一种显示基板及显示装置

摘要

一种显示基板及显示装置，涉及但不限于显示技术领域，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域包括靠近所述显示区域的第一弯折区，以及沿远离所述第一弯折区的方向依次连接的过渡连接区、第二弯折区和绑定引脚区，所述过渡连接区将所述第一弯折区和所述第二弯折区连接；所述过渡连接区、所述第二弯折区和所述绑定引脚区通过所述第一弯折区弯折至所述显示区域的背离显示侧的一侧；所述绑定引脚区通过所述第二弯折区朝向所述显示区域的背离显示侧的表面弯折，所述绑定引脚区设置为与外接电路板绑定连接。本公开实施例的显示基板在应用于柔性显示模组时可以减小柔性显示模组的体积，节省柔性显示模组所占空间。

权利要求

1.一种显示基板，包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，其特征在于：所述绑定区域包括靠近所述显示区域的第一弯折区，以及沿远离所述第一弯折区的方向依次连接的过渡连接区、第二弯折区和绑定引脚区，所述过渡连接区将所述第一弯折区和所述第二弯折区连接；

所述过渡连接区、所述第二弯折区和所述绑定引脚区通过所述第一弯折区弯折至所述显示区域的背离显示侧的一侧；

所述绑定引脚区通过所述第二弯折区朝向所述显示区域的背离显示侧的表面弯折，所述绑定引脚区设置为与外接电路板绑定连接，所述绑定引脚区相较于所述过渡连接区靠近所述显示区域的背离显示侧的表面，所述绑定引脚区与所述过渡连接区在垂直于所述显示区域的方向上有交叠；

所述第二弯折区与所述第一弯折区均呈弧面状设置，所述第二弯折区的弧面凸出方向与所述第一弯折区的弧面凸出方向相反，所述第一弯折区的弯折半径大于所述第二弯折区的弯折半径。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述第二弯折区的第一端与所述过渡连接区连接，所述第二弯折区的第二端与所述绑定引脚区连接，所述第二弯折区的第二端相较于所述第二弯折区的第一端靠近所述显示区域的背离显示侧的表面。

3.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述过渡连接区、所述绑定引脚区和所述显示区域相互平行设置。

4.如权利要求1至3任一项所述的显示基板，其特征在于：所述第一弯折区包括设置在基底上的无机复合绝缘层，所述无机复合绝缘层设有暴露出所述基底的第一凹槽，所述第一弯折区还包括设置在所述无机复合绝缘层上并将所述第一凹槽填平的第一有机层、设置在所述第一有机层上的第一连接线、设置在所述第一有机层上并覆盖所述第一连接线的第二有机层，以及设置在所述第二有机层上的应力保护层；所述第一弯折区的所述应力保护层、所述第二有机层和所述第一有机层设置为使所述第一连接线在所述第一弯折区弯折过程中位于中性层；或/和，所述第二弯折区包括设置在基底上的无机复合绝缘层，所述无机复合绝缘层设有暴露出所述基底的第二凹槽，所述第二弯折区还包括设置在所述无机复合绝缘层上并将所述第二凹槽填平的第一有机层、设置在所述第一有机层上的第二连接线、设置在所述第一有机层上并覆盖所述第二连接线的第二有机层，以及设置在所述第二有机层上的应力保护层；

所述第二弯折区的所述应力保护层、所述第二有机层和所述第一有机层设置为使所述第二连接线在所述第二弯折区弯折过程中位于中性层。

5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于：所述第一弯折区和所述第二弯折区均设有所述应力保护层，所述第一弯折区的所述应力保护层和所述第二弯折区的所述应力保护层连接为一体。

6.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于：所述显示区域包括依次层叠设置在基底上的驱动结构层、发光结构层和封装结构层，所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述发光结构层包括与所述像素驱动电路连接的发光元件；所述驱动结构层包括平坦层，所述发光结构层包括像素定义层；

所述第一有机层与所述平坦层同层设置且通过同一次构图工艺形成，所述第二有机层与所述像素定义层同层设置且通过同一次构图工艺形成。

7.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于：所述应力保护层的厚度为90微米至120微米。

8.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于：所述应力保护层的弹性模量为200MPa至

300MPa。

9.一种显示装置，其特征在于：包括权利要求1至8任一项所述的显示基板。

说明书

一种显示基板及显示装置

技术领域

[0001] 本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

[0002] 目前，通过对柔性显示基板的绑定侧进行弯折(Pad bending)的开发实现了窄边框设计，为了提升柔性显示产品的竞争力，柔性显示产品整机设计中对柔性显示模组的所
占空间要求极高，因此，需要减小柔性显示模组的体积，为柔性显示产品整机节省空间。

发明内容

[0003] 本公开实施例提供一种显示基板及显示装置，可以减小柔性显示模组的体积，节省柔性显示模组所占空间。

[0004] 本公开实施例提供一种显示基板，包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域包括靠近所述显示区域的第一弯折区，以及沿远离所述第一弯折区的
方向依次连接的过渡连接区、第二弯折区和绑定引脚区，所述过渡连接区将所述第一弯折
区和所述第二弯折区连接；所述过渡连接区、所述第二弯折区和所述绑定引脚区通过所述
第一弯折区弯折至所述显示区域的背离显示侧的一侧；所述绑定引脚区通过所述第二弯折
区朝向所述显示区域的背离显示侧的表面弯折，所述绑定引脚区设置为与外接电路板绑定
连接。

