片式天线模块阵列转让专利
申请号 : CN202010497985.9
文献号 : CN112825383A
文献日 : 2021-05-21
发明人 : 朴柱亨 , 许茔植 , 安成庸 , 韩明愚 , 韩奎范 , 林大气
申请人 : 三星电机株式会社
摘要 :
权利要求 :
1.一种片式天线模块阵列,包括:第一片式天线模块、第二片式天线模块和连接构件,所述第一片式天线模块包括:
第一介电层;
第一焊料层,设置在所述第一介电层的下表面上;
第一馈电过孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径;
第一贴片天线图案,设置在所述第一介电层的上表面上,被构造为从所述第一馈电过孔馈电,并且具有第一谐振频率;以及第一耦合图案,与所述第一贴片天线图案间隔开,并且被构造为在竖直方向上不与所述第一贴片天线图案叠置,
所述第二片式天线模块包括:
第二介电层;
第二焊料层,设置在所述第二介电层的下表面上;
第二馈电过孔,形成穿过所述第二介电层的第二馈电路径;
第二贴片天线图案,设置在所述第二介电层的上表面上,被构造为从所述第二馈电过孔馈电,并且具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率;以及第二耦合图案,设置于在所述竖直方向上高于所述第二贴片天线图案的高度处,与所述第二贴片天线图案间隔开,并且在所述竖直方向上与所述第二贴片天线图案叠置,所述连接构件分别电连接到所述第一片式天线模块和所述第二片式天线模块,并且具有顶表面,所述第一片式天线模块和所述第二片式天线模块在所述顶表面上彼此间隔开。
2.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二耦合图案包括槽。
3.根据权利要求2所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一耦合图案具有多边形形状并且不包括槽。
4.根据权利要求2所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一片式天线模块还包括第三耦合图案,所述第三耦合图案设置于在所述竖直方向上高于所述第一贴片天线图案的高度处,与所述第一贴片天线图案间隔开,并且在所述竖直方向上与所述第一贴片天线图案叠置,并且
其中,所述第三耦合图案具有多边形形状并且不包括槽。
5.根据权利要求4所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二片式天线模块还包括第四耦合图案,所述第四耦合图案与所述第二贴片天线图案间隔开,在所述竖直方向上与所述第二贴片天线图案叠置,并且设置在所述第二贴片天线图案和所述第二耦合图案之间,并且
其中,所述第四耦合图案具有多边形形状并且不包括槽。
6.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二片式天线模块还包括填充有绝缘材料或空气的空间,并且其中,所述空间在所述竖直方向上不与所述第二贴片天线图案叠置,并且在所述竖直方向上与所述第二介电层叠置。
7.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二介电层的所述上表面的尺寸小于所述第一介电层的所述上表面的尺寸。
8.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一片式天线模块还包括:第一馈电图案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的上端延伸并且与所述第一耦合图案的至少一部分叠置;以及第二馈电图案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的下端延伸并且与所述第一耦合图案的至少一部分叠置。
9.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一耦合图案围绕所述第一贴片天线图案的边缘的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一耦合图案和所述第一贴片天线图案在所述竖直方向上设置在相同高度处。
11.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一介电层的所述上表面具有多边形形状,
其中,所述第一贴片天线图案具有多边形形状,并且所述第一贴片天线图案的至少一些边相对于所述第一介电层的所述上表面的边之中的每条边倾斜。
