一种小型铝电解电容器组立机的优化结构

摘要

本发明公开了一种小型铝电解电容器组立机的优化结构，涉及铝电解电容器制造技术领域，本发明将原来传统组立机芯包进入胶盖的所谓“三重组合结构”经重新设计而缩减为“二重组合结构”，通过将芯包送至导针校直夹的末端行程后直接将导针导引进入胶盖中，一步同轴到位，避免了芯包铆接点的位移发生；另一方面，通过在胶盖工位盘的下方设置气动机械拉脚装置，气动拉脚装置则有效地将芯包两导针夹持而使其成“垂直”状态，使后续动作在“同轴”状态下完成导针进入胶盖，避免芯包与导针的“头重脚轻”现象而导致导针歪斜或拉伤等，保证了固态SMD系列产品的电性能不受影响，同时稳定了电容的电性能参数，大大提高了产品质量。

权利要求

1.一种小型铝电解电容器组立机的优化结构，其特征在于：包括夹持产品芯包的芯包夹、夹持导针B部的导针B部夹持块、对导针进行校直的导针校直夹、固定胶盖的胶盖工位盘和夹持导针端部的气动机械拉脚装置，所述芯包夹、导针B部夹持块、导针校直夹、胶盖工位盘和气动机械拉脚装置自上而下依次设置，所述芯包夹的夹持工位、导针B部夹持块的夹持端、导针校直夹的校直工位、胶盖工位盘的穿针工位和气动机械拉脚装置的夹持端均位于同一垂直线上；还包括使芯包进入胶盖的二次动作凸轮，所述二次动作凸轮位于胶盖工作盘与气动机械拉脚装置之间；所述胶盖工位盘的穿针工位、二次动凸轮的推动工位、气动机械拉脚装置的夹持端均位于同一垂直线上；所述二次动作凸轮与气动机械拉脚装置相互配合，胶盖工位盘(4)的上端开设有固定胶盖(64)的凹槽，凹槽底部开设有导针(63)孔，当芯包导针进入胶盖(64)时，导针校直夹(3)与导针B部夹持块(2)进行同轴联合动作，在将芯包导针校直的同时，消除芯包(61)与导针(63)的头重脚轻现象，在二次动作凸轮下行末端的休止期时气动拉脚装置则有效地将芯包(61)两导针(63)夹持而使其成垂直状态，使后续动作在同轴状态下完成导针(63)进入胶盖(64)，避免芯包(61)与导针(63)的“头重脚轻”现象而导致导针(63)歪斜或拉伤，同时也避免了因导针B部(62)直径本身就比胶盖(64)孔稍大在进入胶盖(64)孔时产生的过盈力所导致的导针(63)铆接点位移现象。

说明书

一种小型铝电解电容器组立机的优化结构

技术领域

[0001] 本发明涉及铝电解电容器制造技术领域，尤其涉及一种小型铝电解电容器组立机的优化结构。

背景技术

[0002] 随着高速通信及数字式电子产品的开发，对电子设备的小型化、平板化需求已经遍及全世界；因此高水平和高质量的片式电子元器件的开发，包括小型铝电解电容器等不
仅在体积大小方面有要求，而且在产品电性能上也更趋严格；目前在整个铝电解电容器行
业，电容器制程中组立工序的组立机结构优劣将直接影响产品电性能，尤其是固态SMD系列
铝电解电容器产品。

[0003] 纵观国际电容器行业制程中的各种组立机，以及单工位、多工位(例如6工位、8工位、12工位以及16工位等)组立机，在组立操作时电容芯包插入胶盖的模式均为“分步进入
法”，其中尤以“立富机型”的使用量最大；据统计，单就国内企业对“立富机型”的拥有量就
高达数万台，因该种组立机为“单工位系列”，所以价格低，所以被电容器行业广泛采用；但
是，由于这种“单工位系列”组立机的操作模式为“分步进入法”，其组立机结构则为所谓的
“三重组合结构”，该种组立机的结构存在着严重技术缺陷，即芯包导针在插入胶盖时不是
一次性直接插入，是分多步完成；由于芯包导针进入胶盖的深度通常较浅，极易使芯包与导
针无法保持百分之百的“垂直度”，因此，这种操作往往会使芯包铆接点发生位移，导致导电
性能变差，例如漏电流增大等，有时甚至会造成芯包铆接点脱落而使产品失效，这将严重影
响产品质量的提高。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于解决传统铝电解电容器组立机芯包穿胶盖时的技术缺陷，避免了芯包铆接点的位移发生，稳定了电容的电性能参数，大大提高了产品质量。

