一种光刻胶喷头对准定位装置

摘要

本发明公开了一种光刻胶喷头对准定位装置，包括底座，底座的上表面两端均固定连接有侧板，两个侧板的顶端之间固定连接有顶板，两个侧板相互靠近的一侧壁上安装有支撑机构，本发明通过设置的气缸带动固定板下压，进而推动电机和喷头下压，喷头带动L形压杆按压杠杆的一端，使杠杆的另一端上升，进而推动连接板上升，连接板推动推板上升，推板推动支撑杆上移，支撑杆推动套环上升，进而使套环卡接在涂胶槽内部，使硅片与涂胶槽的内壁存在移动的间隔，通过注胶管和均胶槽向涂胶槽内部注入光刻胶，进而使光刻胶均匀的涂抹硅片的表面，通过套环防止光刻胶涂抹过多，进而无需通过抚平机将光刻胶抚平，进而减小生产的成本。

权利要求

1.一种光刻胶喷头对准定位装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面两端均固定连接有侧板(2)，两个所述侧板(2)的顶端之间固定连接有顶板(3)，两个所述侧板(2)相互靠近的一侧壁上安装有支撑机构(4)，所述顶板(3)的下表面上安装有注胶机构(5)，所述支撑机构(4)的表面设置有限位机构(6)，所述限位机构(6)的下端设置有联动机构(7)；

所述支撑机构(4)包括支撑板(41)，所述支撑板(41)的两端固定连接在两个侧板(2)相互靠近的一侧侧壁上，所述支撑板(41)的上表面中心处开设有凹槽(42)，所述凹槽(42)的内部卡接有硅片(43)，所述硅片(43)的外圆侧壁上活动套接有套环(44)，所述套环(44)的下表面上等距固定连接有四个支撑杆(45)，四个所述支撑杆(45)的下端分别插接在四个支撑孔(46)内部，四个所述支撑孔(46)开设在支撑板(41)的表面上，四个所述支撑杆(45)的下端固定连接有同一个推板(47)；

所述注胶机构(5)包括气缸(51)，所述气缸(51)固定套接在顶板(3)的下表面中心处，所述气缸(51)的输出端固定连接有固定板(52)，所述固定板(52)的下表面上固定连接有电机(53)，所述电机(53)的输出端固定连接有喷头(54)，所述喷头(54)的上表面上固定连通有注胶管(55)，所述喷头(54)的内部开设有均胶槽(56)，所述均胶槽(56)与注胶管(55)相连通，所述喷头(54)的下表面上开设有涂胶槽(57)，所述涂胶槽(57)与均胶槽(56)相连通；

所述限位机构(6)包括插槽(61)，两个所述插槽(61)开设在支撑板(41)的两端，两个所述插槽(61)的内部均插接有连接杆(62)，两个所述连接杆(62)的下端分别插接在两个限位插孔(63)的内部，两个所述限位插孔(63)开设在推板(47)的两端，两个所述连接杆(62)的下端固定连接在同一个连接板(64)的上表面两端，两个所述连接杆(62)的上端固定连接在同一个限位环(65)的下表面上，所述限位环(65)活动套接在环形槽(66)的表面上，所述环形槽(66)开设在喷头(54)的外圆侧壁上；

所述联动机构(7)包括推杆(71)，所述推杆(71)固定连接在连接板(64)的下表面上，所述推杆(71)的下端转动连接有转轴(72)，所述转轴(72)的两端分别固定连接在两个夹板(73)相互靠近的一端侧壁上，两个所述夹板(73)固定连接在杠杆(74)的一端上表面上，所述杠杆(74)的中心处转动连接有转杆(75)，所述转杆(75)的两端分别固定连接在两个侧板(2)相互靠近的一侧侧壁上，所述杠杆(74)远离转轴(72)的一端与L形压杆(76)相对应，所述L形压杆(76)固定连接在喷头(54)的外圆侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种光刻胶喷头对准定位装置，其特征在于，所述支撑杆(45)的长度比支撑板(41)底部至硅片(43)的顶端的间距长。

