一种IPM的驱动电路板

摘要

本发明公开了一种IPM的驱动电路板，属于电路板技术领域，包括驱动电路板主体，所述驱动电路板主体的顶部开设有预留安装孔，所述预留安装孔内卡接有弹性连接套。本发明中，通过设计的螺纹杆、螺纹面板、第一支撑弹簧、限位卡件、限位锁止件、第二支撑弹簧以及防静电芯板等结构的互相配合下，能够在防止螺纹杆发生脱落的基础上，还对驱动电路板主体起到一定的支撑作用，以嵌入防静电芯板代替表面安装电涌抑制器，将防静电芯板植入到驱动电路板主体的内部，不仅可以从整体系统上对驱动电路板主体进行静电保护，而且可以节省空间和减低发展时间，提高了驱动电路板主体运行过程中的可靠性，在未亲高密度集的电子电路领域，具有较高的应用前景。

权利要求

1.一种IPM的驱动电路板，包括驱动电路板主体(1)，其特征在于，所述驱动电路板主体(1)的顶部开设有预留安装孔(14)，所述预留安装孔(14)内卡接有弹性连接套(2)，所述弹性连接套(2)内穿插有驱动栓(3)，所述驱动栓(3)的底端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的表面螺纹连接有螺纹面板(8)，所述螺纹面板(8)的外侧弧面上固定连接有滑行连接座(9)，所述滑行连接座(9)滑动连接在外螺纹套筒(6)内侧壁上所开设的滑行连接槽(10)内，所述滑行连接槽(10)内侧的端面通过第一支撑弹簧(11)与滑行连接座(9)相近的一面固定连接，所述滑行连接槽(10)的下方还设置有限位锁止件(12)，所述限位锁止件(12)靠近外螺纹套筒(6)内侧壁的两个端点通过第二支撑弹簧(13)与外螺纹套筒(6)的内侧壁固定连接，所述限位锁止件(12)的顶部搭接有限位卡件(5)，所述限位卡件(5)的顶部与螺纹杆(4)的底端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述螺纹面板(8)的数量为若干个，且所述螺纹面板(8)的数量不少于两个，且若干个螺纹面板(8)以螺纹杆(4)的轴心线为圆心呈环形阵列。

3.根据权利要求1所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述滑行连接槽(10)俯视的截面形状为T字形结构，所述滑行连接座(9)俯视的截面形状为T字形结构，且所述滑行连接座(9)的两个侧端面均为弧面性结构。

4.根据权利要求1所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述限位卡件(5)由两个圆台拼接而成，且所述圆台的最大半径与螺纹杆(4)的半径相等。

5.根据权利要求1所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述限位锁止件(12)的数量为若干个，且若干个限位锁止件(12)以外螺纹套筒(6)的轴心线为圆心呈环形阵列，所述外螺纹套筒(6)的外表面螺纹连接在安装座(7)顶部所开设的螺纹连接槽(15)内。

6.根据权利要求1‑5任一 所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述IPM的驱动电路板的制作包括以下工艺流程：步骤S1：防静电芯板的压合，以铜箔为基板，进行半固态电压可转换电介质材料与铜箔之间的压合，获得初级防静电芯板，在附着有半固态电压可转换电介质材料的铜箔上粘附一层铝基板，压合之后，裁去初级防静电芯板四周9㎜‑12毫米的宽度，并取下铝基板，获得防静电芯板；

步骤S2：内层图形，对防静电芯板上的内层图形进行转移，最重要的是转换间隙的形成，获得防静电芯板；

步骤S3：钻孔及去钻污，在防静电芯板的表面进行钻孔，需保证孔与环之间由25微米的宽度，最后使用四氧锰化驾进行化学去钻污加工；

步骤S4：以叠加压合的方式将防静电芯板嵌入式连接在电路板的内部。

7.根据权利要求6所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述步骤S3中的钻孔工艺可采用机械钻孔或激光钻孔的方式。

8.根据权利要求7所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述步骤S2中转换间隙可以是直线型，也可以是圆环形。

9.根据权利要求8所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述防静电芯板的制作包括以下工艺流程：

