温度控制方法及相关装置

摘要

本申请实施例公开了一种温度控制方法及相关装置，应用于包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置的电子设备，方法包括：电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。本申请实施例有利于提升电子设备进行温度控制的智能性。

权利要求

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置，所述方法包括：通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

获取所述散热装置的当前档位；

根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位；

其中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或者等于2的整数；

其中，所述根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位，包括针对所述至少一个温度中的每个温度执行以下操作：若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；

若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；

若所述当前处理的温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度；

若所述当前处理的温度小于n+2档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度之后，所述方法还包括：

若所述当前处理的温度大于或者等于n+2档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+3档的第一参考温度；

若所述当前处理的温度小于n+3档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+2档。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：

若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：

若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度；

若所述当前处理的温度大于或者等于n‑1档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度之后，所述方法还包括：

若所述当前处理的温度小于n‑1档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑2档的第二参考温度；

若所述当前处理的温度大于或者等于n‑2档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑2档。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位，包括：将所述目标档位与所述当前档位进行比较；

若所述目标档位与所述当前档位不同，则根据所述目标档位生成第一控制指令，以控制所述散热装置将所述当前档位调整成所述目标档位。

9.一种温度控制装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置，所述温度控制装置包括：第一获取单元，用于通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

第二获取单元，用于获取所述散热装置的当前档位；

第一确定单元，用于根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

第二确定单元，用于确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

调整单元，用于根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位；

其中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或者等于2的整数；

其中，所述根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位，包括针对所述至少一个温度中的每个温度执行以下操作：若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；

若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；

若所述当前处理的温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档。

10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1‑8任一项所述的方法中的步骤的指令。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1‑8任一项所述的方法。

说明书

温度控制方法及相关装置

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种温度控制方法及相关装置。

背景技术

[0002] 随着科学技术的进步，在电子设备工作的过程中，由于系统的运转会产生热量，目前普遍采用散热装置自动调节转速以实现系统的散热，然而，当系统温度在散热装置档位
触发温度附近波动时，会造成散热装置频繁调节转速，影响散热装置寿命，且噪音时大时
小，影响用户体验，另外，通常以系统作为整体进行温度监控，以实现温度调节，往往会因为
局部温度过高导致局部的器件被损毁。

发明内容

[0003] 本申请实施例提供了一种温度控制方法及相关装置，以期能够实现同时监控至少一个导热器件温度，并针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，散热装置按照最大
需求档位控制，避免导热器件发生温度异常，扩展电子设备进行温度控制的机制，提升电子
设备进行温度控制的智能性。

[0004] 第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置，所述方法包括：

[0005] 通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0006] 获取所述散热装置的当前档位；

[0007] 根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

[0008] 确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0009] 根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0010] 在一个可能的示例中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相
邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或
者等于2的整数。

[0011] 在一个可能的示例中，所述根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位，包括针对所述至少一个温度中的每个温度执行以下操作：若所述散热装置的当
前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或
者等于m的正整数；若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处
理的温度是否小于n档的第二参考温度；所述当前处理的温度大于或者等于n档的第二参考
温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档。

[0012] 在一个可能的示例中，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温
度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1
档。

[0013] 在一个可能的示例中，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温
度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2
档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小于n+2档的第一参考温度，则确定所述当前处
理的温度对应的参考档位为n+1档。

[0014] 在一个可能的示例中，所述若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度之后，所述方
法还包括：若所述当前处理的温度大于或者等于n+2档的第一参考温度，则判断所述当前处
理的温度是否大于或者等于n+3档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小于n+3档的第
一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+2档。

[0015] 在一个可能的示例中，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前
处理的温度小于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1
档。

[0016] 在一个可能的示例中，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前
处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参
考温度；若所述当前处理的温度大于或者等于n‑1档的第二参考温度，则确定所述当前处理
的温度对应的参考档位为n‑1档。

[0017] 在一个可能的示例中，所述若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前
处理的温度小于n‑1档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑2档的第二
参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等于n‑2档的第二参考温度，则确定所述当前处
理的温度对应的参考档位为n‑2档。