3.根据权利要求2所述的一种光刻胶喷头对准定位装置，其特征在于，所述涂胶槽(57)与套环(44)相匹配。

说明书

一种光刻胶喷头对准定位装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种定位装置，特别涉及一种光刻胶喷头对准定位装置，属于光刻胶涂胶技术领域。

背景技术

[0002] 光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用，硅片制造中光刻胶的目的主要有两个，一个是将掩模版图形转移到硅片表面顶层的光刻胶中，另一个是在后续工艺中保护下面的材料。

[0003] 再对硅片的表面涂抹光刻胶时，需要将光刻胶喷头对准硅片，现有的光刻胶喷头在对准硅片对硅片的表面进行涂胶时，无法将光刻胶均匀的涂抹在硅片的表面上，当光刻胶与硅片接触时，会积攒在硅片的表面上，使喷头正对位置的光刻胶积存的较多，进而会导致光刻胶在硅片表面的厚度不均，导致光刻胶无法完全的对硅片的表面进行保护，进而需要通过抚平机将光刻胶抚平，进而会增加生产的成本。

发明内容

[0004] 本发明提供一种光刻胶喷头对准定位装置，有效的解决了现有技术中存在的光刻胶喷头在对准硅片对硅片的表面进行涂胶时，无法将光刻胶均匀的涂抹在硅片的表面上，当光刻胶与硅片接触时，会积攒在硅片的表面上，使喷头正对位置的光刻胶积存的较多，进而会导致光刻胶在硅片表面的厚度不均，导致光刻胶无法完全的对硅片的表面进行保护，进而需要通过抚平机将光刻胶抚平，进而会增加生产的成本的问题。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

[0006] 本发明一种光刻胶喷头对准定位装置,包括底座，所述底座的上表面两端均固定连接有侧板，两个所述侧板的顶端之间固定连接有顶板，两个所述侧板相互靠近的一侧壁上安装有支撑机构，所述顶板的下表面上安装有注胶机构，所述支撑机构的表面设置有限位机构，所述限位机构的下端设置有联动机构。

[0007] 作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑机构包括支撑板，所述支撑板的两端固定连接在两个侧板相互靠近的一侧侧壁上，所述支撑板的上表面中心处开设有凹槽，所述凹槽的内部卡接有硅片，所述硅片的外圆侧壁上活动套接有套环，所述套环的下表面上等距固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆的下端分别插接在四个支撑孔内部，四个所述支撑孔开设在支撑板的表面上，四个所述支撑杆的下端固定连接有同一个推板。

[0008] 作为本发明的一种优选技术方案，所述注胶机构包括气缸，所述气缸固定套接在顶板的下表面中心处，所述气缸的输出端固定连接有固定板，所述固定板的下表面上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有喷头，所述喷头的上表面上固定连通有注胶管，所述喷头的内部开设有均胶槽，所述均胶槽与注胶管相连通，所述喷头的下表面上开设有涂胶槽，所述涂胶槽与均胶槽相连通。

[0009] 作为本发明的一种优选技术方案，所述限位机构包括插槽，两个所述插槽开设在支撑板的两端，两个所述插槽的内部均插接有连接杆，两个所述连接杆的下端分别插接在两个限位插孔的内部，两个所述限位插孔开设在推板的两端，两个所述连接杆的下端固定连接在同一个连接板的上表面两端，两个所述连接杆的上端固定连接在同一个限位环的下表面上，所述限位环活动套接在环形槽的表面上，所述环形槽开设在喷头的外圆侧壁上。

[0010] 作为本发明的一种优选技术方案，所述联动机构包括推杆，所述推杆固定连接在连接板的下表面上，所述推杆的下端转动连接有转轴，所述转轴的两端分别固定连接在两个夹板相互靠近的一端侧壁上，两个所述夹板固定连接在杠杆的一端上表面上，所述杠杆的中心处转动连接有转杆，所述转杆的两端分别固定连接在两个侧板相互靠近的一侧侧壁上，所述杠杆远离转轴的一端与L形压杆相对应，所述L形压杆固定连接在喷头的外圆侧壁上。

