一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法

摘要

本发明公开了一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，感应模块设置于吸尘管道或吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块；单片机分别电气连接粉尘感应装置和控制模块，单片机根据检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至控制模块。本发明提供的电路板加工设备的断刀检测装置结构简单，操作方便，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况，减少了加工过程中的繁琐性和板材报废。

权利要求

1.一种电路板加工设备的断刀检测装置，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，

所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；

所述粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，所述感应模块设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和断刀，所述信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和用于处理断刀信号的第二子处理模块，所述第一子处理模块和所述第二子处理模块根据所述感应模块的检测结果输出检测信号至所述单片机；

所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块，所述单片机根据所述检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至所述控制模块。

2.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述感应模块检测到粉尘浓度持续不变或增多时，所述第一子处理模块输出的电压值保持预设值或降低；所述感应模块检测到粉尘浓度降低时，所述第一子处理模块输出的电压值升高；

所述感应模块未检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值保持为0V；所述感应模块检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值升高。

3.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机包括第一比较电路和第二比较电路；

所述第一比较电路与所述第一子处理模块电气连接以用于判断所述第一子处理模块输出的电压值是否等于第一电位信号；

所述第二比较电路与所述第二子处理模块电气连接以用于判断所述第二子处理模块输出的电压值是否高于第二电位信号。

4.根据权利要求3所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机还包括或门电路；

所述或门电路分别与所述第一比较电路和所述第二比较电路电连接；所述第一比较电路判定所述第一子处理模块输出的电压值等于第一电位信号和/或所述第二比较电路判定所述第二子处理模块输出的电压值高于第二电位信号时，所述或门电路输出高电平信号，所述单片机判断所述电路板加工设备断刀。

5.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时触发所述单片机进入检测状态，所述单片机在检测状态根据所述检测信号判断是否发生断刀。

6.根据权利要求3所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机包括第一模拟信号接收端和第二模拟信号接收端；

所述第一模拟信号接收端分别与所述第一子处理模块和所述第一比较电路电连接；

所述第二模拟信号接收端分别与所述第二子处理模块和所述第二比较电路电连接。

7.根据权利要求1～6任一项所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述感应模块包括光发射单元和光接收单元，所述吸尘管道包括透光段，所述光发射单元与所述光接收单元分别设置于所述透光段的两侧。

8.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机还包括计量模块；所述计量模块包括计时器和/或计数器；

所述计量模块用于接收所述控制模块提供的运行触发信息，并根据所述运行触发信息生成计量信息；

所述单片机在所述计量信息的计量周期内根据所述检测信号判断所述电路板加工设备是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块。

9.根据权利要求8所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述判断信息包括断刀信息和未断刀信息，所述控制模块用于根据所述判断信息和所述计量周期控制所述电路板加工设备的工作状态；

所述控制模块用于根据所述断刀信息控制所述电路板加工设备停止运行并控制所述电路板加工设备换刀；

在所述计时周期内，所述控制模块根据所述未断刀信息控制所述电路板加工设备继续运行；超出所述计时周期时，所述控制模块控制所述电路板加工设备停止运行。

10.一种电路板加工设备的断刀检测方法，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，还包括断刀检测装置，所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机，所述粉尘感应装置设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上，所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块；

所述断刀检测方法包括以下步骤：

所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时，输出触发信号至所述单片机，所述单片机根据所述触发信号进入检测状态；

所述粉尘感应装置根据粉尘浓度和断刀输出检测信号至所述单片机；

处于检测状态中的所述单片机根据所述检测信号判断是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块，所述控制模块根据判断信息控制所述电路板加工设备的工作状态。

说明书

一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及电力系统监测技术，尤其涉及一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法。

背景技术

[0002] 随着电路板行业的快速发展，电子元件的集成度越来越高，如果电路板加工设备(例如钻孔机、铣边机等)在加工过程中一旦发生断刀现象，则导致加工的电路板产生漏孔，
影响后期的加工流程，所以需要及时发现电路板加工设备在加工过程中的断刀现象。

[0003] 当前检测断刀的方式主要是两种：一是通过CBD模块检测钻刀在接触电路板板表面导电介质时，是否产生输出信号波形的变化来判断。但是需要把主轴外壳的地线接入到
CBD模块，导致主轴外壳失去了对地保护。并且在电路板板加工前，需要手动调节CBD模块的
电位器，保证输出信号波形的完整性。二是通过在压脚内设置对射光纤模组，测试钻刀是否
在感应区内，光纤放大器根据对射光纤模组输出信号的情况来实现断刀检测。

