激光器转让专利
申请号 : CN201911135442.6
文献号 : CN112825406A
文献日 : 2021-05-21
发明人 : 李建军 , 钟强 , 田新团
申请人 : 青岛海信激光显示股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种激光器,其特征在于,所述激光器包括:底板;
管壳;
所述管壳与所述底板形成容置空间,在所述容置空间内,多个激光器芯片和反射棱镜均贴装在所述底板上,所述反射棱镜用于将所述激光器芯片射出的光线沿远离所述底板的方向出射;
环状的上盖,固定于所述管壳上;
支撑框,所述支撑框的四周边缘固定于所述上盖,所述支撑框的中间区域具有n个第一镂空区域,n为正整数;
所述第一镂空区域远离所述底板的一侧覆盖有透光密封层;
其中,所述第一镂空区域用于透过至少两个所述激光器芯片射出的光线。
2.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,n≥2,所述第一镂空区域呈条状,且所述n个第一镂空区域沿所述第一镂空区域的宽度方向依次排布。
3.根据权利要求1或2所述的激光器,其特征在于,所述多个激光器芯片包括多行多列所述激光器芯片,每个所述第一镂空区域用于透过至少一行所述激光器芯片射出的光线。
4.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,n=1,所述第一镂空区域用于透过所述多个激光器芯片射出的光线。
5.根据权利要求1至4任一所述的激光器,其特征在于,所述透光密封层的四周边缘通过低温玻璃焊料与所述支撑框远离所述底板的表面焊接。
6.根据权利要求5所述的激光器,其特征在于,所述支撑框的中间区域相对于所述支撑框的四周边缘朝靠近所述底板的方向凹陷;
在所述支撑框远离所述底板的一侧,所述支撑框的中间区域与所述支撑框的四周边缘的连接处至少形成两个台阶。
7.根据权利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述上盖靠近所述底板的表面中内侧区域呈平面,
所述上盖靠近所述底板的表面中外侧区域与所述管壳远离所述底板的表面贴合,所述内侧区域与所述支撑框远离所述底板的表面贴合。
8.根据权利要求1至7任一所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括:准直透镜层,所述准直透镜层位于所述透光密封层、所述支撑框、所述上盖、所述管壳与所述底板形成的密闭的容置空间内;
所述准直透镜层用于将所述反射棱镜反射的光线进行准直后,射向所述n个第一镂空区域。
9.根据权利要求8所述的激光器,其特征在于,所述管壳呈环状,所述管壳的内环面具有凸台,所述准直透镜层搭接在所述凸台上。
10.根据权利要求9所述的激光器,其特征在于,所述凸台呈环状,所述凸台与所述管壳共轴。
11.根据权利要求1至10任一所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括准直透镜层,所述准直透镜层包括:
环状的支撑部件,所述支撑部件固定于所述管壳上;
承载结构,所述承载结构的四周边缘固定于所述支撑部件上,所述承载结构的中间区域具有多个第二镂空区域,所述第二镂空区域远离所述底板的一侧覆盖有准直透镜结构;
其中,所述准直透镜结构用于将所述反射棱镜反射的至少一个所述激光器芯片射出的光线进行准直后射出。
12.根据权利要求11所述的激光器,其特征在于,所述第二镂空区域呈条状,且所述多个第二镂空区域沿所述第二镂空区域的宽度方向依次排布。
13.根据权利要求11或12所述的激光器,其特征在于,所述多个激光器芯片包括多行多列所述激光器芯片,每个所述准直透镜结构用于将所述反射棱镜反射的至少一行所述激光器芯片射出的光线进行准直后射出。
