包覆型氟聚合物颗粒及聚合物共混物和聚合物组合物

摘要

本发明涉及包覆型氟聚合物颗粒、包含其的聚合物共混物和聚合物组合物及其制备方法。所述包覆型氟聚合物颗粒为可自由流动的且由表面被有机硅聚合物完全或部分地包覆的氟聚合物组成。本发明包覆型氟聚合物颗粒具有良好分散性、热稳定性和阻燃成炭性，可广泛用于化工、石油、纺织、电子电气、医疗、机械等领域。

权利要求

1.一种包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，其为可自由流动的且由表面被有机硅聚合物完全或部分地包覆的氟聚合物组成，其由氢化硅烷化法制备：将一分子中具有至少2个一价烯烃性不饱和基的有机硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)的有机氢化硅氧烷乳化后，在氟聚合物的存在下，加入氢化硅烷化催化剂，交联固化所述有机硅氧烷及有机氢化硅氧烷，然后进行固液分离干燥，其中一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子的氢原子的至少其一在所述分子中存在至少3个，所述有机硅聚合物为具有交联结构的聚合物，所述包覆型氟聚合物颗粒中氟聚合物与有机硅聚合物的重量比例为95:5‑5:95。

2.根据权利要求1所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，由所述氢化硅烷化法制备的有机硅聚合物具有通过键合在硅原子上的一价脂肪族不饱和基与键合在硅原子上的氢1

原子的加成反应而形成的交联结构并且具有包含式‑(R 2SiO2/2)n‑所表示的线性有机硅氧1

烷嵌段的硬化物，其中n为正整数，各R为彼此独立的一价有机基团。

3.根据权利要求1或2所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，所述氟聚合物选自包含衍生自一种或多种氟化α‑烯烃单体的重复单元的均聚物、共聚物或其混合物。

4.根据权利要求1或2所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，所述氟聚合物选自原纤维化的氟聚合物。

5.根据权利要求1或2所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，所述包覆型氟聚合物颗粒的体积平均粒径为0.01μm‑700μm。

6.根据权利要求1或2所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，所述氟聚合物选自：聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氟氯乙烯、四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、四氟乙烯‑偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯‑氟乙烯共聚物、四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物以及四氟乙烯与其它可共聚的烯类不饱和单体的共聚物，或其混合物。

1

7.根据权利要求2所述的包覆型氟聚合物颗粒，其特征在于，各R 彼此独立地为经取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基。

8.一种聚合物共混物，其是可自由流动的粉末，其特征在于，其包含权利要求1‑7中任一项所述的包覆型氟聚合物颗粒以及有机硅聚合物颗粒。

9.根据权利要求8所述的聚合物共混物，其特征在于，氟聚合物的含量为所述聚合物共混物总重量的0.01‑95%重量。

10.制备权利要求8或9所述的聚合物共混物的方法，其特征在于，其包括：(1) 进行以下步骤：将一分子中具有至少2个一价烯烃性不饱和基的有机硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)的有机氢化硅氧烷乳化后，在氟聚合物的存在下，加入氢化硅烷化催化剂，交联固化所述有机硅氧烷及有机氢化硅氧烷，其中一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子的氢原子的至少其一在所述分子中存在至少3个；和

(2) 进行固液分离干燥，从而得到能自由流动的粉末形式的聚合物共混物。

11.一种聚合物组合物，其特征在于，其包含一种聚合物基体，其中分散有权利要求1‑7中任一项所述的包覆型氟聚合物颗粒或权利要求8‑9中任一项所述的聚合物共混物。

12.根据权利要求11所述的聚合物组合物，其特征在于，所述聚合物基体选自：聚碳酸酯、聚苯醚、聚对苯二甲酸亚烷基酯、乙烯基聚合物、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚砜、聚酰胺、聚酰亚胺、硅橡胶及其共混物。

13.根据权利要求11所述的聚合物组合物，其特征在于，所述聚合物基体选自：聚链烯烃、聚苯乙烯、苯乙烯‑丙烯腈共聚物、苯乙烯‑丁二烯共聚物、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物及其共混物。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于，所述包覆型氟聚合物颗粒或聚合物共混物的量使得氟聚合物在聚合物组合物中的重量含量为0.01‑30%。

说明书

包覆型氟聚合物颗粒及聚合物共混物和聚合物组合物

[0001] 本申请是申请日为2017年5月31日、发明名称为“包覆型氟聚合物颗粒及包含其的聚合物共混物和聚合物组合物”、申请号为201780040806.5的发明专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本发明总地来说涉及聚合物加工领域。具体地讲，本发明涉及包覆型氟聚合物颗粒、包含其的聚合物共混物和聚合物组合物及其制备方法。

背景技术

[0003] 目前，以基于四氟乙烯衍生物的聚合物(本文简称为四氟乙烯聚合物)为代表的氟聚合物，一般具有优良的耐高低温性能、不粘性能、抗腐蚀性能、及阻燃性能等，已在化工、
纺织、电子电气、医疗、机械等领域获得了广泛应用。四氟乙烯聚合物作为添加助剂已被用
来作为聚合物材料中的耐磨润滑剂及抗滴落剂，但是，使用这些聚合物存在几个问题，尤其
是四氟乙烯聚合物作为阻燃聚合物组合物的抗滴落剂，会造成挤出、注塑，吹塑等产品的表
观形貌差，产品力学性能下降严重，显然，这些问题是由于四氟乙烯聚合物在聚合物组合物
中的不良分散造成的。

[0004] 为弥补上述缺点，提高四氟乙烯聚合物在聚合物组合物中的分散性，人们对四氟乙烯聚合物进行了大量的研究和技术改进。

[0005] 专利EP‑A‑D,166,187采用共沉淀的方法得到丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯改性的聚四氟乙烯粉末，其缺点是自粘性高，当聚四氟乙烯含量达到25％重量时，粉末自由流动性差，
其在聚合物组合物中的分散性能没有得到改善。

[0006] 专利CN1,147,269A公开了一种抗滴落性能、作业性能及脱模性能优良的防滴剂。该防滴剂芯部为原纤维形成性的高分子量聚四氟乙烯，壳部为非原纤维形成性的低分子量
聚四氟乙烯，但该包覆型聚四氟乙烯制备工艺复杂，且壳部较柔软，受外力作用易粘结，自
由流动性差，其在聚合物组合物中的分散性仍没有得到根本改善。

[0007] 专利CN1,125,096C采用自由基乳液聚合的方法制备了一种新型包覆型四氟乙烯聚合物颗粒。其包覆材料选自：聚苯乙烯、聚α‑甲基苯乙烯、苯乙烯‑丙烯腈共聚物、α‑甲基
苯乙烯‑丙烯腈共聚物、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和它们的混合物，该包覆型四氟乙烯
聚合物颗粒是目前市场上除四氟乙烯聚合物纯粉外广泛使用的产品类型。但是在较高添加
量的情况下，其在聚合物组合物中的分散性变差，聚合物组合物力学性能下降严重，且成型
制品表面有缺陷。此外，其所用包覆材料热稳定性及阻燃成炭性差。

[0008] 专利CN102286157A单独以酸为催化剂，需要用甲苯、二甲苯等有机溶剂反复萃取和洗涤，最后蒸馏去除溶剂。其工艺复杂，耗时长，后处理繁琐，不经济，并且由于用于包覆
材料的MQ硅树脂中Q链节含量较低，易形成超级粒子凝聚体，且耐热性能较差，且添加量较
高时，其在聚合物组合物中的分散性变差，成型制品有缺陷。

[0009] 专利CN103849092A以含氟聚合物粉末或其凝聚态粉末为原料与硅烷混合，使硅烷渗透至氟聚合物的空隙之间，使硅烷原位聚合反应4‑16小时，最后升温至沸腾除水，经过筛
高温干燥，经气流粉粹得到高档涂料用粒径为0.1μm‑15μm的复合微粉。该方法所得产品含
有较多的超级粒子凝聚体，无法直接使用，需要经过气流粉碎强制解聚才能得到所述粒径
的复合微粉，并且当含氟聚合物为成纤能力强的氟聚合物时，气流粉碎强制解聚的处理方
法会导致氟聚合物提前纤维化，无法解决氟聚合物抗滴落剂在聚合物组合物中的分散性。

[0010] 目前本领域仍对具有热稳定性和阻燃成炭性，特别是良好分散性的氟聚合物颗粒存在需求。

发明内容

[0011] 本发明所要解决的技术问题是克服现有技术氟聚合物颗粒在热稳定性、阻燃成碳性、特别是分散性方面的缺点。

[0012] 本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案得以解决：

[0013] 根据本发明的第一方面，提供一种包覆型氟聚合物颗粒，其为可自由流动的且由表面被有机硅聚合物完全或部分地包覆的氟聚合物组成，由选自(i)、(ii)、(iii)、(iv)的
方法制备：

[0014] (i)乳液水解‑缩合聚合法：以水或水‑有机溶剂为分散介质，以碱性化合物为催化剂，在氟聚合物的存在下，乳液水解‑缩合聚合硅化合物，然后进行固液分离干燥，其中所述
硅化合物选自具有与硅原子相连接的可水解基团的化合物、其水解物、部分水解‑缩合物以
及它们的混合物；

[0015] (ii)沉淀水解‑缩合聚合法：以水‑有机溶剂为分散介质，以碱性化合物为催化剂，在氟聚合物的存在下，沉淀水解‑缩合聚合硅化合物，然后进行固液分离干燥，其中所述硅
化合物选自具有与硅原子相连接的可水解基团的化合物、其水解物、部分水解‑缩合物以及
它们的混合物；

[0016] (iii)乳液缩合聚合法：使一分子中至少含有两个Si‑OH基团的聚硅氧烷与以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的可水解基团的硅化合物、其水解物、部分水解‑缩合物
以及它们的混合物，或以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的氢原子的有机氢化(聚)
硅氧烷为交联剂乳化后，在氟聚合物的存在下，加入缩合催化剂，交联固化聚硅氧烷与交联
剂，然后进行固液分离干燥；或

[0017] (iv)氢化硅烷化法：将一分子中具有至少2个一价烯烃性不饱和基的有机(聚)硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)的有机氢化(聚)硅氧
烷乳化后，在氟聚合物的存在下，加入氢化硅烷化催化剂，交联固化所述有机(聚)硅氧烷及
有机氢化(聚)硅氧烷，然后进行固液分离干燥，其中一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子
的氢原子的至少其一在所述分子中存在至少3个，

[0018] 所述有机硅聚合物为具有交联结构的聚合物，

[0019] 所述包覆型氟聚合物颗粒中氟聚合物与有机硅聚合物的重量比例为95:5‑5:95。

[0020] 根据本发明的第二方面，提供一种聚合物共混物，其是可自由流动的粉末，其包含上述包覆型氟聚合物颗粒以及有机硅聚合物颗粒。

[0021] 根据本发明的第三方面，提供一种制备上述聚合物共混物的方法，其包括：

[0022] (1)进行选自(i)、(ii)、(iii)、(iv)的步骤：

[0023] (i)以水或水‑有机溶剂为分散介质，以碱性化合物为催化剂，在氟聚合物的存在下，乳液水解‑缩合聚合硅化合物，其中所述硅化合物选自具有与硅原子相连接的可水解基
团的化合物、其水解物、部分水解‑缩合物以及它们的混合物；

