一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置转让专利

申请号 : CN202110152750.0

文献号 : CN112872819B

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相似专利:

发明人 : 曹镭

申请人 : 浙江金连接科技有限公司

摘要 :

本发明涉及成型装置技术领域,尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,现提出如下方案,其包括工作台,工作台上固定连接有固定架,固定架的底侧固定连接有导向装置,导向装置的底部固定连接有移动板,移动板的底面固定连接有两个第一支撑板,两个第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽,第一通槽中均转动连接有第二转动柱,第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮,第四齿轮均啮合有第五齿轮,第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接,第五齿轮的底部均固定连接有夹持件,用于夹持顶柱本体。本发明使得多道工序同时进行,无需多次转运顶柱本体,减少了顶柱本体在生产过程中出现损坏的风险。

权利要求 :

1.一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,其特征在于:包括工作台(8),所述工作台(8)上固定连接有固定架(1),所述固定架(1)的底侧固定连接有导向板(11),所述导向板(11)的底面固定连接有导向条(18),所述导向条(18)上滑动连接有滑块(34),所述滑块(34)的底部固定连接有移动板(35),所述导向条(18)的下方设有第一螺纹柱(15),所述第一螺纹柱(15)与导向板(11)转动连接,所述第一螺纹柱(15)与移动板(35)螺纹连接,所述第一螺纹柱(15)与导向条(18)平行;

所述移动板(35)的底面固定连接有两个第一支撑板(39),两个所述第一支撑板(39)相互远离的一侧均开设有第一通槽,所述第一通槽中均转动连接有第二转动柱(37),所述第二转动柱(37)的外部均固定连接有第四齿轮(38),所述第四齿轮(38)均啮合有第五齿轮(40),所述第五齿轮(40)均位于第四齿轮(38)的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接,所述第五齿轮(40)的底部均固定连接有夹持件(42),所述夹持件(42)均包括连接条、连接板和两个夹持爪,所述连接条均与第五齿轮(40)的底部固定连接,所述连接条的底端均与连接板固定连接,两个所述夹持爪均与连接板的底部固定连接,四个所述夹持爪相互配合用于夹持顶柱本体(31);

所述移动板(35)的一侧底部固定连接有延伸板,所述延伸板的一侧开设有第二通槽,所述第二通槽中转动连接有第一转动柱(36),所述第一转动柱(36)的外部固定连接有第三齿轮(33),所述第一转动柱(36)的两端分别延伸至第二通槽的外部,所述第二转动柱(37) 的一端均延伸至第一通槽的外部,所述第一转动柱(36)的两端均通过锥齿轮分别与两个第二转动柱(37)传动连接;

两个所述第一支撑板(39)靠近第三齿轮(33)的一侧均设有第三转动柱(41),两个所述第三转动柱(41)均分别穿过两个第一支撑板(39)并分别与两个第一支撑板(39)转动连接,所述第三转动柱(41)相互远离的一端均固定连接有第二夹爪(43),所述第二夹爪(43)的底端均转动连接有转轴,所述转轴的两端均分别固定连接有漆轮(56)和第三滚轮(57),所述漆轮(56)和第三滚轮(57)均分别位于第二夹爪(43)的两侧;

位于第一支撑板(39)同侧的两个第二夹爪(43)相互靠近的一侧均转动连接有第一连杆(44),两个所述连接板分别靠近两个第二夹爪(43)的两侧均固定连接有第四转动柱(45),所述第一连杆(44)的一端均与第一支撑板(39)对立面的第四转动柱(45)转动连接;

所述工作台(8)上设有第二底板(5),所述第二底板(5)上设有第二夹持装置(4),所述第二夹持装置(4)包括固定连接在第二底板(5)两侧的第三支撑板(52),两个所述第三支撑板(52)相互远离的一侧均开设有第三通槽,一个所述第三通槽中转动连接有滑柱,另一个所述第三通槽中转动连接有第三螺纹柱(49),所述滑柱与第三螺纹柱(49)的外部均固定连接有第二齿轮(30),所述滑柱和第三螺纹柱(49)的两端均延伸至第三通槽的外部,所述第三支撑板(52)的两侧均设有第二横杆(47),两个所述第二横杆(47)均分别与第三螺纹柱(49)螺纹连接,两个所述第二横杆(47)均分别与滑柱滑动连接;