[0018] 在一个可能的示例中，所述根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位，包括：将所述目标档位与所述当前档位进行比较；若所述目标档位与所述当前
档位不同，则根据所述目标档位生成第一控制指令，以控制所述散热装置将所述当前档位
调整成所述目标档位。

[0019] 第二方面，本申请实施例提供一种温度控制装置，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置，所述温度控制装置包括：

[0020] 第一获取单元，用于通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0021] 第二获取单元，用于获取所述散热装置的当前档位；

[0022] 第一确定单元，用于根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

[0023] 第二确定单元，用于确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0024] 调整单元，用于根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0025] 第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处
理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面任一方法中的步骤的指令。

[0026] 第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如
本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。

[0027] 第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算
机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品
可以为一个软件安装包。

[0028] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时获取该电子设备中的至少一个导热器件的温度以及获取散热装置的当前档位，并
针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，按照档位的最大需求进行散热装置的档位
控制，避免导热器件发生温度异常，扩展了电子设备进行温度控制的机制，提升了电子设备
进行温度控制的智能性。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

[0031] 图2是本申请实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；

[0032] 图3是本申请实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图；

[0033] 图4是本申请实施例提供的再一种温度控制方法的流程示意图；

[0034] 图5是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

[0035] 图6是本申请实施例提供的一种温度控制装置的功能单元组成框图。

具体实施方式

[0036] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员
在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0037] 本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图
在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没
有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包
括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

[0038] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同
的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0039] 如图1所示，图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图，该电子设备100包括至少一个导热器件110、至少一个温度传感器120和散热装置130，至少一个温度
传感器120用于获取至少一个导热器件110对应的至少一个温度，一个导热器件对应一个温
度传感器，一个温度传感器获取一个导热器件的温度，该电子设备100能够通过所述至少一
个温度传感器120获取所述至少一个导热器件110的至少一个温度，并获取所述散热装置
130的当前档位，进而根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位，再确
定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最终，根据所述目标档位和所述当前档
位调整所述散热装置130的工作档位。该电子设备可以包括各种具有系统散热功能的手持
设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各
种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备
(terminal device)等等，该电子设备可以是投影仪。

[0040] 目前，温度控制方法是采用散热装置自动调节转速以实现系统的散热，然而，当系统温度在散热装置档位触发温度附近波动时，会造成散热装置频繁调节转速，影响散热装
置寿命，且噪音时大时小，影响用户体验，另外，通常以系统作为整体进行温度监控，以实现
温度调节，往往会因为局部温度过高导致局部的器件被损毁。

[0041] 针对上述问题，本申请提出一种温度控制方法，下面结合附图对本申请实施例进行详细介绍。

[0042] 请参阅图2，图2是本申请实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置，如图所
示，本温度控制方法包括：

[0043] S201，电子设备通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度。

[0044] 其中，导热器件可以是电子设备运行过程中会产生热量的器件，导热器件也可以是电子设备运行过程中本身不会产生热量，但因热量的传导会发生温度变化的器件。

[0045] 其中，所述导热器件的数量可以是3个，5个，8个，还可以是其他数目，本申请不作具体限定，同样，对温度传感器的数量也不作具体限定。其中，一个温度传感器对应一个导
热器件，即是，一个温度传感器获取一个导热器件的温度。

[0046] 具体实现中，用户可以根据实际需要在电子设备中设置对应个数的温度传感器监控任意个数的需要监控温度的导热器件，不作具体限定。可以理解的是，本申请对于电子设
备包括一个导热器件、一个温度传感器和散热装置的情况同样适用。

[0047] 可见，本示例中，电子设备能够通过设置至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的温度，从而获取电子设备系统需要监控的导热器件的温度。

[0048] S202，所述电子设备获取所述散热装置的当前档位。

[0049] 下面，对散热装置的档位的相关概念进行说明，其中，散热装置的档位对应的参数可以是散热装置的运行功率，档位越高，其对应的运行功率越大，散热装置的档位对应的参
数还可以是散热装置的转速，档位越高，其对应的转速越大，等等，对散热装置的档位对应
的参数不作具体限定。可以理解的是，散热装置的档位越高，散热效果越好。

