IC烧录的定位方法、系统、终端设备及计算机存储介质

摘要

本发明公开了一种IC烧录的定位方法、系统，终端设备以及计算机可读存储介质，通过加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。本发明能够提升IC烧录过程中对于IC固定位置进行定位的准确性，有效的避免自动化生产得出的IC芯片不符合质量标准的现象，提高了IC芯片的烧录效率。

权利要求

1.一种IC烧录的定位方法，其特征在于，所述IC烧录的定位方法包括：加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移，其中，所述预定位置为：所述待烧录IC被固定在烧录机上进行烧录的效果图像中,固定所述待烧录IC的烧录座的位置，所述效果图像为：由设计工作人员预先设计绘制出IC在烧录机上固定以进行烧录的效果图像；

在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录；

其中，所述根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置的步骤，包括：将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

2.如权利要求1所述的IC烧录的定位方法，其特征在于，所述预定位置为所述待烧录IC在所述烧录机的效果图像中的烧录座位置，所述检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移的步骤，包括：提取所述效果图像并检测所述预定位置的第一位置参数；

将所述对应位置在IC芯片的第二位置参数与所述第一位置参数进行比对以确定所述对应位置与所述预定位置之间的偏移。

3.如权利要求1所述的IC烧录的定位方法，其特征在于，所述IC烧录的定位方法，还包括：

按照预设的IC烧录顺序依次提取待烧录IC；

所述加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据的步骤，包括：

读取待烧录IC的标识，并根据所述标识从预设的点云数据库当中加载出所述待烧录IC的第一点云数据；

检测当前正在进行IC烧录的烧录机并加载出所述烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

4.如权利要求3所述的IC烧录的定位方法，其特征在于，所述方法还包括：判断所述烧录机是否烧录完成；

若是，则终止IC烧录；

若否，则按照所述IC烧录顺序提取下一个待烧录IC继续进行IC烧录。

5.如权利要求4所述的IC烧录的定位方法，其特征在于，所述判断所述烧录机是否烧录完成的步骤，包括：

提取所述烧录机的完整点云数据；

将所述第二点云数据与所述完整点云数据进行比对以确定所述烧录机是否烧录完成。

6.如权利要求1所述的IC烧录的定位方法，其特征在于，在所述在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录的步骤之后，所述方法还包括：针对固定所述待烧录IC烧录后的烧录机进行扫描，得到固定所述待烧录IC烧录后的烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

7.一种IC烧录的定位系统，其特征在于，IC烧录的定位系统包括：加载模块，用于加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

确定模块，用于根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

偏移检测模块，用于检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移，其中，所述预定位置为：所述待烧录IC被固定在烧录机上进行烧录的效果图像中,固定所述待烧录IC的烧录座的位置，所述效果图像为：由设计工作人员预先设计绘制出IC在烧录机上固定以进行烧录的效果图像；

定位烧录模块，用于在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录；

其中，所述确定模块，包括：

点云拼接单元，用于将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

确定单元，用于从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的IC烧录的定位程序，所述IC烧录的定位程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的IC烧录的定位方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的IC烧录的定位方法的步骤。

说明书

IC烧录的定位方法、系统、终端设备及计算机存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及IC烧录技术领域，尤其涉及一种IC(Integrated Circuit，微型电子器原件)烧录的定位方法、系统、终端设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 伴随着智能科技的飞速发展，人们的生活几乎已经无法和基于电控的终端设备相脱离。IC芯片作为任意终端设备当中不可或缺的组成部分，其在生产制造过程中，需要将大
量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路准确的烧录在基板对应位置。

[0003] 然而，虽然时下已经能够实现自动化的IC烧录，但是，由于始终难以实现针对IC烧录进行准确的定位检测，常常造成所生产的成品无法成功进行烧录，从而严重降低IC芯片
的烧录效率。

[0004] 综上，现有自动化的IC烧录方式难以准确进行烧录定位，导致IC产出效率低下。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的在于提供一种IC烧录的定位方法、系统、IC烧录设备以及计算机可读存储介质，旨在解决现有自动化的IC烧录方式难以准确进行烧录定位，导致IC烧录
效率低下的技术问题。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种IC烧录的定位方法，所述IC烧录的定位方法包括：

[0007] 加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

[0008] 根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

[0009] 检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；

[0010] 在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0011] 进一步地，所述根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置的步骤，包括：

[0012] 将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

[0013] 从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

[0014] 进一步地，所述预定位置为所述待烧录IC在所述烧录机的效果图像中的烧录座位置，所述检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移的步骤，包括：

