晶圆定位装置及方法

摘要

本申请公开了一种晶圆定位装置及方法，涉及半导体设备技术领域，晶圆定位装置包括：定位台，用于承载目标晶圆；多个第一支撑部件，每一个所述第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；驱动机构，与多个所述第一支撑部件连接；控制机构，与所述驱动机构电连接；所述控制机构在接收到所述目标晶圆的尺寸信息的情况下，控制所述驱动机构运作，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件转动，所述定位部件运动至目标位置，多个所述定位部件在所述目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。本申请的方案确保了用于装片的晶圆的位置的一致性，且提高了晶圆定位装置的通用性。

权利要求

1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：

定位台(7)，用于承载目标晶圆；

多个第一支撑部件(5)，每一个所述第一支撑部件(5)的第一端面上分别设置有定位部件(6)；

用于支撑所述定位台(7)的支撑机构(9)；

驱动机构，与多个所述第一支撑部件(5)连接；

控制机构，与所述驱动机构电连接；

所述控制机构在接收到所述目标晶圆的尺寸信息的情况下，控制所述驱动机构运作，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件(5)转动，所述定位部件(6)运动至目标位置，多个所述定位部件(6)在所述目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。

2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置还包括：第二支撑部件(11)，所述第二支撑部件(11)上设置有多个第一安装孔，所述第一支撑部件(5)位于所述第一安装孔内；

所述驱动机构连接在所述第一支撑部件(5)的第二端面，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

其中，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件(5)围绕所述第一安装孔的轴线转动，所述定位部件(6)运动至所述目标位置。

3.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述第二支撑部件(11)上还设置有第二安装孔，所述定位台(7)安装于所述第二安装孔。

4.根据权利要求3所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置还包括：用于与外部设备连接的固定部件(10)，所述固定部件(10)呈环状，所述定位台(7)和所述第二支撑部件(11)位于所述固定部件(10)的第三安装孔内。

5.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动电机(1)，与所述控制机构电连接；

主动轮(2)，分别与所述驱动电机(1)的输出轴和一个所述第一支撑部件(5)连接；

多个从动轮(4)，每一个所述从动轮(4)与一个所述第一支撑部件(5)连接；

环形传输带(3)，绕接于所述主动轮(2)和多个所述从动轮(4)；

在所述控制机构控制所述驱动电机(1)运作的情况下，所述主动轮(2)跟随所述输出轴转动，并通过所述环形传输带(3)的转动带动所述从动轮(4)转动，每一所述第一支撑部件(5)跟随与所述第一支撑部件(5)连接的所述主动轮(2)或所述从动轮(4)转动，所述定位部件(6)转动至所述目标位置。

6.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置还包括：检测机构(8)，所述检测机构(8)与所述控制机构电连接，用于向所述控制机构输出表征所述定位台(7)上是否承载有所述目标晶圆的检测信号；其中，所述检测机构(8)与所述定位台(7)的边缘的距离小于第一预设距离；

所述控制机构在接收到所述尺寸信息和表征所述定位台(7)上承载有所述目标晶圆的检测信号的情况下，控制所述驱动机构运作。

7.一种晶圆定位方法，其特征在于，该方法应用于如权利要求1至6任一项所述的晶圆定位装置，所述方法包括：接收目标晶圆的尺寸信息，所述目标晶圆承载于定位台上，所述尺寸信息由用户输入；

控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使所述第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，其中，多个所述定位部件在所述目标位置上所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。

8.根据权利要求7所述的晶圆定位方法，其特征在于，控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使所述第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，包括：获取各所述定位部件的当前位置；

根据所述尺寸信息，确定各所述定位部件的目标位置；

根据所述当前位置和所述目标位置，控制所述驱动机构在位移模式下运作，以使所述定位部件沿预设方向运动至所述目标位置。

9.根据权利要求7所述的晶圆定位方法，其特征在于，所述方法还包括：标定不同尺寸的晶圆所对应的目标位置。

说明书

晶圆定位装置及方法

技术领域

[0001] 本申请涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆定位装置及方法。

背景技术

[0002] 在半导体加工过程中，晶圆的传输过程具体为：首先，传输机械手将晶圆从料盘传输至工作台；其次，工作人员通过人工肉眼定位的方式，对位于工作台上的晶圆进行定位；再次，上片机械手将工作台上的晶圆传输至装配台。如此，一者传输晶圆的效率低，二者晶圆位置一致性差导致半导体工艺的精度和效率受到影响。

