设计辅助装置、设计辅助方法及机器学习装置

摘要

设计辅助装置(1)具有：分析部(12)，其对包含基板数据(111)和EMC评价数据(112)的学习用数据(110)进行分析而对电磁环境兼容性的变动因素进行学习，该基板数据(111)包含基板及形成于基板的基板图案的信息，该EMC评价数据(112)表示电子设备的电磁环境兼容性的评价结果，该基板被装入至该电子设备；以及评价部(14)，其在被输入了新基板数据(121)的情况下，基于通过分析部(12)得到的变动因素的学习结果，确定被装入新基板的电子设备的电磁环境兼容性的变动因素，该新基板数据(121)包含在被装入至电子设备而进行电磁环境兼容性的评价前的基板即新基板形成的基板图案的信息。

权利要求

1.一种设计辅助装置，其特征在于，具有：

分析部，其对包含基板数据和评价数据的学习用数据进行分析而对电磁环境兼容性的变动因素进行学习，该基板数据包含基板及形成于所述基板的基板图案的信息，该评价数据表示电子设备的所述电磁环境兼容性的评价结果，所述基板被装入至所述电子设备；

评价部，其在被输入了新基板数据的情况下，基于通过所述分析部得到的所述变动因素的学习结果，确定被装入新基板的电子设备的电磁环境兼容性的变动因素，该新基板数据包含在被装入至电子设备而进行所述电磁环境兼容性的评价前的基板即所述新基板形成的基板图案的信息；以及存储部，其对过去输入的大于或等于1个学习用数据进行保存，

所述分析部如果被新输入学习用数据，则将新输入的所述学习用数据所包含的基板数据所表示的第一基板图案与由所述存储部保存的学习用数据各自所包含的基板数据所表示的第二基板图案各自相比较，基于所述比较的结果和与所述第一基板图案相对应的评价数据及与所述第二基板图案相对应的评价数据，对所述变动因素进行学习。

2.根据权利要求1所述的设计辅助装置，其特征在于，

所述分析部在所述变动因素的学习中，将所述第一基板图案和所述第二基板图案进行比较而提取所述第一基板图案和所述第二基板图案的差异点，对提取出的差异点各自是否会对所述电磁环境兼容性造成影响进行判定，将会对所述电磁环境兼容性造成影响的差异点设为所述变动因素。

3.根据权利要求2所述的设计辅助装置，其特征在于，

所述分析部基于提取出相同内容的变动因素的数量，针对每个变动因素计算各变动因素对所述电磁环境兼容性造成的影响度。

4.根据权利要求3所述的设计辅助装置，其特征在于，

所述评价部分别针对由所述分析部学习得到的变动因素，对是否包含于所述新基板进行确认，将所述新基板所包含的变动因素分别与由所述分析部计算出的影响度相关联而生成评价结果。

5.根据权利要求1所述的设计辅助装置，其特征在于，

所述分析部在所述变动因素的学习中，确定所述变动因素对所述电磁环境兼容性造成的影响的内容。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设计辅助装置，其特征在于，

具有对策方案生成部，该对策方案生成部基于通过所述分析部得到的所述变动因素的学习结果，生成用于对被装入所述新基板的电子设备的电磁环境兼容性进行改善的对策方案。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的设计辅助装置，其特征在于，

具有设计规则生成部，该设计规则生成部基于通过所述分析部得到的所述变动因素的学习结果，生成在被装入至所述电子设备的基板形成的基板图案的设计规则。

8.根据权利要求6所述的设计辅助装置，其特征在于，

具有设计规则生成部，该设计规则生成部基于通过所述分析部得到的所述变动因素的学习结果，生成在被装入至所述电子设备的基板形成的基板图案的设计规则。

9.一种设计辅助方法，其由设计辅助装置执行，该设计辅助装置进行基板的设计辅助，该设计辅助方法的特征在于，包含：第一步骤，取得包含基板数据和评价数据的学习用数据，该基板数据包含基板及形成于所述基板的基板图案的信息，该评价数据表示电子设备的电磁环境兼容性的评价结果，所述基板被装入至所述电子设备；

第二步骤，对所述学习用数据进行分析而对所述电磁环境兼容性的变动因素进行学习；

第三步骤，在被输入了新基板数据的情况下，基于所述第二步骤中的所述变动因素的学习结果，确定被装入新基板的电子设备的电磁环境兼容性的变动因素，该新基板数据包含在被装入至电子设备而进行所述电磁环境兼容性的评价前的基板即所述新基板形成的基板图案的信息；以及第四步骤，输出通过所述第三步骤确定出的所述变动因素的信息，

在所述第二步骤中，如果被新输入学习用数据，则将新输入的所述学习用数据所包含的基板数据所表示的第一基板图案与过去输入的学习用数据所包含的基板数据所表示的第二基板图案相比较，基于所述比较的结果和与所述第一基板图案相对应的评价数据及与所述第二基板图案相对应的评价数据，对所述变动因素进行学习。

10.一种机器学习装置，其在进行基板的设计辅助的设计辅助装置中，对电子设备的电磁环境兼容性的变动因素进行学习，其中，基板被装入至所述电子设备，该机器学习装置的特征在于，具有：数据取得部，其取得包含基板数据和评价数据的学习用数据，该基板数据包含被装入至所述电子设备的基板及形成于所述基板的基板图案的信息，该评价数据表示被装入与所述基板数据相对应的基板的电子设备的电磁环境兼容性的评价结果；

存储部，其对由所述数据取得部取得的学习用数据进行保存；以及

学习部，如果所述数据取得部新取得了学习用数据，则该学习部将新取得的学习用数据所包含的基板数据所表示的第一基板图案与由所述存储部保存的学习用数据所包含的基板数据所表示的第二基板图案相比较，基于所述比较的结果和与所述第一基板图案相对应的评价数据及与所述第二基板图案相对应的评价数据，对所述电磁环境兼容性的变动因素进行学习。

说明书

设计辅助装置、设计辅助方法及机器学习装置

技术领域

[0001] 本发明涉及对装入至电子设备的基板的设计进行辅助的设计辅助装置、设计辅助方法及机器学习装置。

背景技术

[0002] 电子设备需要满足与EMC(Electromagnetic Compatibility：电磁环境兼容性)相关的标准(以下，称为EMC标准)。因此，在对被安装电子部件而装入至电子设备的基板进行设计时，需要进行考虑以使得满足EMC标准。为了满足EMC标准，EMI(Electro Magnetic Interference)及EMS(Electromagnetic Susceptibility)各自需要满足规定值。另外，EMC的测定结果在基板上的电子部件的配置、形成于基板的图案的绕引、宽度、相邻的图案彼此的距离等发生了变化的情况下会受到影响。EMC的测定结果会受到多个因素的影响，因此为了有效地设计出测定结果满足标准的基板，需要与EMC相关的知识及基板设计的经验。

