印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板

摘要

本发明提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，涉及电路保护技术领域。印刷电路板覆铜皮的保险丝包括印刷电路小板和铜片；印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜片的两端设置有第二焊盘，铜片通过第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板上开设有焊盘过孔，焊盘过孔穿透第一焊盘和第二焊盘。印刷电路板包括印刷电路板覆铜皮的保险丝。达到了性能稳定的技术效果。

权利要求

1.一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，包括：印刷电路小板(100)和铜片(200)；

所述印刷电路小板(100)上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；

所述铜片(200)的两端设置有第二焊盘，所述铜片(200)通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板(100)上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；

所述印刷电路小板(100)上开设有焊盘过孔(300)，所述焊盘过孔(300)穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述焊盘过孔(300)的直径在0.1mm‑1.5mm之间。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述印刷电路小板(100)上开设有邮票孔(400)，所述邮票孔(400)穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述邮票孔(400)的直径在0.1mm‑1.5mm之间。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述铜片(200)的厚度在10um‑108um之间，所述铜片(200)的宽度为3mm。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述铜片(200)的厚度在52um‑58um之间。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述铜片(200)的厚度为55um。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述铜片(200)在

0.25oz厚度的基础上采用电镀方式制成。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述铜片(200)采用垂直连续电镀方式制成。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1‑9任一项所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝。

说明书

印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及电路保护技术领域，具体而言，涉及印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板。

背景技术

[0002] 印制好的电子线路的电路板又称为印刷电路板，为电子领域中最为常见的东西，每个电子电器产品中都会使用。随着电子技术的发展，逐渐出现一些小型化、高功率密度电
子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部
分电路有大电流通过，一旦发生故障时，或者突然有大电流通过时，会造成印刷电路板上的
元器件发生烧坏的情况，造成整块印刷电路板报废，造成严重的损失。

[0003] 在现有技术中，采用60V及以上高压电池包时，因其电压较高，对电池包的安全性能要求严苛，尤其是在过载、短路情况下必须采用保险丝中断电流，现用的保险丝性能不稳
定。

[0004] 因此，提供一种性能稳定的印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，以缓解现有技术中性能不稳定的技术问题。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板和铜片；

[0007] 所述印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；

[0008] 所述铜片的两端设置有第二焊盘，所述铜片通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；

[0009] 所述印刷电路小板上开设有焊盘过孔，所述焊盘过孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

[0010] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述焊盘过孔的直径在0.1‑1.5mm之间。

[0011] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述印刷电路小板上开设有邮票孔，所述邮票孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

[0012] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述邮票孔的直径在0.1mm‑1.5mm之间。

[0013] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度在10um‑108um之间，所述铜片的宽度为3mm。

[0014] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度在52um‑58um之间。

[0015] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度为55um。

[0016] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片在1oz厚度的基础上采用电镀方式制成。

[0017] 结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片采用垂直连续电镀方式制成。

[0018] 第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。

[0019] 有益效果：

[0020] 本发明实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板和铜片；印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜片的两端设置有第二
焊盘，铜片通过第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对
应；印刷电路小板上开设有焊盘过孔，焊盘过孔穿透第一焊盘和第二焊盘。

[0021] 在具体使用时，工作人员将铜片上的第二焊盘与印刷电路小板焊接，然后将印刷电路小板上的第一焊盘与印刷电路主板焊接在一起，在使用时，印刷电路板覆铜皮的保险
丝能够对电路进行保护，当电池整包或者电路发生短路时，印刷电路小板能够与铜片上的
第二焊盘断开，而且印刷电路小板上的第一焊盘能够与印刷电路主板断开，从而断开回路，
不会出现断开不彻底的问题，进而保护电路。

[0022] 本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。印刷电路板现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0024] 图1为本发明实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝的结构示意图。

[0025] 图标：

[0026] 100‑印刷电路小板；

[0027] 200‑铜片；

[0028] 300‑焊盘过孔；

[0029] 400‑邮票孔。

具体实施方式

[0030] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术
人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0032] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。

[0033] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0034] 下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

[0035] 参见图1所示，本实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板100和铜片200；印刷电路小板100上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜片
200的两端设置有第二焊盘，铜片200通过第二焊盘焊接在印刷电路小板100上，且第二焊盘
的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板100上开设有焊盘过孔300，焊盘过孔300穿透
第一焊盘和第二焊盘。

[0036] 在具体使用时，工作人员将铜片200上的第二焊盘与印刷电路小板100焊接，然后将印刷电路小板100上的第一焊盘与印刷电路主板焊接在一起，在使用时，印刷电路板覆铜
皮的保险丝能够对电路进行保护，当电池整包或者电路发生短路时，印刷电路小板100能够
与铜片200上的第二焊盘断开，而且印刷电路小板100上的第一焊盘能够与印刷电路主板断
开，从而断开回路，不会出现断开不彻底的问题，进而保护电路。