[0050] 其中，所述散热装置包括但不限于风扇。

[0051] 可见，本示例中，电子设备能够实时获取散热装置所处的档位。

[0052] S203，所述电子设备根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位。

[0053] 其中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相邻的档位中，档位
高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或者等于2的整数。

[0054] 其中，m可以为2，5，4，3，m还可以是其他任意数值，不作具体限定。

[0055] 实际应用中，用户可以根据需要设置散热装置的档位，以及每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度。

[0056] 请参考下表1，表1示例性的给出了散热装置具有5个档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况。

[0057]档位 第一参考温度/℃ 第二参考温度/℃
1档 35 30
2档 45 40
3档 55 50
4档 60 58
5档 65 63

[0058] 表1

[0059] 具体实现中，对于档位的呈现方式不作具体限定，可以是最高档位为1档，档位越高，对应的数字越小，可参考表1，还可以是最低档位为1档，档位越高，对应的数字越大。

[0060] 进一步的，所述电子设备根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位，包括所述电子设备针对所述至少一个温度中的每个温度执行以下操作：若所述散
热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温
度，n为小于或者等于m的正整数；若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判
断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等
于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档。

[0061] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为3档，电子设备中只设置了一个温度传感器，
该温度传感器获取的一个导热器件的温度为51℃，在判断出51℃小于4档的第一参考温度
60℃后，判断出51℃大于3档的第二参考温度50℃，最终确定该导热器件的温度51℃对应的
参考档位为3档。

[0062] 可见，本示例中，电子设备能够使得单个导热器件的温度波动为一个比较宽泛的控制范围以原有的档位作为参考档位，以最终实现散热装置不会因为温度波动而频繁换
档，提高散热装置使用寿命和减少噪音。

[0063] 可选的，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度大于或者等
于n+1档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

[0064] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为3档，电子设备中设置了多个温度传感器，其
中一个温度传感器获取的一个导热器件的温度为60℃，则在判断出60℃等于4档的第一参
考温度60℃后，则确定该导热器件的温度60℃对应的参考档位为4档。

[0065] 可见，本示例中，电子设备能够在单个导热器件的温度上升到更高温度，才增加该导热器件对应的参考档位，以最终实现散热装置不会因为温度波动而频繁换档，提高散热
装置使用寿命和减少噪音。

[0066] 可选的，所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度大于或者等
于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考
温度；若所述当前处理的温度小于n+2档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应
的参考档位为n+1档。

[0067] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为2档，电子设备中设置了多个温度传感器，其
中一个温度传感器获取的一个导热器件的温度为57℃，则在判断出57℃大于3档的第一参
考温度55℃后，进一步判断出57℃小于4档的第一参考温度60℃后，最终确定该导热器件的
温度57℃对应的参考档位为3档。

[0068] 进一步的，所述若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度之后，所述方法还包括：若
所述当前处理的温度大于或者等于n+2档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是
否大于或者等于n+3档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小于n+3档的第一参考温
度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+2档。

[0069] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为2档，电子设备中设置了多个温度传感器，其
中一个温度传感器获取的一个导热器件的温度为64℃，则在判断出64℃大于3档的第一参
考温度55℃后，进一步判断出64℃大于4档的第一参考温度60℃，再判断出64℃小于5档的
第一参考温度65℃，确定该导热器件的温度64℃对应的参考档位为4档。

[0070] 可以理解的是，当电子设备在确定出当前温度大于比当前档位高一档的档位的第一参考温度之后，会继续判断当前温度与更高一个档位的第一参考温度的大小，当判断出
当前温度大于该更高一个档位的第一参考温度时，会继续判断当前温度与再高一个档位的
第一参考温度的大小，依次类推，循环执行判断步骤，直到在判断出当前温度大于或者等于
最高档位的第一参考温度时，确定当前温度对应的参考档位为最高档位。