12.根据权利要求11所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二介电层的所述上表面具有多边形形状,并且
其中,所述第二贴片天线图案具有多边形形状,并且所述第二贴片天线图案的至少一些边相对于所述第二介电层的所述上表面的边之中的每条边倾斜。
13.根据权利要求12所述的片式天线模块阵列,所述片式天线模块阵列还包括:多个第一片式天线模块,包括所述第一片式天线模块;以及多个第二片式天线模块,包括所述第二片式天线模块,其中,所述多个第一片式天线模块的至少一部分和所述多个第二片式天线模块的至少一部分在第一水平方向上叠置,并且所述多个第二片式天线模块在与所述第一水平方向不同的第二水平方向上从所述多个第一片式天线模块偏移。
14.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一介电层的介电常数和所述第二介电层的介电常数彼此不同。
15.根据权利要求1所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二馈电过孔与所述第二贴片天线图案接触,并且
其中,所述第一馈电过孔不与所述第一贴片天线图案接触。
16.一种片式天线模块阵列,包括:多个第一片式天线模块、多个第二片式天线模块和连接构件,每个所述第一片式天线模块包括:第一介电层;
第一焊料层,设置在所述第一介电层的下表面上;
第一馈电过孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径;以及第一贴片天线图案,设置在所述第一介电层的上表面上,被构造为从所述第一馈电过孔馈电,并且具有第一谐振频率,每个所述第二片式天线模块包括:第二介电层;
第二焊料层,设置在所述第二介电层的下表面上;
第二馈电过孔,形成穿过所述第二介电层的第二馈电路径;以及第二贴片天线图案,设置在所述第二介电层的上表面上,被构造为从所述第二馈电过孔馈电,并且具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率,所述连接构件具有顶表面,所述多个第一片式天线模块和所述多个第二片式天线模块在所述顶表面上彼此间隔开并且以交替的顺序设置,并且所述连接构件分别电连接到所述多个第一片式天线模块和所述多个第二片式天线模块,其中,所述第二馈电过孔与所述第二贴片天线图案接触,并且其中,所述第一馈电过孔不与所述第一贴片天线图案接触。
17.根据权利要求16所述的片式天线模块阵列,其中,所述多个第二片式天线模块中的每个还包括第二耦合图案,所述第二耦合图案与所述第二贴片天线图案间隔开,在所述第二贴片天线图案之上,并且在竖直方向上与所述第二贴片天线图案叠置,其中,所述多个第一片式天线模块中的每个还包括第三耦合图案,所述第三耦合图案与所述第一贴片天线图案间隔开,在所述第一贴片天线图案之上,并且在所述竖直方向上与所述第一贴片天线图案叠置,其中,所述第二耦合图案包括槽并且具有环形形状,并且其中,所述第三耦合图案具有多边形形状并且不包括槽。
18.根据权利要求17所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二介电层的所述上表面的尺寸小于所述第一介电层的所述上表面的尺寸。
19.根据权利要求16所述的片式天线模块阵列,其中,所述多个第一片式天线模块中的每个还包括:
第一耦合图案,与所述第一贴片天线图案间隔开并且在竖直方向上不与所述第一贴片天线图案叠置;
第一馈电图案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的上端延伸并且与所述第一耦合图案的至少一部分叠置;以及第二馈电图案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的下端延伸并且与所述第一耦合图案的至少一部分叠置。
20.根据权利要求16所述的片式天线模块阵列,其中,所述多个第一片式天线模块的至少一部分和所述多个第二片式天线模块的至少一部分在第一水平方向上叠置,并且其中,所述多个第二片式天线模块在与所述第一水平方向不同的第二水平方向上从所述多个第一片式天线模块偏移。
21.根据权利要求16所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一介电层的介电常数和所述第二介电层的介电常数彼此不同。
22.一种片式天线模块阵列,包括:连接构件、第一片式天线模块和第二片式天线模块,所述第一片式天线模块设置在所述连接构件上,与所述连接构件电连接,并且所述第一片式天线模块包括:
