伸缩驱动组件结构和半导体设备

摘要

本发明提供一种伸缩驱动组件结构，包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；推杆设置于可伸缩管内，且一端与可伸缩管密封连接；滑块设置于所述丝杆上，且与丝杆螺纹配合，丝杆一端与驱动单元相连接，另一端延伸到导轨内；带动块一端与滑块相连接，另一端向上延伸；固定块与所述推杆相固定；阻尼块一端与固定块相连接，另一端向下延伸，当阻尼块和带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合。本发明有助于缩小设备体积以降低设备成本和功耗。

权利要求

1.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括腔体、基座、伸缩驱动组件结构及多个内径不同的待伸缩结构；所述基座位于所述腔体内，用于承载晶圆，所述待伸缩结构位于晶圆上方，所述伸缩驱动组件结构与所述待伸缩结构相连接，以在需要时驱动不同内径的待伸缩机构移动实现闭合或分离，由此实现对晶圆边缘不同范围的遮挡；所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；所述可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；所述推杆设置于所述可伸缩管内，且一端与所述可伸缩管密封连接；所述滑块设置于所述丝杆上，且与所述丝杆螺纹配合，所述丝杆一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述导轨内，以通过驱动所述丝杆带动所述滑块在所述导轨上滑动；所述带动块一端与所述滑块相连接，另一端向上延伸；所述固定块与所述推杆相固定；所述阻尼块一端与所述固定块相连接，另一端向下延伸，当所述阻尼块和所述带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合；且所述阻尼块和带动块中的一方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方推倒而实现两者的逐渐分离；所述第一限位块和第二限位块固定于所述导轨上，且位于所述固定块的相对两侧，所述第一限位块和第二限位块的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩结构的最大可动范围。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述待伸缩结构包括可动遮蔽环，多个可动遮蔽环的内径自上而下依次减小或依次增大，各所述可动遮蔽环由两个半圆环构成。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述可伸缩管包括金属波纹管。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述驱动单元包括电机部和传动部，所述电机部经由所述传动部与位于同一侧的所述多个丝杆相连接。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述传动部包括传动带和传动齿轮中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括固定螺丝和活动螺丝，所述固定螺丝和活动螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上，且所述活动螺丝还穿过所述阻尼块，以使阻尼块可在活动螺丝和固定块之间预留的活动空间内摆动，并在所述阻尼块受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复垂直状态。

7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括若干个固定螺丝和活动螺丝，其中，至少有2个固定螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上；另一固定螺丝穿过所述阻尼块，以将所述阻尼块固定于所述固定块上；活动螺丝穿过所述滑块和所述带动块，所述带动块与所述活动螺丝结合的位置设置有活动空间，以使带动块可在活动螺丝和滑块之间的活动空间内摆动，并在所述带动块受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复垂直状态。

8.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述电机部包括单个或多个电机。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述导轨内设有开口向上的凹槽，所述滑块设置于导轨内，且滑块尺寸与导轨的凹槽相匹配。

说明书

伸缩驱动组件结构和半导体设备

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种集成电路制造设备的配件，尤其是涉及一种优化设计的伸缩驱动组件结构和半导体设备。

背景技术

[0002] 半导体制造设备包括用于生产各类半导体产品所需的高端生产设备，属于半导体产业的技术先导者。芯片设计、晶圆制造和封装测试等都需要在设备技术允许的范围内展
开，高端制造设备的技术进步可进一步推动半导体产业的发展。半导体制造设备直接关系
芯片设计能否落成实物，产品可靠性和良率能否达到设计标准，因此要实现我国半导体产
业链的自主可控，半导体制造设备性能的优化和功能的提升至关重要。