[0003] 在专利文献1中，记载了能够有效地采取安装有电子部件的基板的EMI对策的发明。在专利文献1所记载的发明中，一边使测定位置变化、一边测定从基板辐射的电磁波，针对每个测定位置对测定数据进行分析而计算大于或等于1个特征量。另外，通过群集分析将针对每个测定位置而计算出的特征量进行分类，将分类结果与测定位置一起提示给用户。

[0004] 专利文献1：国际公开第2014/065032号

发明内容

[0005] 但是，在专利文献1所记载的发明中，在设计者等用户判断为需要EMI对策的情况下，需要实际制作出采取了对策的基板，再次测定从制作出的基板辐射的电磁波而进行特征量的计算及分类，存在基板的设计变得繁琐这一问题。

[0006] 本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到通过能够在实际制作基板前实施EMC的对策，从而能够使基板的设计效率提高的设计辅助装置。

[0007] 为了解决上述的课题，并达到目的，本发明所涉及的设计辅助装置具有分析部，该分析部对包含基板数据和评价数据的学习用数据进行分析而对电磁环境兼容性的变动因素进行学习，该基板数据包含基板及形成于基板的基板图案的信息，该评价数据表示被装入基板的电子设备的电磁环境兼容性的评价结果。另外，设计辅助装置具有：评价部，其在被输入了新基板数据的情况下，基于通过分析部得到的变动因素的学习结果，确定被装入新基板的电子设备的电磁环境兼容性的变动因素，该新基板数据包含在被装入至电子设备而进行电磁环境兼容性的评价前的基板即新基板形成的基板图案的信息；以及存储部，其对过去输入的大于或等于1个学习用数据进行保存。分析部如果被新输入学习用数据，则将新输入的学习用数据所包含的基板数据所表示的第一基板图案与由存储部保存的学习用数据各自所包含的基板数据所表示的第二基板图案各自相比较，基于比较的结果和与第一基板图案相对应的评价数据及与第二基板图案相对应的评价数据，对变动因素进行学习。

[0008] 发明的效果

[0009] 本发明所涉及的设计辅助装置具有下述效果，即，能够在实际制作基板前实施EMC的对策，能够使基板的设计效率提高。

附图说明

[0010] 图1是表示实施方式1所涉及的设计辅助装置的结构例的图。

[0011] 图2是用于对EMC评价数据进行说明的图。

[0012] 图3是表示硬件的结构例的图，该硬件实现本发明所涉及的设计辅助装置。

[0013] 图4是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置进行的学习动作的一个例子的流程图。

[0014] 图5是表示实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部的动作的一个例子的流程图。

[0015] 图6是用于对实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部的动作进行说明的第一图。

[0016] 图7是用于对实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部的动作进行说明的第二图。

[0017] 图8是用于对实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部的动作进行说明的第三图。

[0018] 图9是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第一分析结果的一个例子的图。

[0019] 图10是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第一分析结果的一览的例子的图。

[0020] 图11是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第二分析结果的一个例子的图。

[0021] 图12是表示实施方式1所涉及的设计辅助装置的评价部的动作的一个例子的流程图。

[0022] 图13是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置的评价部输出的新基板的评价结果的一个例子的图。

[0023] 图14是表示实施方式2所涉及的设计辅助装置的分析部的动作的一个例子的流程图。

[0024] 图15是表示由实施方式2所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第一分析结果的一个例子的图。

[0025] 图16是表示由实施方式2所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第一分析结果的一览的例子的图。

[0026] 图17是表示由实施方式2所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第二分析结果的一个例子的图。

[0027] 图18是表示实施方式3所涉及的设计辅助装置的结构例的图。

[0028] 图19是表示由实施方式3所涉及的设计辅助装置的分析部生成的第二分析结果的一个例子的图。

[0029] 图20是表示实施方式4所涉及的设计辅助装置的结构例的图。

具体实施方式

[0030] 下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的设计辅助装置、设计辅助方法及机器学习装置详细地进行说明。此外，本发明并不限定于本实施方式。

[0031] 首先，在对各实施方式的详细内容进行说明前，对本发明所涉及的设计辅助装置的概要进行说明。向本发明所涉及的设计辅助装置输入学习用数据及新基板数据。在学习用数据中，包含表示向电子设备装入的基板的基板数据、以及表示装入有该基板的电子设备的EMC的评价结果的EMC评价数据。学习用数据包含的基板数据所表示的基板是已设计好的基板。新基板数据表示新制作的基板。学习用数据所包含的基板数据的结构和新基板数据的结构相同。设计辅助装置在被输入了学习用数据的情况下，使用所输入的学习用数据(设为第一学习用数据)、和过去输入并保存起来的学习用数据(设为第二学习用数据)，对会对EMC造成影响的基板要素即EMC的变动因素进行学习。基板要素的详细内容会另外进行说明。另外，设计辅助装置在被输入了新基板数据的情况下，基于EMC的变动因素的学习结果，生成被输入的新基板数据所表示的基板中包含的基板要素之中的成为EMC的变动因素的基板要素的信息。由此，基板的设计者在实际制作新基板数据所表示的基板而进行EMC的评价前，能够得到EMC的变动因素的信息，能够根据需要而实施对设计进行变更等对策。

[0032] 实施方式1.

