一种5G通信用宏微基站高频高速PCB板及其制备工艺转让专利
申请号 : CN202011616198.8
文献号 : CN112867267B
文献日 : 2022-05-03
发明人 : 郑小红 , 张忠庆 , 袁丕盛 , 易振林 , 向良才
申请人 : 广东兴达鸿业电子有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于包括以下步骤:S1、开料:将PTFE基材、刚性基材、FR4覆铜板按照预设尺寸进行剪裁,获得PTFE基材芯板、刚性基材芯板、FR4基材芯板;
S2、表面粗糙化处理:对开料后的PTFE基材芯板表面、刚性基材芯板、FR4基材芯板表面进行粗糙化处理以使各芯板表面形成粗糙表面;
S3、内层板钻孔:对PTFE基材芯板、FR4基材芯板进行钻孔,并对上述钻孔进行孔金属化和电镀所述钻孔;
S4、内层图形制作:对步骤S3中的PTFE基材芯板、FR4基材芯板制作内层图形,并对将带有内层图形的PTFE基材芯板、FR4基材芯板放入蚀刻设备中进行蚀刻,以形成内层线路图形;
S5、层压:由下而上将外层芯板、内层芯板、外层芯板依次叠合放入压机,将上述芯板压合在一起,得到多层板;
S6、钻孔:对步骤S5中的多层板进行钻孔处理,在多层板上钻出用于实现各层电路连通的通孔,并对该通孔进行孔金属化和电镀;
S7、外层图形制作:对多层板的刚性基材芯板制作外层图形,并将带有外层图形的多层板放入蚀刻设备进行蚀刻;
S8、后工序处理,按常规制作方式进行后工序制作;
其中步骤S4和步骤S7中所述蚀刻设备包括有机架(1)、设置于所述机架(1)上的药水箱(2)以及喷淋机构(3),在所述机架(1)的左右两侧均设有前后连接的连接板(4),所述喷淋机构(3)包括有多个喷淋管(5),所述喷淋管(5)的两端转动连接在两所述连接板(4)之间,且在所述喷淋管(5)上沿喷淋管(5)的轴向均布间隔有多个喷淋头(6),在所述机架(1)的左右两侧设有铰接座(7),所述药水箱(2)的两侧转动安装在两铰接座(7)之间使所述药水箱(2)能相对于机架(1)前后摆动,在所述机架(1)的前后两侧均设有能使所述药水箱(2)能保持水平平行状态的弹性组件(8),在所述机架(1)上还设有能驱动所述喷淋管(5)往复转动的第一传动机构、能驱动所述药水箱(2)往复摆动的第二传动机构、动力驱动机构以及切换机构,所述动力驱动机构能分别单独驱动所述第一传动机构或第二传动机构工作,所述切换机构能使所述动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构之间进行连接或脱离,还包括有抽真空机构(200),所述抽真空机构(200)包括有设置于所述机架(1)一侧的架体(21),在所述架体(21)上设有泵体(22),在所述泵体(22)的出口端(23)连接有射流器(24),所述射流器(24)的导气管(25)上设有用于吸取药水箱(2)内的药水的吸液嘴(26),在所述泵体(22)的进口端(27)与所述药水箱(2)相连通,所述弹性组件(8)包括有设置在所述机架(1)前后两侧且位于所述药水箱(2)下方的支撑板(71),在所述支撑板(71)之间连接有弹簧(72);
所述动力驱动机构包括有设置在所述机架(1)一侧的安装座(31),在所述安装座(31)上设有电机(32),在所述电机(32)的输出轴(33)上沿输出轴(33)的轴向方向活动套设有套筒(34),在所述输出轴(33)外壁设有导向块(35),在所述套筒(34)上设有滑槽(36),所述导向块(35)滑动设置在所述滑槽(36)内,在所述套筒(34)外端设有不完全齿轮(37),在所述机架(1)靠近安装座(31)的一侧左右间隔有两个驱动组件(38),两所述驱动组件(38)结构相同,分别包括有能前后滑动在所述机架(1)一侧的移动条(39),在所述移动条(39)上设有椭圆形环架(301),在所述椭圆形环架(301)内侧的上下壁面分别设有能与所述不完全齿轮(37)啮合的传动齿条(302),所述第一传动机构包括有设置在所述喷淋管(5)其中一端上的齿轮(41),在所述连接板(4)外侧前后滑动有能与所述齿轮(41)啮合的齿条(42),所述齿条(42)与右侧的驱动组件(38)固定连接,所述第二传动机构包括有设置在所述药水箱(2)其中一个转动轴上且向上延伸竖直设置的延伸条(51),在所述延伸条(51)上贯通设有竖向滑槽(52),在左侧的驱动组件(38)上设有导向圆柱(53),所述导向圆柱(53)活动设置在所述竖向滑槽(52)内,所述切换机构包括有设置在所述安装座(31)上的推杆电机(61),在所述推杆电机(61)的推动杆上设有移动件(62),在所述移动件(62)一侧设有U形卡槽(63),在所述套筒(34)上设有圆环体(64),所述圆环体(64)的外壁面设置在所述U形卡槽(63)内;
