一种半短路精确熔断的温度保险电阻器

摘要

本发明公开了一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，属于电器元件领域，涉及温度保险电阻器技术，通过改变现有电阻器绕制结构，普通的电阻器绕制时合金丝均匀排布，本产品使用中央绕制工艺，在电阻器合金丝集中在棒面中央的30％处进行密集绕制，以此达到电阻器在工作时局部集中发热，加快其熔断速度的效果；通过改变现有涂覆层结构，涂覆层为三层，内层为熔断层，使用含有低熔点金属(锳，锑)的熔断剂涂覆材料，大幅度加速电阻器熔断性能。第二层为阻隔抑温层，使用独特配方的阻隔温度的材料，该材料起到保温作用，使电阻合金丝熔断时温度被隔离在保温层内，电阻表层温度低于400℃，第三层为普通的有机硅树脂材料做外层。

权利要求

1.一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；其特征在于，所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层；

所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：镍 55%‑70%、铁 30%‑45%、碳 0.01‑0.05%、磷 0.0001‑0.001%、硫 0.001‑0.01%、余量为铜；

所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

2.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

4.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

5.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

6.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的30%‑40%出进行密集缠绕。

7.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

8.根据权利要求1所述的一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，其特征在于，所述电阻瓷棒为含铝量为40‑60%的含铝瓷棒。

说明书

一种半短路精确熔断的温度保险电阻器

技术领域

[0001] 本发明属于电器元件领域，涉及温度保险电阻器技术，具体是一种半短路精确熔断的温度保险电阻器。

背景技术

[0002] 电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大
小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器
是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸
露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻
值。

[0003] 近年来，随着手机特别是智能手机的兴起，手机电池越做越大，用于其充电的充电器小型化、大功率化趋势逐步加强。手机充电过程中充电器内部出现的微短路等异常状态，
引起充电器失火的安全事故不断发生，市场投诉也逐年递增。而产生火灾的原因为使用在
充电器内部的的电阻器无法同时满足抗雷击浪涌冲击及过小电流保护。之前用于电子产品
充电器中的电阻器的要求是能够满足抗雷击浪涌冲击，同时在大电流状态下(主要是电源
部分的整流二极管及滤波电容短路，通过电阻器的电流是其额定值的50倍以上)，电阻器会
在规定时间内断开。

[0004] 目前市场上的温度保险电阻器无法满足安规要求的立式成型及卧式成型两种方式，只能按照卧式成型方式安装，而对于电源充电器而言，其在设计时为节省空间，做到充
电器体积更小，电阻往往只能按照立式成型进行安装，该申报产品根据这一需求，设计为轴
向出引线方式，和普通电子元件一样，应用时可做卧式，立式成型，满足各种跨距尺寸，为客
户选型使用提供了保证。

[0005] 目前市场上供应的温度保险电阻，电阻器出引脚在电阻一端，无法进行编带操作，生产极为复杂且折弯的引脚会引起爬电风险，导致高压不良。

[0006] 为此，提出一种半短路精确熔断的温度保险电阻器。

发明内容

[0007] 为了解决上述方案存在的问题，本发明提供了一种半短路精确熔断的温度保险电阻器。

[0008] 本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

[0009] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0010] 进一步地，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0011] 进一步地，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0012] 进一步地，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0013] 进一步地，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0014] 进一步地，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的30％‑40％出进行密集缠绕。

[0015] 进一步地，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0016] 镍55％‑70％、铁30％‑45％、碳0.01‑0.05％、磷0.0001‑0.001％、硫0.001‑0.01％、余量为铜。

[0017] 进一步地，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0018] 进一步地，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0019] 进一步地，所述电阻瓷棒为含铝量为40‑60％的含铝瓷棒。

[0020] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0021] 1、通过改变现有电阻器绕制结构，普通的电阻器绕制时合金丝均匀排布，本半短路精确熔断的温度保险电阻器使用中央绕制工艺，在电阻器合金丝集中在棒面中央的30％
处进行密集绕制，以此达到电阻器在工作时局部集中发热，加快其熔断速度的效果。