[0003] 以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测
试）两大类。而晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，整个晶圆制造过程
包括数百道工艺流程，涉及数十种半导体设备，很多设备中都设置驱动装置，以根据不同的
需要对不同部件的位置进行调整，由此实现对晶圆的不同部位进行不同的工艺处理。比如
在镀膜工艺中，为了防止晶圆非镀膜面被溅镀上薄膜影响器件的功能，一般会在晶圆上方
设置遮蔽环来进行遮挡溅射，通过驱动装置驱动遮蔽环上下升降改变靶基距（靶材距离基
板的距离），由此避免晶圆非镀膜面被污染。但现有技术中的驱动装置普遍采用上下升降的
气缸驱动，且驱动装置的大部分结构设置于腔体内，这不仅导致设备体积增大，而且导致设
备功耗增加。

发明内容

[0004] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种伸缩驱动组件结构和半导体设备，以解决现有设计的驱动装置为上下升降模式，且驱动装置的大部分结构设置
于腔体内，导致设备体积庞大，增加设备成本和运行功耗等问题。

[0005] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种伸缩驱动组件结构，所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结
构一一对应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定
块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；所述可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；所述推杆
设置于所述可伸缩管内，且一端与所述可伸缩管密封连接；所述滑块设置于所述丝杆上，且
与所述丝杆螺纹配合，所述丝杆一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述导轨内，以
通过驱动所述丝杆带动所述滑块在所述导轨上滑动；所述带动块一端与所述滑块相连接，
另一端向上延伸；所述固定块与所述推杆相固定；所述阻尼块一端与所述固定块相连接，另
一端向下延伸，当所述阻尼块和所述带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影
至少部分重合；且所述阻尼块和带动块中的一方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方
推倒而实现两者的逐渐分离；所述第一限位块和第二限位块固定于所述导轨上，且位于所
述固定块的相对两侧，所述第一限位块和第二限位块的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所
述待伸缩结构的最大可动范围。

[0006] 可选地，所述待伸缩结构包括可动遮蔽环，多个可动遮蔽环的内径自上而下依次减小或依次增大，各所述可动遮蔽环由两个半圆环构成。

[0007] 可选地，所述可伸缩管包括金属波纹管。

[0008] 可选地，所述驱动单元包括电机部和传动部，所述电机部经由所述传动部与位于同一侧的所述多个丝杆相连接。

[0009] 可选地，所述传动部包括传动带和传动齿轮中的任意一种。

[0010] 在一可选方案中，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括固定螺丝和活动螺丝，所述固定螺丝
和活动螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上，且所述活
动螺丝还穿过所述阻尼块，以使阻尼块可在活动螺丝和固定块之间预留的活动空间内摆
动，并在所述阻尼块受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复
垂直状态。

[0011] 在另一可选方案中，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括若干个固定螺丝和活动螺丝，其中，
至少有2个固定螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上；另
一固定螺丝穿过所述阻尼块，以将所述阻尼块固定于所述固定块上；活动螺丝穿过所述滑
块和所述带动块，所述带动块与所述活动螺丝结合的位置设置有活动空间，以使带动块可
在活动螺丝和滑块之间的活动空间内摆动，并在所述带动块受到超过设定阈值的推力时可
绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复垂直状态。

[0012] 可选地，所述电机部包括单个或多个电机。

[0013] 可选地，所述导轨内设有开口向上的凹槽，所述滑块设置于导轨内，且滑块尺寸与导轨的凹槽相匹配。

[0014] 本发明还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括上述任一方案中所述的伸缩驱动组件结构。

[0015] 如上所述，本发明的伸缩驱动组件结构和半导体设备，具有以下有益效果：本发明的伸缩驱动组件结构可通过单一驱动器驱动多个伸缩结构体，以自水平方向灵活调整遮挡
组件的位置，由此满足不同的工艺要求；驱动组件的大部分结构可以设置于腔体外，有助于
进一步缩小设备整体体积以降低设备成本和运行功耗。本发明的伸缩驱动组件可以应用于
多种设备中，比如应用于镀膜设备中时，通过水平驱动不同遮蔽面积的遮蔽环以改变遮蔽
面积，可以有效解决由于靶材损耗造成的靶基距变化而需重新调整设备状态（靶材、遮蔽环
和基座三者之间的位置、溅射遮蔽入射角等状态）等问题，有助于提高镀膜品质。