步骤S4和步骤S7中蚀刻过程所采用的蚀刻液按重量份包括以下组分:盐酸3‑8份、氯化铵6‑15份、氯化铜12‑24份、硫脲0.5‑2份、聚氧乙烯醚0.1‑1份、缓蚀剂0.01‑0.3份;所述缓蚀剂中含有1‑3%质量百分比的苯并咪唑类化合物。
2.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:步骤S2中表面粗糙化处理的方式为磨板或微蚀。
3.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:步骤S3中孔金属化为超声波沉铜,和钻孔电镀为脉冲电镀。
4.根据权利要求3所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:所述脉冲电镀:以0.5‑1.8ASF的电流密度全板电镀5‑15min,正反电流比为1:2,正反时间比为20:1。
5.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:所述苯并咪唑类化合物为1‑甲基苯并咪唑、2‑甲基苯并咪唑或2‑苯基苯并咪唑中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:所述内层板的层叠方式由下而上:PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板。
7.一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板,其特征在于:利用权利要求1‑6任一项所述的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺制得。
说明书 :
一种5G通信用宏微基站高频高速PCB板及其制备工艺
技术领域
背景技术
超高密度连接,移动性达到500km/h,流量密度达到10Mbps/m2。目前我国三大运营商进入了
5G建设大提速阶段,就5G规模测试和应用测试已展开试点,地方纷纷划定5G覆盖时间表并
加快基础设施建设,以完成2020年大规模商用的目标。由于5G需要进行海量的连接,所以5G
时代的基站数量将相比4G时代有较大的增长。截止2017年底,我国4G宏基站数量达到约360
万个,而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍,总数量达到约540万个,2019~2023年将
是5G基站建设的高峰期。
利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
发明内容
损耗小等优点。
骤:
图形;
机架的左右两侧均设有前后连接的连接板,所述喷淋机构包括有多个喷淋管,所述喷淋管
的两端转动连接在两所述连接板之间,且在所述喷淋管上沿喷淋管的轴向均布间隔有多个
喷淋头,在所述机架的左右两侧设有铰接座,所述药水箱的两侧转动安装在两铰接座之间
使所述药水箱能相对于机架前后摆动,在所述机架的前后两侧均设有能使所述药水箱能保
持水平平行状态的弹性组件,在所述机架上还设有能驱动所述喷淋管往复转动的第一传动
机构、能驱动所述药水箱往复摆动的第二传动机构、动力驱动机构以及切换机构,所述动力
驱动机构能分别单独驱动所述第一传动机构或第二传动机构工作,所述切换机构能使所述
动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构之间进行连接或脱离,还包括有抽真空机
构,所述抽真空机构包括有设置于所述机架一侧的架体,在所述架体上设有泵体,在所述泵
体的出口端连接有射流器,所述射流器的导气管上设有用于吸取药水箱内的药水的吸液
嘴,在所述泵体的进口端与所述药水箱相连通,所述弹性组件包括有设置在所述机架前后