[0015] 提取所述效果图像并检测所述预定位置的第一位置参数；

[0016] 将所述对应位置在所述IC芯片的第二位置参数与所述第一位置参数进行比对以确定所述对应位置与所述预定位置之间的偏移。

[0017] 进一步地，所述IC烧录的定位方法，还包括：

[0018] 按照预设的IC烧录顺序依次提取待烧录IC；

[0019] 所述加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据的步骤，包括：

[0020] 读取待烧录IC的标识，并根据所述标识从预设的点云数据库当中加载出所述待烧录IC的第一点云数据；

[0021] 检测当前正在进行IC烧录的烧录机并加载出所述烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0022] 进一步地，所述方法还包括：

[0023] 判断所述烧录机是否烧录完成；

[0024] 若是，则终止IC烧录；

[0025] 若否，则按照所述IC烧录顺序提取下一个待烧录IC继续进行IC烧录。

[0026] 进一步地，所述判断所述IC芯片是否烧录完成的步骤，包括：

[0027] 提取所述烧录机的完整点云数据；

[0028] 将所述第二点云数据与所述完整点云数据进行比对以确定所述烧录机是否烧录完成。

[0029] 进一步地，在所述在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录的步骤之后，所述方法还包
括：

[0030] 针对固定所述待烧录IC烧录后的烧录机进行扫描，得到固定所述待烧录IC烧录后的烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0031] 此外，为实现上述目的，本发明还提供一种IC烧录的定位系统，本发明IC烧录的定位系统包括：

[0032] 加载模块，用于加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

[0033] 确定模块，用于根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

[0034] 偏移检测模块，用于检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；

[0035] 定位烧录模块，用于在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0036] 本发明IC烧录的定位系统的各个功能模块在运行时，实现如上述中的IC烧录的定位方法的步骤。

[0037] 此外，为实现上述目的，本发明还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的IC烧录的定位程序，所述IC烧录
的定位程序被所述处理器执行时实现如上述中的IC烧录的定位方法的步骤。

[0038] 此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的IC烧录的定
位方法的步骤。

[0039] 本发明提出的IC烧录的定位方法、系统，终端设备以及计算机可读存储介质，通过加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；根据所述第一点云
数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；检测所述对应位
置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围
时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0040] 本发明在进行IC烧录的过程中，首先加载出当前要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据，以及加载出当前正在进行IC烧录的烧录机上烧录座的第二点云数据，然后，基于该
第一点云数据和该第二点云数据确定出该待烧录IC当前应当烧录在该烧录机上的对应位
置；再然后，检测该对应位置与该待烧录IC在该烧录机上的预定位置之间的偏移，最后，在
检测到该偏移属于预设的允许误差范围时，即确定该对应位置为该待烧录IC要烧录在该烧
录机上的固定位置，并按照该固定位置固定该待烧录IC之后即开始针对该待烧录IC进行烧
录操作。

[0041] 本发明相比于现有自动化进行IC烧录的方式，通过扫描各待烧录IC以及正在进行IC烧录的烧录机的点云数据，然后基于点云数据来分析确定待烧录IC在烧录机的固定位
置，极大程度上提升了IC烧录过程中对于IC烧录时固定位置进行定位的准确性，能够有效
的避免自动化生产过程中的IC无法成功进行烧录的现象，提高了IC烧录效率。此外，本发明
还通过将基于点云数据得出的对应位置与待烧录IC在烧录机上的预定位置进行偏移校验，
能够有效地规避点云数据相同的待烧录IC引发错误固定定位的现象，进一步提升了IC烧录
过程的稳定性和准确性。

附图说明

[0042] 图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行的结构示意图；

[0043] 图2是本发明一种IC烧录的定位方法一实施例的流程示意图；

[0044] 图3是本发明一种IC烧录的定位方法一实施例中步骤S100的细化流程示意图；

[0045] 图4是本发明一种IC烧录的定位方法另一实施例的流程示意图；

[0046] 图5是本发明一种IC烧录的定位方法一实施例中步骤B的细化流程示意图；

[0047] 图6是本发明一种IC烧录的定位方法又一实施例的流程示意图；

[0048] 图7是本发明一种IC烧录的定位系统的模块结构示意图。

[0049] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0050] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0051] 如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行环境的结构示意图。

[0052] 需要说明的是，图1即可为终端设备的硬件运行环境的结构示意图。本发明实施例终端设备可以是PC，便携计算机等终端设备。

[0053] 如图1所示，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。
用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口
1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接
口、无线接口(如WI‑FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器
(non‑volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器
1001的存储装置。

[0054] 本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

[0055] 如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及分布式任务的处理程序。其中，操作系统是管理和控制样本终端
设备硬件和软件资源的程序，支持分布式任务的处理程序以及其它软件或程序的运行。

