本发明公开了一种风扇转速自适应方法及装置，其中方法包括：获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度；依据实际检测温度，得到待散热区域在连续两个预设周期内的温度增速；依据当前预设周期的实际检测温度和当前温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节风扇的转速，使待散热区域在下一预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中第一转速调节步长的数值大于第二转速调节步长的数值。依据信息系统待散热区域的温度变化趋势，通过第一转速调节步长和第二转速调节步长结合来调节风扇转速，将温度控制在一个预设范围内，实现了风扇转速精准对信息系统热量产生速度，降低了散热模块噪声，延长了使用寿命。
一种风扇转速自适应方法及装置
技术领域
[0001] 本发明涉及散热控制技术领域，特别涉及一种风扇转速自适应方法及装置。
背景技术
[0002] 风扇是信息系统中用于散热的常用组件。一般来说，风扇的转速越大，散热速度就会越快，同时，风扇的噪音和功耗就越大，使用寿命就越短。为解决这对矛盾，信息系统一般都为风扇配备了自动控制转速的方法。
[0003] 现有风扇转速控制方法，一般是将风扇转速和温度都分成几档，每档温度对应一档风扇转速。例如，风扇转速分为0 3档共4档，温度空间由40、60、80度分成4段即4档。低于~40度风扇转速为0档，[40,60)度之间转速为1档，[60,80)度之间转速为2档，80度及以上转速为3档。
[0004] 风扇在某个预设档位上散热的速度，一般不会刚好与信息系统产热的速度相平衡。因而，上述风扇转速控制方法的缺点是：一是风扇转速容易在相邻两档之间来回切换，例如风扇分4档转速时，转速会在相差33%的两档之间切换，噪音大小也会发生很大的变化；二是受灰尘等因素影响，风扇每个档位的实际转速会越来越低，造成信息系统产热散热的平衡温度越来越高，降低了信息系统核心的寿命。
发明内容
[0005] 本发明实施例的目的是提供一种风扇转速自适应方法及装置，依据信息系统待散热区域的温度变化趋势，通过第一转速调节步长和第二转速调节步长结合来合理调节风扇的转速，以将待散热区域的温度控制在一个预设的温度范围内，实现了风扇转速精准对信息系统热量产生速度，降低了散热模块的噪声，延长了信息系统的使用寿命。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明实施例的第一方面提供了一种风扇转速自适应方法，包括如下步骤：
[0007] 获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度；
[0008] 依据所述实际检测温度，得到所述待散热区域在连续两个所述预设周期内的温度增速；
[0009] 依据所述当前预设周期的所述实际检测温度和当前所述温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节所述风扇的转速，使所述待散热区域在下一所述预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中所述第一转速调节步长的数值大于所述第二转速调节步长的数值。
[0010] 进一步地，所述依据所述当前预设周期的所述实际检测温度和当前所述温度增速并结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节所述风扇的转速，包括：
[0011] 当所述当前预设周期的所述实际检测温度大于所述预设温度区间时，结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速；
[0012] 当所述当前预设周期的所述实际检测温度位于所述预设温度区间时，按所述第二转速调节步长调节所述风扇的转速或保持所述风扇的转速；
[0013] 当所述当前预设周期的所述实际检测温度小于所述预设温度区间时，结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速。
[0014] 进一步地，所述当所述当前预设周期的所述实际检测温度大于所述预设温度区间时，结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速，包括：
[0015] 当所述实际检测温度升高时，按所述第一转速调节步长提高所述风扇的转速；
[0016] 当所述实际检测温度降低且降速较慢时，按所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速，其中所述降速较慢的情况满足下式：
[0017] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N ；
[0018] 即
[0019] Ci + N△Ci‑1 >= Tmax；
[0020] 当所述实际检测温度降低且降速较快时，保持所述风扇的转速，所述降速较快的情况满足下式：
[0021] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0022] 即
[0023] Ci + N△Ci‑1 < Tmax；
[0024] 其中，Tmax为所述预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0025] 进一步地，所述当所述当前预设周期的所述实际检测温度位于所述预设温度区间时按所述第二转速调节步长调节所述风扇的转速或保持所述风扇的转速，包括：
