数据线及电子设备

摘要

本申请公开了一种数据线及电子设备，属于通信技术领域，该数据线包括AM连接器、Type C连接器以及连接线，所述连接线的两端分别与AM连接器和Type C连接器电连接，所述AM连接器包括：导电壳体以及胶芯；所述胶芯上设置有：电源端口焊盘、信号端口焊盘、接地端口焊盘以及导电扣件，所述接地端口焊盘与所述连接线的内地线电连接；其中，所述导电扣件与所述接地端口焊盘连接，且所述导电扣件与所述导电壳体接触；本申请实施例通过导电扣件实现AM连接器的接地效果；省去了AM端需要扭外地线沾锡，可以节省工时，省去了AM端需要包铜箔，可以节省材料及工时；省去了铆压完后需要手工加锡保证AM接触的稳定性，可以节省工时。

权利要求

1.一种数据线，其特征在于，包括AM连接器、Type C连接器以及连接线，所述连接线的两端分别与AM连接器和Type C连接器电连接，所述AM连接器包括：导电壳体以及胶芯；

所述胶芯上设置有：电源端口焊盘、信号端口焊盘、接地端口焊盘以及导电扣件，所述接地端口焊盘与所述连接线的内地线电连接；

其中，所述导电扣件与所述接地端口焊盘连接，且所述导电扣件与所述导电壳体接触；

所述导电扣件呈U型结构，所述导电扣件包括：相对设置的第一面和第二面；其中，所述第一面和所述第二面上分别设置有通孔；

所述胶芯上还设置有：与所述通孔对应的凸起；所述通孔与所述凸起配合将所述导电扣件设置于所述胶芯上。

2.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述接地端口焊盘上设置有第一凹槽，所述导电扣件上设有卡接部，所述卡接部卡设于所述第一凹槽内。

3.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述U型结构的导电扣件还包括：连接所述第一面和所述第二面的第三面；

其中，所述导电扣件的第三面与所述导电壳体接触。

4.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述导电扣件与所述导电壳体焊接连接。

5.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述连接线包括：用于屏蔽电磁波的铝箔层，所述铝箔层围设形成容置空间；

设置于所述容置空间内的两根电源线、两根信号线以及两根内地线；

其中，所述电源线用于提供电源，所述信号线用于传输USB信号；所述内地线设置于所述两根信号线之间，与两根信号线以及所述铝箔的内表面分别连接，所述内地线用于为电源提供回流以及为信号线提供参考地。

6.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述电源端口焊盘与所述连接线的电源线电连接；所述信号端口焊盘与所述连接线的信号线电连接。

7.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述连接线还包括：设置于所述容置空间的尼龙绳，用于填充所述容置空间内的间隙。

8.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述连接线还包括：包覆所述铝箔层的线材外被，所述线材外被用于保护所述连接线的内部结构。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体以及如权利要求1‑8任一项所述的数据线；

其中，所述数据线与所述电子设备本体可拆卸地电连接。

说明书

数据线及电子设备

技术领域

[0001] 本申请属于通信技术领域，具体涉及一种数据线及电子设备。

背景技术

[0002] 连接器在传输高频信号，需要完整的金属屏蔽壳，避免高频信号通过电磁波形式辐射出去，且金属屏蔽壳需要接地，才能达到最佳效果，在数据线上一般采用包铜箔反折外地线与铁壳短接的方式来达到短路的效果。Type C连接器经常使用，为避免端口进异物导致烧端口，一般采用开路结构或者通过电容接地方式短路。

[0003] 但是，当前技术中，AM连接器和Type C连接器之间的连接线需要先扭线后沾锡防止散开，后包铜箔，然后反折地线，铆压后需要手工加锡保证焊接的稳定性，花费人工工时多，成本大；而Type C端为了防止异常后电源线(Vbus)和铁壳短路，铁壳需要开路，需要手工剪掉外地线，需要额外花费人工工时，成本大；且连接线中外地线或者编织只起到与AM端接地作用，回流作用小，需增加额外成本。

发明内容

[0004] 本申请实施例的目的是提供一种数据线及电子设备，能够解决现有技术中AM连接器和Type C连接器与连接线连接时人工工时多、成本高等问题。

[0005] 第一方面，本申请实施例提供了一种数据线，包括AM连接器、Type C连接器以及连接线，所述连接线的两端分别与AM连接器和Type C连接器电连接，所述AM连接器包括：

