电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料

摘要

本发明涉及一种电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料。在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；将第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合；对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构被烧结后，其中的三维有序胶体晶体烧蚀形成三维有序孔洞结构，纳米银形成三维有序纳米银结构，三维有序纳米银结构实现第一焊盘与第二焊盘之间的连接，从而降低了电路板上第一焊盘对光的反射率、折射率；进一步的，三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示模组的功耗。

权利要求

1.一种电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，包括：在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，所述纳米银填充在所述三维有序胶体晶体的缝隙中；

将所述第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合；

对所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构被烧结后，其中的所述三维有序胶体晶体烧蚀形成三维有序孔洞结构，所述纳米银形成三维有序纳米银结构，所述三维有序纳米银结构实现所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。

2.如权利要求1所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，所述在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：在所述第一焊盘上打印所述三维有序胶体晶体；

在所述三维有序胶体晶体结构上打印所述纳米银，使得所述纳米银填充在所述三维有序胶体晶体的缝隙中，形成所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

3.如权利要求1所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，所述在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：在所述第一焊盘上打印所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，所述纳米银填充在所述三维有序胶体晶体的缝隙中。

4.如权利要求1所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，所述在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：在所述电路板上制备三维有序胶体晶体，所述电路板上包括多个所述第一焊盘；

将所述电路板浸润在纳米银墨水中，使得所述纳米银填充在所述三维有序胶体晶体的缝隙中。

5.如权利要求1所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，所述在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：将所述电路板浸润在所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构中，所述纳米银填充在所述三维有序胶体晶体的缝隙中；

所述电路板上包括多个所述第一焊盘。

6.如权利要求4或5所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，对所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结包括：逐一烧结各所述第一焊盘上的所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构位于所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘之间。

7.如权利要求6所述的电路板与发光器件的焊接方法，其特征在于，逐一烧结所述第一焊盘与所述第二焊盘处的所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构之后还包括：洗去所述电路板上未烧结区域的所述三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

8.一种显示模组，其特征在于，包括：电路板，设置于所述电路板上的多个第一焊盘；

多个发光器件，所述发光器件上设置有若干个第二焊盘；

焊接层，所述焊接层包括三维有序纳米银结构与三维有序孔洞结构，设置于所述第一焊盘与第二焊盘之间，所述三维有序纳米银结构用于连接所述第一焊盘与所述第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘使用如权利要求1‑7任一项所述的电路板与发光器件的焊接方法焊接。

9.一种焊料，其特征在于，包括：三维有序胶体晶体与填充所述三维有序胶体晶体缝隙的纳米银；

所述焊料用于连接如权利要求8所述的显示模组中的所述第一焊盘与所述第二焊盘。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求8所述的显示模组。

说明书

电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料

技术领域

[0001] 本发明涉及显示屏领域，尤其涉及电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料。

背景技术

[0002] 微型发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini‑LED)显示是基于无机半导体发光二极管(Light‑emitting diode，LED)，灯珠间距在0.6‑1.2mm之间的新型显示技术，
Mini‑LED显示应用于超大屏高清显示，如监控指挥，高清演播，高端影院，医疗检测等专业
领域或者户外广告，会议会展，办公显示等商业领域。相关技术中，Mini‑LED显示模组使用
的是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为线路板，PCB上的焊盘会对光进行反
射、折射，进而影响Mini‑LED显示模组的视觉显示效果。

[0003] 因此，如何实现降低LED显示模组中PCB焊盘对光的折射率、反射率是亟需解决的问题。

发明内容

[0004] 鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料，旨在解决相关技术中LED显示模组中PCB焊盘对光的折射率、反
射率高的问题。

[0005] 一种电路板与发光器件的焊接方法，包括：

[0006] 在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；

[0007] 将第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合；

[0008] 对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构被烧结后，其中的三维有序胶体晶体烧蚀形成三维有序孔洞结构，纳米银形成
三维有序纳米银结构，三维有序纳米银结构实现第一焊盘与第二焊盘之间的连接。

