拼接硅材的金刚线切割方法

摘要

本发明公开了一种拼接硅材的金刚线切割方法，其采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，将拼接硅材切割出硅片，可解决原有分线网切割所导致的硅片损失多、布线繁琐、操作时间长、切割效率低、得片率低等问题，可大大提高切割生产线的产能。

权利要求

1.拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，将拼接硅材切割出硅片；

所述金刚线网包括由金刚线组成的网面；切片时，网面中的金刚线沿与某一平面相平行的方向贯穿拼接硅材，以该平面为切割方向面；

所述拼接硅材由一排硅材拼接而成，或者，拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，且各排硅材并排排列；同一排的硅材数量至少为两个；同一排的硅材沿某一排列方向依次排列，该排列方向与切割方向面相垂直；以同一排中相邻两个硅材拼接的相向面为拼接面，拼接硅材中各硅材的拼接面相互平行；

所述拼接面和切割方向面都与网面垂直，且拼接面和切割方向面的夹角为0.5～1.5度；

切片之前，采用胶水将拼接硅材粘接在载板上，载板与网面平行，且拼接硅材置于载板和网面之间；

以同一排中相邻两个硅材之间的间隙为排内拼接缝隙；以相邻两排硅材之间的间隙为排间拼接缝隙；以拼接硅材粘接在载板上后，拼接硅材上朝向载板的一侧为拼接硅材的粘接面；

若拼接硅材由一排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙；

若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙、排间拼接缝隙；

以拼接硅材上与粘接面相背的一侧为拼接硅材的外侧面；

若拼接硅材由一排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙位于外侧面的区域封闭；

若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于外侧面的区域封闭。

2.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述拼接面经过打磨处理。

3.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，同一排中相邻两个硅材的拼接面的间距不大于0.01mm。

4.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述拼接硅材包括分设于排列方向两端的端面，端面与切割方向面平行。

5.根据权利要求4所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述拼接硅材整体为长方体状。

6.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述载板为树脂板。

7.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述胶水为粘棒胶。

8.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述胶带为以耐高温材料作为基材的有机硅压敏胶带。

9.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述硅材由硅棒边皮料切割而成。

10.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法，其特征在于，所述硅材为单晶硅或多晶硅。

说明书

拼接硅材的金刚线切割方法

技术领域

[0001] 本发明涉及硅片切割技术领域，具体涉及一种拼接硅材的金刚线切割方法。

背景技术

[0002] 现代信息技术和现代电子技术的基础是半导体技术，而硅材料是最重要的半导体材料之一。目前国内外通用的硅片切割技术为：金刚石线切割硅棒的切割技术。该技术是通过采用切削液替代砂浆以及采用金刚石线替代钢线升级换代的切割技术，在整棒切割上取得了很大的科技进步。但在单晶硅棒边皮料拼接切割时，由于为多块拼接切割，所以需要分线网切割，从而带来了以下问题：（1）分线网切割，布线操作复杂，耗时长，严重影响生产效率；（2）分线网切割损失的硅片较多，产量、得片率降低。

[0003] 因此，研究一种采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片的方法，具有重要的意义。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种拼接硅材的金刚线切割方法，其采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，将拼接硅材切割出硅片；

[0005] 所述金刚线网包括由金刚线组成的网面，网面为平面；切片时，网面中的金刚线沿与某一平面相平行的方向贯穿拼接硅材，以该平面为切割方向面；

[0006] 所述拼接硅材由一排硅材拼接而成，或者，拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，且各排硅材并排排列；同一排的硅材数量至少为两个；同一排的硅材沿某一排列方向依次排列，该排列方向与切割方向面相垂直；以同一排中相邻两个硅材拼接的相向面为拼接面，拼接面为平面，拼接硅材中各硅材的拼接面相互平行；

[0007] 所述拼接面和切割方向面都与网面垂直，且拼接面和切割方向面的夹角为0.5～1.5度。

[0008] 优选的，所述拼接面经过打磨处理。

[0009] 优选的，同一排中相邻两个硅材的拼接面的间距不大于0.01mm。

[0010] 优选的，所述拼接硅材包括分设于排列方向两端的端面，端面与切割方向面平行。

[0011] 优选的，所述拼接硅材整体为长方体状。

[0012] 优选的，切片之前，将拼接硅材固定在载板上，载板与网面平行，且拼接硅材置于载板和网面之间。

[0013] 优选的，所述载板为树脂板。

[0014] 优选的，采用胶水将拼接硅材粘接固定在载板上。

[0015] 优选的，所述胶水为粘棒胶。

[0016] 优选的，以同一排中相邻两个硅材之间的间隙为排内拼接缝隙；以相邻两排硅材之间的间隙为排间拼接缝隙；以拼接硅材粘接在载板上后，拼接硅材上朝向载板的一侧为拼接硅材的粘接面；