[0056] 在图1所示的终端设备中，用户接口1003主要用于与各个终端进行数据通信；网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；而处理器1001可以用于
调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，并执行以下操作：

[0057] 加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

[0058] 根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

[0059] 检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；

[0060] 在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0061] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0062] 将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

[0063] 从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

[0064] 进一步地，所述预定位置为所述待烧录IC在所述烧录机的效果图像中的烧录座位置，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0065] 提取所述效果图像并检测所述预定位置的第一位置参数；

[0066] 将所述对应位置在所述IC芯片的第二位置参数与所述第一位置参数进行比对以确定所述对应位置与所述预定位置之间的偏移。

[0067] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0068] 按照预设的IC烧录顺序依次提取待烧录IC；

[0069] 处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0070] 读取待烧录IC的标识，并根据所述标识从预设的点云数据库当中加载出所述待烧录IC的第一点云数据；

[0071] 检测当前正在进行IC烧录的烧录机并加载出所述烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0072] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0073] 判断所述烧录机是否烧录完成；

[0074] 若是，则终止IC烧录；

[0075] 若否，则按照所述IC烧录顺序提取下一个待烧录IC继续进行IC烧录。

[0076] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，还执行以下操作：

[0077] 提取所述烧录机的完整点云数据；

[0078] 将所述第二点云数据与所述完整点云数据进行比对以确定所述烧录机是否烧录完成。

[0079] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的IC烧录的定位程序，在执行在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述
烧录机上的固定位置以进行IC烧录之后，还执行以下操作：

[0080] 针对固定所述待烧录IC烧录后的烧录机进行扫描，得到固定所述待烧录IC烧录后的烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0081] 基于上述的结构，提出本发明IC烧录的定位方法的各个实施例。

[0082] 请参照图2，图2为本发明IC烧录的定位方法第一实施例的流程示意图。

[0083] 本发明实施例提供了IC烧录的定位方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步
骤。

[0084] 本发明实施例IC烧录的定位方法应用于终端设备，本发明实施例终端设备可以是PC，便携计算机等终端设备，在此不做具体限制。

[0085] 本实施例IC烧录的定位方法包括：

[0086] 步骤S100，加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

[0087] 在本实施例中，终端设备在自动化执行IC烧录的过程中，从预设的点云数据库当中加载出当前需要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据，以及加载出当前要固定该待烧录
IC进行IC烧录的烧录机上烧录座的第二点云数据。

[0088] 需要说明的是，在本实施例中，预设的点云数据库为终端设备所内置或者外接的任意类型的数据库，终端设备可以预先基于每一个待烧录IC各自的标识，将预先扫描得到
的该每一个待烧录IC各自的点云数据，关联存储在该数据库当中。应当理解的是，该每一个
待烧录IC各自的第一点云数据为预先基于扫描物体形成空间点云的扫描头，自动或者人为
对该每一个待烧录IC进行扫描得到，基于实际应用的不同设计需要，在不同可行的实施方
式中，可以采用不同种类的扫描头针对该每一个待烧录IC进行扫描以得到第一点云数据，
本发明IC烧录方法并不针对该第一点云数据的扫描、关联存储等过程进行具体地限定。

[0089] 在一种可行的实施例中，本发明IC烧录的定位方法，还可以包括：

[0090] 步骤A，按照预设的IC烧录顺序依次提取待烧录IC；

[0091] 需要说明的是，在本实施例中，预设的IC烧录顺序为控制终端设备自动进行IC烧录操作的工作人员，预先基于生产设计的需要，按照每一个待烧录IC各自的标识来配置的
终端设备需要一次或者批量烧录IC的排序，具体地，例如，工作人员将当前要控制终端设备
自动进行烧录的终端设备先后针对待烧录IC1、待烧录IC2和待烧录IC3进行烧录以制备一
个IC芯片，则可配置该三个待烧录IC的烧录顺序为待烧录IC1、待烧录IC2和待烧录IC3，从
而，终端设备即可在自动对该三个待烧录IC进行烧录过程中，先提取待烧录IC1进行烧录，
待完成后再提取待烧录IC2进行烧录，最后再提取待烧录IC3进行烧录直至烧录机固定并进
行烧录完成。

[0092] 在本实施例中，终端设备按照预先配置的IC烧录顺序，每次提取排列在该烧录顺序之前的待烧录IC进行烧录，直至该全部的待烧录IC均被烧录机固定到对应烧录座上完成
IC烧录。