[0026] 当所述实际检测温度升高且升速较快时，按所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速，所述升速较快的情况满足下式：
[0027] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0028] 即
[0029] Ci + N△Ci‑1 > Tmax；
[0030] 当所述实际检测温度升高且升速较慢或当所述实际检测温度降低且降速较慢时，保持所述风扇的转速；
[0031] 当所述实际检测温度降低且降速较快时，按所述第二转速调节步长降低所述风扇的转速，所述降速较快的情况满足下式：
[0032] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0033] 即
[0034] Ci + N△Ci‑1 < Tmin；
[0035] 其中，Tmin为所述预设温度区间的最小值，Tmax 为所述预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0036] 进一步地，所述当所述当前预设周期的所述实际检测温度小于所述预设温度区间时并结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速，包括：
[0037] 当所述实际检测温度升高且升速较快时，保持所述风扇的转速，所述升速较快的情况满足下式：
[0038] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0039] 即
[0040] Ci + N△Ci‑1 > Tmin；
[0041] 当所述实际检测温度升高且升速较慢时，按所述第二转速调节步长降低所述风扇的转速，其中，所述升速较慢的情况满足下式：
[0042] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N ；
[0043] 即
[0044] Ci + N△Ci‑1 <= Tmin；
[0045] 当所述实际检测温度降低时，按所述第一转速调节步长降低所述风扇的转速；
[0046] 其中，Tmin为所述预设温度区间的最小值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0047] 相应地，本发明实施例的第二方面提供了一种风扇转速自适应装置，包括：
[0048] 获取模块，其用于获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度；
[0049] 计算模块，其用于依据所述实际检测温度，得到所述待散热区域在连续两个所述预设周期内的温度增速；
[0050] 控制模块，其用于依据所述当前预设周期的所述实际检测温度和当前所述温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节所述风扇的转速，使所述待散热区域在下一所述预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中所述第一转速调节步长的数值大于所述第二转速调节步长的数值。
[0051] 进一步地，所述控制模块包括：第一控制子模块、第二控制子模块和第三控制子模块；
[0052] 所述第一控制子模块用于当所述当前预设周期的所述实际检测温度大于所述预设温度区间时，结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速；
[0053] 所述第二控制子模块用于当所述当前预设周期的所述实际检测温度位于所述预设温度区间时，按所述第二转速调节步长调节所述风扇的转速或保持所述风扇的转速；
[0054] 所述第三控制子模块用于当所述当前预设周期的所述实际检测温度小于所述预设温度区间时，结合所述第一转速调节步长和所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速或保持所述风扇的转速。
[0055] 进一步地，所述第一控制子模块包括：第一控制单元、第二控制单元和第三控制单元；
[0056] 所述第一控制单元用于当所述实际检测温度升高时，按所述第一转速调节步长提高所述风扇的转速；
[0057] 所述第二控制单元用于当所述实际检测温度降低且降速较慢时，按所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速，其中所述降速较慢的情况满足下式：
[0058] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N；
[0059] 即
[0060] Ci + N△Ci‑1 >= Tmax；
[0061] 所述第三控制单元用于当所述实际检测温度降低且降速较快时，保持所述风扇的转速，所述降速较快的情况满足下式：
[0062] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0063] 即
[0064] Ci + N△Ci‑1 < Tmax；
[0065] 其中，Tmax为所述预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0066] 进一步地，所述第二控制子模块包括：第四控制单元、第五控制单元和第六控制单元；