附图说明

[0016] 图1显示为本发明提供的伸缩驱动组件结构的一例示性截面结构示意图。

[0017] 图2显示为图1的A区域的放大示意图。

[0018] 图3显示为图2沿垂直纸面方向的截面结构示意图。

[0019] 图4显示为图1的移动原理图。

[0020] 元件标号说明

[0021] 11‑推杆；12‑可伸缩管；13‑丝杆；14‑滑块；15‑导轨；16‑带动块；17‑固定块；18‑阻尼块；19‑待伸缩结构；20‑电机部；21‑传动部；22‑固定螺丝；23‑活动螺丝；24‑第一限位块；
25‑第二限位块。

具体实施方式

[0022] 以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

[0023] 请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实
施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调
整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技
术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及
“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的
改变或调整，在无实质技术内容的变更下，当亦视为本发明可实施的范畴。

[0024] 现有的半导体设备中，通常会设置有驱动装置，以根据工艺改变相关组件的位置，由此实现对晶圆的不同位置进行不同的工艺处理。比如在物理气相沉积设置中，为防止晶
圆的边缘和/或背面被镀上薄膜，通常会在晶圆的边缘上方设置固定尺寸的固定遮蔽环和
与固定遮蔽环相连接的升降驱动装置。在升降过程中，通过升降驱动装置驱动固定遮蔽环
上下升降，以改变靶材、遮挡组件和基座三者的相对位置。升降驱动需要较大的腔体空间，
而且现有的升降驱动装置的大部分结构位于腔体内，导致设备体积庞大，设备制造成本和
运行功耗由此增加。针对前述问题，本发明提出了一种改善方案。

[0025] 具体地，可参考图1所示，本发明提供一种伸缩驱动组件结构，所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构19一一
对应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆11、可伸缩管12、丝杆13、滑块14、导轨15、带动块
16、固定块17、阻尼块18、第一限位块24和第二限位块25；所述可伸缩管12一端与待伸缩结
构19相连接；所述推杆11设置于所述可伸缩管12内，且一端与所述可伸缩管12密封连接，同
时该端也与待伸缩结构19相连接，或者说可伸缩管12、推杆11和待伸缩结构19有一端是相
互固定的；所述滑块14设置于所述丝杆13上，且与所述丝杆13螺纹配合（即丝杆13为螺纹丝
杆13而滑块14为螺纹滑块14），所述丝杆13一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述
导轨15内，以通过驱动所述丝杆13带动所述滑块14在所述导轨15上滑动；所述带动块16一
端与所述滑块14相连接，另一端向上延伸；所述固定块17与所述推杆11相固定；所述阻尼块
18一端与所述固定块17相连接，另一端向下延伸，当所述阻尼块18和所述带动块16均处于
垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合；且所述阻尼块18和带动块16中的一
方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方推倒而实现两者的逐渐分离；所述第一限位块
24和第二限位块25固定于所述导轨15上，且位于所述固定块17的相对两侧，所述第一限位
块24和第二限位块25的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩结构19的最大可动范
围。具体地，驱动单元驱动丝杆13旋转以带动滑块14在导轨15上移动，在此过程中，固定于
滑块14上的带动块16与阻尼块18接触后，在阻尼块18未达到预设阈值的推力时可以带动阻
尼块18移动，进而带动推杆11的移动，最终实现待伸缩结构19的闭合或分离。而当阻尼块18
受到的推力超过预设阈值时，则阻尼块18将与滑块14逐渐脱离。即本实施例中，待伸缩结构
的闭合或分离是通过间接驱动实现的，位于同一侧的待伸缩结构可通过同一驱动单元驱
动，不仅有助于减少驱动单元，降低运行功耗，同时这种间接驱动方式有助于使待伸缩结构
闭合或分离的过程中更加平缓，避免移动过程中待伸缩结构和可伸缩管等部件产生振动而
导致位于这些部件表面沉积的薄膜脱落而造成腔体污染。