[0093] 进一步地，请参照图3，在一种可行的实施例中，上述步骤S100，加载待烧录IC的第一点云数据和当前IC芯片的第二点云数据，可以包括：

[0094] 步骤S101，读取待烧录IC的标识，并根据所述标识从预设的点云数据库当中加载出所述待烧录IC的第一点云数据；

[0095] 在本实施例中，终端设备在每一次提取到待烧录IC进行烧录时，先读取该待烧录IC用于与其它各待烧录IC的唯一的标识，然后，利用该标识从预先存储有全部待烧录IC各
自第一点云数据的点云数据库当中，以该标识为索引加载出当前提取要进行烧录的待烧录
IC的第一点云数据。

[0096] 具体地，例如，在本实施例中，终端设备在完成待烧录IC1的烧录之后，需要进行待烧录IC2的烧录操作，如此，终端设备提取得到该待烧录IC2，并识别读取得到该待烧录IC2
唯一的标识“002”，然后，终端设备基于该标识“002”直接从预先存储有全部待烧录IC各自
点云数据的点云数据库当中，索引出“002”所关联标识的第一点云数据，并加载该第一点云
数据。

[0097] 步骤S102，检测当前正在进行IC烧录的烧录机并加载出所述烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0098] 需要说明的是，在本实施例中，终端设备除了预先利用扫描头扫描得到各个待烧录IC各自的第一点云数据之外，终端设备还可以实时针对固定该待烧录IC进行IC烧录的烧
录机上的烧录座进行扫描，以得到该烧录座实时的第二点云数据。

[0099] 在本实施例中，终端设备在加载出当前要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据之后，继续检测要固定该待烧录IC进行IC烧录形成最终成品IC芯片的烧录机上，唯一一个烧
录座的第二点云数据，或者多个烧录座各自的第二点云数据，并加载该第二点云数据以供
后续调用。

[0100] 具体地，例如，终端设备在完成待烧录IC1的烧录并继续基于当前提取的待烧录IC2的标识“002”，从预先点云数据库当中索引出“002”所关联标识的第一点云数据并加载
之后，终端设备进一步检测并提取出在将待烧录IC1固定到烧录座上进行烧录形成IC芯片a
的烧录机上，各个烧录座各自实时的第二点云数据。

[0101] 步骤S200，根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

[0102] 在本实施例中，终端设备在加载出当前需要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据以及IC芯片的第二点云数据之后，终端设备即将该第一点云数据分别与该第二点云数据中
预定区域的点云进行拼接以确定出烧录机需要对该待烧录IC进行固定以进行烧录的对应
位置。

[0103] 进一步地，在一种可行的实施例中，上述步骤S200，可以包括：

[0104] 步骤S201，将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

[0105] 需要说明的是，在本实施例中，预定区域为预先配置的待烧录IC大致应当固定在烧录机各烧录座中进行烧录的位置区域。具体地，例如，待烧录IC1在烧录机上被设定固定
在烧录座1上进行烧录,则该烧录座在全部烧录座中所处的中间区域即为该预定区域。

[0106] 在本实施例中，终端设备在加载出当前需要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据以及烧录机上烧录座的第二点云数据之后，先确定出该待烧录IC在该IC芯片上的预定区
域，然后将该第一点云数据依次与该预定区域中的第二点云数据进行拼接，从而得到该IC
芯片上的多个可以录入该待烧录IC的待选位置。

[0107] 具体地，例如，在本实施例中，终端设备在基于当前要进行烧录的待烧录IC2唯一的标识“002”从点云数据库当中加载出该待烧录IC2的第一点云数据，以及检测加载出了当
前要录入待烧录IC2的烧录座实时的第二点云数据之后，终端设备进一步确认到该待烧录
IC2在该IC芯片上的预定区域为中间区域，则终端设备通过ICP算法(Iterative Closest 
Point，迭代最近点算法)将该第一点云数据分别与第二点云数据在该预定区域中的点云进
行拼接，并记录能够拼接成功的区域位置作为该烧录机上多个可以固定待烧录IC2进行烧
录的待选位置。

[0108] 步骤S202，从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

[0109] 在本实施例中，终端设备在确定出IC芯片上的多个可以录入待烧录IC的待选位置之后，终端设备即进一步检测待烧录IC的第一点云数据，分别与烧录座实时第二点云数据
属于预定区域内的点云进行拼接时反馈的拼接嵌合度，然后，基于拼接嵌合度进行大小比
较，以多个待选位置中拼接嵌合度最大的目标待选位置确定为该待烧录IC实际要固定在烧
录机上某一个烧录座所在的对应位置。

