本发明公开了一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片，所述底层夹片上端四周均开设有电子连接槽，所述底层夹片上侧设置有顶层夹片，所述顶层夹片下端四周均开设有对接槽，所述底层夹片上侧和顶层夹片下侧均设置有一号粘结条，所述底层夹片和顶层夹片之间设置有包围框，所述包围框上下两端均设置有二号粘结条，所述一号粘结条与二号粘结条粘连连接，所述包围框四周下端均固定连接有电子连接头，所述包围框四周上端均固定连接有对接头，所述电子连接头活动连接于电子连接槽内侧。该嵌入式光学字符智能识别芯片，通过嵌入式的安装方式，减小芯片与外界环境的接触面，最大化的控制粉尘等污染物与芯片表面及其内部的识别模块粘连。
1.一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片（1），其特征在于：所述底层夹片（1）上端四周均开设有电子连接槽（2），所述底层夹片（1）上侧设置有顶层夹片（3），所述顶层夹片（3）下端四周均开设有对接槽（4），所述底层夹片（1）上侧和顶层夹片（3）下侧均设置有一号粘结条（5），所述底层夹片（1）和顶层夹片（3）之间设置有包围框（6），所述包围框（6）上下两端均设置有二号粘结条（7），所述一号粘结条（5）与二号粘结条（7）粘连连接，所述包围框（6）四周下端均固定连接有电子连接头（8），所述包围框（6）四周上端均固定连接有对接头（9），所述电子连接头（8）活动连接于电子连接槽（2）内侧，所述对接头（9）活动连接于对接槽（4）内侧，所述对接头（9）上端内侧设置有锁定孔（10），所述包围框（6）四周外侧等距分布有半导体线芯端头（11），所述底层夹片（1）内侧设置有主线材（12），所述主线材（12）前后两端均设置于电子连接槽（2）内侧，所述主线材（12）左右两侧分布有分级线材（13），所述底层夹片（1）上端分布有识别模块（14），所述识别模块（14）固定连接于分级线材（13）外端，所述对接槽（4）内侧设置有锁定锚杆（15），所述锁定锚杆（15）活动连接于锁定孔（10）内侧，所述顶层夹片（3）下端设置有静电镀层（16），所述静电镀层（16）设置于识别模块（14）上方，所述静电镀层（16）内侧分布有散热孔（17），所述顶层夹片（3）上端设置有安置槽（18），所述散热孔（17）上端设置于安置槽（18）内侧，所述顶层夹片（3）上端设置有卡扣槽（19），所述卡扣槽（19）设置于安置槽（18）之间。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述顶层夹片（3）上方设置有持力片（20），所述持力片（20）上侧设置有防滑纹（21），所述持力片（20）下端固定连接有卡扣片（22），所述卡扣槽（19）的深度大于安置槽（18）的深度。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述持力片（20）左右两端均固定连接有挡片（23），所述挡片（23）活动连接于安置槽（18）内侧，所述卡扣片（22）活动连接于卡扣槽（19）内侧，所述挡片（23）的底端高度高于卡扣片（22）的底端高度。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述底层夹片（1）下方设置有PCB基板（24），所述PCB基板（24）内侧设置有嵌入槽（25），所述嵌入槽（25）内侧上端设置有垫片（26），所述底层夹片（1）和包围框（6）活动连接于嵌入槽（25）内侧。
5.根据权利要求4所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述嵌入槽（25）内侧四周等距分布有电子连接片（27），所述半导体线芯端头（11）外端活动连接于电子连接片（27）外侧，所述电子连接片（27）内端固定连接有信号引线（28），所述信号引线（28）设置于PCB基板（24）内侧。