[0033] 图1是表示本发明的实施方式1所涉及的设计辅助装置的结构例的图。实施方式1所涉及的设计辅助装置1具有数据取得部11、分析部12、存储部13及评价部14。数据取得部11、分析部12及存储部13构成对EMC的变动因素进行学习的机器学习装置20。

[0034] 数据取得部11从设计辅助装置1的外部取得数据。作为由数据取得部11取得的数据，是新基板数据121和构成学习用数据110的基板数据111及EMC评价数据112。基板数据111和EMC评价数据112以相关联的状态由数据取得部11取得。

[0035] 基板数据111是表示基板的数据，包含基板的形状、层结构、形成于基板的图案即基板图案的形状等信息而构成。基板数据111例如是从在基板的设计中使用的CAD(Computer Aided Design)得到的CAD数据、或者对CAD数据进行变换而得到的数据。基板数据111也可以在CAD数据或者对CAD数据进行变换而得到的数据的基础上，还包含在基板处安装的部件的数据。部件的数据是表示在基板处安装的各部件被配置于基板的何处的数据。EMC评价数据112是表示装入有由相关联的基板数据111表示的基板的电子设备的EMC评价结果，即电磁环境兼容性的评价结果的评价数据。在本实施方式中，将表示EMC的测定结果属于图2所示的4档评价等级的哪一档的数据设为EMC评价数据112。由此，EMC评价数据112成为0～3的任一者，数值越大则EMC的评价结果越差。新基板数据121是表示新设计的基板的数据，是与基板数据111相同的数据。

[0036] 基板数据111及新基板数据121各自表示向相同种类的电子设备装入的基板。即，基板数据111及新基板数据121各自表示向相同种类的电子设备装入、用于实现相同的功能的基板。作为由新基板数据121表示的基板，是对基板数据111所表示的基板的一部分进行了设计变更的基板、或者新设计出的基板。进行了设计变更的基板还包含加入了用于EMC对策的设计变更的基板。另外，新基板数据121所表示的基板是向电子设备装入而进行EMC的评价前的基板。

[0037] 如果数据取得部11取得了学习用数据110，则分析部12接收学习用数据110，将接收到的学习用数据110所包含的基板数据111及EMC评价数据112储存于存储部13。另外，分析部12使用从数据取得部11接收到的基板数据111及EMC评价数据112，将基板数据111及EMC评价数据112作为教师数据进行机器学习，进行会对EMC造成影响的图案的学习。即，分析部12如果从数据取得部11取得学习用数据110，则作为机器学习装置20的学习部进行动作。在从数据取得部11接收到基板数据111及EMC评价数据112的情况下，分析部12将从数据取得部11接收到的基板数据111及EMC评价数据112储存于存储部13，与过去接收到的基板数据111及EMC评价数据112进行比较。分析部12接下来基于比较结果，生成会对EMC造成影响的图案的信息。例如考虑下述情况，即，数据取得部11取得某基板的基板数据111和装入有该基板的电子设备的EMC评价数据112，然后，数据取得部11取得对形成于该基板的图案的一部分进行了变更的基板(以下，设为变更后基板)的基板数据111和装入有变更后基板的电子设备的EMC评价数据112。在该情况下，分析部12首先将取得的2个基板数据111进行比较，确定形成于基板的图案被如何变更，然后将2个EMC评价数据112进行比较，由此知晓基板的变更内容是否对EMC造成影响。通过反复进行如上所述的动作，从而分析部12生成会对EMC造成影响的图案的信息。由分析部12进行的学习动作会另外进行说明。

[0038] 存储部13保存由数据取得部11从外部取得的各种数据和通过分析部12得到的学习结果，即，由分析部12生成的会对EMC造成影响的图案的信息。

[0039] 如果数据取得部11取得了新基板数据121，则评价部14接收新基板数据121，对接收到的新基板数据121进行评价。具体地说，评价部14确定被装入新基板数据121所表示的基板的电子设备的EMC的变动因素。在确定该EMC的变动因素的处理中，使用存储部13所保存的上述的“会对EMC造成影响的图案的信息”。即，评价部14如果接收到新基板数据121，则基于通过分析部12得到的学习结果，确定被装入新基板数据121所表示的基板的电子设备的EMC的变动因素。评价部14如果进行了新基板数据121的评价，则将评价结果作为新基板的评价结果131而输出。新基板的评价结果131的输出可以通过生成表示评价结果的数据而作为文件输出的形式进行，也可以通过使省略了图示的显示装置显示评价结果的形式进行。评价结果的显示形式只要是用户能够理解的形式即可，可以是任意的形式。例如，将评价结果良好或不良通过文本进行显示。

[0040] 在这里，对实现本发明所涉及的设计辅助装置1的硬件进行说明。图3是表示实现设计辅助装置1的硬件的结构例的图。设计辅助装置1是通过处理器101、存储装置102、输入装置103、显示装置104及通信接口105实现的。图3所示的硬件例如是个人计算机。在图3所示的硬件是个人计算机的情况下，设计辅助装置1是通过将用于作为设计辅助装置1进行动作的程序安装于个人计算机的存储装置即图3所示的存储装置102，由处理器101执行所安装的程序而实现的。即，图1所示的数据取得部11、分析部12及评价部14是通过由处理器101执行安装于存储装置102的用于作为设计辅助装置1进行动作的程序而实现的。

[0041] 处理器101是CPU(Central Processing Unit，也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微处理器、微型计算机、处理器、DSP(Digital Signal Processor))等。存储装置102是RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、闪存等非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘等。存储装置102保存用于使处理器101作为设计辅助装置1进行动作的程序。存储装置102还被作为由处理器101执行各种处理时的工作用存储器使用。另外，存储装置102构成图1所示的存储部13。

[0042] 输入装置103是鼠标、键盘、触摸面板等。另外，输入装置103包含在用户输入图1所示的学习用数据110及新基板数据121时使用的硬件，例如外部存储器的连接接口。显示装置104是液晶监视器、显示器等，图1所示的评价部14是在对新基板的评价结果131的内容进行显示的情况下使用的。通信接口105是网络接口卡等。设计辅助装置1也可以经由与通信接口105连接的网络从其他装置取得学习用数据110及新基板数据121的至少一者。

[0043] 接下来，对设计辅助装置1取得了学习用数据110的情况下的动作进行说明。图4是表示由实施方式1所涉及的设计辅助装置1进行的学习动作的一个例子的流程图。

[0044] 在通过设计辅助装置1进行的学习动作中，首先，数据取得部11取得基板数据111和与基板数据111相对应的EMC评价数据112(步骤S11、S12)。

[0045] 接下来，分析部12接收由数据取得部11取得的基板数据111及EMC评价数据112，对接收到的各数据进行分析(步骤S13)。在步骤S13中，分析部12通过将本次从数据取得部11接收到的基板数据111及EMC评价数据112与过去从数据取得部11接收而储存于存储部13的基板数据111及EMC评价数据112进行比较，从而进行数据的分析。在下面的说明中，有时将本次从数据取得部11接收到的基板数据111及EMC评价数据112称为第一学习用数据，将储存于存储部13的过去接收到的基板数据111及EMC评价数据112称为第二学习用数据。另外，有时将本次从数据取得部11接收到的基板数据111称为第一基板数据，将储存于存储部13的过去接收到的基板数据111称为第二基板数据。同样地，有时将本次从数据取得部11接收到的EMC评价数据112称为第一EMC评价数据，将储存于存储部13的过去接收到的EMC评价数据112称为第二EMC评价数据。