[0004] 现阶段，电路板板在实际加工过程中主要依靠CBD检测模块和压脚内设置对射光纤模组来实现实时断刀检测，但CBD检测模块通过钻刀接地，改变电路的阻抗实现信号波形
的改变，这种方法极易受外部噪声的干扰，并且也会导致信号的丢失。另外CBD检测模块需
要根据不同尺寸电路板板材加工方式来手动调节检测模块的电位器，通过不断的测试达到
CBD检测模块输出信号的最佳状态来实现良好的加工工艺，这种方法既增加操作的繁琐性，
又容易导致误差。并且有些特殊的板材无法设置导电介质，则无法应用CBD检测模块。压脚
内设置对射光纤模组这一功能的实现要求特定的压脚装置，并且针对固定的应用方式，具
有一定局限性，在灰尘较多的环境下还易受干扰，所以需要一种更为简单方便的检测装置
和方法。

发明内容

[0005] 本发明提供一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，其结构简单，容易操作，精确度高，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种电路板加工设备的断刀检测装置，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，

[0007] 所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；

[0008] 所述粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，所述感应模块设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，所述信号处理模块包括用于处理粉
尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块，所述第一子处
理模块和/或所述第二子处理模块根据所述感应模块的检测结果输出检测信号至所述单片
机；

[0009] 所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块，所述单片机根据所述检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至所述控制模块。

[0010] 可选的，所述感应模块检测到粉尘浓度持续不变或增多时，所述第一子处理模块输出的电压值保持预设值或降低；所述感应模块检测到粉尘浓度降低时，所述第一子处理
模块输出的电压值升高；

[0011] 所述感应模块未检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值保持为0V；所述感应模块检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值升高。

[0012] 可选的，所述单片机包括第一比较电路和第二比较电路；

[0013] 所述第一比较电路与所述第一子处理模块电气连接以用于判断所述第一子处理模块输出的电压值是否等于第一电位信号；

[0014] 所述第二比较电路与所述第二子处理模块电气连接以用于判断所述第二子处理模块输出的电压值是否高于第二电位信号。

[0015] 可选的，所述单片机还包括或门电路；

[0016] 所述或门电路分别与所述第一比较电路和所述第二比较电路电连接；所述第一比较电路判定所述第一子处理模块输出的电压值等于第一电位信号和/或所述第二比较电路
判定所述第二子处理模块输出的电压值高于第二电位信号时，所述或门电路输出高电平信
号，所述单片机判断所述电路板加工设备断刀。

[0017] 可选的，所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时触发所述单片机进入检测状态，所述单片机在检测状态根据所述检测信号判断是否发生断刀。

[0018] 可选的，所述单片机包括第一模拟信号接收端和第二模拟信号接收端；

[0019] 所述第一模拟信号接收端分别与所述第一子处理模块和所述第一比较电路电连接；

[0020] 所述第二模拟信号接收端分别与所述第二子处理模块和所述第二比较电路电连接。

[0021] 可选的，所述感应模块包括光发射单元和光接收单元，所述吸尘管道包括透光段，所述光发射单元与所述光接收单元分别设置于所述透光段的两侧。

[0022] 可选的，所述单片机还包括计量模块；所述计量模块包括计时器和/或计数器；

[0023] 所述计量模块用于接收所述控制模块提供的运行触发信息，并根据所述运行触发信息生成计量信息；

[0024] 所述单片机在所述计量信息的计量周期内根据所述检测信号判断所述电路板加工设备是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块。

[0025] 可选的，所述判断信息包括断刀信息和未断刀信息，所述控制模块用于根据所述判断信息和所述计量周期控制所述电路板加工设备的工作状态；

[0026] 所述控制模块用于根据所述断刀信息控制所述电路板加工设备停止运行并控制所述电路板加工设备换刀；

[0027] 在所述计时周期内，所述控制模块根据所述未断刀信息控制所述电路板加工设备继续运行；超出所述计时周期时，所述控制模块控制所述电路板加工设备停止运行。

[0028] 第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板加工设备的断刀检测方法，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，还包括断刀检测装置，所述
断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机，所述粉尘感应装置设置于所述吸尘管道或所述
吸屑罩上，所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块；

[0029] 所述断刀检测方法包括以下步骤：

[0030] 所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时，输出触发信号至所述单片机，所述单片机根据所述触发信号进入检测状态；