步骤A1：对纳米导电粒子的表面进行修饰，将纳米导电粒子投放到带有搅拌机构的反应釜中，待至搅拌机构转速达到匀速后，向反应釜中加入界面活性剂，使界面活性剂吸附在纳米导电粒子的表面，形成微胞状态；

步骤A2：将所制得的微胞状纳米导电粒子掺入聚烯烃树脂中，并以离心混合搅拌的方式使微胞状纳米导电粒子在聚烯烃树脂中混合分散，使得混合料之间存在着粒子‑树脂界面，最后采用偶联技术对微胞状纳米导电粒子进行表面处理，利用偶联剂分子中两类不同性质基团的化学及物理作用，使其一端与纳米粒子表面结合，另一端与聚烯烃树脂的分子链缠绕或反应，从而使表面性质完全不同的纳米导电粒子与聚烯烃树脂之间很好的相同。

10.根据权利要求9所述的一种IPM的驱动电路板，其特征在于，所述步骤A2之后还需将纳米导电粒子与聚烯烃树脂所形成的混合料，制成毫米级片材，并使用紫外线固化灯进行照射，使其形成半固态电压可转换电介质材料。

说明书

一种IPM的驱动电路板

技术领域

[0001] 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种IPM的驱动电路板。

背景技术

[0002] 近年来随着信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，高密度互连驱动电路板已成为这些电子产业中不可缺少的器件，高密度互连电路板具有精细的线宽线距、高度的集成度、快速的运行速度、较低的功率，电路板是电路更加的迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

[0003] 电路板在进行安装时，大多是直接通过使用螺栓进行固定，由于电路板所安装的设备上通常会产生不同程度的震动，受螺栓自身结构的限制，螺栓长期受震动影响容易发生松动，严重时还会发生脱落，严重影响电路板运行所处环境的稳定性，且当螺栓发生松动时，所受静电影响将会增大，一般电路板为了降低静电的影响一般会在电路板上电涌抑制器，导致电路板的微小化和集成化受到限制，且去静电效果不佳，因此，现阶段亟需一种IPM的驱动电路板来解决上述问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于：为了解决电路板在进行安装时，大多是直接通过使用螺栓进行固定，由于电路板所安装的设备上通常会产生不同程度的震动，受螺栓自身结构的限制，螺栓长期受震动影响容易发生松动，严重时还会发生脱落，严重影响电路板运行所处环境的稳定性，且当螺栓发生松动时，所受静电影响将会增大，一般电路板为了降低静电的影响一般会在电路板上电涌抑制器，导致电路板的微小化和集成化受到限制，且去静电效果不佳的问题，而提出的一种IPM的驱动电路板。

[0005] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

[0006] 一种IPM的驱动电路板，包括驱动电路板主体，所述驱动电路板主体的顶部开设有预留安装孔，所述预留安装孔内卡接有弹性连接套，所述弹性连接套内穿插有驱动栓，所述驱动栓的底端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹面板，所述螺纹面板的外侧弧面上固定连接有滑行连接座，所述滑行连接座滑动连接在外螺纹套筒内侧壁上所开设的滑行连接槽内，所述滑行连接槽内侧的端面通过第一支撑弹簧与滑行连接座相近的一面固定连接，所述滑行连接槽的下方还设置有限位锁止件，所述限位锁止件靠近外螺纹套筒内侧壁的两个端点通过第二支撑弹簧与外螺纹套筒的内侧壁固定连接，所述限位锁止件的顶部搭接有限位卡件，所述限位卡件的顶部与螺纹杆的底端固定连接。

[0007] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0008] 所述螺纹面板的数量为若干个，且所述螺纹面板的数量不少于两个，且若干个螺纹面板以螺纹杆的轴心线为圆心呈环形阵列。

[0009] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0010] 所述滑行连接槽俯视的截面形状为T字形结构，所述滑行连接座俯视的截面形状为T字形结构，且所述滑行连接座的两个侧端面均为弧面性结构。

[0011] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0012] 所述限位卡件由两个圆台拼接而成，且所述圆台的最大半径与螺纹杆的半径相等。

[0013] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0014] 所述限位锁止件的数量为若干个，且若干个限位锁止件以外螺纹套筒的轴心线为圆心呈环形阵列，所述外螺纹套筒的外表面螺纹连接在安装座顶部所开设的螺纹连接槽内。