[0046] 在通过步骤S13由分析部12进行的第一学习用数据和第二学习用数据的比较处理中，将第一学习用数据与第二学习用数据分别进行比较。此外，在第二学习用数据不存在的情况下，即，在分析部12初次从数据取得部11接收到第一学习用数据的情况下，分析部12不进行比较处理，而是将接收到的数据即基板数据111及EMC评价数据112储存于存储部13。关于分析部12的动作的详细内容，会在后面记述。

[0047] 如果学习用数据的分析结束，则分析部12将分析结果储存于存储部13(步骤S14)。此时，分析部12将从数据取得部11接收到的第一学习用数据也储存于存储部13。即，分析部
12将在步骤S11及S12中由数据取得部11取得的基板数据111及EMC评价数据112追加至第二学习用数据。

[0048] 接下来，对分析部12的动作的详细内容进行说明。图5是表示实施方式1所涉及的设计辅助装置1的分析部12的动作的一个例子的流程图。图5示出了在图4所示的步骤S13中由分析部12进行的动作。

[0049] 分析部12如果接收到第一学习用数据，则将在第一学习用数据所包含的第一基板数据所表示的基板形成的基板图案即第一基板图案和在第二基板数据中的1个所表示的基板形成的基板图案即第二基板图案进行比较，提取基板图案的差异点(步骤S21)。分析部12在将第一基板图案和第二基板图案进行比较时，基于第一基板数据及第二基板数据而生成各个基板图案的图像，将图像彼此进行比较，由此提取差异点。例如，在第一基板图案的存在于位置A的图案的宽度和第二基板图案的存在于位置A的图案的宽度不同的情况下，提取存在于位置A的图案的宽度而作为差异点。另外，在第一基板图案的存在于位置B的图案和与其相邻的图案的间隔不同于第二基板图案的存在于位置B的图案和与其相邻的图案的间隔的情况下，提取存在于位置B的图案和与其相邻的图案的间隔而作为差异点。由分析部12在步骤S21中提取的差异点有时为多个。

[0050] 分析部12例如如图6所示，将存在于第一基板图案的图案A1和图案A2的间隔与存在于第二基板图案的对应的位置处的图案A1和图案A2的间隔进行比较。在图6所示的例子的情况下，第一基板图案所包含的图案A1和图案A2的间隔与第二基板图案所包含的图案A1和图案A2的间隔不同，因此分析部12将图案A1和图案A2的间隔判断为差异点，提取该差异点。另外，分析部12例如如图7所示，将存在于第一基板图案的图案C1和存在于第二基板图案的对应的位置处的图案C1进行比较。在图7所示的例子的情况下，第一基板图案所包含的图案C1的宽度和第二基板图案所包含的图案C1的宽度不同，因此分析部12将图案C1的宽度判断为差异点。另外，分析部12例如如图8所示，在存在于第一基板图案的图案C1并不存在于第二基板图案的对应的位置的情况下，将图案C1的有无判断为差异点。

[0051] 在基板数据111包含部件的数据(以下，称为部件数据)的情况下，分析部12也可以在步骤S21中，将第一基板数据所包含的部件数据和第二基板数据所包含的部件数据进行比较，将在第一基板数据所表示的基板处安装的部件和在第二基板数据所表示的基板处安装的部件的差异点与上述的基板图案的差异点一并提取。在下面的说明中，为了简化，设为分析部12提取基板图案的差异点，不进行在第一基板数据所表示的基板处安装的部件和在第二基板数据所表示的基板处安装的部件的差异点的提取。

[0052] 此外，在下面的说明中，有时将由分析部12提取的基板图案的差异点分别称为基板要素。例如，上述的“图案A1和图案A2的间隔”、“图案C1的宽度”、“图案C1的有无”等是基板要素。

[0053] 分析部12接下来对与第一基板图案相对应的第一EMC评价数据和与第二基板图案相对应的第二EMC评价数据进行确认，对通过步骤S21提取出的基板图案的差异点是否会对EMC造成影响进行判别(步骤S22)。分析部12在第一EMC评价数据所示的EMC评价等级与第二EMC评价数据所示的EMC评价等级相同的情况下，判断为通过步骤S21提取出的基板图案的差异点不会对EMC造成影响。另一方面，在第一EMC评价数据所示的EMC评价等级与第二EMC评价数据所示的EMC评价等级不同的情况下，判断为通过步骤S21提取出的基板图案的差异点会对EMC造成影响。

[0054] 分析部12接下来基于步骤S22中的判别结果而生成第一分析结果(步骤S23)。图9是表示由实施方式1所涉及的分析部12生成的第一分析结果的一个例子的图。图9所示的第一分析结果是分析部12在步骤S21中，提取图案A1的宽度、图案A1和图案A2的间隔、及图案B5的有无而作为差异点，在步骤S22中判断为差异点会对EMC造成影响的情况下的第一分析结果的例子。

[0055] 分析部12接下来对是否与全部第二基板数据之间都生成了第一分析结果进行确认(步骤S24)。分析部12在存在没有生成第一分析结果的第二基板数据的情况下(步骤S24：No)，对没有生成第一分析结果的第二基板数据中的1个进行选择，使用选择出的第二基板数据而再次执行上述的步骤S21～S23。

[0056] 分析部12在与全部第二基板数据之间都生成了第一分析结果的情况下(步骤S24：Yes)，基于第一分析结果，生成会对EMC造成影响的基板图案的信息即第二分析结果(步骤S25)。在步骤S25中使用的第一分析结果设为例如图10所示的分析结果。图10是表示由实施方式1所涉及的分析部12生成的第一分析结果的一览的例子的图。与图10的编号#1～#7及其后的编号各自相对应的差异点及对EMC的影响的有无是每次执行上述的步骤S23不断生成、追加的。即，与编号#1相对应的差异点及对EMC的影响的有无是在第1次执行的步骤S23中生成的，与编号#2相对应的差异点及对EMC的影响的有无是在第2次执行的步骤S23中生成的。关于与编号#3及其后相对应的差异点及对EMC的影响的有无，也是同样的。