[0024] (ii)以水‑有机溶剂为分散介质，以碱性化合物为催化剂，在氟聚合物的存在下，沉淀水解‑缩合聚合硅化合物，其中所述硅化合物选自具有与硅原子相连接的可水解基团
的化合物、其水解物、部分水解‑缩合物以及它们的混合物；

[0025] (iii)使一分子中至少含有两个Si‑OH基团的聚硅氧烷与以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的可水解基团的硅化合物、其水解物、部分水解‑缩合物以及它们的混合
物，或以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的氢原子的有机氢化(聚)硅氧烷为交联剂
乳化后，在氟聚合物的存在下，加入缩合催化剂，缩合交联固化聚硅氧烷与交联剂；或

[0026] (iv)将一分子中具有至少2个一价烯烃性不饱和基的有机(聚)硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)的有机氢化(聚)硅氧烷乳化后，在氟
聚合物的存在下，加入氢化硅烷化催化剂，交联固化所述有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)
硅氧烷，其中一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子的氢原子的至少其一在所述分子中存在
至少3个；和

[0027] (2)进行固液分离干燥，从而得到能自由流动的粉末形式的聚合物共混物。

[0028] 根据本发明的第四方面，提供通过将所述聚合物共混物挤塑、注塑或吹塑等得到的制品。

[0029] 根据本发明的第五方面，提供一种聚合物组合物，其包含一种聚合物基体，其中分散有上述包覆型氟聚合物颗粒或聚合物共混物。

[0030] 根据本发明的第六方面，提供通过将所述聚合物组合物挤塑、注塑或吹塑等得到的制品。

[0031] 本发明的包覆型氟聚合物颗粒以及聚合物共混物具有良好分散性、热稳定性和阻燃成炭性，作为添加剂加入聚合物中形成聚合物组合物时，不会明显导致聚合物组合物力
学性能下降。

附图说明

[0032] 下面结合附图对本发明进行说明，其中：

[0033] 图1是本发明实施例1所制备的聚合物共混物样品的扫描电镜。

[0034] 图2是本发明实施例2所制备的聚合物共混物样品的扫描电镜。

[0035] 图3是本发明实施例4所制备的聚合物共混物样品的扫描电镜。

[0036] 图4是本发明实施例5所制备的聚合物共混物样品的扫描电镜。

[0037] 图5是本发明实施例6所制备的聚合物共混物样品的扫描电镜。

[0038] 图6是本发明实施例1、2、3、6中所用聚四氟乙烯分散液的扫描电镜。具体实施方案

[0039] 以下对本发明的技术方案进行详细描述。

[0040] 包覆型氟聚合物颗粒

[0041] 本发明的包覆型氟聚合物颗粒，为可自由流动的，其由表面被有机硅聚合物完全或部分地包覆的氟聚合物组成。

[0042] 适宜的氟聚合物包括均聚物和共聚物，所述氟聚合物包含衍生自一种或多种氟化α‑烯烃单体的重复单元。

[0043] 所述氟化α‑烯烃单体，即，含有至少一个氟原子取代基的α‑烯烃单体。适宜的氟化α‑烯烃单体有：例如CF2＝CF2、CHF＝CF2、CH2＝CF2、CH2＝CHF、CClF＝CF2、CCl2＝CF2、CClF＝
CClF、CHF＝CCl2、CH2＝CClF和CCl2＝CClF等氟乙烯，例如，CF3CF＝CF2、CF3CF＝CHF、CF3CH＝
CF2、CF3CH＝CH2、CF3CF＝CHF、CHF2CH＝CHF和CF3CH＝CH2等氟丙烯。适宜的氟聚合物及制备
这些氟聚合物的方法是熟知的，参见例如美国专利3,671,487、美国专利3,723,373、美国专
利3,383,092。

[0044] 适宜的氟化α‑烯烃均聚物包含，比如聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氟氯乙烯。

[0045] 适宜的氟化α‑烯烃共聚物包含这样的共聚物，其含有由两种或更多种氟化α‑烯烃共聚物衍生的重复单元，比如，四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、四氟乙烯‑偏氟乙烯共聚物，以
及包含这样的共聚物，其含有由一种或更多种氟化单体衍生的重复单元以及由一种或更多
种能够与所述氟化单体共聚的非氟化烯类不饱和单体衍生的重复单元，比如，四氟乙烯‑乙
烯共聚物、四氟乙烯‑乙烯‑丙烯共聚物。适宜的非氟化烯类不饱和单体包括但不限于：比如
乙烯、丙烯等α‑烯烃单体，比如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸类单体、比如
环己基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚等乙烯基醚类、比如乙酸乙烯酯、叔碳酸
乙烯酯等乙烯酯类。

[0046] 适宜的氟聚合物，可以是能够原纤维化的，也可以是不能够原纤维化的，本发明优选的是能够原纤维化的。

[0047] 所述氟聚合物优选四氟乙烯聚合物。可以使用的四氟乙烯聚合物有：聚四氟乙烯、四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、四氟乙烯‑偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯‑氟乙烯共聚物、四氟乙
烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物以及四氟乙烯与其它可共聚的烯类不饱和单体的共聚物。这
些聚合物都是众所周知的，在Schildknecht所著的“Vinyl and related polymers(乙烯基
单体和相关聚合物)”(John Wiley&Sons,Inc.,New York,1952,第484‑494页)和Woll所著
的“Fluoropolymers(含氟聚合物)”(Wiley‑Interscience,JohyWiley&Sons,Inc.,
NewYork,1972)中都有详述。

[0048] 所述氟聚合物，进一步优选聚四氟乙烯(PTFE)。

[0049] 对聚四氟乙烯的标准比重(Standard Specific Gravity，简称“SSG”，根据ASTM D4894或ASTM D4895标准测定)没有任何的限定，通常为2.230以下，优选2.130‑2.220，更优
选2.140‑2.200，该标准比重越小，表示分子量越高。上述标准比重为2.140‑2.200的PTFE的
6
数均分子量按式“log10(数均分子量)＝31.83‑11.58×(标准比重))”计算约为2×10‑1×
7
10。

[0050] 在本发明中，可根据不同的反应条件、所用硅化合物的种类及制备方法等，选择合适粒径的氟聚合物的初级粒子和/或次级粒子凝聚体。包覆型氟聚合物颗粒中氟聚合物与
有机硅聚合物的重量比例优选95:5‑5:95，更优选80:20‑20:80，最优选60:40‑60:40。

[0051] 所述有机硅聚合物是具有交联结构的聚合物，可以是均聚物、共聚物以及它们的混合物，也可以是比如：硅树脂、缩合型硅橡胶及加成型硅橡胶以及它们的混合物。

[0052] 所述有机硅聚合物可以是采用乳液水解‑缩合或沉淀水解‑缩合聚合法制备的具有以下特征的第一类有机硅聚合物：含有主链Si‑O链节且含有支链结构T型结构单元，其中
相对主链而言，四官能链节SiO2(Q)，三官能链节RSiO3/2(T)，二官能链节R2SiO(D)，单官能链
节R3SiO1/2(M)所占比例优选为：

[0053] SiO2(Q)：0‑70％mol，更优选0‑20％mol，

[0054] RSiO3/2(T)：0.1‑100％mol，更优选50‑100％mol，

[0055] R2SiO(D)：0‑30％mol，更优选0‑10％mol，

[0056] R3SiO1/2(M)：0‑30％mol，更优选0‑10％mol，

[0057] 其中，SiO2(Q)和RSiO3/2(T)链节的总和所占比例为70‑100％mol，进一步优选RSiO3/2(T)链节为70％‑100％mol。此外，R2SiO(D)及R3SiO1/2(M)的总和优选不超过30％mol，
进一步优选不超过20％mol，最优选不超过10％mol，并且优选SiO2(Q)、R2SiO(D)及R3SiO1/2
(M)的总和不超过30％mol，进一步优选不超过20％mol。各R彼此独立地为一价有机基团。

[0058] 优选地，各R彼此独立地为经取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基，例如具有1‑12个碳原子，优选1‑8个碳原子，更优选1‑6个碳原子的直链、支链或环状烷基；具有2‑10
个碳原子，优选2‑8个碳原子，更优选2‑6个碳原子的直链或支链烯基；任选被上述烷基取代
的芳基如苯基、萘基；任选被芳基如苯基取代的上述烷基；这些基团的碳原子上键合的一部
分或全部的氢原子经卤素原子(氟、氯、溴、碘)和/或丙烯氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、缩
水甘油氧基、羧基、羟基、巯基、氨基、磺酸基、硝基、胺基取代，包括但不限于：甲基、乙基、丙
基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基，苯基、甲苯基、二
甲苯基、萘基等芳基，苄基、苯乙基等芳烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、庚烯
基等烯基，环戊基、环己基、环庚基等环烷基等。优选R中50％mol以上为甲基、苯基、乙烯基，
进一步优选50％mol以上为甲基、苯基，最优选50％mol以上为甲基。

[0059] 在本发明中，根据R基团的不同，可制备出各种功能性包覆用有机硅聚合物，比如：含有苯基、氨基、环氧基、巯基、磺酸基、链烯基、丙烯氧基及上述其它各种官能基团等。

[0060] 可以提及的第一类有机硅聚合物有：由T，TQ，TQD，TQM，TD，TM，TDM或QTDM等基本链节组成的有机硅聚合物及它们的混合物，可由T链节形成均聚物，TQ，TD，TM，TQD，TQM，TDM及
TQDM等基本链节形成共聚物，实例包括但不限于：聚甲基硅氧烷、聚乙基硅氧烷、聚苯基硅
氧烷、聚乙烯基硅氧烷、聚氯甲基硅氧烷、聚氯乙基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷、聚甲基苯基
硅氧烷、聚甲基乙烯基硅氧烷、聚苯基乙烯基硅氧烷、聚乙基苯基硅氧烷、聚乙基乙烯基硅
氧烷、聚甲基苯基(乙烯基)硅氧烷、聚甲基乙基(苯基)(乙烯基)硅氧烷、聚氯甲基甲基(乙
基)(苯基)硅氧烷、聚甲基氨丙基硅氧烷、聚甲基苯基(氨丙基)硅氧烷、聚甲基巯丙基硅氧
烷、聚甲基苯基(巯丙基)硅氧烷、聚甲基缩水甘油醚氧基丙基硅氧烷、聚甲基苯基(缩水甘
油醚氧基丙基)硅氧烷、聚甲基(丙烯酰氧基丙基)硅氧烷、聚甲基苯基(丙烯酰氧基丙基)硅
氧烷等。

