轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器

摘要

本发明提供一种轮速传感器芯片模组，轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件及绝缘外壳，第一电连接件连接于芯片与第一端子之间，第二电连接件连接于芯片与第二端子之间，第三电连接件连接于第一端子与第二端子之间，绝缘外壳包覆于芯片、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件、部分第一端子及部分第二端子的外侧，绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定位精度的目的。

权利要求

1.一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件及绝缘外壳，所述第一电连接件连接于所述芯片与所述第一端子之间，所述第二电连接件连接于所述芯片与所述第二端子之间，所述第三电连接件连接于所述第一端子与所述第二端子之间，所述绝缘外壳包覆于所述芯片、所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体成型于所述芯片、所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，所述第一侧壁形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，所述第一通孔内填充有塑胶。

2.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一电连接件与所述第二电连接件均为金线。

3.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第三电连接件为电阻或电容。

4.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述绝缘外壳的所述第二壳体包括多个第二侧壁，至少两个相邻所述第二侧壁具有第二通孔，所述第二通孔的底部连通所述第一壳体的表面，所述第二通孔内填充有胶水。

5.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体的所述第一侧壁上凸设凸包结构，所述凸包结构嵌设于所述第二壳体并暴露于所述第二壳体的外表面。

6.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体的至少三个所述第一侧壁设有通过治具抵持所述芯片而形成的所述第一通孔。

7.根据权利要求4所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置，于对应设置的所述第一侧壁与所述第二侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。

8.一种轮速传感器芯片模组的生产工艺，用于生产根据权利要求1至7项任一项所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述生产工艺包括如下步骤：S11，将芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件电性组装成一个整体；

S12，通过一体注塑成型的方式形成绝缘外壳，所述绝缘外壳包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体包覆所述芯片、所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，所述第一侧壁形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧且所述第一通孔内填充有塑胶。

9.根据权利要求8所述的轮速传感器芯片模组的生产工艺，其特征在于，在步骤12中，通过治具抵持所述芯片的至少三个侧面将芯片固定，注塑成型后的所述第一壳体包括多个所述第一侧壁，至少三个所述第一侧壁在治具的抵持位置形成对应的第一通孔。

10.根据权利要求9所述的轮速传感器芯片模组的生产工艺，其特征在于，在步骤S12中，在注塑成型完所述第一壳体之后，通过治具抵持所述第一壳体的至少三个所述第一侧壁以将所述第一壳体进行定位，注塑成型所述第二壳体后，移除所述治具，所述第二壳体包括多个第二侧壁，所述第二侧壁形成有第二通孔，所述第二通孔内填充有胶水。

11.根据权利要求10所述的轮速传感器芯片模组的生产工艺，其特征在于，在步骤S12中，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置，于对应设置的所述第一侧壁与所述第二侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。

12.根据权利要求8所述的轮速传感器芯片模组的生产工艺，其特征在于，在步骤12中，所述第一壳体的所述第一侧壁注塑成型凸包结构，所述凸包结构嵌设于所述第二壳体并暴露于所述第二壳体的外表面。

13.一种轮速传感器，其特征在于，其包括电缆模组和根据权利要求1至7中任一项所述的轮速传感器芯片模组，所述轮速传感器芯片模组与所述电缆模组组装在一起。

说明书

轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器

技术领域

[0001] 本发明涉及轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器。

背景技术

[0002] 典型的轮速传感器通常包括轮速传感器芯片模组和附接于轮速传感器芯片模组的电缆部分，轮速传感器芯片模组具有基于引线框的ASIC(专用集成电路)封装件，其与电
缆部分的双线电缆电连接。通常，借助于通过直接注射成型或模块化注射成型形成的封壳，
实现适用于车辆的定制应用，轮速传感器芯片模组和电缆部分通过该封壳组装在一起。