[0057] 在步骤S25中，分析部12例如对于对EMC的影响的有无成为“有”的各差异点而加上预定的点数，对于对EMC的影响的有无成为“无”的各差异点则不加上点数，针对每个差异点计算表示对EMC的影响度的点数，将其设为第二分析结果。在第一分析结果为图10所示的结果的情况下，与编号#1、#2、#3、#5、#7、…各自相对应的差异点成为会对EMC造成影响的差异点。因此，分析部12首先分别针对编号#1的3个差异点(图案A1的宽度、图案A1和图案A2的间隔、图案B5的有无)例如加上点数1。分析部12接下来分别针对编号#2的2个差异点(图案A2的宽度、图案A3的宽度)而加上点数1。同样地，分别针对编号#3、#5、#7、…的差异点而加上点数1。其结果，生成如图11所示那样的第二分析结果。在图11所示的第二分析结果的例子中，关于基板要素中的“图案A1和图案A2的间隔”，表示对EMC的影响度的点数为“+5”，在图示的基板要素中对EMC的影响度最大。另外，关于基板要素中的“图案C5和图案C6的间隔”，表示对EMC的影响度的点数为“0”，对EMC的影响度小。即，如果“图案A1和图案A2的间隔”变化，则EMC的测定结果大幅地变化，即使“图案C5和图案C6的间隔”变化，在EMC的测定结果中也看不到大的变化。如上所述，第二分析结果包含会对EMC造成影响的基板要素的信息和不会对EMC造成影响或者对EMC造成的影响小的基板要素的信息。第二分析结果所包含的基板要素之中的影响度大于0的基板要素成为EMC的变动因素。如上所述，分析部12通过对于对EMC的影响的有无成为“有”的各差异点而加上预定的点数，从而确定成为EMC的变动因素的基板要素。

[0058] 在将第一基板数据所表示的第一基板图案和第二基板数据中的1个所表示的第二基板图案进行了比较时作为差异点提取的基板要素为1个的情况下，对与第一基板数据相对应的EMC评价数据112和与第二基板数据相对应的EMC评价数据112进行确认，由此知晓提取出的基板要素是否会对EMC造成影响。但是，在将第一基板数据所表示的第一基板图案和第二基板数据中的1个所表示的第二基板图案进行了比较时作为差异点提取的基板要素为多个的情况下，仅通过对与第一基板数据相对应的EMC评价数据112和与第二基板数据相对应的EMC评价数据112进行确认，无法判别提取出的基板要素各自是否会对EMC造成影响。其原因在于，有可能仅多个基板要素中的1个会对EMC造成影响，也有可能全部基板要素都会对EMC造成影响。另外，也有可能是在多个基板要素中，混杂有使EMC得到改善的基板要素和使EMC恶化的基板要素。因此，分析部12针对在1个第一分析结果中作为差异点所包含的每个基板要素，确认对EMC的影响的有无，在有影响的情况下针对各基板要素而加上点数，计算对EMC的影响度。如果与第一基板图案相比较的第二基板图案的数量增加，则对EMC的影响度大的基板要素的点数变大，筛选出对EMC的影响度大的基板要素。

[0059] 接下来，对评价部14的动作的详细内容进行说明。图12是表示实施方式1所涉及的设计辅助装置1的评价部14的动作的一个例子的流程图。图12示出了评价部14对在由新基板数据121表示的新基板形成的图案进行评价的动作。

[0060] 在对形成于由新基板数据121表示的新基板的图案进行评价的动作中，首先，数据取得部11取得新基板数据121(步骤S31)。

[0061] 接下来，评价部14选择会对EMC造成影响的基板要素中的1个，对选择出的基板要素是否包含于新基板进行确认(步骤S32)。会对EMC造成影响的基板要素设为图11所示的第二分析结果所包含的差异点之中的“影响度”大于或等于某一定值的基板要素。在步骤S32中，评价部14对在形成于新基板的图案中是否包含所选择出的基板要素进行确认。

[0062] 评价部14在选择出的基板要素包含于新基板的情况下(步骤S33：Yes)，选择出的基板要素被作为会对EMC造成影响的基板要素进行存储(步骤S34)。然后，评价部14确认针对会对EMC造成影响的全部基板要素是否都结束了确认(步骤S35)，在确认尚未结束的情况下(步骤S35：No)，返回至步骤S32，针对会对EMC造成影响的其他基板要素，执行上述的步骤S32～S34的处理。

[0063] 评价部14在步骤S33中的判定为“No”的情况下，不执行步骤S34，而是执行步骤S35。

[0064] 评价部14在针对会对EMC造成影响的全部基板要素都结束了确认的情况下(步骤S35：Yes)，生成新基板的评价结果而输出(步骤S36)。将在步骤S36中由评价部14输出的新基板的评价结果的一个例子在图13示出。如图13所示，评价部14例如输出将存在对EMC造成影响的可能性的部位和影响度制作成表的表格而作为评价结果。存在对EMC造成影响的可能性的部位是EMC的变动因素，与图11所示的第二分析结果的基板要素的内容相对应。新基板的评价结果所包含的影响度将第二分析结果所包含的影响度的值笼统地示出。例如，在第二分析结果所包含的影响度的值大于第一阈值的情况下，将新基板的评价结果所包含的影响度设为“大”，在第二分析结果所包含的影响度的值大于第二阈值且小于或等于第一阈值的情况下，将新基板的评价结果所包含的影响度设为“中”。其中，设为第二阈值＜第一阈值。另外，在第二分析结果所包含的影响度的值大于0且小于或等于第二阈值的情况下，将新基板的评价结果所包含的影响度设为“小”。

[0065] 在新基板的评价结果为图13所示的评价结果的情况下，如果装入有由新基板数据121表示的新基板的电子设备的EMC测定结果是不良，则设计者知作为EMC的对策，变更新基板的设计而调整“图案A1和图案A2的间隔”是有效的。另外，可知“图案B1的宽度”及“图案B4的宽度”的调整也是有效的。设计者通过从影响度大的部位起依次不断调整，从而能够有效地推进EMC的对策。

[0066] 如上所述，本实施方式所涉及的设计辅助装置1取得基板数据111和与其相对应的EMC评价数据112而作为学习用数据110，基于所取得的学习用数据110和过去已取得的学习用数据，生成会对EMC造成影响的基板要素的信息而进行存储。会对EMC造成影响的基板要素的信息是上述的第二分析结果所包含的信息。另外，设计辅助装置1在取得了新基板数据的情况下，基于会对EMC造成影响的基板要素的信息，将由新基板数据表示的新基板所包含的会对EMC造成影响的基板要素的信息作为新基板的评价结果而输出。由此，新基板的设计者能够容易地知晓有可能对EMC造成影响的基板要素，能够有效地进行基板的设计。

[0067] 此外，由设计辅助装置1的数据取得部11取得的基板数据111及新基板数据121所表示的各基板有时是多层基板。在该情况下，分析部12在将形成于由数据取得部11新取得的基板数据111所表示的基板的图案和形成于过去已取得的基板数据所表示的基板的图案进行比较时，针对形成于中间层的图案也进行比较。

[0068] 实施方式2.

