高频大电流USB插座

摘要

一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部。

权利要求

1.一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，其特征在于，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。

2.如权利要求1所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一体的第三绝缘体，所述第一、第二端子组分别位于所述金属中板的下上两侧，所述第二端子组的焊脚位于所述第一端子组的后方。

3.如权利要求2所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述第一端子组的固持部后端向下折弯后再平行延伸并形成折弯部，所述金属中板的主体板部后端对应所述第一端子组的折弯部位置处向下折弯形成有下沉部，所述下沉部的后端缘在垂直投影面上位于所述第一、第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。

4.如权利要求3所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述金属中板的下沉部上设有两个流通孔，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及形成于所述基部后端的尾部，所述基部与所述尾部之间形成有填充空间，所述流通孔位置处的下沉部露出于所述填充空间内。

5.如权利要求4所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部使所述中板不接触所述接地端子，所述下沉部向横向外侧延伸形成有向外侧延伸形成有延伸部，所述延伸部穿越所述第一、第二端子组的接地端子之间延伸出所述绝缘本体外以连接料带。

6.如权利要求5所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.19-0.21之间，两根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于

0.19-0.21之间。

7.如权利要求5所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.24-0.26之间，两根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于

0.24-0.26之间。

8.如权利要求6或7所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述金属中板的下沉部折弯位置处形成有倾斜部，所述主体板部在所述倾斜部前方位于所述接地端子之间的位置处部分切除。

9.如权利要求8所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述金属中板位于所述电源端子、高频信号端子及常规信号端子之间切除使所述金属中板形成左右两个独立的部分。

10.如权利要求9所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述高频大电流USB插座还包括套设于所述插接件外的抽引外壳，所述填充空间外周被所述抽引外壳所包围，所述填充空间内注入胶水使所述抽引外壳、所述绝缘本体及第一、第二端子组、金属中板被胶水填充实现防水。

说明书

高频大电流USB插座

技术领域

[0001] 本申请涉及电连接器领域，尤指一种高频大电流USB插座。

背景技术

[0002] 现有的USB3.1 Type C插座，一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中，对于电源传输的标准只有2A，而现在的智能手机基本需要进行
大电流充电，由此，标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本，
即将中板的中间部分切除，而直接留下中板的外侧部分直接与接地端子接触以接地。而该
结构牺牲的是插座的高频传输性能，因为高频信号之间缺失了中板的屏蔽，无法实现高频
传输。且，高频信号的传输，要求接地端子不能与中板连接而接地。中华人名共和国
201821600514.0号申请的一种高频大电流插座解决了上述技术问题，但是中板向后延伸
后，所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间
无法进行屏蔽，无法有效提升高频性能；且目前对于各端子组的信号传输性能要求较高，部
分导电端子要求电镀贵金属铑钌，而限于成本考虑，部分导电端子仅需电镀贵金属金即可，
且端子厚度不同，对于结构及制造工艺提出了新的要求；中华人民共和国201720630490.2
号专利申请揭示的USB插座在绝缘本体上设置前后两段，通过在段差空间处注入胶水的方
式，实现防水，但是绝缘本体后端在注胶时可能由于气体无法顺畅排出而导致存在空泡，导
致防水性能不佳。

发明内容

[0003] 鉴于此，有必要提供一种支持高频传输且能承载大电流充电的高频大电流USB插座。

[0004] 为解决上述技术问题，本申请提供了一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组
成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频
信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二
端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持
部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常
规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所
述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于
所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。

[0005] 优选地，所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一
体的第三绝缘体，所述第一、第二端子组分别位于所述金属中板的下上两侧，所述第二端子
组的焊脚位于所述第一端子组的后方。

[0006] 优选地，所述第一端子组的固持部后端向下折弯后再平行延伸并形成折弯部，所述金属中板的主体板部后端对应所述第一端子组的折弯部位置处向下折弯形成有下沉部，
所述下沉部的后端缘在垂直投影面上位于所述第一、第二端子组的高频信号端子的焊脚之
间。

[0007] 优选地，所述金属中板的下沉部上设有两个流通孔，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及形成于所述基部后端的尾部，所述基部与所述尾部之间
形成有填充空间，所述流通孔位置处的下沉部露出于所述填充空间内。

[0008] 优选地，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部使所述中板不接触所述接地端子，所述下沉部向横向外侧延伸形成有向外侧延伸形成有延
伸部，所述延伸部穿越所述第一、第二端子组的接地端子之间延伸出所述绝缘本体外以连
接料带。