[0005] 为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案如下：

[0006] 一种小型铝电解电容器组立机的优化结构，包括夹持产品芯包的芯包夹、夹持导针B部的导针B部夹持块、对导针进行校直的导针校直夹、固定胶盖的胶盖工位盘和夹持导
针端部的气动机械拉脚装置，所述芯包夹、导针B部夹持块、导针校直夹、胶盖工位盘和气动
机械拉脚装置自上而下依次设置，所述芯包夹的夹持工位、导针B部夹持块的夹持端、导针
校直夹的校直工位、胶盖工位盘的穿针工位和气动机械拉脚装置的夹持端均位于同一垂直
线上。

[0007] 进一步地，还包括使芯包进入胶盖的二次动作凸轮，所述二次动作凸轮位于胶盖工作盘与气动机械拉脚装置之间。

[0008] 进一步地，所述胶盖工位盘的穿针工位、二次动凸轮的推动工位、气动机械拉脚装置的夹持端均位于同一垂直线上。

[0009] 进一步地，所述二次动作凸轮与气动机械拉脚装置相互配合。

[0010] 进一步地，所述胶盖工位盘的上端开设有固定胶盖的凹槽，凹槽底部开设有导针孔。

[0011] 本发明的有益效果为：本发明将原来传统组立机芯包进入胶盖的所谓“三重组合结构”经重新设计而缩减为“二重组合结构”，通过将芯包送至导针校直夹的末端行程后直
接将导针导引进入胶盖中，一步同轴到位，避免了芯包铆接点的位移发生；另一方面，通过
在胶盖工位盘的下方设置气动机械拉脚装置，使芯包夹的夹持工位、导针B部夹持块的夹持
端、导针校直夹的校直工位、胶盖工位盘的穿针工位和气动机械拉脚装置的夹持端均位于
同一垂直线上，导针穿过胶盖工位盘以后，气动拉脚装置则有效地将芯包两导针夹持而使
其成“垂直”状态，使后续动作在“同轴”状态下完成导针进入胶盖，避免芯包与导针的“头重
脚轻”现象而导致导针歪斜或拉伤等，同时也避免了因导针B部直径本身就比胶盖孔稍大 
(一般为0.1mm)在进入胶盖孔时产生的过盈力所导致的导针铆接点“位移”现象；因此，本发
明的“二重组合结构”可保证固态SMD系列产品的电性能不受影响，同时稳定了电容的电性
能参数，大大提高了产品质量。

附图说明

[0012] 图1是本发明的结构示意图；

[0013] 图2为小型铝电解电容器芯包导针局部示意图；

[0014] 图3是现有技术中的芯包进入胶盖的“三重组合结构”示意图。

[0015] 附图标记为：

[0016] 芯包夹1，导针B部夹持块2，导针校直夹3，胶盖工位盘4，气动机械拉脚装置5，

[0017] 芯包61，导针B部62，导针63，胶盖64，

[0018] 导针进入胶盖导引固定件7，导针进入胶盖导引单面打开件8。

具体实施方式

[0019] 以下结合附图对本发明进行进一步说明。

[0020] 如图1所示的一种小型铝电解电容器组立机的优化结构，包括夹持产品芯包61的芯包夹1、夹持导针B部62的导针B部夹持块2、对导针63进行校直的导针校直夹3、固定胶盖
64的胶盖工位盘4、使芯包61进入胶盖64的二次动作凸轮和夹持导针63端部的气动机械拉
脚装置5。

[0021] 芯包夹1、导针B部夹持块2、导针校直夹3、胶盖工位盘4、二次动作凸轮和气动机械拉脚装置5自上而下依次设置，芯包夹1的夹持工位、导针B部夹持块2的夹持端、导针校直夹
3的校直工位、胶盖工位盘4的穿针工位、二次动作凸轮的工作工位和气动机械拉脚装置5的
夹持端均位于同一垂直线上，如此设置可以保证芯包导针强行进入胶盖64的过程中实现
“同轴”操作，将引导芯包61两导针63始终处于“垂直”状态，并在“同轴”状态下实现导针63
完全进入胶盖64，彻底避免了芯包61铆接点因导针63进入胶盖64时所受到的阻滞力过大而
产生“位移”，保证了固态SMD系列产品的良好电性能。

[0022] 二次动作凸轮与气动机械拉脚装置5相互配合，胶盖工位盘4的上端开设有固定胶盖64的凹槽，凹槽底部开设有导针63孔，当芯包导针进入胶盖64时，导针校直夹3与导针B部
夹持块2进行“同轴”联合动作，在将芯包导针校直的同时，消除芯包61与导针63 的“头重脚
轻”现象。