[0031] 所述粉尘感应装置根据粉尘浓度和/或断刀输出检测信号至所述单片机；

[0032] 处于检测状态中的所述单片机根据所述检测信号判断是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块，所述控制模块根据判断信息控制所述电路板加工设备的工作状态。

[0033] 本发明实施例提供的电路板加工设备的断刀检测装置，设置了粉尘感应装置检测电路板加工设备在对电路板加工过程中产生的粉尘颗粒和断刀，分别设置了处理粉尘浓度
信号的第一子处理模块和处理断刀信号的第二子处理模块，同时采集基于粉尘的信号和基
于断刀经过信息的信号并进行处理，并将处理后的输出至单片机进行判断，可使两个判断
结果互相验证，提高了断刀检测的准确性，且其结构简单，操作方便，实现了断刀情况的实
时检测，解决了人工调节所带来的误差与生产低效率等问题，减少了加工过程中的繁琐性
和板材报废。

附图说明

[0034] 图1是本发明实施例提供的一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图；

[0035] 图2是本发明实施例提供的另一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图；

[0036] 图3是本发明实施例提供的又一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图；

[0037] 图4是本发明实施例提供的又一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图；

[0038] 图5是本发明实施例提供的一种电路板加工设备的断刀检测方法流程图。

具体实施方式

[0039] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便
于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

[0040] 为了便于理解，本发明实施例提供了一种电路板加工设备的结构图，如图1所示，该电路板加工设备包括控制模块(图中未标出)、吸屑罩和吸尘管道；结合图2，图2是本发明
实施例提供的一种电路板加工设备的断刀检测装置，如图2所示，该断刀检测装置包括粉尘
感应装置100和单片机200；粉尘感应装置100包括感应模块110和信号处理模块120，感应模
块110设置于吸尘管道或吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，信号处理模块120包括
用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块121和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块
122，第一子处理模块121和/或第二子处理模块122根据感应模块的检测结果输出检测信号
至单片机200；单片机分别电气连接粉尘感应装置100和控制模块300，单片机200根据检测
信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至控制模块300。

[0041] 具体的，当电路板加工设备开始运行时，控制模块300发送运行触发信号至单片机300使单片机300开始运行；电路板加工设备对电路板钻孔或铣削等加工操作时会产生粉尘
颗粒，当吸尘管道中粉尘气流流过时，感应模块110检测粉尘浓度或断刀(例如在钻孔时断
掉的钻头或在铣削时断掉的铣刀)，若检测到吸尘管道内没有粉尘或检测到有断刀时，则说
明断刀。感应模块110将检测到的基于粉尘浓度的信号输出至第一子处理模块121、将检测
到的基于断刀的信号输出至第二子处理模块122，第一子处理模块121和第二子处理模块
122将接收到的信号进行处理后将检测信号输出至单片机200。示例性的，感应模块110检测
到粉尘浓度持续不变或增多时，第一子处理模块121输出的电压值保持预设值或降低，感应
模块110检测到粉尘浓度降低时，第一子处理121模块输出的电压值升高；感应模块110未检
测到断刀时，第二子处理模块122输出的电压值保持为0V；感应模块110检测到断刀时，第二
子处理模块122输出的电压值升高。单片机200可根据接受到的检测信号判断PCB电路板加
工设备是否断刀。

[0042] 本发明实施例提供的电路板加工设备的断刀检测装置，设置了粉尘感应装置检测电路板加工设备在对电路板加工过程中产生的粉尘颗粒和断刀，分别设置了处理粉尘浓度
信号的第一子处理模块和处理断刀信号的第二子处理模块，同时采集基于粉尘的信号和基
于断刀经过信息的信号并进行处理，并将处理后的输出至单片机进行判断，可使两个判断
结果互相验证，提高了断刀检测的准确性，且其结构简单，操作方便，实现了断刀情况的实
时检测，解决了人工调节所带来的误差与生产低效率等问题，减少了加工过程中的繁琐性
和板材报废。

[0043] 可选的，图3是本发明实施例提供的另一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图，如图3所示，感应模块110包括光发射单元111和光接收单元112，参考图1，吸尘管
道包括透光段，光发射单元111与光接收单元112分别设置于所透光段的两侧。示例性的，光
发射单元111包括红外发射单元和/或激光发射单元。