[0017] 若拼接硅材由一排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙；

[0018] 若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙、排间拼接缝隙。

[0019] 优选的，以拼接硅材上与粘接面相背的一侧为拼接硅材的外侧面；

[0020] 若拼接硅材由一排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙位于外侧面的区域封闭；

[0021] 若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，则在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于外侧面的区域封闭。

[0022] 优选的，所述胶带为以耐高温材料作为基材的有机硅压敏胶带。

[0023] 优选的，所述硅材由硅棒边皮料切割而成。

[0024] 优选的，所述硅材为单晶硅或多晶硅。

[0025] 本发明的优点和有益效果在于：提供一种拼接硅材的金刚线切割方法，其采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，可解决原有分线网切割所导致的硅片损失多、布线繁琐、操作时间长、切割效率低、得片率低等问题，可大大提高切割生产线的产能。

[0026] 本发明的发明人经研究发现，之所以现有拼接硅材都需要采用分线网切割，是因为现有拼接硅材中各硅材的拼接面都与切割方向面平行，即两个相向拼接面之间的拼接缝隙（即排内拼接缝隙）与切割方向面平行，若采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，切割时，网面中的金刚线沿与切割方向面相平行的方向贯穿拼接硅材，即金刚线沿与排内拼接缝隙相平行的方向贯穿拼接硅材，难免会有金刚线陷入排内拼接缝隙，并始终在排内拼接缝隙中穿行，这会造成金刚线出现跳线、高线、断线等问题，即使对拼接面进行打磨，也无法避免这些问题。

[0027] 而本发明将拼接面与切割方向面调整为不平行，且将拼接面和切割方向面的夹角控制在0.5～1.5度，可使两个相向拼接面之间的拼接缝隙（即排内拼接缝隙）调整为不与切割方向面平行，切割方向面相对于排内拼接缝隙小角度倾斜，采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片时，因为网面中的金刚线沿与切割方向面相平行的方向贯穿拼接硅材，即金刚线沿略微偏斜排内拼接缝隙的方向贯穿拼接硅材，故切割时，即使金刚线穿过排内拼接缝隙，也只是斜穿排内拼接缝隙，不会有金刚线陷入排内拼接缝隙，可避免金刚线出现始终在排内拼接缝隙中穿行，进而产生跳线、高线、断线等问题。

[0028] 由于本发明不需要进行分线网布线，可解决原有分线网切割所导致的硅片损失多、布线繁琐、操作时间长、切割效率低、得片率低等问题，可大大提高切割生产线的产能。

[0029] 另外，本发明采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，可防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙、排间拼接缝隙，可最大程度地减小胶水对后续脱胶工艺的影响，可进一步提高光伏企业的产能。

[0030] 而且，胶带也可起到固定作用，可用于粘接相互拼接的硅材，防止拼接好的硅材在搬动时散落，避免硅材掉落损坏。

具体实施方式

[0031] 下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

[0032] 实施例1

[0033] 一种拼接硅材的金刚线切割方法，采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，将拼接硅材切割出硅片；

[0034] 所述金刚线网包括由金刚线组成的网面，网面为平面；切片时，网面中的金刚线沿与某一平面相平行的方向贯穿拼接硅材，以该平面为切割方向面；

[0035] 所述拼接硅材由一排硅材拼接而成；同一排硅材的数量至少为两个；同一排硅材沿某一排列方向依次排列，该排列方向与切割方向面相垂直；拼接硅材整体为长方体状；拼接硅材包括分设于排列方向两端的端面，端面与切割方向面平行；

[0036] 以同一排中相邻两个硅材拼接的相向面为拼接面，拼接面经过打磨处理，拼接面为平面，拼接硅材中各硅材的拼接面相互平行；同一排中相邻两个硅材的拼接面的间距不大于0.01mm；