第一焊料层;
第一贴片天线图案,设置在所述第一焊料层之上;
第一介电层,设置在所述第一焊料层与所述第一贴片天线图案之间;
第一馈电过孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径并且被构造为对所述第一贴片天线图案馈电;
第一耦合图案,具有多边形形状并且不包括槽,其中,所述第一耦合图案在横向上与所述第一贴片天线图案间隔开,并且在所述第一贴片天线图案之上的空间中不与所述第一贴片天线图案叠置;
所述第二片式天线模块在所述连接构件上与所述第一片式天线模块间隔开设置,与所述连接构件电连接,并且所述第二片式天线模块包括:第二焊料层;
第二贴片天线图案,设置在所述第二焊料层之上;
第二介电层,设置在所述第二焊料层和所述第二贴片天线图案之间;
第二馈电过孔,形成穿过所述第二介电层的第二馈电路径并且被构造为对所述第二贴片天线图案馈电;以及
第二耦合图案,具有多边形形状并且包括槽,其中,所述第二耦合图案与所述第二贴片天线图案间隔开设置,在所述第二贴片天线图案之上,并且在所述第二贴片天线图案之上的空间中与所述第二贴片天线图案叠置。
23.根据权利要求22所述的片式天线模块阵列,其中,所述第二介电层的上表面的尺寸小于所述第一介电层的上表面的尺寸。
24.根据权利要求22所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一耦合图案和所述第一贴片天线图案设置在相同的高度处。
25.根据权利要求22所述的片式天线模块阵列,其中,所述第一片式天线模块的频带低于所述第二片式天线模块的频带。
说明书 :
片式天线模块阵列
包含于此。
技术领域
背景技术
(VR)、与社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自动驾驶、同步视窗、微型相机应用(诸如,
实时视频传输)需要用于支持大量数据交换的通信(例如,第五代(5G)通信、毫米波
(mmWave)通信等)。
可能需要与常规天线的技术方法不同的技术方法,并且可能有必要确保天线增益(Gain)、
天线和射频集成电路(RFIC)的集成、有效全向辐射功率(EIRP)。可能需要诸如功率放大器
的专门技术的开发。
发明内容
征,也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
过孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径;第一贴片天线图案,设置在所述第一介电
层的上表面上,被构造为从所述第一馈电过孔馈电,并且具有第一谐振频率;以及第一耦合
图案,与所述第一贴片天线图案间隔开,并且被构造为在竖直方向上不与所述第一贴片天
线图案叠置。所述片式天线模块阵列还包括第二片式天线模块,所述第二片式天线模块包
括:第二介电层;第二焊料层,设置在所述第二介电层的下表面上;第二馈电过孔,形成穿过
所述第二介电层的第二馈电路径;第二贴片天线图案,设置在所述第二介电层的上表面上,
被构造为从所述第二馈电过孔馈电,并且具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率;
以及第二耦合图案,设置于在竖直方向上高于所述第二贴片天线图案的高度处,与所述第
二贴片天线图案间隔开,并且在所述竖直方向上与所述第二贴片天线图案叠置。所述片式
天线模块阵列还包括连接构件,所述连接构件分别电连接到所述第一片式天线模块和所述
第二片式天线模块,并且具有顶表面,所述第一片式天线模块和所述第二片式天线模块在
所述顶表面上彼此间隔开。
在所述竖直方向上与所述第一贴片天线图案叠置。所述第三耦合图案可具有多边形形状并
且可不包括槽。
二贴片天线图案和所述第二耦合图案之间。所述第四耦合图案可具有多边形形状并且可不
包括槽。
层叠置。
案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的下端延伸并且与所述第一耦合图案的
至少一部分叠置。
的边之中的每条边倾斜。
表面的边之中的每条边倾斜。
模块的至少一部分和所述多个第二片式天线模块的至少一部分可在第一水平方向上叠置。
所述多个第二片式天线模块可在与所述第一水平方向不同的第二水平方向上从所述多个
第一片式天线模块偏移。
第一馈电过孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径;以及第一贴片天线图案,设置在