[0005] 可选地，所述绑定引脚区相较于所述过渡连接区靠近所述显示区域的背离显示侧的表面。

[0006] 可选地，所述第二弯折区的第一端与所述过渡连接区连接，所述第二弯折区的第二端与所述绑定引脚区连接，所述第二弯折区的第二端相较于所述第二弯折区的第一端靠
近所述显示区域的背离显示侧的表面。

[0007] 可选地，所述绑定引脚区与所述过渡连接区在垂直于所述显示区域的方向上有交叠或者没有交叠。

[0008] 可选地，所述绑定引脚区与所述过渡连接区在垂直于所述显示区域的方向上没有交叠；所述第二弯折区自与所述过渡连接区连接的一端朝向所述显示区域的背离显示侧的
表面倾斜延伸设置。

[0009] 可选地，所述绑定引脚区与所述过渡连接区在垂直于所述显示区域的方向上有交叠；所述第二弯折区与所述第一弯折区均呈弧面状设置，所述第二弯折区的弧面凸出方向
与所述第一弯折区的弧面凸出方向相反，所述第一弯折区的弯折半径大于所述第二弯折区
的弯折半径。

[0010] 可选地，所述过渡连接区、所述绑定引脚区和所述显示区域相互平行设置。

[0011] 可选地，所述第二弯折区的第一端与所述过渡连接区连接，所述第二弯折区的第二端与所述绑定引脚区连接；在平行于所述显示区域的方向上，所述第二弯折区的第一端
与所述第二弯折区的第二端之间的宽度为3mm以上。

[0012] 可选地，所述第一弯折区包括设置在基底上的无机复合绝缘层，所述无机复合绝缘层设有暴露出所述基底的第一凹槽，所述第一弯折区还包括设置在所述无机复合绝缘层
上并将所述第一凹槽填平的第一有机层、设置在所述第一有机层上的第一连接线、设置在
所述第一有机层上并覆盖所述第一连接线的第二有机层，以及设置在所述第二有机层上的
应力保护层；所述第一弯折区的所述应力保护层、所述第二有机层和所述第一有机层设置
为使所述第一连接线在所述第一弯折区弯折过程中位于中性层；或/和，

[0013] 所述第二弯折区包括设置在基底上的无机复合绝缘层，所述无机复合绝缘层设有暴露出所述基底的第二凹槽，所述第二弯折区还包括设置在所述无机复合绝缘层上并将所
述第二凹槽填平的第一有机层、设置在所述第一有机层上的第二连接线、设置在所述第一
有机层上并覆盖所述第二连接线的第二有机层，以及设置在所述第二有机层上的应力保护
层；所述第二弯折区的所述应力保护层、所述第二有机层和所述第一有机层设置为使所述
第二连接线在所述第二弯折区弯折过程中位于中性层。

[0014] 可选地，所述第一弯折区和所述第二弯折区均设有所述应力保护层，所述第一弯折区的所述应力保护层和所述第二弯折区的所述应力保护层连接为一体。

[0015] 可选地，所述显示区域包括依次层叠设置在基底上的驱动结构层、发光结构层和封装结构层，所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述发光结构层包括与所述像素驱动电
路连接的发光元件；所述驱动结构层包括平坦层，所述发光结构层包括像素定义层；

[0016] 所述第一有机层与所述平坦层同层设置且通过同一次构图工艺形成，所述第二有机层与所述像素定义层同层设置且通过同一次构图工艺形成。

[0017] 可选地，所述应力保护层的厚度为90微米至120微米。

[0018] 可选地，所述应力保护层的弹性模量为200MPa至300MPa。

[0019] 本公开实施例还提供一种显示装置，包括所述的显示基板。

[0020] 本公开实施例的显示基板，绑定区域通过设置的第一弯折区和第二弯折区可进行两次弯折，且绑定引脚区通过设置的第二弯折区朝向显示区域的背离显示侧的表面(显示
区域的背面)弯折，如此，相较于一些没有设置第二弯折区的显示基板来讲，可节省绑定区
域的背离显示区域的一侧的空间，当本公开实施例的显示基板应用于柔性显示模组时，可
降低柔性显示模组在垂直于显示区域方向上的厚度，减小柔性显示模组的体积，节省柔性
显示模组所占空间，从而有利于整机空间的优化设计。

附图说明

[0021] 附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件
的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。