[0026] 本发明的伸缩驱动组件结构可通过单一驱动器驱动多个伸缩结构体，以自水平方向灵活调整遮挡组件的位置，由此满足不同的工艺要求；驱动组件的大部分结构可以设置
于腔体外（除可伸缩管和推杆的部分位于腔体内用于驱动待伸缩结构外，其他大部分结构
可设置于腔体外），有助于进一步缩小设备整体体积以降低设备成本和运行功耗。本发明的
伸缩驱动组件可以应用于多种设备中，比如应用于镀膜设备中时，通过水平驱动不同遮蔽
面积的遮蔽环以改变遮蔽面积，可以有效解决由于靶材损耗造成的靶基距变化而需重新调
整设备状态（靶材、遮蔽环和基座三者之间的位置、溅射遮蔽入射角等状态）等问题，有助于
提高镀膜品质。

[0027] 作为示例，所述导轨15内设有开口向上的凹槽，凹槽形状包括但不限于长方形、长方形、梯形、三角形等；滑块14设置于导轨15内，其边缘与导轨15的凹槽相匹配且可保持顺
畅滑动，滑块14内侧设有自左至右的通孔；丝杆13的一顶端与驱动单元相连接固定，杆体穿
过滑块14内的通孔并与通孔上的螺纹吻合，丝杆13在所述驱动单元的驱动下可转动，并通
过螺纹配合带动滑块14左右移动）。通过这样的设置，确保滑块14不会从导轨15上脱落。

[0028] 在一示例中，所述待伸缩结构19包括可动遮蔽环，多个可动遮蔽环的内径自上而下依次减小或依次增大，各所述可动遮蔽环由两个半圆环构成。即本发明可应用于镀膜设
备中，伸缩杆可自设备外部延伸到设备内，而推杆11则与设置在基座上方的多个可动遮蔽
环一一对应连接，通过伸缩驱动组件在需要时驱动遮蔽环等遮蔽组件移动，可以实现对晶
圆边缘不同范围的遮挡，由此可以防止晶圆的非镀膜面被溅镀上薄膜而影响器件的功能，
有助于提高器件品质和镀膜均匀性。采用本发明的伸缩驱动组件结构的镀膜设备，无需在
腔体内设置复杂的升降结构以改变靶基距，有助于降低设备制造和运行成本。

[0029] 在一示例中，所述待伸缩结构19为3个，所述待伸缩结构19的材质包括合金和陶瓷中的一种或两种的结合，所述滑动伸缩单元为6个。多个待伸缩结构19可对应所述多个丝杆
13而上下依次设置，且待伸缩结构19的可遮蔽范围可自上而下依次增大或依次缩小（比如
为遮蔽环时，遮蔽环的内径自上而下依次增大或依次减小）。各待伸缩结构19可以根据不同
的需要在驱动装置的驱动下实现闭合，比如当需要遮蔽的范围较大时，则使内径较小的待
伸缩结构19闭合，而当需要遮蔽的范围较小时，则使内径较大的待伸缩结构19闭合。

[0030] 作为示例，所述驱动单元包括电机部20和传动部21，所述电机部20经由所述传动部21与位于同一侧的所述多个丝杆13相连接，以通过同一电机部20驱动位于同一侧的所有
待伸缩结构19。在一示例中，所述传动部21为传动齿轮，多个传动齿轮相互啮合，其中一个
传动齿轮与所述电机部20电连接，其他传动齿轮各自套设在对应的丝杆13上以实现传动。
在其他示例中，所述传动部21也可以为传动带、凸轮等装置，对此不做一一展开。而所述电
机部20包括但不限于单个或多个步进电机、马达等。