[0003] 具体的，轮速传感器芯片模组包括传感元件、两个端子、分别将两个端子与传感元件连接的两根金线、电连接于两个端子之间的电容或电阻、容装传感元件的绝缘本体以及
封装上述组件的绝缘外壳，传感元件为诸如霍尔IC，所述轮速传感器芯片模组典型地通过
以下方式制造。

[0004] 首先，将传感元件、两个端子、两根金线、电容或电阻组装在一起；接着，将传感元件安装于绝缘本体；最后，将通过以上过程获得的组件在模具中进行整体外形注塑，以形成
绝缘外壳，并由此最终获得轮速传感器芯片模组。

[0005] 从以上描述可以清楚地看出，上述现有轮速传感器芯片模组的结构复杂、且因为需要内置定位作用的绝缘本体，会引起最终芯片模组的整体体积大，组装流程多、且因为绝
缘本体与芯片元件采用自一面插入的方式机械定位，因此后续注塑成型绝缘外壳的尺寸和
精度均不可控。

[0006] 因此，有必要提供一种新的轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器。

发明内容

[0007] 为了克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种新的轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器，以克服上述现有技术的缺陷。

[0008] 本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：

[0009] 一种轮速传感器芯片模组，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件及绝缘外壳，所述第一电连接件连接于所
述芯片与所述第一端子之间，所述第二电连接件连接于所述芯片与所述第二端子之间，所
述第三电连接件连接于所述第一端子与所述第二端子之间，所述绝缘外壳包覆于所述芯
片、所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、部分所述第一端子及部分
所述第二端子的外侧，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成，所述绝缘外壳包括第
一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体成型于所述芯片、所述第一电连接件、所述第二电连
接件、所述第三电连接件、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第二壳体二
次注塑成型于所述第一壳体的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，所述第一侧壁形成
第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，所述第一通孔内填充有塑胶。

[0010] 优选的，所述第一电连接件与所述第二电连接件均为金线。

[0011] 优选的，所述第三电连接件为电阻或电容。

[0012] 优选的，所述绝缘外壳的所述第二壳体包括多个第二侧壁，至少两个相邻所述第二侧壁具有第二通孔，所述第二通孔的底部连通所述第一壳体的表面，所述第二通孔内填
充有胶水。

[0013] 优选的，所述第一壳体的所述第一侧壁上凸设凸包结构，所述凸包结构嵌设于所述第二壳体并暴露于所述第二壳体的外表面。

[0014] 优选的，所述第一壳体的至少三个所述第一侧壁设有通过治具抵持所述芯片而形成的所述第一通孔。

[0015] 优选的，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置，于对应设置的所述第一侧壁与所述第二侧壁，所述第一通孔与所述第二通
孔错位设置。

[0016] 一种轮速传感器芯片模组的生产工艺，用于生产上述的轮速传感器芯片模组，所述生产工艺包括如下步骤：

[0017] S11，将芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件电性组装成一个整体；

[0018] S12，通过一体注塑成型的方式形成绝缘外壳，所述绝缘外壳包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体包覆所述芯片、所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连
接件、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外侧，所述第一壳体包括多个第一侧壁，所
述第一侧壁形成第一通孔，所述第一通孔的底部连通所述芯片的表面，所述第二壳体二次
注塑成型于所述第一壳体的外侧且所述第一通孔内填充有塑胶。

[0019] 优选的，在步骤12中，通过治具抵持所述芯片的至少三个侧面将芯片固定，注塑成型后的所述第一壳体包括多个第一侧壁，至少三个所述第一侧壁在治具的抵持位置形成对
应的第一通孔。

[0020] 优选的，在步骤S12中，在注塑成型完所述第一壳体之后，通过治具抵持所述第一壳体的至少三个所述第一侧壁以将所述第一壳体进行定位，注塑成型所述第二壳体后，移
除所述治具，所述第二壳体包括多个第二侧壁，所述第二侧壁形成有第二通孔，所述第二通
孔内填充有胶水。

[0021] 优选的，在步骤S12中，所述第一壳体的多个所述第一侧壁与所述第二壳体的多个所述第二侧壁一一对应设置，于对应设置的所述第一侧壁与所述第二侧壁上，所述第一通
孔与所述第二通孔错位设置。