[0022] 图1为一些示例性实施例的显示基板的平面结构示意图；

[0023] 图2a为在一些示例性实施例中图1的显示基板在第一弯折区和第二弯折区处于弯折状态下的结构示意图；

[0024] 图2b为在另一些示例性实施例中图1的显示基板在第一弯折区和第二弯折区处于弯折状态下的结构示意图；

[0025] 图3为在一些示例性实施例中图1的显示基板的A‑A剖面结构示意图；

[0026] 图4为在制备图3的显示基板过程中形成驱动结构层和绑定结构层后的结构示意图；

[0027] 图5为在制备图3的显示基板过程中在第一弯折区形成凹槽后的结构示意图；

[0028] 图6为在制备图3的显示基板过程中形成第一平坦层后的结构示意图；

[0029] 图7为在制备图3的显示基板过程中形成金属导电层后的结构示意图；

[0030] 图8为在制备图3的显示基板过程中形成第二平坦层后的结构示意图；

[0031] 图9为在制备图3的显示基板过程中形成阳极和像素定义层后的结构示意图；

[0032] 图10为在制备图3的显示基板过程中形成隔垫柱后的结构示意图；

[0033] 图11为在制备图3的显示基板过程中形成有机发光层和阴极后的结构示意图；

[0034] 图12为在制备图3的显示基板过程中形成封装结构层后的结构示意图；

[0035] 图13a为在一些示例性实施例中图2a的显示基板设置有应力保护层的结构示意图；

[0036] 图13b为在一些示例性实施例中图2b的显示基板设置有应力保护层的结构示意图；

[0037] 图14a为在一些示例性实施例中图2a的显示基板上绑定连接有驱动芯片和柔性电路板的结构示意图；

[0038] 图14b为在一些示例性实施例中图2b的显示基板上绑定连接有驱动芯片和柔性电路板的结构示意图；

[0039] 图15a为在另一些示例性实施例中图2a的显示基板上绑定连接有驱动芯片和柔性电路板的结构示意图；

[0040] 图15b为在另一些示例性实施例中图2b的显示基板上绑定连接有驱动芯片和柔性电路板的结构示意图。

[0041] 附图标记为：

[0042] 1—玻璃载板；            10—柔性基底；          11—第一绝缘层；

[0043] 12—第二绝缘层；         13—第三绝缘层；        14—第四绝缘层；

[0044] 15—第一平坦层；         16—第五绝缘层；        17—第二平坦层；

[0045] 21—阳极；               22—像素定义层；        23—有机发光层；

[0046] 24—阴极；               25—第一封装层；        26—第二封装层；

[0047] 27—第三封装层；         30—平坦坝基；          31—第一坝基；

[0048] 32—第二坝基；           33—隔垫柱；            100—显示区域；

[0049] 101—晶体管；            102—存储电容；         200—绑定区域；

[0050] 201—走线引出区；        202—第一弯折区；       203—过渡连接区；

[0051] 204—第二弯折区；        205—绑定引脚区；       210—第一电源线；

[0052] 220—第二电源线；        300—边缘区域；         410—第一隔离坝；

[0053] 420—第二隔离坝；        501—第一凹槽；         600—隔断槽；

[0054] 701—外接电路板；        702—驱动芯片；         703—覆晶薄膜；

[0055] 801—连接电极；          802—第一连接线；       901—第二有机层；

[0056] 902—应力保护层。

具体实施方式

[0057] 本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求
范围当中。

[0058] 本公开实施例提供一种显示基板，包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域包括靠近所述显示区域的第一弯折区，以及沿远离所述第一弯折区的
方向依次连接的过渡连接区、第二弯折区和绑定引脚区，所述过渡连接区将所述第一弯折
区和所述第二弯折区连接；所述过渡连接区、所述第二弯折区和所述绑定引脚区通过所述
第一弯折区弯折至所述显示区域的背离显示侧的一侧；所述绑定引脚区通过所述第二弯折
区朝向所述显示区域的背离显示侧的表面弯折，所述绑定引脚区设置为与外接电路板绑定
连接。

[0059] 本公开实施例的显示基板，绑定区域通过设置的第一弯折区和第二弯折区可进行两次弯折，且绑定引脚区通过设置的第二弯折区朝向显示区域的背离显示侧的表面(显示
区域的背面)弯折，如此，相较于一些没有设置第二弯折区的显示基板来讲，可节省绑定区
域的背离显示区域的一侧的空间，当本公开实施例的显示基板应用于柔性显示模组时，可
降低柔性显示模组在垂直于显示区域方向上的厚度，减小柔性显示模组的体积，节省柔性
显示模组所占空间，从而有利于整机空间的优化设计。

[0060] 在一些示例性实施例中，如图1所示，图1为一些示例性实施例的显示基板的平面结构示意图。本公开实施例的显示基板包括显示区域100和位于显示区域100周边的非显示
区域，非显示区域包括位于显示区域100一侧的绑定区域200和位于显示区域100其它侧的
边缘区域300。显示区域100包括规则排列的多个显示单元，用于进行图像显示。绑定区域
200包括将显示区域100的多个显示单元的信号线连接至外部驱动装置的绑定电路。边缘区
域300包括向显示区域100的多个显示单元传输电压信号的电源线。绑定区域200包括沿着
远离显示区域100的方向依次设置的走线引出区201、第一弯折区202、过渡连接区203、第二
弯折区204和绑定引脚区205。走线引出区201包括多条数据引线、第一电源线和第二电源
线，多条数据引线设置为以扇出(Fanout)走线方式连接显示区域100的数据线，第一电源线
设置为连接显示区域100的高电压电源线(VDD)，第二电源线设置为连接边缘区域300的低
电压电源线(VSS)。第一弯折区202设置为使过渡连接区203、第二弯折区204和绑定引脚区
205弯折到显示区域100的背离显示侧的一侧。过渡连接区203包括多条连接线，可设置为传
输信号。第二弯折区204设置为使绑定引脚区205朝向显示区域100的背离显示侧的表面弯
折。绑定引脚区205包括多个绑定焊盘，设置为与外接电路板绑定连接。

