信号转接结构及硬件在环仿真测试系统转让专利
申请号 : CN202080004256.3
文献号 : CN112771455B
文献日 : 2022-04-29
发明人 : 王辉 , 孙坚 , 董云飞 , 孙呈祥 , 眭加彩
申请人 : 华为技术有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种信号转接结构,其特征在于,包括:层叠布设的第一接线板(11)和第二接线板(12),所述第一接线板(11)和所述第二接线板(12)上均形成有金属走线(6),所述第一接线板(11)上的金属走线(6)用于与第一接线端子上的引脚连接,所述第二接线板(12)上的金属走线(6)用于与第二接线端子上的引脚连接;
所述第一接线板(11)上具有多个第一开孔(21),所述第二接线板(12)上具有多个第二开孔(22),且所述多个第一开孔(21)和所述多个第二开孔(22)一对一相连通;
多个第一套筒(41)和多个第二套筒(42),任一所述第一套筒(41)和任一所述第二套筒(42)均由导电材料制得,任一所述第一开孔(21)内套设有所述第一套筒(41),以及任一所述第二开孔(22)内套设有所述第二套筒(42),且所述第一接线板(11)上的用于与所述第一接线端子上的引脚连接的金属走线(6)与所述第一套筒(41)连接,所述第二接线板(12)上的用于与所述第二接线端子上的引脚连接的金属走线(6)与所述第二套筒(42)连接,相连通的所述第一接线板(11)的所述第一套筒(41)和所述第二接线板(12)上的第二套筒(42)之间具有间距;
多个导通件(3),所述导通件(3)能够沿相连通的所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)的轴向移动,以使所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)导通或者断开。
2.根据权利要求1所述的信号转接结构,其特征在于,所述导通件(3)为导电材料制得的导柱,所述导柱沿其轴向的部分段的外部具有绝缘层(5),以形成绝缘段(32),未具有所述绝缘层的为导通段(31);
所述导柱能够移动至所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)内均为所述导通段(31),以使所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)导通;
所述导柱能够移动至所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)中的至少一个套筒内为所述绝缘段(32),以使所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)断开。
3.根据权利要求2所述的信号转接结构,其特征在于,所述多个第一开孔(21),和所述多个第二开孔(22)均呈矩形阵列布设;
每一列所述第一开孔(21)内,每相邻两个所述第一套筒(41)之间通过所述第一接线板上的金属走线相连接,且每一列所述第一套筒中的一个第一套筒和用于与所述第一接线端子上的引脚连接的金属走线连接;
每一行所述第二开孔(22)内,每相邻两个所述第二套筒(42)之间通过所述第二接线板上的金属走线相连接,且每一行所述第二套筒中的一个第二套筒和用于与所述第二接线端子上的引脚连接的金属走线连接。
4.根据权利要求2所述的信号转接结构,其特征在于,相连通的所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)中的至少一个套筒包括沿其周向布设的第一分片(401)和第二分片(402),相邻的所述第一分片(401)和所述第二分片(402)之间具有间距,相互绝缘。