14.根据权利要求11至13任一所述的激光器,其特征在于,所述第二镂空区域呈矩形、椭圆形或者目标轴对称形状,所述目标轴对称形状由相对的两条直边和相对的两条弧边围成,所述目标轴对称形状为凸图形。
15.根据权利要求11至14任一所述的激光器,其特征在于,所述准直透镜结构远离所述底板的一侧具有朝远离所述底板的一侧弯曲的至少一个凸弧面,所述凸弧面的曲率半径的范围为1毫米~4.5毫米。
16.根据权利要求1至15任一所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括:贯穿所述管壳的侧壁的导电引脚;
所述管壳与所述导电引脚在所述底板上的正投影位于所述底板的四周边缘,且所述底板的四周边缘相对所述底板的中间区域朝远离所述管壳的一侧凹陷。
17.根据权利要求16所述的激光器,其特征在于,在所述底板靠近所述管壳的一侧,所述底板的四周边缘与所述底板的中间区域的连接处至少形成一个台阶,所述导电引脚在所述底板上的至少部分正投影位于所述台阶上。
18.根据权利要求16或17所述的激光器,其特征在于,所述激光器包括位于所述底板的中间区域的相对两侧的多个所述导电引脚,在所述底板靠近所述管壳的一侧,所述底板的四周边缘与所述底板的中间区域的连接处形成位于所述相对两侧的多个台阶。
19.根据权利要求1至18任一所述的激光器,其特征在于,所述底板的材质为导电材质。
说明书 :
激光器
技术领域
背景技术
环状且包围该多个激光器芯片和该多个反射棱镜;该多个激光器芯片与该多个反射棱镜一
一对应,每个反射棱镜位于对应的激光器芯片的出光侧,反射棱镜用于反射对应的激光器
芯片射出的光线;上盖、支撑框、密封玻璃层和准直透镜层沿远离底板的方向依次叠加于激
光器芯片远离底板的一侧。相关技术中,支撑框具有多个镂空区域,密封玻璃层包括一一对
应覆盖该多个镂空区域的多块密封玻璃。激光器中的多个激光器芯片与该多块密封玻璃一
一对应,每个激光器芯片发出的光线穿过对应的密封玻璃射出。
发明内容
于被支撑框阻挡而损耗的光线,使得激光器芯片射出的光线更多地被利用,提高了激光器
的发光亮度及发光效果。
附图说明
本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他
的附图。
具体实施方式
来越高。本申请以下实施例提供了一种激光器,可以使得激光器的发光效率较高,体积较
小。
激光器中截面a-a’的示意图。请结合图1与图2,激光器10包括:底板101、管壳102、多个激光
器芯片103、至少一个反射棱镜104、环状的上盖106、支撑框1052和透光密封层1052。需要说
明的是,图1中仅对底板101、管壳102、激光器芯片103和反射棱镜104中截面a-a’所在的位
置进行了示意,未对上盖106、支撑框1052和透光密封层1052中截面a-a’所在的位置进行示
意。
射棱镜104。上盖106固定于管壳102上,可选地,该上盖106可以固定在管壳102远离底板101
的表面。支撑框1051的四周边缘固定于上盖106,支撑框1051的中间区域具有n个第一镂空
区域W,n为正整数。该第一镂空区域W用于透过至少两个激光器芯片103射出的光线。透光密
封层1052覆盖该n个第一镂空区域W远离底板101的一侧。
射棱镜104与一个或多个激光器芯片103对应,每个第一镂空区域W与至少两个激光器芯片
103对应,反射棱镜104位于对应的激光器芯片103的出光侧,反射棱镜104用于将对应的激
光器芯片103射出的光线反射至该激光器芯片103对应的第一镂空区域W。进而,每个第一镂
空区域W可以透过该第一镂空区域W对应的激光器芯片103射出的光线。
且以n=4,也即是支撑框1051的中间区域具有4个第一镂空区域W,且每个第一镂空区域W与
5个激光器芯片103对应,也即是每个第一镂空区域W用于透过5个激光器芯片射出的光线为
例进行示意。可选地,激光器10中也可以存在对应多个激光器芯片103的反射棱镜104;n的