[0061] 在一些示例性实施例中，如图2a、图2b所示，图2a为在一些示例性实施例中图1的显示基板在第一弯折区和第二弯折区处于弯折状态下的结构示意图，图2b为在另一些示例
性实施例中图1的显示基板在第一弯折区和第二弯折区处于弯折状态下的结构示意图，所
述显示基板包括显示区域100和位于所述显示区域100一侧的绑定区域200，所述绑定区域
包括沿着远离显示区域100的方向依次连接的走线引出区201、第一弯折区202、过渡连接区
203、第二弯折区204和绑定引脚区205。过渡连接区203、第二弯折区204和绑定引脚区205通
过所述第一弯折区202弯折至所述显示区域100的背离显示侧的一侧。所述绑定引脚区205
通过所述第二弯折区204朝向所述显示区域100的背离显示侧的表面弯折。

[0062] 在一些示例性实施例中，如图2a、图2b所示，所述绑定引脚区205相较于所述过渡连接区203靠近所述显示区域100的背离显示侧的表面。

[0063] 在一些示例性实施例中，如图2a、图2b所示，所述第二弯折区204的第一端与所述过渡连接区203连接，所述第二弯折区204的第二端与所述绑定引脚区205连接，所述第二弯
折区204的第二端相较于所述第二弯折区204的第一端靠近所述显示区域100的背离显示侧
的表面。

[0064] 在一些示例性实施例中，所述绑定引脚区与所述过渡连接区在垂直于所述显示区域的方向上可以有交叠或者没有交叠。

[0065] 本实施例的一个示例中，如图2a所示，所述绑定引脚区205与所述过渡连接区203在垂直于所述显示区域100的方向上没有交叠，所述第二弯折区204可以自与所述过渡连接
区203连接的一端(第一端)朝向所述显示区域100的背离显示侧的表面倾斜延伸设置，所述
第二弯折区204的第二端相较于第二弯折区204的第一端靠近所述显示区域100的背离显示
侧的表面。所述第一弯折区202可以呈弧面状设置。所述过渡连接区203、所述绑定引脚区
205和所述显示区域100可以相互平行设置。图2a所示的示例中，所述第二弯折区204的第一
端与所述过渡连接区203连接，所述第二弯折区204的第二端与所述绑定引脚区205连接；在
平行于所述显示区域100的方向上，所述第二弯折区204的第一端与所述第二弯折区204的
第二端之间的宽度(图13a中L1指示的距离)可以为3mm以上。图2a的示例中，第二弯折区204
呈倾斜状设置，在其他示例中，在平行于所述显示区域100的方向上，所述第二弯折区204的
第二端相较于所述第二弯折区204的第一端可以远离过渡连接区203，第二弯折区204可以
呈弧面状设置，第二弯折区204的弧面凸出方向可以朝向显示区域100或者背离显示区域
100。

[0066] 本实施例的另一个示例中，如图2b所示，所述绑定引脚区205与所述过渡连接区203在垂直于所述显示区域100的方向上有交叠，所述第二弯折区204与所述第一弯折区202
可以均呈弧面状设置，所述第二弯折区204的弧面凸出方向与所述第一弯折区202的弧面凸
出方向可以相反，所述第一弯折区202的弯折半径大于所述第二弯折区204的弯折半径。所
述第一弯折区202的弯折半径和所述第二弯折区204的弯折半径可以为0.2mm至0.4mm。所述
第二弯折区204的第二端(与绑定引脚区205连接的一端)相较于第二弯折区204的第一端
(与过渡连接区203连接的一端)靠近所述显示区域100的背离显示侧的表面。所述过渡连接
区203、所述绑定引脚区205和所述显示区域100可以相互平行设置。

[0067] 本公开实施例的显示基板在应用于柔性显示模组时，可以在显示基板的显示区域的背面设置支撑膜和散热膜等膜材，在显示基板的显示区域的显示侧可以设置偏光片和盖
板等。显示基板的绑定区域可以固定在显示区域背面设置的散热膜上。本公开实施例的显
示基板可以应用于柔性显示屏，比如折叠屏、卷曲屏和滑卷屏等。

[0068] 在一些示例性实施例中，如图2a所示，本实施例的显示基板，绑定区域200通过设置的第一弯折区202和第二弯折区204可进行两次弯折，且绑定引脚区205通过设置的第二
弯折区204朝向显示区域100的背离显示侧的表面弯折，如此，相较于一些没有设置第二弯
折区的显示基板来讲，可节省绑定区域200的背离显示区域100的一侧的空间(该空间为图
13a中虚线线框M所指示的区域，L2代表该空间在垂直于显示区域100方向上的厚度)当本实
施例的显示基板应用于柔性显示模组时，可降低柔性显示模组在垂直于显示区域100方向
上的厚度，减小柔性显示模组的体积，节省柔性显示模组所占空间，从而有利于整机空间的
优化设计。图2b示例的显示基板，绑定引脚区205通过第二弯折区204弯折至显示区域100的
背面与过渡连接区203的朝向显示区域100的表面之间的空间内，如此，当本实施例的显示
基板应用于柔性显示模组时，可更大程度地降低柔性显示模组在垂直于显示区域100方向
上的厚度，减小柔性显示模组的体积，节省柔性显示模组所占空间，可为柔性显示模组节省
更多的空间，有利于整机空间的优化设计。

