一种具有停振检测功能的车载晶体烧录装置转让专利
申请号 : CN202110089630.0
文献号 : CN112794067B
文献日 : 2022-04-19
发明人 : 汪建英 , 林德胜 , 孟鹏 , 李相同
申请人 : 深圳市晶科鑫实业有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:包括工作台(1),工作台(1)上设有烧录盒(4)、CCD检测设备(3)和电子式料枪(2),工作台(1)上设有机械臂(5),机械臂(5)的端部位置处设有沿X、Y、Z三轴方向运动的旋转吸嘴(59),工作台(1)内设有两个放置机构(7),放置机构(7)内设有放置盒(6),放置盒(6)内开设有多个均匀排布的储放槽(61),工作台(1)上设有连接两个放置机构(7)底部的运输机构(9),工作台(1)上分别设有置于放置机构(7)两侧的升降夹持机构(8);当烧录盒(4)对IC芯片进行烧录编程,同时对IC芯片进行停振检测,若发现不良的IC芯片,此时旋转吸嘴(59)将IC芯片吸附并放置到储放槽(61)内摆放整齐,使不良IC芯片整齐的码放在放置盒(6)内,便于后续的搬运和放置;其中一个放置机构(7)上用于堆放空的放置盒(6),其中另一个放置机构(7)上用于堆放装满不良IC芯片的放置盒(6);所述运输机构(9)包括运输滑轨(91),运输滑轨(91)固定连接在工作台(1)上,运输滑轨(91)的两端分别置于两个放置机构(7)的下方,运输滑轨(91)上滑动连接有运输座(92),运输座(92)上固设有升降运输气缸(94),升降运输气缸(94)的输出轴上固设有升降座(95),升降座(95)内固设有夹持运输气缸(96),夹持运输气缸(96)两端的输出轴分别从升降座(95)内伸出且固设有夹持运输板(97);夹持运输气缸(96)运动,带动两个夹持运输板(97)运动;通过水平运输气缸(93)、升降运输气缸(94)和夹持运输气缸(96)的相互配合运动,将放置盒(6)从一个放置机构(7)内夹持到另一个放置机构(7),再与该另一个放置机构(7)和升降夹持机构(8)的相互配合,实现对放置盒(6)的自动搬运;所述升降夹持机构(8)包括两个顶出气缸(81),顶出气缸(81)与工作台(1)固定连接,两个顶出气缸(81)分别置于放置机构(7)的两侧,顶出气缸(81)的输出轴上固设有夹持座(82),夹持座(82)上固设有朝向放置机构(7)的夹持气缸(83),夹持气缸(83)的输出轴上固设有插入板(84),插入板(84)朝向放置机构(7)内部运动;通过顶出气缸(81)与夹持气缸(83)的相互配合,一堆放置盒(6)堆放整齐并码放在放置机构(7)内时,此时一侧的插入板(84)插入到最下方放置盒(6)与倒数第二个放置盒(6)之间,将除去最下方的放置盒(6)以外的空的放置盒(6)一同向上顶起,以方便取出最下方的空放置盒(6);对于另一侧装满不良IC芯片的放置盒(6),插入板(84)插入到最下面一个放置盒(6)的下方,将整堆装满不良IC芯片的放置盒(6)向上抬起,方便将新的装满不良IC芯片的放置盒(6)放置到整堆放置盒(6)的最底部。
2.根据权利要求1所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:两个所述夹持运输板(97)相互靠近的一侧固设有缓冲垫片(98)。
3.根据权利要求1所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:所述运输座(92)的底部转动连接有多个滚轮(99),滚轮(99)置于工作台(1)上且与工作台(1)的表面滚动连接。
4.根据权利要求1所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:两个所述插入板(84)相互靠近的端部上固设有光滑垫片(85)。