所述第二夹持装置(4)还包括固定连接在第二底板(5)顶面的两个第二支撑板(50),两个所述第二支撑板(50)均位于两个第三支撑板(52)之间,两个所述第二支撑板(50)的顶面均转动连接有第三夹爪(46),一个所述第三夹爪(46)远离第二底板(5)的一端固定连接有第一刀头(55),另一个第三夹爪(46)远离第二底板(5)的一端固定连接有打磨板,两个所述第三夹爪(46)的两侧均设有与第三夹爪(46)转动连接有第二滚轮(54),两个所述第二横杆(47)分别与两个第三夹爪(46)相配合;

所述工作台(8)上设有两个第一气缸(7),两个所述第一气缸(7)均通过支撑架与工作台(8)固定连接,两个所述第一气缸(7)分别位于导向板(11)的两侧,两个所述第一气缸(7)的伸长端均固定连接有第一连接柱(17),两个所述第一连接柱(17)的一端均固定连接有第二驱动电机(16),两个所述第二驱动电机(16)的底部均固定连接有第五齿条(53),所述第五齿条(53)与第二齿轮(30)相配合,两个所述第二驱动电机(16)的顶面均通过支柱固定连接有第四齿条(32),所述第四齿条(32)与第三齿轮(33)相配合,两个所述第二驱动电机(16)的输出轴一端均固定连接有钻孔装置(48),所述钻孔装置(48)均包括空心柱(58),所述空心柱(58)均与所述输出轴固定连接,所述空心柱 固定连接有弧形磨砂柱(59),所述弧形磨砂柱(59)中设有钻头(61),所述钻头(61)与空心柱(58)固定连接,所述空心柱(58)的端口固定连接有第二刀头(60)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,其特征在于,所述工作台(8)上设有第一底板(3),所述第一底板(3)上设有第一夹持装置(2),所述第一夹持装置(2)包括固定连接在第二底板(5)两侧的第一固定板(22),两个所述第一固定板(22)相互远离的一侧均开设有第四通槽,一个所述第四通槽中转动连接有滑杆,另一个所述第四通槽中转动连接有第二螺纹柱(23),所述滑杆与第二螺纹柱(23)的外部均固定连接有第一齿轮(21),所述滑杆和第二螺纹柱(23)的两端均延伸至第四通槽的外部,所述第一固定板(22)的两侧均设有第一横杆(27),两个所述第一横杆(27)均分别与第二螺纹柱(23)螺纹连接,两个所述第一横杆(27)均分别与滑杆滑动连接;

所述第一夹持装置(2)还包括固定连接在第一底板(3)顶面的两个第二固定板(62),两个所述第二固定板(62)均位于两个第一固定板(22)之间,两个所述第二固定板(62)的顶面均转动连接有第一夹爪(28),两个所述第一夹爪(28)的两侧均设有与第一夹爪(28)转动连接有第一滚轮(29),两个所述第一横杆(27)分别与两个第一夹爪(28)相配合;

两个所述第二固定板(62)之间设有顶杆(25),所述顶杆(25)与工作台(8)固定连接,所述顶杆(25)的顶端设有加热装置(26);

