和两个台阶孔均位于两个第二铜
层之间，又由于两个棕化层分别成型于两个第二铜层的背离第一铜层的一面，使棕化层只
需成型于第二铜层表面即可，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高
了线路板压合结合力，进而提高了线路板的使用寿命。

[0098] 如图2所示，在其中一个实施例中，所述第一铜覆盖体610和所述第二铜覆盖体620分别与相应的所述第一铜层200的背离所述板件100的一面平齐，有利于后续进行在减铜操
作时将干膜平整贴附于第一铜层200表面。

[0099] 如图5所示，可以理解，在其他实施例中，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体不仅限于分别与相应的所述第一铜层的背离所述板件的一面平齐。在其中一个实施例中，
所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体分别凸出于相应的所述第一铜层的背离所述板件
的一面，在线路板10压接后，第二铜层400和第一铜层200受挤压而使中间导电柱300、第一
铜覆盖体610及第二铜覆盖体620发生轻微形变，使中间导电柱300更牢固连接于通孔110
内，进一步地提高了线路板10压合结合力。

[0100] 在其中一个实施例中，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体的直径分别与相应的所述台阶孔的内径相等，使所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体分别与相应的台阶孔
紧密连接，避免第一铜覆盖体或第二铜覆盖体脱落的情形。

[0101] 如图4所示，在其中一个实施例中，每一所述树脂塞件为锥台结构，使树脂塞件塞入通孔110的过程中，通孔110内的铜浆块能够快速进入并固化成型于树脂塞件与通孔110
内壁之间的间隙中，如此铜浆块连接于树脂塞件处形成锥台面结构，进而使树脂塞件通过
铜浆块与通孔110内壁连接。可以理解，在其他实施例中，所述树脂塞件不仅限为锥台结构，
还可以为圆锥结构。

[0102] 在其中一个实施例中，每一所述树脂塞件的最大直径与所述通孔相适配，即所述树脂塞件的最大直径与所述通孔的内径相等，使树脂塞件与通孔过渡配合，避免因树脂塞
件过大而导致组装时引发板件变形的问题，或因树脂塞件过小而造成铜浆固化形成铜浆块
的过程中容易溢出的问题，进而使树脂塞件更好地对通孔进行封塞。

[0103] 进一步地，每一树脂塞件连接于铜浆块的端部开设有环形槽，铜浆块部分成型于环形槽内，使每一树脂塞件与铜浆块之间的连接更加牢固，同时增大了允许成型铜浆块的
灌入通孔内的铜浆量的过盈范围。进一步地，环形槽的数目为多个，多个环形槽沿树脂塞件
的轴向间隔分布，使每一树脂塞件与铜浆块之间的连接更加牢固。可以理解，在其他实施例
中，环形槽的数目不仅限于多个，还可以是一个。在其中一个实施例中，环形槽沿树脂塞件
的周向呈螺旋状环绕开设，使铜浆块更好地连接于树脂塞件。

[0104] 进一步地，每一树脂塞件连接于铜浆块的端部形成有环形凸边，铜浆块包覆固化于环形凸边上，使树脂塞件与铜浆块牢固连接。进一步地，环形凸边的截面呈L性，使铜浆块
与环形凸边之间不易脱离，进而使铜浆块与环形凸边更加牢固地连接。