所述第一介电层的上表面上,被构造为从所述第一馈电过孔馈电,并且具有第一谐振频率。
所述片式天线模块阵列还包括多个第二片式天线模块,每个所述第二片式天线模块包括:
第二介电层;第二焊料层,设置在所述第二介电层的下表面上;第二馈电过孔,形成穿过所
述第二介电层的第二馈电路径;以及第二贴片天线图案,设置在所述第二介电层的上表面
上,被构造为从所述第二馈电过孔馈电,并且具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频
率。所述片式天线模块阵列还包括连接构件,所述连接构件具有顶表面,所述多个第一片式
天线模块和所述多个第二片式天线模块在所述顶表面上彼此间隔开并且以交替顺序设置,
并且所述连接构件分别电连接到所述多个第一片式天线模块和所述多个第二片式天线模
块。所述第二馈电过孔与所述第二贴片天线图案接触。所述第一馈电过孔不与所述第一贴
片天线图案接触。
述第二贴片天线图案叠置。所述多个第一片式天线模块中的每个还可包括第三耦合图案,
所述第三耦合图案与所述第一贴片天线图案间隔开,在所述第一贴片天线图案之上,并且
在竖直方向上与所述第一贴片天线图案叠置。所述第二耦合图案可包括槽并且具有环形形
状。所述第三耦合图案可具有多边形形状并且可不包括槽。
述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的上端延伸并且与所述第一耦合图案的至少一
部分叠置;以及第二馈电图案,在所述第一耦合图案之下从所述第一馈电过孔的下端延伸
并且与所述第一耦合图案的至少一部分叠置。
同的第二水平方向上从所述多个第一片式天线模块偏移。
接,并且所述第一片式天线模块包括:第一焊料层;第一贴片天线图案,设置在所述第一焊
料层之上;第一介电层,设置在所述第一焊料层与所述第一贴片天线图案之间;第一馈电过
孔,形成穿过所述第一介电层的第一馈电路径并且被构造为对所述第一贴片天线图案馈
电;第一耦合图案,具有多边形形状并且不包括槽,其中,所述第一耦合图案在横向上与所
述第一贴片天线图案间隔开,并且在所述第一贴片天线图案之上的空间中不与所述第一贴
片天线图案叠置。所述第二片式天线模块在所述连接构件上与所述第一片式天线模块间隔
开设置,与所述连接构件电连接,并且所述第二片式天线模块包括:第二焊料层;第二贴片
天线图案,设置在所述第二焊料层之上;第二介电层,设置在所述第二焊料层和所述第二贴
片天线图案之间;第二馈电过孔,形成穿过所述第二介电层的第二馈电路径并且被构造为
对所述第二贴片天线图案馈电;以及第二耦合图案,具有多边形形状并且包括槽,其中,所
述第二耦合图案与所述第二贴片天线图案间隔开设置,在所述第二贴片天线图案之上,并
且在所述第二贴片天线图案之上的空间中与所述第二贴片天线图案叠置。
附图说明
具体实施方式
变、修改和等同物将是显而易见的。例如,在此描述的操作的顺序仅仅是示例,并且不限于
在此阐述的顺序,而是除了必须以特定顺序发生的操作之外,可做出在理解本申请的公开
内容之后将是显而易见的改变。此外,为了提高清楚性和简洁性,可省略对本领域中已知的
特征的描述。
将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方
式。
的示例和实施例不限于此。
述另一元件或“结合到”所述另一元件,或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元
件。相比之下,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结
合到”另一元件时,可不存在介于它们之间的其他元件。
语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因
此,在不脱离示例的教导的情况下,这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或
部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装
置被翻转,则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位
于“下方”或“下面”。因此,术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置
也可按照其他方式(例如,旋转90度或处于其他方位)定向,并且这里所使用的空间相关术
语将被相应地解释。
述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合,但不排除存在或添加一个或更多个其