5.根据权利要求1所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:所述放置机构(7)包括放置座(71),放置座(71)置于工作台(1)的上方且与工作台(1)连接,放置座(71)上设有四个竖直的放置杆(72),四个放置杆(72)相互靠近的一侧开设有放置槽(73),放置盒(6)置于四个放置槽(73)之间,放置杆(72)靠近运输机构(9)的一侧开设有运输开口(74),放置座(71)远离运输开口(74)的一端固设有推拉气缸(77),推拉气缸(77)的输出轴上设有推吸盘(78)。
6.根据权利要求5所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:所述放置座(71)内转动连接有四个调节螺杆(75),四个调节螺杆(75)呈交叉状分布,放置杆(72)置于放置座(71)上沿调节螺杆(75)的方向滑动,调节螺杆(75)贯穿放置杆(72)的端部且与放置杆(72)螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:所述调节螺杆(75)的端部伸出放置座(71)且固设有调节转柄(76)。
8.根据权利要求1所述的具有停振检测功能的车载晶体烧录装置,其特征在于:所述放置盒(6)侧壁的边缘处固设有托边(62),托边(62)凸出放置盒(6)的侧壁。
说明书 :
一种具有停振检测功能的车载晶体烧录装置
技术领域
背景技术
片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元
件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一
大步。
还包括盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置,机台上设有箱形罩盖,箱形罩盖的左侧
壁底部开有进料口,机台正对进料口的位置设置有下沉的平台,盘装芯片供料装置和/或编
带芯片供料装置的出料端通过进料口伸入箱形罩盖内并可拆卸地安装于下沉的平台上,烧
录器固定座上开设有十个烧录器安装口。
片烧录机对IC芯片进行烧录的过程中,同时还对IC芯片进行停振检测,若检测出不良品,通
过芯片吸取装置将不良品放置到废料收集平台上,堆放在一起,进而不方便操作员后续对
不良品进行整理存放。
发明内容
方向运动的旋转吸嘴,工作台内设有两个放置机构,放置机构内设有放置盒,放置盒内开设
有多个均匀排布的储放槽,工作台上设有连接两个放置机构底部的运输机构,工作台上分
别设有置于放置机构两侧的升降夹持机构。
IC芯片吸附,经过CCD检测设备的检测运输至烧录盒内,对IC芯片进行烧录编程,同时对IC
芯片进行停振检测,若发现不良的IC芯片,此时旋转吸嘴将IC芯片吸附并放置到储放槽内
摆放整齐,当放置盒内的不良IC芯片放置满后,通过升降夹持机构和运输机构的运动配合,
将装满不良IC芯片的放置盒堆放到其中一个放置机构内,再从另一个放置机构内取出空的
放置盒,实现对不良IC芯片的自动整齐码放,具有方便操作员后续对不良IC芯片进行整理、
存放的效果。
运输气缸,升降运输气缸的输出轴上固设有升降座,升降座内固设有夹持运输气缸,夹持运
输气缸两端的输出轴分别从升降座内伸出且固设有夹持运输板。
竖直的方向作往复的升降运动,再通过夹持运输气缸的运动配合,实现两个夹持运输板的
相互远离或者靠近的运动,将放置盒从一个放置机构内夹持到另一个放置机构内,实现自
动化搬运放置盒的过程,进一步方便操作员后续对不良的IC芯片进行整理和存放。
之间作用力的同时,也起到保护放置盒和夹持运输板的作用。