[0009] 优选地，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.19-0.21之间，两
根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于0.19-0.21之间。

[0010] 优选地，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.24-0.26之间，两
根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于0.24-0.26之间。

[0011] 优选地，所述金属中板的下沉部折弯位置处形成有倾斜部，所述主体板部在所述倾斜部前方位于所述接地端子之间的位置处部分切除。

[0012] 优选地，所述金属中板位于所述电源端子、高频信号端子及常规信号端子之间切除使所述金属中板形成左右两个独立的部分。

[0013] 优选地，所述高频大电流USB插座还包括套设于所述插接件外的抽引外壳，所述填充空间外周被所述抽引外壳所包围，所述填充空间内注入胶水使所述抽引外壳、所述绝缘
本体及第一、第二端子组、金属中板被胶水填充实现防水。

[0014] 相较于现有技术，本申请将金属中板与位于上排的第二端子组一体注塑成型，因下沉部与第二端子组的焊脚在插拔方向上处于不同位置，即使包覆所述下沉部也不会影响
第二端子组的焊脚的外露。

附图说明

[0015] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

[0016] 图1为本申请高频大电流USB插座的立体组合图；

[0017] 图2为本申请高频大电流USB插座的立体分解图；

[0018] 图3为本申请高频大电流USB插座的插接件的立体图；

[0019] 图4为本申请高频大电流USB插座的插接件的立体分解图；

[0020] 图5为本申请高频大电流USB插座的第二端子组、金属中板及第二绝缘体成型为一体的立体图；

[0021] 图6为沿图1所示A-A虚线的剖视图；

[0022] 图7为本申请高频大电流USB插座的金属中板的立体图；

[0023] 图8为本申请高频大电流USB插座的第一端子组的俯视图；

[0024] 图9为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组、金属中板的俯视图；

[0025] 图10为本申请高频大电流USB插座的第一端子组与金属中板的俯视图；

[0026] 图11为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组、金属中板的左视图；

[0027] 图12为沿图9所示B-B虚线的剖视图；

[0028] 图13为本申请高频大电流USB插座第二角度的立体图；

[0029] 图14为本申请高频大电流USB插座第三角度的立体图；

[0030] 图15为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的电源端子连接料带的立体图；

[0031] 图16为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的常规信号端子与高频信号端子连接料带的立体图；

[0032] 图17为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的接地端子连接料带的立体图；

[0033] 图18为本申请高频大电流USB插座的第二端子组连接料带并叠加为一体准备注塑成型时的立体图；

[0034] 图19为本申请高频大电流USB插座的第二端子组注塑成型后切除部分料带后的立体图；

[0035] 图20为本申请高频大电流USB插座的第一端子组、金属中板连接料带并组合在一起准备注塑成型的立体图；

[0036] 图21为本申请高频大电流USB插座的第二端子组注塑成型后切除部分料带后的立体图；

[0037] 图22为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组注塑成型后组装在一起准备再次注塑成型的立体图；

[0038] 图23为本申请高频大电流USB插座的插接件注塑完成后连接有料带的立体图。

具体实施方式

[0039] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一
部分实施例，而不是全部的实施例。

[0040] 请参阅图1至图4、图13、图14所示，本申请的高频大电流USB插座包括插接件A、套设于所述插接组件A外的抽引外壳50、固持于所述抽引外壳50外的固定外壳71，72、设于所
述抽引外壳50外缘的防水圈30、及套设固持于所述插接组件A外并与所述抽引外壳50焊接
的金属环60。

[0041] 所述金属环60采用抽引工艺制造，所述金属环60包括环状主体61、及形成于所述环状主体61前端的壁部62，所述壁部62与所述环状主体51相互垂直。

[0042] 所述固定外壳包括夹持于所述抽引外壳50上下两侧的第一固定壳71与第二固定壳72。所述第一固定壳71包括第一固定部711、自所述第一固定部711横向两侧延伸形成的
第一耳部712、自所述第一固定部711后端延伸形成的覆盖于所述插接件A尾部的屏蔽部
714、及开设于屏蔽布714与所述第一固定部711之间的窗口715。所述第一固定部711还向横
向外侧延伸形成有包覆于所述插接件A横向两侧的后端的侧包覆部713，所述屏蔽板714自
所述侧包覆部713后端垂直向下折弯延伸形成。

