一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统

摘要

本发明公开了一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所述上位机和所述IPMC模块；所述VPX板卡包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯片的JTAG端口；通过上位机远程通信连接于CHMC模块，然后基于CHMC模块、IPMC模块和JTAG端口来对VPX板卡的业务芯片进行远程调试，不再需要工作人员去到现场对VPX系统进行现场拆机调试，操作更加简单，调试效率更高。

权利要求

1.一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，应用于基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所述上位机和所述IPMC模块；上位机和CHMC模块通过互联网远程通信连接；所述VPX板卡包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯片的JTAG端口；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括诊断模块；所述诊断模块包括第一温度传感器、电压传感器和电流传感器；所述诊断模块设置于所述VPX板卡；所述诊断模块连接于所述CHMC模块；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，包括：通过所述上位机获取调试指令；

根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息；

将所述远程配置信息发送至所述IPMC模块；

基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象；

所述通过所述上位机获取调试指令，之前还包括：获取通过所述第一温度传感器采集的所述业务芯片的第一温度值；

获取通过所述电压传感器采集的所述业务芯片的工作电压值；

获取通过所述电流传感器采集的所述业务芯片的工作电流值；

分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常；

若是，执行通过所述上位机获取调试指令的步骤；

所述分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常，包括：

获取所述VPX板卡的标准温度曲线、标准电压曲线和标准电流曲线，其中，所述标准温度曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的温度变化情况，所述标准电压曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电压变化情况，所述标准电流曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电流变化情况；

获取所述第一温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际温度曲线；

获取所述工作电压值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电压曲线；

获取所述工作电流值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电流曲线；

计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度；

计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度；

计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度；

判断所述第一离散度大于第一预设值、或所述第二离散度大于第二预设值，或所述第三离散度大于第三预设值是否成立。

2.根据权利要求1所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度的计算公式为：

，

其中， 为第一离散度， 为标准温度曲线的第i个值，单位为摄氏度， 为实际温度曲线的第i个值，单位为摄氏度，N为标准温度曲线的点值个数；

所述计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度的计算公式为：

，

其中， 为第二离散度， 为标准电压曲线的第i个值，单位为伏特， 为实际电压曲线的第i个值，单位为伏特，N为标准电压曲线的点值个数；

所述计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度的计算公式为：

，

其中， 为第三离散度， 为标准电流曲线的第i个值，单位为安培， 为实际电流曲线的第i个值，单位为安培，N为标准电流曲线的点值个数。

3.根据权利要求1所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，包括：判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值；

若是，根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括程序替换指令；

所述基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象，包括：基于所述程序替换指令，通过所述上位机获取备用程序；

通过所述CHMC模块将所述备用程序发送至所述IPMC模块；

通过所述IPMC模块和所述JTAG端口将所述备用程序烧录至所述业务芯片中，以覆盖所述业务芯片中的固化程序。

4.根据权利要求3所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值，之后还包括：若否，根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括重启指令；

所述基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象，包括：基于所述重启指令，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述VPX板卡重启。

5.根据权利要求3所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述判断所述第一离散度是否大于第一预设值，之后还包括：若是，获取所述实际温度曲线大于所述标准温度曲线的各时刻，标记为异常时刻；

获取固化程序于所述异常时刻的所述固化程序的运行代码段；

通过所述上位机显示所述固化程序的运行代码段。

6.根据权利要求1所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常，之后还包括：

若是，获取工作异常的所述VPX板卡的型号码，并标记为异常型号码；

获取同一所述异常型号码的所有的所述VPX板卡，并标记为第一板卡集；

获取所述第一板卡集中，所述业务芯片中的固化程序不同的所述VPX板卡，并标记为第二板卡集；

计算所述第二板卡集中，出现过工作异常的所述VPX板卡的占比值；

判断所述占比值是否大于预设占比值；

若是，生成并显示第一反馈信息，其中，所述第一反馈信息用于表述所述VPX板卡存在硬件设计缺陷。

7.根据权利要求3所述的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，其特征在于，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括外壳以及设置于所述外壳外的第二温度传感器；所述第二温度传感器连接于所述CHMC模块；所述VPX板卡均设置于所述外壳内；所述判断所述第一离散度是否大于第一预设值，之后还包括：若是，获取通过所述第二温度传感器采集的第二温度值；