[0067] 所述第四控制单元用于当所述实际检测温度升高且升速较快时，按所述第二转速调节步长提高所述风扇的转速，所述升速较快的情况满足下式：
[0068] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0069] 即
[0070] Ci + N△Ci‑1 > Tmax；
[0071] 所述第五控制单元用于当所述实际检测温度升高且升速较慢或当所述实际检测温度降低且降速较慢时，保持所述风扇的转速；
[0072] 所述第六控制单元用于当所述实际检测温度降低且降速较快时，按所述第二转速调节步长降低所述风扇的转速，所述降速较快的情况满足下式：
[0073] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0074] 即
[0075] Ci + N△Ci‑1 < Tmin；
[0076] 其中，Tmin为所述预设温度区间的最小值，Tmax 为所述预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0077] 进一步地，所述第三控制子模块包括：第七控制单元、第八控制单元和第九控制单元；
[0078] 所述第七控制单元用于当所述实际检测温度升高且升速较快时，保持所述风扇的转速，所述升速较快的情况满足下式：
[0079] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0080] 即
[0081] Ci + N△Ci‑1 > Tmin；
[0082] 所述第八控制单元用于当所述实际检测温度升高且升速较慢时，按所述第二转速调节步长降低所述风扇的转速，其中，所述升速较慢的情况满足下式：
[0083] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N；
[0084] 即
[0085] Ci + N△Ci‑1 <= Tmin；
[0086] 所述第九控制单元用于当所述实际检测温度降低时，按所述第一转速调节步长降低所述风扇的转速；
[0087] 其中，Tmin为所述预设温度区间的最小值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的所述实际检测温度，△Ci‑1为所述第i时刻获取的所述实际检测温度相对于所述i‑1时刻的温度增量。
[0088] 本发明实施例的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0089] 依据信息系统待散热区域的温度变化趋势，通过第一转速调节步长和第二转速调节步长结合来合理调节风扇的转速，以将待散热区域的温度控制在一个预设的温度范围内，实现了风扇转速精准对信息系统热量产生速度，降低了散热模块的噪声，延长了信息系统的使用寿命。
附图说明
[0090] 图1是本发明实施例提供的风扇转速自适应方法流程图；
[0091] 图2是本发明实施例提供的风扇转速自适应方法原理示意图；
[0092] 图3是本发明实施例提供的风扇转速控制策略示意图；
[0093] 图4是本发明实施例提供的风扇转速自适应装置模块框图；
[0094] 图5是本发明实施例提供的控制模块框图；
[0095] 图6是本发明实施例提供的第一控制子模块框图；
[0096] 图7是本发明实施例提供的第二控制子模块框图；
[0097] 图8是本发明实施例提供的第三控制子模块框图。
[0098] 附图标记：
[0099] 1、获取模块，2、计算模块，3、控制模块，31、第一控制子模块，311、第一控制单元，312、第二控制单元，313、第三控制单元，32、第二控制子模块，321、第四控制单元，322、第五控制单元，323、第六控制单元，33、第三控制子模块，331、第七控制单元，332、第八控制单元，333、第九控制单元。
具体实施方式
[0100] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
[0101] 图1是本发明实施例提供的风扇转速自适应方法流程图。
[0102] 图2是本发明实施例提供的风扇转速自适应方法原理示意图。
[0103] 请参照图1和图2，本发明实施例的第一方面提供了一种风扇转速自适应方法，包括如下步骤：
[0104] S100，获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度。
[0105] S200，依据实际检测温度，得到待散热区域在连续两个预设周期内的温度增速。
[0106] S300，依据当前预设周期的实际检测温度和当前温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节风扇的转速，使待散热区域在下一预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中第一转速调节步长的数值大于第二转速调节步长的数值。
[0107] 上述风扇转速自适应方法中，风扇转速Ri用输出给风扇的PWM占空比表示，单位为千分之一。即Ri的取值范围为0到1000。
[0108] 具体的，风扇转速调节采用第一转速调节步长（即fast）和第二转速调节步长（即slow）两级等比步长。粗略的说，若当前温度到目标温度的偏差较大，则风扇转速按fast步长提高或降低较大的比例；若当前温度到目标温度的偏差较小，则风扇转速按slow步长提高或降低较小的比例。