[0043] 所述第二固定壳72包括第二固定部721、自所述第二固定部721横向两侧延伸并对应与所述第一耳部712焊接固定的第二耳部722。所述第二耳部722的表面的前端凸起形成
有支撑凸台723及自所述第二耳部722后端向内延伸形成有扣持片724，所述第一、第二固定
壳71，72分别与所述抽引外壳50的上下表面点焊固定。

[0044] 请继续参阅图4-12所示，所述插接件A包括金属中板40、分别位于所述金属中板40上下两侧的第一、第二端子组20，30及将所述金属中板40与所述第一、第二端子组20，30成
型为一体的绝缘本体10。

[0045] 所述绝缘本体10包括将所述第一端子组20预成型为一体的第一绝缘体11、将所述第二端子组30及金属中板40预成型为一体的第二绝缘体12及将所述第一绝缘体11与第二
绝缘体12成型为一体的第三绝缘体13。所述第三绝缘体13包括基部131、自所述基部131前
向延伸形成的对接舌部132及位于所述基部131后端且与所述基部131完全独立隔离的尾部
133。所述基部131的外径大于所述对接舌部132的外径，且所述基部131的上下表面设有凸
筋134，所述金属环60的环状主体61套设于所述基部131外，所述凸筋134使所述金属环60与
所述基部131紧密固定而不会松脱，所述壁部62抵持于所述基部131的前端缘防止所述插接
件A向前移动以限位所述插接件A。所述第一、第二、第二绝缘体11，12，13均包括基部131与
尾部133，且所述基部131与所述尾部133之间形成填充空间135。所述第一、第二、第三绝缘
体11，12，13通过裸露于所述填充空间内的第一、第二端子组20，30及金属中板40连接所述
基部131与尾部133。所述第三绝缘体13的尾部133的上侧对应所述第一固定壳71的窗口715
处设有通道136以方便通过所述窗口715与所述通道136将胶水注入所述填充空间135内。

[0046] 所述第三绝缘体13的尾部133的底面上还设有供所述扣持片724扣持的卡扣槽138，所述扣持片724与所述卡扣槽138限位所述插接件A向后退出。

[0047] 所述第一、第二端子组20，30从左至右或从右至左依次包括接地端子201，301、高频信号端子202，302、电源端子203，303、常规信号端子204，304、电源端子203，303、高频信
号端子202，302及接地端子201，301。

[0048] 所述接地端子201，301及电源端子203，303的端子厚度为0.2mm或0.25mm；所述常规信号端子204，304及高频信号端子202，302的端子厚度为0.12mm；如此有助于承载更大的
电流。

[0049] 所述第一、第二端子组20，30的每个导电端子均包括露出于所述对接舌部132上下表面的接触部21，31、自所述接触部21，31向后延伸形成的固持部22，32及自所述固持部22，
32向后延伸出所述绝缘本体10外的焊脚23，33。

[0050] 所述第一或第二端子组20，30的固持部22，32在所述绝缘本体10的基部131位置处向上折弯形成折弯部221，使第一、第二端子组20，30的固持部22，32位于折弯部221后的部
分相互之间的距离增大。在具体实施例中，也可以是第一、第二端子组20，30的固持部22，32
分别反向折弯延伸以增大固持部22，32之间的距离。

[0051] 重点参阅图7所示，所述金属中板40位于所述电源端子203，303与常规信号端子204，304之间的部分完全切除，从而形成左右两个独立的中板结构。每个独立的金属中板40
包括在插拔方向延伸形成的主体板部41、自所述主体板部41前端向横向外侧延伸形成的突
出部42、形成于所述主体板部41后端的下沉部44及自所述下沉部44延伸形成的焊接部47。
所述主体板部41的前端缘压薄形成有压薄部411，所述压薄部411可以避位所述高频信号端
子202，302的前端缘相对折弯以留出空间。