5.根据权利要求3所述的信号转接结构,其特征在于,相连通的所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)中的至少一个套筒包括沿其周向布设的第一分片(401)和第二分片(402),相邻的所述第一分片(401)和所述第二分片(402)之间具有间距,相互绝缘。
6.根据权利要求4所述的信号转接结构,其特征在于,所述导柱能够绕所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)的轴向转动;
所述导柱沿其轴向包括复合段(308),所述复合段(308)沿所述导柱周向的部分的外部具有所述绝缘层(5),所述复合段沿所述导柱周向的另一部分的外部未具有所述绝缘层;
所述导柱转动至所述复合段(308)的具有所述绝缘层(5)的部分与所述第一分片(401)相对时,未具有所述绝缘层(5)的部分与所述第二分片(402)相对。
7.根据权利要求5所述的信号转接结构,其特征在于,所述导柱能够绕所述第一套筒(41)和所述第二套筒(42)的轴向转动;
所述导柱沿其轴向包括复合段(308),所述复合段(308)沿所述导柱周向的部分的外部具有所述绝缘层(5),所述复合段沿所述导柱周向的另一部分的外部未具有所述绝缘层;
所述导柱转动至所述复合段(308)的具有所述绝缘层(5)的部分与所述第一分片(401)相对时,未具有所述绝缘层(5)的部分与所述第二分片(402)相对。
8.根据权利要求2‑7中任一项所述的信号转接结构,其特征在于,还包括:多个接线板;
所述多个接线板中的部分接线板层叠在所述第一接线板的远离所述第二接线板的一侧,以使所述第一接线板和位于所述第一接线板上方的接线板形成第一组接线板,所述多个接线板中的其余接线板层叠在所述第二接线板的远离所述第一接线板的一侧,以使所述第二接线板和位于所述第二接线板下方的接线板形成第二组接线板;
所述导柱能够移动至,所述第一组接线板中仅一个接线板和所述第二组接线板中仅一个接线板的开孔内为所述导通段时,其余接线板的开孔内均为所述绝缘段。
9.根据权利要求8所述的信号转接结构,其特征在于,所述第一组接线板中,所述接线板为一个,所述第二组接线板中,所述接线板为两个;
所述导柱沿其轴向包括:
依次连接的第一绝缘段、第一导通段、第二绝缘段和第二导通段。
10.根据权利要求8所述的信号转接结构,其特征在于,所述第一组接线板中,所述接线板为一个,所述第二组接线板中,所述接线板为两个;
所述导柱沿其轴向包括:
依次连接的第一绝缘段、导通段、第二绝缘段和复合段;
所述复合段沿所述导柱周向的部分的外部具有所述绝缘层,所述复合段沿所述导柱周向的其余部分的外部未具有所述绝缘层。
11.根据权利要求8所述的信号转接结构,其特征在于,所述第一组接线板和所述第二组接线板中,接线板均为两个;
所述导柱沿其轴向包括:
依次连接的第一绝缘段、第一导通段、第二绝缘段、第二导通段、第三绝缘段、第三导通段和第四绝缘段。
12.根据权利要求1~7中任一项所述的信号转接结构,其特征在于,还包括:机械手,与所述导通件连接,用于带动所述导通件运动。
13.一种硬件在环仿真测试系统,其特征在于,包括:如权利要求1~12中任一项所述的信号转接结构。
14.根据权利要求13所述的硬件在环仿真测试系统,其特征在于,还包括:第一接线端子和第二接线端子,所述第一接线端子和所述第二接线端子上均具有多个引脚;
其中,所述第一接线板上的与所述第一套筒连接的金属走线与所述第一接线端子上的多个引脚连接,所述第二接线板上的与所述第二套筒连接的金属走线与所述第二接线端子上的多个引脚连接。
说明书 :
信号转接结构及硬件在环仿真测试系统
技术领域
背景技术
要的一环,这样可以缩短开发时间和降低成本,同时,还可以提高ECU的软件质量。在ECU的
HIL测试中,根据ECU的接口与HIL的机柜的I/O板卡能力进行接口配置及线束制作是HIL测