所述工作台(8)上设有两个第二气缸(9),两个所述第二气缸(9)分别位于导向板(11)的两侧,两个所述第二气缸(9)的伸长端均固定连接有第三驱动电机(63),所述第三驱动电机(63)的顶部均通过支杆固定连接有第二齿条(19),所述第三驱动电机(63)的底部均固定连接有第六齿条,所述第二齿条(19)与第三齿轮(33)相配合,所述第六齿条与第一齿轮(21)相配合,两个所述第三驱动电机(63)的输出轴一端均固定连接有第二连接柱(20)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,其特征在于,所述导向板(11)靠近第一夹持装置(2)的一侧底部固定连接有第一板,所述第一板上固定连接有第一驱动电机(13)和第一固定柱(12),所述第一驱动电机(13)的输出轴一端与第一螺纹柱(15)传动连接,所述第一固定柱(12)靠近第一夹持装置(2)的一端固定连接有第一齿条(14),所述第一齿条(14)与第四齿轮(38)相配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,其特征在于,所述工作台(8)的顶面开设有两个第五通槽,两个所述第五通槽分别位于第二底板(5)的两侧,所述工作台(8)的底面设有两个导料槽(6),两个导料槽(6)分别与两个第五通槽相连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,其特征在于,所述工作台(8)上固定连接有出料板(10),所述出料板(10)位于第一驱动电机(13)的正下方。

说明书 :

一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置

技术领域

[0001] 本发明涉及成型装置领域,尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置。

背景技术

[0002] 半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解
它),锗等半导体材料。
[0003] 半导体芯片在生产出来后,需要随机抽样检测,检测一般是通过探针来测试半导体芯片的性能,这种探针的端部设有钯合金材质的顶柱,由于顶柱的两端面均为开口设计,
以及其外表面设计酷似皇冠,因此又称为皇冠顶柱。
[0004] 现有的皇冠顶柱在生产时,需要经过多道工序,由于其工序较多,过程较为复杂,在转运加工过程中多有不便,为此,本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠
顶柱的成型装置。