个数也可以为1、2或3甚至更多,每个镂空区域W也可以与2个、3个或4个激光器芯片对应,本
申请实施例对此不做限定。
器芯片103对应的第一镂空区域W。图1与图2所示的激光器10中,每个第一镂空区域W可以透
过其对应的5个激光器芯片105射出的光线。
光器芯片射出的由于被支撑框阻挡而损耗的光线,使得激光器芯片射出的光线更多地被利
用,提高了激光器的发光亮度及发光效果。
的热量更快地散发。
到一体成型的上盖106与支撑框1051。
中。本申请实施例中,底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密封层1052可以共同
围成一个密闭的容置空间。
强的材质,如树脂材料等,本申请实施例对此不做限定。
为目字型的支撑框。示例地,该宽度方向可以为图1中示出的x方向,每个第一镂空区域W的
延伸方向为与x方向垂直的y方向。
密封层1052的设置牢固度,进而保证了由底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密
封层1052围成的容置空间的密封效果。
向可以为该多行多列激光器芯片103的列方向,y方向可以为多行多列激光器芯片103的行
方向。该支撑框1051中的每个第一镂空区域W可以与至少一行激光器芯片103对应,也即是
每个第一镂空区域W可以用于透过至少一行激光器芯片103射出的光线。
域W与两行或三行激光器芯片对应,或者支撑框1051中每个第一镂空区域W也可以均与两行
或三行激光器芯片对应,本申请实施例对此不做限定。
激光器芯片103对应,每个激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后均可
以通过该一个第一镂空区域W射出。此种结构的支撑框1051可以称为口字型的支撑框。
度,提高激光器的发光效果。
减小激光器的体积,有利于激光器的小型化。相比于相关技术中同样体积的激光器,由于本
申请实施例中提供的激光器中可以设置较多的激光器芯片,因此激光器可以发出更多光
线,激光器发出的光线的亮度更高,强度更强。
置在支撑框上时的倾斜角度较小,示例地该倾斜角度可以小于或等于0.5度。由于透光密封
层的倾斜角度较小,故可以降低激光器芯片射出的光线在透光密封层中传输的光程,减少
透光密封层对光线的吸收,提高光线的利用率。
1051和透光密封层1052。图4为图5所示的结构的分解示意图,图5为图4所示的结构中截面
b-b’的示意图,且图4仅对支撑框1051中截面b-b’所在的位置进行了示意,未对其他结构中
截面b-b’所在的位置进行示意。需要说明的是,图4以支撑框1051呈口字型为例进行示意。
示的激光器中截面b-b’的示意图,且图6仅对底板101和管壳102中截面b-b’所在的位置进
行了示意,未对激光器10中其他结构中截面b-b’所在的位置进行示意。需要说明的是,图6
和图7以激光器10中的支撑框1051呈目字型为例进行示意。
层1052,进而将透光密封层1052的侧面与支撑框1051远离底板101的表面焊接。
地,该两个较大的表面可以平行。可选地,该两个较大的表面可以平行于底板101的板面。
的中间区域指支撑框1051的内侧区域,支撑框1051的四周边缘指支撑框1051的外侧区域。
在支撑框1051远离底板101的一侧,支撑框1051的中间区域与支撑框1051的四周边缘的连
接处至少形成两个台阶J1,也即是该连接处具有至少两个台阶J1。需要说明的是,图4和图5
均以该连接处具有三个台阶J1为例进行示意,可选地,该台阶J1的个数也可以为4个、5个甚
至更多。可选地,该台阶的个数也可以少于3个,如该台阶的个数也可以为2个或1个。
板101的表面的接触面积较大,进而可以提高透光密封层1052与支撑框1051的粘附牢固度,
进一步提高了激光器中容置空间的密封效果。
为无铅低熔点玻璃;该低温玻璃的型号可以为D40。可选地,该低温玻璃也可以为含铅低熔