试的必要环节。
A1连接(图1中的虚线代表连接),PIN脚b1与PIN脚B1连接,PIN脚a2与PIN脚A2连接,PIN脚b2
与PIN脚B2连接等。
发明内容
线板上均形成有金属走线,第一接线板上的金属走线用于与第一接线端子上的引脚连接,
第二接线板上的金属走线用于与第二接线端子上的引脚连接;第一接线板上具有多个第一
开孔,第二接线板上具有多个第二开孔,且多个第一开孔和多个第二开孔一对一相连通;任
一第一套筒和任一第二套筒均由导电材料制得,任一第一开孔内套设有第一套筒,以及任
一第二开孔内套设有第二套筒,且第一接线板上的用于与第一接线端子上的引脚连接的金
属走线与第一套筒连接,第二接线板上的用于与第二接线端子上的引脚连接的金属走线与
第二套筒连接,导通件能够沿相连通的第一套筒和第二套筒的轴向移动,以使第一套筒和
第二套筒导通或者断开。
二开孔内套设有第二套筒,并通过导通件在相连通的第一开孔和第二开孔内移动,以实现
第一套筒和第二套筒导通或者断开。
第二接线板中多个第二开孔中的其中一个开孔(可以称为开孔A1)的第二套筒通过第二接
线板上的金属走线和接线端子β中的PIN脚A1连接,第二接线板中多个开孔中的另一个第二
开孔(可以称为开孔A2)的第二套筒通过第二接线板上的金属走线和接线端子β中的PIN脚
A2连接。若一个开孔a1内的导通件移动至开口a1内的第一套筒和开孔A1内的第二套筒相导
通时,则PIN脚a1与PIN脚A1相导通,若另一个开口a1内的导通件移动至开口a1内的第一套
筒和开孔A2内的第二套筒相导通时,则PIN脚a1与PIN脚A2相导通。这样的话,实现了PIN脚
a1不仅能够与PIN脚A1和PIN脚A2中的任一相导通,还能够实现PIN脚a1同时与PIN脚A1和
PIN脚A2相导通,所以,本申请实施例提供的信号转接结构可以实现PIN脚的任意配置。
套筒和第二套筒内均为导通段,以使第一套筒和第二套筒导通;导柱能够移动至第一套筒
和第二套筒中的至少一个套筒内为绝缘段,以使第一套筒和第二套筒断开。
可以将第一套筒和第二套筒断开。
之间通过第一接线板上的金属走线相连接,且每一列第一套筒中的一个第一套筒和用于与
第一接线端子上的引脚连接的金属走线连接;每一行第二开孔内,每相邻两个第二套筒之
间通过第二接线板上的金属走线相连接,且每一行第二套筒中的一个第二套筒和用于与第
二接线端子上的引脚连接的金属走线连接。
线端子的PIN脚相连接,而是在第一接线板中,只对每一行引出一根金属走线与接线端子的
PIN脚相连接,以及在第二接线板中,每一列的第二套筒引出一根金属走线与接线端子的
PIN脚相连接,进而会简化整个信号转接结构的布线,降低该信号转接结构的制造成本。
子连接的PIN脚的容量密度。
的部分的外部未具有绝缘层;导柱转动至复合段的具有绝缘层的部分与第一分片相对时,
未具有绝缘层的部分与第二分片相对。
A1连接,当导柱转动至复合段的导电部与第一分片相对时,就可以实现PIN脚a1与PIN脚A1
相导通,当导柱转动至复合段的导电部与第二分片相对时,就可以实现PIN脚a2与PIN脚A1
相导通,进而,进一步提高了该信号接线结构的容量密度。
线板形成第一组接线板,多个接线板中的其余接线板层叠在第二接线板的远离第一接线板
的一侧,以使第二接线板和位于第二接线板下方的接线板形成第二组接线板;导柱能够移
动至,第一组接线板中仅一个接线板和第二组接线板中仅一个接线板的开孔内为导通段
时,其余接线板的开孔内均为绝缘段。
子α上的PIN脚和接线端子β上的PIN脚均具有很多时,可以将接线端子α上的PIN脚与第一组
接线板中的第一套筒连接,接线端子β上的PIN脚与第二组接线板中的第二套筒连接,进而,
会减小每一个接线板的面积。
一列第一开孔,每相邻两个第一套筒之间相连接;第二组接线板中的任一个接线板均开设