[0009] 本发明中，通过烧结三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，使得三维有序胶体晶体形成三维有序孔洞结构，纳米银形成三维有序纳米银结构，其中，第一焊盘与第二焊盘
通过该三维有序纳米银结构连接在一起，在一方面中，纳米银在微观情况下呈现黑色，有吸
光效果，同时，纳米银形成的三维有序纳米银结构使得电路板上的第一焊盘不再呈金属镜
面，使通过三维有序纳米银结构的光在第一焊盘上均匀散色，进而降低了电路板上第一焊
盘对光的反射率、折射率；进一步的，三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，能
够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示模组的功耗。

[0010] 可选地，在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：

[0011] 在第一焊盘上打印三维有序胶体晶体；

[0012] 在三维有序胶体晶体结构上打印纳米银，使得纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中，形成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

[0013] 可选地，在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：

[0014] 在第一焊盘上打印三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中。

[0015] 可选地，在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：

[0016] 在电路板上制备三维有序胶体晶体，电路板上包括多个第一焊盘；

[0017] 将电路板浸润在纳米银墨水中，使得纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中。

[0018] 可选地，在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括：

[0019] 将电路板浸润在三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构中，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；

[0020] 电路板上包括多个第一焊盘。

[0021] 可选地，对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结包括：

[0022] 逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

[0023] 可选地，逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构之后还包括：

[0024] 洗去电路板上未烧结区域的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

[0025] 基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示模组，包括：

[0026] 电路板，设置于电路板上的多个第一焊盘；

[0027] 多个发光器件，发光器件上设置有若干个第二焊盘；

[0028] 焊接层，焊接层包括三维有序纳米银结构与三维有序孔洞结构，设置于第一焊盘与第二焊盘之间，三维有序纳米银结构用于连接第一焊盘与第二焊盘；

[0029] 第一焊盘与第二焊盘使用如上所述的电路板与发光器件的焊接方法焊接。

[0030] 本发明中，上述显示模组中的电路板与发光器件通过三维有序纳米银结构与三维有序孔洞结构形成的焊接层连接，降低了电路板上第一焊盘对光的反射率以及折射率；进
一步的，烧蚀三维有序胶体晶体形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器件进
行有效散热，进而降低了显示模组的功耗。

[0031] 基于同样的发明构思，本申请还提供一种焊料，包括：

[0032] 三维有序胶体晶体与填充三维有序胶体晶体缝隙的纳米银；

[0033] 焊料用于连接如上所述的显示模组中的第一焊盘与第二焊盘。

[0034] 本发明中，通过该焊料连接电路板与发光器件，降低了电路板上第一焊盘对光的反射率以及折射率；进一步的，能够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示
模组的功耗。

[0035] 基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示装置，包括如上所述的显示模组。

[0036] 本发明中，由于其包括的显示模组中采用了能够降低第一焊盘的反光率及折射率的电路板与发光器件的焊接方法来连接电路板第一焊盘与发光器件的第二焊盘，使得显示
装置同样能够降低其中降低了电路板上第一焊盘对光的反射率以及折射率；进一步的，能
够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示装置的功耗。

附图说明

[0037] 图1为本发明实施例提供的电路板与发光器件的焊接方法基本流程示意图；

[0038] 图2为本发明实施例提供的纳米银充分填充三维有序胶体晶体的缝隙形成的三维结构示意图；

[0039] 图3为本发明实施例提供的烧结三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构形成的三维有序孔洞结构与三维有序纳米银结构示意图；

[0040] 图4为本发明另一可选实施例提供的纳米银充分填充三维有序胶体晶体的缝隙形成的三维结构示意图。

[0041] 附图标记说明：

[0042] 1‑三维有序胶体晶体，2‑三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，3‑三维有序孔洞结构与三维有序纳米银结构，4‑胶体晶体，5‑纳米银颗粒。