[0069] 对实施方式2所涉及的设计辅助装置进行说明。实施方式2所涉及的设计辅助装置的结构与实施方式1所涉及的设计辅助装置1相同(参照图1)。

[0070] 本实施方式所涉及的设定辅助装置与实施方式1所涉及的设计辅助装置1的不同点在于分析部12及评价部14的动作。因此，对分析部12及评价部14的动作进行说明，关于与实施方式1相同的部位，省略说明。

[0071] 图14是表示实施方式2所涉及的设计辅助装置1的分析部12的动作的一个例子的流程图。图14所示的流程图是将图5所示的流程图的步骤S22、S23及S25置换为步骤S22a、S23a及S25a。图14所示的步骤S21及S24各处理与图5所示的步骤S21及S24各处理相同，因此省略说明。

[0072] 在执行步骤S21后，实施方式2所涉及的分析部12对与第一基板图案相对应的第一EMC评价数据和与第二基板图案相对应的第二EMC评价数据进行确认，确定通过步骤S21进行了比较的2个基板图案的差异即第一基板图案和第二基板图案的差异对EMC造成的影响(步骤S22a)。分析部12在第一EMC评价数据所示的EMC评价等级与第二EMC评价数据所示的EMC评价等级不同的情况下，对通过步骤S21提取出的基板图案的差异点具体为何种差异进行确认，确定对EMC造成的影响的内容。例如，在第一基板图案所包含的图案B1的宽度比第二基板图案所包含的图案B1的宽度宽、且第一基板图案所包含的图案C1和图案C2的间隔比第二基板图案所包含的图案C1和图案C2的间隔宽、且第一EMC评价数据所示的EMC评价等级比第二EMC评价数据所示的EMC评价等级好的情况下，分析部12判断为如果图案B1的宽度变宽、且图案C1和图案C2的间隔变宽则EMC评价等级变好。对第一基板图案和第二基板图案的差异点为2个的情况进行了说明，但差异点为1个或者大于或等于3个的情况也是同样的。另外，分析部12在第一EMC评价数据所示的EMC评价等级和第二EMC评价数据所示的EMC评价等级相同的情况下，判断为通过步骤S21进行了比较的2个基板图案的差异不会对EMC造成影响。

[0073] 在执行步骤S22a后，实施方式2所涉及的分析部12生成步骤S22a中的处理结果，即，表示通过步骤S21进行了比较的2个基板图案的差异对EMC造成的影响的内容的第一分析结果(步骤S23a)。在步骤S23a中，分析部12生成图15中例示出的内容的第一分析结果。图15是表示由实施方式2所涉及的分析部12生成的第一分析结果的一个例子的图。图15所示的“差异点”示出基板图案如何变化。另外，“EMC的变化”示出在基板图案发生了“差异点”所示的变化时EMC如何变化。

[0074] 实施方式2所涉及的分析部12在与全部第二基板数据之间都生成了第一分析结果的情况下(步骤S24：Yes)，进行使用了反复执行图14所示的步骤S21、S22a及S23a而生成的多个第一分析结果的比较处理，基于比较结果而生成第二分析结果(步骤S25a)。在步骤S25a中使用的第一分析结果例如成为图16所示的分析结果。图16是表示由实施方式2所涉及的分析部12生成的第一分析结果的一览的例子的图。与图16的编号#1～#7及其后的编号各自相对应的“差异点”及“EMC的变化”是在每次执行上述的步骤S23a时不断生成、追加的。即，与编号#1相对应的差异点及对EMC的影响的有无是在第1次执行的步骤S23a中生成的，与编号#2相对应的差异点及对EMC的影响的有无是在第2次执行的步骤S23a中生成的。关于与编号#3及其后相对应的差异点及对EMC的影响的有无，也是同样的。

[0075] 图16中例示出的第一分析结果的一览所包含的第一分析结果各自表示在大于或等于1个差异点发生了何种变化的情况下EMC如何变化。例如，编号#1的第一分析结果示出了在(a)图案A1的宽度扩大、且(b)图案A1和图案A2的间隔扩大、且(c)图案B5消失的情况下EMC得到改善。但是，仅通过这点，无法知晓上述(a)～(c)中的哪种变化有助于EMC的改善。与此相对，编号#6的第一分析结果示出了在图案A1和图案A2的间隔扩大、且图案B5消失的情况下EMC无变化。即，编号#6的第一分析结果示出了即使发生上述(b)及(c)的变化，EMC也无变化。因此，通过将编号#1的第一分析结果和编号#6的第一分析结果进行比较，从而可知在发生了上述(a)所示的变化的情况下，即，图案A1的宽度扩大的情况下EMC得到改善。如上所述，通过将各编号的第一分析结果彼此不断进行比较，从而能够确定1个差异点对EMC造成何种影响。因此，分析部12通过将执行上述的步骤S23a而生成的第一分析结果彼此进行比较，从而针对基板的差异点各自确定差异点对EMC造成何种影响，生成表示确定出的结果的第二分析结果。此外，在1个差异点对EMC造成的影响中还包含EMC无变化的情况，即，差异点没有对EMC造成影响的情况。说明了将2个第一分析结果进行比较而确定1个差异点对EMC造成何种影响的情况，但分析部12有时通过将大于或等于3个第一分析结果进行比较，从而确定1个差异点对EMC造成何种影响。另外，分析部12有时通过将确定1个差异点对EMC造成何种影响而得到的结果与大于或等于1个第一分析结果相比较，从而确定另1个差异点对EMC造成何种影响。