有第二开孔,且第二组接线板中的任一个接线板的每一行第二开孔,每相邻两个第二套筒
之间相连接。如此一来,尽管每一个接线板上的开孔的数量很多,也可以简化整个布线结
构。
第二导通段。
段;复合段沿导柱周向的部分的外部具有绝缘层,复合段沿导柱周向的其余部分的外部未
具有绝缘层。
三绝缘段、第三导通段和第四绝缘段。
解决相同的技术问题,并达到相同的预期效果。
第一套筒连接的金属走线与第一接线端子上的多个引脚连接,第二接线板上的与第二套筒
连接的金属走线与第二接线端子上的多个引脚连接。
附图说明
绝缘段;304‑第二导通段;305‑第三绝缘段;306‑第三导通段;307‑第四绝缘段;308‑复合
段;41‑第一套筒;42‑第二套筒;401‑第一分片;402‑第二分片;403‑第三分片;5‑绝缘层;6‑
金属走线;61‑第一金属走线;62‑第二金属走线;7‑电连接结构;
具体实施方式
ECU的质量,还可以缩短ECU的开发时间。
ECU。其中,PBOB包括盒体01,盒体01上安装有第一插接端口03和第二插接端口04,I/O板卡
插接在第一插接端口03中,ECU插接在第二插接端口04中,PBOB的盒体01内具有接线端子α
(也可以叫第一接线端子)和接线端子β(也可以叫第二接线端子),以及信号转接结构02。其
中,接线端子α与第一插接端口03连接,接线端子β与第二插接端口02连接。
与接线端子β上的任一PIN脚连接。比如,接线端子α上具有第一PIN脚,接线端子β上具有第
二PIN脚和第三PIN脚,利用该信号转接结构02不仅可以实现第一PIN脚与第二PIN脚的连
接,也可以实现第一PIN脚与第三PIN脚的连接,也可以实现第一PIN脚与第二PIN脚连接,以
及第一PIN脚还与第三PIN脚连接。
为了便于描述,可以将开设在第一接线板11上的开孔称为第一开孔21,开设在第二接线板
12上的开孔称为第二开孔22。图4是第一接线板11和第二接线板22层叠后的结构图,如图4
所示,多个第一开孔21和多个第二开孔22是一对一相连通的。即一个第一开孔21与一个第
二开孔22相连通。
二接线板12的一面相对,就是第一接线板11和第二接线板12层叠布设。
如图4,相连通的第一接线板11的第一套筒41和第二接线板12上的第二套筒42之间具有间
距。
接线板11上的金属走线6的一端与第一套筒41连接,另一端与接线端子α上的PIN脚连接,第
二接线板12上的金属走线6的一端与第二套筒42连接,另一端与接线端子β上的PIN脚连接。
件3,且该导通件3可以沿相连通的第一套筒41和第二套筒42的轴向移动,以使第一套筒41
和第二套筒42导通或者断开。
断开时,就可以实现接线端子α上的PIN脚与接线端子β上的PIN脚之间的信号断开。
通,当该金属片移动至与第一套筒或者第二套筒中的一个不接触时,就将第一套筒和第二
套筒断开。再比如,在另外一些实施方式中,导通件3可以是图5所示结构,导通件3为导电材
料制得的导柱,导柱沿其轴向(如图5的P方向)的部分段的外部具有绝缘层5,以形成绝缘段
32,未具有绝缘层的为导通段31。
第一套筒41和第二套筒42可以断开。
第一套筒41和第二套筒42可以导通。
第二接线板12上的第二开孔A2a1相连通,若第一开孔a1A1内的第一套筒和第一开孔a1A2内
的第一套筒均与接线端子α上的第一PIN脚连接,第二开孔A1a1内的第二套筒与接线端子β
上的第二PIN脚连接,第二开孔A2a1内的第二套筒与接线端子β上的第三PIN脚连接。
第三PIN脚相断开。
第二PIN脚相断开。
也与第二PIN脚相导通。
二PIN脚相导通,同时,第一PIN脚与第三PIN脚相导通。进而,实现接线端子α上的PIN脚和接
线端子β上的PIN脚的任意配置。
接线端子β与层叠的第一接线板和第二接线板属于不同的结构,并且,接线端子α上的PIN脚
通过连接线与第一接线板上的金属走线连接,接线端子β上的PIN脚通过连接线与第二接线