[0006] 导电壳体以及胶芯；

[0007] 所述胶芯上设置有：电源端口焊盘、信号端口焊盘、接地端口焊盘以及导电扣件，所述接地端口焊盘与所述连接线的内地线电连接；

[0008] 其中，所述导电扣件与所述接地端口焊盘连接，且所述导电扣件与所述导电壳体接触。

[0009] 第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括电子设备本体以及如上所述的数据线；

[0010] 其中，所述数据线与所述电子设备本体可拆卸地电连接。

[0011] 在本申请实施例中，在AM连接器上增加导电扣件，该导电扣件与胶芯上的接地端口焊盘连接，达到AM连接器的接地效果；该导电扣件与所述AM连接器金属壳体接触，实现AM连接器与导电扣件短路，省去了AM端需要扭外地线沾锡，可以节省工时，省去了AM端需要包铜箔，可以节省材料及工时；省去了铆压完后需要手工加锡保证AM接触的稳定性，可以节省工时。

附图说明

[0012] 图1表示本申请实施例提供的数据线的结构示意图；

[0013] 图2表示本申请实施例提供的数据线的AM连接器的结构示意图之一；

[0014] 图3表示本申请实施例提供的数据线的AM连接器的结构示意图之二；

[0015] 图4表示本申请实施例提供的数据线的AM连接器的结构示意图之三；

[0016] 图5表示本申请实施例提供的数据线中AM连接器的金属扣件的结构示意图；

[0017] 图6表示本申请实施例提供的数据线的连接线的结构示意图；

[0018] 图7表示本申请实施例提供的数据线的爆炸图。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0020] 本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

[0021] 下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的数据线进行详细地说明。

[0022] 如图1及图2所示，本申请实施例提供一种数据线，包括AM连接器10、Type C连接器20以及连接线30，所述连接线30的两端分别与AM连接器10和Type C连接器20电连接，所述AM连接器10包括：

[0023] 导电壳体6；以及，胶芯7；

[0024] 所述胶芯7上设置有：电源端口焊盘1、信号端口焊盘(其中2为信号D‑端子焊盘，3为信号D+端子焊盘)、接地端口焊盘4以及导电扣件5，所述接地端口焊盘4与所述连接线的内地线电连接。

[0025] 其中，所述导电扣件5与所述接地端口焊盘4连接，所述导电扣件5与所述导电壳体6接触。

[0026] 本申请实施例解决了AM连接器的导电壳体6与外地线接地问题，通过在接地端口焊盘4旁边增加一个导电扣件5，该导电扣件5与所述接地端口焊盘4连接。其中，接地端口焊盘4用于焊接连接线的内地线，由于本申请实施例中，该导电扣件5与所述接地端口焊盘4连接，且该导电扣件5扣镀有可焊性镍，在内地线焊接时，可以同时焊接接地端口焊盘和导电扣件，不会增加额外的工时；同时该导电扣件5还与导电壳体6接触，则导电壳体6和导电扣件5形成短路，避免了线材需要包铜箔，地线反折，加锡焊接，节省工时。

[0027] 在本申请的至少一个实施例中，如图3、图4及图5所示，所述接地端口焊盘4上设置有第一凹槽71，所述导电扣件5上设有卡设部53，所述卡设部53卡设于所述第一凹槽内。换言之，接地端口焊盘4有一部分内凹，导电扣件5有一部分凸出至接地端口焊盘4的内凹部分。

[0028] 在本申请的至少一个实施例中，如图5所示，所述导电扣件呈U型结构，所述导电扣件包括：

[0029] 相对设置的第一面和第二面；其中，所述第一面和所述第二面上分别设置有通孔(51和52)；

[0030] 如图3及图4所述，所述胶芯上还设置有：与所述通孔对应的凸起(72和73)；所述通孔与所述凸起配合将所述导电扣件设置于所述胶芯上。

[0031] 换言之，导电扣件5的第一面和第二面上各设置一个通孔，对应AM连接器的胶芯位置设置有凸出卡位来固定该导电扣件。

[0032] 作为一个可选实施例，该凸起为塑胶卡点，其大小和形状与通孔对应，在此不做具体限定。

[0033] 在本申请的至少一个实施例中，所述导电扣件5还包括：

[0034] 连接所述第一面和所述第二面的第三面；

[0035] 其中，所述导电扣件5的第三面与所述导电壳体6接触。

[0036] 需要说明的是，由于导电扣件5和导电壳体6都是金属材料，则所述导电扣件5的第三面与所述导电壳体6通过激光焊接连接，实现导电扣件5与导电壳体6的短路，使得其接触稳定。

[0037] 本申请实施例中，在AM连接器上增加导电扣件，该导电扣件与所述接地端口焊盘连接，达到AM连接器的接地效果；该导电扣件还与所述导电壳体接触，实现AM连接器与导电扣件短路，省去了AM端需要扭外地线沾锡，可以节省工时，省去了AM端需要包铜箔，可以节省材料及工时；省去了铆压完后需要手工加锡保证AM接触的稳定性，可以节省工时。