获取所述第二温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的外界温度曲线；

比较所述实际温度曲线和所述外界温度曲线，以判断所述实际温度曲线和所述外界温度曲线是否存在正相关性；

若是，生成并显示第二反馈信息，其中，所述第二反馈信息用于表述所述VPX板卡受外界环境影响而出现工作异常。

8.一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统，其特征在于，应用于如权利要求1‑7中任一项所述的基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所述上位机和所述IPMC模块；所述VPX板卡包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯片的JTAG端口。

说明书

一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统

技术领域

[0001] 本发明涉及VPX系统调试技术领域，具体涉及一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统。

背景技术

[0002] VPX是由VITA组织提出的新一代高速串行总线标准，它的特点是支持更高的背板带宽，支持Rapid IO、万兆以太网等高速数据交换，因此得到了广泛的应用。VPX系统是主要
由VPX板卡组成的应用于不同实际需求的计算平台系统，广泛应用于自动化控制、通信、航
天和物联网等领域。

[0003] 现有的VPX系统在联合调试或者工作时，由于外部环境的干扰或者本身嵌入式程序的业务逻辑缺陷，会导致VPX板卡工作出现异常，这个时候需要现场拆开VPX系统以对VPX
板卡进行调试，而现场拆机，尤其是在反复拆机的情况下，也容易造成其他异常现象，进一
步增加了调试难度，调试更为繁琐，且调试效率低下。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的是提供一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统，旨在解决现有的对VPX系统进行调试为现场拆机调试，操作繁琐，且调试效率低下的问题。

[0005] 本发明提出的技术方案为：

[0006] 本发明提出一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，应用于基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、
IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所述上位机和所述IPMC模块；所述VPX板卡
包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯片的JTAG端口；所述基于VPX系统的IPMC
远程控制调试方法，包括：

[0007] 通过所述上位机获取调试指令；

[0008] 根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息；

[0009] 将所述远程配置信息发送至所述IPMC模块；

[0010] 基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象。

[0011] 优选的，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括诊断模块；所述诊断模块包括第一温度传感器、电压传感器和电流传感器；所述诊断模块设置于所述VPX板卡；所
述诊断模块连接于所述CHMC模块；所述通过所述上位机获取调试指令，之前还包括：

[0012] 获取通过所述第一温度传感器采集的所述业务芯片的第一温度值；

[0013] 获取通过所述电压传感器采集的所述业务芯片的工作电压值；

[0014] 获取通过所述电流传感器采集的所述业务芯片的工作电流值；

[0015] 分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常；

[0016] 若是，执行通过所述上位机获取调试指令的步骤。

[0017] 优选的，所述分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常，包括：

[0018] 获取所述VPX板卡的标准温度曲线、标准电压曲线和标准电流曲线，其中，所述标准温度曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的温度变化情况，所述
标准电压曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电压变化情况，所
述标准电流曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电流变化情况；