点玻璃,本申请实施例对此不做限定。需要说明的是,本申请实施例中用于表示温度的单位
“度”均指的是“摄氏度”。
进行烧结,进而得到所需形状的低温玻璃焊料H。本申请实施例中,在得到环状的低温玻璃
焊料H后,可以将低温玻璃焊料H放置在支撑框1051上,且包围透光密封层1052。进而,将该
支撑框1051、透光密封层1052及低温玻璃焊料H所组成的结构一起放在低温炉进行烧结,使
得低温玻璃焊料H熔融后填充透光密封层1052的边缘与支撑框1051之间的间隙,进而将支
撑框1051与透光密封层1052焊接。透光密封层1052的边缘与支撑框1051可以通过低温玻璃
焊料H紧密贴合,保证了由底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密封层1052围成
的容置空间的密封性。
密封层1052的焊接精度。还需要说明的是,透光密封层1052表面贴附的增亮膜的熔点通常
高于450度,采用低温玻璃焊料焊接透光密封层1052可以避免对该增亮膜的损伤。
粘贴材料,以进一步提高支撑框1051与透光密封层1052的粘贴强度。相邻的第一镂空区域W
之间的未镂空区域可以称为支撑横条,该粘贴材料可以包括玻璃熔胶或环氧密封胶等。可
选地,本申请实施例中的低温玻璃焊料也可以采用其他密封材料进行代替,如环氧密封胶
或其他密封胶水等,本申请实施例对此不做限定。
而本申请实施例中,仅需在支撑框的四周边缘和支撑横条位置进行粘接,或者仅在支撑框
的四周边缘进行粘接,简化了粘贴工艺,提升了粘贴效率,且粘贴效果较容易控制。本申请
实施例中采用低温玻璃焊料对支撑框1051和透光密封层1052进行密封,该密封效果较好,
可以提高激光器的气密性,进一步延长激光器的使用寿命。
可选地,该厚度还可以小于0.15毫米,如该厚度为0.12毫米。该上盖106可以采用环形板状
结构通过冲压工艺制成。
构及上盖106进行焊接。该组合结构与上盖106进行焊接后得到的结构可以称为上盖组件,
此时,底板101、管壳102以及上盖组件可以共同围成一个密封空间。可选地,本申请实施例
中也可以先将支撑框1051焊接在上盖106上,再将透光密封层1052与支撑框1051进行焊接,
以得到上盖组件。
赘述。可选地,该密封材料也可以为环氧胶水密封或银锡焊料等,本申请实施例对此不做限
定。
中的上盖106、支撑框1051和透光密封层1052。图9所示的激光器包括图8所示的结构,且图8
是图9所示的激光器中上盖组件翻转180度后的分解结构示意图。请结合图8和图9,上盖106
呈环状,该上盖106靠近底板101的表面中内侧区域q2呈平面,该上盖106靠近底板101的表
面中外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面贴合,该内侧区域q2与支撑框1051远离底板
101的表面贴合。可选地,该外侧区域q1相对于内侧区域q2凹陷。可选地,该上盖106远离底
板101的表面为平面。
该上盖106中外侧区域q1所在部分的厚度小于或等于0.15毫米,如该厚度可以为0.12毫米,
该上盖106中内侧区域q2所在部分的厚度可以范围可以为0.2毫米~0.5毫米,如该厚度可
以为0.4毫米。
内侧区域q2的贴合难度较低,贴合效果可以较好,可以进一步提高上盖组件的密封效果。
上,进而将透光密封层1052与支撑框1051进行焊接,以得到上盖组件。之后可以将该上盖
106靠近底板101的表面中的外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面进行焊接。
合。该密封材料可以为上述任一种密封材料。
1051和透光密封层1052围成的容置空间内,也即是该准直透镜层107位于支撑框1051与激
光器芯片103之间。该准直透镜层107用于将反射棱镜104反射的光线进行准直后,射向支撑