工作台之前的摩擦阻力,进一步优化了运输座与工作台之间的连接关系。
朝向放置机构的夹持气缸,夹持气缸的输出轴上固设有插入板,插入板朝向放置机构内部
运动。
放置盒的上方,将除去最下方的放置盒以外的放置盒均向上顶起,将最下方的放置盒与其
余的放置盒分开,方便运输装置将最下方的空放置盒取出;或者插入板插入到一堆装满不
良IC芯片的放置盒的正下方,将整堆放置盒向上抬起,便于运输机构将装满不良IC芯片的
放置盒放置到整堆放置盒的底部。
化了插入板的插入方式。
个放置槽之间,放置杆靠近运输机构的一侧开设有运输开口,放置座远离运输开口的一端
固设有推拉气缸,推拉气缸的输出轴上设有推吸盘。
槽相互适配,进一步对放置盒的位置进行限定,运输开口起到便于运输机构将放置盒运出
或运至放置机构的作用,通过推拉气缸和推吸盘的相互配合,将放置盒从运输开口的位置
处顶出或者吸入到运输开口内部,完成放置盒从一侧的放置机构运输至另一个的放置机构
的过程。
接。
步扩大四个放置杆对不同尺寸大小的放置盒的适用范围。
同时对IC芯片进行停振检测,若发现不良的IC芯片,此时旋转吸嘴将IC芯片吸附并放置到
储放槽内摆放整齐,当放置盒内的不良IC芯片放置满后,通过升降夹持机构和运输机构的
运动配合,将装满不良IC芯片的放置盒堆放到其中一个放置机构内,再从另一个放置机构
内取出空的放置盒,实现对不良IC芯片的自动整齐码放,具有方便操作员后续对不良IC芯
片进行整理、存放的效果;
放置盒从一个放置机构内夹持到另一个放置机构内,实现自动化搬运放置盒的过程,进一
步方便操作员后续对不良的IC芯片进行整理和存放;
最下方的放置盒以外的放置盒均向上顶起,将最下方的放置盒与其余的放置盒分开,方便
运输装置将最下方的空放置盒取出;或者插入板插入到一堆装满不良IC芯片的放置盒的正
下方,将整堆放置盒向上抬起,便于运输机构将装满不良IC芯片的放置盒放置到整堆放置
盒的底部。
附图说明
向电机;55、纵向驱动齿轮;56、纵向齿轮;57、纵向支架;58、升降气缸;59、旋转吸嘴;6、放置
盒;61、储放槽;62、托边;7、放置机构;71、放置座;72、放置杆;73、放置槽;74、运输开口;75、
调节螺杆;76、调节转柄;77、推拉气缸;78、推吸盘;8、升降夹持机构;81、顶出气缸;82、夹持
座;83、夹持气缸;84、插入板;85、光滑垫片;9、运输机构;91、运输滑轨;92、运输座;93、水平
运输气缸;94、升降运输气缸;95、升降座;96、夹持运输气缸;97、夹持运输板;98、缓冲垫片;
99、滚轮;10、除静电风扇;11、收纳带;12、防尘罩。
具体实施方式
负压式旋转吸嘴59。IC芯片从电子式料枪2上向工作台1的方向进行运输,此时通过机械臂5
带动旋转吸嘴59运动,将IC芯片吸附起来,先经过CCD检测设备3的拍照检测,再将IC芯片运
输到烧录盒4的正上方,把IC芯片精确的放置到烧录盒4内进行烧录处理,之后旋转吸嘴59
再将烧录处理后的IC芯片重新吸取起来,运输到收纳带11上,运出工作台1,完成对IC芯片
的烧录处理过程。
应的两侧分别转动连接有环形的横向齿条52,一侧的横向齿条52与横向驱动齿轮51啮合连
接。横向电机50转动,通过横向驱动齿轮51带动横向齿条52做沿X轴的方向作往复的运动。
52的运动,带动横向支架53在工作台1内做往复运动。
纵向齿条56,纵向齿条56与横向齿条52均置于水平面内且与横向齿条52相互垂直,纵向齿
条56与纵向驱动齿轮55啮合连接。纵向电机54转动,通过纵向驱动齿轮55带动纵向齿条56
沿Y轴的方向作往复的运动。
的运动,带动纵向支架57在工作台1内沿X、Y轴方向作水平面内的运动。
58三者之间的相互配合,使旋转吸嘴59沿X、Y、Z三轴方向运动。