板上的金属走线连接。
属走线6与接线端子β上的相对应的PIN脚连接。这样的话,当第一接线板11和第二接线板12
上的开孔如图2所示的具有几十个甚至上百个时,就需要很多条金属走线6与相对应的接线
端子上的PIN脚相连接。
套筒之间通过电连接结构7相连接;第二接线板12的每一行第二开孔,每相邻两个第二套筒
之间通过电连接结构7相连接。这里的电连接结构7可以是布设在接线板上的金属走线。
与多列的金属走线一对一的连接,比如,接线端子α上的第一PIN脚与第一接线板11上的第
一金属走线61连接,接线端子α上的第二PIN脚与第二金属走线62连接。
PIN脚A2、PIN脚A3、PIN脚A4和PIN脚A5。那么,可以在第一接线板11上开设5×5个第一开孔,
也在第二接线板12上开设5×5个第二开孔。
脚a2相连接,依次类推,第五列的5个第一开孔内的第一套筒相连接,并与接线端子α上的
PIN脚a5相连接。
脚A2相连接,依次类推,第五行的5个第二开孔内的第二套筒相连接,并与接线端子β上的
PIN脚A5相连接。
a1A5,依次类推,第五列的第五个第一开孔为a5A5。在第二接线板12中,第一行的第一个第
二开孔为A1a1,第一行的第二个第二开孔为A1a2,第一行的第五个第二开孔为A1a5,依次类
推,第五行的第五个第二开孔为a5A5。第一开孔a1A1与第二开孔A1a1相贯通,第一开孔a1A2
与第二开孔A2a1相贯通等。
脚A5相导通时,可以使第一开孔a5A5和第二开孔A5a5内的导通件移动至第一开孔a5A5和第
二开孔A5a5内均为导通段。
通段,同时,使第一开孔a1A5和第二开孔A5a1内的导通件移动至第一开孔a1A5和第二开孔
A5a1内均为导通段,这样的话,实现了PIN脚a1与PIN脚A1导通,和PIN脚a1也与PIN脚A5导
通。
中的至少一套筒)沿其周向包括第一分片401和第二分片402,图10示出的是第一套筒41形
成第一分片401和第二分片402。图11仅是形成有分片的套筒的一种实施例,也可以如图12
所示,还包括第三分片403,甚至更多的分片,且每相邻两个分片之间是具有间距的,相互绝
缘的。
相连接,两个第二分片402通过电连接结构7相连接。这里的电连接结构7也可以是接线板上
的金属走线。
的,导通件的结构也需要进行调整,图15是适用于图14的导通件的结构图,该导通件3包括
导通段31、绝缘段32和复合段308,其中,图16是图15的俯视图,在复合段308,沿导通件周向
的部分的外部具有绝缘层5,复合段沿导通件周向的另一部分的外部未具有绝缘层5。
接线板12中的第二套筒42与接线端子β的第三PIN脚相连接。
的部分与第二分片402相对。这样,就可实现第一PIN脚与第三PIN脚相导通。
5的部分与第一分片401相对。这样,就可实现第二PIN脚与第三PIN脚相导通。
接线板的尺寸。
分片402。导通件的结构如图15所示。
接,第二分片402与接线端子β的PIN脚A2相连接。
对,复合段的具有绝缘层5的部分与第一接线板11的第二分片402相对。
对,复合段的具有绝缘层5的部分与第一接线板11的第一分片401相对。
尺寸很大,本申请实施例还提供了一种可以减小每一个接线板尺寸的信号转接结构。
二接线板12的远离第一接线板11的一侧。将第一接线板11和位于第一接线板11上方的接线
板形成第一组接线板A,将第二接线板12和位于第二接线板12下方的接线板形成第二组接
线板B。
其上均开设有第二开孔,每一个第二开孔内均具有第二套筒。
50个,第一组接线A具有两个接线板,其中每一个接线板上具有25*25个第一开孔,这样的
话,50个PIN脚中的其中25个PIN脚与一个接线板上的第一套筒连接,另外25个PIN脚与另一
个接线板上的第一套筒连接。同样的,接线端子β上的PIN脚总共有50个,第二组接线B具有
