显示面板和电子设备

摘要

本申请公开了一种显示面板和电子设备。所述显示面板包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区、绑定区和天线区，所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述天线区位于所述显示区和所述绑定区之间；位于所述绑定区的绑定件；位于所述天线区的至少一个天线，所述天线与所述绑定区的绑定件连接。

权利要求

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区、绑定区和天线区，所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述天线区位于所述显示区和所述绑定区之间；

位于所述绑定区的绑定件；

位于所述天线区的至少一个天线，所述天线与所述绑定区的绑定件连接；

所述衬底基板还包括走线区，所述走线区位于所述显示区和所述绑定区之间的中部区域，所述天线区位于所述显示区和所述绑定区之间的未被所述走线区占据的两侧区域；所述绑定区的横向尺寸大于所述显示区的横向尺寸。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述显示区的电路结构，所述电路结构包括至少一层金属层；

所述天线包括天线电极，所述天线电极位于所述金属层的其中一层上，并使用与所述金属层相同的金属材料；

所述天线电极与所述绑定件连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绑定件与柔性电路板的一端连接，所述柔性电路板的另一端沿所述衬底基板一边弯折至所述衬底基板背离所述天线电极的一侧；

所述天线还包括天线辐射图案，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板背离所述天线电极的一端，所述天线辐射图案和所述天线电极在所述衬底基板的同一表面的正投影至少部分重合。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板的背离所述衬底基板的一侧表面，或者，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板靠近所述衬底基板的一侧表面。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述天线辐射图案在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述天线电极在所述衬底基板上的正投影。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电路结构包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有绝缘层，所述天线电极、所述第二金属层以及所述绑定件同层同材料设置。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电路结构包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层的背离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有绝缘层，所述第二金属层和所述绑定件同层同材料设置，所述第一金属层和所述天线电极同层同材料设置，所述天线电极通过所述绝缘层上的过孔与所述绑定件连接。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定件为导电焊盘。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1‑8任一项所述的显示面板。

说明书

显示面板和电子设备

技术领域

[0001] 本申请属于通信技术领域，具体涉及一种显示面板和电子设备。

背景技术

[0002] 随着无线通信技术的发展，无线通信系统的应用场景越来越丰富，对无线通信系统关键部件之一的天线的要求越来越高。目前，主流毫米波天线的设计方案主要是采用封装天线(Antenna in package，AIP)的技术与工艺，即AIP模块(AIP module)，具体做法是把毫米波的阵列天线、射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power Management Integrated Circuit，PMIC)集成在一个模块内。

[0003] 将触控和天线的集成的相关设计中，通常采用在触控传感器的周边或在触控传感器内分出部分区域放置天线电极的做法，这样的设计会存在增加最终显示屏模组的边框或者触控功能和天线功能互相干扰的问题，从而影响性能。

[0004] 将天线做在屏下的相关设计中，因为屏中很多的叠层材料以及金属的阻挡，天线的性能也会受到很大的影响。

发明内容

[0005] 本申请实施例的目的是提供一种显示面板和电子设备，能够解决现有技术中由于设置天线而导致的显示屏边框增加或者天线性能不佳的问题。

[0006] 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

[0007] 第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：

[0008] 衬底基板，所述衬底基板包括显示区、绑定区和天线区，所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述天线区位于所述显示区和所述绑定区之间；

[0009] 位于所述绑定区的绑定件；

[0010] 位于所述天线区的至少一个天线，所述天线与所述绑定区的绑定件连接。

[0011] 可选地，还包括：位于所述显示区的电路结构，所述电路结构包括至少一层金属层；

[0012] 所述天线包括天线电极，所述天线电极位于所述金属层的其中一层上，并使用与所述金属层相同的金属材料，所述天线电极与所述绑定件连接。

[0013] 可选地，所述绑定件与柔性电路板的一端连接，所述柔性电路板的另一端沿所述衬底基板一边弯折至所述衬底基板背离所述天线电极的一侧；

[0014] 所述天线还包括天线辐射图案，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板背离所述天线电极的一端，所述天线辐射图案和所述天线电极在所述衬底基板的同一表面的正投影至少部分重合。

[0015] 可选地，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板的背离所述衬底基板的一侧表面，或者，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板靠近所述衬底基板的一侧表面。

[0016] 可选地，所述天线辐射图案在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述天线电极在所述衬底基板上的正投影。

[0017] 可选地，所述电路结构包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有绝缘层，所述天线电极、所述第二金属层以及所述绑定件同层同材料设置。

[0018] 可选地，所述电路结构包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层的背离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有绝缘层，所述第二金属层和所述绑定件同层同材料设置，所述第一金属层和所述天线电极同层同材料设置，所述天线电极通过所述绝缘层上的过孔与所述绑定件连接。

[0019] 可选地，所述绑定件为导电焊盘。

[0020] 可选地，所述衬底基板还包括走线区，所述走线区位于所述显示区和所述绑定区之间的中部区域，所述天线区位于所述显示区和所述绑定区之间的未被所述走线区占据的两侧区域。