[0019] 获取所述第一温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际温度曲线；

[0020] 获取所述工作电压值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电压曲线；

[0021] 获取所述工作电流值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电流曲线；

[0022] 计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度；

[0023] 计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度；

[0024] 计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度；

[0025] 判断所述第一离散度大于第一预设值、或所述第二离散度大于第二预设值，或所述第三离散度大于第三预设值是否成立。

[0026] 优选的，所述计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度的计算公式为：

[0027] ，

[0028] 其中， 为第一离散度， 为标准温度曲线的第i个值，单位为摄氏度， 为实际温度曲线的第i个值，单位为摄氏度，N为标准温度曲线的点值个数；

[0029] 所述计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度的计算公式为：

[0030] ，

[0031] 其中， 为第二离散度， 为标准电压曲线的第i个值，单位为伏特， 为实际电压曲线的第i个值，单位为伏特，N为标准电压曲线的点值个数；

[0032] 所述计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度的计算公式为：

[0033] ，

[0034] 其中， 为第三离散度， 为标准电流曲线的第i个值，单位为安培， 为实际电流曲线的第i个值，单位为安培，N为标准电流曲线的点值个数。

[0035] 优选的，所述根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，包括：

[0036] 判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值；

[0037] 若是，根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括程序替换指令；

[0038] 所述基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象，包括：

[0039] 基于所述程序替换指令，通过所述上位机获取备用程序；

[0040] 通过所述CHMC模块将所述备用程序发送至所述IPMC模块；

[0041] 通过所述IPMC模块和所述JTAG端口将所述备用程序烧录至所述业务芯片中，以覆盖所述业务芯片中的固化程序。

[0042] 优选的，所述判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值，之后还包括：

[0043] 若否，根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括重启指令；

[0044] 所述基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象，包括：

[0045] 基于所述重启指令，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述VPX板卡重启。

[0046] 优选的，所述判断所述第一离散度是否大于第一预设值，之后还包括：

[0047] 若是，获取所述实际温度曲线大于所述标准温度曲线的各时刻，标记为异常时刻；

[0048] 获取固化程序于所述异常时刻的所述固化程序的运行代码段；

[0049] 通过所述上位机显示所述固化程序的运行代码段。

[0050] 优选的，所述分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常，之后还包括：

[0051] 若是，获取工作异常的所述VPX板卡的型号码，并标记为异常型号码；

[0052] 获取同一所述异常型号码的所有的所述VPX板卡，并标记为第一板卡集；

[0053] 获取所述第一板卡集中，所述业务芯片中的固化程序不同的所述VPX板卡，并标记为第二板卡集；

[0054] 计算所述第二板卡集中，出现过工作异常的所述VPX板卡的占比值；

[0055] 判断所述占比值是否大于预设占比值；

[0056] 若是，生成并显示第一反馈信息，其中，所述第一反馈信息用于表述所述VPX板卡存在硬件设计缺陷。

[0057] 优选的，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括外壳以及设置于所述外壳外的第二温度传感器；所述第二温度传感器连接于所述CHMC模块；所述VPX板卡均设置
于所述外壳内；所述判断所述第一离散度是否大于第一预设值，之后还包括：

[0058] 若是，获取通过所述第二温度传感器采集的第二温度值；

[0059] 获取所述第二温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的外界温度曲线；

[0060] 比较所述实际温度曲线和所述外界温度曲线，以判断所述实际温度曲线和所述外界温度曲线是否存在正相关性；

[0061] 若是，生成并显示第二反馈信息，其中，所述第二反馈信息用于表述所述VPX板卡受外界环境影响而出现工作异常。

[0062] 本发明还提出一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统，应用于如上述中任一项所述的基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法；所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系
统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所述上位机和所
述IPMC模块；所述VPX板卡包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯片的JTAG端
口。

[0063] 通过上述技术方案，能实现以下有益效果：

[0064] 本发明提出的基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，可通过上位机远程通信连接于CHMC模块，然后基于CHMC模块、IPMC模块和JTAG端口来对VPX板卡的业务芯片进行远程
调试，不再需要工作人员去到现场对VPX系统进行现场拆机调试，操作更加简单，调试效率
更高。

附图说明

[0065] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

[0066] 图1为本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法第一实施例的流程图；

[0067] 图2为本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统一实施例的结构图。

具体实施方式

[0068] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0069] 本发明提出一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法及系统。

[0070] 如附图1所示，在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第一实施例中，本实施例应用于基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统；所述基于VPX系统的
IPMC远程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连
接于所述上位机和所述IPMC模块（其中，上位机和CHMC模块通过互联网远程通信连接）；所
述VPX板卡包括业务芯片（这里的业务芯片优选为FPGA芯片）；所述IPMC模块还连接于所述
业务芯片的JTAG端口；本实施例包括如下步骤：

[0071] 步骤S110：通过所述上位机获取调试指令。

[0072] 具体的，通过所述上位机获取调试指令。

[0073] 步骤S120：根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息。

[0074] 具体的，上位机根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息。CHMC模块为机架管理控制器模块(Chassis Management Controller)，其功能包括：管理整个机架
平台的机架管理功能。