发明内容

[0003] 本申请的目的在于提供一种晶圆定位装置及方法，从而解决现有技术中晶圆传输效率、一致性差的问题。

[0004] 为了达到上述目的，本申请提供一种晶圆定位装置，包括：

[0005] 定位台，用于承载目标晶圆；

[0006] 多个第一支撑部件，每一个所述第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；

[0007] 驱动机构，与多个所述第一支撑部件连接；

[0008] 控制机构，与所述驱动机构电连接；

[0009] 所述控制机构在接收到所述目标晶圆的尺寸信息的情况下，控制所述驱动机构运作，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件转动，所述定位部件运动至目标位置，多个所述定位部件在所述目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。

[0010] 可选地，所述晶圆定位装置还包括：

[0011] 第二支撑部件，所述第二支撑部件上设置有多个第一安装孔，所述第一支撑部件位于所述第一安装孔内；

[0012] 所述驱动机构连接在所述第一支撑部件的第二端面，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

[0013] 其中，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件围绕所述第一安装孔的轴线转动，所述定位部件运动至所述目标位置。

[0014] 可选地，所述第二支撑部件上还设置有第二安装孔，所述定位台安装于所述第二安装孔。

[0015] 可选地，所述晶圆定位装置还包括用于支撑所述定位台的支撑机构。

[0016] 可选地，所述晶圆定位装置还包括：

[0017] 用于与外部设备连接的固定部件，所述固定部件呈环状，所述定位台和所述第二支撑部件位于所述固定部件的第三安装孔内。

[0018] 可选地，所述驱动机构包括：

[0019] 驱动电机，与所述控制机构电连接；

[0020] 主动轮，分别与所述驱动电机的输出轴和一个所述第一支撑部件连接；

[0021] 多个从动轮，每一个所述从动轮与一个所述第一支撑部件连接；

[0022] 环形传输带，绕接于所述主动轮和多个所述从动轮；

[0023] 在所述控制机构控制所述驱动电机运作的情况下，所述主动轮跟随所述输出轴转动，并通过所述环形传输带的转动带动所述从动轮转动，每一所述第一支撑部件跟随与所述第一支撑部件连接的所述主动轮或所述从动轮转动，所述定位部件转动至所述目标位置。

[0024] 可选地，所述晶圆定位装置还包括：

[0025] 检测机构，所述检测机构与所述控制机构电连接，用于向所述控制机构输出表征所述定位台上是否承载有所述目标晶圆的检测信号；其中，所述检测机构与所述定位台的边缘的距离小于第一预设距离；

[0026] 所述控制机构在接收到所述尺寸信息和表征所述定位台上承载有所述目标晶圆的检测信号的情况下，控制所述驱动机构运作。

[0027] 本申请实施例还提供一种晶圆定位方法，所述方法包括：

[0028] 接收目标晶圆的尺寸信息，所述目标晶圆承载于定位台上；

[0029] 控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使所述第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，其中，多个所述定位部件在所述目标位置上所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。

[0030] 可选地，控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使所述第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，包括：

[0031] 获取各所述定位部件的当前位置；

[0032] 根据所述尺寸信息，确定各所述定位部件的目标位置；

[0033] 根据所述当前位置和所述目标位置，控制所述驱动机构在位移模式下运作，以使所述定位部件沿预设方向运动至所述目标位置。

[0034] 可选地，所述方法还包括：

[0035] 标定不同尺寸的晶圆所对应的目标位置。

[0036] 本申请的上述技术方案至少具有如下有益效果：

[0037] 本申请实施例的晶圆定位装置包括用于承载目标晶圆定位台；多个第一支撑部件，每一个第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；与多个第一支撑部件连接的驱动机构；以及，与驱动机构电连接的控制机构；其中，控制机构在接收到目标晶圆的尺寸信息的情况下，驱动驱动机构运作，驱动机构驱动第一支撑部件转动，定位部件运动至目标位置，多个定位部件在目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。如此，一者，实现了在晶圆传输过程中，对晶圆的自动定位，提高了晶圆位置的一致性，保证了半导体工艺的精度和效率；二者，通过控制第一支撑部件转动，调整了定位部件的位置，使得晶圆定位装置能够适用于不同尺寸的晶圆，提高了晶圆定位装置的通用性。

