包括透气防水结构的可穿戴电子装置

摘要

本发明提供了一种电子装置，其包括壳体、与壳体的一个表面结合的板、以及至少部分地设置在壳体与板之间的连接部分中并包括多个层的粘合构件。粘合构件包括用于执行透气功能和防水功能的至少一个防水透气层。

权利要求

1.电子装置，包括：

壳体；

板，联接到所述壳体的一个表面；

粘合构件，至少部分地设置在所述壳体和所述板之间的连接部分中并且包括多个层；

以及

凸起，设置在所述壳体和所述板之间的所述连接部分中，并且设置成与所述板间隔开，其中，所述凸起防止所述粘合构件由于施加到所述板上的外部压力而被压缩到特定厚度或更小，其中，所述粘合构件包括用于执行透气功能和防水功能的至少一个防水透气层，其中，所述板和所述凸起之间的间隙与所述防水透气层连通以形成用于将所述电子装置的内部的气体传输到所述电子装置的外部的透气路径的至少一部分，以及其中，所述粘合构件形成为在具有所述凸起的部分中比没有所述凸起的部分窄。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述粘合构件还包括：第一粘合层，附接到所述壳体；以及

第二粘合层，附接到所述板，

其中，所述防水透气层介于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述粘合构件形成为与所述板的框架形状对应的圆形带或多边形带的形状。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述凸起形成为与所述粘合构件的形状对应的圆形带或多边形带的形状。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述凸起设置在沿所述壳体和所述板之间的所述连接部分以指定距离间隔开的多个点处。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述凸起与所述壳体一体地形成。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述凸起与所述壳体分开形成并联接到所述壳体。

8.电子装置，包括：

侧边框结构；

显示器，设置在所述侧边框结构内；

板，在所述显示器的显示方向上联接到所述侧边框结构；

粘合构件，至少部分地设置在所述侧边框结构和所述板之间的连接部分中并且包括多个层，以及凸起，设置在所述侧边框结构和所述板之间的所述连接部分中，并且设置成与所述板间隔开，其中，所述凸起防止所述粘合构件由于施加到所述板上的外部压力而被压缩到特定厚度或更小，其中，所述粘合构件包括具有透气功能和防水功能的至少一个防水透气层，其中，所述板和所述凸起之间的间隙与所述防水透气层连通以形成用于将所述电子装置的内部的气体传输到所述电子装置的外部的透气路径的至少一部分，以及其中，所述粘合构件形成为在具有所述凸起的部分中比没有所述凸起的部分窄。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述粘合构件还包括：第一粘合层，附接到所述侧边框结构；以及

第二粘合层，附接到所述板，

其中，所述防水透气层介于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述粘合构件形成为与所述板的框架形状对应的圆形带或多边形带的形状。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述凸起形成为与所述粘合构件的形状对应的圆形带或多边形带的形状。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述凸起设置在沿着所述侧边框结构和所述板之间的所述连接部分以指定距离间隔开的多个点处。

说明书

包括透气防水结构的可穿戴电子装置

技术领域

[0001] 本公开涉及一种包括透气防水结构的可穿戴电子装置。

背景技术

[0002] 已经开发了各种类型的电子装置，例如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、电子笔记本、膝上型计算机或可穿戴装置。此外，电子装置现在覆盖多种其它装置的功能。例如，电子装置可以提供呼叫功能(例如语音和视频呼叫)、消息发送和接收功能(例如，短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)和电子邮件)、电子笔记本功能、拍摄功能、广播再现功能、视频再现功能、音乐再现功能、因特网功能、消息功能、游戏功能或社交网络服务(SNS)功能。

[0003] 各种类型的电子装置之一可以是可穿戴电子装置。可穿戴电子装置可以放在用户身体的一部分上，例如腕表。

[0004] 上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何内容是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，并且没有做出断言。

发明内容

[0005] 根据本发明的一个方面，电子装置可以包括壳体、联接到壳体的一个表面的板、以及至少部分地设置在壳体和板之间的连接部分中并包括多个层的粘合构件。粘合构件可包括至少一个防水透气层以执行透气功能和防水功能。