6.根据权利要求5所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述信号引线（28）为L型结构，所述PCB基板（24）上端分布有铜导线（29），所述铜导线（29）内端固定连接于信号引线（28）外端，所述铜导线（29）设置于嵌入槽（25）外侧。
7.根据权利要求6所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述嵌入槽（25）四周中间的外侧均设置有活动槽（30），所述活动槽（30）设置于铜导线（29）之间，所述活动槽（30）内侧活动连接有活动卡扣（31），所述活动卡扣（31）内端与活动槽（30）内侧之间固定连接有弹簧（32）。
8.根据权利要求7所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述活动卡扣（31）活动连接于底层夹片（1）和顶层夹片（3）之间，所述活动卡扣（31）的长度大于底层夹片（1）外端到包围框（6）外端之间的长度，所述弹簧（32）的自然长度等于活动槽（30）的深度。
9.根据权利要求4所述的一种嵌入式光学字符智能识别芯片，其特征在于：所述嵌入槽（25）的深度等于底层夹片（1）与包围框（6）的厚度之和，所述顶层夹片（3）的长度和宽度均大于嵌入槽（25）的长度和宽度，所述顶层夹片（3）的厚度等于底层夹片（1）的厚度。
一种嵌入式光学字符智能识别芯片
技术领域
[0001] 本发明涉及芯片设备技术领域，具体为一种嵌入式光学字符智能识别芯片。
背景技术
[0002] 与CPU等电子芯片相比，这种光学芯片执行人工智能算法速度更快，且消耗能量不到传统芯片能耗的千分之一，光学智能芯片时电子行业的发展趋势，以后会在市场份额中占据绝大多数的位置。
[0003] 芯片待测板上出现污垢或者粉尘后，芯片的数字区域会出现粘连的情况，此时芯片的计算会进行“报错”，显然这是一种误识别，所以对于芯片的外部防护是可以减少这种误识别情况的发生，现在设计一种智能芯片的嵌入式结构，方便其在进行设备组装式时不会因外界粉尘的侵入造成其字符识别区域的粘连报错，大大提高芯片的工作稳定性。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种嵌入式光学字符智能识别芯片，以解决上述背景技术中提出光学芯片在安装时容易沾染粉尘导致误识别的问题。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片，所述底层夹片上端四周均开设有电子连接槽，所述底层夹片上侧设置有顶层夹片，所述顶层夹片下端四周均开设有对接槽，所述底层夹片上侧和顶层夹片下侧均设置有一号粘结条，所述底层夹片和顶层夹片之间设置有包围框，所述包围框上下两端均设置有二号粘结条，所述一号粘结条与二号粘结条粘连连接，所述包围框四周下端均固定连接有电子连接头，所述包围框四周上端均固定连接有对接头，所述电子连接头活动连接于电子连接槽内侧，所述对接头活动连接于对接槽内侧，所述对接头上端内侧设置有锁定孔，所述包围框四周外侧等距分布有半导体线芯端头，所述底层夹片内侧设置有主线材，所述主线材前后两端均设置于电子连接槽内侧，所述主线材左右两侧分布有分级线材，所述底层夹片上端分布有识别模块，所述识别模块固定连接于分级线材外端，所述对接槽内侧设置有锁定锚杆，所述锁定锚杆活动连接于锁定孔内侧，所述顶层夹片下端设置有静电镀层，所述静电镀层设置于识别模块上方，所述静电镀层内侧分布有散热孔，所述顶层夹片上端设置有安置槽，所述散热孔上端设置于安置槽内侧，所述顶层夹片上端设置有卡扣槽，所述卡扣槽设置于安置槽之间。
[0006] 优选的，所述顶层夹片上方设置有持力片，所述持力片上侧设置有防滑纹，所述持力片下端固定连接有卡扣片，所述卡扣槽的深度大于安置槽的深度。
[0007] 优选的，所述持力片左右两端均固定连接有挡片，所述挡片活动连接于安置槽内侧，所述卡扣片活动连接于卡扣槽内侧，所述挡片的底端高度高于卡扣片的底端高度。
[0008] 优选的，所述底层夹片下方设置有PCB基板，所述PCB基板内侧设置有嵌入槽，所述嵌入槽内侧上端设置有垫片，所述底层夹片和包围框活动连接于嵌入槽内侧。