烧录编程,同时对IC芯片进行停振检测,若发现不良的IC芯片,此时旋转吸嘴59将IC芯片吸
附并放置到储放槽61内摆放整齐,使不良IC芯片整齐的码放在放置盒6内,便于操作员后续
的搬运和放置。一个放置机构7上堆放空的放置盒6,另一个放置机构7上堆放装满不良IC芯
片的放置盒6。
边分别与放置槽73相互对应配合,紧固放置盒6在放置槽73内的位置。
缸77的输出轴上连接有推吸盘78。当一堆放置盒6堆放在四个放置杆72内时,此时操作员将
除去最下面的放置盒6以外的所有放置盒6向上抬起,只留出最下面的放置盒6,再通过推拉
气缸77和推吸盘78的相互配合,将放置盒6从运输开口74的位置处顶出,方便操作员取出放
置盒6。当装有不良IC芯片的放置盒6摆满后,此时操作员将另一个放置座71上装满不良IC
芯片的全部放置盒6向上抬起,再通过推拉气缸77和推吸盘78的相互配合,将放置盒6从运
输开口74的位置处吸入,方便操作员放入和存放装满不良IC芯片的放置盒6。
连接,放置杆72置于放置座71上且沿调节螺杆75的方向滑动。操作员转动调节螺杆75,通过
调节螺杆75与放置杆72之间的螺纹连接,带动放置杆72在放置座71上沿调节螺杆75的方向
滑动,实现四个放置杆72位置的调节,扩大四个放置杆72的适用范围。
便于操作员省力的转动调节螺杆75,实现放置杆72位置的调节。
运动配合,实现对放置盒6自动的升降夹持。
82做上下往复的升降运动。
三角形状,插入板84的尖部朝向放置机构7且向放置机构7的内部运动,通过插入板84与夹
持气缸83的相互配合,方便插入板84顺利的插入到放置盒6与放置盒6之间。通过顶出气缸
81与夹持气缸83的相互配合,一堆放置盒6堆放整齐并码放在放置机构7内时,此时一侧的
插入板84插入到最下方放置盒6与倒数第二个放置盒6之间,将除去最下方的放置盒6以外
的空的放置盒6一同向上顶起,方便操作员取出最下方的空放置盒6。对于另一侧装满不良
IC芯片的放置盒6,插入板84插入到最下面一个放置盒6的下方,将整堆装满不良IC芯片的
放置盒6向上抬起,方便操作员将新的装满不良IC芯片的放置盒6放置到整堆放置盒6的最
底部。
插入板84与放置盒6之间的摩擦阻力,使插入板84能更加顺利的完成插入过程。
92,工作台1上固设有水平的水平运输气缸93,水平运输气缸93的输出轴运动方向与运输滑
轨91的长度方向一致,水平运输气缸93的输出轴固定连接在运输座92上。通过水平运输气
缸93的运动,带动运输座92沿运输滑轨91的方向作往复的滑动。
台1上且与工作台1的表面滚动连接。当运输座92置于工作台1上滑动时,滚轮99置于工作台
1上滚动,将运输座92与工作台1之间的滑动摩擦转变为滚轮99与工作台1之间的滚动摩擦,
减少了运输座92与工作台1之前的摩擦阻力。
动,带动升降座95沿竖直方向作往复的升降运动。
夹持运输板97运动。通过水平运输气缸93、升降运输气缸94和夹持运输气缸96的相互配合
运动,将放置盒6从一个放置机构7内夹持到另一个放置机构7,再与放置机构7和升降夹持
机构8的相互配合,实现对放置盒6的自动搬运。
97与放置盒6之间的作用力,对放置盒6和夹持运输板97起到一定的保护作用。
转吸嘴59对IC芯片进行吸附和放置时的精确度。
尘罩12起到防尘的作用,减少工作环境当中的灰尘等杂质落到除静电风扇10、机械臂5、烧
录盒4、CCD检测设备3、放置盒6、电子式料枪2和收纳带11上。
后再通过旋转吸嘴59的吸附,将IC芯片依次经过电子式料枪2、CCD检测设备3、和烧录盒4,
检测良好的IC芯片被运输至收纳带11上,完成IC芯片的烧录处理过程,检测不良的IC芯片
被运输至放置盒6内,通过放置机构7、升降夹持机构8和运输机构9的相互配合,实现对不良
IC芯片自动化堆放摆盘的过程。