[0006] 根据本发明的另一个方面，电子装置可以包括侧边框结构、设置在侧边框结构内部的显示器、沿显示器的显示方向联接到侧边框结构的板、以及至少部分地设置在侧边框结构和板之间的连接部分中并包括多个层的粘合构件。粘合构件可包括至少一个防水透气层以执行透气功能和防水功能。

[0007] 根据本发明的另一个方面，电子装置可以包括侧边框结构、连接到在侧边框结构中敞开的一个表面上的第一板、设置在第一板上的传感器、连接到第一板以覆盖传感器的第二板、以及至少部分地设置在第一板和第二板之间的连接部分中并包括多层的粘合构件。粘合构件可包括至少一个防水透气层以执行透气功能和防水功能。

[0008] 从以下结合附图的详细描述中，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得显而易见。

附图说明

[0009] 从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

[0010] 图1是示出根据某些实施例的网络环境中的电子装置的框图；

[0011] 图2A是示出根据实施例的可穿戴电子装置的前表面的立体图；

[0012] 图2B是示出图2A的可穿戴电子装置的后表面的立体图；

[0013] 图3是示出图2A的电子装置的分解立体图；

[0014] 图4A是示出了当从正面观看时的图2A的可穿戴电子装置的视图；

[0015] 图4B是沿图4A的线A‑A'截取的截面图；

[0016] 图4C是从图4B的凸起中的部分X观察的视图；

[0017] 图5A是示出了当从后面观看时的图2A的可穿戴电子装置的视图；

[0018] 图5B是沿图5A的线B‑B'截取的截面图；

[0019] 图6A是示出根据某些实施例的电子装置的透气防水结构的视图；以及

[0020] 图6B是沿图6A的线C‑C'和D‑D'截取的截面图。

[0021] 在以下参照附图所作的描述中，类似的部件将被赋予类似的附图标记。

具体实施方式

[0022] 可穿戴电子装置可以具有附加的透气孔，以防止其中的湿气浓度或者防止由于空气压力变化而对内部部件造成的损坏。随着时间的推移，可穿戴电子装置内的气压以及可穿戴电子装置和外部环境内的压力差都会发生变化。为了解决这些问题，可穿戴电子装置可以使用与透气孔连通的透气结构和用于提供透气结构的附加空间。

[0023] 本公开的方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面是提供一种可穿戴电子装置，其能够使用壳体和前板(或后板)之间的连接部分提供透气功能和防水功能，而不形成额外的透气孔。

[0024] 在下文中，可以参考附图描述本公开的某些实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的某些实施例进行各种修改、等效和/或替换。

[0025] 图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器
108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块
188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

[0026] 处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

[0027] 在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

[0028] 存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

[0029] 可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

[0030] 输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

[0031] 声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

[0032] 显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

[0033] 音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

[0034] 传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

[0035] 接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

[0036] 连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

[0037] 触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

[0038] 相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

[0039] 电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

[0040] 电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

[0041] 通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi‑Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

[0042] 天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

[0043] 上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

[0044] 根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机‑服务器计算技术。

[0045] 图2A是示出根据实施例的可穿戴电子装置的前表面的立体图。图2B是示出图2A的可穿戴电子装置的后表面的立体图。图3是示出图2A的可穿戴电子装置的分解立体图。

[0046] 参照图2A和图2B，可穿戴电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面210A(或前表面)、第二表面210B(或后表面)和侧表面210C。第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C围绕它们之间的空间。可穿戴电子装置200包括联接到壳体210的至少一部分的绑带构件250和260。带被配置成可拆卸地将可穿戴电子装置200紧固到用户身体的一部分(例如，手腕或踝部)。在另一个实施例中(未示出)，壳体210可以被称为形成图2A的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。

[0047] 根据实施例，第一表面210A可以包括具有至少一部分基本上透明的前板201(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)。第二表面210B可以通过基本上不透明的后板207形成。后板207可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种上述材料的组合。侧表面210C可以包括联接到前板201和后板207的侧边框结构(或“侧构件”)206，并且包括金属和/或聚合物。在实施例中，后板207和侧边框结构206可以彼此一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。绑带构件
250和260可由各种材料形成，并呈各种形状。绑带构件250和260可形成为使用机织织物、皮革、橡胶、氨基甲酸乙酯、金属、陶瓷或上述材料中的至少两种的组合来允许整体类型的链节或多个单元链节浮置(float)。