[0037] 所述拼接面和切割方向面都与网面垂直，且拼接面和切割方向面的夹角为0.5～1.5度；

[0038] 更具体地，

[0039] 切片之前，采用胶水将拼接硅材粘接固定在载板上，胶水为粘棒胶，载板为树脂板，载板与网面平行，且拼接硅材置于载板和网面之间；以拼接硅材粘接在载板上后，拼接硅材上朝向载板的一侧为拼接硅材的粘接面；以拼接硅材上与粘接面相背的一侧为拼接硅材的外侧面；

[0040] 以同一排中相邻两个硅材之间的间隙为排内拼接缝隙；将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙；且采用胶带将排内拼接缝隙位于外侧面的区域封闭。

[0041] 实施例1切片时，网面中的金刚线沿与切割方向面相平行的方向贯穿拼接硅材，因为切割方向面相对于排内拼接缝隙小角度倾斜，故金刚线故沿略微偏斜排内拼接缝隙的方向贯穿拼接硅材，即使金刚线穿过排内拼接缝隙，也只是斜穿排内拼接缝隙，不会有金刚线陷入排内拼接缝隙，可避免金刚线出现始终在排内拼接缝隙中穿行，进而产生跳线、高线、断线等问题。

[0042] 实施例2

[0043] 一种拼接硅材的金刚线切割方法，采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片，将拼接硅材切割出硅片；

[0044] 所述金刚线网包括由金刚线组成的网面，网面为平面；切片时，网面中的金刚线沿与某一平面相平行的方向贯穿拼接硅材，以该平面为切割方向面；

[0045] 所述拼接硅材由至少两排硅材拼接而成，且各排硅材并排排列；同一排的硅材数量至少为两个；同一排的硅材沿某一排列方向依次排列，该排列方向与切割方向面相垂直；拼接硅材整体为长方体状；拼接硅材包括分设于排列方向两端的端面，端面与切割方向面平行；

[0046] 以同一排中相邻两个硅材拼接的相向面为拼接面，拼接面经过打磨处理，拼接面为平面，拼接硅材中各硅材的拼接面相互平行；同一排中相邻两个硅材的拼接面的间距不大于0.01mm；

[0047] 所述拼接面和切割方向面都与网面垂直，且拼接面和切割方向面的夹角为0.5～1.5度；

[0048] 更具体地，

[0049] 切片之前，采用胶水将拼接硅材粘接固定在载板上，胶水为粘棒胶，载板为树脂板，载板与网面平行，且拼接硅材置于载板和网面之间；以拼接硅材粘接在载板上后，拼接硅材上朝向载板的一侧为拼接硅材的粘接面；以拼接硅材上与粘接面相背的一侧为拼接硅材的外侧面；

[0050] 以同一排中相邻两个硅材之间的间隙为排内拼接缝隙；以相邻两排硅材之间的间隙为排间拼接缝隙；在将拼接硅材粘接在载板上之前，采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于粘接面的区域封闭，防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙、排间拼接缝隙；且采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于外侧面的区域封闭。

[0051] 实施例2切片时，网面中的金刚线沿与切割方向面相平行的方向贯穿拼接硅材，因为切割方向面相对于排内拼接缝隙小角度倾斜，故金刚线故沿略微偏斜排内拼接缝隙的方向贯穿拼接硅材，即使金刚线穿过排内拼接缝隙，也只是斜穿排内拼接缝隙，不会有金刚线陷入排内拼接缝隙，可避免金刚线出现始终在排内拼接缝隙中穿行，进而产生跳线、高线、断线等问题。另外，因为切割方向面与排间拼接缝隙垂直（各排硅材并排排列，且各排硅材的排列方向与切割方向面相垂直，故排间拼接缝隙与切割方向面垂直），故也不会有金刚线陷入排间拼接缝隙。

[0052] 实施例1和实施例2中的胶带可采用有机硅压敏胶带，胶带厚0.03～0.1mm，宽2～10mm；胶带的基材需用耐高温材料，如PI、PP、PET、PVDF等，胶为有机硅压敏胶；此种胶带在切割时不会因为温度过高而融化脱落，且切割完撕下后在硅片上不会有残胶。

[0053] 实施例1和实施例2中的硅材可以是单晶硅，也可以是多晶硅，硅材也可由硅棒边皮料切割而成。

[0054] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。