附图说明

[0038] 图1为本申请实施例的晶圆定位装置的结构示意图之一；

[0039] 图2为本申请实施例的晶圆定位装置的结构示意图之二；

[0040] 图3为本申请实施例的晶圆定位方法的流程示意图。

[0041] 附图标记说明：

[0042] 1‑驱动电机，2‑主动轮，3‑环形传输带，4‑从动轮，5‑第一支撑部件，6‑定位部件，7‑定位台，8‑检测机构，9‑支撑机构，10‑固定部件，11‑第二支撑部件。

具体实施方式

[0043] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0044] 本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

[0045] 下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的晶圆定位装置及方法进行详细地说明。

[0046] 如图1所示，为本申请实施例的晶圆定位装置的结构示意图之一，该晶圆定位装置包括：

[0047] 定位台7，用于承载目标晶圆；如图2所示，该定位台7承载该目标晶圆的表面可以为圆形，承载该目标晶圆的圆形表面的半径不大于该晶圆定位装置所适用的最小目标晶圆的半径。

[0048] 多个第一支撑部件5，每一个第一支撑部件5的第一端面上分别设置有定位部件6；如图1和图2所示，一者，该第一端面为该第一支撑部件5的上表面，二者，多个第一支撑部件
5围设在该定位台7的周缘，且该第一端面与该定位台7承载该目标晶圆的表面位于同一平面内，或者，该第一端面低于该定位台7承载该目标晶圆的表面，如此，使得晶圆定位装置能够适用于不同尺寸的目标晶圆，提高了晶圆定位装置的通用性。可选地，本申请实施例中可以包括六个该第一支撑部件5。

[0049] 驱动机构，与多个第一支撑部件5连接；

[0050] 控制机构，与驱动机构电连接；

[0051] 控制机构在接收到目标晶圆的尺寸信息的情况下，控制驱动机构运作，驱动机构驱动第一支撑部件5转动，定位部件6运动至目标位置，多个定位部件6在目标位置所围设的空间与目标晶圆的尺寸相适配。如此，通过第一支撑部件5的转动，可以调整多个定位部件6的位置，以调整多个定位部件6所围设的空间的尺寸，实现对不同尺寸的目标晶圆的定位。

[0052] 这里，需要说明的是，一者，第一支撑部件5可以为滚轮，具体可以为如图1所示的柱状滚轮；二者，定位部件6可以为定位柱；三者，控制机构可以为PLC，目标晶圆的尺寸信息可以由用户输入至控制机构。

[0053] 这里，还需要说明的是，一者，第一支撑部件5和定位部件6可以为一体成型，或者是通过粘接、螺纹连接、卡接等方式固定连接；二者，定位部件6与第一支撑部件5的边缘之间的距离小于第二预设距离，该第二预设距离可以为毫米级距离，也就是说，该定位部件6位于靠近该第一支撑部件5的边缘的位置，如此，可以增多该晶圆定位装置所适用的目标晶圆的类型。

[0054] 本申请实施例的晶圆定位装置包括用于承载目标晶圆定位台；多个第一支撑部件，每一个第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；与多个第一支撑部件连接的驱动机构；以及，与驱动机构电连接的控制机构；其中，控制机构在接收到目标晶圆的尺寸信息的情况下，驱动驱动机构运作，驱动机构驱动第一支撑部件转动，定位部件运动至目标位置，多个定位部件在目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。如此，一者，实现了在晶圆传输过程中，对晶圆的自动定位，提高了晶圆位置的一致性，保证了半导体工艺的精度和效率；二者，通过控制第一支撑部件转动，调整了定位部件的位置，使得晶圆定位装置能够适用于不同尺寸的晶圆，提高了晶圆定位装置的通用性。

[0055] 进一步地，作为一个可选的实现方式，如图2所示，晶圆定位装置还包括：

[0056] 第二支撑部件11，第二支撑部件11上设置有多个第一安装孔，第一支撑部件5位于第一安装孔内；如图2所示，该第二支撑部件11与该定位台7同轴，如此，实现了多个第一支撑部件5围设于该定位台7的周缘，以实现对承载于该定位台7上的目标晶圆的自动定位。需要说明的是，该定位台7可以以任意方式固定于该第二支撑部件11的中心。