[0048] 可穿戴电子装置200包括显示器220(参见图3)、音频模块205和208、传感器模块211、键输入装置203和204以及连接器孔209中的至少一个。在实施例中，可穿戴电子装置
200可以省略组件中的至少一个(例如，键输入装置203和204、连接器孔209或传感器模块
211)，或者可以另外包括不同的组件。

[0049] 显示器220可以例如通过前板201的主要部分暴露。显示器220的形状可以是与前板201的形状相对应的形状，并且可以是各种形状，例如圆形、椭圆形或多边形。显示器220可以与触摸感测电路、测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器相邻地联接或设置。

[0050] 音频模块205和208可以包括麦克风孔205和扬声器孔208。麦克风孔205可以具有设置在其中的麦克风以获得外部声音。在实施例中，多个麦克风可以设置在其中以感测声音的方向。扬声器孔208可以用作外部扬声器和用于呼叫的接收器。在实施例中，扬声器孔208和麦克风孔205可以以一个孔的形式实现，或者可以包括扬声器而不包括扬声器孔208(例如，压电扬声器)。

[0051] 根据实施例，传感器模块211可以生成与可穿戴电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块211可以包括例如设置在壳体210的第二表面210B上的生物传感器模块(例如，HRM传感器)。可穿戴电子装置200还可以包括例如以下中的至少一个的传感器模块(未示出)：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

[0052] 根据实施例，键输入装置203和204可以包括侧键按钮203和204，其设置在壳体210的侧表面210C上。在另一个实施例中，可穿戴电子装置200可以不包括键输入装置203和204中的一些或全部，并且可以在显示器220上以不同的形式(例如软键)来实现不包括的键输入装置203和204。连接器孔209可以容纳连接器(例如USB连接器)以与外部电子装置一起发送和接收功率和/或数据，并且可以包括另一个连接器孔(未示出)以容纳连接器以与外部电子装置一起发送和接收音频信号。可穿戴电子装置200还可以包括盖(未示出)，以覆盖连接器孔209的至少一部分并防止外部异物被引入连接器孔中。

[0053] 根据实施例，绑带构件250和260可以使用锁定构件251和261可拆卸地结合到壳体210的至少一些区域。绑带构件250和260可包括固定构件252、固定构件连接孔253、带引导构件254和带固定环255中的一个或多个。

[0054] 根据实施例，固定构件252可构造成将壳体210和绑带构件250和260固定到使用者身体的部分(例如，手腕或踝部)。固定构件连接孔253可以将壳体210和绑带构件250和260固定到使用者身体的与固定构件252相对应的部分上。带引导构件254被构造成当固定构件252连接到固定构件连接孔253时限制固定构件252的运动范围，使得绑带构件250和260在与绑带构件250和260形成密切接触的同时绑定使用者身体的一部分。带固定环255可以在固定构件252和固定构件连接孔253紧固在一起的状态下限制绑带构件250和260的运动范围。

[0055] 可穿戴电子装置200可能包括产生热量的电子部件。热量使壳体内的空气膨胀，从而增加空气压力。另外，在壳体内和壳体外的气压之间可能出现气压差。前述内容可能引起可穿戴电子装置200的磨损和撕裂。尽管透气孔可以减轻这种情况，但透气孔也会允许水、湿气和杂质进入。为了防止这种情况，可穿戴电子装置可以在前板201和侧边框结构206之间使用粘合构件。粘合构件320可以包括防水透气层，该防水透气层允许气体但阻止液体。

[0056] 参照图3，可穿戴电子装置300(例如，电子装置101和可穿戴电子装置200)可以包括前板201、第一粘合构件320、显示器220、第一天线350、侧边框结构310、支承构件360(例如，支架)、电池370、印刷电路板380、第二天线355、第一后板393、第二粘合构件330、第二后板394以及带395和397。可穿戴电子装置300的至少一个组件可以与图2A或图2B的可穿戴电子装置200的至少一个组件相同或相似，并且将省略冗余细节。

[0057] 第一粘合构件320设置在前板201和侧边框结构310之间。第二粘合构件330设置在第一后板393和第二后板394之间。粘合构件320和330包括多个层，并且可以包括至少一个防水透气层。该至少一个防水透气层允许气体通过但阻挡液体。