[0061] 此外，可针对上述有机硅聚合物的基本骨架中的硅原子进行其它金属或非金属原子的取代，构成对有机硅聚合物的改性，改性物为任何可以与前面所述硅化合物共水解‑缩
合的化合物，包括但不限于：钛酸、钛酸金属盐、氯化钛、烷氧基钛、硼酸酯等。所述其它金属
或非金属原子所占比例优选不超过30％mol，进一步优选不超过10％mol，最优选不超过5％
mol。

[0062] 所述有机硅聚合物还可以是由乳液缩合聚合法制备的有机硅聚合物，所使用硅化合物包含：有机聚硅氧烷(A)及交联剂(B)，即由聚硅氧烷(A)和交联剂(B)经乳化后，在氟聚
合物的存在下，加入缩合催化剂(C)，交联固化后经固液分离干燥得到。

[0063] 所述有机聚硅氧烷(A)包含：一分子中至少含有两个Si‑OH基团。所述交联剂(B)选自：一分子中至少含有三个与硅原子相连接的可水解基团的硅化合物或其水解物、部分水
解‑缩合物，及一分子中至少含有三个与硅原子相连接的氢原子的有机氢化(聚)硅氧烷。所
述缩合催化剂(C)，用于加速有机聚硅氧烷(A)与交联剂(B)的交联固化，得到包覆型氟聚合
物颗粒。

[0064] 所述有机硅聚合物还可以是具有以下特征的有机硅聚合物：具有通过键合在硅原子上的一价脂肪族不饱和基与键合在硅原子上的氢原子的氢化硅烷化反应(也可称为硅氢
1
加成反应)而形成的交联结构并且具有包含式‑(R2SiO2/2)n‑所表示的线性有机硅氧烷嵌段
1
的硬化物，其中式中n为正整数，对其没有特别的限制，优选为5～5，000的正整数，各R为彼
1
此独立的一价有机基团，在此R具有前面针对R所述相同的定义。

[0065] 由氢化硅烷化法(也可称为乳液氢化硅烷化法)制备有机硅聚合物中所用的硅化合物，其包含有机(聚)硅氧烷与有机氢化(聚)硅氧烷，即包含：一分子中具有至少2个一价
烯烃性不饱和基的有机(聚)硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述
为Si‑H基)的有机氢化(聚)硅氧烷，优选一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子的氢原子的
至少其一在所述分子中存在至少3个。

[0066] 本发明中，对包覆型氟聚合物颗粒的粒径和形貌没有特别的限制，一般体积平均粒径为0.01μm‑700μm，优选0.1μm‑300μm，进一步优选0.1μm‑100μm，最优选0.1μm‑50μm，其
可以是体积平均粒径为0.01μm‑100μm的初级粒子，也可以是由初级粒子聚集形成的体积平
均粒径为0.1μm‑700μm次级粒子凝聚体，其详细制备方法将在下文中描述。

[0067] 聚合物共混物

[0068] 本发明的聚合物共混物，是可自由流动的粉末，其包含本发明所述的包覆型氟聚合物颗粒以及有机硅聚合物颗粒。

[0069] 氟聚合物在所述聚合物共混物中的比例可以在很宽的范围变化，通常为聚合物共混物总重量的0.01％‑95％重量，优选为1％‑80％重量，进一步优选10％‑70％重量，最优选
30‑70％重量。

[0070] 在一个实施方案中，所述聚合物共混物由包覆型氟聚合物颗粒和有机硅聚合物颗粒组成，其中氟聚合物为聚合物共混物总重量的0.01％‑95％重量，优选为1％‑80％重量，
进一步优选10％‑70％重量，最优选30‑70％重量。有机硅聚合物的一部分以氟聚合物颗粒
的包覆物的形式存在，其余以游离的有机硅聚合物颗粒形式存在。所述有机硅聚合物，具有
交联结构，可以是均聚物、共聚物以及它们的混合物，也可以是例如：硅树脂、缩合型硅橡
胶、加成型硅橡胶以及它们的混合物。

[0071] 本发明人在开发所述功能性有机硅聚合物时，发现引入氟聚合物时，有机硅聚合物能很好包覆氟聚合物，同时又能赋予氟聚合物更多的功能，比如热稳定性、增韧性能、阻
燃成碳性，特别是大大提高了氟聚合物在聚合物组合物中的分散性能。

[0072] 在本发明中，对聚合物共混物的粒径及形貌没有特别的限制。其中游离的有机硅聚合物颗粒可以是球形或者片状等不规则形貌，优选为球形，其体积平均粒径优选0.01μm‑
100μm，进一步优选0.1μm‑50μm，最优选0.1μm‑30μm。

[0073] 制备聚合物共混物的方法

[0074] 本发明制备聚合物共混物的方法可以包括在氟聚合物的存在下，使硅化合物在碱性催化剂，尤其是水溶性碱性催化剂下，以水或水‑有机溶剂特别是水‑醇体系作为分散介
质，进行乳液聚合(本文称为乳液水解‑缩合聚合)，得到聚合物共混物沉淀、凝胶或分散液
(也可称为乳液、悬浮乳液或悬浮液，下同)，经固液分离干燥后，得到能自由流动的粉末形
式的聚合物共混物。

[0075] 本发明制备聚合物共混物的方法也可以包括在氟聚合物的存在下，使硅化合物在碱性催化剂，尤其是水溶性碱性催化剂下，以水‑有机溶剂，特别是水‑醇为分散介质，进行
沉淀聚合(本文称为沉淀水解‑缩合聚合)，得到聚合物共混物沉淀、凝胶或分散液，经固液
分离干燥后，得到能自由流动的粉末形式的聚合物共混物。

[0076] 本发明制备聚合物共混物的方法可以包括使一分子中至少含有两个Si‑OH基团的聚硅氧烷与以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的可水解基团的化合物、其水解物、
部分水解‑缩合物以及它们的混合物，或以一分子中至少含有三个与硅原子相连接的氢原
子的有机氢化(聚)硅氧烷为交联剂乳化后，在氟聚合物的存在下，加入缩合催化剂，交联固
化聚硅氧烷与交联剂，得到聚合物共混物的分散液，经固液分离干燥后，得到能自由流动的
粉末形式的聚合物共混物。

[0077] 本发明制备聚合物共混物的方法可以包括将一分子中具有至少2个一价烯烃性不饱和基的有机(聚)硅氧烷及一分子中具有至少2个键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)
的有机氢化(聚)硅氧烷乳化后，在氟聚合物的存在下，加入氢化硅烷化催化剂，交联固化所
述有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷，其中一价烯烃性不饱和基与键合在硅原子的氢
原子的至少其一在所述分子中存在至少3个，得到聚合物共混物的分散液，经固液分离干燥
后，得到能自由流动的粉末形式的聚合物共混物。

[0078] 进一步地可以从聚合物共混物中分离出前面所述的包覆型氟聚合物颗粒。

[0079] 本发明中，对氟聚合物(这里是指用于制备本发明包覆型氟聚合物颗粒之前的氟聚合物)的使用形态没有限制。

[0080] 氟聚合物可以是单一类型的氟聚合物细粉颗粒及其分散液、也可以是两种或更多种氟聚合物的共混物的细粉颗粒及其分散液。所述单一类型的氟聚合物的细粉颗粒为已有
的公知的氟聚合物，其分散液可以是市售的具有一定固含量的分散液(该分散液一般含有
2‑10％重量的表面活性剂及一定量的氨水)，对固含量没有特别的限定，比如固含量为
30％、50％、60％等，也可以是由水相聚合法得到的氟聚合物聚合分散液，该聚合分散液可
无需经过浓缩步骤，比如无需浓缩至固含量为30％、50％、60％等。所述氟聚合物的共混物
的细粉颗粒或其分散液可以通过混合单一类型的氟聚合物细粉颗粒或其分散液获得。

[0081] 所述氟聚合物还可以是已有的公知的包覆型氟聚合物细粉颗粒，其分散液可以是其预先分散在水和/或有机溶剂中的分散液，也可以是指包覆型氟聚合物在其制备过程中
的悬浮乳液。

[0082] 氟聚合物优选为混合类型的氟聚合物细粉颗粒及其分散液，进一步优选单一类型的氟聚合物颗粒及其分散液，更优选聚四氟乙烯颗粒及其分散液，最优选能够原纤维化的
聚四氟乙烯颗粒及其分散液。

[0083] 本领域技术人员容易根据最终要求确定所用氟聚合物的形态、粒径及分子量。

[0084] 由硅化合物的乳液水解‑缩合聚合或沉淀水解‑缩合聚合反应制备本发明的聚合物共混物，例如可以简单的通过在氟聚合物的存在下，使硅化合物在碱性催化剂条件下，以
水或水‑有机溶剂特别是水‑醇体系作为分散介质，进行乳液水解‑缩合聚合或沉淀水解‑缩
合聚合。各种硅化合物的乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法都可以用来制备包
覆型氟聚合物，例如间歇、半连续或连续聚合法。氟聚合物可在一开始，即在任何乳液水解‑
缩合聚合反应或沉淀水解‑缩合聚合反应开始之前，或在反应期间，通常是在90％重量或更
多的硅化合物水解‑缩合反应之前加入到反应介质中。

[0085] 乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法所用硅化合物为任何具有与硅原子相连接的可水解基团的化合物、其水解产物、部分水解‑缩合物或它们的混合物，其中与
Si键合的可水解基团，可以列举但不限于:烷氧基、酰氧基、硅氢基、硅氮基、酮肟基、硅卤基
等，优选具有1‑6个碳原子的烷氧基、硅氢基、硅卤基，进一步优选烷氧基，最优选甲氧基、乙
氧基。对所述硅化合物的组分、结构等没有任何的限制，所述硅化合物可以列举但不限于：
甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、四氯化硅、氯丙基三氯硅烷、氯丙基三甲氧
基硅烷、氯丙基甲基二氯硅烷、氯丙基甲基二甲氧基硅烷、氯甲基三氯硅烷、氯甲基三甲氧
基硅烷、氯甲基甲基二氯硅烷、氯甲基二甲基氯硅烷、二氯甲基三氯硅烷、三乙基氯硅烷、n‑
十二烷基三氯硅烷、辛基甲基二氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、乙烯基甲
基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、三苯基氯硅烷、甲基二苯基氯硅烷、三甲基氟
硅烷、(3,3,3‑三氟丙基)甲基二氯硅烷、三甲基溴硅烷、三甲基碘硅烷及类似含卤硅烷(卤
素为氟、氯、溴、碘，优选氯)、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷及类似硅酸酯，硅酸钠及类似金
属硅酸盐，三乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲
基二甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二
甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷及类似烷氧基硅烷，甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟
基硅烷、甲基乙烯基二丁酮肟基硅烷及类似酮肟基硅烷，甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙
酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷及类似酰氧基硅烷，三甲氧基硅烷、三甲基硅烷、甲基二
甲氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷及类似含Si‑H基硅烷、2,4,6,8‑四甲基环四硅氧烷、1,1,3,
3‑四甲基二硅氧烷、三甲基硅封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅封端的二甲基硅氧烷‑甲基
氢硅氧烷共聚物及类似含Si‑H基硅氧烷、六甲基二硅氮烷及类似硅氮烷、3‑氨丙基三甲氧
基硅烷、双(三甲氧基硅基丙基)胺、3‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3‑(2‑氨基乙基氨基)丙基
三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、苯
胺甲基三甲氧基硅烷、环己胺基丙基三甲氧硅烷、二乙氨基甲基三乙氧基硅烷及类似氨基
硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基甲基二甲氧基硅烷、双(三乙氧基硅基丙基)四硫化物、
双(三乙氧基硅基丙基)二硫化物及类似含硫硅烷、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷及类似硫氰
基硅烷、3‑脲丙基三甲氧基硅烷及类似脲基硅烷、3‑异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷及类似
异氰酸酯基硅烷，3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲
氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷及类似环氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基
丙基三甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3‑丙烯酰氧基丙基三甲氧
基硅烷及类似丙烯酰氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧
基硅烷及类似苯基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲
氧基硅烷及类似乙烯基硅烷，及它们的水解产物、部分水解‑缩合物以及它们的混合物。