[0015] 一种IPM的驱动电路板，所述IPM的驱动电路板的制作包括以下工艺流程：

[0016] 步骤S1：防静电芯板的压合，以铜箔为基板，进行半固态电压可转换电介质材料与铜箔之间的压合，获得初级防静电芯板，在附着有半固态电压可转换电介质材料的铜箔上粘附一层铝基板，压合之后，裁去初级防静电芯板四周9㎜‑12毫米的宽度，并取下铝基板，获得防静电芯板；

[0017] 步骤S2：内层图形，对防静电芯板上的内层图形进行转移，最重要的是转换间隙的形成，获得防静电芯板；

[0018] 步骤S3：钻孔及去钻污，在防静电芯板的表面进行钻孔，需保证孔与环之间由25微米的宽度，最后使用四氧锰化驾进行化学去钻污加工；

[0019] 步骤S4：以叠加压合的方式将防静电芯板嵌入式连接在电路板的内部。

[0020] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0021] 所述步骤S3中的钻孔工艺可采用机械钻孔或激光钻孔的方式。

[0022] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0023] 所述步骤S2中转换间隙可以是直线型，也可以是圆环形。

[0024] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0025] 所述防静电芯板的制作包括以下工艺流程：

[0026] 步骤A1：对纳米导电粒子的表面进行修饰，将纳米导电粒子投放到带有搅拌机构的反应釜中，待至搅拌机构转速达到匀速后，向反应釜中加入界面活性剂，使界面活性剂吸附在纳米导电粒子的表面，形成微胞状态；

[0027] 步骤A2：将所制得的微胞状纳米导电粒子掺入聚烯烃树脂中，并以离心混合搅拌的方式使微胞状纳米导电粒子在聚烯烃树脂中混合分散，使得混合料之间存在着粒子‑树脂界面，最后采用偶联技术对微胞状纳米导电粒子进行表面处理，利用偶联剂分子中两类不同性质基团的化学及物理作用，使其一端与纳米粒子表面结合，另一端与聚烯烃树脂的分子链缠绕或反应，从而使表面性质完全不同的纳米导电粒子与聚烯烃树脂之间很好的相同。

[0028] 作为上述技术方案的进一步描述：

[0029] 所述步骤A2之后还需将纳米导电粒子与聚烯烃树脂所形成的混合料，制成毫米级片材，并使用紫外线固化灯进行照射，使其形成半固态电压可转换电介质材。

[0030] 综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

[0031] 1、本发明中，通过设计的螺纹杆、螺纹面板、第一支撑弹簧、限位卡件、限位锁止件、第二支撑弹簧以及防静电芯板等结构的互相配合下，一方面，保证了驱动电路板主体的运行环境的稳定性，另一方面，利用第一支撑弹簧的弹力削弱直接作用在螺纹杆上的震感强度，有效保证了螺纹栓与螺纹面板之间的稳定性，避免受震动的影响，螺纹杆自行发生转动导致驱动电路板与安装座之间发生松动，有效保证了驱动电路板主体和螺纹杆的基本稳定性，能够在防止螺纹杆发生脱落的基础上，还对驱动电路板主体起到一定的支撑作用，以嵌入防静电芯板代替表面安装电涌抑制器，将防静电芯板植入到驱动电路板主体的内部，不仅可以从整体系统上对驱动电路板主体进行静电保护，而且可以节省空间和减低发展时间，提高了驱动电路板主体运行过程中的可靠性，在未亲高密度集的电子电路领域，具有较高的应用前景。

