本发明提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路。本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成。
1.一种电路板三种不同表面处理制作方法，其特征在于，包括：步骤1，工程设计；
步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；
步骤3，使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；
步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；
步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路，金手指引线保留；
步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板；
步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形；
步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金；
步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位与BGA喷锡位用热固化油覆盖；
步骤10，退热固化油与选化油：通过碱性药水将热固化油与选化油退掉；形成BGA位、 金手指、 金手指引线还有镍钯金位置；
步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖；
步骤13，退选化油：通过碱性药水将选化油退掉；形成金手指引线外露，但是BGA位还是铜面，要印热固化油覆盖；
步骤14，再印热固化油将BGA位覆盖，预留出金手指引线位置，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
步骤16，退热固化油：通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位待喷锡；
步骤17，印一次蓝胶将镍钯金位与金手指位覆盖，防止喷锡时给金面喷上锡，印蓝胶做好网版，直接印刷即可，蓝胶印第一面烤板155度，烤板10分钟，印第二面烤板30分钟；
电路板三种不同表面处理制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板三种不同表面处理制作方法。
背景技术
[0002] 现有技术中在制造电路板手指时，通常采用干膜，但是干膜容易破损导致喷锡上表面层镍钯金，导致镀金手指无法用引线完成，因金手指不用沉钯流程。此外，由于线路板
不断地向高密度，高精度和高可靠性发展，但焊接元器件打线与绑定效果不好。
发明内容
[0003] 本发明提供了一种电路板三种不同表面处理制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004] 为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：
[0005] 步骤1，工程设计；
[0006] 步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；
[0007] 步骤3，使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；
[0008] 步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；
[0009] 步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路，金手指引
线保留；
[0010] 步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板；
[0011] 步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形；
[0012] 步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金，热固化油烤板第一面20分
钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
[0013] 步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金；
[0014] 步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位与BGA喷锡位用热固化油覆盖；
[0015] 步骤10，退热固化油与选化油通过碱性药水将热固化油与选化油退掉；形成BGA位与金手指与金手指引线还有镍钯金位置；
[0016] 步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线
覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖；
[0017] 步骤12，镀金手指位，导电的方式镀镍镀硬金；
[0018] 步骤13，退选化油通过碱性药水将选化油退掉；形成金手指引线外露，但是BGA位还是铜面，要印热固化油覆盖；
[0019] 步骤14，再印热固化油将BGA位覆盖，预留出金手指引线位置，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；
[0020] 步骤15，过碱性蚀刻机将金手指引线蚀刻掉；
[0021] 步骤16，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位待喷锡；
[0022] 步骤17，印一次蓝胶将镍钯金位与金手指位覆盖，防止喷锡时给金面喷上锡，印蓝胶做好网版，直接印刷即可，蓝胶印第一面烤板155度，烤板10分钟，印第二面烤板30分钟；
[0023] 步骤18，喷锡表面处理制作；
[0024] 步骤19，电测、外形铣成客户需要的大小；
[0025] 步骤20，手动撕蓝胶；
[0026] 步骤21，清洗板面，检查，出货。
[0027] 本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成，因金手
指不用沉钯流程，由于线路板不断地向高密度，高精度和高可靠性发展，表面处理喷锡焊接
可靠性较高，容易焊接，镍钯金表面处理主要是焊接元器件打线与邦定效果较好，金手指镀
硬金主要是提高金面摩擦，印制线路板在未来电子设备发展过程中，仍保持着强大的发展
力。
具体实施方式
[0028] 以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0029] 本发明中的电路板三种不同表面处理制作方法：包括：镍钯金、镀硬金手指、喷锡、使用制作方法，两种不同油墨热固化油、选化油、加蓝胶交替覆盖的制作方法，具体地包括
(1)镍钯金与喷锡表面处理的制作方法、(2)喷锡与镀金手指表面处理的制作方法、(3)镍钯
金与金手指表面处理的制作方法。
[0030] 本发明中的电路板三种不同表面处理制作方法，包括：
[0031] 步骤1，工程设计,喷锡BGA位只可以生产≥0.2毫米大的焊盘，≤0.2毫米焊盘要求客户做其它表面处理。
[0032] 步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，准备内外连接做前提
[0033] 步骤3，使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um；将孔与外层铜连接
[0034] 步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；
[0035] 步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路，金手指引
线保留；
[0036] 步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形。
[0037] 金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板(80度30分钟，100度30分钟，120度30分钟，150度180分钟)
[0038] 步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，(烤板时间45分钟，烤板温度70度)使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形。
[0039] 步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，简单又方便，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金。(热固化油烤板
第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤)
[0040] 步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金
[0041] 步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位与BGA喷锡位用热固化油覆盖。
[0042] 步骤10，退热固化油与选化油通过碱性药水将热固化油与选化油退掉；形成BGA位与金手指与金手指引线还有镍钯金位置。
[0043] 步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，(烤板时间45分钟，烤板温度70度)使用菲林进行选择性曝
光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖，因镀金手指时有引线不会给
BGA位与镍钯金位置镀上硬金，因其他位置没有设计引线。
[0044] 步骤12，镀金手指位，导电的方式镀镍镀硬金。
[0045] 步骤13，退选化油通过碱性药水将选化油退掉；形成金手指引线外露，但是BGA位还是铜面，要印热固化油覆盖。
[0046] 步骤14，再印热固化油将BGA位覆盖(热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤)，预留出金手指引线位置，其他位置
因为均是金面，都有抗蚀刻能力，不用保护。
[0047] 步骤15，过碱性蚀刻机将金手指引线蚀刻掉。
[0048] 步骤16，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位待喷锡
[0049] 步骤17，印一次蓝胶将镍钯金位与金手指位覆盖，防止喷锡是给金面喷上锡，印蓝胶做好网版，直接印刷即可，蓝胶是耐高温的，印蓝胶图形要比焊接元器件位设计大0.1毫
米，(蓝胶印第一面烤板155度，烤板10分钟，印第二面烤板30分钟)。
[0050] 步骤18，喷锡表面处理制作。
[0051] 步骤19，电测、外形铣成客户需要的大小
[0052] 步骤20，手动撕蓝胶。印蓝胶结合力不好，可以直接撕掉。
[0053] 步骤21，清洗板面，清洗板面是不可以过酸洗，表面锡层见到酸会发黑，检查，出货。
[0054] 本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成，因金手
指不用沉钯流程，由于线路板不断地向高密度，高精度和高可靠性发展，表面处理喷锡焊接
可靠性较高，容易焊接，镍钯金表面处理主要是焊接元器件打线与邦定效果较好，金手指镀
硬金主要是提高金面摩擦，印制线路板在未来电子设备发展过程中，仍保持着强大的发展
力。
[0055] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修
改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