[0044] 具体的，光发射单元111与光接收单元112分别设置于吸尘管道透光段的两侧，电路板加工设备对电路板钻孔或铣削等加工操作时会产生粉尘颗粒，当吸尘管道中粉尘气流
流过透光段时，光发射单元111发出的照射光会受到粉尘颗粒散射和吸收的影响，光强将被
衰减，产生光的散射现象，光接收单元112接收到被粉尘颗粒散射后的光信号，且粉尘颗粒
的浓度越高，光接收单元112接收到的光信号强度越小，若在对电路板加工过程中吸尘管道
中没有粉尘颗粒，则确认已经断刀；或者在对电路板加工过程中有断掉的钻头经过玻璃管
挡住光线，使得光接收单元120接收不到光信号，也可确认断刀。

[0045] 可选的，参考图3，单片机200包括第一比较电路210和第二比较电路220；第一比较电路210与第一子处理模块121电气连接以用于判断第一子处理模块121输出的电压值是否
等于第一电位信号；第二比较电路220与第二子处理模块122电气连接以用于判断第二子处
理模块122输出的电压值是否高于第二电位信号。单片机200还包括或门电路230；或门电路
230分别与第一比较电路210和第二比较电路220电连接；当第一比较电路210判定第一子处
理模块121输出的电压值等于第一电位信号和/或第二比较电路220判定第二子处理模122
块输出的电压值高于第二电位信号时，或门电路230输出高电平信号，单片机200判断电路
板加工设备断刀。示例性的，或门电路230包括两个信号接收端，第一比较电路210与或门电
路230的第一接收端c1电连接，第二比较电路220与或门电路230的第二接收端c2电连接。

[0046] 具体的，第一子处理模块121将光接收单元112接收的基于粉尘浓度的光信号进行光电转换和放大处理，输出根据粉尘浓度的持续变化而连续变化的模拟电信号至第一比较
电路210，且吸尘管道内的粉尘浓度越低，光接收单元112接收的光信号越强，则第一子处理
模块121输出的电信号越大。当电路板加工设备断刀，则吸尘管道内会没有粉尘，此时第一
子处理模块121输出的电信号达到最大值，该最大值与第一电位信号相等，因此若第一比较
电路210判定第一子处理模块121输出信号的电压值等于第一电位信号，则通过第一接收端
c1输出高电平信号至或门电路230。另外，第二子处理模块122将光接收单元112接收的基于
断刀的光信号进行光电转换和放大处理，具体可设置为当吸尘管道内有断刀经过时的电信
号大于断刀未经过吸尘管道时的电信号；优选的，第二子处理模块122输出高电平信号至第
二比较电路220，当吸尘管道内没有断刀经过时第二子处理模块122输出低电平信号至第二
比较电路220，该低电平信号与第二电位信号相等，因此若第二比较电路220判定第二子处
理模块122输出的信号的电压值高于第二电位信号，则通过第二接收端c2输出高电平信号
至或门电路230。或门电路230的第一接收端c1和/或第二接收端c2接收到高电平信号，则或
门电路230输出高电平信号，否则输出低电平信号；当或门电路230输出高电平信号时，单片
机200判断电路板加工设备断刀；当或门电路230输出低电平信号时，单片机200判断电路板
加工设备未断刀。其中，第一点位信号可以为5V，第二电位信号可以为0V。

[0047] 可选的，图4是本发明实施例提供的又一种电路板加工设备的断刀检测装置的结构示意图，如图4所示，单片机200包括第一模拟信号接收端i1和第二模拟信号接收端i2；第
一模拟信号接收端i1分别与第一子处理模块121和第一比较电路210电连接；第二模拟信号
接收端i2分别与第二子处理模块122和第二比较电路220电连接。

[0048] 具体的，由信号处理模块120处理后的电信号为模拟量的电压信号，由第一子处理电路121和第二子处理电路122处理后的电信号可分别通过单片机200的模拟输入端传输至
单片机200的第一比较电路210和第二比较电路220。

[0049] 可选的，参考图4，单片机200还包括计量模块240；计量模块240包括计时器241和/或计数器242；计量模块240用于接收控制模块300提供的运行触发信息，并根据运行触发信
息生成计量信息；单片机200在计量信息的计量周期内根据检测信号判断电路板加工设备
是否断刀并将判断信息输出至控制模块300。示例性的，控制模块300在控制电路板加工设
备进行作业时(开始钻孔，刀尖接触电路板时)触发单片机200进入检测状态，单片机200在
检测状态中根据检测信号判断是否发生断刀。

[0050] 具体的，控制模块300在电路板加工设备开始工作时输出运行触发信息至单片机200的计量模块240，计量模块240的计时器241开始进行计时，计数器242可进行检测次数的
计数；单片机200在计量周期内根据检测信号判断电路板加工设备是否断刀，该计量周期可
以设置为电路板加工设备在未断刀的情况下完成一次加工(钻孔或铣削等)的时间，单片机
200每完成一次判断则计数器242可进行一次计数。