[0021] 第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的显示面板。

[0022] 在本申请实施例中，通过将天线设置在衬底基板上的显示区和绑定区之间，可以避开显示屏中金属等材料的阻挡，从而提高天线的性能；而天线与绑定区进行绑定，可以与显示屏原有的绑定工序同步进行，无需增加额外的工序，降低了天线制作的难度和成本。

附图说明

[0023] 图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

[0024] 图2为本申请实施例提供的显示面板的截面示意图之一；

[0025] 图3为本申请实施例提供的显示面板的界面示意图之二；

[0026] 图4为本申请实施例提供的天线辐射图案的位置示意图之一；

[0027] 图5为本申请实施例提供的天线辐射图案的位置示意图之二。

具体实施方式

[0028] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0029] 本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

[0030] 下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示面板和电子设备进行详细地说明。

[0031] 请参考图1，图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板，应用于电子设备，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区11、绑定区12和天线区13，其中绑定区12位于显示区11的一侧，天线区13则位于显示区11和绑定区12之间；在绑定区12设置有若干绑定件，所述绑定件与柔性电路板连接，以向显示面板输入控制信号；在天线区13设置有至少一个天线131，并且天线131与绑定区12的绑定件连接，从而可以将天线131接收到的信号传输到绑定区。

[0032] 现有技术中，绑定区的横向长度较小，通常与驱动芯片的尺寸相适配，而本申请实施例中，绑定区12呈长条的矩形，绑定区12的长边与衬底基板的底边(对应于显示面板的底边)平行，绑定区12的两端延伸至衬底基板的侧边(对应于显示面板的侧边)，可选地，绑定区的横向尺寸可以大于显示区11的横向尺寸，也就是说，本申请实施例中的绑定区12相对于现有技术中的绑定区而言做了一定的延长，从而使得绑定区12的两端的临近区域不存在相关走线，不会影响天线的性能，因此可以作为天线区13，并且天线区13中的天线131直接可以就近与绑定区12的绑定件连接，天线131的绑定工序和原有的绑定区12的绑定工序可以同时进行，无需额外增加工序，方便了天线的设计。

[0033] 可选地，天线区13可以只设置在绑定区12的一端的临近区域，即天线区13的数量为一个，也可以同时设置在绑定区12的两端的临近区域，即天线区13的数量为两个，其具体可以根据实际天线数量的要求进行调整，本申请实施例不做具体限定。

[0034] 在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括位于所述显示区的电路结构，例如，在所述显示面板采用OLED屏时，所述电路结构可以为像素驱动电路，用于驱动像素自发光，在所述显示面板采用LCD屏时，所述电路结构可以为控制电路，用于控制液晶偏转发光，所述电路结构包括至少一层金属层，例如所述电路结构中的电路采用薄膜晶体管，而制作薄膜晶体管的源极、漏极以及栅极等结构时，需要至少两层金属层；所述天线包括天线电极，所述天线电极与任一所述金属层同层同材料设置，换言之，所述天线电极位于任意一层金属层上，并使用与所在金属层相同的金属材料，所述天线电极则与所述绑定件连接。由此，本申请实施例中的天线电极可以与电路结构中的任一金属层同层同材料同时制作，相对于原有的显示面板的制作工序而言，无需增加额外的工序。

[0035] 请参考图2，为本申请实施例提供的显示面板的截面示意图之一。如图2所示，本申请实施例中，电路结构22位于衬底基板21上，电路结构22包括第一金属层221和第二金属层222，第二金属层222位于第一金属层221的背离衬底基板21的一侧，第一金属层221和第二金属层222之间设置有绝缘层，其中，第一金属层221形成为薄膜晶体管的栅极，第二金属层
222形成为薄膜晶体管的源极和漏极；而天线131包括天线电极1311，天线电极1311、第二金属层222以及绑定区12的绑定件121均为同层同材料设置，制作天线电极1311时不需要增加额外的工序，此时，由于天线电极1311和绑定件121同层，因此可以直接同层连接，例如天线电极1311直接延伸至绑定区12与绑定件121连接。

[0036] 请参考图3，为本申请实施例提供的显示面板的界面示意图之二。如图3所示，本申请实施例中，电路结构22位于衬底基板21上，电路结构22包括第一金属层221和第二金属层222，第二金属层222位于第一金属层221的背离衬底基板21的一侧，第一金属层221和第二金属层222之间设置有绝缘层，其中，第一金属层221形成为薄膜晶体管的栅极，第二金属层
222形成为薄膜晶体管的源极和漏极；而天线131包括天线电极1311，天线电极1311和第一金属层221为同层同材料设置，制作天线电极1311时不需要增加额外的工序，此时，由于天线电极1311和绑定件121异层，因此可以在两者之间的绝缘层开设过孔224，通过绝缘层上的过孔224实现天线电极1311和绑定件121之间的连接。