[0032] 2、本发明中，通过设计的螺纹杆、螺纹面板、滑行连接座、滑行连接槽和第一支撑弹簧，将驱动电路板主体搭附在焊接有外螺纹套筒的安装座上，并使安装预留口与外螺纹套筒对应设置，随后扭动驱动栓带动螺纹杆在螺纹面板表面发生转动并逐渐下移，由于螺纹杆与固定外螺纹套筒之前为弹性连接关系，因而安装座在受到震动的影响时，螺纹杆和驱动扇可通过滑行连接座在滑行连接槽内发生位移，再辅以弹性连接套以及限位卡件的限位效果，便能够在保证驱动电路板主体基本稳定性的技术上，避免安装座上的震动通过螺纹杆和驱动栓作用在驱动电路板主体上，一方面，保证了驱动电路板主体的运行环境的稳定性，另一方面，利用第一支撑弹簧的弹力削弱直接作用在螺纹杆上的震感强度，有效保证了螺纹栓与螺纹面板之间的稳定性，避免受震动的影响，螺纹杆自行发生转动导致驱动电路板与安装座之间发生松动。

[0033] 3、本发明中，通过设计的限位卡件、限位锁止件和第二支撑弹簧，螺纹杆在下行的过程中，限位卡件会对限位锁止件施加向下的推力，限位锁止件受力后其端部下倾，通过限位卡件与限位锁止件之间的互相配合，有效保证了驱动电路板主体和螺纹杆的基本稳定性，能够在防止螺纹杆发生脱落的基础上，还对驱动电路板主体起到一定的支撑作用。

[0034] 4、本发明中，半固态电压可转换电介质采用半固态片结构体，铝基板起辅助性作用，使得压合后所获得的二级防静电芯板具有较高的平整度，降低了二级防静电芯片边角处出现翘曲现象的概率，且转换间隙的大小决定着防静电芯板静电保护电压的大小，转换间隙的均匀度决定着防静电芯板静电保护电压的稳定性，而防静电芯板上图形转移的质量主要取决于曝光和蚀刻，利用界面活性剂对纳米导电粒子的表面进行修饰，产生了纳米导电粒子间的排斥力，使纳米导电粒子间不能接触，有效避免了团聚体的产生，以嵌入防静电芯板代替表面安装电涌抑制器，将防静电芯板植入到驱动电路板主体的内部，不仅可以从整体系统上对驱动电路板主体进行静电保护，而且可以节省空间和减低发展时间，提高了驱动电路板主体运行过程中的可靠性，在未亲高密度集的电子电路领域，具有较高的应用前景。

附图说明

[0035] 图1为本发明提出的一种IPM的驱动电路板的立体结构示意图；

[0036] 图2为本发明提出的一种IPM的驱动电路板中A处放大的结构示意图；

[0037] 图3为本发明提出的一种IPM的驱动电路板中限位卡件的立体结构示意图；

[0038] 图4为本发明提出的一种IPM的驱动电路板中外螺纹套筒正视的剖面结构示意图；

[0039] 图5为本发明提出的一种IPM的驱动电路板中螺纹面板的立体结构示意图；

[0040] 图6为本发明提出的一种IPM的驱动电路板中外螺纹套筒俯视的剖面结构示意图。

[0041] 图例说明：

[0042] 1、驱动电路板主体；2、弹性连接套；3、驱动栓；4、螺纹杆；5、限位卡件；6、外螺纹套筒；7、安装座；8、螺纹面板；9、滑行连接座；10、滑行连接槽；11、第一支撑弹簧；12、限位锁止件；13、第二支撑弹簧；14、预留安装孔；15、螺纹连接槽。