[0076] 图17是表示由实施方式2所涉及的分析部12生成的第二分析结果的一个例子的图。图17所示的第二分析结果包含基板要素、有无影响和影响的内容。分析部12进行使用了大于或等于2个第一分析结果的比较处理，在每次确定1个差异点对EMC造成的影响，即，在1个基板要素发生了变化的情况下EMC受到何种影响，或者EMC不受影响时，对第二分析结果进行更新。

[0077] 实施方式2所涉及的评价部14按照图12所示的流程图进行动作，但在步骤S32中，使用图17所示的内容的第二分析结果进行处理。即，评价部14在步骤S32中，选择图17所示的“有无影响”的项目为“有”的基板要素的1个，对选择出的基板要素是否包含于在新基板形成的图案进行确认。另外，评价部14在步骤S36中，取代图13所示的新基板的评价结果，输出将图13所示的新基板的评价结果的“影响度”变更为“影响的内容”后的评价结果。由实施方式2所涉及的评价部14输出的新基板的评价结果所包含的“影响的内容”设为与图17所示的第二分析结果所包含的“影响的内容”相同。

[0078] 如上所述，在本实施方式所涉及的设计辅助装置1中，分析部12基于学习用数据，生成表示1个基板要素的变化对EMC造成的影响的内容的信息。表示1个基板要素的变化对EMC造成的影响的内容的信息是上述的第二分析结果。另外，评价部14在取得了新基板数据的情况下，基于表示1个基板要素的变化对EMC造成的影响的内容的信息，将由新基板数据表示的新基板所包含的基板要素各自对EMC造成的影响的信息作为新基板的评价结果而输出。由此，新基板的设计者在需要EMC的对策的情况下能够知晓将哪个基板要素进行何种变更即可，能够高效地进行基板的设计。

[0079] 实施方式3.

[0080] 图18是表示实施方式3所涉及的设计辅助装置的结构例的图。实施方式3所涉及的设计辅助装置1a构成为将在实施方式1及2中说明的设计辅助装置1的分析部12及评价部14置换为分析部12a及评价部14a，并且追加了对策方案生成部15。除了分析部12a、评价部14a及对策方案生成部15以外的各结构要素的动作与实施方式1及2相同，因此省略说明。此外，数据取得部11、分析部12a及存储部13构成实施方式3所涉及的机器学习装置20a。分析部12a作为机器学习装置20a的学习部进行动作。

[0081] 分析部12a进行由实施方式1所涉及的分析部12进行的处理和由实施方式2所涉及的分析部12进行的处理，生成将在实施方式1中说明的第二分析结果(参照图11)和在实施方式2中说明的第二分析结果(参照图17)合并后的结构的第二分析结果。具体地说，分析部12a生成下述结构的第二分析结果，即，包含图11所示的实施方式1所涉及的第二分析结果所包含的“基板要素”及“影响度”和图17所示的实施方式2所涉及的第二分析结果所包含的“有无影响”及“影响的内容”。图19是表示由实施方式3所涉及的设计辅助装置1a的分析部
12a生成的第二分析结果的一个例子的图。此外，“有无影响”能够从“影响度”知晓，因此由分析部12a生成的第二分析结果也可以不包含“有无影响”。

[0082] 评价部14a与实施方式1所涉及的评价部14同样地，进行图12所示的流程图的步骤S31～S35的处理，在步骤S35中判定为“Yes”的情况下，将在新基板形成的图案所包含的会对EMC造成影响的基板要素的信息输出至对策方案生成部15。此外，评价部14a也可以在步骤S35中判定为“Yes”的情况下不输出会对EMC造成影响的基板要素的信息，而是在步骤S33判定为“Yes”的情况下执行的步骤S34中，将会对EMC造成影响的基板要素的信息输出至对策方案生成部15。在该情况下，评价部14a如果在步骤S35中判定为“Yes”，则将会对EMC造成影响的基板要素的信息的输出已完成通知给对策方案生成部15。

[0083] 对策方案生成部15基于从评价部14a接收到的信息和存储部13所保存的第二分析结果，生成用于改善新基板的EMC的对策方案132而输出。例如，评价部14a选择从评价部14a接收到的信息所示的基板要素之中的、图19所示的第二分析结果所包含的“影响度”的值大的靠前的N个(N为大于或等于1的整数)的基板要素，基于与选择出的基板要素相对应的“影响的内容”而生成对策方案132。作为一个例子，在选择“影响度”的值大的靠前的1个基板要素的情况下，对策方案生成部15选择“图案A1和图案A2的间隔”，由于对该基板要素而言间隔如果变窄则EMC恶化，因此生成表示使图案A1和图案A2的间隔变宽的变更内容的信息，作为对策方案132而输出。

[0084] 对策方案生成部15也可以基于基板要素的对EMC的影响度而决定在生成上述的对策方案132的处理中选择的基板要素的数量N。例如，对策方案生成部15在从评价部14a接收到的信息所示的基板要素中存在第二分析结果所包含的“影响度”的值大于预定的阈值的基板要素的情况下，将上述N的值决定为第一数量。另外，对策方案生成部15在从评价部14a接收到的信息所示的基板要素中不存在第二分析结果所包含的“影响度”的值大于预定的阈值的基板要素的情况下，将上述N的值决定为大于上述第一数量的第二数量。在影响度的值大于阈值的基板要素存在的情况下，认为从影响度最大的基板要素起依次对数个部位采取对策就会改善EMC。另一方面，在影响度的值大于阈值的基板要素不存在的情况下，有可能为了改善EMC而需要对更多部位的对策。因此，在该例子中，与第一数量相比增大第二数量。

[0085] 此外，在本实施方式中，构成为由对策方案生成部15生成对策方案132，但也可以构成为删除对策方案生成部15，取代对策方案生成部15而由评价部14a生成对策方案132。

[0086] 如上所述，在本实施方式所涉及的设计辅助装置1a中，分析部12a与在实施方式2中说明的分析部12同样地，基于学习用数据而生成表示1个基板要素的变化对EMC造成的影响的内容的信息。另外，评价部14a在取得了新基板数据的情况下，提取新基板数据所表示的新基板所包含的会对EMC造成影响的基板要素，对策方案生成部15基于提取出的基板要素和表示1个基板要素的变化对EMC造成的影响的内容的信息，生成用于改善新基板的EMC的对策方案。另外，选择对EMC的影响度大的基板要素，生成与选择出的基板要素有关的对策方案。由此，新基板的设计者在需要EMC的对策的情况下，能够知晓对影响度大的基板要素进行何种变更即可，能够高效地进行基板的设计。

[0087] 实施方式4.