[0071] 可以看出，本示例中，电子设备能够在单个导热器件的上升到更高温度时，增加到匹配的参考档位，以最终实现散热装置不会因为温度波动而频繁换档，提高散热装置使用
寿命和减少噪音，同时实现在不损伤导热器件的情况下，节约能源。

[0072] 可选的，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度小
于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

[0073] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为3档，电子设备中设置了多个温度传感器，其
中一个温度传感器获取的一个导热器件的温度为48℃，则在判断出48℃小于4档的第一参
考温度60℃后，判断出48℃小于3档的第二参考温度50℃，则确定该导热器件的温度48℃对
应的参考档位为2档。

[0074] 可见，本示例中，电子设备能够在单个导热器件的温度下降至更低温度，才降低该导热器件对应的参考档位，以实现最终确定出的散热装置的档位能够保证系统温度不会过
高。

[0075] 可选的，所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度小
于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度；若所
述当前处理的温度大于或者等于n‑1档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应
的参考档位为n‑1档。

[0076] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为3档，电子设备中设置了多个温度传感器，其
中一个温度传感器获取的一个导热器件的温度为45℃，则在判断出该45℃小于4档的第一
参考温度60℃后，且进一步判断出该45℃小于3档的第二参考温度50℃的情况下，判断出该
45℃大于2档的第二参考温度40℃，则确定该导热器件的温度45℃对应的参考档位为2档。

[0077] 进一步的，所述若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度之后，所述方法还包括：若所述当前处理的温度
小于n‑1档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑2档的第二参考温度；
若所述当前处理的温度大于或者等于n‑2档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度
对应的参考档位为n‑2档。

[0078] 举例来说，电子设备的档位和每个档位对应的第一参考温度和第二参考温度的情况如前述表1所示，所述散热装置的当前档位为4档，电子设备中设置了一个温度传感器，该
温度传感器获取的一个导热器件的温度为42℃，则在判断出该42℃小于5档的第一参考温
度65℃后，判断出该42℃小于4档的第二参考温度58℃，进一步判断出该42℃小于3档的第
二参考温度50℃，最终判断出该42℃大于2档的第二参考温度40℃，则确定该导热器件的温
度42℃对应的参考档位为2档。

[0079] 可以理解的是，当电子设备在确定出当前温度小于比当前档位低一档的档位的第二参考温度之后，会继续判断当前温度与更低一个档的档位的第二参考温度的大小，当判
断出当前温度小于该更低一个档位的第二参考温度时，会继续判断当前温度与再低一个档
位的第二参考温度的大小，依次类推，循环执行判断步骤，直到判断出当前温度小于第二低
的档位的第二参考温度时，确定当前温度对应的参考档位为最低档位。

[0080] 可以看出，本示例中，电子设备能够在单个导热器件的下降到更低温度时，才降低到匹配的参考档位，以最终实现散热装置不会因为温度波动而频繁换档，提高散热装置使
用寿命和减少噪音，同时实现在不损伤导热器件的情况下，节约能源。

[0081] S204，所述电子设备确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位。

[0082] 可以理解的是，当所述至少一个参考档位为一个参考档位，该个参考档位即是所述目标档位。

[0083] S205，所述电子设备根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0084] 其中，所述电子设备根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位的实现方式可以是：所述电子设备将所述目标档位与所述当前档位进行比较；若所述
目标档位与所述当前档位不同，则所述电子设备根据所述目标档位生成第一控制指令，以
控制所述散热装置将所述当前档位调整成所述目标档位。

[0085] 举例来说，若电子设备的档位共有5个档位，从低到高分别为1档、2档、3档以及4档，若目标档位为2档，当前档位为3档，则所述电子设备根据所述3档生成第一控制指令，以
控制所述散热装置将所述当前档位3档调整成所述目标档位2档。

[0086] 具体实现中，若电子设备为投影仪，该投影仪中包括四个温度传感器和该四个温度传感器分别监测的发热器件绿LED灯、红LED灯、蓝LED灯、电阻以及散热装置，当绿LED灯
的散热装置控制程序输出散热装置为3档，红LED灯的散热装置控制程序输出散热装置为4
档，蓝LED灯的散热装置控制程序输出散热装置为5档，电阻的散热装置控制程序输出散热
装置为4档，则散热装置的控制程序输出为其中的最大档5档，最大限度保证导热器件温度
满足要求。