[0105] 当然，在对灌铜浆操作成型出铜浆块的过程中，可能存在铜浆溢出通孔110后堆积于线路板10的第一铜层200的邻近台阶孔的周缘位置处，进而使第二铜层400成型于第一铜
层200表面的效果较差，也就是说，对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时需要对灌入通孔
110内的铜浆量需要较为精确地控制，同时对树脂塞件的外形的轮廓的精度要求较高，增加
了线路板10的制造难度。为降低线路板10的的制造难度，如图4所示，进一步地，每一树脂塞
件310的背离铜浆块的端部开设有容浆槽313，容浆槽分别与通孔110和贯穿孔312连通，在
树脂塞件塞入通孔110的过程中，若铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时，铜浆会进入容浆槽
内固化，大大减少了铜浆溢出通孔110的情形，如此对沉铜操作后的板件进行灌铜浆操作时
对灌入通孔110内的铜浆量无需较为精确地控制，同时对树脂塞件的外形的轮廓的精度要
求较低。为使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时能够快速进入容浆槽内，进一步地，每一树
脂塞件310的背离铜浆块的端部还开设有与容浆槽连通的开口槽314，开口槽沿树脂塞件的
横截面的径向的延伸方向的宽度大于容浆槽的宽度，使铜浆溢出至与容浆槽对应的位置时
能够快速进入容浆槽内。在本实施例中，开口槽的沿铜浆的进入方向呈收缩状，使铜浆溢出
至与容浆槽对应的位置时沿开口槽进入的速度逐渐减缓，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的
情形。进一步地，开口槽沿铜浆的进入方向的截面呈梯形状，使铜浆进入开口槽内具有更好
地缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的周壁上沿铜浆的进
入方向开设有多个相互平行的缓冲条槽，使铜浆进入开口槽内部分进入缓冲条槽内，进一
步地提高了开口槽的缓冲性能，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情形。进一步地，开口槽的
数目为多个，多个开口槽沿树脂塞件的周向间隔分布，更好地避免铜浆溢出容浆槽内的情
形。进一步地，每一树脂塞件310的背离铜浆块的端部还开设有容纳槽315，容纳槽分别与贯
穿孔和多个开口槽连通，使进入开口槽内的铜浆还可以通过开口槽流入容纳槽内，更好地
避免铜浆溢出容浆槽内的情形。

[0106] 如图3所示，在其中一个实施例中，所述铜浆块320包括铜浆块主体322、第一穿设部324和第二穿设部326，所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述第二穿设部连接。
所述第一穿设部通过其中一个所述树脂塞件的贯穿孔内与所述树脂塞件连接，且所述第一
穿设部凸出于相应的所述树脂塞件的部位与所述第一铜覆盖体连接，使第一铜覆盖体与凸
出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接。所述第二穿设部通过另外一个所述树
脂塞件的贯穿孔内与所述树脂塞件连接，且所述第二穿设部凸出于相应的所述树脂塞件的
部位与所述第二铜覆盖体连接，使第二铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所
述铜浆块连接。

[0107] 在其中一个实施例中，所述铜浆块主体、所述第一穿设部和所述第二穿设部一体成型，使所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述第二穿设部可靠连接，同时使铜浆
块的结构较紧凑。在本实施例中，所述铜浆块主体、所述第一穿设部和所述第二穿设部一体
固化成型。

[0108] 可以理解，在其他实施例中，所述铜浆块主体、所述第一穿设部和所述第二穿设部不仅限于一体成型。在其中一个实施例中，所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述
第二穿设部胶接，使所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述第二穿设部牢固连接。

[0109] 在其中一个实施例中，每一所述台阶孔的直径大于所述通孔的直径，使通孔与台阶孔的连通处形成台阶孔结构，如此铜浆块在中间导电柱组装于通孔的过程中部分可以成
型于台阶孔的内壁。

[0110] 如图2所示，为降低线路板10的制造难度，进一步地，通孔110和两个台阶孔210均为圆形孔，且通孔110和两个台阶孔210的直径相等，使通孔110的形状较简单且容易加工成
型。

[0111] 为使每一第二铜层400更牢固地连接于相应的第一铜层200的背离板件100的表面，在其中一个实施例中，每一第二铜层400还压接于相应的第一铜层200的背离板件100的
表面，使每一第二铜层400更牢固地连接于相应的第一铜层200的背离板件100的表面。

[0112] 与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

[0113] 首先对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层，所述第一铜层形成有与所述通孔相连通的台阶孔，所述台阶孔
的直径大于通孔的直径；然后成型出树脂塞件，使所述树脂塞件形成有贯穿孔；然后对沉铜
操作后的所述板件的通孔进行灌铜浆操作，使通孔内填充有铜浆；然后将所述树脂塞件塞
入所述板件的通孔内，使铜浆部分通过所述贯穿孔溢出至所述树脂塞件表面，即使铜浆部
分溢出至树脂塞件的邻近所述板件的表面的端面；然后提供铜覆盖体，使所述铜覆盖体与
所述台阶孔相适配；然后将所述铜覆盖体安装于所述台阶孔内，使所述铜覆盖体通过铜浆
与所述树脂塞件连接，使铜覆盖体与树脂塞件通过铜浆固化后牢固连接；然后对塞孔操作
后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件的所述第一铜层的厚度；然后对减铜操作后
的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和覆铜盖体的背离所述树脂塞体的表面分别
成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和覆铜盖体表面，由于先对
塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第二铜层符合线路板的铜厚
要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的
第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表面，避免了线路板的铜浆塞
孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。

[0114] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来
说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护
范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。