具体实施方式

[0043] 为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更
加透彻全面。

[0044] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

[0045] 相关技术中，Mini‑LED显示模组中使用PCB作为线路板，PCB上存在光滑的呈现镜面的金属焊盘，因此导致PCB上的焊盘对光的反射率、折射率高；同时，PCB焊盘与发光器件
的焊盘(例如，LED芯片的焊盘)之间通过锡或者锡膏等焊料来实现焊接，锡也是表面光亮的
金属，同样对光的反射率、折射率高；PCB上的焊盘以及焊料对光的反射率、折射率高影响
Mini‑LED显示模组的视觉显示效果；因此，如何实现降低Mini‑LED显示模组中PCB焊盘对光
的折射率、反射率是亟需解决的问题。

[0046] 基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

[0047] 本发明实施例：

[0048] 本发明实施例提供一种电路板与发光器件的焊接方法，请参见图1所示，包括但不限于：

[0049] S101、在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；

[0050] S102、将第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合；

[0051] S103、对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构被烧结后，其中的三维有序胶体晶体烧蚀形成三维有序孔洞结构，纳米
银形成三维有序纳米银结构，三维有序纳米银结构实现第一焊盘与第二焊盘之间的连接；
三维有序纳米银结构用于焊接第一焊盘与第二焊盘。

[0052] 需要理解的是，胶体晶体(colloidal crystal)是由单分散的、直径在微米或亚微米级别的无机或有机颗粒(也称胶体颗粒),在重力、静电力或毛细管力等作用下组装形成
的二维或三维有序阵列结构,类似于一个标准的重复单元是原子或分子的晶体，在本实施
中，三维有序胶体晶体由单分散的、直径在微米或亚微米级别的无机或有机颗粒(也称胶体
颗粒),在重力、静电力或毛细管力等作用下组装形成的三维有序阵列结构；需要理解的是，
对于三维有序胶体晶体的材质不做限制，例如一些示例中，该三维有序胶体晶体的材质可
以采用但不限于：聚苯乙烯、聚丙烯酸类材质中的任意一种。

[0053] 在本实施例中，对于三维有序胶体晶体中胶体颗粒的粒径不做限制，例如一些实施例中，该三维有序胶体晶体中胶体颗粒的粒径可以采用但不限于：235.9‑266.5纳米
(nm)、276.1‑322.9nm中的任意一种；应当理解的是，本实施例并不用于对该三维有序胶体
晶体中胶体颗粒的粒径进行限制，只要该粒径的三维有序胶体晶体形成的结构不反射蓝
光、绿光、红光即可，具体的，该三维有序胶体晶体的粒径不为：225.6‑235.9nm、266.6‑
276nm、323‑333nm即可。

[0054] 在本实施例中，为了让纳米银充分填充三维有序胶体晶体的缝隙，纳米银的粒径为三维有序胶体晶体的粒径的1/7‑1/13；例如，纳米银颗粒的粒径为三维有序胶体晶体的
粒径的1/10。

[0055] 在本实施例中，步骤101、在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构包括但不限于以下方法：

[0056] 第一种方法：在第一焊盘上打印三维有序胶体晶体；在三维有序胶体晶体结构上打印纳米银，使得纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中，形成三维有序胶体晶体与纳
米银的混合结构。

[0057] 第二种方法：在第一焊盘上打印三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中。

[0058] 第三种方法：在电路板上制备三维有序胶体晶体，电路板上包括多个第一焊盘；将电路板浸润在纳米银墨水中，使得纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中。

[0059] 第四种方法：将电路板浸润在三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构中，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；电路板上包括多个第一焊盘。

[0060] 可以理解的，第一种方法中，在第一焊盘上打印三维有序胶体晶体的方法包括但不限于喷墨打印、3D打印中任意一种；例如，通过喷墨打印设备将三维有序胶体晶体打印在
第一焊盘上；然后在三维有序胶体晶体结构上打印纳米银，使得纳米银填充在三维有序胶
体晶体的缝隙中，形成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构；同样的，在三维有序胶体晶
体结构上打印纳米银的方法同样包括但不限于喷墨打印、3D打印中任意一种；应当理解的
是，在本实施例中，所有的打印都可以通过上述打印方式进行打印，在此不再赘述。

[0061] 可以理解的，第二种方法中，先将三维有序胶体晶体与纳米银制备成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，然后将制备得到的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构打
印到第一焊盘上。