[0087] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时获取该电子设备中的至少一个导热器件的温度以及获取散热装置的当前档位，并
针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，按照档位的最大需求进行散热装置的档位
控制，避免导热器件发生温度异常，扩展了电子设备进行温度控制的机制，提升了电子设备
进行温度控制的智能性。

[0088] 在一个具体的实施例中，若电子设备为投影仪，该投影仪中包括一个温度传感器和该温度传感器监测的发热器件红LED灯以及散热装置，该散热装置的档位和每个档位对
应的第一参考温度和第二参考温度为前述表1所示。当光机点亮后，红LED灯的监测温度46
℃，散热装置运行档位为2档，则在投影仪工作的过程中，随着投影仪中光机的运行时间的
增长，红LED灯的温度慢慢上升，当温度大于3档的第二参考温度50℃时，散热装置仍然维持
在2档，当温度大于3档的第一参考温度55℃时，散热装置调节为3档，当电子设备的内部系
统慢慢达到稳态后，红LED灯的温度在3档的第一参考温度55℃温度附近波动时，散热装置
会先提高档位到3档，然后红LED灯温度会慢慢下降，温度维持在51度附近波动，没下降到3
档的第二参考温度50℃以下，散热装置将一直在3档，从而避免散热装置因温度小范围波动
而频繁换档。

[0089] 在一个可能的示例中，所述电子设备通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度之前，所述方法还包括：所述电子设备在检测到所述电子设
备启动时，生成第二控制指令，以控制所述散热装置启动，且工作档位为预设档位。

[0090] 其中，所述预设档位可以为所述散热装置档位中的最高档位，不作具体限定。

[0091] 举例来说，若电子设备的档位共有5个档位，从低到高分别为1档、2档、3档、4档以及5档，则该电子设备的启动时的散热装置档位可以是5档。

[0092] 可见，本示例中，在电子设备启动时，电子设备中的散热装置能够以高档位即高转速或者高功率运转，以防止电子设备因启动产生大量热量而导致导热器件损毁。

[0093] 与上述图2所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一
个温度传感器和散热装置，如图所示，本温度控制方法包括：

[0094] S301，电子设备通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0095] S302，所述电子设备获取所述散热装置的当前档位，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位包括第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述
第二参考温度，且任意两个相邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档
位的第一参考温度，m为大于或者等于2的整数；

[0096] S303，所述电子设备针对所述至少一个温度执行以下操作：

[0097] S3031，若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；

[0098] S3032，若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档；

[0099] S3033，若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；

[0100] S3034，若所述当前温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档；

[0101] S3035，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档；

[0102] S304，所述电子设备确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0103] S305，所述电子设备根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0104] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时获取该电子设备中的至少一个导热器件的温度以及获取散热装置的当前档位，并
针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，按照档位的最大需求进行散热装置的档位
控制，避免导热器件发生温度异常，扩展了电子设备进行温度控制的机制，提升了电子设备
进行温度控制的智能性。

[0105] 此外，电子设备能够在单个导热器件的上升到更高温度，才增加参考档位，在单个导热器件的下降到更低温度，才降低参考档位，以最终实现散热装置不会因为温度波动而
频繁换档，提高散热装置使用寿命和减少噪音。

[0106] 与上述图2所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的再一种温度控制方法的流程示意图，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个导热器件、至少一
个温度传感器和散热装置，如图所示，本温度控制方法包括：

[0107] S401，电子设备通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0108] S402，所述电子设备获取所述散热装置的当前档位，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位包括第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述
第二参考温度，且任意两个相邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档
位的第一参考温度，m为大于或者等于2的整数；

[0109] S403，所述电子设备针对所述至少一个温度执行以下操作：

[0110] S4031，若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；

[0111] S4032，若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度；

[0112] S4033，若所述当前处理的温度小于n+2档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档；

[0113] S4034，若所述当前处理的温度大于或者等于n+2档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+3档的第一参考温度；