发明内容

[0005] 为解决现有技术中的问题,本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置。
[0006] 为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
[0007] 一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,包括工作台,所述工作台上固定连接有固定架,所述固定架的底侧固定连接有导向板,所述导向板的底面固定连
接有导向条,所述导向条上滑动连接有滑块,所述滑块的底部固定连接有移动板,所述导向
条的下方设有第一螺纹柱,所述第一螺纹柱与导向板转动连接,所述第一螺纹柱与移动板
螺纹连接,所述第一螺纹柱与导向条平行;
[0008] 所述移动板的底面固定连接有两个第一支撑板,两个所述第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽,所述第一通槽中均转动连接有第二转动柱,所述第二转动柱的外
部均固定连接有第四齿轮,所述第四齿轮均啮合有第五齿轮,所述第五齿轮均位于第四齿
轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接,所述第五齿轮的底部均固定连接有夹持件,所
述夹持件均包括连接条、连接板和两个夹持爪,所述连接条均与第五齿轮的底部固定连接,
所述连接条的底端均与连接板固定连接,两个所述夹持爪均与连接板的底部固定连接,四
个所述夹持爪相互配合用于夹持顶柱本体;
[0009] 所述移动板的一侧底部固定连接有延伸板,所述延伸板的一侧开设有第二通槽,所述第二通槽中转动连接有第一转动柱,所述第一转动柱的外部固定连接有第三齿轮,所
述第一转动柱的两端分别延伸至第二通槽的外部,所述第二转动柱的一端均延伸至第一通
槽的外部,所述第一转动柱的两端均通过锥齿轮分别与两个第二转动柱传动连接;
[0010] 两个所述第一支撑板靠近第三齿轮的一侧均设有第三转动柱,两个所述第三转动柱均分别穿过两个第一支撑板并分别与两个第一支撑板转动连接,所述第三转动柱相互远
离的一端均固定连接有第二夹爪,所述第二夹爪的底端均转动连接有转轴,所述转轴的两
端均分别固定连接有漆轮和第三滚轮,所述漆轮和第三滚轮均分别位于第二夹爪的两侧;
[0011] 位于第一支撑板同侧的两个第二夹爪相互靠近的一侧均转动连接有第一连杆,两个所述连接板分别靠近两个第二夹爪的两侧均固定连接有第四转动柱,所述第一连杆的一
端均与第一支撑板对立面的第四转动柱转动连接;
[0012] 所述工作台上设有第二底板,所述第二底板上设有第二夹持装置,所述第二夹持装置包括固定连接在第二底板两侧的第三支撑板,两个所述第三支撑板相互远离的一侧均
开设有第三通槽,一个所述第三通槽中转动连接有滑柱,另一个所述第三通槽中转动连接
有第三螺纹柱,所述滑柱与第三螺纹柱的外部均固定连接有第二齿轮,所述滑柱和第三螺
纹柱的两端均延伸至第三通槽的外部,所述第三支撑板的两侧均设有第二横杆,两个所述
第二横杆均分别与第三螺纹柱螺纹连接,两个所述第二横杆均分别与滑柱滑动连接;
[0013] 所述第二夹持装置还包括固定连接在第二底板顶面的两个第二支撑板,两个所述第二支撑板均位于两个第三支撑板之间,两个所述第二支撑板的顶面均转动连接有第三夹
爪,一个所述第三夹爪远离第二底板的一端固定连接有第一刀头,另一个第三夹爪远离第
二底板的一端固定连接有打磨板,两个所述第三夹爪的两侧均设有与第三夹爪转动连接有
第二滚轮,两个所述第二横杆分别与两个第三夹爪相配合;
[0014] 所述工作台上设有两个第一气缸,两个所述第一气缸均通过支撑架与工作台固定连接,两个所述第一气缸分别位于导向板的两侧,两个所述第一气缸的伸长端均固定连接
有第一连接柱,两个所述第一连接柱的一端均固定连接有第二驱动电机,两个所述第二驱
动电机的底部均固定连接有第五齿条,所述第五齿条与第二齿轮相配合,两个所述第二驱
动电机的顶面均通过支柱固定连接有第四齿条,所述第四齿条与第三齿轮相配合,两个所
述第二驱动电机的输出轴一端均固定连接有钻孔装置,所述钻孔装置均包括空心柱,所述
空心柱均与所述输出轴固定连接,所述空心中固定连接有弧形磨砂柱,所述弧形磨砂柱中
设有钻头,所述钻头与空心柱固定连接,所述空心柱的端口固定连接有第二刀头。
[0015] 进一步地,所述工作台上设有第一底板,所述第一底板上设有第一夹持装置,所述第一夹持装置包括固定连接在第二底板两侧的第一固定板,两个所述第一固定板相互远离
的一侧均开设有第四通槽,一个所述第四通槽中转动连接有滑杆,另一个所述第四通槽中
转动连接有第二螺纹柱,所述滑杆与第二螺纹柱的外部均固定连接有第一齿轮,所述滑杆
和第二螺纹柱的两端均延伸至第四通槽的外部,所述第一固定板的两侧均设有第一横杆,
两个所述第一横杆均分别与第二螺纹柱螺纹连接,两个所述第一横杆均分别与滑杆滑动连
接;
[0016] 所述第一夹持装置还包括固定连接在第一底板顶面的两个第二固定板,两个所述第二固定板均位于两个第一固定板之间,两个所述第二固定板的顶面均转动连接有第一夹
爪,两个所述第一夹爪的两侧均设有与第一夹爪转动连接有第一滚轮,两个所述第一横杆
分别与两个第一夹爪相配合;
[0017] 两个所述第二固定板之间设有顶杆,所述顶杆与工作台固定连接,所述顶杆的顶端设有加热装置;
[0018] 所述工作台上设有两个第二气缸,两个所述第二气缸分别位于导向板的两侧,两个所述第二气缸的伸长端均固定连接有第三驱动电机,所述第三驱动电机的顶部均通过支
杆固定连接有第二齿条,所述第三驱动电机的底部均固定连接有第六齿条,所述第二齿条
与第三齿轮相配合,所述第六齿条与第一齿轮相配合,两个所述第三驱动电机的输出轴一
端均固定连接有第二连接柱。
[0019] 进一步地,所述导向板靠近第一夹持装置的一侧底部固定连接有第一板,所述第一板上固定连接有第一驱动电机和第一固定柱,所述第一驱动电机的输出轴一端与第一螺
纹柱传动连接,所述第一固定柱靠近第一夹持装置的一端固定连接有第一齿条,所述第一
齿条与第四齿轮相配合。
[0020] 进一步地,所述工作台的顶面开设有两个第五通槽,两个所述第五通槽分别位于第二底板的两侧,所述工作台的底面设有两个导料槽,两个导料槽分别与两个第五通槽相
连通。
[0021] 进一步地,所述工作台上固定连接有出料板,所述出料板位于第一驱动电机的正下方。
[0022] 本发明的有益效果:
[0023] 本发明在对顶柱本体的加工成型过程中,经过巧妙的加工设计,使得多道工序同时进行,无需多次转运顶柱本体,使得转运本体在同一位置基本上完成了多道工序,避免了
因多道工序的分布进行或转运而对顶柱本体的表面造成损害或影响了顶柱的精度,减少了
顶柱本体在生产过程中出现损坏的风险。