[0075] 步骤S130：将所述远程配置信息发送至所述IPMC模块。

[0076] 具体的，CHMC模块将所述远程配置信息发送至所述IPMC模块。这里的IPMC模块为智能平台管理控制器模块(Intelligent Platform ManagementController)，用于对业务
板卡的单板、电源、风扇、温度传感器、电压传感器和电流传感器等单元进行智能调节和管
理。

[0077] 步骤S140：基于所述远程配置信息，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述业务芯片进行JTAG调试以实现现场保护和复现异常现象。

[0078] 具体的，JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作组)是标准测试协议（IEEE 1149.1兼容），主要用于芯片内部测试，多数的高级器件都支持JTAG协议，如FPGA芯
片。标准的JTAG接口是4线：TMS、TCK、TDI、TDO，上述4线分别为模式选择、时钟、数据输入和
数据输出线。

[0079] 本发明中的现场保护，是指把CPU的状态，也就是中断的入口地址保存在寄存器中，随后转向执行其他任务，当任务完成，从寄存器中取出地址继续执行。保护现场其实就
是保存中断前一时刻的状态不被破坏。本发明中的复现异常现象是将异常现象（如业务芯
片运行的程序的漏洞）进行保存和再次重现，以便于分析并解决异常现象。

[0080] 本发明提出的基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法，可通过上位机远程通信连接于CHMC模块，然后基于CHMC模块、IPMC模块和JTAG端口来对VPX板卡的业务芯片进行远程
调试，不再需要工作人员去到现场对VPX系统进行现场拆机调试，操作更加简单，调试效率
更高。

[0081] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第二实施例中，基于第一实施例，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括诊断模块；所述诊断模块
包括第一温度传感器、电压传感器和电流传感器；所述诊断模块设置于所述VPX板卡；所述
诊断模块连接于所述CHMC模块；步骤S110，之前还包括如下步骤：

[0082] 步骤S210：获取通过所述第一温度传感器采集的所述业务芯片的第一温度值。

[0083] 具体的，上位机通过CHMC模块获取通过所述第一温度传感器采集的所述业务芯片的第一温度值。

[0084] 步骤S220：获取通过所述电压传感器采集的所述业务芯片的工作电压值。

[0085] 具体的，上位机通过CHMC模块获取通过所述电压传感器采集的所述业务芯片的工作电压值。

[0086] 步骤S230：获取通过所述电流传感器采集的所述业务芯片的工作电流值。

[0087] 具体的，上位机通过CHMC模块获取通过所述电流传感器采集的所述业务芯片的工作电流值。

[0088] 步骤S240：分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常。

[0089] 具体的，上位机分析所述第一温度值、所述工作电压值和所述工作电流值，以判断所述VPX板卡是否工作异常。

[0090] 若是，执行步骤S110。

[0091] 若是，即VPX板卡工作异常，故执行第一实施例的步骤S110及之后的步骤，即开始对VPX板卡进行远程调试，以使得VPX板卡恢复正常工作。

[0092] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第三实施例中，基于第二实施例，步骤S240，包括如下步骤：

[0093] 步骤S310：获取所述VPX板卡的标准温度曲线、标准电压曲线和标准电流曲线，其中，所述标准温度曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的温度变化
情况，所述标准电压曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电压变
化情况，所述标准电流曲线用于表述所述业务芯片正常工作时在第一预设时间段内的电流
变化情况。

[0094] 具体的，上位机获取所述VPX板卡的标准温度曲线、标准电压曲线和标准电流曲线。

[0095] 步骤S320：获取所述第一温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际温度曲线。

[0096] 具体的，上位机获取所述第一温度值于过去的所述第一预设时间段（优选为24小时）内形成的实际温度曲线。

[0097] 步骤S330：获取所述工作电压值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电压曲线。

[0098] 具体的，上位机获取所述工作电压值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电压曲线。

[0099] 步骤S340：获取所述工作电流值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电流曲线。