[0022] 2、通过改变现有合金材料的配比，使此特种合金材料具备低熔点、耐冲击能力好并具有适中电阻率(改变后合金材料的主要成分是镍55％～70％、铁30％‑45％,碳0.01～
0.05％、磷0.0001～0.001％、硫0.001～0.01％)。

[0023] 3、通过改变现有涂覆层结构，常规熔断电阻器涂覆层结构为单层有机硅树脂涂料，该半短路精确熔断电阻器涂覆层为三层，内层为熔断层，使用含有低熔点金属(锳，锑)
的熔断剂涂覆材料，大幅度加速电阻器熔断性能。第二层为阻隔抑温层，使用独特配方的阻
隔温度的材料，该材料起到保温作用，使电阻合金丝熔断时温度被隔离在保温层内，电阻表
层温度低于400℃。第三层为普通的有机硅树脂材料做外层。

[0024] 4、通过改变现有电阻瓷棒含铝量，普通产品含铝量为70％以上，该含铝量瓷棒导热较好，熔断时不能使合金丝温度形成聚集，导致电阻整体温度过高。该半短路精确熔断电
阻使用50％含铝量瓷棒，可在熔断时将合金丝温度聚集在合金丝区域，传导热量很小，使合
金丝能够在异常小电流时迅速达到熔点熔断。

具体实施方式

[0025] 下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普
通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的
范围。

[0026] 实施例1：

[0027] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0028] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0029] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0030] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0031] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0032] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的30％出进行密集缠绕。

[0033] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0034] 镍55％、铁44％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0035] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0036] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0037] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为50％的含铝瓷棒。

[0038] 实施例2：

[0039] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0040] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0041] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0042] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0043] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0044] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的30％出进行密集缠绕。

[0045] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0046] 镍60％、铁39％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.01％、余量为铜。

[0047] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0048] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0049] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40％的含铝瓷棒。

[0050] 实施例3：

[0051] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0052] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0053] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0054] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0055] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0056] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的30％出进行密集缠绕。

[0057] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0058] 镍69％、铁30％％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0059] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0060] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0061] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40％的含铝瓷棒。

[0062] 实施例4：

[0063] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0064] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0065] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0066] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0067] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0068] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的50％出进行密集缠绕。

[0069] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0070] 镍55％、铁44％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0071] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0072] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0073] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为50％的含铝瓷棒。

[0074] 实施例5：

[0075] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0076] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0077] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0078] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0079] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0080] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的50％出进行密集缠绕。

[0081] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0082] 镍60％、铁39％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.01％、余量为铜。

[0083] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0084] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0085] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40的含铝瓷棒。

[0086] 实施例6：

[0087] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用集中密集缠绕方式，集中缠绕在电阻
瓷棒的棒面中央，所述涂覆层分为三层。

[0088] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0089] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0090] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0091] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0092] 其中，所述电阻器合金丝集中在棒面中央的50％出进行密集缠绕。

[0093] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0094] 镍69％、铁30％％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0095] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面

[0096] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0097] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40％的含铝瓷棒。

[0098] 对比例1：

[0099] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用均匀缠绕方式，所述涂覆层分为三
层。

[0100] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0101] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0102] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0103] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0104] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0105] 镍55％、铁44％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0106] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0107] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0108] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为50％的含铝瓷棒。

[0109] 对比例2：

[0110] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用均匀缠绕方式，所述涂覆层分为三
层。

[0111] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0112] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0113] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0114] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0115] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0116] 镍60％、铁39％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.01％、余量为铜。

[0117] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面

[0118] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0119] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40％的含铝瓷棒。

[0120] 对比例3：

[0121] 一种半短路精确熔断的温度保险电阻器，包括导线、电阻瓷棒、帽盖、金属外壳、电阻器合金丝、涂覆层以及引线；所述电阻器合金丝采用均匀方式，所述涂覆层分为三层。