[0114] S4035，若所述当前处理的温度小于n+3档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+2档；

[0115] S4036，若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；

[0116] S4037，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度；

[0117] S4038，若所述当前处理的温度小于n‑1档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑2档的第二参考温度；

[0118] S4039，若所述当前处理的温度大于或者等于n‑2档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑2档；

[0119] S40310，若所述当前处理的温度大于或者等于n‑1档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档；

[0120] S40311，若所述当前处理的温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n档；

[0121] S404，所述电子设备确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0122] S405，所述电子设备根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0123] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时获取该电子设备中的至少一个导热器件的温度以及获取散热装置的当前档位，并
针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，按照档位的最大需求进行散热装置的档位
控制，避免导热器件发生温度异常，扩展了电子设备进行温度控制的机制，提升了电子设备
进行温度控制的智能性。

[0124] 此外，电子设备能够在单个导热器件的上升到更高温度时，增加到匹配的参考档位，在单个导热器件的下降到更低温度时，降低到匹配的参考档位，以最终实现散热装置不
会因为温度波动而频繁换档，提高散热装置使用寿命和减少噪音，同时实现在不损伤满足
导热器件的情况下，节约能源。

[0125] 与上述图2、图3、图4所示的实施例一致的，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种电子设备500的结构示意图，如图所示，所述电子设备500包括处理器510、存储器520、
通信接口530以及一个或多个程序521，其中，所述一个或多个程序521被存储在上述存储器
520中，并且被配置由上述处理器510执行，所述一个或多个程序521包括用于执行以下步骤
的指令；

[0126] 通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0127] 获取所述散热装置的当前档位；

[0128] 根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

[0129] 确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0130] 根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0131] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时获取该电子设备中的至少一个导热器件的温度以及获取散热装置的当前档位，并
针对单个导热器件独有一套散热装置控制程序，按照档位的最大需求进行散热装置的档位
控制，避免导热器件发生温度异常，扩展了电子设备进行温度控制的机制，提升了电子设备
进行温度控制的智能性。

[0132] 在一个可能的示例中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相
邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或
者等于2的整数。

[0133] 在一个可能的示例中，在所述根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位方面，所述一个或多个程序521中的指令具体用于针对所述至少一个温度中的
每个温度执行以下操作：若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大
于或者等于n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；若所述当前处理的温度小
于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；若所
述当前处理的温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的
参考档位为n档。

[0134] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的
第一参考温度之后，若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则确定所
述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

[0135] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的
第一参考温度之后，若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所
述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小于n
+2档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

[0136] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的
温度是否大于或者等于n+2档的第一参考温度之后，若所述当前处理的温度大于或者等于n
+2档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+3档的第一参考温
度；若所述当前处理的温度小于n+3档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的
参考档位为n+2档。

[0137] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否
小于n档的第二参考温度之后，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则确定所
述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

[0138] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否
小于n档的第二参考温度之后，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所
述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等于
n‑1档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

[0139] 在一个可能的示例中，所述一个或多个程序521还包括用于执行以下步骤的指令：所述若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小
于n‑1档的第二参考温度之后，若所述当前处理的温度小于n‑1档的第二参考温度，则判断
所述当前处理的温度是否小于n‑2档的第二参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等
于n‑2档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑2档。

[0140] 在一个可能的示例中，在所述根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位方面，所述一个或多个程序521中的指令具体用于：将所述目标档位与所述当
前档位进行比较；若所述目标档位与所述当前档位不同，则根据所述目标档位生成第一控
制指令，以控制所述散热装置将所述当前档位调整成所述目标档位。

[0141] 上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件单
元。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元
及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以
硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条
件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实
现不应认为超出本申请的范围。

[0142] 本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元
中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需
要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实
现时可以有另外的划分方式。