[0038] 在本申请的至少一个实施例中，由于AM连接器与接地在AM连接器部分已经短路，线材部分不需要额外的外地线来提供回路，线材部分可以取消外地线，节约了外地线材料成本，相应的，如图6所示，所述连接线包括：

[0039] 用于屏蔽电磁波的铝箔层304，所述铝箔层围设形成容置空间；

[0040] 设置于所述容置空间内的两根电源线302、两根信号线303以及两根内地线301；

[0041] 其中，所述电源线302用于提供电源，所述信号线303用于传输USB信号；所述内地线301设置于所述两根信号线之间，与两根信号线以及所述铝箔的内表面分别连接，所述内地线用于为电源提供回流以及为信号线提供参考地。

[0042] 相应的，本申请的至少一个实施例中，所述电源端口焊盘与所述连接线的电源线电连接；所述信号端口焊盘与所述连接线的信号线电连接。

[0043] 本申请实施例中，由于取消连接线的外地线，从而减少了Type C端的外地线或缠绕需要人工剪掉浪费工时，且节省了外地线的材料费用。

[0044] 作为本申请的至少一个可选实施例，如图6所示，所述连接线还包括：

[0045] 设置于所述容置空间的尼龙绳305，用于填充所述容置空间内的间隙，保证线材呈圆形，同时增加线材的抗拉能力及抗摇摆能力。

[0046] 作为本申请的另一个可选实施例，所述连接线还包括：

[0047] 包覆所述铝箔层的线材外被306，所述线材外306被用于保护所述连接线的内部结构，及防水等。

[0048] 综上，本申请实施例中，由于在AM连接器设置了导电扣件，实现AM连接器与导电扣件短路，且达到AM连接器的接地效果，则数据线装配过程中，AM连接器与线材铆压部位不需要包铜箔，地线不需要反折与导电壳体焊接在一起；省去了AM端需要扭外地线沾锡，可以节省工时，省去了AM端需要包铜箔，可以节省材料及工时；省去了铆压完后需要手工加锡保证AM接触的稳定性，可以节省工时；且Type C端因线材无外地线，无需进行剪外地线动作，可以节约工时。

[0049] 如图6所示为本申请实施例提供的数据线的爆炸图，具体包括：

[0050] AM端铁壳90，增加连接器抗压能力及电磁屏蔽，减少内部电磁信号向外辐射；

[0051] AM端外模91，保护内模防水防尘进入内部；

[0052] Type C端SR内模92，增加线材抗摇摆能力；

[0053] Type C端内模93，保护内部焊点及防止水汽进入；

[0054] AM端胶芯及端子94，用于信号连接及电源连接；

[0055] AM端内模95，保护内部焊点及防止水汽进入；

[0056] AM端SR内模96，增加线材抗摇摆能力；

[0057] Type C端外模97，保护内模防水防尘进入内部；

[0058] 线材98，为两端连接器提供连接；

[0059] 铜箔99，用于缠绕反折的外地线，让AM铆爪铆压外地线上，使AM与外地线短路；

[0060] Type C端铁壳100，Type C端左右铁壳，增加Type C连接器的抗压力及屏蔽电磁信号；

[0061] Type C端PCB板101，连接器线材和连接器；

[0062] 电阻102，上拉56KΩ电阻，用于和手机端通信，识别线材；

[0063] 电容103：滤波电容，连接铁壳点GND，减少Type C铁壳对外辐射电磁波；

[0064] UV胶104，保护焊接焊点，增加线材抗拉能力及防止水汽进入焊点位置导致锡迁移。

[0065] 综上，本申请实施例中，在AM连接器上增加导电扣件，该导电扣件与所述接地端口焊盘连接，达到AM连接器的接地效果；该金属扣件与所述导电壳体接触，实现AM连接器与导电扣件短路，省去了AM端需要扭外地线沾锡，可以节省工时，省去了AM端需要包铜箔，可以节省材料及工时；省去了铆压完后需要手工加锡保证AM接触的稳定性，可以节省工时。

[0066] 本申请的至少一个实施例还提供一种电子设备，包括电子设备本体以及如上所述的数据线；

[0067] 其中，所述数据线与所述电子设备本体可拆卸地电连接。

[0068] 例如，电子设备本体与数据线电连接的情况下，电源端通过数据线为电子设备本体充电，或者，其他设备通过数据线读取电子设备本体的存储数据。

[0069] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

[0070] 上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

[0071] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。