两侧且位于所述药水箱下方的支撑板,在所述支撑板之间连接有弹簧。
的输出轴上沿输出轴的轴向方向活动套设有套筒,在所述输出轴外壁设有导向块,在所述
套筒上设有滑槽,所述导向块滑动设置在所述滑槽内,在所述套筒外端设有不完全齿轮,在
所述机架靠近安装座的一侧左右间隔有两个驱动组件,两所述驱动组件结构相同,分别包
括有能前后滑动在所述机架一侧的移动条,在所述移动条上设有椭圆形环架,在所述椭圆
形环架内侧的上下壁面分别设有能与所述不完全齿轮啮合的传动齿条,所述第一传动机构
包括有设置在所述喷淋管其中一端上的齿轮,在所述连接板外侧前后滑动有能与所述齿轮
啮合的齿条,所述齿条与右侧的驱动组件固定连接,所述第二传动机构包括有设置在所述
药水箱其中一个转动轴上且向上延伸竖直设置的延伸条,在所述延伸条上贯通设有竖向滑
槽,在左侧的驱动组件上设有导向圆柱,所述导向圆柱活动设置在所述竖向滑槽内,所述切
换机构包括有设置在所述安装座上的推杆电机,在所述推杆电机的推动杆上设有移动件,
在所述移动件一侧设有U形卡槽,在所述套筒上设有圆环体,所述圆环体的外壁面设置在所
述U形卡槽内。作为本发明5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,
步骤S4和步骤S7中蚀刻过程所采用的蚀刻液按重量份包括以下组分:盐酸3‑8份、氯化铵6‑
15份、氯化铜12‑24份、硫脲0.5‑2份、聚氧乙烯醚0.1‑1份、缓蚀剂0.01‑0.3份;所述缓蚀剂
中含有1‑3%质量百分比的苯并咪唑类化合物。
时最小线宽及间距达到3/3mil;线宽公差以及采用高厚径比电镀技术:使得产品的最大厚
径比达到≥20:1;本发明层间对位能力:整体层偏(孔到铜距离)达到6mil,采用建立涨缩数
据库以及优化内层预放规则,减小层间偏移;产品层数达到40层;阻抗控制精度≤±8%,PIM
指≤‑110dB。
液喷洒在PCB板表面的每一个部位;另外,药水箱是摆动设置的,并通过第二传动机构驱动
药水箱前后往复的摆动,从而使药水溶液加快流动,进而提高蚀刻均匀性,通过喷淋管和药
水箱的双摆动,蚀刻精度可提高60%,腐蚀精度最高达到±1丝;另外,第一传动机构和第二
传动机构均由动力驱动机构驱动工作,由切换机构进行切换连接,因此,通过一个动力装置
并能驱动两个机构工作,从而能够起到节能降耗的目的。
附图说明
管;26、吸液嘴;27、进口端;31、安装座;32、电机;33、输出轴;34、套筒;35、导向块;36、滑槽;
37、不完全齿轮;38、驱动组件;39、移动条;301椭圆形环架;302、传动齿条;41、齿轮;42、齿
条;51、延伸条;52、竖向滑槽;61、推杆电机;62、移动件;63、有U形卡槽;64、圆环体;71、支撑
板;72、弹簧。
具体实施方式
不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不
能理解为对本发明的限制。
连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,
可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在
本发明中的具体含义。
微蚀。
0.5ASF的电流密度全板电镀15min,正反电流比为1:2,正反时间比为20:1。
图形;
电镀。所述脉冲电镀:以0.5ASF的电流密度全板电镀15min,正反电流比为1:2,正反时间比
为20:1。
微蚀。
1.8ASF的电流密度全板电镀5min,正反电流比为1:2,正反时间比为20:1。
图形;
电镀。所述脉冲电镀:以1.8ASF的电流密度全板电镀15min,正反电流比为1:2,正反时间比
为20:1。
微蚀。
1.0ASF的电流密度全板电镀10min,正反电流比为1:2,正反时间比为20:1。
图形;
电镀。所述脉冲电镀:以0.8ASF的电流密度全板电镀12min,正反电流比为1:2,正反时间比
为20:1。
2‑甲基苯并咪唑或2‑苯基苯并咪唑中的一种。
喷淋管5,所述喷淋管5的两端转动连接在两所述连接板4之间,且在所述喷淋管5上沿喷淋
管5的轴向均布间隔有多个喷淋头6,在所述机架1的左右两侧设有铰接座7,所述药水箱2的