[0037] 其中，印刷电路板覆铜皮的保险丝中印刷电路小板100与铜片200的装配关系为：铜片200通过第二焊盘焊接在印刷电路小板100上；而印刷电路小板100通过第二焊盘能够
焊接在印刷电路主板上，即第一焊盘和第二焊盘分别连接在印刷电路小板100的两侧。

[0038] 具体的，在现有技术中，对于60V高压电池包，因其电压较高，对电池包的安全性能要求严苛，尤其是在过载、短路情况下必须采用保险丝中断电流，现用的镍铜冲击片的保险
丝性能不稳定。在电池包出现短路时，本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝能够快
速断路，保证电池包和各器件的安全。

[0039] 其中，通过焊盘过孔300的设置，当电路发生短路时，本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝的印刷电路小板100上的第一焊盘会与印刷电路主板断开，即第一焊盘与
印刷电路主板分离，铜片200上的第二焊盘会与印刷电路小板100断开，通过印刷电路小板
100与印刷电路主板的断开，以及铜片200与印刷电路小板100的断开，能够保证单路的断
开，保证电池包和电路中各器件的安全。

[0040] 具体的，在印刷电路小板100上开设焊盘过孔300，并且焊盘过孔300能够穿透印刷电路小板100上的第一焊盘和铜片200上的第二焊盘，从而使得第一焊盘和第二焊盘两者能
够通过焊锡连接在一起。

[0041] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，焊盘过孔300的直径在0.1mm‑1.5mm之间。

[0042] 具体的，将焊盘过孔300的直径设置在0.1mm‑1.5mm之间，以便在本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝在使用过程中，如遇电池短路或者电路短路时，本实施例提供
的印刷电路板覆铜皮的保险丝能够即使完成断路。

[0043] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，印刷电路小板100上开设有邮票孔400，邮票孔400穿透第一焊盘和第二焊盘。

[0044] 具体的，在印刷电路小板100上开设有邮票孔400，并且邮票孔400能够穿透第一焊盘和第二焊盘，通过邮票孔400的设置，在电路或者电池出现短路时，能够使得印刷电路小
板100与印刷电路主板更好的分离。

[0045] 其中，印刷电路小板100上开设有多个邮票孔400，多个邮票孔400沿印刷电路小板100的宽度方向设置，并且多个邮票孔400等间隔分布。

[0046] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，邮票孔400的直径在0.1mm‑1.5mm之间。

[0047] 具体的，将邮票孔400的直径设置在0.1mm‑1.5mm之间，以便在本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝在使用过程中，如遇电池短路或者电路短路时，本实施例提供的
印刷电路板覆铜皮的保险丝能够即使完成断路，并使得印刷电路小板100与印刷电路主板
分离，使得铜片200与印刷电路小板100分离。

[0048] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，铜片200的厚度在10um‑108um之间，铜片200的宽度为3mm。

[0049] 具体的，铜片200的厚度设置在10um‑108um之间，并且将铜片200的宽度设置为3mm。

[0050] 其中，本领域技术人员可以根据实际需求，自行选择铜片200的厚度，在此不再进行赘述。

[0051] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，铜片200的厚度在52um‑58um之间。

[0052] 具体的，将铜片200的厚度设置在52um‑58um之间。

[0053] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，铜片200的厚度为55um。

[0054] 具体的，将铜片200的厚度设置为55um之间。

[0055] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，铜片200在0.25oz厚度的基础上采用电镀方式制成。

[0056] 具体的，本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝中的铜片200通过电镀方式制成，具体为在厚度为0.25oz的铜铜片200上进行电镀，以得到厚度满足要求的铜片200。

[0057] 其中，上文提及的“oz”为：1oz意思是重量1oz(盎司)的铜均匀平铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度。

[0058] 其中，对于铜片200的供料进行严格要求，来料铜片200的厚度的下限为31um，然后电镀层控制在25um±4um，后续工艺咬噬2‑3um。

[0059] 其中，可以采用线路微蚀、绿油微蚀、OSP微蚀、碱性电镀微蚀等方式完成工艺咬噬2‑3um。

[0060] 参见图1所示，本实施例的可选方案中，铜片200采用垂直连续电镀方式制成。

[0061] 具体的，铜片200的生产方式采用垂直连续电镀方式。

[0062] 综上，通过这样的设置，本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝的额定工作电压为60V，额定电流为30A，当短路电流达到180A时，350‑600ms内保险丝熔断；并且在温度
达到23℃的情况下，采用150A/300ms脉冲冲击，间隔时间为5S，本实施例提供的印刷电路板
覆铜皮的保险丝能够实现2000次冲击不熔断。

[0063] 本实施例提供了一种印刷电路板，包括印刷电路板覆铜皮的保险丝。

[0064] 具体的，印刷电路板包括印刷电路主板和本实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝，印刷电路板覆铜皮的保险丝中的印刷电路小板100通过第一焊盘焊接在印刷电路主
板上。

[0065] 具体的，本实施例提供的印刷电路板与现有技术相比具有上述优势，在此不再进行赘述。

[0066] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可
以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同
替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范
围。