[0109] 表 1
[0110] 风扇转速步长比例 Slow FastIncreaseSpeed 279/250 253/200
DecreaseSpeed 9/10 79/100
[0111] 在本发明实施例的一个具体实施方式中，Slow和fast步长示例如表1所示。表中所选取的fast步长，使得风扇转速最多8次即可从最低转速升至最高转速以及从最高转速降至最低转速。所选取的slow步长，使得风扇转速最多16次即可从最低转速升至最高转速以及从最高转速降至最低转速。同时，通过表中的slow和fast步长组合，风扇转速Ri可以调节到取值范围内的任意值，从而使风扇转速能够精确匹配系统散热需求。
[0112] 图3是本发明实施例提供的风扇转速控制策略示意图。
[0113] 具体的，请参照图3，依据当前预设周期的实际检测温度和当前温度增速并结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节风扇的转速，包括：
[0114] S310,若当前预设周期的实际检测温度大于预设温度区间时，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速。
[0115] S320,若当前预设周期的实际检测温度位于预设温度区间时，按第二转速调节步长调节风扇的转速或保持风扇的转速。
[0116] S330,若当前预设周期的实际检测温度小于预设温度区间时，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速。
[0117] 进一步地，步骤S310中，若当前预设周期的实际检测温度大于预设温度区间时，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速，包括：
[0118] S311，当实际检测温度升高时，按第一转速调节步长提高风扇的转速。
[0119] S312，当实际检测温度降低且降速较慢时，按第二转速调节步长提高风扇的转速。
[0120] S313，当实际检测温度降低且降速较快时，保持风扇的转速。
[0121] 进一步地，步骤S320中，若当前预设周期的实际检测温度位于预设温度区间时按第二转速调节步长调节风扇的转速或保持风扇的转速，包括：
[0122] S321，当实际检测温度升高且升速较快时，按第二转速调节步长提高风扇的转速。
[0123] S322，当实际检测温度升高且升速较慢或当实际检测温度降低且降速较慢时，保持风扇的转速。
[0124] S323，当实际检测温度降低且降速较快时，按第二转速调节步长降低风扇的转速。
[0125] 进一步地，步骤S330中，若当前预设周期的实际检测温度小于预设温度区间时并结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速，包括：
[0126] S331，当实际检测温度升高且升速较快时，保持风扇的转速。
[0127] S332，当实际检测温度升高且升速较慢时，按第二转速调节步长降低风扇的转速。
[0128] S333，当实际检测温度降低时，按第一转速调节步长降低风扇的转速。
[0129] 如图3所示，Ci*△Ci‑1平面划分为9个区域：风扇转速的具体策略为：
[0130] ①：当前温度超过T+1，温度正在升高。以fast步长提高风扇转速（标记+++）。
[0131] ②：当前温度超过T+1，温度正在降低且降速较慢。以slow步长提高风扇转速（标记+）。
[0132] ③：当前温度超过T+1，温度正在降低且降速较快。保持风扇转速（无标记）。
[0133] ④：当前温度已位于[T,T+1]目标区间，温度正在上升且升速较快。以slow步长提高风扇转速（标记+）。
[0134] ⑤：当前温度已位于[T,T+1]目标区间，温度正在上升且升速较慢，或者温度正在下降且降速较慢。保持风扇转速（无标记）。
[0135] ⑥：当前温度已位于[T,T+1]目标区间，温度正在下降且降速较快。以slow步长降低风扇转速（标记‑）。
[0136] ⑦：当前温度低于T，温度正在升高且升速较快。保持风扇转速（无标记）。
[0137] ⑧：当前温度低于T，温度正在升高且升速较慢。以slow步长降低风扇转速（标记‑）。
[0138] ⑨：当前温度低于T，温度正在降低。以fast步长降低风扇转速（标记‑‑‑）。
[0139] 在本方法的风扇转速控制策略控制下，待散热区域的温度可能：
[0140] 1）沿螺旋线收敛于第⑤区域。此时，视环境温度的不同，风扇转速稳定在某个转速附近。随着风扇老化后实际转速的降低，风扇转速Ri将稳定在更高的取值上。
[0141] 2）沿螺旋线停止于第①②区域。此时风扇转速稳定在最大转速，无法降到目标温度。
[0142] 3）沿螺旋线停止于第⑧⑨区域。此时风扇停转，不会升到目标温度。
[0143] 具体的，在本发明实施例的一个具体实施方式中，上述步骤中“升速较快”、“升速较慢”、“降速较快”、“降速较慢”中的“较快”和“较慢”，具体指温度增速△Ci‑1变化的快与慢，按照温度增速△Ci‑1，是否将在N个时间单位内进入或离开目标温度区间[T,T+1]。其中N是一个预设常数。具体来说，
[0144] 1）当前温度低于T且△Ci‑1大于0时，温度升速较快的情况满足下式：
[0145] (T ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0146] 即
[0147] Ci + N△Ci‑1 > T，
[0148] 位于Ci*△Ci‑1平面内直线Ci + N△Ci‑1 = T的上方。