他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
之后将是显而易见的其他构造是可行的。
一片式天线模块101a和多个第二片式天线模块102a。例如,连接构件可具有其中交替地堆
叠有多个接地面和多个绝缘层的堆叠结构,并且可电连接在多个第一片式天线模块101a和
第二片式天线模块102a与集成电路(IC)之间。
130a-4。
下表面和第二介电层150a-2的下表面可分别用作第一焊料层138a的布置空间和第二焊料
层139a的布置空间。也就是说,第一贴片天线图案111a和第二贴片天线图案112a可分别设
置在第一介电层150a-1的上表面和第二介电层150a-2的上表面上,并且第一焊料层138a和
第二焊料层139a可分别设置在第一介电层150a-1的下表面和第二介电层150a-2的下表面
上。
辐射的RF信号的通过路径。RF信号可在第一介电层150a-1中具有与第一介电层150a-1的介
电常数对应的波长,RF信号可在第二介电层150a-2中具有与第二介电层150a-2的介电常数
对应的波长。
离可越容易缩短。因此,随着第一介电层150a-1的介电常数进一步增大,第一介电层150a-1
在竖直方向上(例如,在Z方向上)的厚度可更容易减小,随着第二介电层150a-2的介电常数
进一步增大,第二介电层150a-2在竖直方向上(例如,在Z方向上)的厚度可更容易减小。
号的波长越短,第一贴片天线图案111a和第二贴片天线图案112a以及第一焊料层138a和第
二焊料层139a中的每个的水平尺寸可越容易减小。因此,随着第一介电层150a-1的介电常
数增大,第一介电层150a-1的水平(例如,X和/或Y方向)尺寸可更容易减小,随着第二介电
层150a-2的介电常数增大,第二介电层150a-2的水平(例如,X和/或Y方向)尺寸可更容易减
小。
刷电路板(PCB)的一般绝缘层的介电常数高的介电常数。
和第二介电层150a-2还可包括镁(Mg)、硅(Si)、铝(Al)、钙(Ca)和钛(Ti)中的任意一种或者
任意两种或更多种的任意组合,从而提供相对高的介电常数或高的耐久性。例如,第一介电
层150a-1和第二介电层150a-2可包括Mg2SiO4、MgAlO4和CaTiO3中的任意一种或者任意两种
或更多种的任意组合。
1和127a-2的布置空间。在多个介电层之间的空间中,其中未设置第一馈电图案126a-1和
126a-2以及/或者第二馈电图案127a-1和127a-2的部分可填充有粘合材料(例如,聚合物)。
138a可沿着第一介电层150a-1的边缘设置,第二焊料层139a可沿着第二介电层150a-2的边
缘设置。例如,第一焊料层138a和第二焊料层139a可被构造为便于结合到具有相对低的熔
点的锡基焊料,并且因此可包括锡镀层和/或镍镀层,以便于结合到焊料。
上。
如铜、镍、锡、银、金、钯等的导电材料填充在第一介电层150a-1和第二介电层150a-2中的经
由激光形成的通路孔的工艺来形成。
片天线图案112a可被构造为发送和/或接收RF信号。
可与第二贴片天线图案112a的水平方向(例如,X方向和/或Y方向)尺寸对应。因此,第一贴
片天线图案111a和第二贴片天线图案112a可被构造为在竖直方向(例如,Z方向)上形成辐
射图案同时产生谐振。
为具有与第一谐振频率不同的第二谐振频率(例如,39GHz)时,第二贴片天线图案112a可具
有与第二谐振频率的波长对应的尺寸。
被构造为具有第二谐振频率时,第二介电层150a-2的上表面可具有与第二谐振频率的波长
对应的尺寸。
层150a-1的上表面的尺寸。
的电磁边界条件,并且多个第一片式天线模块101a可能影响多个第二片式天线模块102a的
电磁边界条件。
间隔距离可彼此相似,并且可作为影响多个相应的第一片式天线模块101a和第二片式天线
模块102a的谐振频率的要素。在这样的示例中,另外,第一谐振频率低于第二谐振频率时,
基于间隔距离的谐振频率可高于第一谐振频率,并且可低于第二谐振频率。因此,存在使多
个第一片式天线模块101a的天线特性(例如,增益和带宽)与多个第二片式天线模块102a的
天线特性彼此协调的天线设计要素。
112a的电磁耦合结构彼此不同。
一片式天线模块101a和第二片式天线模块102a的整体天线性能,并且可更紧凑地布置多个
第一片式天线模块101a和第二片式天线模块102a。
模块阵列100a,天线性能可改善。
贴片天线图案111a叠置。
向)上与第二贴片天线图案112a叠置。
第一贴片天线图案111a和第二贴片天线图案112a的电磁耦合方向可彼此不同。