[0052] 所述下沉部44是自所述主体板部41向下折弯后延伸形成的，并由此形成倾斜部43。所述下沉部44的横向宽度大于所述主体板部41的横向宽度，所述下沉部44上设有两个
流通孔45，所述下沉部44向横向外侧延伸形成有延伸部46，所述延伸部46的横向外侧用于
连接料带以便于生产自动化。所述焊接部47是自所述延伸部46后端延伸形成的。所述突出
部42外缘设有与插头(未图示)卡扣的卡槽421，所述突出部42上还开设有通孔422以便于塑
胶流动以固持所述金属中板40。所述倾斜部43的位置对应所述第一或第二端子组20，30的
折弯部221的位置，所述折弯部221是所述第一端子组20在固持部22位置处向下折弯形成
的，所述倾斜部43是自所述主体板部41向下折弯形成的以避免与向下折弯的折弯部221产
生接触。所述流通孔45位于内侧的一个孔结构外侧不闭合以使所述流通孔45位置处的下沉
部44所占空间最小。所述流通孔45位置处的下沉部44露出于所述填充空间135内。通过采用
下沉部44使其中至少一个导电端子20折弯，使所述填充空间135位置处的固持部22，23与下
沉部44之间的间隙增大，同时所述流通孔45的设置同样可以增大间隙，方便注胶时，增强胶
水的流动性，防止胶水无法完全填充满所述填充空间135而造成防水不良。

[0053] 重点参阅图6所示，所述第一、第二绝缘体11，12在叠加位置处形成有在插拔方向上贯通的气隙137，在注塑成型所述第三绝缘体13时，塑胶不会填充所述气隙137，在注胶
时，从所述窗口175注入胶水81时，所述胶水81会挤压出填充空间135内的空气，大部分空气
自所述填充空间135外周外露的部分排出，但是所述尾部133位于所述填充空间135一侧若
密闭，限于空间极小，可能造成气泡形成于所述尾部133内侧，而所述气隙137的存在可使空
气向后排出所述填充空间135以保证胶水填充满所述填充空间135。

[0054] 重点参阅图9至图12所示，所述主体板部41及下沉部44介于所述第一、第二端子组20，30的高频信号端子202，302之间以屏蔽上下两排高频信号端子202，302之间的高频信号
之间的干扰。

[0055] 所述第一或第二端子组20，30的固持部22，32向远离对方的一侧折弯延伸以使固持部22，32之间有足够的距离以使所述下沉部44的想横向外侧延伸并连接料带。

[0056] 在一实施例中，所述金属中板40不设置下沉部44，而所述下沉部44仅作为主体板部41的一部分，即所述主体板部41与所述下沉部44所处部分处于同一水平面。而相对的，所
述第一、第二端子组20，30的固持部22，32均相对远离对方的方向折弯延伸形成，如此，可以
保证第一、第二端子组20，30的固持部22，32之间的距离留下供所述金属中板40横向延伸的
空间。

[0057] 重点参阅图4、图5所示，所述接地端子201，301前端朝向所述突出部42位置处压薄形成槽结构2011，3011以使所述突出部42横向向外延伸出所述接地端子201，301位置处时
不与所述接地端子接触。而所述下沉部44位置处则已经有足够距离可供下沉部44横向延
伸。

[0058] 请参阅图7、图8所示，所述金属中板40除了突出部42向外延伸穿越所述接地端子201，301的槽结构2011，3011位置处之外，所述第一、第二端子组20，30的接地端子201，301
之间不存在所述金属中板40，如此，可使所述接地端子201，301加厚至0.19mm～0.21mm或
0.24mm～0.26mm以承载更大的电流。所述第一、第二端子组20，30的电源端子203，303之间
没有所述金属中板40，同样也可使所述电源端子203，303加厚至0.19mm～0.21mm或0.24mm
～0.26mm以承载更大的电流。

[0059] 而所述常规信号端子204，304之间传输常规信号，无需对第一、第二端子组20，30之间的常规信号进行屏蔽，即所述常规信号端子204，304之间不存在金属中板40。

[0060] 重点参阅图11、图12所示，所述第一、第二端子组20，30的焊脚23，33分别在插拔方向上分两排设置，位于上侧的第二端子组30的焊脚33位于所述第一端子组20的焊脚23的后
方，在垂直投影方向上，所述下沉部44的后端缘位于所述第二端子组33的焊脚33与所述第
一端子组20的焊脚23之间，或者与所述第一端子组20的焊脚23的后端缘平齐。如此，可使所
述主体板部41与下沉部44完全阻隔于所述高频信号端子202，302之间，包括向后延伸的焊
脚23，33，可以有效提升高频传输性能。

[0061] 相较于现有技术，所述金属中板40无法屏蔽第一、第二端子组20，30的上下两排焊脚23，33而造成的高频性能下降。且现有技术中，将所述金属中板40与位于下排的第一端子
组20一体注塑成型，必须要包覆下沉部44后端，而所述第一端子组20的焊脚23必须要外露，
造成无法屏蔽第一端子组20的焊脚23，本案将金属中板40与位于上排的第二端子组30一体
注塑成型，因下沉部44与第二端子组30的焊脚33在插拔方向上处于不同位置，即使包覆所
述下沉部44也不会影响第二端子组30的焊脚33的外露。