[0058] 当外部大气压力和外部温度改变时，可穿戴电子装置300可以在没有附加的透气孔的情况下防止其中的露点冷凝(dew concentration)或者防止可穿戴电子装置300的接合部分被破坏(当可穿戴电子装置的内部空气由于大气压力的快速变化而膨胀时，可穿戴电子装置300的接合部分被破坏)。另外，第一粘合构件320和/或第二粘合构件330可以提供防水功能。

[0059] 支承构件360设置在可穿戴电子装置300中以联接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。支承构件360可以包括例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)。支承构件360可具有联接到显示器220的一个表面和联接到印刷电路板380的相对表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板380上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、传感器处理器和通信处理器中的一个或多个。

[0060] 存储器可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将可穿戴电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

[0061] 根据实施例，电池370可以是向可穿戴电子装置300的至少一个组件供电的装置，例如不可再充电的一次电池或可再充电的二次电池。电池370的至少一部分可以在与印刷电路板380的平面基本相同的平面上。电池370可以与可穿戴电子装置300整体地设置在可穿戴电子装置300内，并且可以与可穿戴电子装置300可拆卸地设置。

[0062] 根据实施例，传感器模块211可以置于印刷电路板380和第一后板393之间。根据实施例，传感器模块211可以产生对应于可穿戴电子装置300的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块211可以包括生物传感器模块(例如，HRM传感器)。传感器模块211可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器中的至少一个。

[0063] 根据实施例，第一天线350可以置于显示器220和支承构件360之间。第一天线350可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。第一天线350可以与外部装置进行局域网通信，或者可以无线地发射或接收充电所必需的功率。此外，第一天线350可以发送包括局域网通信信号或支付数据的基于磁的信号。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构310和/或支承构件360的一部分或组合形成。

[0064] 根据实施例，第二天线355可以置于第一后板393和第二后板394之间。第二天线355可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。第二天线355可以与外部装置进行局域网通信，或者可以无线地发射或接收充电所必需的功率。此外，第二天线355可以发送包括局域网通信信号或支付数据的基于磁的信号。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构310和/或第一后板393的一部分或组合形成。

[0065] 第一粘合构件320可以插在前板201和侧边框结构310之间。第一粘合构件320可构造成阻止湿气和异物从外部引入到由前板201和侧边框结构310围绕的空间中。此外，第一粘合构件320可以包括多个层，并且可以包括至少一个防水透气层(也称为透气防水层)。所述至少一个透气防水层可传输气体并阻挡液体。

[0066] 根据实施例，第二粘合构件330可以插在第一后板393和第二后板394之间。第二粘合构件330可构造成阻止湿气和异物从外部引入到由第一后板393和第二后板394围绕的空间中。此外，第二粘合构件330可以包括多个层，并且可以包括至少一个透气防水层。所述至少一个透气防水层可传输气体并阻挡液体。

[0067] 如上所述，可穿戴电子装置300可以通过第一粘合构件320或第二粘合构件330提供透气功能。

[0068] 图4A是示出从正面观看时的图2A的可穿戴电子装置的视图。图4B是沿图4A的线A‑A'截取的截面图。参照图3、图4A和图4B，第一粘合构件320可插入前板201和侧边框结构310之间。

[0069] 第一粘合构件320设置在侧边框结构310和前板201之间。侧边框结构包括侧壁311和凸起430，侧壁311在前板201的边缘之间形成间隙，凸起430在前板201的底部之间形成间隙。第一粘合构件320包括第一粘合层321、防水透气层322和第二粘合层323。凸起430和前板201的底部之间的间隙、防水透气层322以及前板201的边缘和侧壁311之间的间隙形成透气路径401，气体可以在该透气路径401内移动到可穿戴电子装置300的外部，反之亦然。然而，液体和外来物质被第一粘合构件320阻挡。

[0070] 根据实施例，第一粘合构件320可以包括多个层。例如，第一粘合构件320可包括第一粘合层321、透气防水层322和第二粘合层323。第一粘合层321可以附着到侧边框结构310的至少一部分。第二粘合层323可以附着到前板201的至少一部分。透气防水层322可以设置在第一粘合层321和第二粘合层323之间。透气防水层322可以传输气体(例如，空气、氧气、氮气或二氧化碳)并且可以阻挡液体(例如，水)。例如，透气防水层322可以包括gore‑tex、microtex、synatex、entrant、hipora、biax或hyvent。根据某些实施例，第一粘合层321、透气防水层322和第二粘合层323中的每一个的厚度可以基于气流的量或防水水平来确定。