[0086] 优选使用硅烷混合物制备本发明的聚合物共混物，所述硅烷混合物优选包含：

[0087] SiX4(Q)：0‑70％mol，更优选0‑20％mol，

[0088] RSiX3(T)：0.1‑100％mol，更优选50‑100％mol，

[0089] R2SiX2(D)：0‑30％mol，更优选0‑10％mol，

[0090] R3SiX1(M)：0‑30％mol，更优选0‑10％mol，

[0091] 其中，必须含有RSiX3(T)，由RSiX3(T)或RSiX3(T)和SiX4(Q)提供交联结构，且优选RSiX3(T)与SiX4(Q)的总和所占比例为70‑100％mol，进一步优选RSiX3(T)为70‑100％mol。
此外，R2SiX2(D)及R3SiX1(M)的总和优选不超过30％mol，进一步优选不超过20％mol，最优
选不超过10％mol，并且优选SiX4(Q)、R2SiX2(D)及R3SiX1(M)的总和不超过30％mol，进一步
优选不超过20％mol。

[0092] R的定义与上文所述相同，优选R中50％mol以上为甲基、苯基、乙烯基，进一步优选50％mol以上为甲基、苯基，最优选50％mol以上为甲基。

[0093] X表示一种卤素原子比如氯，或者表示一种可水解基团，比如烷氧基、酰氧基等，进一步优选烷氧基。

[0094] 以上摩尔百分比基于硅烷混合物的总摩尔数(可以通过测试混合物中剩余单体的量，推算产品中各个链节的含量，比如采用气相、液相色谱、质谱、核磁等手段，还可以通过
假设硅烷化合物完全水解‑缩合估算)。

[0095] 需要指出的是，当SiX4(Q)含量越高，所得氟聚合物的包覆材料越偏向无机化合物(SiO2)的性能，聚合物共混物也具有更高的热稳定性能及成碳性能。一般情况下，当SiX4(Q)
含量较高，比如超过50％mol时，需要用水‑有机溶剂为分散介质，优选水‑醇类为分散介质，
否则由于SiX4(Q)极易水解，导致较多的游离的水解物及部分水解‑缩合物，影响对氟聚合
物的包覆。R3SiX1(M)化合物的添加量不能过高，否则易形成超级粒子凝聚体。此外，R2SiX2
(D)化合物提供线型结构，可广泛用于控制本发明的聚合物共混物的粒径、结构性能等，其
含量不能过高，否则易导致产品收率下降、产生超级粒子凝聚体。

[0096] 此外，由乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法制备的聚合物共混物中允许含有部分与硅键合的未水解和/或未缩合的基团存在，例如可以举出但不限于：烷氧基、
酰氧基、硅氢基、硅氮基、硅卤基、硅羟基等，其含量以不影响聚合物共混物的自由流动性为
宜。

[0097] 本发明通过乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法制备包含包覆型氟聚合物颗粒的聚合物共混物，对反应温度没有特别的限制，优选为0‑95℃，进一步优选为5‑80
℃，更优选10‑70℃。同时，对包括加料时间在内的反应时间也没有特别的限制，可以是数分
钟、数小时，也可以是数天，优选1‑10h。

[0098] 乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法制备包含包覆型氟聚合物颗粒的聚合物共混物，必须在有水的条件下才能进行，其最少量足以满足硅化合物在乳液水解‑缩
合聚合或沉淀水解‑缩合聚合过程中所需要的量即可，优选过量的水。

[0099] 本发明以水或水‑有机溶剂为反应介质。根据反应介质及反应介质比例的不同、所用氟聚合物原料形态的不同及表面活性剂的是否使用等，本发明分别定义为乳液水解‑缩
合聚合及沉淀水解‑缩合聚合。

[0100] 以水为分散介质，以氟聚合物分散液(通常氟聚合物分散液中含有表面活性剂，比如2‑10％重量，市售氟聚合物通常是4‑8％重量范围)为原料时，本发明定义为乳液水解‑缩
合聚合；以水为分散介质，以含有氟聚合物的粉末颗粒及表面活性剂为原料时，本发明定义
为乳液水解‑缩合聚合；以水为分散介质，以含有氟聚合物的粉末颗粒为原料，在不添加表
面活性剂的情况下，水与含有氟聚合物的粉末颗粒分为两相，但加入的硅化合物与疏水的
含有氟聚合物的粉末颗粒迅速结合后发生水解反应，产生亲水基团，起到类似表面活性剂
的作用，使含有氟聚合物的粉末颗粒分散在水分散介质中，本发明仍定义为乳液水解‑缩合
聚合。

[0101] 以水‑有机溶剂为分散介质，本发明优选水‑水溶性有机溶剂为分散介质，由于水、有机溶剂的比例可以在很宽的范围内变化。当水、有机溶剂的比例使得硅化合物完全溶于
分散介质中时，在氟聚合物的存在下，硅化合物发生水解‑缩合反应后，产生高度交联的有
机硅聚合物而沉淀出来形成沉淀、凝胶或者分散液，本发明定义为沉淀水解‑缩合聚合(其
对体系是否含有表面活性剂没有要求，当含有表面活性剂时，是沉淀聚合的一种特殊情形，
传统上称为分散聚合)，正如前文所述，硅化合物在发生水解反应后，会产生亲水基团，起到
类似表面活性剂的作用，本发明的沉淀水解‑缩合聚合，可进一步说是分散水解‑缩合聚合；
当水、有机溶剂的比例使得硅化合物不能完全溶于分散介质时即以水为主要分散介质时，
其聚合方法与前文所述乳液水解‑缩合聚合相同，本发明定义为乳液水解‑缩合聚合。

[0102] 本发明对水的种类没有限制，可以是去离子水。矿物质水、自来水等，优选电导率不超过1000μS/m的水，进一步优选电导率不超过200μS/m的水，最优选电导率不超过100μS/
m的水。对有机溶剂没有特别的限制，根据反应体系的不同，可选择添加或不添加，若添加，
则优选水溶性有机溶剂，可以列举但不限于：甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、丙酮等，进一步优
选有机溶剂为醇类有机溶剂，特别是由烷氧基硅烷为原料时，其水解物为醇类有机溶剂，其
既是反应过程的副产物，又是硅化合物的良溶剂。有时根据不同的目的，比如控制最终产品
的粒径、控制反应速度等，可以选择不溶于水的有机溶剂代替溶于水的有机溶剂，比如苯、
甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。需要特别指出的是，以沉淀水解‑缩合聚合法制备聚合物共混物
时，由于有机溶剂比例较高，此时选择加入氟聚合物分散液时，有时体系粘度会骤然升高，
偶尔产生凝聚现象，但会随着硅化合物的水解‑缩合反应的进行，体系粘度会逐渐下降，最
终形成聚合物共混物的沉淀、凝胶或分散液。

[0103] 在本发明中，当以水为分散介质时，原则上，其量足以用于悬浮氟聚合物即可，优选氟聚合物与水的重量比范围为1.66‑0.001，进一步优选0.50‑0.01，最优选0.30:0.05，比
例过高，则不能悬浮氟聚合物，极易生成超级粒子凝聚体，比例过低，易导致反应时间延长
及产品收率、产品性能下降等缺陷；当以水‑有机溶剂为分散介质时，原则上，其量足以用于
悬浮氟聚合物即可，优选氟聚合物与水‑有机溶剂的重量比范围为1.66‑0.001，进一步优选
0.50‑0.01，最优选0.30:0.05，比例过高，则不能悬浮氟聚合物，且极易生成超级粒子凝聚
体，比例过低，易导致反应时间延长、产品收率、产品性能下降等缺陷，其中，对水‑有机溶剂
的比例没有特别的限定，两者比例可以在很宽的范围内变化，原则上，水的量足以满足硅化
合物在乳液水解‑缩合聚合或沉淀水解‑缩合聚合过程中所需要的量即可，优选过量的水。

[0104] 通过乳液水解‑缩合聚合法或沉淀水解‑缩合聚合法制备包含包覆型氟聚合物颗粒的聚合物共混物，根据需要可以添加或不添加表面活性剂，优选添加表面活性剂，对所用
表面活性剂没有特别的限制，其用量优选为0.01‑20％重量(相对分散液的总重量)，更优选
0.1‑10％重量。对表面活性剂的种类也没有特别的限制，可以是阴离子、阳离子、两性离子
及非离子表面活性剂，可根据不同的分散介质、硅化合物的种类等选择合适的表面活性剂
种类，可单独使用，也可以组合使用，优选非离子及阴离子表面活性剂，比如：十二烷基三甲
基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二
烷基二甲基苄基溴化铵、烷基酚聚氧乙烯醚(OP)系列包括OP‑6、OP‑7、OP‑8、OP‑9、OP‑10、
OP‑13、OP‑15、OP‑18、OP‑20等、聚氧乙烯失水山梨糖醇(TW)系列包括TW‑20、TW‑21、TW‑40、
TW‑80、TW‑85等、脂肪醇聚氧乙烯醚(O)系列包括AEO‑8、AEO‑10、AEO‑15、AEO‑30等，以及它
们的混合物，进一步优选非离子型表面活性剂。

[0105] 为加快和促进硅化合物的水解‑缩合反应，需加入水解‑缩合催化剂，例如以酸或碱作硅化合物的水解‑缩合催化剂。作为酸性催化剂的实例，可以例举的是硫酸、烷基磺酸、
盐酸、硝酸、磷酸、焦磷酸、硼酸、氯硅烷等。作为碱性催化剂，可以列举的是：碱金属、氢氧化
物、碱金属醇盐、硅醇盐、季铵碱、季磷碱、硅醇季铵盐、硅醇季磷盐及碱金属有机化合物、氨
水、有机胺、碳酸盐、碳酸氢盐等。