附图说明

[0024] 图1为本发明的主视图;
[0025] 图2为本发明的前视图;
[0026] 图3为本发明的侧视图;
[0027] 图4为本发明的B处放大图;
[0028] 图5为本发明的第二夹持装置的侧视图;
[0029] 图6为本发明的第二夹持装置的主视图;
[0030] 图7为本发明的钻孔装置的结构示意图。
[0031] 图中标号:1固定架、2第一夹持装置、3第一底板、4第二夹持装置、5第二底板、6导料槽、7第一气缸、8工作台、9第二气缸、10出料板、11导向板、12第一固定柱、13第一驱动电
机、14第一齿条、15第一螺纹柱、16第二驱动电机、17第一连接柱、18导向条、19第二齿条、20
第二连接柱、21第一齿轮、22第一固定板、23第二螺纹柱、25顶杆、26加热装置、27第一横杆、
28第一夹爪、29第一滚轮、30第二齿轮、31顶柱本体、32第四齿条、33第三齿轮、34滑块、35移
动板、36第一转动柱、37第二转动柱、38第四齿轮、39第一支撑板、40第五齿轮、41第三转动
柱、42夹持件、43第二夹爪、44第一连杆、45第四转动柱、46第三夹爪、47第二横杆、48钻孔装
置、49第三螺纹柱、50第二支撑板、52第三支撑板、53第五齿条、54第二滚轮、55第一刀头、56
漆轮、57第三滚轮、58空心柱、59弧形磨砂柱、60第二刀头、61钻头、62第二固定板、63第三驱
动电机。