[0143] 图6是本申请实施例中所涉及的温度控制装置600的功能单元组成框图。应用于电子设备，所述温度控制装置包括：

[0144] 第一获取单元601，用于通过所述至少一个温度传感器获取所述至少一个导热器件的至少一个温度；

[0145] 第二获取单元602，用于获取所述散热装置的当前档位；

[0146] 第一确定单元603，用于根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位；

[0147] 第二确定单元604，用于确定所述至少一个参考档位中档位最高的目标档位；

[0148] 调整单元605，用于根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位。

[0149] 其中，所述温度控制装置600还可以包括存储单元606，用于存储电子设备的程序代码和数据。存储单元606可以是存储器。

[0150] 可以看出，本申请实施例中，电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少
一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最
后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。可见，本申请实施例中的电子设备
通过同时监控该电子设备中的至少一个导热器件温度，并针对单个导热器件独有一套散热
装置控制程序，散热装置按照最大需求档位控制，避免器件发生温度异常，扩展电子设备进
行温度控制的机制，提升电子设备进行温度控制的智能性。

[0151] 在一个可能的示例中，所述散热装置包括m个档位，所述m个档位中每个档位预设第一参考温度和第二参考温度，所述第一参考温度大于所述第二参考温度，且任意两个相
邻的档位中，档位高的档位的第二参考温度大于档位低的档位的第一参考温度，m为大于或
者等于2的整数。

[0152] 在一个可能的示例中，在所述根据所述当前档位和所述至少一个温度确定至少一个参考档位方面，所述第一确定单元603具体用于针对所述至少一个温度中的每个温度执
行以下操作：若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于
n+1档的第一参考温度，n为小于或者等于m的正整数；若所述当前处理的温度小于n+1档的
第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度；若所述当前处理
的温度大于或者等于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n
档。

[0153] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，若所述
当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的
参考档位为n+1档。

[0154] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述散热装置的当前档位为n档，则判断当前处理的温度是否大于或者等于n+1档的第一参考温度之后，若所述
当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大
于或者等于n+2档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小于n+2档的第一参考温度，则
确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+1档。

[0155] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述当前处理的温度大于或者等于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否大于或者等于n+2档
的第一参考温度之后，若所述当前处理的温度大于或者等于n+2档的第一参考温度，则判断
所述当前处理的温度是否大于或者等于n+3档的第一参考温度；若所述当前处理的温度小
于n+3档的第一参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n+2档。

[0156] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之
后，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则确定所述当前处理的温度对应的参
考档位为n‑1档。

[0157] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述当前处理的温度小于n+1档的第一参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n档的第二参考温度之
后，若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于
n‑1档的第二参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等于n‑1档的第二参考温度，则确
定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑1档。

[0158] 在一个可能的示例中，所述第一确定单元603还用于：所述若所述当前处理的温度小于n档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小于n‑1档的第二参考温度之
后，若所述当前处理的温度小于n‑1档的第二参考温度，则判断所述当前处理的温度是否小
于n‑2档的第二参考温度；若所述当前处理的温度大于或者等于n‑2档的第二参考温度，则
确定所述当前处理的温度对应的参考档位为n‑2档。

[0159] 在一个可能的示例中，在所述根据所述目标档位和所述当前档位调整所述散热装置的工作档位方面，所述调整单元605具体用于：将所述目标档位与所述当前档位进行比
较；若所述目标档位与所述当前档位不同，则根据所述目标档位生成第一控制指令，以控制
所述散热装置将所述当前档位调整成所述目标档位。

[0160] 可以理解的是，由于温度控制方法实施例与温度控制装置实施例为相同技术构思的不同呈现形式，因此，本申请中温度控制方法实施例部分的内容应同步适配于温度控制
装置实施例部分，此处不再赘述。

[0161] 本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序被计算机执行时实现上述方法实施例中记载的任
一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。

[0162] 本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方
法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装
包，上述计算机包括电子设备。

[0163] 需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为
依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知
悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本申请
所必须的。

[0164] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

[0165] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种
逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可
以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间
的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，
可以是电性或其它的形式。

[0166] 上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个
网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目
的。

[0167] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单
元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0168] 上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或
者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体
现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备
(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分
步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read‑Only Memory)、随机存取存储器
(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0169] 本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器
可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read‑Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：
Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

[0170] 以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；
同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会
有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。