片式天线模块101a和第二片式天线模块102a的谐振频率差异和电磁边界条件要素的影响
抵消。
的第二耦合图案114a的尺寸可进一步减小。
线性能。进一步地,可进一步改善片式天线模块阵列100a的整体天线性能。
案114a之间,且与第二贴片天线图案112a间隔开,并且在竖直方向(例如,Z方向)上与第二
贴片天线图案112a叠置。
案112a可接收更多的各种阻抗并且可具有相对更宽的带宽。
且该空间填充有绝缘材料或空气。
大。因此,可更自由地设计多个第一片式天线模块101a和第二片式天线模块102a的天线性
能,并且可进一步改善片式天线模块阵列100a的整体天线性能。
伸,以在竖直方向(例如,Z方向)上与第一耦合图案130a-1、130a-2、130a-3和130a-4的至少
一部分叠置。
130a-1、130a-2、130a-3和130a-4可形成第一电容。由于第一耦合图案130a-1、130a-2、
130a-3和130a-4电磁耦合到第一贴片天线图案111a,因此第一电容可被转移到第一贴片天
线图案111a。
第二方向上(例如,在XY平面中)从第一馈电过孔121a-1和121a-2的上端延伸的形状。例如,
第一方向和第二方向可彼此垂直。
来调节。
端延伸以与第一耦合图案130a-1、130a-2、130a-3和130a-4的至少一部分叠置。
130a-1、130a-2、130a-3和130a-4可形成第二电容。
案130a-1、130a-2、130a-3和130a-4之间在竖直方向(例如,Z方向)上的距离大。因此,第二
电容可小于第一电容。
础上有效地实现。
121a-2以及第一馈电图案126a-1和126a-2可形成U形。因此,由于可通过调节第二馈电图案
127a-1和127a-2在第二方向上的长度来容易地调节第二电容,因此可更有效地加宽第一贴
片天线图案111a的带宽。
天线图案111a可在Z方向上处于相同的高度。
此,可更自由地设计多个第一片式天线模块101a和第二片式天线模块102a的天线性能,并
且可进一步改善片式天线模块阵列100a的整体天线性能。
二馈电图案127a-1和127a-2。迂回图案129a-1可具有在围绕一个点的路径中延伸的弯曲形
式。
电过孔122a-1和122a-2的下端可分别通过焊盘123a-1和123a-2连接到接地面201a,第一馈
电过孔121a-1和121a-2可不接触第一贴片天线图案111a。
130a-3和130a-4间接馈电,第二贴片天线图案112a可通过第二馈电过孔122a-1和122a-2直
接馈电。
和第二片式天线模块102a的电磁边界条件要素的差异。
替的顺序布置的结构。第二片式天线模块102a-1、102a-2、102a-3和102a-4可具有与图1A和
图1B中的第二片式天线模块102a的结构相同的结构。
第一焊料层138a-1、138a-2、138a-3和138a-4;以及第三耦合图案115b-1、115b-2、115b-3和
115b-4。
(例如,Z方向)上分别与第一贴片天线图案111b-1、111b-2、111b-3和111b-4间隔开。
111b-1、111b-2、111b-3和111b-4的带宽可更宽。
地设计多个第一片式天线模块101b-1、101b-2、101b-3、101b-4和第二片式天线模块102a-
1、102a-2、102a-3和102a-4的天线性能,并且可进一步改善片式天线模块阵列100b的整体
天线性能。
的第一片式天线模块101b-1、101b-2、101b-3和101b-4的顶表面的每条边倾斜的至少一些
边。
贴片天线图案111b-1、111b-2、111b-3和111b-4可相对于相应的第一片式天线模块101b-1、
101b-2、101b-3和101b-4的顶表面旋转45度。在多个第一片式天线模块101b-1、101b-2、
101b-3和101b-4的顶表面具有正方形的形状的示例中,第一贴片天线图案111b-1、111b-2、
111b-3和111b-4可具有菱形的形状。
平方向上形成根据表面电流的电场。可在第二水平方向上形成根据表面电流的磁场。
贴片天线图案的边与相应的片式天线模块的上表面的对应边平行的构造相比,根据多个第
一片式天线模块101b-1、101b-2、101b-3、101b-4的表面电流的电场和磁场的水平方向可被
旋转。
101b-2、101b-3和101b-4的侧表面平行于第二片式天线模块102a-1、102a-2、102a-3、102a-
4的侧表面。在这样的示例中,根据第一贴片天线图案111b-1、111b-2、111b-3和111b-4的表