[0106] 经过研究发现，单独以酸作为硅烷化合物的水解‑缩合催化剂时，得到的一般是低交联度的聚硅氧烷树脂，其含有大量未完全缩合的基团，需要通过升温、加入固化剂等方法
提高交联度，这在氟聚合物的存在下，易形成超级粒子凝聚体(通常几百微米到几毫米不
等)，如果要得到小粒径的聚合物共混物，需要物理方法强制解聚，难免会对氟聚合物的结
构和性能产生影响，特别是可原纤维化的氟聚合物树脂时，会使其提前纤维化。

[0107] 本发明的一个目的是：在氟聚合物的存在下，使硅化合物较快形成高度交联的三维网状有机硅聚合物包覆材料，从而与氟聚合物一起形成沉淀、凝胶或者分散液，并尽可能
的降低包覆材料之间的粘结反应，将包覆型氟聚合物的初级粒子及其凝聚体的粒径控制在
可以广泛市场应用的水平，比如凝聚体粒径不高于500μm，优选不高于100μm，更优选不高于
50μm，最优选不高于30μm。此目的通过本发明的方法得以实现。

[0108] 本发明中，选择碱性化合物为乳液水解‑缩合聚合及沉淀水解‑缩合聚合反应的催化剂，进一步优选水溶性碱性催化剂，使水或水‑有机溶剂分散介质碱化，比如：氢氧化钾、
氢氧化钠等碱金属氢氧化物，氢氧化钙、氢氧化镁等碱土金属氢氧化物，碳酸钾、碳酸钠等
碱金属碳酸盐，乙胺、丙胺、丁胺、二甲胺、三甲胺、三乙胺等胺类化合物，硅醇盐，季铵碱，季
磷碱，硅醇季铵盐，硅醇季磷盐及碱金属有机化合物，氨类。本发明优选氨类，因其溶于水、
催化活性高及易挥发，且易从产物中去除，进一步优选氨水，最优选含氨25‑30％重量的氨
水。对乳液水解‑缩合聚合及沉淀水解‑缩合聚合反应体系的碱性PH值没有特别的限制，优
选9‑13，进一步优选10‑12。反应体系的碱性太弱，会延长硅化合物的水解和缩合时间及产
品收率，反应时间的延长，有时会导致不同氟聚合物包覆层中硅化合物的水解物及部分水
解‑缩合物之间的粘结，产生超级粒子聚合物共混物凝聚体；碱性过强，易造成包覆氟聚合
物不均匀、形成较多游离的未用于包覆氟聚合物的粒子，且易产生无定形凝聚物。

[0109] 如前文所述，硅化合物的水解物、部分水解‑缩合物以及它们的混合物可用于制备本发明的聚合物共混物，例如：先在酸性条件下，使硅化合物发生水解反应及部分水解‑缩
合反应(缩合反应的程度以不影响最终聚合物共混物的分散性能为宜，可以通过常规实验
确定)，然后加入到含有氟聚合物的上述碱性分散介质中进行水解‑缩合反应。在本发明中，
硅化合物的缩合反应是否完全，直接影响聚合物共混物的自由流动性能，可以使用任何能
够提高硅化合物的缩合反应的手段，比如调节PH值、提高温度等。

[0110] 本发明中，由乳液水解‑缩合聚合法及沉淀水解‑缩合聚合法制备包含包覆型氟聚合物颗粒的聚合物共混物，对原料的加入顺序和加入方式没有任何的限制，例如可以简单
地使用以下方法制备得到：将氟聚合物、表面活性剂、水、有机溶剂及催化剂混合在一起，并
在搅拌下加入硅化合物，使得硅化合物在氟聚合物存在下进行乳液水解‑缩合或者沉淀水
解‑缩合反应，得到含有由有机硅聚合物全部或部分包覆的氟聚合物的聚合物共混物沉淀、
凝胶或分散液，经固液分离如过滤处理后，干燥得到可自由流动的粉末。

[0111] 本发明的乳液缩合聚合法可以简单地通过如下进行：在氟聚合物的存在下，聚硅氧烷(A)和交联剂(B)用表面活性剂和水进行乳化后，加入缩合催化剂(C)，交联固化后得到
含有氟聚合物的聚合物共混物的分散液，经固液分离干燥后，得到可自由流动的粉末。

[0112] 聚硅氧烷(A)在其一分子中至少含有两个Si‑OH基团，对其所在位置没有特别的限定，但优选在分子链的末端，与Si原子相连接的有机基团，其可以是针对R所述的取代或未
经取代的碳数为1‑30的一价烃基。对有机聚硅氧烷(A)的分子结构没有特别的限制，可以是
线性结构、带有部分支链的线性结构、支链结构或网状结构。对有机聚硅氧烷(A)的粘度(25
℃)没有特别的限制，优选5‑1,000,000mPa·s，进一步优选5‑50,000mPa·s，最优选5‑1,
000mPa·s，粘度不能过高，否则较难在水中乳化。

[0113] 交联剂(B)通过与Si‑OH基团之间的缩合交联固化有机聚硅氧烷(A)。合适的交联剂(B)包含：一分子中至少含有三个与硅原子相连接的可水解基团的硅烷化合物或其水解
物、部分水解‑缩合物，及一分子中至少含有三个与硅原子相连接的氢原子的有机氢化(聚)
硅氧烷，以及它们的混合物。其中，用作交联剂(B)的硅烷化合物中与硅原子相连接的可水
解基团，包含：烷氧基、酮肟基、酰氧基、硅氢基等，交联剂(B)中硅原子还可以连接有有机基
团，其可以是针对R所述的取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基。

[0114] 本发明中，交联剂(B)可以列举的有：甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷等烷氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷等芳基烷氧基硅
烷；乙烯基三甲氧硅烷等链烯基烷氧基硅烷；3‑氨丙基三甲氧基硅烷、双(三甲氧基硅基丙
基)胺、3‑(2‑氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲
基三甲氧基硅烷、环己胺基丙基三甲氧硅烷、二乙氨基甲基三乙氧基硅烷等含氨基烷氧基
硅烷；巯丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基硅基丙基)四硫化物、双(三乙氧基硅基丙基)二硫
化物等含硫烷氧基硅烷；氯甲基三甲氧基硅烷、3‑氯丙基三甲氧基硅烷等卤代烷基烷氧基
硅烷；甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷等酮肟基硅烷；甲基
三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷等酰氧基
硅烷等T及Q型硅烷化合物，以及它们的水解物、部分水解‑缩合物及混合物。优选烷氧基硅
烷化合物及硅烷化合物的部分水解‑缩合物，最优选所述硅烷化合物及硅烷化合物的部分
水解‑缩合物的混合物作为交联剂(B)。

[0115] 对交联剂(B)的分子结构没有特别的限定，可以是线性结构、带有部分支链的线性结构、支状结构、网状结构及环状结构等。可以列举的有：三甲基硅氧基封端甲基氢聚硅氧
烷、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷‑甲基氢硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的二
甲基硅氧烷‑甲基氢硅氧烷的共聚物、环状甲基氢硅氧烷及部分或全部甲基基团被乙基、丙
基等烷基、苯基等芳基或乙烯基等链烯基取代的有机聚硅氧烷。

[0116] 对交联剂(B)的用量没有特别的限制，其用量一般是：相对有机聚硅氧烷(A)0.1‑60％的重量，优选0.1‑30％的重量，进一步优选1‑20％的重量。用量太少，则不足以交联固
化有机聚硅氧烷(A)，用量太多，则可以按照本发明前文所述的乳液水解‑缩合或沉淀水解‑
缩合法制备。

[0117] 有时为控制交联固化反应、控制产品的结构性能等，可以选择性的加入其它组分，比如：R2SiO(D)和R3SiO1/2(M)结构的硅烷化合物，可以列举但不限于：二甲基甲氧基硅烷、甲
基苯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基
硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲氧基硅
烷、3‑巯丙基甲基二甲氧基硅烷、3‑缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等，以及它们的
水解物、部分水解‑缩合物。对其添加量没有限定，可以根据需要添加或不添加，以确保有机
聚硅氧烷(A)及交联剂(B)能够合适的固化为宜，优选相对有机聚硅氧烷(A)不超过10％的
重量，进一步优选不超过5％的重量。

[0118] 本发明中，对乳化条件没有特别的限制，优选乳化分散机进行乳化，可以列举但不限于：均质分散机或类似高速旋转离心放射式搅拌机、均质混合机或类似高速旋转剪切式
搅拌机、均质搅拌机或类似高压喷射式乳化分散机、胶体磨机、超声波乳化机等。

[0119] 本发明中，对所用表面活性剂的种类没有特别的限制，比如阳离子、阴离子、非离子型及两亲性表面活性剂，进一步优选阴离子表面活性剂及非离子型表面活性剂，前文中
已有表面活性剂相关描述，不再赘述。对其添加量没有特别的限制，优选0.01‑20％重量(相
对整个乳液体系)，进一步优选0.1‑10％重量，用量过少，则对制备工艺要求高，用量过多，
后处理麻烦及对产品性能有影响。

[0120] 本发明中，需要加入缩合催化剂(C)，加速有机聚硅氧烷(A)与交联剂(B)的缩合交联固化，得到包含氟聚合物的聚合共混物。所用缩合催化剂(C)，包含：辛酸亚锡、油酸锡、辛
酸锆、辛酸镁、辛酸锡等有机酸的金属盐；钛酸乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、钛酸叔丁酯、
多烷氧基钛酸酯等钛酸酯及其螯合物；二丁基二月桂酸锡、二正辛基二月桂酸锡等二烷基
锡的二羧酸盐，优选有机酸金属盐，进一步优选不超过10个碳原子的有机酸锡盐。对其添加
方式及顺序没有限制，优选在有机聚硅氧烷(A)、交联剂(B)、氟聚合物、表面活性剂及水乳
化后加入。对其加入时的形态没有限制，优选用表面活性剂及水进行乳化后的缩合催化剂
(C)，进一步优选缩合催化剂(C)在乳液中的平均粒径不超过30μm，最优选不超过10μm。前文
所述表面活性剂可用于缩合催化剂的乳化，其添加量优选0.01‑1000％重量(相对缩合催化
剂(C)重量)。稀释用有机溶剂可以是醇类，比如：甲醇、乙醇、异丙醇及正丁醇等；也可以是
酮类溶剂，比如丙酮等，优选碳原子数不超过4的低碳醇。对缩合催化剂(C)的用量没有特别
的限制，其量要足以使得有机聚硅氧烷(A)与交联剂(B)适宜的缩合交联固化，优选0.01‑
30％重量(相对有机聚硅氧烷(A)与交联剂(B)的总重量)，进一步优选0.1‑10％的重量，用
量过少，则不足以使所述有机聚硅氧烷(A)与交联剂(B)交联固化，产品有粘性，影响含有氟
聚合物的聚合物共混物的自由流动性；用量过多，反应不易控制，对产品性能有影响。