[0071] 根据实施例，第一粘合构件320可以具有与前板201的框架形状相对应的圆形带(或多边形带)的形状。例如，当前板201的形状是圆形时，第一粘合构件320可以具有圆形带的形状。当前板201的形状是多边形(例如，四边形、六边形或八边形)时，第一粘合构件320可以具有多边形带的形状。

[0072] 根据实施例，侧边框结构310可以包括凸起430。例如，凸起430可以具有与第一粘合构件320的形状相对应的圆形(或多边形)带的形状。凸起430可以形成为保持到前板201的特定距离。当从可穿戴电子装置300的外部向前板201施加压力时，凸起430可以防止第一粘合构件320被压缩到特定厚度(例如，第一粘合构件320的厚度的一半)或更小。凸起430可以与侧边框结构310集成在一起。根据某些实施例，凸起430可以单独形成并且可以连接到侧边框结构310。根据某些实施例，凸起430的高度可以根据第一粘合构件320的材料而改变。根据某些实施例，当第一粘合构件320不受压缩的影响时，可以省略凸起430。

[0073] 根据实施例，第一粘合构件320的透气防水层322可以用作透气路径401。例如，气体(例如，空气)可以移动通过透气路径401。透气路径401可以通过前板201和侧边框结构310之间的间隙在所有方向上(例如，以360度)形成。即使透气防水层322的一部分由于特定情况(例如，异物被引入到前板201和侧边框结构310之间的间隙中的情况)而被阻塞，透气路径401也可以通过透气防水层322的剩余部分来保持。

[0074] 图4C是从图4B的凸起中的部分X观察的视图。参照图4C，当从可穿戴电子装置300的内部观察时，凸起430可以形成为各种形状。

[0075] 在第一示例401中，凸起430‑1可以具有呈长条形状的平坦表面的形式。当压力从外部施加到前板201时，凸起430‑1可以稳定地支承第一粘合构件320，使得第一粘合构件320不被压缩到特定的厚度或更小。

[0076] 根据某些实施例，在第二示例402中，凸起430‑2可以具有网格的形式，该网格具有以指定距离重复的图案。当压力从外部施加到前板201时，凸起430‑2可以稳定地支承第一粘合构件320，使得第一粘合构件320不被压缩到特定厚度或更小，并且可以提供与凸起430‑1相比更好的透气性能。

[0077] 根据某些实施例，在第三示例403中，凸起430‑3可以具有以指定距离重复的波的形式。当压力从外部施加到前板201时，凸起430‑3可以稳定地支承第一粘合构件320，使得第一粘合构件320不被压缩到特定厚度或更小，并且可以提供与凸起430‑1相比更好的透气性能。

[0078] 图5A是示出了从后面观看时的图2A的可穿戴电子装置的视图。图5B是沿图5A的线B‑B'截取的截面图。参照图3、图5A和图5B，第二粘合构件330可插入第二后板394和第一后板393之间。

[0079] 第一后板包括凸起530，该凸起530在第二后板394的顶部之间形成间隙(其中可穿戴电子装置300定向为使得前板位于顶部)。第一后板还包括与第二后板394的边缘形成间隙的侧部399。第二粘合构件330包括第一粘合层331、防水透气层332和第二粘合层333。凸起530和第二后板394的顶部的底部之间的间隙、防水透气层332以及第二后板394的边缘和侧部399之间的间隙形成透气路径501，在该透气路径处气体可以从可穿戴电子装置300内部移动到外部，反之亦然。然而，液体和外来物质被第二粘合构件330阻挡。

[0080] 根据实施例，第二粘合构件330可以包括多个层。例如，第二粘合构件330可包括第一粘合层331、透气防水层332和第二粘合层333。第一粘合层331可以附着到第一后板393的至少一部分。第二粘合层333可以附着到第二后板394的至少一部分。透气防水层332可以置于第一粘合层331和第二粘合层333之间。透气防水层332可以传输气体(例如，空气、氧气、氮气或二氧化碳)并且可以阻挡液体(例如，水)。透气防水层332可以包括gore‑tex。