具体实施方式

[0043] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0044] 请参阅图1‑6，本发明提供一种技术方案：一种IPM的驱动电路板，包括驱动电路板主体1，通过设置的驱动电路板主体1，驱动电路板主体1负责把外部的控制信号经过信号放到，控制IGBT的开通和关断，同时检测IGBT的工作状态，在发生超温、过流、欠压等故障情况下，可靠保护IGBT，电路包括主控制芯片、信号放大电路，检测和保护电路，其中信号放大电路采用了门级有源钳位的方式，在单电源供电的情况下，实现IGBT的可靠关断，避免IGBT的寄生导通效应，驱动电路板主体1的顶部开设有预留安装孔14，预留安装孔14内卡接有弹性连接套2，弹性连接套2内穿插有驱动栓3，驱动栓3的底端固定连接有螺纹杆4，螺纹杆4的表面螺纹连接有螺纹面板8，通过设计的螺纹杆4、螺纹面板8、滑行连接座9、滑行连接槽10和第一支撑弹簧11，将驱动电路板主体1搭附在焊接有外螺纹套筒6的安装座7上，并使安装预留口与外螺纹套筒6对应设置，随后扭动驱动栓3带动螺纹杆4在螺纹面板8表面发生转动并逐渐下移，由于螺纹杆4与固定外螺纹套筒6之前为弹性连接关系，因而安装座7在受到震动的影响时，螺纹杆4和驱动扇可通过滑行连接座9在滑行连接槽10内发生位移，再辅以弹性连接套2以及限位卡件5的限位效果，便能够在保证驱动电路板主体1基本稳定性的技术上，避免安装座7上的震动通过螺纹杆4和驱动栓3作用在驱动电路板主体1上，螺纹面板8的外侧弧面上固定连接有滑行连接座9，滑行连接座9滑动连接在外螺纹套筒6内侧壁上所开设的滑行连接槽10内，滑行连接槽10内侧的端面通过第一支撑弹簧11与滑行连接座9相近的一面固定连接，滑行连接槽10的下方还设置有限位锁止件12，限位锁止件12靠近外螺纹套筒6内侧壁的两个端点通过第二支撑弹簧13与外螺纹套筒6的内侧壁固定连接，限位锁止件12的顶部搭接有限位卡件5，限位卡件5的顶部与螺纹杆4的底端固定连接，通过设计的限位卡件5、限位锁止件12和第二支撑弹簧13，螺纹杆4在下行的过程中，限位卡件5会对限位锁止件12施加向下的推力，限位锁止件12受力后其端部下倾，通过限位卡件5与限位锁止件12之间的互相配合，有效保证了驱动电路板主体1和螺纹杆4的基本稳定性。

[0045] 具体的，如图1所示，螺纹面板8的数量为若干个，且螺纹面板8的数量不少于两个，且若干个螺纹面板8以螺纹杆4的轴心线为圆心呈环形阵列。

[0046] 具体的，如图1所示，滑行连接槽10俯视的截面形状为T字形结构，滑行连接座9俯视的截面形状为T字形结构，且滑行连接座9的两个侧端面均为弧面性结构。

[0047] 具体的，如图1所示，限位卡件5由两个圆台拼接而成，且圆台的最大半径与螺纹杆4的半径相等。

[0048] 具体的，如图1所示，限位锁止件12的数量为若干个，且若干个限位锁止件12以外螺纹套筒6的轴心线为圆心呈环形阵列，外螺纹套筒6的外表面螺纹连接在安装座7顶部所开设的螺纹连接槽15内，通过设计的螺纹连接槽15和外螺纹套筒6，将外接导线的一端插入导线接入口16的内部后，操作扳手扭动外螺纹筒6，以挤压接入的方式可快速实现导线的接入工作。

[0049] 一种IPM的驱动电路板，IPM的驱动电路板的制作包括以下工艺流程：

[0050] 步骤S1：防静电芯板的压合，以铜箔为基板，进行半固态电压可转换电介质材料与铜箔之间的压合，获得初级防静电芯板，在附着有半固态电压可转换电介质材料的铜箔上粘附一层铝基板，压合之后，裁去初级防静电芯板四周9㎜‑12毫米的宽度，并取下铝基板，获得防静电芯板；

[0051] 步骤S2：内层图形，对防静电芯板上的内层图形进行转移，最重要的是转换间隙的形成，获得防静电芯板；

[0052] 步骤S3：钻孔及去钻污，在防静电芯板的表面进行钻孔，需保证孔与环之间由25微米的宽度，最后使用四氧锰化驾进行化学去钻污加工；

[0053] 步骤S4：以叠加压合的方式将防静电芯板嵌入式连接在电路板的内部。

[0054] 具体的，步骤S3中的钻孔工艺可采用机械钻孔或激光钻孔的方式。

[0055] 具体的，步骤S2中转换间隙可以是直线型，也可以是圆环形。

[0056] 具体的，防静电芯板的制作包括以下工艺流程：

[0057] 步骤A1：对纳米导电粒子的表面进行修饰，将纳米导电粒子投放到带有搅拌机构的反应釜中，待至搅拌机构转速达到匀速后，向反应釜中加入界面活性剂，使界面活性剂吸附在纳米导电粒子的表面，形成微胞状态；