具体实施方式

[0032] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0033] 参照图1‑7,一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置,包括工作台8,所述工作台8上固定连接有固定架1,所述固定架1的底侧固定连接有导向板11,所述导向
板11的底面固定连接有导向条18,所述导向条18上滑动连接有滑块34,所述滑块34的底部
固定连接有移动板35,所述导向条18的下方设有第一螺纹柱15,所述第一螺纹柱15与导向
板11转动连接,所述第一螺纹柱15与移动板35螺纹连接,所述第一螺纹柱15与导向条18平
行;
[0034] 所述移动板35的底面固定连接有两个第一支撑板39,两个所述第一支撑板39相互远离的一侧均开设有第一通槽,所述第一通槽中均转动连接有第二转动柱37,所述第二转
动柱37的外部均固定连接有第四齿轮38,所述第四齿轮38均啮合有第五齿轮40,所述第五
齿轮40均位于第四齿轮38的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接,所述第五齿轮40的底部
均固定连接有夹持件42,所述夹持件42均包括连接条、连接板和两个夹持爪,所述连接条均
与第五齿轮40的底部固定连接,所述连接条的底端均与连接板固定连接,两个所述夹持爪
均与连接板的底部固定连接,四个所述夹持爪相互配合用于夹持顶柱本体31;
[0035] 两个所述连接板相互靠近的两侧之间固定连接有弹簧,弹簧用于将两个连接板相互拉近,以达到对顶柱本体31进行夹持的目的;
[0036] 所述移动板35的一侧底部固定连接有延伸板,所述延伸板的一侧开设有第二通槽,所述第二通槽中转动连接有第一转动柱36,所述第一转动柱36的外部固定连接有第三
齿轮33,所述第一转动柱36的两端分别延伸至第二通槽的外部,所述第二转动柱37的一端
均延伸至第一通槽的外部,所述第一转动柱36的两端均通过锥齿轮分别与两个第二转动柱
37传动连接;
[0037] 两个所述第一支撑板39靠近第三齿轮33的一侧均设有第三转动柱41,两个所述第三转动柱41均分别穿过两个第一支撑板39并分别与两个第一支撑板39转动连接,所述第三
转动柱41相互远离的一端均固定连接有第二夹爪43,所述第二夹爪43的底端均转动连接有
转轴,所述转轴的两端均分别固定连接有漆轮56和第三滚轮57,所述漆轮56和第三滚轮57
均分别位于第二夹爪43的两侧;
[0038] 位于第一支撑板39同侧的两个第二夹爪43相互靠近的一侧均转动连接有第一连杆44,两个所述连接板分别靠近两个第二夹爪43的两侧均固定连接有第四转动柱45,所述
第一连杆44的一端均与第一支撑板39对立面的第四转动柱45转动连接;
[0039] 所述工作台8上设有第二底板5,所述第二底板5上设有第二夹持装置4,所述第二夹持装置4包括固定连接在第二底板5两侧的第三支撑板52,两个所述第三支撑板52相互远
离的一侧均开设有第三通槽,一个所述第三通槽中转动连接有滑柱,另一个所述第三通槽
中转动连接有第三螺纹柱49,所述滑柱与第三螺纹柱49的外部均固定连接有第二齿轮30,
所述滑柱和第三螺纹柱49的两端均延伸至第三通槽的外部,所述第三支撑板52的两侧均设
有第二横杆47,两个所述第二横杆47均分别与第三螺纹柱49螺纹连接,两个所述第二横杆
47均分别与滑柱滑动连接;
[0040] 所述第二夹持装置4还包括固定连接在第二底板5顶面的两个第二支撑板50,两个所述第二支撑板50均位于两个第三支撑板52之间,两个所述第二支撑板50的顶面均转动连
接有第三夹爪46,一个所述第三夹爪46远离第二底板5的一端固定连接有第一刀头55,另一
个第三夹爪46远离第二底板5的一端固定连接有打磨板,两个所述第三夹爪46的两侧均设
有与第三夹爪46转动连接有第二滚轮54,两个所述第二横杆47分别与两个第三夹爪46相配
合;
[0041] 所述工作台8上设有两个第一气缸7,两个所述第一气缸7均通过支撑架与工作台8固定连接,两个所述第一气缸7分别位于导向板11的两侧,两个所述第一气缸7的伸长端均
固定连接有第一连接柱17,两个所述第一连接柱17的一端均固定连接有第二驱动电机16,
两个所述第二驱动电机16的底部均固定连接有第五齿条53,所述第五齿条53与第二齿轮30