[0081] 根据实施例，第二粘合构件330可以具有与第二后板394的框架形状相对应的圆形带(或多边形带)的形状。例如，当第二后板394的形状为圆形时，第二粘合构件330可具有圆形带的形状。当第二后板394的形状为多边形(例如，四边形、六边形或八边形)时，第二粘合构件330可具有多边形带的形状。

[0082] 根据实施例，第一后板393可以包括凸起530。例如，凸起530可以具有与第二粘合构件330的形状相对应的圆形(或多边形)带的形状。凸起530可以形成为保持到第二后板394的特定距离。当从可穿戴电子装置300的外部向第二后板394施加压力时，凸起530可以防止第二粘合构件330被压缩到特定厚度或更小。当第二粘合构件330被压缩到特定厚度或更小时，由于第二粘合构件330，透气性能可能降低。凸起530可以与第一后板393一体地形成。根据某些实施例，凸起530可以单独形成并且可以连接到第一后板393。根据某些实施例，凸起530的高度可以根据第二粘合构件330的材料而改变。根据某些实施例，当第二粘合构件330不受压缩的影响时，可以省略凸起530。

[0083] 根据实施例，第二粘合构件330的透气防水层332可以用作透气路径501。例如，气体(例如，空气)可以移动通过透气路径501。透气路径501可以通过第二后板394和第一后板393之间的间隙在所有方向上(例如，以360度)形成。即使在特定情况下(例如，异物被引入到第二后板394和第一后板393之间的间隙中的情况)阻挡透气防水层332的一部分，也可以通过透气防水层332的剩余部分保持透气路径501。

[0084] 图6A是示出根据某些实施例的电子装置的透气防水结构的视图。图6B是沿图6A的线C‑C'和D‑D'截取的截面图。

[0085] 参照图6A和图6B，电子装置(例如，可穿戴电子装置300)的板640(例如，前板201和第二后板394)可以联接到壳体610(例如，侧边框结构310和第一后板393)的一个表面。粘合构件620(例如，第一粘合构件320和第二粘合构件330)可插入板640和壳体610之间。粘合构件620可以设置在板640和壳体610之间的连接部分处。

[0086] 根据实施例，粘合构件620可以包括多个层。例如，粘合构件620可包括第一粘合层621(例如，第一粘合层321或第一粘合层331)、透气防水层622(例如，透气防水层322或透气防水层332)和第二粘合层623(例如，第二粘合层323或第二粘合层333)。第一粘合层621可以附着到壳体610的至少一部分。第二粘合层623可以附着到板640的至少一部分。透气防水层622可以置于第一粘合层621和第二粘合层623之间。透气防水层622可以传输气体(例如，空气、氧气、氮气或二氧化碳)并且可以阻挡液体(例如，水)。透气防水层622可以包括gore‑tex。

[0087] 根据实施例，凸起630(例如，凸起430或凸起530)可以至少部分地形成在壳体610中。例如，粘合构件620可以具有与板640的框架形状相对应的带的形状。粘合构件620可以在与凸起630相对应的部分中包括具有与凸起630相对应的形状的粗糙构件。粘合构件620在具有凸起630的部分和没有凸起630的部分中可以具有相互不同的宽度。例如，粘合构件620可以形成为在具有凸起630的部分中比没有凸起630的部分窄。根据某些实施例，可以沿着板640和壳体610之间的连接部分形成多个凸起630。凸起630可以彼此间隔开指定距离。
凸起630可以形成为与板640具有特定的距离。

[0088] 根据实施例，在具有凸起630的部分601中，可以通过第一路径603进行透气。在没有凸起630的部分602中，可以通过第二路径604进行透气。根据某些实施例，当从外部向板640施加压力时，即使在第一路径603中没有部分地执行透气，也可以通过第二路径604执行透气。

[0089] 根据某些实施例，电子装置(例如，电子装置101或可穿戴电子装置200或300)可以包括壳体(例如，壳体210)、联接到壳体的一个表面的板(例如，前板201、后板207、第一后板393、或第二后板394)、以及至少部分地设置在壳体和板之间的连接部分中并包括多个层的粘合构件(例如，第一粘合构件320、第二粘合构件330或粘合构件620)。粘合构件包括至少一个透气防水层(例如，透气防水层322、332或622)以执行透气功能和防水功能。