[0062] 请参阅图15至图23所示，详细介绍本申请高频大电流USB插座的制造方法，包括如下步骤：

[0063] S10、分别冲压成型所述第一、第二端子组20，30的接地端子201，301、信号端子(信号端子包括高频信号端子202，302及常规信号端子203，303)及电源端子203，303；同时，冲
压成型所述金属中板40；

[0064] 本步骤中，接地端子201，301的两根端子分别在前后两端连接有第一前料带2011与第一后料带2012；若干所述信号端子的前后两端分别连接有第二前料带2021与第二后料
带2022；所述电源端子203，303的前后两端连接有第三前料带2031与第三后料带2032。所述
金属中板40连接有中板料带401，所述中板料带401通过所述延伸部46横向外侧延伸形成第
一连接部402，同时所述主体板部41前端设有与所述中板料带401连接的第二连接部403。

[0065] 所述常规信号端子204，304与所述高频信号端子202，302之间设有容纳所述电源端子203，303的空间，所述接地端子201，301分别位列于所述高频信号端子202，302的横向
两侧。所述接地端子201，301的固持部22，32后端向横向外侧延伸形成有料带连接部2013，
2014，所述第一后料带2012通过所述料带连接部2013，2014连接；所述料带连接部包括自所
述固持部22，32横向外侧向外延伸形成的第一延伸部2013及自所述第一延伸部2013端部向
后延伸并链接所述第一后料带2012的第二延伸部2014。如此设计，使所述料带连接部2013，
2014之间的有足够的空间来收纳电源端子203，303及信号端子后端的料带连接部。所述接
地端子201，301与电源端子203，303的厚度大于所述信号端子202，302，204，304的厚度。

[0066] S20、将所述电源端子203，303与所述信号端子分别进行电镀，电镀层包括有铑钌；将所述接地端子201，301进行电镀，所述电镀层包括有金；

[0067] 本步骤中，所述电源端子203，303与所述信号端子对于传输能力要求更高，需要电镀性能更好的贵金属铑钌，可以将所述电源端子203，303与所述信号端子分别电镀或同时
进行；而所述接地端子201，301对于传输信号或电流的能力要求更低，仅电镀贵金属金即
可。

[0068] S30、将所述第一端子组20的接地端子201、电源端子203及信号端子202，204叠加在一起进行电镀成型所述第一绝缘体11；将所述第二端子组30的接地端子301、电源端子
303、信号端子302，304及金属中板40跌接在一起注塑成型所述第二绝缘体12；

[0069] 成型所述第一绝缘体11时，所述第二前料带2021与第三前料带2031叠加于一起，所述第一前料带2011位于所述第二、第三前料带2021，2031外周；所述第一至第三后料带
2012，2022，2032叠加在一起进行固定，为使接地端子201、电源端子203及信号端子精确叠
加，可在所述第一至第三后料带2012，2022，2032设置若干铆接孔使其铆接为一体在进行注
塑成型。而成型所述第二绝缘体12时，同上，同时将金属中板40与所述第二端子组30分别固
定即可。在注塑成型时，若料带有叠加需要，则需要折弯部分料带使其叠加时，接地端子、电
源端子及信号端子仍能保持预定的平面位置。

[0070] S40、切除第一端子组20的第一至第三前料带2011，2021，2031及第二、第三后料带2022，2032；切除所述第二端子组30的第一至第三前料带3011，3021，3031及第一至第三后
料带3021，3022，3023，同时切除所述中板料到401的第二连接部403。

[0071] S50、将所述第一端子组20及其第一绝缘体11与所述第二端子组30、金属中板40及其第二绝缘体12上下叠加固定再次注塑成型形成所述第三绝缘体13；

[0072] 所述第二绝缘体12靠近所述第一绝缘体11的表面设有支撑凸台121及端子槽122，所述第一端子组20的导电端子位于所述支撑凸台121及所述端子槽122内限位。

[0073] 此步骤中，切除所述第一后料带2012，所述第一延伸部2013与第二延伸部2014均不会被切除而被成型于所述第一和/或第三绝缘体13内。

[0074] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同
替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。