[0011] 作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑杆的长度比支撑板底部至硅片的顶端的间距长。

[0012] 作为本发明的一种优选技术方案，所述涂胶槽与套环相匹配。

[0013] 本发明所达到的有益效果是：本发明通过设置的气缸带动固定板下压，进而推动电机和喷头下压，喷头带动L形压杆按压杠杆的一端，使杠杆的另一端上升，进而推动连接板上升，连接板推动推板上升，推板推动支撑杆上移，支撑杆推动套环上升，进而使套环卡接在涂胶槽内部，使硅片与涂胶槽的内壁存在移动的间隔，通过注胶管和均胶槽向涂胶槽内部注入光刻胶，进而使光刻胶均匀的涂抹硅片的表面，通过套环防止光刻胶涂抹过多，进而无需通过抚平机将光刻胶抚平，进而减小生产的成本。

附图说明

[0014] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

[0015] 图1是本发明的结构示意图；

[0016] 图2是本发明的侧视结构示意图；

[0017] 图3是本发明的图1中A部分放大图；

[0018] 图4是本发明的喷头的底部结构示意图；

[0019] 图5是本发明的环形槽结构示意图。

[0020] 图中：1、底座；2、侧板；3、顶板；4、支撑机构；41、支撑板；42、凹槽；43、硅片；44、套环；45、支撑杆；46、支撑孔；47、推板；5、注胶机构；51、气缸；52、固定板；53、电机；54、喷头；55、注胶管；56、均胶槽；57、涂胶槽；6、限位机构；61、插槽；62、连接杆；63、限位插孔；64、连接板；65、限位环；66、环形槽；7、联动机构；71、推杆；72、转轴；73、夹板；74、杠杆；75、转杆；
76、L形压杆。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0022] 实施例：如图1‑5所示，本发明一种光刻胶喷头对准定位装置,包括底座1，底座1的上表面两端均固定连接有侧板2，两个侧板2的顶端之间固定连接有顶板3，两个侧板2相互靠近的一侧壁上安装有支撑机构4，顶板3的下表面上安装有注胶机构5，支撑机构4的表面设置有限位机构6，限位机构6的下端设置有联动机构7。

[0023] 支撑机构4包括支撑板41，支撑板41的两端固定连接在两个侧板2相互靠近的一侧侧壁上，支撑板41的上表面中心处开设有凹槽42，凹槽42的内部卡接有硅片43，硅片43的外圆侧壁上活动套接有套环44，套环44的下表面上等距固定连接有四个支撑杆45，四个支撑杆45的下端分别插接在四个支撑孔46内部，四个支撑孔46开设在支撑板41的表面上，四个支撑杆45的下端固定连接有同一个推板47，将硅片43卡接在凹槽42内部，使硅片43套接在套环44内部。

[0024] 注胶机构5包括气缸51，气缸51固定套接在顶板3的下表面中心处，气缸51的输出端固定连接有固定板52，固定板52的下表面上固定连接有电机53，电机53的输出端固定连接有喷头54，喷头54的上表面上固定连通有注胶管55，喷头54的内部开设有均胶槽56，均胶槽56与注胶管55相连通，喷头54的下表面上开设有涂胶槽57，涂胶槽57与均胶槽56相连通，接通外部电源启动气缸51，通过气缸51带动固定板52下移，固定板52带动电机53下移，电机53推动喷头54下移，喷头54下移时使硅片43进入涂胶槽57内部，同时喷头54带动L形压杆76下移，电机53带动喷头54转动，喷头54带动下表面的均胶槽56转动，进而使均胶槽56在硅片
43的表面转动，进而使光刻胶均匀的涂抹在硅片43的表面上。