[0009] 优选的，所述嵌入槽内侧四周等距分布有电子连接片，所述半导体线芯端头外端活动连接于电子连接片外侧，所述电子连接片内端固定连接有信号引线，所述信号引线设置于PCB基板内侧。
[0010] 优选的，所述信号引线为L型结构，所述PCB基板上端分布有铜导线，所述铜导线内端固定连接于信号引线外端，所述铜导线设置于嵌入槽外侧。
[0011] 优选的，所述嵌入槽四周中间的外侧均设置有活动槽，所述活动槽设置于铜导线之间，所述活动槽内侧活动连接有活动卡扣，所述活动卡扣内端与活动槽内侧之间固定连接有弹簧。
[0012] 优选的，所述活动卡扣活动连接于底层夹片和顶层夹片之间，所述活动卡扣的长度大于底层夹片外端到包围框外端之间的长度，所述弹簧的自然长度等于活动槽的深度。
[0013] 优选的，所述嵌入槽的深度等于底层夹片与包围框的厚度之和，所述顶层夹片的长度和宽度均大于嵌入槽的长度和宽度，所述顶层夹片的厚度等于底层夹片的厚度。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0015] 1、该嵌入式光学字符智能识别芯片，将芯片嵌入式的安装在PCB基板上的嵌入槽内，令其重要的结构部位被PCB基板所包围保护，可以有效防止芯片因外力损坏；
[0016] 2、该嵌入式光学字符智能识别芯片，通过嵌入式的安装方式，减小芯片与外界环境的接触面，最大化的控制粉尘等污染物与芯片表面及其内部的识别模块粘连，减少误识别的情况发生；
[0017] 3、该嵌入式光学字符智能识别芯片，利用活动卡扣与弹簧的伸缩机构可以将底层夹片牢牢的固定在嵌入槽内，避免设备使用过程中芯片因剧烈晃动脱落；
[0018] 4、该嵌入式光学字符智能识别芯片，利用底层夹片的结构厚度包裹主线才材与分级线材，并利用电子连接头与电子连接槽对接的方式完成电流的通路，对芯片的内部线路进行有效保护；
[0019] 5、该嵌入式光学字符智能识别芯片，通过设置在识别模块上方的静电镀膜利用静电吸附的方式对于粘连在识别模块表面的粉尘和絮状物进行吸附，控制识别模块减少故障。
附图说明
[0020] 图1为本发明立体结构示意图；
[0021] 图2为本发明芯片装配结构示意图；
[0022] 图3为本发明芯片分解结构示意图；
[0023] 图4为本发明PCB基板结构示意图；
[0024] 图5为本发明底层夹片结构示意图；
[0025] 图6为本发明顶层夹片结构示意图；
[0026] 图7为本发明包围框结构示意图；
[0027] 图8为本发明挡片结构示意图。
[0028] 图中：1、底层夹片；2、电子连接槽；3、顶层夹片；4、对接槽；5、一号粘结条；6、包围框；7、二号粘结条；8、电子连接头；9、对接头；10、锁定孔；11、半导体线芯端头；12、主线材；13、分级线材；14、识别模块；15、锁定锚杆；16、静电镀层；17、散热孔；18、安置槽；19、卡扣槽；20、持力片；21、防滑纹；22、卡扣片；23、挡片；24、PCB基板；25、嵌入槽；26、垫片；27、电子连接片；28、信号引线；29、铜导线；30、活动槽；31、活动卡扣；32、弹簧。
具体实施方式
[0029] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 请参阅图1‑8，本发明提供一种技术方案：一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片1，底层夹片1上端四周均开设有电子连接槽2，底层夹片1上侧设置有顶层夹片3，顶层夹片3下端四周均开设有对接槽4，底层夹片1上侧和顶层夹片3下侧均设置有一号粘结条5，底层夹片1和顶层夹片3之间设置有包围框6，包围框6上下两端均设置有二号粘结条