两个接线板,其中每一个接线板上具有25*25个第二开孔,这样的话,其中25个PIN脚与一个
接线板上的第二套筒连接,另外25个PIN脚与另一个接线板上的第二套筒连接。
显的减少接线板上所开孔的数量,进而减小接线板的尺寸。
为绝缘段。这样的话,才可使第一组接线板中仅一个接线板和第二组接线板中仅一个接线
板的套筒相连接。
筒之间通过电连接结构相连接;第二组接线板B中的任一个接线板的每一行第二开孔,每相
邻两个第二套筒之间通过电连接结构相连接。
四接线板14,且第三接线板13、第一接线板11、第二接线板12和第四接线板14从上至下依次
层叠布设。
脚中的另外4个PIN脚与第三接线板13相连接,接线端子β上具有8个PIN脚时,第二接线板12
和第四接线板14上均开设有4*4个第二开孔,其中,8个PIN脚中的4个PIN脚与第二接线板12
相连接,8个PIN脚中的另外4个PIN脚与第四接线板14相连接。
通段306和第四绝缘段307,其中,第一绝缘段301、第三绝缘段305和第三导通段306的长度
可以等于两个接线板的厚度之和。
这样的话,四个接线板的套筒之间均无法导通。这样可使接线端子α与接线端子β的PIN脚处
于断开状态。
11的开孔内,第二导通段304位于第三接线板13的开孔内。进而,实现了第三接线板13内的
套筒与第二接线板12内的套筒的导通。
孔内,第三绝缘段305的部分处于第三接线板13的开孔内。进而,实现了第一接线板11内的
套筒与第四接线板14内的套筒的导通。
306的部分处于第三接线板13的开孔内。进而,实现了第三接线板13内的套筒与第四接线板
14内的套筒的导通。
307位于第三接线板13的开孔内。进而,实现了第一接线板11内的套筒与第二接线板12内的
套筒的导通。
次层叠布设。
个第二开孔,其中,48个PIN脚中的24个PIN脚与第二接线板12相连接,48个PIN脚中的另外
24个PIN脚与第三接线板13相连接。
长度等于两个接线板的厚度之和。
套筒之间均无法导通。这样可使接线端子α与接线端子β的PIN脚处于断开状态。
11的开孔内。进而,实现了第一接线板11内的套筒与第三接线板13内的套筒的导通。
第一接线板11内的套筒与第二接线板12内的套筒的导通。
次层叠布设。
第二开孔,其中,48个PIN脚中的24个PIN脚与第二接线板12相连接,48个PIN脚中的另外24
个PIN脚与第三接线板13相连接。
两个接线板的厚度之和。
套筒之间均无法导通。这样可使接线端子α与接线端子β的PIN脚处于断开状态。
一分片401相对,复合段308的具有绝缘层的部分与第二分片402相对。进而,实现了第一接
线板11内的第一分片401与第三接线板13内的套筒的导通。
二分片402相对,复合段308的具有绝缘层的部分与第一分片401相对。进而,实现了第一接
线板11内的第二分片402与第三接线板13内的套筒的导通。
具有绝缘层的部分与第一分片401相对,复合段308的具有绝缘层的部分与第二分片402相
对。进而,实现了第一接线板11内的第一分片401与第二接线板12内的套筒的导通。
具有绝缘层的部分与第二分片402相对,复合段308的具有绝缘层的部分与第一分片401相
对。进而,实现了第一接线板11内的第二分片401与第二接线板12内的套筒的导通。
线端子β的PIN脚A1连接,需要将PIN脚a1与PIN脚A1电导通时,就将导通件移动至图29e中所
示的位置,再给PIN脚a1通电,就可实现PIN脚a1与PIN脚A1电导通,因此,本申请实施例提供
的信号转接结构在实现信号互通时,信号传递无延迟。且也不存在改变线束的问题。
械手提供驱动力,以带动导通件沿开孔的轴向移动和绕开孔的轴向转动,这里的驱动结构
可以是驱动电机,也可以是其他结构。
盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。