[0069] 在一些示例性实施例中，如图3所示，图3为在一些示例性实施例中图1的显示基板的A‑A剖面结构示意图，显示基板包括显示区域100和位于显示区域100一侧的绑定区域
200，图3的剖面图中示出了显示区域100的一个发光元件，并示出了绑定区域200的走线引
出区201、第一弯折区202和过渡连接区203的靠近第一弯折区202的部分区域。

[0070] 示例性地，如图3所示，所述显示区域100包括柔性基底10，依次层叠设置在柔性基底10上的驱动结构层、发光结构层和封装结构层。所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述
发光结构层包括与所述像素驱动电路连接的发光元件，发光元件可以为有机电致发光二极
管(OLED)器件。发光结构层包括多个发光元件，每个发光元件与对应的像素驱动电路连接。
示例性地，显示区域100的驱动结构层包括形成像素驱动电路的多个晶体管和存储电容，图
3中以一个晶体管101和一个存储电容102为例进行示意。显示区域100的驱动结构层包括：
设置在柔性基底10上的第一绝缘层11，设置在第一绝缘层11上的有源层，覆盖有源层的第
二绝缘层12，设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层，覆盖栅金属层的第三绝缘层13，设置
在第三绝缘层13上的第二栅金属层，覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14，设置在第四绝缘
层14上的源漏金属层，覆盖源漏金属层的第五绝缘层16和设置在第五绝缘层16上的第一平
坦层15，设置在第一平坦层15上的金属导电层。其中，第一栅金属层包括栅电极和第一电容
电极，第二栅金属层包括第二电容电极，源漏金属层包括源电极和漏电极，金属导电层包括
连接电极801，连接电极801通过过孔与晶体管101的漏电极连接。有源层、栅电极、源电极和漏电极组成晶体管101，第一电容电极和第二电容电极组成存储电容102。在一些实施例中，
源漏金属层称为第一源漏金属层(SD1)，金属导电层称为第二源漏金属层(SD2)。显示区域
100的驱动结构层上设置有第二平坦层17，第二平坦层17覆盖金属导电层。

[0071] 示例性地，如图3所示，发光结构层可以包括阳极21、像素定义层22、阴极24，以及位于阳极21和阴极24之间的有机发光层23。阳极21设置在第二平坦层17上，并通过第二平
坦层17上开设的过孔与连接电极801连接，以实现阳极21与晶体管101的漏电极连接。像素
定义层22设置在阳极21和第二平坦层17上，像素定义层22设置有像素开口，像素开口暴露
出阳极21。有机发光层23至少部分设置在像素开口内并与阳极21连接，阴极24设置在有机
发光层23上并与有机发光层23连接。发光结构层包括设置在第二平坦层17上的多个发光元
件，每个发光元件包括依次叠设的阳极21、有机发光层23和阴极24。封装结构层包括叠设的
第一封装层25、第二封装层26和第三封装层27，有机材料的第二封装层26设置在无机材料
的第一封装层25和无机材料的第三封装层27之间。

[0072] 示例性地，如图3所示，走线引出区201可以包括：柔性基底10、设置在柔性基底10上的绑定结构层(包括金属走线)、设置在绑定结构层上的第二平坦层17、第一隔离坝410和
第二隔离坝420，以及覆盖第二平坦层17、第一隔离坝410和第二隔离坝420的无机封装层
(第一封装层25和第三封装层27)。绑定结构层可以包括：在柔性基底10上设置的无机复合
绝缘层、设置在无机复合绝缘层上的第一平坦层15，以及设置在第一平坦层15上的第一电
源线210和第二电源线220。无机复合绝缘层可以包括依次叠设在柔性基底10上的第一绝缘
层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层16。第一电源线210、第二电源线220可以与显示区域100的金属导电层同层设置，且通过同一次构图工艺形成。在其
他示例中，第一电源线和第二电源线可以形成在第四绝缘层上，与显示区域的源漏金属层
同层设置，且通过同一次构图工艺形成。在第二电源线所在位置，通过去除部分区域的第五
绝缘层、第一平坦层和第二平坦层，使第一隔离坝和第二隔离坝设置在第二电源线上。走线
引出区201的第一平坦层15上靠近第一弯折区202的区域可以设有暴露出第五绝缘层16的
隔断槽600，第二平坦层17设置在隔断槽600的靠近显示区域100的一侧，并将第二电源线
220的表面暴露出，第一隔离坝410和第二隔离坝420可以均设置在第二电源线220上。无机
封装层包括叠设的第一封装层25和第三封装层27，第一封装层25和第三封装层27覆盖第二
平坦层17、第二电源线220以及被隔断槽600暴露的第五绝缘层16，且包裹第一隔离坝410和
第二隔离坝420。此外，走线引出区201的邻近显示区域100的第二平坦层17上设置有像素定
义层22，像素定义层22上设置有多个间隔设置的隔垫柱33，阴极24包裹多个隔垫柱33。