[0062] 可以理解的，第三种方法中，通过自组装方式在电路板上制备三维有序胶体晶体结构，然后将带有三维有序胶体晶体结构的电路板浸润在纳米银墨水中，使得纳米银填充
在三维有序胶体晶体的缝隙中，形成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，电路板上存
在多个第一焊盘，因此，该第一焊盘上同样存在了三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构。

[0063] 可以理解的，第四种方法，先将三维有序胶体晶体与纳米银制备成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，然后将电路板浸润在该三维有序胶体晶体与纳米银的混合结
构，电路板上存在多个第一焊盘，因此，该第一焊盘上同样存在了三维有序胶体晶体与纳米
银的混合结构。

[0064] 在本实施例中，步骤103中，通过激光烧结方式对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，将纳米银颗粒烧结形成连续相的三维有序纳米银结构；激光烧结纳米银
的同时，激光热效应的温度超过三维有序胶体晶体耐热性的温度，因此，通过激光烧结方式
将纳米银颗粒烧结形成连续相的三维有序纳米银结构时，三维有序胶体晶体被烧蚀为反蛋
白石结构形成三维有序孔洞结构，如图2所示，图2所示为纳米银充分填充三维有序胶体晶
体的缝隙形成的三维结构示意图，其中，三维有序胶体晶体1经过步骤S201填充纳米银，形
成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构2，该三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构2经
过步骤S202烧结，得到三维有序孔洞结构与三维有序纳米银结构3；如图3所示，图3所示为
烧结三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构形成的微观状态下的三维有序孔洞结构与三
维有序纳米银结构；第一焊盘与第二焊盘通过该三维有序纳米银结构连接在一起，在一方
面中，纳米银在微观情况下呈现黑色，有一定的吸光效果，同时，纳米银形成的三维有序纳
米银结构使得电路板上的第一焊盘不再呈金属镜面，使通过三维有序纳米银结构的光在第
一焊盘上均匀散色，进一步的，三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，与传统的
锡或锡膏形成的焊接结构相比，可以有效散热，进而降低了显示模组的功耗。

[0065] 在本实施例中，如上所示的第三种方法、第四种方法中，对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结包括：逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有序胶体晶体与纳
米银的混合结构；例如，通过激光点光斑的烧结方式逐一烧结电路板上各第一焊盘与各第
二焊盘贴合处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，使得电路板上其它非第一焊盘区
域处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构未被烧结。

[0066] 在本实施例中，逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构后，还包括，洗去电路板上未烧结区域的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，
其中，未烧结区域为非第一焊盘区域，以洗去电路板上多余的维有序胶体晶体与纳米银的
混合结构。

[0067] 可见，通过本发明实施例提供的电路板与发光器件的焊接方法，通过烧结三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，使得三维有序胶体晶体形成三维有序孔洞结构，纳米银
形成三维有序纳米银结构，其中，第一焊盘与第二焊盘通过该三维有序纳米银结构连接在
一起，在一方面中，纳米银在微观情况下呈现黑色，有吸光效果，同时，纳米银形成的三维有
序纳米银结构使得电路板上的第一焊盘不再呈金属镜面，使通过三维有序纳米银结构的光
在第一焊盘上均匀散色，进而降低了电路板上第一焊盘对光的反射率、折射率；进一步的，
三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器件进行有效散
热，进而降低了显示模组的功耗。

[0068] 本发明另一可选实施例：

[0069] 为了更好的理解，下面结合具体的示例对上述电路板与发光器件的焊接方法进行说明；

[0070] 在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；

[0071] 在本实施例中，通过自组装方式在电路板上制备三维有序胶体晶体结构，然后将带有三维有序胶体晶体结构的电路板浸润在纳米银墨水中，使得纳米银填充在三维有序胶
体晶体的缝隙中，形成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，电路板上存在多个第一焊
盘，因此，该第一焊盘上同样存在了三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，如图4所示，图
4所示为纳米银充分填充三维有序胶体晶体的缝隙形成的三维结构示意图，其中胶体晶体4
与纳米银颗粒5经过步骤S401混合，形成三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构2，该三维
有序胶体晶体与纳米银的混合结构2经过步骤S402烧结，得到三维有序孔洞结构与三维有
序纳米银结构；

