一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法

摘要

本发明公开了一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；所述的散热模块为半导体散热模块。通过本发明，可以得到一种功率放大器芯片。

权利要求

1.一种功率放大器芯片测试方法，其特征在于，包括功率放大器芯片，所述的功率放大器芯片包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；

所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；

其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；

所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；

所述的散热模块为半导体散热模块；

对功率放大器芯片进行测试包括如下步骤：选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为 个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照设定比例 选取测试芯片进行测试；

对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：

其中的 为第i个测试周期内的测试芯片个数， 为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；

所述的同批次芯片故障率 为：

其中的 为同批次芯片总数；

若故障率 小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中 对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率 ；

若故障率 大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；

芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：其中的 为设定的放大功率， 为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；

若 的值小于设定偏差值 ，则该批次芯片为一级芯片，若 的值大于或等于设定偏差值 ，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。

说明书

一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及功率放大器领域，具体是一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法。

背景技术

[0002] 在现有的芯片进行批量测试过程中，整个测试过程中产生的测试报告繁杂，在芯片的设计过程中未考虑到后期的芯片测试，造成芯片测试效率低下，而且对于不同体质的
芯片也不能进行很好的分类。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模
块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；

[0004] 所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依
次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测
模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；

[0005] 其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；

[0006] 所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功
率检测模块与所述的信号输出模块连接；

[0007] 所述的散热模块为半导体散热模块。

[0008] 一种用于功率放大器芯片的芯片测试方法，包括如下步骤：

[0009] 选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照按照设定比例 选取测试芯片进行测试；

[0010] 对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：

[0011]

[0012] 其中的 为第i个测试周期内的测试芯片个数， 为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；

[0013] 所述的同批次芯片故障率 为：

[0014]

[0015]

[0016] 其中的 为同批次芯片总数；

[0017] 若故障率 小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率 ；

[0018] 若故障率 大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；

[0019] 芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：

[0020]

[0021] 其中的 为设定的放大功率， 为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；

[0022] 若 的值小于设定偏差值 ，则该批次芯片为一级芯片，若 的值大于或等于设定偏差值 ，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。

[0023] 一种芯片测试系统，其特征在于，包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块；所述的功率数据
采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块
分别与所述的数据处理模块连接；

[0024] 其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率；

[0025] 所述的参数设置模块用于设置芯片测试系统中的设定的故障率、偏差值 ；

[0026] 所述的分拣模块用于剔除故障芯片以及分拣出一级芯片和次级芯片；

[0027] 所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数据；

[0028] 所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据；

[0029] 所述的芯片测试模块用于测试芯片是否正常工作。

[0030] 本发明的有益效果是：通过本发明，可以得到方便后期测试的功率放大器芯片，可以实现芯片的快速测试，节约了资源和提高了测试效率。

附图说明

[0031] 图1为一种功率放大器芯片的原理示意图；

[0032] 图2为一种芯片测试方法的原理示意图；

[0033] 图3为一种芯片测试系统的原理示意图。

具体实施方式

[0034] 下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

[0035] 如图1所示，一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微
波模块设置在散热模块上；所述的微波模块用于放大信号；

[0036] 所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依
次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测
模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；

[0037] 其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；

[0038] 所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功
率检测模块与所述的信号输出模块连接；

[0039] 所述的散热模块为半导体散热模块。

[0040] 其中的电源滤波模块采用电源滤波器对电源进行滤波处理，所述的温度检测模块用于检测微波模块工作时的温度；所述的浪涌保护模块用于保护微波模块不被浪涌损坏；

[0041] 一种芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

[0042] 选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照按照设定比例 选取测试芯片进行测试；

[0043] 对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：

[0044]

[0045] 其中的 为第i个测试周期内的测试芯片个数， 为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；

[0046] 所述的同批次芯片故障率 为：

[0047]

[0048]

[0049] 其中的 为同批次芯片总数；

[0050] 若故障率 小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率 ；

[0051] 若故障率 大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；

[0052] 芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：

[0053]

[0054] 其中的 为设定的放大功率， 为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；

[0055] 若 的值小于设定偏差值 ，则该批次芯片为一级芯片，若 的值大于或等于设定偏差值 ，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。

[0056] 一种芯片测试系统，其特征在于，包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块；所述的功率数据
采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块
分别与所述的数据处理模块连接；

[0057] 其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率；所述的参数设置模块用于设置芯片测试系统中的设定的故障率、偏差值 ；所述的分拣模块用于剔除故障芯片以
及分拣出一级芯片和次级芯片；所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数
据；所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据；所述的芯片测试模块
用于测试芯片是否正常工作。

[0058] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本
文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进
行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围
内。