[0025] 限位机构6包括插槽61，两个插槽61开设在支撑板41的两端，两个插槽61的内部均插接有连接杆62，两个连接杆62的下端分别插接在两个限位插孔63的内部，两个限位插孔63开设在推板47的两端，两个连接杆62的下端固定连接在同一个连接板64的上表面两端，两个连接杆62的上端固定连接在同一个限位环65的下表面上，限位环65活动套接在环形槽
66的表面上，环形槽66开设在喷头54的外圆侧壁上，推杆71推动连接板64上移，连接板64上移时连接杆62在插槽63内部移动，进而通过插槽61对连接杆62进行限位，使的连接杆62竖直上移，通过连接杆62推动限位环65上移，进而通过限位环65对喷头54进行限位。

[0026] 联动机构7包括推杆71，推杆71固定连接在连接板64的下表面上，推杆71的下端转动连接有转轴72，转轴72的两端分别固定连接在两个夹板73相互靠近的一端侧壁上，两个夹板73固定连接在杠杆74的一端上表面上，杠杆74的中心处转动连接有转杆75，转杆75的两端分别固定连接在两个侧板2相互靠近的一侧侧壁上，杠杆74远离转轴72的一端与L形压杆76相对应，L形压杆76固定连接在喷头54的外圆侧壁上，L形压杆76的下端对杠杆74远离转轴72的一端进行按压，使杠杆74围绕转杆74转动，进而带动杠杆74的另一端升起，杠杆74升起的一端带动夹板73上移，夹板73带动转轴72上移，转轴72带动推杆71上端，推杆71推动连接板64上移。

[0027] 支撑杆45的长度比支撑板41底部至硅片43的顶端的间距长，由于支撑杆45的长度比支撑板41底部至硅片43的顶端的间距长，进而使套环44的高度高与硅片43的高度。

[0028] 涂胶槽57与套环44相匹配，使弹簧44紧密的卡接在涂胶槽57内部。

[0029] 具体的，本发明使用时，首先将硅片43卡接在凹槽42内部，使硅片43套接在套环44内部，接通外部电源启动气缸51，通过气缸51带动固定板52下移，固定板52带动电机53下移，电机53推动喷头54下移，喷头54下移时使硅片43进入涂胶槽57内部，同时喷头54带动L形压杆76下移，L形压杆76的下端对杠杆74远离转轴72的一端进行按压，使杠杆74围绕转杆74转动，进而带动杠杆74的另一端升起，杠杆74升起的一端带动夹板73上移，夹板73带动转轴72上移，转轴72带动推杆71上端，推杆71推动连接板64上移，连接板64上移时连接杆62在插槽63内部移动，进而通过插槽61对连接杆62进行限位，使的连接杆62竖直上移，通过连接杆62推动限位环65上移，进而通过限位环65对喷头54进行限位，进而使硅片43正对涂胶槽
56，同时连接杆62插接在限位插孔63内部，进而通过连接杆62对推板47进行限位，防止推板
47晃动，进而通过连接板64推动推板47，进而通过推动47推动支撑杆45上升，支撑杆45推动套环44上升，使套环44卡接在涂胶槽57内部，由于支撑杆45的长度比支撑板41底部至硅片
43的顶端的间距长，进而使套环44的高度高与硅片43的高度，进而使硅片43与涂胶槽57的内部曾在间隙，然后通过注胶管55向均胶槽56内部通入光刻胶，使光刻胶通过均胶槽56注入涂胶槽57内部，同时启动电机53，电机53带动喷头54转动，喷头54带动下表面的均胶槽56转动，进而使均胶槽56在硅片43的表面转动，进而使光刻胶均匀的涂抹在硅片43的表面上，套环44卡接在硅片43的外圆侧壁上，进而防止光刻胶涂抹的过多和过少，使光刻胶均匀适量的涂抹在硅片43的表面上，然后启动气缸51收回喷头54，使的硅片43从涂胶槽57内部移出，使的套环44下移，进而方便取出涂好光刻胶的硅片43，放入下一个再次进行涂胶。

[0030] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。