[0031] 作为示例，所述固定块17内设置有卡位头（未示出），所述推杆11上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内，以将固定块17和推杆11牢牢卡住防止左右移动；所述滑
动伸缩单元还包括固定螺丝22和活动螺丝23，所述固定螺丝22和活动螺丝23自相对的两侧
穿过所述固定块17，以将所述固定块17固定于所述推杆11上，所述固定块17与所述活动螺
丝23结合的位置设置有一定空间的活动位置，用于所述阻尼块18在所述活动空间内前后摆
动，所述活动螺丝23还穿过所述阻尼块18，以使阻尼块18可在活动螺丝23和固定块17之间
预留的活动空间内摆动，并在所述阻尼块18受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝
23转动，受力结束后恢复垂直状态；设定达到受力阈值即可旋转，受力结束后自动回位的机
构包括但不限于受力弹簧机构、卡扣机构、压力球珠结构等，对此不做一一展开。

[0032] 在另一方案中，所述固定块17内设置有卡位头，所述推杆11上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内，以将固定块17和推杆11牢牢卡住防止左右移动；所述滑动伸
缩单元还包括若干个固定螺丝和活动螺丝，其中至少有2个固定螺丝自相对的两侧穿过所
述固定块17，以将所述固定块17固定于所述推杆11上，所述下侧位置的固定螺丝还穿过所
述阻尼块18，以将所述阻尼块18固定于所述固定块17上（即所述阻尼块18在固定块17上固
定不动）；活动螺丝穿过所述滑块14和所述带动块16，所述带动块16与所述活动螺丝结合的
位置设置有一定空间的活动位置，以使带动块16可在活动螺丝和滑块14之间的活动空间内
摆动，并在所述带动块16受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后
恢复垂直状态。即本实施例方案中，阻尼块固定不动而带动块在受到超过阈值的推力时旋
转移开，推力消失后再恢复到初始位置。

[0033] 作为示例，如图2‑4所示，所述第一限位块24和第二限位块25的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩结构的最大可动范围，比如所述待伸缩结构为由两个半圆环构成
的遮蔽环时，第一限位块和第二限位块的间距就等于两个半圆环自各自相互远离时的初始
位置到两者相接触以实现无缝闭合时所需移动的距离，因而与不同的待伸缩结构19对应的
第一限位块24和第二限位块25之间的间距不同，比如随着待伸缩结构19的内径由上而下逐
步减小，对应地第一限位块24和第二限位块25之间的距离自上而下距离逐渐增大，具体可
以参考图4所示（图4中示例的待伸缩结构19为3个，位于同一侧的待伸缩结构由同一驱动单
元驱动，因而其移动是同步的）。具体地，第一限位块24和第二限位块25设置于导轨15的一
侧或两侧，固定块17位于第一限位块24和第二限位块25之间，当所述带动块16带动所述阻
尼块18及上部结构左右移动时，所述第一限位块24和所述第二限位块25恰好可以遮挡住所
述固定块17使其无法继续移动，随着滑块14带动带动块16继续移动，所述阻尼块18受到带
动块16施加的力将超过所述活动螺丝23的受力阈值，此时所述阻尼块18将绕所述活动螺丝
23旋转直至所述带动块16与所述阻尼块18由接触受力到分离渐远后，所述阻尼块18恢复垂
直状态。所述第一限位块24和所述第二限位块25的作用是限定其所连接的待伸缩结构的伸
出长度。当然，但凡能达到该功能或效果的位置设计均可应用于本申请。比如在其他示例
中，也可以采用其他方式来监测待伸缩结构的伸出长度，或者同时采取多种方式进行监测。
比如对所述丝杆13上的螺纹间距进行精心设置，通过丝杆13上的螺纹的移动变化可得知移
动距离，由此判断待伸缩结构19为闭合或分离。或者在使用过程中，也可以在腔体内设置传
感器，用于监测同一平面上的待伸缩结构是否实现无缝闭合或分离。