7，一号粘结条5与二号粘结条7粘连连接，包围框6四周下端均固定连接有电子连接头8，包围框6四周上端均固定连接有对接头9，电子连接头8活动连接于电子连接槽2内侧，对接头9活动连接于对接槽4内侧，对接头9上端内侧设置有锁定孔10，包围框6四周外侧等距分布有半导体线芯端头11，底层夹片1内侧设置有主线材12，主线材12前后两端均设置于电子连接槽2内侧，主线材12左右两侧分布有分级线材13，底层夹片1上端分布有识别模块14，识别模块14固定连接于分级线材13外端，对接槽4内侧设置有锁定锚杆15，锁定锚杆15活动连接于锁定孔10内侧，顶层夹片3下端设置有静电镀层16，静电镀层16设置于识别模块14上方，静电镀层16内侧分布有散热孔17，顶层夹片3上端设置有安置槽18，散热孔17上端设置于安置槽18内侧，顶层夹片3上端设置有卡扣槽19，卡扣槽19设置于安置槽18之间。
[0031] 进一步的，顶层夹片3上方设置有持力片20，持力片20上侧设置有防滑纹21，持力片20下端固定连接有卡扣片22，卡扣槽19的深度大于安置槽18的深度，持力片20与防滑纹21便于安装人员手持固定。
[0032] 进一步的，持力片20左右两端均固定连接有挡片23，挡片23活动连接于安置槽18内侧，卡扣片22活动连接于卡扣槽19内侧，挡片23的底端高度高于卡扣片22的底端高度，卡扣片22与卡扣槽19连接将挡片23固定在安置槽18内。
[0033] 进一步的，底层夹片1下方设置有PCB基板24，PCB基板24内侧设置有嵌入槽25，嵌入槽25内侧上端设置有垫片26，底层夹片1和包围框6活动连接于嵌入槽25内侧，垫片26用以保护芯片与PCB基板24的接触部位。
[0034] 进一步的，嵌入槽25内侧四周等距分布有电子连接片27，半导体线芯端头11外端活动连接于电子连接片27外侧，电子连接片27内端固定连接有信号引线28，信号引线28设置于PCB基板24内侧，电子连接片27与半导体线芯端头11均隐藏在PCB基板24内部得到保护。
[0035] 进一步的，信号引线28为L型结构，PCB基板24上端分布有铜导线29，铜导线29内端固定连接于信号引线28外端，铜导线29设置于嵌入槽25外侧，信号引线28令芯片与铜导线29之间的电路连通。
[0036] 进一步的，嵌入槽25四周中间的外侧均设置有活动槽30，活动槽30设置于铜导线29之间，活动槽30内侧活动连接有活动卡扣31，活动卡扣31内端与活动槽30内侧之间固定连接有弹簧32，活动卡扣31通过弹簧32控制将底层夹片1固定在嵌入槽25内。
[0037] 进一步的，活动卡扣31活动连接于底层夹片1和顶层夹片3之间，活动卡扣31的长度大于底层夹片1外端到包围框6外端之间的长度，弹簧32的自然长度等于活动槽30的深度，底层夹片1和顶层夹片3之间 与包围框6形成夹缝结构。
[0038] 进一步的，嵌入槽25的深度等于底层夹片1与包围框6的厚度之和，顶层夹片3的长度和宽度均大于嵌入槽25的长度和宽度，顶层夹片3的厚度等于底层夹片1的厚度，顶层夹片3突出PCB基板24外侧对嵌入槽25的空隙进行覆盖。
[0039] 工作原理：首先，利用一号粘结条5和二号粘结条7将包围框6粘连连接在底层夹片1和顶层夹片3之间，并通过电子连接头8与电子连接槽2，对接头9与对接槽4的铆合连接加强固定，锁定锚杆15进入锁定孔10后通过限位作用防止顶层夹片3与芯片的主体结构脱落，电子连接头8与主线材12的两端贴合连接，使半导体线芯端头11、主线材12之间形成电流通路，识别模块14通过分级线材13与主线材12的连接进行智能识别控制，顶层夹片3内侧的静电镀层16通过表面的静电场将进入芯片内的粉尘和絮状物进行吸附，避免其粘结在识别模块14表面造成故障，通过挡片23与安置槽18的连接可以轻松控制散热孔17的开合，有利于芯片内结构的散热，提高使用寿命，然后将底层夹片1朝下放入PCB基板24上的嵌入槽25内，受到底层夹片1外缘的压力，活动卡扣31将弹簧32向内压缩进入活动槽30内，当底层夹片1与垫片26贴合时，包围框6与活动卡扣31处于同一平面，此时活动卡扣31被弹簧32顶出进入底层夹片1与顶层夹片3之间，将其牢牢的固定在嵌入槽25内部，此时半导体线芯端头11与电子连接片27贴合，通过信号引线28和铜导线29将电流信号均匀向外辐射。
[0040] 最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