[0073] 示例性地，如图3所示，第一弯折区202可以包括设置在柔性基底10上的无机复合绝缘层，无机复合绝缘层设有暴露出柔性基底10的第一凹槽501，第一弯折区202还包括设
置在无机复合绝缘层上并将所述第一凹槽501填平的第一有机层(一些示例中第一有机层
可以与显示区域100的第一平坦层15同层设置且通过同一次构图工艺形成)、设置在第一有
机层上的第一连接线802、设置在第一有机层上并覆盖第一连接线802的第二有机层(一些
示例中第二有机层可以与显示区域100的像素定义层22同层设置且通过同一次构图工艺形
成)901，以及设置在第二有机层901上的应力保护层902。第一弯折区202的应力保护层902、
第二有机层901和所述第一有机层设置为使第一连接线802在第一弯折区202弯折过程中位
于中性层(中性层在弯折过程中不会受到拉伸或压缩)，从而防止第一弯折区202的第一连
接线802所在的金属走线层的金属线断裂。

[0074] 图3的剖面图中未示出全部的过渡连接区、第二弯折区和绑定引脚区。第二弯折区的膜层结构可以与第一弯折区的膜层结构相同，第二弯折区可以包括设置在柔性基底上的
无机复合绝缘层，无机复合绝缘层设有暴露出柔性基底的第二凹槽，第二弯折区还包括设
置在无机复合绝缘层上并将所述第二凹槽填平的第一有机层(一些示例中第一有机层可以
与显示区域的第一平坦层同层设置且通过同一次构图工艺形成)、设置在第一有机层上的
第二连接线、设置在第一有机层上并覆盖第二连接线的第二有机层(一些示例中第二有机
层可以与显示区域的像素定义层同层设置且通过同一次构图工艺形成)，以及设置在第二
有机层上的应力保护层。所述第二弯折区的所述应力保护层、所述第二有机层和所述第一
有机层设置为使所述第二连接线在所述第二弯折区弯折过程中位于中性层，从而防止第二
弯折区的第二连接线所在的金属走线层的金属线断裂。第一弯折区的第一连接线和第二弯
折区的第二连接线可以同层设置，且通过同一次构图工艺同时形成。

[0075] 下面通过显示基板的制备过程的示例说明本公开显示基板的结构。本公开所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋
涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指
将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该
“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。

[0076] 结合图3‑图12，显示基板的制备过程可以包括：

[0077] (1)在玻璃载板1上制备柔性基底10。柔性基底10可以包括依次叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、半导体层、第二柔性材料层和第二无机材料层。第一柔性材料层和
第二柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理
的聚合物软膜等材料，第一无机材料层和第二无机材料层的材料可以采用氮化硅(SiNx)或
氧化硅(SiOx)等，可提高基底的抗水氧能力，第一无机材料层和第二无机材料层可称为阻
挡(Barrier)层。半导体层的材料可以采用非晶硅(a‑si)，可提高第一无机材料层和第二柔
性材料层之间的粘结力。在其他示例中，柔性基底10可以包括单层的柔性材料层和单层的
无机材料层。在一示例性实施方式中，以叠层结构PI1/Barrier1/a‑si/PI2/Barrier2为例，柔性基底10的制备过程可以包括：先在玻璃载板1上涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第
一柔性(PI1)层；随后在第一柔性层上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第一柔性层的第一阻挡
(Barrier1)层；然后在第一阻挡层上沉积一层非晶硅薄膜，形成覆盖第一阻挡层的非晶硅
(a‑si)层；然后在非晶硅层上再涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第二柔性(PI2)层；然
后在第二柔性层上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第二柔性层的第二阻挡(Barrier2)层，完
成柔性基底10的制备，本次工艺后，显示区域100和绑定区域200均包括柔性基底10，如图4
所示。

[0078] (2)在显示区域100形成驱动结构层，以及在绑定区域200形成绑定结构层。显示区域100的驱动结构层包括晶体管101、电容电极102和连接电极801；绑定区域200的绑定结构
层包括走线引出区201的第一电源线210、第二电源线220，以及第一弯折区202的第一连接
线802和第二弯折区的第二连接线。在示例性实施方式中，驱动结构层和绑定结构层的制备
过程可以包括：

[0079] 在柔性基底10上形成第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层。

[0080] 形成覆盖有源层的第二绝缘层12，以及设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层图案，第一栅金属层包括栅电极、第一电容电极和栅线等。

[0081] 形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层13，以及设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案包括第二电容电极。

[0082] 形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14图案，第四绝缘层14上开设有贯穿至有源层的两个第一过孔。在第四绝缘层14上形成源漏金属层图案，源漏金属层包括源电极和漏
电极，源电极通过其中一个第一过孔与有源层连接，漏电极通过另一个第一过孔与有源层
连接。然后，形成覆盖源漏金属层的第五绝缘层16，如图4所示，其中，显示区域100的有源
层、栅电极、源电极和漏电极组成晶体管101，第一电容电极和第二电容电极组成存储电容
102。