[0100] 具体的，上位机获取所述工作电流值于过去的所述第一预设时间段内形成的实际电流曲线。

[0101] 步骤S350：计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度。

[0102] 具体的，上位机计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一离散度。

[0103] 步骤S360：计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度。

[0104] 具体的，上位机计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度。

[0105] 步骤S370：计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度。

[0106] 步骤S380：判断所述第一离散度大于第一预设值、或所述第二离散度大于第二预设值，或所述第三离散度大于第三预设值是否成立。

[0107] 具体的，上位机判断所述第一离散度大于第一预设值（这里的第一预设值为标准温度曲线的平均值的6%，本实施例优选为3）、或所述第二离散度大于第二预设值（这里的第
二预设值为标准电压曲线的平均值的5%，本实施例优选为0.5），或所述第三离散度大于第
三预设值（这里的第三预设值为标准电流曲线的平均值的10%，本实施例优选为0.01）是否
成立。

[0108] 第一离散度越大，说明实际温度曲线越偏离标准温度曲线，即说明VPX板卡的工作温度出现了异常，第二离散度越大，说明实际电压曲线越偏离标准电压曲线，即说明VPX板
卡的工作电压出现了异常，第三离散度越大，说明实际电流曲线越偏离标准电流曲线，即说
明VPX板卡的工作电流出现了异常。

[0109] 即当所述第一离散度大于第一预设值，或所述第二离散度大于第二预设值，或所述第三离散度大于第三预设值时，则说明VPX板卡工作异常。反之，只有当所述第一离散度
不大于第一预设值，且所述第二离散度不大于第二预设值，且所述第三离散度不大于第三
预设值时，说明VPX板卡工作正常。

[0110] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第四实施例中，基于第三实施例，所述计算所述标准温度曲线和所述实际温度曲线的离散度，并标记为第一
离散度的计算公式为：

[0111] ，

[0112] 其中， 为第一离散度， 为标准温度曲线的第i个值，单位为摄氏度， 为实际温度曲线的第i个值，单位为摄氏度，N为标准温度曲线的点值个数。

[0113] 所述计算所述标准电压曲线和所述实际电压曲线的离散度，并标记为第二离散度的计算公式为：

[0114] ，

[0115] 其中， 为第二离散度， 为标准电压曲线的第i个值，单位为伏特， 为实际电压曲线的第i个值，单位为伏特，N为标准电压曲线的点值个数。

[0116] 所述计算所述标准电流曲线和所述实际电流曲线的离散度，并标记为第三离散度的计算公式为：

[0117] ，

[0118] 其中， 为第三离散度， 为标准电流曲线的第i个值，单位为安培， 为实际电流曲线的第i个值，单位为安培，N为标准电流曲线的点值个数。

[0119] 本实施例的目的，在于提供第一离散度、第二离散度和第三离散度的具体计算公式。

[0120] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第五实施例中，基于第三实施例，步骤S110，包括如下步骤：

[0121] 步骤S510：判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值。

[0122] 具体的，上位机判断所述第一离散度是否大于所述第一预设值。

[0123] 若是，执行步骤S520：，根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括程序替换指令。

[0124] 具体的，若第一离散度大于第一预设值，说明业务芯片的温度出现了异常，而业务芯片的温度异常，通常是由于业务芯片高负荷运行或者运行于业务芯片的程序出现了漏洞
而导致的，故需要替换业务芯片内的固化程序，以避免业务芯片出现异常。

[0125] 步骤S140，包括如下步骤：

[0126] 步骤S530：基于所述程序替换指令，通过所述上位机获取备用程序。

[0127] 具体的，这里的备用程序为替代业务芯片内固化程序的程序，备用程序起到的功能和固化程序的功能一致。

[0128] 步骤S540：通过所述CHMC模块将所述备用程序发送至所述IPMC模块。

[0129] 步骤S550：通过所述IPMC模块和所述JTAG端口将所述备用程序烧录至所述业务芯片中，以覆盖所述业务芯片中的固化程序。

[0130] 本实施例的作用在于，当第一离散度大于第一预设值时，说明业务芯片的温度出现了异常，而业务芯片的温度出现异常通常是由于业务芯片内的固化程序存在运行漏洞而
导致的，故将备用程序烧录至业务芯片中，并替换之前的固化程序，以解决业务芯片出现温
度异常的问题。