[0034] 作为示例，在一示例中，所述伸缩驱动组件结构还包括保护环，使用时，比如应用于镀膜设备时，所述保护环位于设备内，所述保护环位于所述待伸缩结构19的上方，同时也
是位于所述可伸缩管12的上方，所述保护环的中心显露出需要进行工艺处理的部分，比如
显露出基座。作为示例，所述保护环包括第一部分和第二部分，所述第一部分可沿设备周向
分布，优选贴置于设备腔体内壁，以避免溅射离子污染腔体内壁，所述第二部分的一端与所
述第一部分的底部相连接，另一端朝腔体中心方向延伸，所述保护环的正投影至少覆盖所
述腔体和所述待伸缩结构之间的区域，尤其是覆盖所述可伸缩管12，以避免溅射离子污染
可伸缩管12，同时也是对晶圆进行第一级边缘保护。第一部分和第二部分可为一体成型结
构或为可拆卸结构，其横截面优选为L型，材质优选为合金金属或陶瓷等耐腐蚀耐高温的材
质。

[0035] 本发明的伸缩驱动组件可以应用于半导体设备或其他设备，故而本发明还提供一种包括如上述任一方案中所述的伸缩驱动组件结构的半导体设备。具体地，所述半导体设
备包括但不限于镀膜设备（以下描述以镀膜设备为例）。所述半导体设备还包括腔体和位于
腔体内的基座，基座用于承载晶圆，多个内径不同且可以分离或闭合的待伸缩结构位于晶
圆上方，以在溅射过程中对晶圆边缘进行遮挡；而伸缩驱动组件结构与待伸缩结构相连接，
以在需要时驱动不同内径的待伸缩机构移动实现闭合或分离，由此实现对晶圆边缘不同范
围的遮挡，由此可以防止晶圆的非镀膜面被溅镀上薄膜而影响器件的功能，有助于提高器
件品质和镀膜均匀性。对所述伸缩驱动组件结构的详细介绍还请参考前述内容，出于简洁
的目的不赘述。本发明的半导体设备由于采用前述的伸缩驱动组件结构，无需在腔体内设
置复杂的升降结构以改变靶基距，有助于降低设备制造和运行成本。当然，本发明的半导体
设备还可以是干法刻蚀设备或其他设备，本发明的半导体设备由于设置前述的伸缩驱动组
件结构，可以根据需要灵活调整制程区域，提高工艺灵活性。

[0036] 综上所述，本发明提供一种伸缩驱动组件结构及半导体设备。所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对
应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼
块、第一限位块和第二限位块；所述可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；所述推杆设置于所
述可伸缩管内，且一端与所述可伸缩管密封连接；所述滑块设置于所述丝杆上，且与所述丝
杆螺纹配合，所述丝杆一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述导轨内，以通过驱动
所述丝杆带动所述滑块在所述导轨上滑动；所述带动块一端与所述滑块相连接，另一端向
上延伸；所述固定块与所述推杆相固定；所述阻尼块一端与所述固定块相连接，另一端向下
延伸，当所述阻尼块和所述带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分
重合；且所述阻尼块和带动块中的一方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方推倒而实
现两者的逐渐分离；所述第一限位块和第二限位块固定于所述导轨上，且位于所述固定块
的相对两侧，所述第一限位块和第二限位块的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩
结构的最大可动范围。本发明的伸缩驱动组件结构可通过单一驱动器驱动多个伸缩结构
体，以自水平方向灵活调整遮挡组件的位置，由此满足不同的工艺要求；驱动组件的大部分
结构可以设置于腔体外，有助于进一步缩小设备整体体积以降低设备成本和运行功耗。本
发明的伸缩驱动组件可以应用于多种设备中，比如应用于镀膜设备中时，通过水平驱动不
同遮蔽面积的遮蔽环以改变遮蔽面积，可以有效解决由于靶材损耗造成的靶基距变化而需
重新调整设备状态（靶材、遮蔽环和基座三者之间的位置、溅射遮蔽入射角等状态）等问题，
有助于提高镀膜品质。本发明的伸缩驱动组件结构不仅可以用于镀膜设备中，还可以用于
干法刻蚀等其他需要对晶圆边缘进行遮蔽保护的半导体设备/工艺中。所以，本发明有效克
服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

[0037] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因
此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完
成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。