[0022] 优选的，在步骤12中，所述第一壳体的所述第一侧壁注塑成型凸包结构，所述凸包结构嵌设于所述第二壳体并暴露于所述第二壳体的外表面。

[0023] 一种轮速传感器，其包括电缆模组和根据上述任一项所述的轮速传感器芯片模组，所述轮速传感器芯片模组与所述电缆模组组装在一起。

[0024] 本发明的有益效果：通过一体注塑成型的方式形成包覆于芯片外侧的绝缘外壳，绝缘外壳对芯片进行封装，以防止芯片与外界空气接触，在一体注塑成型的过程中，可以利
用定位镶件对被注塑件进行定位，注塑形成的绝缘外壳具有定位镶件拔出后形成的通孔，
该通孔暴露芯片的表面，因此用胶水对绝缘外壳的通孔进行填充，以确保绝缘外壳的密封
性。为了避免一次注塑成型后通孔对于芯片表面的暴露而引起的密封问题，可以二次注塑
成型包覆第一壳体外侧的第二壳体，第一壳体与第二壳体共同形成绝缘外壳以对芯片进行
密封，这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定位精度的目的。

附图说明

[0025] 以上所述的发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：

[0026] 图1是本发明第一实施例的轮速传感器芯片模组的结构示意图；

[0027] 图2是图1所示轮速传感器芯片模组的立体分解图；

[0028] 图3是本发明第二实施例的轮速传感器芯片模组的结构示意图；

[0029] 图4是图3所示轮速传感器芯片模组的立体分解图；

[0030] 图5是图4所示轮速传感器芯片模组进一步的立体分解图；

[0031] 图6是本发明第三实施例的轮速传感器芯片模组的结构示意图；

[0032] 图7是图6所示轮速传感器芯片模组的立体分解图；

[0033] 图8是图7所示轮速传感器芯片模组进一步的立体分解图。

具体实施方式

[0034] 以下结合实施例附图对本发明作进一步详细描述。

[0035] 如图1至图2所示，为本发明第一实施例所提供的一种轮速传感器芯片模组100，所述轮速传感器芯片模组100安装于车辆的车轮上，用于实时地检测车辆的车轮速度，所述轮
速传感器芯片模组100包括芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线(未图示)、第二金线
(未图示)、第三电连接件(未图示)及绝缘外壳40。第一金线连接于芯片10与第一端子20之
间以形成第一连接件，具体的，第一金线的一端焊接于芯片10，第一金线的另一端焊接于第
一端子20。第二金线连接于芯片10与第二端子30之间以形成第二连接件，具体的，第二金线
的一端焊接于芯片10，第二金线的另一端焊接于第二端子30。第三电连接件连接于第一端
子20与第二端子30之间，具体的，第三电连接件的一端焊接于第一端子20，第三电连接件的
另一端焊接于第二端子30，第三电连接件为电阻或电容。第一端子20与第二端子30位于芯
片10的同一侧且第一端子20与第二端子30平行设置，第一端子20与第二端子30均垂直于芯
片10设置。绝缘外壳40包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部分第一端子20
及部分第二端子30外侧，绝缘外壳40是通过一体注塑成型的方式形成的。绝缘外壳40包括
六个侧壁，其中五个侧壁中的每个侧壁具有一个第一通孔41，第一通孔41内填充有胶水。

[0036] 下面详细描述本发明第一实施例的轮速传感器芯片模组100的生产工艺，包括以下步骤：

[0037] S11，将芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线、第二金线、第三电连接件组装成一个整体，具体的，将第一金线的一端焊接于芯片10，将第一金线的另一端焊接于第一端
子20，将第二金线的一端焊接于芯片10，将第二金线的另一端焊接于第二端子30，将第三电
连接件的一端焊接于第一端子20，将第三电连接件的另一端焊接于第二端子30；