框1051中的n个第一镂空区域W。需要说明的是,对光线进行准直也即是对光线进行汇聚,使
得光线的发散角度变小,更加接近平行光。可选地,图10是本申请另一实施例提供的又一种
激光器的结构示意图,如图9和图10所示,准直透镜层107也可以位于透光密封层1052远离
底板101的一侧。
凸台T上,该凸台T用于支撑准直透镜层107。
激光器芯片103和反射棱镜104。
中未对此种情况进行示意。
域搭接于管壳102的内环面上的凸台T,每个准直透镜结构1071可以包括一个准直透镜(图
中未标出)。可选地,该多个准直透镜结构1071位于承载结构1072远离底板101的一侧,该承
载结构1072的材质可以为透光材质。可选地,该多个准直透镜结构1071可以与承载结构
1072一体成型。示例地,可以采用模具压制的方式制备该准直透镜层107。
部件1073位于透光密封层1052远离底板101的一侧时,该支撑部件1073可以固定于管壳102
远离底板101的表面上(如图10所示);当支撑部件1073位于透光密封层1052靠近底板101的
一侧时,该支撑部件1073也可以固定于管壳102的内环面具有的凸台上(本申请实施例中未
对此种情况进行示意)。该承载结构1072的四周边缘可以固定于支撑部件1073上,该承载结
构1072的中间区域具有多个第二镂空区域K,该多个准直透镜结构1071一一对应覆盖在该
多个第二镂空区域K远离底板101的一侧。其中,该准直透镜结构1071用于将反射棱镜104反
射的至少一个激光器芯片103射出的光线进行准直后射出。
可以作为一个准直透镜,进而可以看做准直透镜结构1071包括至少一个准直透镜。准直透
镜可以为平凸形式的凸透镜,准直透镜可以具有一个凸弧面和一个平面,该平面可以平行
于底板101的板面,且靠近底板101设置,该凸弧面和平面可以是两个相对的面。该准直透镜
结构1071远离底板101的一侧具有的每个凸弧面均可以为一个准直透镜中的凸弧面。
结构,或者该准直透镜结构1071还可以包括承载该多个准直透镜的承载件。在该第二种结
构的准直透镜层中,准直透镜结构1071可以不与承载结构1072一体成型。
方向依次排布。可选地,激光器10中的多个激光器芯片103可以包括多行多列激光器芯片
103,每个准直透镜结构1071可以与至少一行激光器芯片103对应。也即是,每个准直透镜结
构1071可以用于将反射棱镜104反射的至少一行激光器芯片103射出的光线进行准直后射
出。
目标轴对称形状可以为跑道形。图10以第二镂空区域K呈矩形为例进行示意。示例地,该矩
形的长度可以为5毫米,宽度可以为3毫米,该矩形的长度和宽度也可以为其他数值,本申请
实施例对此不做限定。需要说明的是,第二镂空区域K的形状可以根据激光器芯片103射出
的光线在对应的反射棱镜104上反射后的光型进行设计,仅需保证激光器芯片103射出的光
线在对应的反射棱镜104上反射后可以透过第二镂空区域K即可。
施例中,当准直透镜结构1071仅包括一个准直透镜时,准直透镜结构1071可以通过对现有
的圆形透镜进行切边处理后得到。当准直透镜结构1071的底面形状为矩形时,可以通过切
除圆形透镜的四个边缘后得到;当准直透镜结构1071的底面的形状为该目标轴对称形状
时,可以通过切除圆形透镜的相对的两个边缘后得到。
片射出的光线时,该承载结构1072与目字型的支撑框1051的结构可以相同,对于该承载结
构1072的结构介绍可以参照上述对目字型的支撑框1051的介绍;对于该承载结构1072与支
撑部件1073的组装或焊接方式可以参考上述对于支撑框1051与上盖106的组装或焊接方式
的介绍,本申请实施例在此不做赘述。
的准直透镜层107时,可以独立地将每个准直透镜结构1071设置在一个第二镂空区域K上。
因此,可以在设置准直透镜结构1071时,根据该准直透镜结构1071对应的激光器芯片103射
出的光线的情况,对应调整该准直透镜结构1071的设置位置。如可以调整该准直透镜结构