[0090] 根据某些实施例，粘合构件可包括附接到壳体的第一粘合层(例如，第一粘合层321、331或621)和附接到板的第二粘合层(例如，第二粘合层323、333或623)。透气防水层可以插入在第一粘合层和第二粘合层之间，并且可以执行透气功能和防水功能。

[0091] 根据某些实施例，粘合构件可以形成为对应于板的框架形状的圆形带或多边形带的形状。

[0092] 根据某些实施例，电子装置还可以包括凸起(例如，凸起430、530或630)，该凸起设置在壳体和板之间的连接部分中，并且防止粘合构件由于施加到板上的外部压力而被压缩到特定厚度或更小。

[0093] 根据某些实施例，凸起可设置成保持在距板的特定距离处。

[0094] 根据某些实施例，凸起可以形成为与粘合构件的形状相对应的圆形带或多边形带的形状。

[0095] 根据某些实施例，凸起可以设置在沿着壳体和板之间的连接部分以指定的距离间隔开的多个点处。

[0096] 根据某些实施例，凸起可以与壳体一体地形成。

[0097] 根据某些实施例，凸起可以与壳体分开形成并连接到壳体。

[0098] 根据某些实施例，电子装置可以包括侧边框结构(例如，侧边框结构206或310)、设置在侧边框结构内部的显示器(例如，显示器220)、沿显示器的显示方向联接到侧边框结构的板、以及至少部分地设置在侧边框结构和板之间的连接部分中并包括多个层的粘合构件。粘合构件可以包括至少一个透气防水层以执行透气功能和防水功能。

[0099] 根据某些实施例，粘合构件可包括附接到侧边框结构的第一粘合层和附接到板的第二粘合层。透气防水层可以插入在第一粘合层和第二粘合层之间，并且可以执行透气功能和防水功能。

[0100] 根据某些实施例，粘合构件可以形成为对应于板的框架形状的圆形带或多边形带的形状。

[0101] 根据某些实施例，电子装置还可以包括凸起，该凸起设置在侧边框结构和板之间的连接部分中，并且防止粘合构件由于施加到板上的外部压力而被压缩到特定厚度或更小。

[0102] 根据某些实施例，凸起可以形成为与粘合构件的形状相对应的圆形带或多边形带的形状。

[0103] 根据某些实施例，凸起可以设置在沿着侧边框结构和板之间的连接部分以指定的距离间隔开的多个点处。

[0104] 根据某些实施例，电子装置可以包括侧边框结构、联接到侧边框结构中开口的一个表面的第一板(例如，第一后板393)、设置在第一板上的传感器(例如，传感器模块211)、联接到第一板以覆盖传感器的第二板(例如，第二后板394)、以及至少部分地设置在第一板和第二板之间的连接部中并且包括多个层的粘合构件。粘合构件可以包括至少一个透气防水层以执行透气功能和防水功能。

[0105] 根据某些实施例，粘合构件可包括附接到第一板的第一粘合层和附接到第二板的第二粘合层。透气防水层可以插入在第一粘合层和第二粘合层之间，并且可以执行透气功能和防水功能。

[0106] 根据某些实施例，粘合构件可以形成为对应于第二板的框架形状的圆形带或多边形带的形状。

[0107] 根据某些实施例，电子装置还可以包括凸起，该凸起设置在第一板和第二板之间的连接部分中，并且防止粘合构件由于施加到第二板的外部压力而被压缩到特定厚度或更小。

[0108] 根据某些实施例，凸起可以设置在第一板中，以与第二板隔开指定距离，并且形成为与粘合构件的形状相对应的圆形带或多边形带的形状。

[0109] 根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

[0110] 应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

[0111] 如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

[0112] 可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

[0113] 根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD‑ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商TM店(例如，PlayStore )在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

[0114] 根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

[0115] 根据本公开的实施例，可穿戴电子装置可以包括粘合构件，该粘合构件包括多个层并且设置在壳体和前板(或后板)之间的连接部分中，并且粘合构件可以包括至少一个透气防水层，以在没有附加的透气孔的情况下提供透气功能和防水功能。

[0116] 此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

[0117] 虽然已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。