[0121] 本发明中，对氟聚合物的加入方式没有任何的限制，可在一开始，即在任何缩合交联固化反应开始之前，或在反应期间，通常是在90％重量或更多的硅化合物缩合交联固化
反应之前加入到反应介质中。其可以与有机聚硅氧烷(A)及交联剂(B)一起乳化；也可以在
有机聚硅氧烷(A)及交联剂(B)乳化后加入。此外，对反应温度没有特别的限制，优选1‑80
℃，进一步优选4‑70℃。

[0122] 由此法制备的缩合交联固化有机硅聚合物，一部分用于包覆氟聚合物，一部分作为离散的有机硅聚合物的粒子(通常几百纳米到几十微米不等)，此交联固化有机硅聚合物
在有机树脂中不但可以提高有机树脂的冲击性能，还可以提高抗粘着性、爽滑性及阻燃性
能等。

[0123] 另一种制备本发明聚合物共混物的方法是硅化合物，特别是有机硅化合物的氢化硅烷化法(也称作硅氢加成法)，即通过键合在硅原子上的氢原子与键合在硅原子上的一价
脂肪族不饱和基的加成反应，得到具有交联结构的有机硅聚合物。

[0124] 由有机硅化合物的氢化硅烷化法(也可称为乳液氢化硅烷化法)制备的有机硅聚1
合物以包含如下硬化物为宜，所述硬化物具有式‑(R2SiO2/2)n‑所表示的线性有机硅氧烷嵌
1
段。式中n为正整数，对其没有特别的限制，优选为5‑5,000的正整数，各R为彼此独立的一
价有机基团，一价有机基团优选为前面针对R所述的经取代或未经取代的碳数为1‑30的一
价烃基。

[0125] 由氢化硅烷化法制备有机硅聚合物中所用的有机硅化合物，包含有机(聚)硅氧烷2
与有机氢化(聚)硅氧烷，即包含：平均组成RaSiO(4‑a)/2所表示的一分子中具有至少2个一价
3
烯烃性不饱和基的有机(聚)硅氧烷及平均组成RbSiO(4‑b)/2所表示的一分子中具有至少2个
键合在硅原子的氢原子(简述为Si‑H基)的有机氢化(聚)硅氧烷，但是优选一价烯烃性不饱
和基与键合在硅原子的氢原子的至少其一在所述分子中存在至少3个。此外，所述有机(聚)
硅氧烷与有机氢化(聚)硅氧烷中，Si‑H基与键合在硅原子上的一价烯烃性不饱和基的摩尔
数之比优选为0.01:1‑50:1，进一步优选为0.1:1‑20:1，更优选为0.5:1‑10:1。

[0126] 所述R2为前面针对R所述的取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基。下标a为满足0＜a≤3的正数，优选满足0.01≤a≤3的正数，进一步优选满足0.1≤a≤2.5的正数，并且
2
平均式为RaSiO(4‑a)/2的有机(聚)硅氧烷的每一分子中必须具有至少2个与硅键合的一价烯
2
烃性不饱和基，且还具有R中所述除烯烃性不饱和基以外的经取代或未经取代的碳数为1‑
30的一价烃基，一价烯烃性不饱和基，可以列举但不限于：乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、
戊烯基、己烯基、庚烯基等，工业上优选乙烯基。此外，对一价烯烃性不饱和基在有机(聚)硅
氧烷中的位置没有特别的限制，其可以在侧挂的位置、在末端的位置或在这两个位置键合。

[0127] 所述R3选自H、经取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基，例如具有1‑12个碳原子，优选1‑8个碳原子，更优选1‑6个碳原子的直链、支链或环状烷基；任选被上述烷基取代
的芳基如苯基、萘基；任选被芳基如苯基取代的上述烷基；这些基团的碳原子上键合的一部
分或全部的氢原子经卤素原子(氟、氯、溴、碘)和/或丙烯氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、缩
水甘油氧基、羧基、羟基、巯基、氨基、磺酸基、硝基、胺基取代，包括可以列举但不限于：甲
基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基，苯基、
甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基，苄基、苯乙基等芳烷基，环戊基、环己基、环庚基等环烷基。
下标b为满足0＜b≤3的正数，优选满足0.01≤b≤3的正数，进一步优选满足0.1≤b≤2.5的
3
正数，并且平均式为R bSiO(4‑b)/2的有机氢化(聚)硅氧烷每一分子中必须具有至少2个Si‑H
3
基，且还具有R中所述除H以外的经取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基。对Si‑H基在
有机氢化(聚)硅氧烷中的位置没有特别的限制，可以在侧挂的位置、在末端的位置或在这
3
两个位置键合。此外，优选R中经取代或未经取代的碳数为1‑30的一价烃基中50％摩尔以
上为甲基。

[0128] 由有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷组成的有机硅化合物中，优选的是有机(聚)硅氧烷中与硅键合的一价烯烃性不饱和基与有机氢化(聚)硅氧烷中的Si‑H基至少其
一在其分子中存在至少3个，若任何一个均不在其分子中存在至少3个，则所得的聚合物共
混物变得有粘性，降低其在聚合物组合物中的分散性能。

[0129] 在本发明中，对有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷的分子量没有特别的限2 2
制，但推荐25℃下具有100,000mm/s以下的运动粘度，更优选50,000mm/s以下的运动粘度。
此外，对所述有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷的结构没有特别的限制，可以为直链
状、环状、分支状或三维结构，优选直链状。

[0130] 在本发明中，由有机硅化合物的氢化硅烷化法制备有机硅聚合物全部或部分包覆氟聚合物的聚合物共混物，例如可以简单的通过以下方法得到：将有机(聚)硅氧烷及有机
氢化(聚)硅氧烷、氟聚合物、表面活性剂、水经乳化得到混合乳液，然后混入氢化硅烷化催
化剂，保持一定温度和时间，加成硫化后得到聚合物共混物乳液，最后经固液分离干燥后得
到聚合物共混物粉末。

[0131] 在本发明中，所用氢化硅烷化催化剂主要用于加速所述有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷组成的混合物固化，可以是任何众所周知的氢化硅烷化催化剂，例如铂类催
化剂、铑类催化剂、铱类催化剂、钯类催化剂或钌类催化剂，优选铂类催化剂，比如：铂细粉，
铂黑，氯化铂，氯化铂酸及氯化铂酸盐，醇改性的氯铂酸，铂‑烯烃络合物，铂‑链烯基硅氧烷
络合物，铂‑羰基络合物等。

[0132] 此外，对氢化硅烷化催化剂的添加方式没有任何的限制，氢化硅烷化催化剂可以添加到有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷混合物和氟聚合物乳液中；也可以预先溶解
在有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷混合物中；也可以预先溶解在溶剂中后添加到上
述乳液或混合物中；在将氢化硅烷化催化剂加入到有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷
混合物前，以在乳化工序结束之前不发生氢化硅烷化反应为宜，比如将混合物冷却到例如5
℃以下的低温、加入适量的氢化硅烷化催化剂抑制剂等手段降低氢化硅烷化反应发生的几
率。有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷混合物的氢化硅烷化反应可以在常温下进行，
在反应未完成下，也可以在低于100℃的加热下进行。

[0133] 在本发明中，对氢化硅烷化催化剂的加入量没有特别的限制，条件是这一用量确保由有机(聚)硅氧烷与有机氢化(聚)硅氧烷组成的混合物适宜地固化，以每百万份(ppm)
上述在有机(聚)硅氧烷及有机氢化(聚)硅氧烷组成的混合物计，可将用量小至0.001重量
份元素铂族金属的氢化硅烷化催化剂加入到本发明的反应体系中，优选0.1ppm‑1000ppm，
进一步优选0.5ppm‑100ppm，更优选1ppm‑50ppm。此外，为更好的控制氢化硅烷化反应，可以
添加任何合适的氢化硅烷化催化剂抑制剂，其可以是众所周知的氢化硅烷化催化剂抑制
剂，例如可以举出但不限于：2‑甲基‑3‑丁炔‑2‑醇、1‑乙炔基‑2‑环己醇等炔类抑制剂(参见
US3,445,420)；烯属硅氧烷(参见US3,989,667)等。

[0134] 在本发明中，通过有机硅化合物的氢化硅烷化法制备聚合物共混物的过程中，对所用表面活性剂没有特别的限定，根据具体的制备工艺可选择添加或不添加。可以是阴离
子、阳离子、两离子型或非离子表面活性剂，表面活性剂的加入能够提高反应体系分散乳液
的稳定性，且有助于提高聚合物共混物粒子的规整性，进一步优选非离子型表面活性剂，前
文中已有相关描述，不再赘述。对表面活性剂的用量没有特别的限制，其用量优选为0.01‑
20％重量(相对分散液的总重量)，进一步优选为0.1‑10％重量。

[0135] 根据本发明，通过有机硅化合物的氢化硅烷化法制备聚合物共混物的过程中，对乳化条件没有特别的限制，优选乳化分散机进行乳化，前文中已有相关描述，不再赘述。此
外，对氟聚合物的加入方式没有任何的限制，可在一开始，即在任何氢化硅烷化反应开始之
前，或在反应期间，通常是在90％重量或更多的硅化合物氢化硅烷化反应之前加入到反应
介质中。

[0136] 在本发明的一些实施方案中，有时为了改进聚合物共混物的某些性能，比如进一步提高其分散性能、增强机械性能、改进制备工艺等，可以掺入填料形式的任意组分，可以
是无机填料，也可以是有机填料。对其加入量没有任何的限制，可以根据需要通过常规实验
确定。有时，为进一步提高包含包覆型氟聚合物的聚合物共混物在聚合物组合物中的分散
性能，采用金属氧化物的粉末或硅树脂粉末进行再次包覆。比如，将金属氧化物的溶胶或可
水解‑缩合反应的硅烷化合物加入到包含氟聚合物的聚合物共混物的分散液中对聚合物共
混物进行包覆；也可以用人工或机械的方法将金属氧化物粉末或可水解硅烷化合物的缩合
产物对所述聚合物共混物进行包覆。

[0137] 根据本发明，乳液水解‑缩合聚合、沉淀水解‑缩合聚合、乳液缩合聚合、氢化硅烷化反应结束后得到聚合物共混物的沉淀、凝胶或分散液，下一步就是固液分离干燥，以便得
到包含表面被有机硅聚合物全部或部分包覆的氟聚合物颗粒的聚合物共混物。因此，可以
通过从该沉淀、凝胶或分散液中除去水分、有机溶剂等得到聚合物共混物粉末颗粒，也可以
通过采用加热、离心、过滤、倾析或其它方法，视需要随后洗涤，比如除酸、碱、表面活性剂
等，然后经过在常压或减压下热干燥、喷洒分散液到热空气流中或者通过使用加热介质得
到本发明的聚合物共混物粉末颗粒，如所用氟聚合物为可原纤维化的，则干燥后的聚合物
共混物不适宜用研磨、气流粉碎等强制粉碎的方法处理，否则会导致氟聚合物提前纤维化。