两侧转动安装在两铰接座7之间使所述药水箱2能相对于机架1前后摆动,在所述机架1的前
后两侧均设有能使所述药水箱2能保持水平平行状态的弹性组件8,在所述机架1上还设有
能驱动所述喷淋管5往复转动的第一传动机构、能驱动所述药水箱2往复摆动的第二传动机
构、动力驱动机构以及切换机构,所述动力驱动机构能分别单独驱动所述第一传动机构或
第二传动机构工作,所述切换机构能使所述动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构
之间进行连接或脱离,喷淋管5的两端通过转动的方式安装在机架1的连接板4上,可通过第
一传动机构驱动喷淋管5往复的摆动,使得喷淋的溶液不固定于一个位置上,从而使得溶液
喷洒在PCB板表面的每一个部位;另外,药水箱2是摆动设置的,并通过第二传动机构驱动药
水箱2前后往复的摆动,从而使药水溶液加快流动,进而提高蚀刻均匀性,通过喷淋管5和药
水箱2的双摆动,蚀刻精度可提高60%,腐蚀精度最高达到±1丝;另外,第一传动机构和第二
传动机构均由动力驱动机构驱动工作,由切换机构进行切换连接,因此,通过一个动力装置
并能驱动两个机构工作,从而能够起到节能降耗的目的。
24,所述射流器24的导气管25上设有用于吸取药水箱2内的药水的吸液嘴26,在所述泵体22
的进口端27与所述药水箱2通过软管相连通,工作时,泵体22将药水从药水箱2中抽出,高速
流动的药液通过射流器24时会在其内部的混气室内形成真空,此时射流器24的混气室与外
部形成负压,通过吸液嘴26将外部PCB板上的药水吸入导气管25,达到最佳的吸水效果,其
原理与现有技术相同。
输出轴33的轴向方向活动套设有套筒34,在所述输出轴33外壁设有导向块35,在所述套筒
34上设有滑槽36,所述导向块35滑动设置在所述滑槽36内,在所述套筒34外端设有不完全
齿轮37,在所述机架1靠近安装座31的一侧左右间隔有两个驱动组件38,两所述驱动组件38
结构相同,分别包括有能前后滑动在所述机架1一侧的移动条39,在所述移动条39上设有椭
圆形环架301,在所述椭圆形环架301内侧的上下壁面分别设有能与所述不完全齿轮37啮合
的传动齿条302,通过不完全齿轮37与上下两侧的传动齿条302依次啮合,从而能够带动移
动条39、椭圆形环架301前后的滑动。
动组件38固定连接,左侧的驱动组件38带动齿条42前后往复移动,进而通过齿轮41使喷淋
管5往复的摆动。
件38上设有导向圆柱53,所述导向圆柱53活动设置在所述竖向滑槽52内,右侧的驱动组件
38带动导向圆柱53前后往复移动,进而通过延伸条51上的竖向滑槽52,使药水箱2的转动轴
往复摆动,实现药水箱2的前后往复摆动。
筒34上设有圆环体64,所述圆环体64的外壁面设置在所述U形卡槽63内,当需要进行切换
时,通过推杆电机61带动移动件62移动,而套筒34上的圆环体64位于U形卡槽63内,进而连
同圆环体64、套筒34、不完全齿轮37移动,使不完全齿轮37从左侧的驱动组件38移动至右侧
的驱动组件38上,从而实现切换。
能处于水平平行的状态,能够使药水箱2内的药水更好的浸泡PCB板件。
动条39、齿条42前后往复移动,齿条42与齿轮41啮合,从而带动喷淋管5往复摆动进行喷淋;
再后,推杆电机61工作,通过移动件62上的U形卡槽63带动圆环体64、套筒34、不完全齿轮37
向右移动,此前不完全齿轮37与左侧的驱动组件38脱离,与右侧的驱动组件38连接,当电机
32带动不完全齿轮37转动时,此时右侧的驱动组件38带动导向圆柱53前后往复移动,进而
通过延伸条51上的竖向滑槽52,使药水箱2的转动轴往复摆动,实现药水箱2的前后往复摆
动,通过喷淋管5和药水箱2的双摆动,蚀刻精度可提高60%,腐蚀精度最高达到±1丝;当PCB
蚀刻完后,抽真空机构200工作,泵体22将药水从药水箱2中抽出,高速流动的药液通过射流
器24时会在其内部的混气室内形成真空,此时射流器24的混气室与外部形成负压,通过吸
液嘴26将外部PCB板上的药水吸入导气管25,达到最佳的吸水效果。
本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些
变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及
其等效物界定。