面电流的电场和磁场的水平方向可与多个第一片式天线模块和第二片式天线模块的布置
方向不同。
100b的整体增益,并且可减小片式天线模块阵列100b的整体尺寸。
包括在其中的相应的第二贴片天线图案的上表面的每条边倾斜的多边形形状。
线模块阵列100b的整体增益,并且可减小片式天线模块阵列100b的整体尺寸。
贴片天线图案可具有相对于相应的第一片式天线模块101c-1、101c-2、101c-3和101c-4不
旋转的结构,并且第二耦合图案114b-1、114b-2、114b-3和114b-4和相应的第二贴片天线图
案可具有相对于第二片式天线模块102b-1、102b-2、102b-3、102b-4不旋转的结构。
1、101c-2、101c-3和101c-4不旋转的结构,并且第二耦合图案114a-1、114a-2、114a-3和
114a-4和第二贴片天线图案可相对于相应的第二片式天线模块102a-1、102a-2、102a-3和
102a-4旋转大约45度。
1、101b-2、101b-3和101b-4旋转大约45度的结构,并且第二耦合图案114a-1、114a-2、114a-
3和114a-4和第二贴片天线图案可相对于相应的第二片式天线模块102a-1、102a-2、102a-3
和102a-4旋转大约45度。
分与多个第二片式天线模块102a-1、102a-2、102a-3和102a-4或102b-1、102b-2、102b-3和
102b-4的至少一部分可在第一水平方向(例如,X方向)上彼此叠置,并且多个第二片式天线
模块102a-1、102a-2、102a-3和102a-4或102b-1、102b-2、102b-3和102b-4可相对于多个第
一片式天线模块101b-1、101b-2、101b-3和101b-4或101c-1、101c-2、101c-3和101c-4在不
同于第一水平方向的第二水平方向(例如,Y方向)上偏移。
102b-1、102b-2、102b-3和102b-4的电场和磁场对彼此的影响可进一步减小,因此片式天线
模块阵列100f、100g和100h可具有进一步改善的增益。
多个端射天线ef1、ef2、ef3和ef4。多个端射天线ef1、ef2、ef3和ef4可在水平方向(例如,X
和/或Y方向)上形成RF信号的辐射图案。
多个端射天线ef5、ef6、ef7和ef8,并且可在水平方向上形成RF信号的辐射图案。
视图。图4A是示出根据示例的包括在片式天线模块阵列中的第一片式天线模块101a的外观
的透视图。图4B是示出根据示例的包括在片式天线模块阵列中的第一片式天线模块101a’
中包括第1-4介电层和第1-5介电层的结构的透视图。图4C是示出根据示例的包括在片式天
线模块阵列中的第二片式天线模块102a的外观的透视图。
160a安装在连接构件200的上表面上。
二片式天线模块102a可通过电连接结构160a安装在连接构件200的顶表面上。
可包括连接构件焊料层180a或外围过孔185a。
置在第2-3介电层151b-2的上表面上。第2-5介电层151c-2可设置在第2-4介电层152c-2的
上表面上。
介电层152b-1和第1-4介电层152c-1可包括与第2-2介电层152b-2和第2-4介电层152c-2的
材料相同的材料。
层151a-2、第2-3介电层151b-2和第2-5介电层151c-2的材料不同的材料。例如,第1-2介电
层152b-1、第1-4介电层152c-1、第2-2介电层152b-2和第2-4介电层152c-2可包括具有粘合
特性的聚合物,用于增加第一介电层151a-1、第1-3介电层151b-1、第1-5介电层151c-1、第
二介电层151a-2、第2-3介电层151b-2和第2-5介电层151c-2之间的粘合力。例如,第1-2介
电层152b-1、第1-4介电层152c-1、第2-2介电层152b-2和第2-4介电层152c-2可包括具有比
第一介电层151a-1、第1-3介电层151b-1、第1-5介电层151c-1、第二介电层151a-2、第2-3介
电层151b-2和第2-5介电层151c-2的介电常数低的陶瓷材料以在第一介电层151a-1、第1-3
介电层151b-1、第1-5介电层151c-1、第二介电层151a-2、第2-3介电层151b-2和第2-5介电
层151c-2之间形成电介质界面,可包括诸如液晶聚合物(LCP)或聚酰亚胺的具有相对高柔
性的材料,或者可包括诸如环氧树脂或Teflon的材料以具有相对强的耐久性和相对高的粘
合性。
1的上表面上,并且第1-5介电层151c-1可设置在第1-4介电层152c-1的上表面上。