[0023] 本发明的“二重组合结构”是将原“三重组合结构”中的导针校直夹3保留，在此动作末端增设了全新的芯包61进入胶盖64的二次动作凸轮，同时在此结构底部加装了气动机
械拉脚装置5，在二次动作凸轮下行末端的“休止期”时气动拉脚装置则有效地将芯包61 两
导针63夹持而使其成“垂直”状态，使后续动作在“同轴”状态下完成导针63进入胶盖 64，避
免芯包61与导针63的“头重脚轻”现象而导致导针63歪斜或拉伤等，同时也避免了因导针B
部62直径本身就比胶盖64孔稍大(一般为0.1mm)在进入胶盖64孔时产生的过盈力所导致的
导针63铆接点“位移”现象；因此，本发明的“二重组合结构”可保证固态SMD系列产品的电性
能不受影响。

[0024] 请参阅图2，图2为小型铝电解电容器芯包导针局部示意图，小型铝电解电容器包括芯包61、导针B部62、导针63和胶盖64，其中导针B部62包括正极导正B部和负极导针B部
62，导针63包括正导针63和负导针63。

[0025] 请参阅图3，图3是现有技术中的芯包61进入胶盖64“三重组合结构”示意图，其主要包括导针B部夹持块2、导针校直夹3、导针进入胶盖导引固定件7以及导针进入胶盖导引
单面打开件8；本发明则将上述部件进行重新设计与组合，废除导针进入胶盖导引固定件7，
以及导针进入胶盖导引单面打开件8两大部件，将导针校直夹3、导针进入胶盖导引固定件7
和导针进入胶盖导引单面打开件8三部件的功能归纳为一体，使原来的三个操作一步同轴
到位，从而将原先所谓的“三重组合结构”缩减成“二重组合结构”，精简了设备操作步骤，提
高了生产效率，保障了产品质量。

[0026] 如果传统技术中所谓的“三重组合结构”，它包含有如图3中所示的导针B部夹持块2、导针校直夹3、导针进入胶盖导引固定件7以及导针进入胶盖导引单面打开件8为主要部
件所组成；由于图1中部件导针B部夹持块2、导针校直夹3、导针进入胶盖导引固定件 7的总
厚度就接近18mm,当需要将芯包61直径≤Φ8(mm)的产品进行组立装配，其负极导针63的长
度一般为20mm，所以当负极导针63进入胶盖64的部分仅有很短一截(例如 <2mm)，加之导针
进入胶盖导引固定件7时，此插入动作将影响导针63进入胶盖64的深度，由于插入胶盖64的
导针63深度太浅，使得整个芯包61处于“头重脚轻”状态，无法保证插入胶盖64的芯包61始
终维持百分之百的“垂直度”，而后续的动作在迫使芯包导针强行完全进入胶盖64的过程中
没有实现“同轴”操作，将导致芯包61铆接点因导针63进入胶盖64时所受到的阻滞力过大而
产生“位移”，从而破坏了产品的电性能；尤其是对于固态SMD系列产品，其“漏电流”电性能
缺陷十分明显。

[0027] 在上述组立操作中，如果采用本发明的“二重组合结构”，当芯包导针进入胶盖64 时，图1中的导针校直夹3于导针B部夹持块2将进行“同轴”联合动作，即在将芯包导针校直
的同时，消除芯包61与导针63的“头重脚轻”现象，将引导芯包61两导针63始终处于“垂直”
状态，并在“同轴”状态下实现导针63完全进入胶盖64，彻底避免了芯包61 铆接点因导针63
进入胶盖64时所受到的阻滞力过大而产生“位移”，保证了固态SMD系列产品的良好电性能。

[0028] 本发明将原有的“三重组合结构”进行了颠覆性的设计，不仅废除了原结构中不合理的部分，而且实现了“二重组合结构”的简化操作，消除了原结构中芯包61与导针63的“头
重脚轻”所致的导针63歪斜和扭伤、以及导针63进入胶盖64的过盈力所致的铆接点“位移”
等破坏性现象，使固态SND系列产品，包括超扁型或限高型产品：如电极片宽≤ 2.2mm，以及
细长型产品：如Φ8*50mm及Φ10*60mm等的电性能得到了充分保障；本发明不仅提高了SMD
产品的生产效率和减少了产品损耗，而且降低了生产成本、提高了产品质量。

[0029] 以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方
案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。