[0038] S12，通过一体注塑成型的方式形成绝缘外壳40，具体的，注塑模具(未图示)包括五个定位镶件，在注塑前，五个定位镶件抵持于芯片10的五个侧面以对芯片10进行定位，所
述五个侧面为芯片除去两个端子所在侧面的五个侧面，定位完成后进行注塑，注塑完成后
移除五个定位镶件，注塑形成的绝缘外壳40对应芯片10的五个侧面具有五个侧壁，每个侧
壁具有一个第一通孔41，绝缘外壳40包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部
分第一端子20及部分第二端子30外侧，所述第一通孔41的底部暴露所述芯片10的表面；

[0039] S13，用胶水填充上述五个侧壁的第一通孔41。

[0040] 现有技术中需要事先在注塑体内置入与芯片10插入配合的绝缘体的技术方案而言，后续注塑形成绝缘外壳时，仅适合于插接配合的绝缘体的相对两个表面(上表面和下表
面)进行注塑定位，因而无非间隔其他开放面的定位，导致注塑绝缘外壳时无法控制未定位
方向上侧面的注塑材料的厚度。而本发明中，注塑成型的第一壳体的注塑定位无效避让插
入芯片方向的开放面，可以实现更多侧面的注塑定位，因而体现为可以实现芯片至少相邻
两个侧面的定位，进而形成相邻两个侧面的第一通孔41，这样在较大程度上可以提升更多
侧面的注塑材料的厚度控制，进而有利于芯片整体封装尺寸的减小。

[0041] 如图3至图5所示，为本发明第二实施例所提供的一种轮速传感器芯片模组100，所述轮速传感器芯片模组100安装于车辆的车轮上，用于实时地检测车辆的车轮速度，所述轮
速传感器芯片模组100包括芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线(未图示)、第二金线
(未图示)、第三电连接件(未图示)及绝缘外壳，所述绝缘外壳包括第一壳体40与第二壳体
50。第一金线连接于芯片10与第一端子20之间，具体的，第一金线的一端焊接于芯片10，第
一金线的另一端焊接于第一端子20。第二金线连接于芯片10与第二端子30之间，具体的，第
二金线的一端焊接于芯片10，第二金线的另一端焊接于第二端子30。第三电连接件连接于
第一端子20与第二端子30之间，具体的，第三电连接件的一端焊接于第一端子20，第三电连
接件的另一端焊接于第二端子30，第三电连接件为电阻或电容。第一端子20与第二端子30
位于芯片10的同一侧且第一端子20与第二端子30平行设置，第一端子20与第二端子30均垂
直于芯片10设置。第一壳体40包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部分第一
端子20及部分第二端子30外侧，第二壳体50包覆于第一壳体40外侧，第一壳体40与第二壳
体50均是通过一体注塑成型的方式形成的。第一壳体40具有六个第一侧壁，每个第一侧壁
具有一个第一通孔41，第一通孔41内填充有塑胶。第二壳体50具有六个第二侧壁，每个第二
侧壁具有一个第二通孔51，第二通孔51内填充有胶水，在其他实施方式中，第二通孔51内也
可以不填充。

[0042] 下面详细描述本发明第二实施例的轮速传感器芯片模组100的生产工艺，包括以下步骤：

[0043] S11，将芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线、第二金线、第三电连接件组装成一个整体，具体的，将第一金线的一端焊接于芯片10，将第一金线的另一端焊接于第一端
子20，将第二金线的一端焊接于芯片10，将第二金线的另一端焊接于第二端子30，将第三电
连接件的一端焊接于第一端子20，将第三电连接件的另一端焊接于第二端子30；