[0138] 经过实验研究发现，本发明所制备的聚合物共混物可以为含有大量的小粒径初级粒子及中粒径次级粒子凝聚体，也可以为粒径为100μm以内的聚合物共混物凝聚体、甚至粒
径为20μm以内的聚合物共混物凝聚体，而市面上所售粉末型氟聚合物及包覆型氟聚合物抗
滴落剂一般以凝聚体的形式存在，且粒径一般在300μm以上，通常500μm左右，这是造成其添
加量不能过高、分散能力不佳的直接原因。此外，当市售包覆型氟聚合物添加量较高时，比
如超过0.5％重量，其分散性能下降严重，严重影响聚合物组合物基材的机械性能及阻燃性
能。

[0139] 本发明的聚合物共混物中所用有机硅聚合物一部分以氟聚合物的包覆材料存在，一部分以游离的形式存在，游离的有机硅聚合物及包覆用有机硅聚合物在实际应用中，可
以作为聚合物组合物加工助剂，比如耐磨剂、开口剂、增韧剂等。本发明的聚合物共混物，即
使在凝聚体粒径接近市售的包覆型氟聚合物的粒径时，由于有游离的有机硅聚合物存在，
也能表现出更好的阻燃性能及机械性能，特别是更好的分散性能。

[0140] 制品

[0141] 本发明的制品可以通过直接将本发明所述的聚合物共混物挤塑、注塑、吹塑或模压等得到。

[0142] 制备制品的挤塑、注塑、吹塑或模压工艺是本领域中所熟知，本领域技术人员容易根据聚合物共混物的各项指标及制品的预期用途确定具体的成型工艺、工艺参数，在此不
进行赘述。

[0143] 所述制品可以为例如：片、套管、棒、板、垫片、零部件。

[0144] 聚合物组合物

[0145] 本发明的聚合物组合物包含一种聚合物基体，其中分散有本发明所述的包覆型氟聚合物颗粒或聚合物共混物。

[0146] 所述聚合物基体可以提及的有：乙烯基聚合物如聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯，聚链烯烃如聚乙烯、聚丙烯，聚对苯二甲酸亚烷基酯如聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯
二甲酸乙二醇酯，聚丙烯酸酯如聚丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸酯如聚甲基丙烯酸甲酯，聚苯
醚，聚砜，聚碳酸酯，聚苯乙烯、尤其是高冲击强度聚苯乙烯，聚酰胺如尼龙6、尼龙66，聚酰
亚胺，苯乙烯‑丙烯腈共聚物，苯乙烯‑丁二烯共聚物，丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，丙烯
腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物/聚碳酸酯共混物，聚苯乙烯/聚苯醚共混物，热塑性聚酯/聚碳酸
酯共混物如对苯二甲酸丁二醇酯/聚碳酸酯共混物，硅橡胶，以及它们的混合物。

[0147] 本发明的聚合物组合物优选还含有阻燃剂，即优选是阻燃的聚合物组合物。对于阻燃剂没有特别的限制，可以使用任何已知的聚合物组合物用阻燃剂体系。聚合物组合物
所用阻燃剂可单一使用，也可以组合使用，比如将卤代芳族化合物、特别是溴化化合物和氧
化锑的组合使用，具有协同阻燃的效果。

[0148] 根据本发明，聚合物组合物中可以加入任何常规的添加剂，比如：颜料、UV稳定剂、抗氧剂、热稳定剂、增强填料、扩链剂、着色剂、增韧剂等。

[0149] 所述聚合物组合物的制备方法，可以是通过任意已知的方法将组分混合。通常，有两个不同的混合步骤：预混和熔融混合。在预混这一步骤中，将干组分混合在一起。所述预
混一般采用转鼓混合机或带状掺和机进行的，如需要，也可使用高剪切混合机制备该预混
物。预混之后，通常是熔融混合。此外，可以不经过预混步骤，将原料中各组分直接添加到熔
融混合装置的进料部分中。在熔融混合中，一般将聚合物组合物各组分在单螺杆或双螺杆
挤出机中熔融混和，以标准技术挤出并切成模制物，比如，常规的颗粒、团粒等。然后将组合
物在常规用于模制的任意设备，比如Newbury型注塑机、Van Dorn型注塑机中进行模制。

[0150] 氟聚合物已被用来作为阻燃聚合物组合物中的抗滴落剂、耐磨剂等，本发明的包覆型氟聚合物颗粒、聚合物共混物被证明对于增加聚合物组合物，特别是阻燃性聚合物组
合物的阻燃性是特别有用的。

[0151] 本发明的聚合物组合物优选是阻燃性聚合物组合物。所述阻燃性聚合物组合物具有改进的加工性能、分散性能、阻燃性能及力学性能。

[0152] 本发明的包覆型氟聚合物颗粒、聚合物共混物不但能改善氟聚合物在聚合物组合物中的加工分散性能、力学性能及成型制品表观性能，而且因为有机硅聚合物中大量Si原
子的存在还具有良好的阻燃成炭性。即便氟聚合物在聚合物组合物中较高含量的情况下，
本发明的包覆型氟聚合物、聚合物共混物也很容易分散在聚合物基体中，使得制品表面无
缺陷，又能保持聚合物组合物的其它优异性能。

[0153] 在本发明所述的聚合物组合物中，包覆型氟聚合物颗粒、聚合物共混物的量使得氟聚合物在聚合物组合物中的重量含量优选为0.01‑30％，进一步优选0.1‑10％，更优选
0.1‑6％。

[0154] 实施例

[0155] 现在参考以下具体实施例中对本发明进行详细说明。然而，本领域技术人员不难理解，此处的实施例仅仅用于示例目的，本发明的范围并不局限于此。

[0156] 在本发明中，产品粒径由激光衍射式粒度分析测量仪(岛津SALD‑2300)及扫面电镜(ZEISS EVO18，取样数不少于100个)测得，熔融指数试验按照ASTM D1238标准进行，悬臂
梁缺口冲击强度试验按照ASTM D256标准进行，拉伸强度和断裂伸长率试验按照ASTM D638
标准进行，弯曲强度试验按照ASTM D790标准进行，燃烧试验按照UL94标准规定的方法进
行。

[0157] 实施例1

[0158] 将800g水、4g OP‑10、20g浓度为28％的氨水及100g固含量为60％的聚四氟乙烯分散液(初级粒径为0.2μm，SSG为2.175)加入到反应容器中，室温搅拌均匀后，将121.6g甲基
三甲氧基硅烷逐滴加入到反应容器中，约30min后滴入完毕，体系粘度增加且出现固体悬浮
物，继续恒温搅拌30min后升温至50℃，搅拌2h后结束反应，洗涤过滤后，在105℃的热循环
鼓风干燥箱中进行干燥，得到120g含水率0.3％wt以内的聚四氟乙烯含量约50％重量的聚
合物共混物白色粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，如图1，所得
聚合物共混物由初级粒子和次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径分别为0.23μm、13μm。

[0159] 实施例2

[0160] 将150g乙醇、1g OP‑10、50g水及61g甲基三甲氧基硅烷组成的混合物溶液加入到反应容器中，室温搅拌均匀后，加入50g固含量为60％的聚四氟乙烯分散液(初级粒径为0.2
μm，SSG为2.175)及12.5g浓度为28％的氨水，约1min后体系开始出现固体悬浮物，继续室温
搅拌15min后升温至50℃，恒温保持2h后结束反应，洗涤过滤后，在105℃的热循环鼓风干燥
箱中进行干燥，得到60g含水率0.3％wt以内的聚四氟乙烯含量约50％重量的聚合物共混物
白色粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，如图2，所得聚合物共混
物主要由次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径为61μm。

[0161] 实施例3

[0162] 将75g乙醇、25g水、61g甲基三甲氧基硅烷组成的混合溶液加入到反应容器中，加入若干醋酸调节PH为4，室温搅拌3h后得到含有甲基三甲氧基硅烷的水解物及部分水解‑缩
合物的混合溶液，将上述溶液加入到由50g固含量为60％的聚四氟乙烯分散液(初级粒径为
0.2μm，SSG为2.175)、1g OP‑10、150g水及25g氨水组成的混合分散液中，约1min后，体系出
现类似固体悬浮物，继续室温搅拌15min后升温至50℃，恒温保持2h后结束反应，洗涤过滤
后，在105℃的热循环鼓风干燥箱中进行干燥，得到60g含水率0.3％wt以内的聚四氟乙烯含
量约50％重量的聚合物共混物白色粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜
测试，所得聚合物共混物主要由次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径为66μm。

[0163] 实施例4

[0164] 将423g羟基封端的聚二甲基硅氧烷(羟基含量为9％重量)、53g分子式为(C2H5O)12Si5O4的正硅酸乙酯的部分水解‑缩合物和25g甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷混合均
匀后，使用均质机将该混合物在含有5g复合表面活性剂(OP‑10及十二烷基苯磺酸钠的重量
比为3:2)的150g水中充分均质乳化，然后加入440g聚四氟乙烯粉末(可原纤维化的，初级及
凝聚体平均粒径分别为0.2μm、350μm，SSG为2.175)及含有10g上述复合表面活性剂的300g
水，继续均质乳化均匀后，加入由5g辛酸亚锡、3g上述复合表面活性剂及100g水经乳化形成
的粒径约5μm的乳液，继续均质均匀后加入800g水进行稀释，最后转移至装有搅拌器的反应
容器中，室温搅拌一天后结束反应，在搅拌下，进行洗涤和过滤，最后经喷雾干燥后得到
881g含水率0.5％wt以内含聚四氟乙烯约50％重量的聚合物共混物可自由流动粉末。取样
进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，如图3，所得聚合物共混物由初级粒子和
次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径分别为3μm(以游离的有机硅聚合物为主)、388μm。

[0165] 实施例5

[0166] 将22.72g粘度为30mm2/s的三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷‑甲基氢硅氧2
烷共聚物(Si‑H含量为0.34％重量)、450g粘度为600mm/s的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端
的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量为0.4％重量)加入到玻璃烧杯中(Si‑H与乙烯基摩尔比例
为1.16)，用均质混合机混合均匀。然后加入1g OP‑10和120g水，用均质机乳化后，加入350g
水得到O/W型白色乳液，继续均质乳化，加入9g上述表面活性剂、850g水及472.72g聚四氟乙
烯粉末(可原纤维化的，初级及凝聚体平均粒径分别为0.2μm、350μm，SSG为2.175)，确认混
合均匀后，将所得混合乳液转移至含有4g上述表面活性剂、780g水的反应容器中，搅拌下控
制温度为25℃，并加入1.2g铂‑二乙烯基四甲基二硅氧烷(Karstedt型催化剂)的甲苯溶液
(铂金属含量为0.8％重量)和1g上述表面活性剂组成的混合溶解物，然后升温至70℃，继续
搅拌6h后得到悬浮分散液，在搅拌下，同时过滤和洗涤，最后使用喷雾干燥器对所得分散液
进行固液分离干燥，最终得到943.80g(含水率0.5％重量以内)聚四氟乙烯含量约50％重量
的聚合物共混物粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪测试及扫描电镜测试，如图4，
所得聚合物共混物粉末的初级平均粒径为12μm(以游离的有机硅聚合物为主)，次级凝聚体
平均粒径为398μm。