[0037] 本申请的一些实施例中，电路结构22还可以包括第三金属层223，第三金属层223位于第一金属层221和第二金属层222之间，第一金属层221、第二金属层222、第三金属层223之间均设置有绝缘层，此时，天线电极1311还可以与第三金属层223同层设置，并通过过孔与绑定件121进行连接。也就是说，天线电极1311可以与任意一层金属层同层设置，具体实施时可以根据实际情况选择。

[0038] 本申请的另一些实施例中，所述绑定区的绑定件与柔性电路板的一端连接，所述柔性电路板的另一端沿所述衬底基板的侧边弯折至所述衬底基板背离所述天线电极的一侧；所述天线还包括天线辐射图案，所述天线辐射图案设置于所述柔性电路板的位于所述衬底基板背离所述天线电极一侧的部分，所述天线辐射图案和所述天线电极在所述衬底基板的同一表面的正投影至少部分重合。也就是说，位于衬底基板背离所述天线电极一侧的部分柔性电路板上设置有天线辐射图案，天线辐射图案可以用于反射天线信号，从而提升天线的辐射效果。

[0039] 在本申请的一些实施例中，可选地，所述天线辐射图案在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述天线电极在所述衬底基板上的正投影，从而所述天线辐射图案可以充分反射天线信号，使天线的辐射效果达到最佳。

[0040] 请参考图4，为本申请实施例提供的天线辐射图案的位置示意图之一。如图4所示，在本申请的一些实施例中，柔性电路板16的一端与绑定区12的绑定件121连接，而另一端则沿衬底基板的一边弯折至衬底基板背离天线电极1311的一侧，而天线辐射图案1312即设置于柔性电路板16背离天线电极1311的一端，并且天线辐射图案1312设置于柔性电路板16背离所述衬底基板的一侧表面，此时，天线电极1311和天线辐射图案1312之间隔着柔性电路板16的基材、衬底基板以及衬底基板上的部分层结构。

[0041] 请参考图5，为本申请实施例提供的天线辐射图案的位置示意图之二。如图5所示，在本申请的另一些实施例中，柔性电路板16的一端与绑定区12的绑定件121连接，而另一端则沿衬底基板的侧边弯折至衬底基板背离天线电极1311的一侧，而天线辐射图案1312即设置于柔性电路板16的位于衬底基板背离天线电极1311一侧的部分，并且天线辐射图案1312设置于柔性电路板16的靠近所述衬底基板的一侧表面，此时，天线电极1311和天线辐射图案1312之间隔着衬底基板以及衬底基板上的部分层结构。

[0042] 图4和图5中的天线辐射图案1312的不同设置位置改变了天线辐射图案1312与天线电极1311之间的距离，而天线辐射图案1312与天线电极1311之间的距离与天线增益效果相关，因此本申请实施例提供了不同的方案，以达到不同的天线增益效果。当然，实际上还可以在天线辐射图案1312与天线电极1311之间增加一些材料层以增大两者之间的厚度，本申请实施例不做具体限定。

[0043] 本申请的一些实施例中，绑定区12中的绑定件121为导电焊盘，柔性电路板16包括多个引脚，柔性电路板16通过多个引脚与导电焊盘连接。

[0044] 请继续参考图1，本申请实施例中，所述衬底基板还包括走线区14，走线区14位于显示区11和绑定区12之间的中部区域，而天线区13则位于显示区11和绑定区12之间的未被走线区14占据的两侧区域。通常走线区14包括行驱动走线区141和列驱动走线区142，行驱动走线区141内设置有若干行驱动走线，列驱动走线区142内设置有若干列驱动走线，行驱动走线和列驱动走线都是金属走线，若与天线发生重叠，则会影响天线的性能，而本申请实施例中的天线区13设置于显示区11和绑定区12之间的未被走线区14占据的两侧区域，因此不会存在上述情况，从而确保了天线的性能，并且不会增加显示面板边框的面积。可选地，在走线区14内还可以设置有驱动芯片15，驱动芯片15与行驱动走线和列驱动走线连接，以驱动显示面板工作。

[0045] 在本申请实施例中，通过将天线设置在衬底基板上的显示区和绑定区之间，可以避开显示屏中金属等材料的阻挡，从而提高天线的性能；而天线与绑定区进行绑定，可以与显示屏原有的绑定工序同步进行，无需增加额外的工序，降低了天线制作的难度和成本。

[0046] 本申请另一方面实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述实施例中所述的显示面板。由于上述实施例中的显示面板通过将天线设置在衬底基板上的显示区和绑定区之间，可以避开显示屏中金属等材料的阻挡，从而提高天线的性能；而天线与绑定区进行绑定，可以与显示屏原有的绑定工序同步进行，无需增加额外的工序，降低了天线制作的难度和成本，因此本申请实施例中的电子设备也对应具有上述有益效果，为避免重复，在此不再赘述。

[0047] 本申请实施例中的电子设备可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra‑mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)等，本申请实施例不作具体限定。

[0048] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

[0049] 上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。