[0110] 需要说明的是，本实施例中，拼接嵌合度为在每一次拼接点云过程中，LCP算法所运算得出的用以标识点云拼接程度的数值。

[0111] 步骤S300，检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；

[0112] 需要说明的是，在本实施例中，预定位置为待烧录IC被固定在烧录机上某一个烧录座进行烧录的效果图像中,固定该待烧录IC的烧录座的位置。应当理解的是，在烧录机固
定并烧录IC的过程中，通常会由设计工作人员预先设计绘制出IC在烧录机上固定以进行烧
录的效果图像，基于实际应用的不同设计需要，在不同可行的实施方式当中，终端设备可以
利用的效果图像各不相同，本发明IC烧录的定位方法并不针对该效果图像的具体种类进行
限定，只需要该效果图像能够清晰展示各独立IC固定于烧录机上某一个烧录座的位置即
可。

[0113] 在本实施例中，终端设备在初步利用待烧录IC的第一点云数据与烧录机上烧录座实时的第二点云数据，确定出该待烧录IC需要被固定在烧录座上进行烧录时,该烧录座所
处的对应位置之后，终端设备进一步提取该待烧录IC的预定位置，并检测该预定位置与确
定的对应位置之间的偏移。

[0114] 需要说明的是，在本实施例中，由于点云数据为三维立体数据，即，包含有x轴、y轴以及z轴的数据，而比对对应位置与预定位置之间的偏移时，只需考虑二维平面上的偏移，
因此，此处仅需要提取对应位置点云的x轴和y轴的数据来围合形成的位置区域，并将该位
置区域与预定位置进行偏移检测。

[0115] 进一步地，在一种可行的实施例中，上述步骤S300，所述检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移，可以包括：

[0116] 步骤S301，提取所述效果图像并检测所述预定位置的第一位置参数；

[0117] 在本实施例中，终端设备在初步确定出待烧录IC被固定在烧录机某一个烧录座上进行烧录时,该烧录座所处的对应位置时，即提取出该IC在烧录机的烧录座上被固定以进
行烧录的效果图像，解析识别该效果图像提取出该待烧录IC在该烧录机上的预定位置的第
一位置参数。

[0118] 需要说明的是，在本实施例中，位置参数包括但不限于区域中心点坐标。

[0119] 具体地，例如，终端设备在从多个待选位置中确定出拼接嵌合度最大的目标待选位置为待烧录IC2在烧录机上的对应位置之后，终端设备随即从预设的数据库当中提取得
到该烧录机的效果图像，然后基于成熟的图像处理技术在该效果图像中确定该待烧录IC2
的预定位置，并提取出该预定位所属图像区域的区域中心点坐标。

[0120] 步骤S302，将所述对应位置在所述IC芯片的第二位置参数与所述第一位置参数进行比对以确定所述对应位置与所述预定位置之间的偏移。

[0121] 在本实施例中，终端设备在提取第一位置参数的同时，同步的将烧录机上烧录座的实时图像与效果图像进行预处理，以令该实时图像与该效果图像的尺寸参数相同，然后，
在该实时图像中检测待烧录IC在烧录机上的对应位置的第二位置参数，并基于该第二位置
参数与提取的第一位置参数计算得到待烧录IC的对应位置与预定位置之间的偏移。

[0122] 具体地，例如，终端设备在IC芯片的效果图像确定出待烧录IC2的预定位置，并提取出该预定位所属图像区域的区域中心点坐标为p1(x1，y1)，并且，终端设备在将采集到的
IC芯片实时第二点云数据在二维平面上的投影图像作为实时图像，并将该实时图像的尺寸
参数调整至与该效果图像相同之后，检测得到的该待烧录IC2在烧录机上对应位置的位置
参数为p2(x2，y2)，最后，终端设备利用p2‑p1即可得到该待烧录IC2在实时烧录IC过程中被
烧录机固定的某一个烧录座所处的对应位置，与待烧录IC2在IC芯片效果图像当中的预定
位置之间的偏移为向左(或者向右)偏移x2‑x1，且向上或者向下偏移y2‑y1。

[0123] 步骤S400，在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0124] 需要说明的是，本实施例中，预设的允许误差范围为基于实际应用需要而设计配置的允许各个独立IC各自实际烧录的位置与预定位置之间的最大偏移量，该允许误差范围
至少包括左右偏移范围和上下偏移范围。应当理解的是，基于实际应用的不同设计需要，在
不同可行的实施方式当中，各个独立IC各自的该允许误差范围的数值大小当然可以被设计
成不同或者相同，本发明IC烧录的定位方法并不针对该允许误差范围的具体大小进行限
定。