[0122] 其中，温度保险电阻器还包括熔断器，所述熔断器安装于金属外壳内部，所述熔断器与金属外壳的内壁相接触。

[0123] 其中，所述导线的一端与熔断器相连接，所述导线的另一端暴露在金属外壳的外部。

[0124] 其中，所述金属外壳的外部包裹有电阻瓷棒，所述电阻器合金丝缠绕在电阻瓷棒外表面。

[0125] 其中，所述电阻器合金丝的一端与帽盖相连接，所述引线与帽盖相连接，所述帽盖与金属外壳相连接的部位由绝缘材料密封。

[0126] 其中，所述电阻器合金丝由如下重量百分比的组分构成：

[0127] 镍39％、铁30％％、碳0.01％、磷0.0001％、硫0.001％、余量为铜。

[0128] 其中，所述涂覆层为三层，分别为熔断层、第二层和第三层，第二层包裹在熔断层表面，第三层包裹在第二层表面。

[0129] 其中，所述熔断层为含有低熔点金属的熔断剂涂覆材料，其中低熔点金属包括锳或锑；所述第二层为阻隔抑温层；所述第三层为有机硅树脂材料。

[0130] 其中，所述电阻瓷棒为含铝量为40％的含铝瓷棒。

[0131] 对比例4：

[0132] 一种电阻器，包括导线、金属线、帽盖、金属外壳、陶瓷套筒、熔断器、导电底盖和引线，熔断器位于金属外壳中，且熔断器与金属外壳内壁相接触，金属外壳中灌装有助燃剂，
导线一端与熔断器连接，另一端露在金属外壳外，帽盖与金属外壳一体成型，帽盖套装在陶
瓷套筒一端，金属外壳位于陶瓷套筒内，陶瓷套筒另一端设有底盖，金属线绕在陶瓷套筒
上，金属线一端与帽盖连接，另一端与底盖连接，引线与底盖连接，金属外壳出口处有绝缘
材料密封。

[0133] 在实施例1‑3中，采用不同的电阻器合金丝组分配比进行电阻器合金丝制作，并采取电阻器合金丝集中在棒面中央的30％出进行密集缠绕，进而得到半短路精确熔断的温度
保险电阻器；

[0134] 在实施例4‑6中，采用与实施例1‑3中的电阻器合金丝组分配比进行电阻器合金丝制作，但是采取电阻器合金丝集中在棒面中央的50％出进行密集缠绕，进而得到半短路精
确熔断的温度保险电阻器；

[0135] 在对比例1‑3中，采用实施例1‑3中的电阻器合金丝组分配比进行电阻器合金丝制作，但是采取电阻器合金丝均匀缠绕方式，得到半短路精确熔断的温度保险电阻器；

[0136] 对比例4为普通电阻器的制作工艺。

[0137] 将实施例1‑6和对比例1‑4中制作的电阻器通过超过电阻器额定电流的1.2～2倍时，获取电阻器熔断时间，汇总如下：

[0138] 表一：电阻器熔断时间

[0139]  1.2倍额定电流 1.5倍额定电流 2倍额定电流
实施例1 0.3t1 0.21t2 0.12t3
实施例2 0.32t1 0.25t2 0.16t3
实施例3 0.31t1 0.23t2 0.12t3
实施例4 0.32t1 0.26t2 0.15t3
实施例5 0.33t1 0.25t2 0.14t3
实施例6 0.32t1 0.23t2 0.16t3
对比例1 0.8t1 0.7t2 0.7t3
对比例2 0.79t1 0.68t2 0.65t3
对比例3 0.8t1 0.73t2 0.68t3
对比例4 t1 t2 t3

[0140] 其中，t1、t2、t3为普通电阻在1.2倍额定电流、1.5倍额定电流、2倍额定电流下的电阻器熔断时间，由表一看出，本发明的半短路精确熔断的温度保险电阻器合金丝集中在
棒面中央的30％‑50％处进行密集绕制，以此达到电阻器在工作时局部集中发热，加快其熔
断速度的效果。

[0141] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施
例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合
适的方式结合。

[0142] 以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的
结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。