[0057] 如图1所示，驱动机构连接在第一支撑部件5的第二端面，第一端面和第二端面为相对的两个端面；

[0058] 其中，驱动机构驱动第一支撑部件5围绕第一安装孔的轴线转动，使得定位部件6运动至目标位置。

[0059] 本申请实施例中，通过设置该第二支撑部件11，使得第一支撑部件5被限制在该第二支撑部件11的第一安装孔内，实现了第一支撑部件5的稳定转动，提高了对目标晶圆的定位精度。

[0060] 作为一个可选的实现方式，第二支撑部件11上还设置有第二安装孔，定位台7安装于第二安装孔。如此，便于更换定位台7、第一支撑部件5、定位部件6和第二支撑部件11中的任一个功能异常的部件。

[0061] 作为一个可选的实现方式，如图1所示，晶圆定位装置还包括用于支撑定位台7的支撑机构9。该支撑机构9与该定位台7可以通过螺栓连接。

[0062] 作为一个可选的实现方式，驱动机构包括：

[0063] 驱动电机1，与控制机构电连接；如图1所示，支撑结构9包括相互垂直的第一部分和第二部分，其中，第一部分为柱状结构，用于支撑定位台7；第二部分为板状结构，用于固定驱动电机1，具体的，第二部分的一端与第一部分通过螺纹连接，第二部分上靠近第二部分的另一端的位置设置有供驱动电机1穿过的安装孔，如此，实现了将驱动电机1与支撑结构9连接，以固定驱动电机1。

[0064] 主动轮2，分别与驱动电机1的输出轴和一个第一支撑部件5连接；具体的，主动轮2通过轴承与第一支撑部件5连接，如此，在驱动电机1驱动主动轮2转动的过程中，第一支撑部件5也能够跟随该主动轮2转动，以调整第一支撑部件5上的定位部件6的位置。

[0065] 多个从动轮4，每一个从动轮4与一个第一支撑部件5连接；同样的，每一个从动轮4也通过轴承与第一支撑部件5连接，如此，在主动轮2带动从动轮4转动的过程中，第一支撑部件5能够跟随从动轮4转动，以调整第一支撑部件5上的定位部件6的位置。

[0066] 环形传输带3，绕接于主动轮2和多个从动轮4；具体的，环形传输带3可绕接在主动轮2的齿圈或滚轮上，以及，从动轮4的齿圈或滚轮上。

[0067] 在控制机构控制驱动电机1运作的情况下，主动轮2跟随输出轴转动，并通过环形传输带3的转动带动从动轮4转动，每一第一支撑部件5跟随与其连接的主动轮2或从动轮4转动，定位部件6转动至所述目标位置。

[0068] 进一步地，作为一个可选的实现方式，如图2所示，晶圆定位装置还包括：

[0069] 检测机构8，检测机构8与控制机构电连接，用于向控制机构输出表征定位台7上是否承载有目标晶圆的检测信号；其中，检测机构8与定位台7的边缘的距离小于第一预设距离；也就是说，该检测机构8位于该定位台7的边缘附近，如此，实现对该定位台7上承载目标晶圆与否的检测。

[0070] 其中，控制机构在接收到尺寸信息和表征定位台7上承载有所述目标晶圆的检测信号的情况下，控制驱动机构运作。

[0071] 这里，需要说明的是，该检测机构8可以为光电传感器，当有晶圆放置在该定位台7时，检测机构8发出的光被挡住，这样，检测机构8则不会向控制机构发送电信号，如此，控制机构则确定定位台7上放置有目标晶圆；当没有欧景园放置在该定位台7时，检测机构8发出的光不会被遮挡，这样，检测机构8则会向控制机构发送电信号，如此，控制机构则确定定位台7上放置有目标晶圆。

[0072] 进一步地，作为一个可选的实现方式，如图2所示，晶圆定位装置还包括：

[0073] 用于与外部设备连接的固定部件10，固定部件10呈环状，定位台7和第二支撑部件11位于固定部件10的第三安装孔内。由于晶圆定位装置是对传输过程中的晶圆进行定位，以保证装片台上的晶圆的位置一致，因此，该晶圆定位装置需与传输过程中的其他部件连接，而该固定部件10则实现了晶圆定位装置与其他设备的连接。具体的，该固定部件10上设置有多个安装孔或螺纹孔，以实现固定部件与其他设备的连接。