1071的设置位置,使得激光器芯片103射出的中心位置的光线穿过准直透镜结构1071中准
直透镜的顶点,从而使得准直透镜结构1071对光束的准直效果更好,使得出射光线的平行
度较好。
1072放置于支撑部件1073中凹陷的内侧区域,并采用密封材料对承载结构1072及支撑部件
1073进行焊接,进而得到准直透镜层107。可选地,本申请实施例中也可以先将承载结构107
焊接在支撑部件1073上,再将准直透镜结构1071与承载结构1072进行焊接,进而得到准直
透镜层107。
的光线反射至该激光器芯片103对应的准直透镜。每个激光器芯片103射出的光线在对应的
反射棱镜104上反射后,射向该激光器芯片103对应的准直透镜,进而该光线在该准直透镜
的作用下变为准直光射出。
于透光密封层1052远离底板101的一侧时,该准直透镜层107为上述第二种结构的准直透镜
层为例进行示意。可选地,当准直透镜层107位于支撑框1051与激光器芯片103之间时,该准
直透镜层107也可以为上述第二种结构的准直透镜层;且以准直透镜层107位于透光密封层
1052远离底板101的一侧时,该准直透镜层107为上述第一种结构的准直透镜层。
光线为锥形光,具有一定发散角度,准直透镜距离激光器芯片103越近,激光器芯片103射出
的光线射向对应的准直透镜时形成的光斑越小,经过准直透镜调整光线方向后形成的平行
光束的光斑也可以更小,进而可以提升激光器10射出的光线的准直度。并且,由于射向准直
透镜的光线在准直透镜上形成的光斑较小,因此准直透镜面积可以更小,准直透镜层的整
体体积可以变小。
以减小,激光器芯片103的排布可以更加自由。进而,既能够满足不同功率的激光器的发光
要求,还可以使整个激光器的体积减小。
位于支撑框1051与激光器芯片103之间时,准直透镜的曲率可以相应减小。可选地,准直透
镜的曲率半径(也即是准直透镜中凸弧面的曲率半径)的范围可以为1毫米~4.5毫米。
芯片103与反射棱镜104在底板101上的正投影位于底板101的中间区域C;底板101的四周边
缘Q2相对于底板101的中间区域C朝远离管壳102的一侧凹陷。本申请实施例中,导电引脚
108在底板101上的正投影均位于底板101的中间区域C之外。
在底板101上的至少部分正投影位于该台阶J2上,如导电引脚108的两端中伸入管壳102内
的一端在底板101上的正投影位于该台阶J2上。
区域C的连接处具有位于该相对两侧的多个台阶J2。示例地,该相对两侧为底板101的中间
区域C在y方向上的两侧。
阶J2为例进行示意。
芯片103的损伤。
凹陷,因此避免了导电引脚108与底板101接触而影响导电引脚的导电性能的情况,保证了
对激光器芯片的正常供电。另外,底板的四周边缘与底板的中间区域的连接处具有台阶,进
而可以在保证导电引脚的导电性能的前提下,保证底板的强度。
域,底板的四周边缘与中间区域的连接处的台阶,以及底板的四周边缘。此时,底板的中间
区域的厚度高于制备完成的底板的中间区域的厚度。在将管壳焊接在底板上后会采用铣刀
对底板的中间区域进行第二次机加,以完成对底板的制备。示例地,在第一次机加工艺后,
底板中的该台阶与底板的四周边缘的高度差可以为0.13毫米,底板的中间区域相对于台阶
的高度差可以为0.4毫米,制备完成的底板的中间区域相对于台阶的高度差可以为0.2毫
米。需要说明的是,上述的高度差的数值仅为示例,可选地,底板中台阶与底板的四周边缘
的高度差可以其他数值,底板的中间区域相对于台阶的高度差也可以其他数值,如0.12毫
米,0.15毫米或0.3毫米等。
生形变。之后,对底板的中间区域进行第二次机加,可以使得底板的中间区域变得较为平
坦,进而保证激光器芯片及反射棱镜在底板的中间区域的粘贴位置精准度及粘贴可靠性,
提高激光器射出的光线准直度。示例地,本申请实施例中底板的中间区域的平面度可以小
于0.02毫米。