[0072] 本实施例中，对于三维有序胶体晶体的材质不做限制，例如一些示例中，该三维有序胶体晶体的材质采用聚苯乙烯类材质；三维有序胶体晶体中胶体颗粒的粒径为235.9‑
266.5纳米；应当理解的是，本实施例并不用于对该三维有序胶体晶体的中胶体颗粒粒径进
行限制，只要该粒径的三维有序胶体晶体形成的结构不反射蓝光、绿光、红光即可；具体的，
该三维有序胶体晶体中胶体颗粒的粒径不为：225.6‑235.9nm、266.6‑276nm、323‑333nm即
可。为了让纳米银充分填充三维有序胶体晶体的缝隙，纳米银颗粒的粒径为三维有序胶体
晶体的粒径的1/10。

[0073] 在本实施例中，在第一焊盘上设置好三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构后，将第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合，然后在逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有
序胶体晶体与纳米银的混合结构；例如，通过激光点光斑的烧结方式逐一烧结电路板上各
第一焊盘与各第二焊盘贴合处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，使得电路板上其
它非第一焊盘区域处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构未被烧结。

[0074] 在本实施例中，逐一烧结第一焊盘与第二焊盘处的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构后，还包括，洗去电路板上未烧结区域的三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，
其中，未烧结区域为非第一焊盘区域，以洗去电路板上多余的维有序胶体晶体与纳米银的
混合结构。

[0075] 可见，通过本发明实施例提供的电路板与发光器件的焊接方法，通过烧结三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，使得三维有序胶体晶体形成三维有序孔洞结构，纳米银
形成三维有序纳米银结构，其中，第一焊盘与第二焊盘通过该三维有序纳米银结构连接在
一起，在一方面中，纳米银在微观情况下呈现黑色，有吸光效果，同时，纳米银形成的三维有
序纳米银结构使得电路板上的第一焊盘不再呈金属镜面，使通过三维有序纳米银结构的光
在第一焊盘上均匀散色，进而降低了电路板上第一焊盘对光的反射率、折射率；进一步的，
三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器件进行有效散
热，进而降低了显示模组的功耗。

[0076] 本发明另一可选实施例：

[0077] 本发明实施例还提供一种显示模组，其包括但不限于：

[0078] 电路板，设置于电路板上的多个第一焊盘；

[0079] 多个发光器件，发光器件上设置有若干个第二焊盘；

[0080] 焊接层，焊接层包括三维有序纳米银结构与三维有序孔洞结构，设置于第一焊盘与第二焊盘之间，三维有序纳米银结构用于连接第一焊盘与第二焊盘；

[0081] 第一焊盘与第二焊盘使用如上述示例中的电路板与发光器件的焊接方法焊接。

[0082] 本发明实施例中，上述显示模组中的电路板与发光器件通过三维有序纳米银结构与三维有序孔洞结构形成的焊接层连接，降低了电路板上第一焊盘对光的反射率以及折射
率；进一步的，烧蚀三维有序胶体晶体形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器
件进行有效散热，进而降低了显示模组的功耗。

[0083] 本发明实施例还提供一种焊料，包括：

[0084] 三维有序胶体晶体与填充三维有序胶体晶体缝隙的纳米银；

[0085] 焊料用于连接如上所述的显示模组中的第一焊盘与第二焊盘

[0086] 本发明中，通过该焊料连接电路板与发光器件，降低了电路板上第一焊盘对光的反射率以及折射率；进一步的，能够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示
模组的功耗。

[0087] 办发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置中包括上述显示模组；其包括的显示模组中采用了能够降低第一焊盘的反光率及折射率的电路板与发光器件的焊接方法
来连接电路板第一焊盘与发光器件的第二焊盘，使得显示装置同样能够降低其中降低了电
路板上第一焊盘对光的反射率以及折射率；进一步的，能够使得电路板与发光器件进行有
效散热，进而降低了显示装置的功耗。

[0088] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保
护范围。