[0131] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第六实施例中，基于第五实施例，步骤S510，之后还包括如下步骤：

[0132] 若否，执行步骤S610：根据所述调试指令通过所述CHMC模块生成远程配置信息，其中，所述远程配置信息包括重启指令。

[0133] 步骤S140，包括如下步骤：

[0134] 步骤S620：基于所述重启指令，通过所述IPMC模块和所述JTAG端口控制所述VPX板卡重启。

[0135] 具体的，若第一离散度不大于第一预设值，且VPX板卡出现了工作异常，故说明第二离散度大于第二预设值，或第三离散度大于第三预设值，即业务芯片的工作电压或工作
电流出现了异常，这种情况通常是由于VPX板卡的硬件设计存在缺陷而导致的，和软件无
关，故可通过直接重启VPX板卡来解决。

[0136] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第七实施例中，基于第五实施例，步骤S510，之后还包括如下步骤：

[0137] 若是，执行步骤S710：获取所述实际温度曲线大于所述标准温度曲线的各时刻，标记为异常时刻。

[0138] 具体的，若是，上位机获取所述实际温度曲线大于所述标准温度曲线的各时刻，标记为异常时刻。

[0139] 步骤S720：获取固化程序于所述异常时刻的所述固化程序的运行代码段。

[0140] 具体的，上位机获取固化程序于所述异常时刻的所述固化程序的运行代码段，这里的运行代码段即是业务芯片的温度出现异常的时刻对应的运行代码段，可直观的反映业
务芯片出现温度异常的原因。

[0141] 步骤S730：通过所述上位机显示所述固化程序的运行代码段。

[0142] 本实施例的目的在于，直观的展示业务芯片的温度出现异常的时刻对应的运行代码段，以便于工作人员找到固化程序中的引起业务芯片出现温度异常的代码段，从而将该
代码段进行修复，以避免再次出现此类工作异常。

[0143] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第八实施例中，基于第二实施例，步骤S240，之后还包括如下步骤：

[0144] 若是，执行步骤S810：获取工作异常的所述VPX板卡的型号码，并标记为异常型号码。

[0145] 具体的，上位机获取工作异常的所述VPX板卡的型号码，并标记为异常型号码；每个VPX板卡均对应设置有型号码，且相同硬件设计（如VPX板卡的电路设计）的VPX板卡的型
号码一致。

[0146] 步骤S820：获取同一所述异常型号码的所有的所述VPX板卡，并标记为第一板卡集。

[0147] 具体的，上位机获取同一所述异常型号码的所有的所述VPX板卡，并标记为第一板卡集。这里的第一板卡集为相同硬件设计的VPX板卡的集合。

[0148] 步骤S830：获取所述第一板卡集中，所述业务芯片中的固化程序不同的所述VPX板卡，并标记为第二板卡集。

[0149] 具体的，上位机获取所述第一板卡集中，所述业务芯片中的所述固化程序不同的所述VPX板卡，并标记为第二板卡集。即这里的第二板卡集为第一板卡集中，业务芯片的固
化程序不同的VPX板卡的集合，即相同硬件设计的VPX板卡的集合中不同实际应用的VPX板
卡的集合。

[0150] 步骤S840：计算所述第二板卡集中，出现过工作异常的所述VPX板卡的占比值。

[0151] 具体的，上位机计算所述第二板卡集中，出现过工作异常的所述VPX板卡的占比值，值得注意的是，这里的工作异常指的是第二离散度大于第二预设值，或第三离散度大于
第三预设值时对应的工作异常（这种情况下的工作异常通常是VPX板的硬件设计缺陷而导
致的）。

[0152] 步骤S850：判断所述占比值是否大于预设占比值。

[0153] 具体的，上位机判断所述占比值是否大于预设占比值（优选为40%）。

[0154] 若是，执行步骤S860：生成并显示第一反馈信息，其中，所述第一反馈信息用于表述所述VPX板卡存在硬件设计缺陷。

[0155] 具体的，若第二板卡集中，出现过工作异常的VPX板卡的占比值超过40% ，说明该同一硬件设计的VPX板卡出现工作异常的几率较大，从而确定确实是VPX板卡的硬件设计存
在缺陷。