[0074] 下面，以具体的实施对本申请实施例的晶圆固定装置的工作过程进行说明：

[0075] (A)控制机构接收用户输入的尺寸信息，该尺寸信息为8寸/12寸(目标晶圆为8寸/12寸的晶圆)；

[0076] (B)机械手将晶圆传输到定位台7时，检测机构8检测到定位台7上放置有晶圆；

[0077] (C)控制机构接收定位台7上方知有晶圆的检测信号时，控制步进电机使用位移模式自动走到8寸晶圆定位位置n8cunPos，自动将8寸晶圆进行圆心定位；如果是12寸晶圆，步进电机使用位移模式自动走到12寸晶圆定位位置n12cunPos，自动将12寸晶圆进行圆心定位，如此，机械手将晶圆从定位台传输到装片位时，就可以使每次装片的位置一致。

[0078] 这里，需要说明的是，目标晶圆的目标位置是根据目标晶圆的尺寸预先标定的，具体的标定过程如下：

[0079] 第一，控制驱动电机1执行回零动作，此时六个定位部件6处于第一支撑部件5距离定位台7最远的位置；第二，驱动电机1执行正向点动作(按住点动按钮驱动第一支撑部件5转动，松开按钮驱动第一支撑部件5停止转动)，位于第一支撑部件5上的定位部件6向内转动，当定位部件6将12寸晶圆正好卡住，此时记录电机当前位置为12寸晶圆的目标位置，定义为n12cunPos；第三，将12寸晶圆取下，将8寸晶圆放置在定位台7上，使用手动定位的方式确定8寸晶圆位置和12寸晶圆位置，先执行步进电机1回零动作，将12寸晶圆放置在定位台7上，同样执行正向点动动作，当定位部件6正好将8寸晶圆卡住，记录电机当前位置为8寸晶圆的目标位置，定义为n8cunPos。

[0080] 本申请实施例的晶圆定位装置包括用于承载目标晶圆定位台；多个第一支撑部件，每一个第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；与多个第一支撑部件连接的驱动机构；以及，与驱动机构电连接的控制机构；其中，控制机构在接收到目标晶圆的尺寸信息的情况下，驱动驱动机构运作，驱动机构驱动第一支撑部件转动，定位部件运动至目标位置，多个定位部件在目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。如此，一者，实现了在晶圆传输过程中，对晶圆的自动定位，提高了晶圆位置的一致性，保证了半导体工艺的精度和效率；二者，通过控制第一支撑部件转动，调整了定位部件的位置，使得晶圆定位装置能够适用于不同尺寸的晶圆，提高了晶圆定位装置的通用性。

[0081] 如图3所示，本申请实施例还提供一种晶圆定位方法，该方法包括：

[0082] 步骤301，接收目标晶圆的尺寸信息，目标晶圆承载于定位台上；

[0083] 步骤302，控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，其中，多个定位部件在所述目标位置上所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。

[0084] 作为一个可选的实现方式，步骤302中，控制驱动机构运作，带动多个第一支撑部件转动，以使第一支撑部件上的定位部件运动至目标位置，包括：

[0085] 获取各定位部件的当前位置；

[0086] 根据尺寸信息，确定各定位部件的目标位置；

[0087] 根据当前位置和目标位置，控制驱动机构在位移模式下运作，以使定位部件沿预设方向运动至目标位置。

[0088] 例如，在目标晶圆为8寸晶圆，当前位置与12寸晶圆的目标位置相同，则控制驱动机构在位移模式下沿第一方向运动，以减小多个定位部件所围设的空间，直至定位部件到达目标晶圆所对应的目标位置；在目标晶圆为12寸晶圆，当前位置与8寸晶圆的目标位置相同，则控制驱动机构在位移模式下沿第二方向运动，以增大多个定位部件所围设的空间，直至定位部件到达目标晶圆所对应的目标位置；其中，第一方向和第二方向为相反的两个方向。

[0089] 进一步地，在进行晶圆定位之前，本申请实施例的晶圆定位方法还包括：

[0090] 标定不同尺寸的晶圆所对应的目标位置。

[0091] 本申请实施例中，具体可以采用如前所述的手动标定的方式进行标定。

[0092] 这里，需要说明的是，本申请实施例的晶圆定位方法适用于如前所述的晶圆定位装置，也能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

[0093] 本申请实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序，该程序被处理器执行时实现晶圆标定方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

[0094] 最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0095] 以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。