[0044] S12，通过一体注塑成型的方式形成第一壳体40，具体的，注塑模具(未图示)包括五个定位镶件，在注塑前，五个定位镶件抵持于芯片10的五个侧面(在其他实施方式中，治
具抵持所述芯片的至少三个侧面将芯片固定)以对芯片10进行定位，所述五个侧面为芯片
10除去两个端子所在侧面的五个侧面，定位完成后进行注塑，注塑完成后移除五个定位镶
件，此时注塑形成的第一壳体40对应芯片10的五个侧面具有五个第一侧壁，每个第一侧壁
具有一个第一通孔41(在其他实施方式中，至少三个第一侧壁在治具的抵持位置形成对应
的第一通孔41)，第一壳体40包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部分第一
端子20及部分第二端子30外侧，所述第一通孔41的底部连通所述芯片10的表面，可于所述
第一通孔41内填充有胶水。；

[0045] S13，于所述第一壳体40的外侧，二次注塑成型形成一第二壳体50，具体的，注塑模具包括五个定位镶件，在注塑前，五个定位镶件抵持于第一壳体40的所述五个第一侧壁以
对第一壳体40进行定位，所述五个第一侧壁为第一壳体40除去两个端子所在侧壁的五个侧
壁，所述第一壳体40的五个第一侧壁中的每个第一侧壁所对应的定位镶件与第一壳体40于
该第一侧壁形成的第一通孔41错开设置，定位完成后进行注塑，注塑完成后移除五个定位
镶件，此时注塑形成的第二壳体50对应第一壳体40的所述五个第一侧壁具有五个第二侧
壁，每个第二侧壁具有一个第二通孔51，第二壳体50包覆于第一壳体40外侧，所述第一通孔
41与第二通孔51错位设置，从而在注塑成型第二壳体50的过程中，塑胶填充第一壳体40的
五个第一通孔41，防止芯片10的表面外露，从而将芯片10完整的包覆在绝缘外壳内；

[0046] S14，用胶水填充上述五个第二通孔51(本步骤也可以省略)。

[0047] 如图6至图8所示，为本发明第三实施例所提供的一种轮速传感器芯片模组100，所述轮速传感器芯片模组100安装于车辆的车轮上，用于实时地检测车辆的车轮速度，所述轮
速传感器芯片模组100包括芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线(未图示)、第二金线
(未图示)、第三电连接件(未图示)及绝缘外壳，所述绝缘外壳包括第一壳体40与第二壳体
50。第一金线连接于芯片10与第一端子20之间，具体的，第一金线的一端焊接于芯片10，第
一金线的另一端焊接于第一端子20。第二金线连接于芯片10与第二端子30之间，具体的，第
二金线的一端焊接于芯片10，第二金线的另一端焊接于第二端子30。第三电连接件连接于
第一端子20与第二端子30之间，具体的，第三电连接件的一端焊接于第一端子20，第三电连
接件的另一端焊接于第二端子30，第三电连接件为电阻或电容。第一端子20与第二端子30
位于芯片10的同一侧且第一端子20与第二端子30平行设置，第一端子20与第二端子30均垂
直于芯片10设置。第一壳体40包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部分第一
端子20及部分第二端子30外侧，第二壳体50包覆于第一壳体40外侧，第一壳体40与第二壳
体50均是通过一体注塑成型的方式形成的。第一壳体40包括六个第一侧壁，六个第一侧壁
的外表面均设有凸包结构42，凸包结构42的外形与尺寸可以根据实际需求进行设计。在二
次注塑成型第二壳体50的过程中，凸包结构42方便注塑模具定位第一壳体40。在注塑成型
第二壳体50后，第一壳体40的六个第一侧壁上的凸包结构42均露出于第二壳体50的外表
面。第一壳体40的其中四个第一侧壁中的每个第一侧壁具有一个第一通孔41，第一通孔41
内填充有塑胶。

[0048] 下面详细描述本发明第三实施例的轮速传感器芯片模组100的生产工艺，包括以下步骤：

[0049] S11，将芯片10、第一端子20、第二端子30、第一金线、第二金线、第三电连接件组装成一个整体，具体的，将第一金线的一端焊接于芯片10，将第一金线的另一端焊接于第一端
子20，将第二金线的一端焊接于芯片10，将第二金线的另一端焊接于第二端子30，将第三电
连接件的一端焊接于第一端子20，将第三电连接件的另一端焊接于第二端子30；