[0058] 步骤A2：将所制得的微胞状纳米导电粒子掺入聚烯烃树脂中，并以离心混合搅拌的方式使微胞状纳米导电粒子在聚烯烃树脂中混合分散，使得混合料之间存在着粒子‑树脂界面，最后采用偶联技术对微胞状纳米导电粒子进行表面处理，利用偶联剂分子中两类不同性质基团的化学及物理作用，使其一端与纳米粒子表面结合，另一端与聚烯烃树脂的分子链缠绕或反应，从而使表面性质完全不同的纳米导电粒子与聚烯烃树脂之间很好的相同。

[0059] 具体的，步骤A2之后还需将纳米导电粒子与聚烯烃树脂所形成的混合料，制成毫米级片材，并使用紫外线固化灯进行照射，使其形成半固态电压可转换电介质材。

[0060] 工作原理：使用时，将驱动电路板主体1搭附在焊接有外螺纹套筒6的安装座7上，并使安装预留口与外螺纹套筒6对应设置，随后扭动驱动栓3带动螺纹杆4在螺纹面板8表面发生转动并逐渐下移，由于螺纹杆4与固定外螺纹套筒6之前为弹性连接关系，因而安装座7在受到震动的影响时，螺纹杆4和驱动扇可通过滑行连接座9在滑行连接槽10内发生位移，再辅以弹性连接套2以及限位卡件5的限位效果，便能够在保证驱动电路板主体1基本稳定性的技术上，避免安装座7上的震动通过螺纹杆4和驱动栓3作用在驱动电路板主体1上，一方面，保证了驱动电路板主体1的运行环境的稳定性，另一方面，利用第一支撑弹簧11的弹力削弱直接作用在螺纹杆4上的震感强度，有效保证了螺纹栓与螺纹面板8之间的稳定性，避免受震动的影响，螺纹杆4自行发生转动导致驱动电路板与安装座7之间发生松动，螺纹杆4在下行的过程中，限位卡件5会对限位锁止件12施加向下的推力，限位锁止件12受力后其端部下倾，通过限位卡件5与限位锁止件12之间的互相配合，有效保证了驱动电路板主体1和螺纹杆4的基本稳定性，能够在防止螺纹杆4发生脱落的基础上，还对驱动电路板主体1起到一定的支撑作用，先制作防静电芯板，对纳米导电粒子的表面进行修饰，将纳米导电粒子投放到带有搅拌机构的反应釜中，待至搅拌机构转速达到匀速后，向反应釜中加入界面活性剂，使界面活性剂吸附在纳米导电粒子的表面，形成微胞状态，将所制得的微胞状纳米导电粒子掺入聚烯烃树脂中，并以离心混合搅拌的方式使微胞状纳米导电粒子在聚烯烃树脂中混合分散，使得混合料之间存在着粒子‑树脂界面，最后采用偶联技术对微胞状纳米导电粒子进行表面处理，利用偶联剂分子中两类不同性质基团的化学及物理作用，使其一端与纳米粒子表面结合，另一端与聚烯烃树脂的分子链缠绕或反应，从而使表面性质完全不同的纳米导电粒子与聚烯烃树脂之间很好的相同，将纳米导电粒子与聚烯烃树脂所形成的混合料，制成毫米级片材，并使用紫外线固化灯进行照射，使其形成半固态电压可转换电介质材料，制作驱动电路板主体1，防静电芯板的压合，以铜箔为基板，进行半固态电压可转换电介质材料与铜箔之间的压合，获得初级防静电芯板，在附着有半固态电压可转换电介质材料的铜箔上粘附一层铝基板，压合之后，裁去初级防静电芯板四周9㎜‑12毫米的宽度，并取下铝基板，获得防静电芯板，内层图形，对防静电芯板上的内层图形进行转移，最重要的是转换间隙的形成，获得防静电芯板，钻孔及去钻污，在防静电芯板的表面进行钻孔，需保证孔与环之间由25微米的宽度，最后使用四氧锰化驾进行化学去钻污加工，以叠加压合的方式将防静电芯板嵌入式连接在电路板的内部。

[0061] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。