中间区域可以更加平坦。
壳102的材质可以为可伐材料。
管壳放置在底板的四周边缘,且在底板与管壳之间放置环形银铜焊料,接着将该底板、管壳
和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结。由于玻璃在大于800摄氏度下可与可伐材
料具有相同的物理新能,待密封烧结并固化后玻璃珠与管壳即可为一个整体,进而实现管
壳侧壁开口处的气密。在密封烧结后,对底板的中间区域进行第二次机加,提高该中间区域
的平坦度。接着将激光器芯片及反射棱镜设置在底板的中间区域,采用平行封焊技术将上
盖组件焊接在管壳远离底板的表面上,最后将准直透镜层通过环氧胶固定在上盖组件远离
底板的一侧,至此完成激光器的组装。可选地,在将激光器芯片及反射棱镜设置在底板的中
间区域后,也可以先将准直透镜层设置在激光器芯片远离底板的一侧,再将上盖组件焊接
在管壳远离底板的表面上。
调整,本申请实施例对此不做限定。
壳在高温焊接时由于底板与管壳的热膨胀系数不同导致的底板产生褶皱,进而可以保证底
板的平坦度,保证激光器芯片与反射棱镜在底板上的设置可靠性,且保证激光器芯片发出
的光线按照预定的发光角度出射,提高激光器的发光效果。
13为图12所示的激光器中截面b-b’的示意图。图12与图13所示的激光器中底板101和管壳
102一体成型。如图12和图13所示,激光器10还可以包括焊接于管壳102远离底板101的一侧
的环状的支架109。可选地,管壳102远离底板101的表面上可以镀有可伐材料层(图中未示
出),该支架109可以焊接在该可伐材料层远离底板101的表面。
铜,如有氧铜或无氧铜。
架109的轴线方向上,该支架109的厚度范围为0.5毫米~1.5毫米。如该支架109的厚度可以
为0.5毫米,也可以为1毫米。
平行封焊技术与铜材料焊接,也即是当底板101与管壳102一体成型且制备材料为铜时,上
盖106和支撑部件1073无法通过平行封焊技术直接焊接在管壳102上。本申请实施例中在管
壳102远离底板101的表面上镀有可伐材料层,在可伐材料层远离底板101的表面上焊接支
架109,且支架109的材质包括不锈钢和可伐材料中的一种或多种,进而可以将上盖106或者
支撑部件1073采用平行封焊技术焊接在支架109远离底板101的表面,保证了上盖106和支
撑部件1073在管壳102上的有效固定。
免了将管壳102焊接在底板101上时底板101的褶皱,降低了高温焊接对底板的平面度的影
响,底板的平面度较高。
以准直透镜层107位于密封透光层1052远离底板101的一侧,且准直透镜结构1071与承载结
构1072一体成型为例,该准直透镜层107也可以位于上盖106与底板101之间,该准直透镜结
构1071与承载结构1072也可以并不一体成型,上盖106也可以为上述的任一种上盖。
面与透光密封层的距离大于或等于1.72毫米,激光器芯片的顶面与准直透镜层的距离可以
2.42毫米,底板的厚度可以为3.45毫米。其中,激光器芯片的顶面距离准直透镜层的距离具
体指:激光器芯片发出的光线照射到对应的反射棱镜上后,该反射棱镜上形成的光斑的中
心点距离准直透镜底面的距离。在通过口字型的支撑框支撑透光密封层时,激光器的整体
厚度可以为8.8毫米,激光器芯片的顶面与透光密封层的距离可以为0.92毫米,激光器芯片
的顶面与准直透镜层的距离可以2.62毫米,底板的厚度可以为3.45毫米。
器芯片的出光方向。在与第一方向垂直的第二方向上,相邻的激光器芯片的距离范围可以
为在3~6毫米,如可以为4毫米。由此可以看出本申请实施例的激光器中激光器芯片可以更
加紧凑的排布,激光器芯片的排布密度较大。
片射出的由于被支撑框阻挡而损耗的光线,使得激光器芯片射出的光线更多地被利用,提
高了激光器的发光亮度及发光效果。
个部件的组合方式不做限定。该各个部件指激光器中的底板、管壳、支撑框、透光密封层、上
盖和准直透镜层等。