[0125] 在本实施例中，终端设备在确定出待烧录IC在烧录机上的对应位置与预定位置之间的偏移之后，分别检测该偏移是否超过允许误差范围的左右偏移范围和上下偏移范围，
并在检测到均未超过时，确定该偏移属于该允许误差范围，然后，终端设备直接将该对应位
置确定为该待烧录IC在该烧录机上的固定位置,并将该烧录机固定在该固定位置所在烧录
座上以针对该待烧录IC进行烧录操作。

[0126] 具体地，例如，在本实施例中，假定允许误差范围的左右偏差范围为A，上下偏移范围为B，则终端设备通过待烧录IC2在实时烧录IC过程中于烧录机上的对应位置，与待烧录
IC2在烧录机效果图像当中的预定位置之间的偏移x2‑x1和y2‑y1中，x2‑x1是否大于或者A
且y2‑y1是否大于或者等于B来确定偏移是否属于该允许误差范围。如此，终端设备在检测
到x2‑x1小于A且y2‑y1也小于B，从而确定该偏移属于允许误差范围时，终端设备随即确定
该待烧录IC2在实时烧录IC过程中于烧录机上的对应位置，即为待烧录IC2在该烧录机上的
固定位置，并控制对应的IC烧录设施将该待烧录IC2固定在该烧录机该固定位置所在的烧
录座上,然后由烧录机针对该烧录座上的待烧录IC2完成IC烧录操作。

[0127] 需要说明的是，在本实施例中，IC烧录设施即为任意能够将IC原件固定在烧录座上的设备，应当理解的是，基于实际应用的不同设计需要，在不同可行的实施方式当中，可
以采用不同种类的IC烧录设施进行具体地IC烧录操作，本发明IC烧录的定位方法并不针对
该IC烧录设施的具体种类进行限定。

[0128] 进一步地，在另一种可行的实施例中，若终端设备在检测到偏移超过允许误差范围的左右偏移范围和/或者上下偏移范围时，确定该偏移不属于该允许误差范围，从而停止
当前IC烧录操作并输出提示信息以供检测。

[0129] 在本实施例中，通过终端设备在自动化执行IC烧录的过程中，从预设的点云数据库当中加载出当前需要进行烧录的待烧录IC的第一点云数据，以及加载出当前要固定该待
烧录IC进行IC烧录的烧录机上烧录座的第二点云数据；终端设备在加载出当前需要进行烧
录的待烧录IC的第一点云数据以及IC芯片的第二点云数据之后，终端设备即将该第一点云
数据分别与该第二点云数据中预定区域的点云进行拼接以确定出烧录机需要对该待烧录
IC进行固定以进行烧录的对应位置；终端设备在初步利用待烧录IC的第一点云数据与烧录
机上烧录座实时的第二点云数据，确定出该待烧录IC需要被固定在烧录座上进行烧录时,
该烧录座所处的对应位置之后，终端设备进一步提取该待烧录IC的预定位置，并检测该预
定位置与确定的对应位置之间的偏移；终端设备在确定出待烧录IC在烧录机上的对应位置
与预定位置之间的偏移之后，分别检测该偏移是否超过允许误差范围的左右偏移范围和上
下偏移范围，并在检测到均未超过时，确定该偏移属于该允许误差范围，然后，终端设备直
接将该对应位置确定为该待烧录IC在该烧录机上的固定位置,并将该烧录机固定在该固定
位置所在烧录座上以针对该待烧录IC进行烧录操作。

[0130] 本发明相比于现有自动化进行IC烧录的方式，通过扫描各待烧录IC以及正在进行IC烧录的烧录机的点云数据，然后基于点云数据来分析确定待烧录IC在烧录机的固定位
置，极大程度上提升了IC烧录过程中对于IC烧录时固定位置进行定位的准确性，能够有效
的避免自动化生产过程中的IC无法成功进行烧录的现象，提高了IC烧录效率。此外，本发明
还通过将基于点云数据得出的对应位置与待烧录IC在烧录机上的预定位置进行偏移校验，
能够有效地规避点云数据相同的待烧录IC引发错误固定定位的现象，进一步提升了IC烧录
过程的稳定性和准确性。

[0131] 进一步地，基于上述本发明IC烧录的定位方法的第一实施例，提出本发明IC烧录的定位方法的第二实施例。

[0132] 请参照图6，在本发明IC烧录的定位方法的第二实施例中，在上述步骤S400，在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述IC芯
片上的烧录位置以进行IC烧录之后，本发明IC烧录的定位方法，还可以包括：