[0083] 在第一弯折区202的第五绝缘层16上开设贯穿至第一绝缘层11的第一凹槽501，在第二弯折区的第五绝缘层上开设贯穿至第一绝缘层的第二凹槽，第一凹槽501和第二凹槽
均将柔性基底10暴露出。第一凹槽501和第二凹槽的形成方法可以相同，以第一凹槽501为
例，可以采用两次图案化工艺形成，先通过第一次掩膜(Etch Bending A MASK，简称EBA 
MASK)刻蚀第一弯折区202的第五绝缘层16、第四绝缘层14、第三绝缘层13和第二绝缘层12，
形成第一贯穿槽，第一贯穿槽暴露出第一绝缘层11的表面，然后通过第二次掩膜(Etch 
Bending B MASK，简称EBB MASK)刻蚀被第一贯穿槽暴露的第一绝缘层11，在第一绝缘层11
上形成第二贯穿槽，第二贯穿槽暴露出基底10的表面。这样，第一贯穿槽暴露出第二贯穿
槽，第二贯穿槽暴露出基底10，形成台阶状的第一凹槽501，如图5所示。

[0084] 在第五绝缘层16上涂覆一层有机材料的第一平坦薄膜，通过图案化工艺形成第一平坦层15图案。在显示区域100的第一平坦层15上形成暴露出晶体管101的漏电极的第二过
孔，在走线引出区201的第一平坦层15上形成暴露出第五绝缘层16的隔断槽600，第一弯折
区202的第一平坦层15将第一凹槽501填平，第二弯折区的第一平坦层15将第二凹槽填平，
如图6所示。在第一弯折区202的无机复合绝缘层上设置第一凹槽501，在第二弯折区的无机
复合绝缘层上设置第二凹槽，且第一凹槽501和第二凹槽均被有机材料的第一平坦层15(本
示例中第一弯折区202和第二弯折区内的第一平坦层15为所述第一弯折区202和第二弯折
区所述的第一有机层)填平，有利于第一弯折区202和第二弯折区的弯折。

[0085] 在第一平坦层15上形成金属导电层图案，金属导电层包括形成在显示区域100的连接电极801，形成在走线引出区210的第一电源线210和第二电源线220，形成在第一弯折
区202的第一连接线802，以及形成在第二弯折区的第二连接线。其中，连接电极801通过第
二过孔与晶体管101的漏电极连接，第二电源线220的远离显示区域100的边缘可以位于第
一平坦层15的隔断槽600内，如图7所示。第一弯折区202的第一连接线802配置为将走线引
出区210和过渡连接区203进行信号连接，第二弯折区的第二连接线配置为将过渡连接区和
绑定引脚区进行信号连接。

[0086] (3)在显示区域100和绑定区域200的走线引出区201形成第二平坦层17图案。显示区域100的第二平坦层17上开设有第三过孔，第三过孔暴露出连接电极801的表面。走线引
出区201的第二平坦层17设置在隔断槽600的靠近显示区域100的一侧，将第一电源线210覆
盖并将第二电源线220的表面暴露出，走线引出区201的第二平坦层17还包括形成在第二电
源线220上的平坦坝基，如图8所示。

[0087] (4)在形成前述图案的基底上形成阳极21图案。阳极21形成在显示区域100的第二平坦层17上，通过第三过孔与连接电极801连接，如图9所示。

[0088] (5)在形成前述图案的基底上涂覆像素定义薄膜，对像素定义薄膜进行图案化处理形成像素定义层22、第一坝基、第二坝基和第二有机层901图案。显示区域100的像素定义
层22上开设有像素开口，像素开口暴露出阳极21的表面。第一坝基和第二坝基形成在绑定
区域200的走线引出区201，第一坝基形成在第二电源线220上，第二坝基形成在平坦坝基
上。第二有机层901至少形成在第一弯折区202和第二弯折区，并将第一连接线802和第二连
接线覆盖，如图9所示。

[0089] (6)在绑定区域200形成多个隔离柱33图案，多个隔离柱33设置在走线引出区201的像素定义层22、第一坝基和第二坝基上。第一坝基和第一坝基上的隔离柱33形成第一支
撑坝410，平坦坝基、第二坝基和第二坝基上的隔离柱33形成第二支撑坝420。绑定区域200
和边缘区域300可同步形成第一支撑坝410和第二支撑坝420，绑定区域200和边缘区域300
的第一支撑坝410为一体环状结构，绑定区域200和边缘区域300的第二支撑坝420为一体结
环状构，第一支撑坝410和第二支撑坝420可以将显示区域100包围，防止外界水汽进入显示
区域100，如图10所示。

[0090] (7)在形成前述图案的基底上依次形成有机发光层23和阴极24。有机发光层23形成在像素定义层22的像素开口内并与阳极21连接。阴极24的一部分形成在显示区域100的
有机发光层23和像素定义层22上，阴极24的另一部分形成在走线引出区201，走线引出区
201的阴极24包裹像素定义层22上的多个隔垫柱33，如图11所示。