[0050] S12，通过一体注塑成型的方式形成第一壳体40，具体的，注塑模具(未图示)包括四个定位镶件，在注塑前，四个定位镶件抵持于芯片10的四个侧面以对芯片10进行定位，所
述四个侧面为两个端子所在的一个侧面及与该侧面相邻的三个侧面，定位完成后进行注
塑，注塑完成后移除四个定位镶件，此时注塑形成的第一壳体40对应芯片10的所述四个侧
面具有四个第一侧壁，四个第一侧壁中的每个第一侧壁具有一个第一通孔41，第一壳体40
包覆于芯片10、第一金线、第二金线、第三电连接件、部分第一端子20及部分第二端子30外
侧，第一壳体40包括六个第一侧壁，六个第一侧壁的外表面均设有凸包结构42；

[0051] S13，在所述第一壳体40的外侧，二次注塑成型第二壳体50，具体的，注塑模具利用第一壳体40的六个第一侧壁上的凸包结构42定位第一壳体40，定位完成后进行二次注塑，
注塑完成后形成第二壳体50，第二壳体50包覆于第一壳体40外侧，第一壳体40的六个第一
侧壁上的凸包结构42均露出于第二壳体50的外表面，且注塑成型第二壳体50的过程中，塑
胶填充第一壳体40的四个第一通孔41。

[0052] 本发明提供了一种轮速传感器(未图示)，其包括轮速传感器芯片模组100和电缆模组(未图示)，它们被形成为彼此分开的单元、然后被组装到一起。

[0053] 本发明中，通过一体注塑成型的方式形成包覆于芯片10外侧的绝缘外壳，绝缘外壳对芯片10进行封装，以防止芯片10与外界空气接触，在一体注塑成型的过程中，可以利用
定位镶件对被注塑件进行定位，注塑形成的绝缘外壳具有定位镶件拔出后形成的通孔，该
通孔暴露芯片的表面，因此用胶水对绝缘外壳的通孔进行填充，以确保绝缘外壳的密封性。
为了避免一次注塑成型后通孔对于芯片表面的暴露而引起的密封问题，可以二次注塑成型
包覆第一壳体外侧的第二壳体，第一壳体与第二壳体共同形成绝缘外壳以对芯片10进行密
封。

[0054] 本发明中，通过于芯片10的外侧直接注塑成型第一壳体40，因而相对于现有技术的需要在注塑体内首先通过绝缘体的方式提前进行芯片10的定位的方式而言，更易于控制
芯片10，注塑成型后的整体尺寸精度。且直接对芯片10进行各面的定位，较现有的需要在注
塑体内首先通过绝缘体的方式提前进行芯片10定位的方式而言，可以直接做定位参考的面
更加多(现有技术中采用插入方式事先定位芯片造成芯片的插入方向上的两个侧面无法在
注塑成型时进行定位)，因而注塑成型的尺寸更加易于控制，最终利于芯片封装的整体尺寸
的减小。

[0055] 在本发明中，在第一次注塑成型的第一外壳40的外侧通过二次注塑成型形成第二壳体50，第二壳体50的成型相较于于现有技术的需要在注塑体内首先通过绝缘体的方式进
行芯片10的插装定位而言，第二壳体50直接定位于一次注塑成型形成的第一外壳40上，而
第一外壳40为通过注塑成型形成，因而更加利于更多侧面的注塑定位，因为利于控制第二
壳子50的尺寸厚度。总体而言这样两次注塑成型的设计，可以达到减少组装流程、减小体
积、提升定位精度的目的。

[0056] 本发明所说的包覆成型技术指的是一种一体成型的技术结合方式，如金属电路与绝缘块可采用镶埋成型(Insert Molding，IM)或模塑互连装置(Molded Interconnect 
Device，MID)来达成包覆成型的结合方式。

[0057] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0058] 以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在
不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
因此，本发明的保护范围应当以所附权利要求为准。