[0133] 步骤S500，针对固定所述待烧录IC烧录后的烧录机进行扫描，得到固定所述待烧录IC烧录后的烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0134] 在本实施例中，终端设备在确定待烧录IC在烧录机上的对应位置为固定位置并将该待烧录IC固定在烧录机上该固定位置所在的烧录座上进行烧录操作之后，终端设备即控
制扫描该已经固定上该待烧录IC之后的烧录机，从而生成已经固定上该待烧录IC之后的烧
录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0135] 具体地，例如，终端设备在将待烧录IC2固定在烧录机上某一个烧录座所处的对应位置，确定为待烧录IC2在该烧录机上的固定位置，并控制对应的IC烧录设施将该待烧录
IC2固定在该烧录机上该固定位置所在的烧录座上,然后由烧录机针对该烧录座上的待烧
录IC2进行IC烧录操作之后，终端设备随即控制扫描空间物体生成对应空间点云数据的扫
描头，来扫描当前已经固定有待烧录IC2的烧录机，从而生成该烧录机上烧录机实时的第二
点云数据，以用于终端设备在进行针对下一个待烧录IC进行烧录工程中的定位固定。

[0136] 进一步地，请参照图4，在一种可行的实施例中，本发明IC烧录的定位方法，还可以包括：

[0137] 步骤B，判断所述烧录机是否烧录完成。

[0138] 在本实施例中，终端设备在扫描已经固定上待烧录IC之后的烧录机以得到该烧录机上烧录座实时的第二点云数据之后，终端设备随即检测该第二点云数据以判断该烧录机
在当前烧录操作之后是否已对全部待烧录IC进行固定烧录的操作已经完成。

[0139] 进一步地，请参照图5，在一种可行的实施例中，上述步骤B，可以包括：

[0140] 步骤B1，提取所述烧录机的完整点云数据；

[0141] 步骤B2，将所述第二点云数据与所述完整点云数据进行比对以确定所述烧录机是否烧录完成。

[0142] 需要说明的是，在本实施例中，完整点云数据为将全部待烧录的独立IC均固定在烧录机上的烧录座进行烧录之后，扫描该烧录机所生成的空间点云数据。应当理解的是，在
控制依次固定独立IC进行烧录生产或者控制批量烧录相同IC进行固定和烧录的烧录方式
中，通常都需要工作人员预先提供该烧录机针对IC进行固定烧录的效果图像，如此，可通过
预先扫描该效果图像来得到该成完整点云数据。

[0143] 在本实施例中，终端设备在扫描已经固定好待烧录IC之后的烧录机，从而生成该烧录机上烧录座实时的第二点云数据之后，立即提取出该烧录机的完整点云数据，并对比
检测该第二点云数据与该完整点云数据之间的相似程度，从而在检测到该相似程度属于允
许的误差范围时，确定该烧录机对全部待烧录IC进行固定烧录的操作已经完成，否则，在检
测到该相似程度不属于允许的误差范围时，确定对全部待烧录IC进行固定烧录的操作还尚
未完成。

[0144] 步骤C，若是，则终止IC烧录；

[0145] 在本实施例中，终端设备在通过检测烧录机上烧录座实时的第二点云数据，从而确定该烧录机对全部待烧录IC进行固定烧录的操作已经完成时，随即终止当前IC烧录过程
并输出提示信息以标识当前IC的固定烧录过程已经完成。

[0146] 步骤D，若否，则按照所述IC烧录顺序提取下一个待烧录IC继续进行IC烧录。

[0147] 在本实施例中，终端设备在检测烧录机上烧录座实时的第二点云数据，从而确定该对全部待烧录IC进行固定烧录的操作还尚未完成，即烧录机在固定并烧录完当前待烧录
IC之后还有剩余的待烧录IC需要进行固定和烧录时，立即控制对应的IC烧录设施从未烧录
的待烧录IC库当中，按照预先配置的IC烧录顺序提取下一个待烧录IC，并针对该待烧录IC
执行如本发明IC烧录的定位方法的第一实施例所述的固定IC进行烧录过程。

[0148] 在本实施例中，通过终端设备在确定待烧录IC在烧录机上的对应位置为固定位置并将该待烧录IC固定在烧录机上该固定位置所在的烧录座上进行烧录操作之后，终端设备
即控制扫描该已经固定上该待烧录IC之后的烧录机，从而生成已经固定上该待烧录IC之后
的烧录机上烧录座实时的第二点云数据；以及，终端设备在扫描已经固定上待烧录IC之后
的烧录机以得到该烧录机上烧录座实时的第二点云数据之后，终端设备随即检测该第二点
云数据以判断该烧录机在当前烧录操作之后是否已对全部待烧录IC进行固定烧录的操作
已经完成，并且，在终端设备在通过检测烧录机上烧录座实时的第二点云数据，从而确定该
烧录机对全部待烧录IC进行固定烧录的操作已经完成时，随即终止当前IC烧录过程并输出
提示信息以标识当前IC的固定烧录过程已经完成，否则，终端设备在检测烧录机上烧录座
实时的第二点云数据，从而确定该对全部待烧录IC进行固定烧录的操作还尚未完成，即烧
录机在固定并烧录完当前待烧录IC之后还有剩余的待烧录IC需要进行固定和烧录时，立即
控制对应的IC烧录设施从未烧录的待烧录IC库当中，按照预先配置的IC烧录顺序提取下一
个待烧录IC，并针对该待烧录IC执行如本发明IC烧录的定位方法的第一实施例所述的固定
IC进行烧录过程。不仅提升了控制自动化固定IC进行烧录的智能性，还进一步提升了IC芯
片的烧录效率。