[0091] (8)在形成前述图案的基础上形成封装结构层，封装结构层包括叠设的第一封装层25、第二封装层26和第三封装层27。第一封装层25和第三封装层27采用无机材料，第二封
装层26采用有机材料。第一封装层25在显示区域100覆盖阴极24，在走线引出区201包裹多
个隔垫柱33、覆盖第二平坦层17，以及包裹第一支撑坝410和第二支撑坝420，第一封装层25
还形成在隔断槽600暴露的第五绝缘层16上，第一封装层25与隔断槽600暴露的第五绝缘层
16接触，可提高封装效果。第二封装层26设置在显示区域100和走线引出区201的隔垫柱33
所在区域。第三封装层27覆盖第一封装层25和第二封装层26，如图12所示。

[0092] (9)在形成前述图案的基础上形成应力保护层902，应力保护层902的材料可以为有机材料，可通过涂覆工艺涂覆在绑定区域200的第一弯折区202和第二弯折区的第二有机
层901上，并经固化形成，如图3所示。应力保护层902可以使第一弯折区202的第一连接线
802所在的金属走线层位于中性层，以及使第二弯折区的第二连接线所在的金属走线层位
于中性层，从而防止第一弯折区202和第二弯折区在弯折时金属走线层的金属线受到拉伸
或压缩断裂。

[0093] 在一些示例性实施例中，如图2a、图2b、图13a和图13b所示，图13a为在一些示例性实施例中图2a的显示基板设置有应力保护层的结构示意图,图13b为在一些示例性实施例
中图2b的显示基板设置有应力保护层的结构示意图，所述第一弯折区202和所述第二弯折
区204均设有所述应力保护层902，所述第一弯折区202的应力保护层902和所述第二弯折区
204的应力保护层902连接为一体。绑定区域200的应力保护层902在基底10上的正投影可以
包含第一弯折区202的第一连接线和第二弯折区204的第二连接线在基底10上的正投影。本
实施例的一个示例中，如图2a、图2b、图13a和图13b所示，所述过渡连接区203可以设有应力保护层902，第一弯折区202、过渡连接区203和第二弯折区204的应力保护层902一体连接且
同层设置，并通过同一次涂覆工艺形成。应力保护层902可以延伸至走线引出区201的靠近
第一弯折区202的边缘区域，并可以延伸至绑定引脚区205的靠近第二弯折区204的边缘区
域。显示基板在未弯折、展平状态下，应力保护层902的边缘可以超出第一弯折区202的靠近
显示区域100的边缘0.15微米以上，并可以超出第二弯折区204的远离显示区域100的边缘
0.15微米以上，这样可以充分保护第一弯折区202和第二弯折区204。图2a示例的显示基板，
可以先将过渡连接区203、第二弯折区204和绑定引脚区205沿第一弯折区202弯折到显示区
域100的背离显示侧的一侧，然后，将绑定引脚区205沿第二弯折区204朝向显示区域100的
背离显示侧的表面弯折，显示基板在弯折前已经设置应力保护层902。图2b示例的显示基
板，可以先将绑定引脚区205沿第二弯折区204弯折至过渡连接区203的背侧，然后，将过渡
连接区203、第二弯折区204和绑定引脚区205沿第一弯折区202弯折到显示区域100的背离
显示侧的一侧，显示基板在弯折前已经设置应力保护层902。

[0094] 在一些示例性实施例中，所述应力保护层的厚度可以为90微米至120微米。所述应力保护层的弹性模量可以为200MPa至300MPa。所述应力保护层的材料为固化胶，比如可以
为紫外光固化型防护胶(比如Micro coating layer，MCL胶)，或者聚酯型聚氨酯胶等。

[0095] 在一些示例性实施例中，本公开实施例的显示基板还可以包括与绑定区域绑定连接的外接电路板和驱动芯片(或称驱动IC)。外接电路板可以为柔性电路板，可以与绑定引
脚区绑定连接。驱动芯片可以避开第二弯折区设置，可以直接绑定连接在过渡连接区或绑
定引脚区，或者，驱动芯片可以通过覆晶薄膜(chip on film，简称COF)与绑定引脚区绑定
连接。外接电路板可与外部的驱动装置连接，以向显示基板提供驱动信号。本实施例的一个
示例中，如图2a、图2b、图14a和图14b所示，所述显示基板还可以包括与绑定引脚区205绑定连接的外接电路板701，以及与过渡连接区203绑定连接的驱动芯片702，所述外接电路板
701可以为柔性电路板。本实施例的另一个示例中，如图2a、图2b、图15a和图15b所示，所述显示基板还可以包括与绑定引脚区205绑定连接的覆晶薄膜703，以及与覆晶薄膜703绑定
连接的外接电路板701，外接电路板701可以为柔性电路板。覆晶薄膜703包括薄膜电路板本
体和绑定连接在薄膜电路板本体上的驱动芯片。

[0096] 本公开实施例还提供一种显示装置，包括前述任一实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

[0097] 在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实
比例。此外，附图示意性地示出了一些例子，本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或
数值。

[0098] 在本文描述中，“平行”是指两条直线形成的角度为‑10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为‑5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

[0099] 在本文描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“四角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开实施例的简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因
此不能理解为对本公开的限制。

[0100] 在本文描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，或是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，或通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开实施例中的含义。