[0156] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第九实施例中，基于第三实施例，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括外壳以及设置于所述外
壳外的第二温度传感器；所述第二温度传感器连接于所述CHMC模块；所述VPX板卡均设置于
所述外壳内；步骤S510，之后还包括如下步骤：

[0157] 若是，执行步骤S910：获取通过所述第二温度传感器采集的第二温度值。

[0158] 具体的，若是，说明业务芯片的温度出现异常，上位机获取通过所述第二温度传感器采集的第二温度值。

[0159] 步骤S920：获取所述第二温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的外界温度曲线。

[0160] 具体的，上位机获取所述第二温度值于过去的所述第一预设时间段内形成的外界温度曲线，这里的外界温度曲线，即为外壳外的环境温度的变化情况。

[0161] 步骤S930：比较所述实际温度曲线和所述外界温度曲线，以判断所述实际温度曲线和所述外界温度曲线是否存在正相关性。

[0162] 具体的，上位机比较所述实际温度曲线和所述外界温度曲线，以判断所述实际温度曲线和所述外界温度曲线是否存在正相关性。

[0163] 若是，执行步骤S940：通通上位机生成并显示第二反馈信息，其中，所述第二反馈信息用于表述所述VPX板卡受外界环境影响而出现工作异常。

[0164] 具体的，若存在正相关性，说明虽然业务芯片的温度出现异常，但业务芯片的温度变化和外界环境的温度变化仍然呈正相关，故该业务芯片的温度异常是由于外界温度的变
化而产生的，例如，当VPX板卡是在室外环境运行时，室外环境温度突然上升（天气环境引
起），就会导致业务芯片受此影响而温度突然上升，进而导致温度异常。

[0165] 在本发明提出的一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法的第十实施例中，基于第九实施例，所述基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统还包括散热风扇；所述散热风扇
与所述CHMC模块连接；所述散热风扇设置于所述外壳内，以用于对所述VPX进行散热；本实
施例，还包括如下步骤：

[0166] 步骤S1010：获取通过所述上位机输入的环境信息。

[0167] 具体的，上位机获取通过所述上位机输入的环境信息，这里的环境信息用于表述VPX板卡的工作地点是室内还是室外。

[0168] 步骤S1020：基于所述环境信息判断所述VPX板卡的工作环境是否为室外。

[0169] 具体的，上位机基于所述环境信息判断所述VPX板卡的工作环境是否为室外。

[0170] 若是，执行步骤S1030：基于所述外界温度曲线，控制所述散热风扇的转速于所述第一预设时间段内变化，且所述散热风扇转速的大小变化和所述外界温度曲线中第二温度
值的大小变化呈正相关。

[0171] 若是室外，则VPX板卡容易受到外界环境温度的变化而变化，故通过CHMC模块和IPMC模块控制所述散热风扇的转速于所述第一预设时间段内变化，且所述散热风扇转速的
大小变化和所述外界温度曲线中第二温度值的大小变化呈正相关，即当外界温度升高时，
散热风扇的转速升高，当外界温度降低时，散热风扇的转速降低，以始终保持VPX板卡的温
度稳定性。

[0172] 如附图2所示，本发明还提出一种基于VPX系统的IPMC远程控制调试系统，应用于如上述中任一项所述的基于VPX系统的IPMC远程控制调试方法；所述基于VPX系统的IPMC远
程控制调试系统包括上位机、VPX板卡、IPMC模块和CHMC模块；所述CHMC模块同时连接于所
述上位机和所述IPMC模块；所述VPX板卡包括业务芯片；所述IPMC模块还连接于所述业务芯
片的JTAG端口。

[0173] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0174] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下
前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做
出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，计算机软件产品存储在一个存储介质（如
ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端（可以是手机，计算机，服务器，空
调器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

[0175] 上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员
在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多
形式，这些均属于本发明的保护之内。