[0167] 通过以上乳液水解‑缩合聚合、沉淀水解‑缩合聚合、乳液缩合聚合及氢化硅烷化法制备的含有氟聚合物的聚合物共混物的凝聚体粒径不但可控制在500μm以内，还可以达
到100μm以内，甚至20μm以内，该凝聚体均为一次制备而成，不需要任何的研磨、气流粉碎等
强制解聚聚合物共混物。此外，根据扫描电镜图(参见图1‑5)可知，本发明的聚合物共混物
基本不含有纤维丝即产品没有提前纤维化，且具有核壳结构。

[0168] 实施例6

[0169] 将360g去离子水、40g无水乙醇、10g浓度为28％的氨水、1g OP‑10、60g固含量为60％的聚四氟乙烯分散液(初级粒径为0.2μm，SSG为2.175)加入到反应容器中，调整体系温
度为20℃，pH为11.8，在搅拌下，将含有64.8g甲基三甲氧基硅烷、3.1g苯基三甲氧基硅烷、
4g氨丙基三乙氧基硅烷组成的混合物逐滴加入到反应容器中，30min内完成添加，此时反应
体系粘度增加，开始出现固体悬浮物，继续搅拌30min后升温至50℃，然后继续搅拌2h后，将
所得聚合物共混物的分散液洗涤、减压过滤、然后在105℃的热循环鼓风干燥箱中进行干
燥，得到72.1g含水率0.3％wt以内的聚四氟乙烯含量约50％重量的聚合物共混物白色粉
末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，如图5，所得聚合物共混物由初
级粒子和次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径分别为0.26μm、11μm。

[0170] 实施例7

[0171] 除了将固含量为60％重量的聚四氟乙烯分散液用量60g替换为90g，制备过程如同实施例6，得到90.2g含水率0.3％重量以内的聚四氟乙烯含量约60％重量的聚合物共混物
白色粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，所得聚合物共混物由初
级粒子和次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径分别为0.25μm、13μm。

[0172] 实施例8

[0173] 除了将固含量为60％重量的聚四氟乙烯分散液用量60g替换为40g，制备过程如同实施例6，得到60.2g含水率0.3％重量以内的聚四氟乙烯含量约40％重量的聚合物共混物
白色粉末。取样进行激光衍射式粒度分析测量仪及扫描电镜测试，所得聚合物共混物由初
级粒子和次级粒子凝聚体组成，且其平均粒径分别为0.3μm、9μm。

[0174] 通过实施例6‑8，本发明制备了不同氟聚合物含量的含有苯基、氨基等官能团的聚合物共混物。

[0175] 对比例1

[0176] 除了去除固含量为60％重量的聚四氟乙烯分散液，制备过程如同实施例1，最终得到60g含水率0.3％重量以内的有机硅聚合物。

[0177] 对比例2

[0178] 除了不添加聚四氟乙烯粉末以外，制备过程如同实施例4，最终得到443g含水率0.5％重量以内的有机硅聚合物。

[0179] 对比例3

[0180] 除了不添加聚四氟乙烯粉末以外，制备过程如同实施例5，最终得到469g含水率0.5％重量以内的有机硅聚合物。

[0181] 对比例4

[0182] 将800g水及100g固含量为60％的聚四氟乙烯分散液(初级粒径为0.2μm，SSG为2.175)加入到反应容器中，室温搅拌均匀后，加入稀盐酸调节PH为3，将121.6g甲基三甲氧
基硅烷逐滴加入到反应容器中，约30min后滴入完毕，继续恒温搅拌30min后升温至50℃，搅
拌2h后，体系粘度没什么变化，且仍为稳定的乳液体系，没有任何固体悬浮物生成，继续搅
拌6h后，体系仍为稳定的乳液体系，后升温至沸腾，开始有颗粒物生成且呈粘性，很快凝聚
成不规则形状超级粒子凝聚体，收集固体份后在105℃热循环鼓风干燥箱中干燥，得到
119.5g含有约50％重量的聚四氟乙烯的聚合物混合物，且含有大量坚硬的超级粒子凝聚
体，经气流粉碎后，产品为粉纤状，部分产品已提前纤维化(肉眼就可以判断)。

[0183] 对比例5

[0184] 在带有温度计、回流装置和搅拌装置的250ml三口烧瓶中加入7.4g1,3二乙烯基‑1,1,3,3,‑四甲基二硅氧烷，0.3ml的浓盐酸，3ml去离子水及6ml乙醇的混合液，然后开动搅
拌，然后再1小时内滴加完50g聚四氟乙烯浓缩分散液(美国杜邦公司teflon 30J，固含量
60％)。然后快速加入16g正硅酸甲酯水解缩合，水解1小时后，加入50ml甲苯萃取，1小时后
将反应液导入分液漏斗中分层，将水层分区，油层水洗至中性，蒸馏干燥去除甲苯后得到白
色粉末状固体49.7g，其中聚四氟乙烯含量60％，为凝聚体白色微球，平均粒径为0.42mm，其
中所得MQ硅树脂中M/Q比值为0.61。

[0185] 对比例6

[0186] 在反应容器中加入1000g聚四氟乙烯粉末(可原纤维化的，初级及凝聚体平均粒径分别为0.2μm、350μm，SSG为2.175)，然后加入1400g甲基三甲氧基硅烷搅拌均匀，在加入
0.003g盐酸作催化剂混合均匀，最后加入550g水，控制反应温度不超过45℃反应16小时。将
上述混合液升温至沸腾出去水分，体系已产生大量超级粒子凝聚体，然后用100目滤布过滤
得到湿粉，在250℃下烘干湿粉2小时后得到干粉1667g，聚合物共混物中聚四氟乙烯含量约
为60％重量，聚合物共混物中含有大量的坚硬的超级粒子凝聚体。经气流粉碎强制解聚后，
超级粒子凝聚体被破碎成粉纤状，部分产品已提前纤维化(肉眼就能判断)。

[0187] 实施例9

[0188] 取实施例1、2、3、4、5、6、7、8样品各10g放入马弗炉中300℃灼烧5分钟几乎无失重、无变色、无气味；取市场上广泛使用的包覆型PTFE产品即AS(苯乙烯‑丙烯腈共聚物)包覆的
PTFE粉末(PTFE/AS重量比例为50/50)10g放入马弗炉中300℃灼烧5分钟有失重，且变色严
重、有分解气味；取对比例4、5、6样品各10g放入马弗炉中300℃灼烧5分钟，对比例4、6几乎
无失重、无变色、无气味，对比例5有较多失重。由此可见，本发明包含四氟乙烯聚合物的聚
合物共混物与对比例4、6比AS包覆的PTFE及MQ硅树脂包覆的PTFE具有更好的热稳定性能。

[0189] 实施例10‑14和对比例7‑13

[0190] 在实施例10‑14和对比例7‑13中制备如表1所示的PC(来自SABIC)和本发明的聚合物共混物、有机硅聚合物、PTFE纯粉(可原纤维化的，初级粒径为0.2μm、凝聚体粒径为350μ
m，SSG为2.175)、自由基聚合的包覆型PTFE(来自SABIC IP的F449，PTFE/AS(苯乙烯‑丙烯腈
共聚物)＝50/50(重量比))、单独以酸为催化剂以乳液水解‑缩合聚合法得到的聚合物共混
物、MQ硅树脂包覆型PTFE或以酸为催化剂聚合硅烷得到的复合材料微粉的聚合物组合物。
将相应组分经混合机混合后，观察混合情况，确认混合均匀后使用双螺杆挤出机挤出造粒，
将所得粒料经注塑机注射成所需标准样条，最后进行相关标准测试。聚合物共混物的加入
量使得PTFE在组合物体系组分总量中的含量为0.4％重量。所使用双螺杆挤出机，其长径比
为40，并带有精准的温控和真空排气设备，螺杆转速在100‑700转/分钟，挤出工作温度为：
一区230℃‑260℃，二区230℃‑270℃，三区230℃‑270℃，四区240℃‑280℃，停留时间1‑2分
钟。

[0191] 并对制备的聚合物组合物的分散性、力学性能以及阻燃性能进行表征，结果见表1。

[0192] 表1

[0193]

[0194]

[0195] 注：OSP代表有机硅聚合物。有缺陷表示有较多明显的斑点、凹凸不平或纤维点等

[0196] 根据表1测试结果可知，有机硅聚合物包覆材料的引入，大大提高了氟聚合物在聚合物组合物中的分散性能。但单独以酸为催化剂聚合硅烷制备的有机硅聚合物包覆型氟聚
合物，无论在聚合物组合物中的分散性能、加工性能，还是阻燃性能都不及本发明的聚合物
混合物。此外，聚合物共混物的凝聚体粒径及聚合物共混物中氟聚合物的提前纤维化，对其
在聚合物组合物中的分散及加工性能有显著的影响，最终对聚合物组合物的阻燃及机械性
能产生影响。显然，本发明的聚合物共混物在聚合物组合物中具有更好的分散及加工性能，
所得聚合物组合物具有更好的力学性能及阻燃性能。

[0197] 实施例15‑20和对比例14‑18

[0198] 在实施例15‑20和对比例14‑18中制备如表2所示的不同重均分子量的PC(聚碳酸酯，来自SABIC)和本发明的带有苯基、氨基基团的聚合物共混物、PTFE纯粉(可原纤维化的，
初级粒径为0.2μm、凝聚体粒径为350μm、SSG为2.175)、自由基聚合的包覆型PTFE(来自
SABIC IP的F449，PTFE/AS(苯乙烯‑丙烯腈共聚物)＝50/50(重量比))、单独以酸为催化剂
以乳液水解‑缩合聚合法得到的聚合物共混物、MQ硅树脂包覆型PTFE、以酸为催化剂聚合硅
烷得到的复合材料微粉的聚合物组合物。

[0199] 表2

[0200]

[0201]

[0202] 表中“‑”表示未测试；有缺陷表示有较多明显的斑点、凹凸不平或纤维点等

[0203] 根据表2测试结果可知，聚碳酸酯分子量的增加能明显提高聚合物组合物的机械性能和阻燃性能。此外，本发明的聚合物共混物的加入量的增加能够明显增加聚合物组合
物的阻燃性能，使得聚合物组合物仍然具有较好的表观形貌及机械性能。

[0204] 虽然已经展示和讨论了本发明的一些方面，但是本领域的技术人员应该意识到，可以在不背离本发明原理和精神的条件下对上述方面进行改变，因此本发明的范围将由权
利要求以及等同的内容所限定。