[0149] 2）当前温度低于T且△Ci‑1大于0时，温度升速较慢的情况满足下式：
[0150] (T ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N，
[0151] 即
[0152] Ci + N△Ci‑1 <= T。
[0153] 3）当前温度高于T+1且△Ci‑1小于0时，温度降速较快的情况满足下式：
[0154] (T + 1 ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0155] 即
[0156] Ci + N△Ci‑1 < T + 1，
[0157] 位于Ci*△Ci‑1平面内直线Ci + N△Ci‑1 = T + 1的下方。
[0158] 4）当前温度高于T+1且△Ci‑1小于0时，温度降速较慢的情况满足下式：
[0159] (T + 1 ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N，
[0160] 即
[0161] Ci + N△Ci‑1 >= T + 1。
[0162] 5）当温度在[T,T+1]区间且△Ci‑1大于0时，温度升速较快的情况满足下式：
[0163] (T + 1 ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0164] 即
[0165] Ci + N△Ci‑1 > T + 1，
[0166] 位于Ci*△Ci‑1平面内直线Ci + N△Ci‑1 = T + 1的上方。
[0167] 6）当温度在[T,T+1]区间且△Ci‑1小于0时，温度降速较快的情况满足下式：
[0168] (T ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0169] 即
[0170] Ci + N△Ci‑1 < T，
[0171] 位于Ci*△Ci‑1平面内直线Ci + N△Ci‑1 = T的下方。
[0172] 此外，目标温度的最大值是，在系统支持的最高环境温度下，风扇停转时系统能升到的最高温度、或者系统能够正常工作的最高温度，两者中的较小值。
[0173] 目标温度的最小值是，在系统支持的最低环境温度下，风扇最大转速情况下系统能降到的最低温度。
[0174] 目标温度的默认值可设定为最大值和最小值的平均值。目标温度可以在运行过程中修改。修改目标温度后，风扇调速策略将使温度收敛于新的目标温度区间。
[0175] 上述风扇转速自适应方法通过使用两级等比步长调节风扇转速，使得风扇转速能够稳定到千分之一精度，避免风扇在较大差异的两个转速之间来回切换，大大减小了系统的噪音；并通过目标温度导向的风扇转速控制策略，即使在风扇老化后，仍将系统温度控制在目标温度而不会不断升高，提高了信息系统的寿命。
[0176] 图4是本发明实施例提供的风扇转速自适应装置模块框图。
[0177] 相应地，请参照图4，本发明实施例的第二方面提供了一种风扇转速自适应装置，包括：获取模块1、计算模块2和控制模块3。其中，获取模块1用于获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度；计算模块2用于依据实际检测温度，得到待散热区域在连续两个预设周期内的温度增速；控制模块3用于依据当前预设周期的实际检测温度和当前温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节风扇的转速，使待散热区域在下一预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中第一转速调节步长的数值大于第二转速调节步长的数值。
[0178] 图5是本发明实施例提供的控制模块框图。
[0179] 具体的，请参照图5，控制模块3包括：第一控制子模块31、第二控制子模块32和第三控制子模块32。其中，第一控制子模块31用于若当前预设周期的实际检测温度大于预设温度区间时，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速；第二控制子模块32用于若当前预设周期的实际检测温度位于预设温度区间时，按第二转速调节步长调节风扇的转速或保持风扇的转速；第三控制子模块33用于若当前预设周期的实际检测温度小于预设温度区间时，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长提高风扇的转速或保持风扇的转速。
[0180] 图6是本发明实施例提供的第一控制子模块框图。
[0181] 进一步地，请参照图6，第一控制子模块31包括：第一控制单元311、第二控制单元312和第三控制单元313。其中，第一控制单元311用于当实际检测温度升高时，按第一转速调节步长提高风扇的转速；第二控制单元312用于当实际检测温度降低且降速较慢时，按第二转速调节步长提高风扇的转速；第三控制单元313用于当实际检测温度降低且降速较快时，保持风扇的转速。
[0182] 其中，上述降速较慢的情况满足下式：
[0183] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N；
[0184] 即
[0185] Ci + N△Ci‑1 >= Tmax；
[0186] 上述降速较快的情况满足下式：
[0187] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0188] 即