相配合,两个所述第二驱动电机16的顶面均通过支柱固定连接有第四齿条32,所述第四齿
条32与第三齿轮33相配合,两个所述第二驱动电机16的输出轴一端均固定连接有钻孔装置
48,所述钻孔装置48均包括空心柱58,所述空心柱58均与所述输出轴固定连接,所述空心中
固定连接有弧形磨砂柱59,所述弧形磨砂柱59中设有钻头61,所述钻头61与空心柱58固定
连接,所述空心柱58的端口固定连接有第二刀头60;
[0042] 所述工作台8上设有第一底板3,所述第一底板3上设有第一夹持装置2,所述第一夹持装置2包括固定连接在第二底板5两侧的第一固定板22,两个所述第一固定板22相互远
离的一侧均开设有第四通槽,一个所述第四通槽中转动连接有滑杆,另一个所述第四通槽
中转动连接有第二螺纹柱23,所述滑杆与第二螺纹柱23的外部均固定连接有第一齿轮21,
所述滑杆和第二螺纹柱23的两端均延伸至第四通槽的外部,所述第一固定板22的两侧均设
有第一横杆27,两个所述第一横杆27均分别与第二螺纹柱23螺纹连接,两个所述第一横杆
27均分别与滑杆滑动连接;
[0043] 所述第一夹持装置2还包括固定连接在第一底板3顶面的两个第二固定板62,两个所述第二固定板62均位于两个第一固定板22之间,两个所述第二固定板62的顶面均转动连
接有第一夹爪28,两个所述第一夹爪28的两侧均设有与第一夹爪28转动连接有第一滚轮
29,两个所述第一横杆27分别与两个第一夹爪28相配合;
[0044] 两个所述第二固定板62之间设有顶杆25,所述顶杆25与工作台8固定连接,所述顶杆25的顶端设有加热装置26,所述加热装置26用于对顶柱本体31的中间部位进行加热,以
提高顶柱本体31的钯合金材料间的熔合度,使得合金中的各材料混合均匀;
[0045] 所述加热装置26可以为燃气加热,具体的可在顶杆25上安装一个排气头,排气头的底部连通有一个管子,管子的另一端连接有燃气;
[0046] 所述工作台8上设有两个第二气缸9,两个所述第二气缸9分别位于导向板11的两侧,两个所述第二气缸9的伸长端均固定连接有第三驱动电机63,所述第三驱动电机63的顶
部均通过支杆固定连接有第二齿条19,所述第三驱动电机63的底部均固定连接有第六齿
条,所述第二齿条19与第三齿轮33相配合,所述第六齿条与第一齿轮21相配合,两个所述第
三驱动电机63的输出轴一端均固定连接有第二连接柱20;
[0047] 所述导向板11靠近第一夹持装置2的一侧底部固定连接有第一板,所述第一板上固定连接有第一驱动电机13和第一固定柱12,所述第一驱动电机13的输出轴一端与第一螺
纹柱15传动连接,所述第一固定柱12靠近第一夹持装置2的一端固定连接有第一齿条14,所
述第一齿条14与第四齿轮38相配合;
[0048] 所述工作台8的顶面开设有两个第五通槽,两个所述第五通槽分别位于第二底板5的两侧,所述工作台8的底面设有两个导料槽6,两个导料槽6分别与两个第五通槽相连通;
[0049] 所述工作台8上固定连接有出料板10,所述出料板10位于第一驱动电机13的正下方。
[0050] 工作原理:将顶柱本体31放在两组夹持爪之间,夹持爪在弹簧拉力作用下将顶柱本体31夹持固定住,启动第一驱动电机13,第一驱动电机13的输出轴转动带动第一螺纹柱
15转动,使得滑块34以及移动板35移动,进而将顶柱本体31移动到两个钻孔装置48之间,使
得顶柱本体31的两端面分别对着两个钻孔装置48,此时关停第一驱动电机13;
[0051] 启动第一气缸7,第一气缸7的伸长端伸长,推动第二驱动电机16朝着靠近顶柱本体31的一端移动,同步地,第四齿条32和第五齿条53也随之移动;
[0052] 启动第二驱动电机16,第二驱动电机16的输出轴转动带动钻孔装置48转动,钻头61与顶柱本体31的端面相接触,对顶柱本体31进行打孔,随着第一气缸7的推入,空心柱58
端口的第二刀头60与顶柱本体31的外表面相接触,并随着空心柱58的转动以及第一气缸7
的推进,在顶柱本体31的外部面上开设出螺旋凹槽,弧形磨砂柱59位于顶柱本体31的外部
并随着空心柱58的转动,对顶柱本体31上开设螺旋凹槽而形成的槽口凸起锋利处进行打
磨,并同时对顶柱本体31的外表面进行打磨抛光,从而达到在对顶柱本体31进行钻孔的同
时,在顶柱本体31的外部表面开设螺旋凹槽,以及对顶柱本体31的外表面进行抛光的目的;