线模块101a的尺寸与第二片式天线模块102a的尺寸之间的差异可以是小的。
个第二片式天线模块102a总体上更紧凑地布置,同时确保针对第一频带和第二频带的天线
性能。
接到连接构件200的布线以发送或接收RF信号,并且可电连接到连接构件200的接地面201a
以接地。
的熔点低的熔点,并且可使用低熔点通过预定工艺使IC 310和连接构件200电连接。
树脂模塑料(EMC)等来实现。
瓷电容器(MLCC))、电感器和片式电阻器中的任意一种或任意两种或更多种的任意组合。
带信号并将接收到的IF信号或基带信号发送到外部环境。芯构件410可电连接到连接构件
200以接收IF信号或基带信号并发送到外部环境。在这样的示例中,RF信号的频率(例如,
24GHz、28GHz、36GHz、39GHz或60GHz)高于IF信号的频率(例如,2GHz、5GHz、10GHz等)。
(例如,间隔屏蔽)IC 310和无源组件350。例如,屏蔽构件360可具有一个表面敞开的六面体
形状,并且可通过与连接构件200结合而具有六面体的容纳空间。屏蔽构件360可利用具有
高导电率的材料(诸如铜)制成以具有短趋肤深度,并且可电连接到连接构件200的接地面
201a。因此,屏蔽构件360可降低可通过IC 310和无源组件350接收的电磁噪声。
从电缆接收IF信号、基带信号和/或电力,或者向电缆提供IF信号和/或基带信号。
置在介电块的两侧上。多个电极中的一个电极可电连接到连接构件200的布线,其他电极可
电连接到连接构件200的接地面201a。
手表、汽车组件等,但不限于前述示例。
用处理器芯片,诸如中央处理器(例如,中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如,图形处理
单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器和/或微控制器;以及逻辑芯片(诸如
模数转换器或专用IC(ASIC))的至少一部分。
设置在组板600i上。片式天线模块100i可通过同轴电缆630i电连接到通信模块610i和/或
基带电路620i。
性树脂与无机填料混合的树脂或热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸到诸如玻璃
纤维(或玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的树脂(例如,半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up
Film)、双马来酰亚胺三嗪(BT)等)、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、玻璃或陶瓷基
绝缘材料等形成。
覆方法(诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成工艺、加成工艺、半加成
工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等)来形成,但不限于前述的材料和形成方法。
优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分
组接入+(HSUPA+)或增强型数据GSM环境(EDGE)。RF信号可具有根据以下协议但不限于以下
协议的格式:全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码
分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G、4G和5G以及指定的
任意其他无线协议和有线协议。
可容易被小型化。
节上的各种改变。在此描述的示例将被认为仅是描述性的含义,而不是出于限制的目的。每
个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果描
述的技术以不同的顺序被执行,和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电
路中的组件和/或由其他组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中
的组件,则可获得合适的结果。因此,本公开的范围不由具体实施方式限定,而是由权利要
求及其等同物来限定,并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变化将被解释为包括在
本公开中。