[0189] Ci + N△Ci‑1 < Tmax；
[0190] 其中，Tmax为预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的实际检测温度，△Ci‑1为第i时刻获取的实际检测温度相对于i‑1时刻的温度增量。
[0191] 图7是本发明实施例提供的第二控制子模块框图。
[0192] 进一步地，请参照图7，第二控制子模块32包括：第四控制单元321、第五控制单元322和第六控制单元323。其中，第四控制单元321用于当实际检测温度升高且升速较快时，按第二转速调节步长降低风扇的转速；第五控制单元322用于当实际检测温度升高且升速较慢或当实际检测温度降低且降速较慢时，保持风扇的转速；第六控制单元323用于当实际检测温度降低且降速较快时，按第二转速调节步长降低风扇的转速。
[0193] 其中，上述升速较快的情况满足下式：
[0194] (Tmax ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0195] 即
[0196] Ci + N△Ci‑1 > Tmax；
[0197] 上述降速较快的情况满足下式：
[0198] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0199] 即
[0200] Ci + N△Ci‑1 < Tmin；
[0201] 其中，Tmin为预设温度区间的最小值，Tmax 为预设温度区间的最大值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的实际检测温度，△Ci‑1为第i时刻获取的实际检测温度相对于i‑1时刻的温度增量。
[0202] 图8是本发明实施例提供的第三控制子模块框图。
[0203] 进一步地，请参照图8，第三控制子模块33包括：第七控制单元331、第八控制单元332和第九控制单元333。其中，第七控制单元331用于当实际检测温度升高且升速较快时，保持风扇的转速；第八控制单元332用于当实际检测温度升高且升速较慢时，按第二转速调节步长降低风扇的转速；第九控制单元333用于当实际检测温度降低时，按第一转速调节步长降低风扇的转速。
[0204] 其中，上述升速较快的情况满足下式：
[0205] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 < N，
[0206] 即
[0207] Ci + N△Ci‑1 > Tmin；
[0208] 上述升速较慢的情况满足下式：
[0209] (Tmin ‑ Ci) /△Ci‑1 >= N，
[0210] 即
[0211] Ci + N△Ci‑1 <= Tmin；
[0212] 其中，Tmin为预设温度区间的最小值，N为预设常数，Ci为第i时刻获取的实际检测温度，△Ci‑1为第i时刻获取的实际检测温度相对于i‑1时刻的温度增量。
[0213] 上述风扇转速自适应装置通过使用两级等比步长调节风扇转速，使得风扇转速能够稳定到千分之一精度，避免风扇在较大差异的两个转速之间来回切换，大大减小了系统的噪音；并通过目标温度导向的风扇转速控制策略，即使在风扇老化后，仍将系统温度控制在目标温度而不会不断升高，提高了信息系统的寿命。
[0214] 相应地，本发明实施例的第三方面还提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与至少一个处理器连接的存储器；其中，存储器存储有可被一个处理器执行的指令，指令被一个处理器执行，以使至少一个处理器执行上述风扇转速自适应方法。
[0215] 此外，本发明实施例的第四方面还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上述风扇转速自适应方法。
[0216] 本发明实施例旨在保护一种风扇转速自适应方法及装置，其中方法包括如下步骤：获取待散热区域在前一预设周期和当前预设周期的实际检测温度；依据实际检测温度，得到待散热区域在连续两个预设周期内的温度增速；依据当前预设周期的实际检测温度和当前温度增速，结合第一转速调节步长和第二转速调节步长调节风扇的转速，使待散热区域在下一预设周期内的温度收敛至预设温度区间内，其中第一转速调节步长的数值大于第二转速调节步长的数值。上述技术方案具备如下效果：
[0217] 依据信息系统待散热区域的温度变化趋势，通过第一转速调节步长和第二转速调节步长结合来合理调节风扇的转速，以将待散热区域的温度控制在一个预设的温度范围内，实现了风扇转速精准追踪信息系统热量产生速度，降低了散热模块的噪声，延长了信息系统的使用寿命。
[0218] 本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD‑ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
[0219] 本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0220] 这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0221] 这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0222] 最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。