[0053] 当第四齿条32和第五齿条53分别与第三齿轮33和第二齿轮30相接触时,关停第二驱动电机16;
[0054] 第四齿条32与第三齿轮33啮合,随着第四齿条32的推动,第三齿轮33转动,使得第一转动柱36转动,第一转动柱36转动带动第二转动柱37转动,第二转动柱37带动第四齿轮
38转动进而使得第五齿轮40转动,第五齿轮40转动使得两个连接板的一端朝着相互远离的
方向移动,使得夹持爪相互远离,进而将顶柱本体31松开,在两个连接板的一端转动相互远
离的同时,拉动两个第一连杆44,使得两个第一连杆44的另一端拉动分别拉动两个第二夹
爪43,使得两个第二夹爪43的底端相互靠近并使得漆轮56和第三滚轮57分别与顶柱本体31
相接触;
[0055] 同步地,第二齿轮30转动带动第三螺纹柱49转动,使得两个第二横杆47相互靠近,两个第二横杆47分别推动两个第三夹爪46使其一端相互靠近,使得第二滚轮54与顶柱本体
31相接触,同时第一刀头55和打磨板分别与顶柱本体31相接触;
[0056] 从而达到在夹持爪将顶柱本体31松开的同时,第二夹爪43和第三夹爪46以及第二滚轮54和第三滚轮57相配合将顶柱本体31固定柱的目的;
[0057] 启动第二驱动电机16,在第二刀头60与螺旋凹槽的限位作用下,钻孔装置48转动带动顶柱本体31转动,使得第二刀头60对顶柱本体31的表面中间部位开设圆形凹槽,并随
着顶柱本体31的转动,打磨板对凹槽表面进行打磨,同时漆轮56(所述漆轮56的外部包裹有
柔软吸附圈,吸附圈为多孔材质,吸附圈上附有漆)对顶柱本体31特定的位置进行上漆,从
而达到对顶柱本体31上漆、开设圆形凹槽以及对开设圆形凹槽的槽口不平处进行打磨三道
工序同步进行,且从打孔和开设螺旋工序到后三道工序中,无需转运顶柱本体31,使得转运
本体在同一位置完成以上工序,避免了因多道工序的分布进行或转运而对顶柱本体31的表
面造成损害或影响了顶柱的精度;
[0058] 在完成上述步骤后,启动第二驱动电机16,使其输出轴转动的方向与原来的方向相反,使得钻孔装置48离开顶柱本体31以及使得夹持爪将顶柱本体31夹住;
[0059] 启动第一驱动电机13,使得第一螺纹柱15转动,将顶柱本体31运往第一夹持装置2上方,关停第一驱动电机13,启动第二气缸9,使其推动第三驱动电机63以及第二齿条19和
第六齿条朝着靠近移动板35的方向移动,使得第二连接柱20进入到顶柱本体31中(第二连
接柱20与顶柱本体31的钻孔相适配),当第二齿条19与第三齿轮33相接触时,第三齿轮33转
动带动各零件之间运动与前述过程一致,第六齿条与第一齿轮21相接触,使得第一齿轮21
转动,进而使得两个第一夹爪28的一端相互靠近,通过与第二夹爪43相互配合将顶柱本体
31固定住,以防止在后续的加热过程中,由于高温使得顶柱的中间部分较软,在其自身的重
力作用下出现中部弯曲的情况;
[0060] 启动第三驱动电机63,并开启加热装置26,在第二连接柱20的转动作用下使得顶柱本体31转动,使其受热均匀,加热的目的是使得钯合金中的合金材质混合的更均匀,待加
热完成后,启动第二气缸9,使得第二连接柱20离开顶柱本体31,并启动第一驱动电机13,使
得顶柱本体31运往第一固定柱12,在第一齿条14与第四齿轮38相接触后,使得夹持板将顶
柱本体31松开,使得顶柱本体31落入到出料板10上;
[0061] 通过以上步骤,在对顶柱本体31的加工成型过程中,多道工序同时进行,无需多次转运顶柱本体31,使得转运本体在同一位置基本上完成多道工序,避免了因多道工序的分
布进行或转运而对顶柱本体31的表面造成损害或影响了顶柱的精度。
[0062] 在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于
描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0063] 此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0064] 以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其
发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。