[0149] 此外，请参照图7，本发明实施例还提出一种IC烧录的定位系统，所述IC烧录的定位系统包括：

[0150] 加载模块，用于加载待烧录IC的第一点云数据和当前烧录机上烧录座的第二点云数据；

[0151] 确定模块，用于根据所述第一点云数据和所述第二点云数据确定所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置；

[0152] 偏移检测模块，用于检测所述对应位置与所述待烧录IC的预定位置之间的偏移；

[0153] 定位烧录模块，用于在检测到所述偏移属于预设的允许误差范围时，确定所述对应位置为所述待烧录IC在所述烧录机上的固定位置以进行IC烧录。

[0154] 优选地，所述确定模块，包括：

[0155] 点云拼接单元，用于将所述第一点云数据依次拼接在所述第二点云数据中的预定区域当中以得到各待选位置；

[0156] 确定单元，用于从各所述待选位置中提取拼接嵌合度最高的目标待选位置作为所述待烧录IC在所述烧录机上的对应位置。

[0157] 优选地，所述预定位置为所述待烧录IC在所述烧录机的效果图像中的烧录座位置，所述偏移检测模块，包括：

[0158] 第一提取单元，用于提取所述效果图像并检测所述预定位置的第一位置参数；

[0159] 检测单元，用于将所述对应位置在所述IC芯片的第二位置参数与所述第一位置参数进行比对以确定所述对应位置与所述预定位置之间的偏移。

[0160] 优选地，所述IC烧录的定位系统，还包括：

[0161] 烧录模块，用于按照预设的IC烧录顺序依次提取待烧录IC；

[0162] 所述加载模块，包括：

[0163] 第一加载单元，用于读取待烧录IC的标识，并根据所述标识从预设的点云数据库当中加载出所述待烧录IC的第一点云数据；

[0164] 第二加载单元，用于检测当前正在进行IC烧录的烧录机并加载出所述烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0165] 优选地，所述IC烧录的定位系统，还包括：

[0166] 进度判断模块，用于判断所述烧录机是否烧录完成；

[0167] 终止模块，用于终止IC烧录；

[0168] 所述烧录模块，还用于按照所述IC烧录顺序提取下一个待烧录IC继续进行IC烧录。

[0169] 优选地，所述进度判断模块，包括：

[0170] 第二提取单元，用于提取所述烧录机的完整点云数据；

[0171] 判断单元，用于将所述第二点云数据与所述完整点云数据进行比对以确定所述烧录机是否烧录完成。

[0172] 优选地，所述IC烧录的定位系统，还包括：

[0173] 点云扫描模块，用于针对固定所述待烧录IC烧录后的烧录机进行扫描，得到固定所述待烧录IC烧录后的烧录机上烧录座实时的第二点云数据。

[0174] 其中，本发明IC烧录的定位系统的各功能模块在运行时所实现的步骤，可参照上述本发明IC烧录的定位方法的各个实施例，此处不再赘述。

[0175] 此外，本发明实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的IC烧录的定位程序，该IC烧录的定位程序被
所述处理器执行时实现如上述中的IC烧录的定位方法的步骤。

[0176] 其中，在所述处理器上运行的IC烧录的定位程序被执行时所实现的步骤可参照本发明IC烧录的定位方法的各个实施例，此处不再赘述。

[0177] 此外，本发明实施例还提出一种存储介质，应用于计算机，该存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该存储介质上存储有IC烧录的定位程序，所述IC烧录的定位程
序被处理器执行时实现如上所述的IC烧录的定位方法的步骤。

[0178] 其中，在所述处理器上运行的IC烧录的定位程序被执行时所实现的步骤可参照本发明IC烧录的定位方法的各个实施例，此处不再赘述。

[0179] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而
且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有
的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该
要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

[0180] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0181] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下
前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做
出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质
(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服
务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

[0182] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技
术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。