[0051] 本发明实施例通过单片机的计量模块设置单片机对断刀检测的检测周期，并对其进行计时和计数，可控制单片机在电路板加工设备在未断刀的情况下完成加工后停止检
测，并可对断刀次数进行统计，以便后续对电路板加工设备工作的优化调整，优化了本发明
实施例提供的电路板加工设备的断刀检测装置的功能。

[0052] 可选的，继续参考图4，控制模块300用于根据判断信息和计量周期控制电路板加工设备的工作状态；其中，判断信息包括断刀信息和未断刀信息，控制模块300用于根据断
刀信息控制电路板加工设备停止运行并控制电路板加工设备换刀；在计时周期内，控制模
块300根据未断刀信息控制电路板加工设备继续运行；超出计时周期时，控制模块300控制
电路板加工设备停止运行。

[0053] 具体的，单片机200根据接收的基于粉尘颗粒浓度和基于钻头经过信息的检测信号判断电路板加工设备是否断刀，并生成判断信息；其中，判断信息包括断刀信息和未断刀
信息，若确认断刀，则生成断刀信息输出至控制模块300，此时控制模块300根据断刀信息控
制电路板加工设备停止加工并控制电路板加工设备换刀。若确认未断刀，则生成未断刀信
息输出至控制模块300；在计时周期内，控制模块300根据未断刀信息控制电路板加工设备
继续运行；超出计时周期时，控制模块300根据未断刀信息控制电路板加工设备停止运行，
完成加工。

[0054] 本发明实施例提供的电路板加工设备的断刀检测装置，将单片机的断刀检测结果即判断信息输出至控制模块，控制模块根据该判断信息控制电路板加工设备的工作状态，
若检测发生断刀，则控制电路板加工设备停止运行进行换刀，若检测未发生断刀，则控制电
路板加工设备继续运行，直至根据计时周期完成加工，提高了本发明实施例提供的电路板
加工设备的断刀检测装置的自动化程度。

[0055] 可选的，本发明实施例提供一种电路板加工设备的断刀检测方法，该断刀检测方法能够根据吸尘管道内的粉尘浓度或断刀颗粒实现电路板加工设备的断刀检测功能，该断
刀检测方法由本发明实施例提供的断刀检测装置执行。其中，电路板加工设备包括控制模
块、吸屑罩和吸尘管道，该断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机，粉尘感应装置设置于
吸尘管道或吸屑罩上，单片机分别电气连接粉尘感应装置和控制模块；图5是本发明实施例
提供的一种电路板加工设备的断刀检测方法流程图，如图5所示，该断刀检测方法包括：

[0056] S110、控制模块在控制电路板加工设备进行作业时，输出触发信号至单片机，单片机根据触发信号进入检测状态；

[0057] S120、粉尘感应装置根据粉尘浓度和/或断刀输出检测信号至单片机；

[0058] S130、处于检测状态中的单片机根据检测信号判断是否断刀并将判断信息输出至控制模块，控制模块根据判断信息控制电路板加工设备的工作状态。

[0059] 具体的，控制模块在控制电路板加工设备进行作业时(开始钻孔，刀尖接触电路板时)输出触发信号至单片机，单片机接收到触发信号后开始运行进入检测状态，电路板加工
设备对电路板加工时产生的粉尘，粉尘感应装置根据吸尘管道内的粉尘浓度和/或断刀(断
掉的钻头或铣刀)生成检测信号，并将检测信号输出至单片机，单片机可根据检测信号判断
电路板加工设备是否断刀，并将断刀判断结果即判断信息输出至控制模块，控制模块根据
判断信息控制电路板加工设备的工作状态。示例性的，若控制模块接收到断刀信息，则控制
电路板加工设备停止加工并控制电路板加工设备换刀；若控制模块接收到未断刀信息，则
控制电路板加工设备继续运行直至完成本次作业。

[0060] 本发明实施例提供的电路板加工设备的断刀检测方法，同时采集基于粉尘的信号和基于断刀经过信息的信号并进行处理，并将处理后的输出至单片机进行判断，可使两个
判断结果互相验证，提高了断刀检测的准确性，且其结构简单，操作方便，实现了断刀情况
的实时检测，解决了人工调节所带来的误差与生产低效率等问题，减少了加工过程中的繁
琐性和板材报废。

[0061] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、
重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行
了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还
可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。