[0088] 图20是表示实施方式4所涉及的设计辅助装置的结构例的图。实施方式4所涉及的设计辅助装置1b构成为将在实施方式1及2中说明的设计辅助装置1的分析部12置换为分析部12a，并且追加了设计规则生成部16。除了分析部12a及设计规则生成部16以外的各结构要素的动作与实施方式1及2相同，因此省略说明。另外，本实施方式所涉及的设计辅助装置1b的分析部12a与实施方式3所涉及的设计辅助装置1a的分析部12a相同，因此省略说明。

[0089] 设计规则生成部16例如在满足预定的条件的情况下，基于存储部13所保存的第二分析结果，生成、输出基板图案的设计规则133。基板图案的设计规则133的输出可以通过生成表示设计规则的数据而作为文件输出的形式进行，也可以通过使省略了图示的显示装置显示设计规则的形式进行。作为上述的预定的条件，例如是从新基板的设计者等即用户接收到对开始设计规则的生成作出指示的操作。另外，在设计辅助装置1b接收到学习用数据110，与其相伴由分析部12a进行处理，对由存储部13保存的第二分析结果进行了更新的情况下，设计规则生成部16也可以判断为满足预定的条件。

[0090] 设计规则生成部16选择例如第二分析结果所包含的“基板要素”之中的“影响度”的值大于或等于预定的阈值的基板要素，基于与选择出的基板要素相对应的“影响的内容”而生成基板图案的设计规则133。第二分析结果是图19所示的分析结果，在上述的阈值为“+2”的情况下，设计规则生成部16选择基板要素中的“图案A1的宽度”、“图案A1和图案A2的间隔”和“图案A2的宽度”，基于选择出的各基板要素对EMC造成的影响的内容，生成表示“使图案A1的宽度及图案A2的宽度变窄，使图案A1和图案A2的间隔变宽”这一内容的设计规则，作为基板图案的设计规则133而输出。

[0091] 此外，在本实施方式中，说明了向在实施方式1及2中说明的设计辅助装置1追加设计规则生成部16，将分析部12置换为分析部12a的结构，但并不限定于此。也可以构成为向在实施方式3中说明的设计辅助装置1a追加设计规则生成部16。

[0092] 如上所述，本实施方式所涉及的设计辅助装置1b具有设计规则生成部16，该设计规则生成部16基于在实施方式3中说明的第二分析结果而生成基板图案的设计规则。由此，基板的设计者在新设计基板时，对基板图案的设计规则133进行确认，能够一边考虑对EMC的影响、一边进行设计。其结果，能够抑制为了EMC的对策而进行改造的次数，高效地进行基板设计。

[0093] 在上述的各实施方式中，在分析部(分析部12及12a)进行会对EMC造成影响的图案的学习时，将形成于基板的图案彼此进行比较，但也可以在图案彼此的比较的基础上，进行安装于基板的部件彼此的比较。在将部件彼此进行比较的情况下，分析部使用部件数据，在进行比较的各基板的相同部位配置的部件不同的情况下，提取部件的差异而作为差异点。在图案的差异的基础上针对部件的差异也作为差异点进行提取，由此在采取EMC的对策时，部件的变更也能够设为选项，能够采用更灵活的对策。

[0094] 在上述的各实施方式中，使用基板数据111及EMC评价数据112进行机器学习，进行会对EMC造成影响的图案的学习，即，更新会对EMC造成影响的图案的信息。但是，学习所使用的数据并不限定于此。例如，也可以在上述的基板数据111及EMC评价数据112的基础上还使用电路图数据。

[0095] 在使用电路图数据的情况下，各实施方式中说明过的分析部(分析部12及12a)在将分别形成于2个基板的基板图案进行比较时，首先对与各基板相对应的电路图数据进行确认，确定在基板的哪个区域形成了与哪个功能相关的图案。这里的功能的例子是电源功能、通信功能、控制功能这样的功能。即，分析部对电路图数据进行确认而确定电源电路的图案、通信电路的图案、控制电路的图案等实现各功能的图案形成于基板的哪个区域。然后，分析部针对形成有实现各功能的图案的每个区域，对图案进行比较而提取差异点。例如，在电源电路的图案形成于基板的第一区域、通信电路形成于基板的第二区域、控制电路形成于基板的第三区域的情况下，分析部执行将在2个基板各自的第一区域形成的图案彼此进行比较而提取差异点的处理、将在2个基板各自的第二区域形成的图案彼此进行比较而提取差异点的处理、以及将在2个基板各自的第三区域形成的图案彼此进行比较而提取差异点的处理，如果差异点的提取完成，则生成上述的第一分析结果。

[0096] 另外，在使用电路图数据的情况下，各实施方式中说明过的分析部也可以针对形成有实现各功能的图案的每个区域，进行第一分析结果的生成及第二分析结果的生成。例如，在电源电路的图案、通信电路的图案及控制电路的图案形成于1个基板的情况下，分析部生成针对电源电路的第一分析结果及第二分析结果、针对通信电路的第一分析结果及第二分析结果、针对控制电路的第一分析结果及第二分析结果。

[0097] 通过构成为在进行会对EMC造成影响的图案的学习时，在基板数据111及EMC评价数据112的基础上使用电路图数据，由此能够有效使用电路图所包含的每个功能的电路的分类，因此在实现哪个功能的图案中存在问题变得明确，能够容易地知晓需要采取对策的部位。另外，即使是向不同的产品装入的基板彼此之间，如果形成有用于实现相同功能的电路的图案，则也能够进行将其图案彼此进行比较而生成第一分析结果及第二分析结果的学习动作。即，分析部12能够使用更多的产品的基板数据111、EMC评价数据112及电路图数据而进行会对EMC造成影响的图案的学习。其结果，实现在各实施方式中说明的评价部对新基板数据121进行评价时的评价精度的提高。

[0098] 以上的实施方式所示的结构表示的是本发明的内容的一个例子，也能够与其他公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也能够对结构的一部分进行省略、变更。

[0099] 标号的说明

[0100] 1设计辅助装置，11数据取得部，12、12a分析部，13存储部，14、14a评价部，15对策方案生成部，16设计规则生成部，20、20a机器学习装置，110学习用数据，111基板数据，112 EMC评价数据，121新基板数据，131新基板的评价结果。